B365 разгон оперативной памяти

Обновлено: 06.07.2024

Какие характеристики определяют скорость работы оперативной памяти

Скорость работы компьютера зависит от объёма оперативной памяти. А насколько быстро она сама даёт записывать и считывать данные, покажут эти характеристики.

Эффективная частота передачи данных

Скорость работы памяти зависит от количества операций передачи данных, которые можно провести за одну секунду. Чем выше эта характеристика, тем быстрее работает память.

Формально скорость измеряется в гигатрансферах (GT/s) или мегатрансферах (MT/s). Один трансфер — одна операция передачи данных, мегатрансфер — миллион таких операций, гигатрансфер — миллиард.

Но почти всегда скорость указывают в мегагерцах или гигагерцах — производители решили, что покупателям так будет понятнее. Если на вашу планку памяти нанесена, например, маркировка DDR4‑2133, то её скорость передачи данных — 2 133 MT/s или 2 133 МГц.

Модуль памяти с частотой 2 133 МГц и рабочим напряжением 1,2 В. Фото: Wikimedia Commons

Но эффективная частота передачи данных памяти DDR вдвое выше её тактовой частоты. Собственно, DDR — это double data rate, удвоенная скорость передачи данных.

В таких модулях данные за каждый такт передаются дважды: импульс считывается и по фронту сигнала, и по его спаду, то есть один цикл — это две операции. Таким образом, реальная частота, на которой работает память DDR-2666 — 1 333 MT/s или 1 333 МГц.

Если у вас установлены планки памяти с разной частотой, то система будет работать на наименьшей из них. Конечно же, материнская плата должна поддерживать эту частоту.

Тайминги

CAS‑тайминги (Column Access Strobe) — это задержки в процессе работы оперативной памяти. Они показывают, сколько тактов нужно модулю памяти для доступа к битам данных. Чем ниже тайминги, тем лучше.

По сути, память — это прямоугольная таблица, которая состоит из ячеек в строках и столбцах. Чтобы получить доступ к данным, нужно найти правильную строку, открыть её и обратиться к ячейке в определённом столбце.

Обычно тайминги записываются в таком формате: 15‑17‑17‑39. Это четыре разных параметра:

Собственно, CAS Latency — задержка сигнала между отправкой адреса столбца в память и началом передачи данных. Отражает время, за которое будет прочитан первый бит из открытой строки.
RAS to CAS Delay — минимальное количество тактов между открытием строки памяти и доступом к её столбцам. По сути, это время на открытие строки и чтение первого бита из неё.
RAS Precharge Time — минимальное количество тактов между подачей команды предварительной зарядки (закрытием строки) и открытием следующей строки. Отражает время до считывания первого бита памяти из ячеек с неверной открытой строкой. В этом случае неверную строку нужно закрыть, а нужную — открыть.
DRAM Cycle Time tRAS/tRC — отношение интервала времени, в течение которого строка открыта для переноса данных, ко времени, в течение которого завершается полный цикл открытия и обновления строки. Этот параметр отражает быстродействие всей микросхемы памяти.

Если у оперативной памяти высокая тактовая частота и большие тайминги, она может работать медленнее, чем вариант с меньшей частотой, но и более низкими таймингами. Вы можете разделить тактовую частоту на CAS Latency (первое число в строке таймингов) и понять, сколько инструкций в секунду способна выполнить память. Это позволит оценить, насколько она быстрая.

Напряжение

В документации к оперативной памяти вы можете увидеть много различных параметров: напряжение контроллера (SOC), тренировки памяти при запуске системы (DRAM Boot), источника опорного напряжения (Vref) и так далее. Для разгона важен в первую очередь SOC. Он зависит от класса памяти — нормой считаются Intel® XMP‑Ready: Extreme Memory Profiles for Intel® Core™ Processors, DDR2 DIMM / SODIMM такие значения:

DDR2 — 1,8 В;
DDR3 — 1,5 В;
DDR4 — 1,2 В.

Также для каждого класса памяти есть пиковые значения напряжений, которые при разгоне превышать не стоит:

DDR2 — 2,3 В;
DDR3 — 1,8 В;
DDR4 — 1,5 В.

При повышении частоты оперативной памяти потребуется увеличенное напряжение. Но чем оно выше, тем больше риск преждевременного выхода модулей из строя.

Оперативная память бывает одно-, двух- и четырехранговой. Ранг — это число массивов из микросхем памяти, распаянных на одном модуле. Ширина одного массива (банка), как правило, равна 64 битам, в системах с ЕСС (кодом коррекции ошибок) — 72 бита.

Одноранговые модули (single rank) обычно включают 4 или 8 чипов на одной планке. Двухранговые (double rank) — 16 таких чипов. Четырехранговые (quad rank) — 32 чипа, и такой формат встречается достаточно редко.

Обычно этот показатель помечается буквой в названии: S (single) — одноранговая, D (double) — двухранговая, Q (quad) — четырехранговая.

Одноранговые чипы обычно дешевле и имеют больше перспектив для разгона. Двухранговые модули изначально работают с большей производительностью, но прирост при разгоне будет меньше.

Любую ли оперативную память можно разогнать

Это зависит в первую очередь от материнской платы. Если она поддерживает оверклокинг (разгон), то, скорее всего, и с разгоном памяти проблем не будет.

Материнские платы на базе чипсетов B350, B450, B550, X370, X470, X570 для процессоров AMD поддерживают разгон, на А320 — нет. На этой странице вы сможете уточнить, есть ли возможность оверклокинга у вашей модели.

Для систем с процессорами Intel для оверклокинга подходят платы на чипсетах Х- и Z‑серий. Модели из линеек W-, Q-, B- и H‑серий разгон не поддерживают. Уточнить данные по вашей материнской плате можно здесь.

Считается, что оперативная память Samsung обеспечивает наиболее высокий прирост при разгоне. Прирост производительности чипов Hynix и Micron будет меньше.

Подчеркнём: речь идёт именно о чипах. Некоторые бренды, например Kingston или Crucial, могут выпускать память на чипах Samsung, Hynix или Micron.

Вопрос лишь в том, зачем вам разгонять память. Если вы таким образом хотите ускорить сёрфинг в интернете, то вряд ли достигнете заметных результатов. А вот для повышения FPS в играх, ускорения обработки фото в Adobe Lightroom и видео в Adobe AfterEffects или Premiere разгон оправдан — можно «выжать» рост производительности на 15–20%.

Отметим также, что у процессоров AMD Ryzen частота оперативной памяти связана с частотой внутренней шины, которой соединяются два блока ядер. Поэтому для систем на базе AMD разгон напрямую влияет на производительность центрального процессора.

Но в любом случае гарантия производителей не распространяется на память, параметры которой вы изменили. Так что любой разгон вы делаете на свой страх и риск.

Как подготовиться к разгону оперативной памяти

Чтобы добиться результата и не навредить компьютеру, выполните эти шаги.

Почистите компьютер

Любой разгон ведёт к повышению температуры комплектующих. Чтобы система охлаждения эффективно справилась с этим, проведите генеральную уборку внутри системного блока или ноутбука. На этой странице вы найдёте инструкцию для ноутбука, с ПК всё окажется даже проще: комплектующие на виду, разбирать системный блок легче.

Установите ПО

Эти утилиты расскажут о характеристиках вашей системы и помогут протестировать её после разгона. Вам точно потребуется программа для определения параметров памяти и бенчмарк для тестов. Рекомендуем такие варианты ПО:

— пожалуй, самая популярная в среде оверклокеров утилита для определения параметров памяти. Цена — от 26 долларов в год. — небольшая бесплатная программа, которая поможет уточнить характеристики памяти и системы в целом. — также показывает параметры системы и включает бенчмарки для тестирования. На официальном сайте есть платные варианты и бесплатные демоверсии. — бесплатная утилита, поможет выставить оптимальные параметры разгона оперативной памяти для систем на базе AMD Ryzen. Также ПО включает бенчмарк для тестирования памяти, который подходит и для систем на базе процессоров Intel. — бесплатный бенчмарк для тестирования стабильности системы: он хорошо нагружает и процессор, и оперативную память. При использовании нужно выбрать вариант Blend, чтобы добиться значительной нагрузки на память. — бенчмарк, в котором вы найдёте больше данных и алгоритмов для проверки. Для работы программы потребуется флешка — на неё вы запишете образ диска с тестами. Затем нужно загрузить компьютер с флеш‑накопителя (выставить в BIOS / UEFI загрузку с USB) и запустить тесты. Бесплатной версии достаточно для разгона ОЗУ.

Найдите свежую версию BIOS / UEFI материнской платы

Обновите программное обеспечение материнской платы перед разгоном. Загрузить свежий BIOS / UEFI можно с сайта производителя.

Как правило, новые версии работают стабильнее, в них меньше ошибок и факторов риска. К тому же старые прошивки некоторых моделей плат могут не поддерживать разгон памяти, а новые — уже включают эту функцию.

Как разогнать оперативную память в BIOS

Разгон в BIOS — самый универсальный способ. Он требует много усилий и времени, так как подбирать параметры приходится вручную. Порой на достижение оптимальных характеристик может уйти день‑другой. Но работает всегда — разумеется, если ваша материнская плата поддерживает оверклокинг. Главное — не увеличивать напряжение выше пиковых значений и не игнорировать ошибки в тестах стабильности системы.

Определите характеристики оперативной памяти

В Thaiphoon Burner нажмите Read и выберите нужный модуль памяти. Характеристики показываются отдельно для каждого из них.

Недавно у нас уже был обзор по плате серии Phantom Gaming компании ASRock. Очень трудно понять зыбкую грань, отделяющую топовые серии от обычных, ведь в целом продукция ASRock изначально нацелена на средний и низкий бюджет. Поэтому их топовые модели могут иметь цены «середнячков» у Asus или MSI. При сравнении ASRock B365 Taichi и ASRock B365 Phantom Gaming 9 было ощущение, что модели примерно одного уровня, просто в Gaming 9 добавили пару «фишек».

Кроме Gaming 9, у компании есть еще серия Gaming 4. Мне лично очень странно видеть цифру «4» в названии, ведь у китайцев эта цифра ассоциируется со смертью, и поэтому в Китае стараются «4» по возможности пропускать: во многих отелях нет четвертых этажей, после третьего — сразу пятый (хотя физически это четвертый). Почему Gaming 9 и почему Gaming 4 — наверное, известно только основателям компании :)

Итак, ASRock B365M Phantom Gaming 4 — материнская плата, основанная на чипсете Intel B365 для процессоров Intel Core 8000-й и 9000-й серии. Плата весьма интересная, она относится к дешевым, но самым современным. Ведь компания Intel выпустила чипсет B365 в конце 2018 года именно для более широкой поддержки новых процессоров — относительно дешевых, которым нужны были и соответствующие материнские платы.

Плата поставляется в небольшой и стильной коробке.

Понятно, что комплект поставки скромный и соответствует позиционированию продукта.

Кроме руководства пользователя и диска с ПО в комплекте можно найти традиционные SATA-кабели, винтики для крепления M.2-накопителей, «заглушку» на заднюю панель с разъемами.

Форм-фактор

Материнская плата ASRock B365M Phantom Gaming 4 выполнена в форм-факторе microATX, имеет размеры 244×242 мм и 6 монтажных отверстий для установки в корпус.

C оборотной стороны имеется пластина конструкции сокета и ряд светодиодов по ближнему краю.

Больше на оборотной стороне практически ничего нет. Плата обработана качественно, во всех точках пайки острые концы срезаны. Навесные элементы закреплены на винтах.

Несмотря на принадлежность к бюджетному сегменту, плата все же отнесена к серии Phantom, поэтому печатная плата имеет «премиальный» текстолит с более высокой плотностью.

Интересен дизайн платы. Вообще, компания ASRock отличается тем, что каждая ее материнская плата имеет индивидуальный вариант раскраски лицевой стороны PCB. Если у серии Taichi мы видели некие абстракции на тему шестеренок и концентрических окружностей, то у серии Phantom — резкие прямые линии по диагонали, сочетание с красным и белым. При этом рисунок охватывает не только саму печатную плату, но и закрепленные на ней радиаторы и прочие элементы.

Отметим подсвеченную светодиодами линию на ближней кромке платы, а также вырез около группы портов SATA и скошенные углы. Ближний край платы никак не крепится (крепежных отверстий всего 6), однако он не провисает, как у некоторых microATX-плат, потому что образованные вырезами в текстолите углы аккуратно ложатся на опоры в корпусе (благо с оборотной стороны в этих местах просто пустой текстолит). Словом, можно вставлять модули памяти и подключать разъем питания без опасений сломать плату.

Технические характеристики

Традиционная таблица функциональных особенностей.

Основная функциональность: чипсет, процессор, память

В принципе, для материнской платы такого калибра набор поддерживаемой периферии очень даже неплохой.

Итак, чипсет B365 поддерживает до 26 линий (портов) ввода-вывода, из которых до 20 отводится на PCI-E 3.0, всего может быть до 6 портов SATA 6 Гбит/с и суммарно до 14 портов USB 3.0/2.0, из которых не более 10 USB 3.0.

Чипсет произведен по техпроцессу 22 нм, потому больше по размеру, чем Z390

Для установки модулей памяти на плате имеется четыре DIMM-слота, для работы памяти в двухканальном режиме в случае использования всего 2 модулей их следует устанавливать в А1 и B1 (или А2 и В2). Плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 64 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ). Поддержка 128 ГБ модулями по 32 ГБ пока официально не заявлена.

Периферийная функциональность: PCI-E, SATA, прочее

На плате есть 3 слота PCI-E: 2 PCI-E x16 (для видеокарт) и 1 PCI-E x1.

У процессора есть 16 линий PCI-E 3.0, они используются только для верхнего слота PCI-E x16, а нижний слот получает 4 линии от чипсета.

Распределением линий PCI-E между слотами в случае использования более чем одной видеокарты заниматься не надо, поэтому соответствующие мультиплексоры на плате отсутствуют.

Основной слот PCI-E x16 имеет металлическую «оболочку» — это призвано увеличить срок его службы. Мы знаем, что мощные современные видеокарты могут быть весьма тяжелыми, а держателей-подставок в их комплекте поставки мы едва ли дождемся.

Всего у платы 6 разъемов Serial ATA 6 Гбит/с + 2 слота для накопителей в форм-факторе M.2. (Имеется еще один слот M.2 E-Key, который предназначен для контроллера беспроводных сетей Wi-Fi/Bluetooth.)

Все 6 портов SATA600 реализованы через чипсет B365 и расположены двумя блоками: первые два порта — вдоль нижней стороны, они перпендикулярны плоскости платы, остальные — у ближнего края за чипсетом и развернуты параллельно плоскости платы.

Еще есть два слота M.2, первый из которых (M.2_1) поддерживает накопители только с интерфейсом PCI-E. Второй слот M.2_2 поддерживает накопители с интерфейсами PCI-E и SATA.

Самые длинные M.2-модули (22100) можно устанавливать в нижний слот M.2_2. Верхний слот M.2_1 поддерживает модули длиной только до 2280.

Как обычно, портов чипсета на всех не хватает, поэтому что-то с чем-то должно делить аппаратные ресурсы. У данной платы второй слот M.2_2 делит линии с SATA3_0 в случае использования M.2-накопителя с интерфейсом SATA, так что SATA-накопитель можно подключить лишь к одному из этих портов одновременно.

Разумеется, в любой слот можно установить модули Intel Optane Memory.

Также имеется M.2-слот с ключом типа E для установки модуля беспроводных сетей (в комплект не входит).

Длинный (верхний) слот M.2_1 имеет радиатор с термоинтерфейсом.

«Иногда они возвращаются. » Да, я это про COM-порт. Уже в который раз вижу возвращение «блудного» порта на материнские платы. Правда, на сей раз — лишь в виде внутреннего разъема, поскольку в этом интерфейсе нуждаются только специфические устройства.

Справа от COM-порта есть 2 контакта для очистки CMOS в случае… ну уж точно не переразгона :)

Из особенностей платы стоит выделить разъем TPM для подключения систем обеспечения безопасности.

Еще стоит упомянуть наличие световых индикаторов в углу платы, сообщающих о проблемах с тем или иным компонентом системы при загрузке. Если после включения компьютера и до перехода к загрузке ОС все индикаторы погасли, то проблем нет.

Если уж мы заговорили о световых индикаторах, то надо упомянуть и возможности материнской платы по подключению RGB-подсветки. Разъемы для подключения адресуемых (1 шт., 5 B/3 A, до 15 Вт) и неадресуемых (2 шт., 12 В/3 А, до 36 Вт) RGB-лент/устройств разнесены на противоположные стороны платы.

Периферийная функциональность: USB-порты, сетевые интерфейсы

Займемся USB-портами. И начнем с задней панели, куда выведены большинство из них.

Как выше говорилось, чипсет B365 способен реализовать до 14 портов USB всех типов, но при этом USB 3.0 не должно быть больше 10.

А что мы имеем? Всего на материнской плате 13 портов USB:

1 порт USB 3.0 реализован через B365 и представлен разъемом Type-C на задней панели;
6 портов USB 3.0 реализованы через B365 и представлены 4 разъемами Type-A на задней панели (синего цвета) и 1 разъемом для подключения 2 портов на передней панели корпуса;

6 портов USB 2.0/1.1 реализованы через B365 и представлены в 2 разъемами Type-A на задней панели (черного цвета) и 2 разъемами для подключения 4 портов на передней панели корпуса.

Итак, все 13 портов реализованы через чипсет.

Теперь о сетевых делах.

Традиционно имеется сетевой гигабитный контроллер Intel GigaPHY i219V, а в слот M.2 E-Key можно установить приобретаемый отдельно беспроводной контроллер.

Поддержкой работы порта PS/2, а также управлением разъемами для подключения вентиляторов занимается контроллер Nuvoton NCT6791D.

Кстати, разъемов для подключения вентиляторов на плате 5 штук, это весомый упрек в адрес некоторых производителей, ставящих иногда даже на полноразмерной дешевой плате всего три таких разъема.

Аудиоподсистема

Как и практически у всех современных материнских плат, звуком заведует аудиокодек Realtek. В данном случае — привычный ALC1200. Он обеспечивает вывод звука по схемам до 7.1.

Понятно, что на бюджетной плате больше ничего ожидать не приходится, однако здесь все же используются Hi-Fi-аудиоконденсаторы Nichicon Fine Gold.

Аудиотракт вынесен на угловую часть платы, не пересекается с другими элементами. Левый и правый каналы усилителя разведены по разным слоям печатной платы. В целом можно сказать, что это стандартная аудиоподсистема, способная удовлетворить запросы большинства пользователей, не ожидающих от звука на материнской плате чудес.

Для тестирования выходного звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы использовали внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0202 USB в сочетании с утилитой RightMark Audio Analyzer 6.4.5. Тестирование проводилось для режима стерео, 24-бит/44,1 кГц. По результатам тестирования аудиотракт на плате получил оценку «Хорошо».

Всем привет. Сегодня в своем обзоре я расскажу о материнской плате приобретенной для сборки нового компьютера. По моим планам в новом компьютере будет установлен современный процессор девятого поколения intel core i5 9500f и видеокарта gtx 1650 super. Третьим, очень важным элементом данной системы должна стать материнская плата так как именно на ней и устанавливаются выше перечисленные и другие компоненты компьютера.

Изначально я выбирал из трех вариантов чипсета материнских плат.

1. H310. Данные материнские платы являются начальным и самым бюджетным вариантом материнских плат для процессоров intel девятого поколения. Эти платы имеют минимизированную систему питания, которая может не справляться с мощными процессорами типа i5 или i7 и в последующем использовании сильно перегреваться. Так же на материнских платах чипсета h310 нет разъема для подключения ssd дисков формата m2, которые имеют очень большую скорость передачи данных и позволяют всей системе намного быстрее работать. В некоторых таки материнских платах присутствует всего два слота для установки оперативной памяти, что так же ограничивает в некотором смысле возможность последующего апгрейда. Решено, что для моей системы материнские платы h310 не подходят.

2. Z390. Самые идеальные материнские платы для процессоров intel девятого поколения. Они дают возможность разгонять процессор и оперативную память, что значительно повышает мощность всей системы. Такие материнские платы подойдут далеко не для каждого пользователя так как использование их расширенных функций требует некоторых познаний и большого терпения. Ну и самым основным недостатком материнских плат Z390 является высокая цена. Так как выбранный мной процессор не имеет разблокированного множителя и его мощность нельзя увеличить то плату Z390 решено не приобретать.

3. B365. Именно та золотая середина так как в большинстве своем данные платы имеют четыре слота для установки оперативной памяти, что в будущем может пригодиться. Так же на них расположен разъем для скоростных ssd диском m2, что позволит собрать систему с быстрой реакцией на ваши команды.

Материнская плата GIGABYTE B365M DS3H поставляется в фирменной упаковке небольшого размера. На крышке коробки в виде значков указано, что плата поддерживает установку процессоров девятого поколения. На официальном сайте указано, что на данная материнская плата поддерживает процессоры i3, i5 и i7 девятого поколения и обновлять для них bios не нужно, все будет работать из коробки.

Материнская плата дополнительно запечатана в специальный пакет на котором присутствует своеобразная пломба в виде скотча. Сверху на плате лежит пакет с двумя sata кабелями, которые используются для подключения жестких дисков.

Под платой в коробке лежит остальная комплектация. Это диск с драйверами, разная документация и планка используемая для установки в компьютерный корпус сзади где находятся основные разъемы материнской платы.

Место для установки процессора закрыто временной пластиковой крышкой, которая отскакивает когда механизм фиксации процессора закрывается.

Питание для процессора на данной материнской плате выполнено по принципу 8 pin. В некоторых дорогих материнских платах данное подключение дополнительно имеет еще один коннектор на 4 pin.

На плате присутствует три 4 pin разъема для подключения корпусных вентиляторов. Один из разъемов предназначен для подключения системы охлаждения процессора, а остальные два разъема можно использовать по личному усмотрению.

На плате присутствует четыре разъема для установки модулей оперативной памяти. По парно эти разъемы окрашены в разный цвет, что позволяет не ошибиться при установке модулей памяти в нужном порядке, а именно A1 и A2 или B1 и B2.

Коннектор питания материнской платы имеет 24 pin разъем. Подключая кабель питания от блока в этот разъем нужно быть осторожным так как применив лишнюю силу можно сломать текстолит платы.

Разъемы sata на материнской плате расположены в прямой ориентации, что немного неудобно при подключении sata кабеля. Таких разъемов на плате 6.

Основной разъем для подключения видео карты имеет пластиковое исполнение и не очень внушающую доверия по качеству защелку. Разъем m2 расположен немного выше, что по моему мнению является недостатком так как все тепло от видео карты будет контактировать с ssd m2 диском, что для него очень вредно.

Остальные разъемы и коннекторы не заслуживают особого внимания так как они имеют стандартное расположение и функциональность. Установка материнской платы в корпус и последующая установка на нее остальных компонентов прошла удачно без каких либо проблем. Вся система после сборки с первого раза запустилась. На материнской плате была установлена самая свежая версия bios. Операционная система загрузилась и установилась очень быстро и без проблем. Скажу честно, что для своих многочисленных сборок я стараюсь использовать материнские платы GIGABYTE и они меня еще не подводили.

Ближе к концу 2018 года, практически «под елочку», компания Intel презентовала новый чипсет B365. Он занимает позицию между Intel B360 и Intel H370. Как и ожидалось, новый набор системной логики производится по 22-нм техпроцессу. Это может показаться странным решением, ведь остальные его собратья, кроме Intel H310 R2.0 (он же Intel H310C), могут похвастать 14-нм технологией. Однако все очень просто: Intel нужно освободить 14-нм производственные мощности для выпуска процессоров.

Каких-то новых технологий или интересного оснащения в Intel B365 нет, скорее даже наоборот. По сравнению с своими современными собратьями он лишился нативной поддержки USB 3.1 Gen 2 и контроллера CNVi для подключения модуля Intel Wireless-AC. Это не значит, что производители не смогут выпускать материнские платы на основе Intel B365 с USB 3.1 Gen 2 и модулем беспроводных интерфейсов, просто для этого им придется задействовать сторонние контроллеры. Также отметим отсутствие поддержки разгона и распределения процессорных линий между слотами. Но есть и позитивный момент: новый чипсет получил 20 линий PCIe 3.0 вместо 12 у Intel B360. В более простом и наглядном виде сравнение всех актуальных чипсетов Intel 300-й серии выглядит следующим образом:

Intel B365

Нет

Количество линий PCI Express

20 (3.0)

Максимальное количество портов USB 3.1 Gen 2 / USB 3.1 Gen 1

0 / 8

Общее количество портов USB

Да

Нет

Intel Smart Sound

Да

Знакомство с чипсетом Intel B365 проведем на основе материнской платы ASRock B365 Phantom Gaming 4, что вдвойне любопытно, поскольку устройства этого производителя очень редко удается достать для обзора. По традиции начнем с изучения характеристик платы.

Спецификация

ASRock B365 Phantom Gaming 4

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого и девятого поколений для платформы Intel Socket LGA1151

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2666 МГц

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 (Key E) для модуля беспроводных интерфейсов

1 x Ultra M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x Ultra M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x DisplayPort

4 х USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C

5 x аудиопортов

1 x Optical S/PDIF out

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

1 x Thunderbolt

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 2.7

ASRock
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в картонной упаковке, оформленной в темно-красных тонах с отличным информационным наполнением. Оно полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

диск с ПО;
комплект бумажной документации;
заглушку интерфейсной панели;
два SATA-шлейфа;
винты для крепления M.2-накопителей.

Дизайн и особенности платы

ASRock B365 Phantom Gaming 4 выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX. Ее форма очень похожа на устройства линейки ASUS TUF GAMING, где также используется вырез на правой стороне и скошенные углы. А вот оформление совершенно другое, с приятным сочетанием черного, красного и серебристого. В итоге общий облик модели получился просто отличным: одновременно сдержанным и не слишком скучным. Также из интересных моментов отметим защитный кожух над интерфейсной панелью, усиленный слот для видеокарты и наличие радиаторов охлаждения M.2-накопителей.

Не обошлось и без LED-подсветки, которая заключается в свечении кожуха над интерфейсной панелью и правой стороны печатной платы. При желании можно добавить больше иллюминации, воспользовавшись тремя колодками для светодиодных лент, а затем синхронизировать подсветку благодаря технологии ASRock Polychrome RGB Sync.

Компоновка набортных элементов выполнена на очень высоком уровне: DIMM-слоты оснащены защелками с одной стороны, а порты SATA не будут перекрыты даже самыми габаритными видеокартами. Стоит учесть лишь отсутствие крепежных отверстий по правой стороне печатной платы.

На обратной стороне можно отметить опорную пластину процессорного разъема и винты крепления обоих радиаторов.

Большая часть элементов сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, два разъема для светодиодных лент и два для системных вентиляторов, а также джампер сброса CMOS, разъем Thunderbolt, колодку подключения фронтальной панели и диагностические LED-индикаторы.

Дополнительно отметим пару колодок для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами Ultra M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий, присутствует ограничение по одновременному использованию интерфейсов. Первый слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA3_0») при установке SATA-накопителя.

Системная плата ASRock B365 Phantom Gaming 4 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2666 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Дополнительно отметим колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

Система охлаждения состоит из пары алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B365, а второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 33,8°C;
радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 53,9°C;
полевые транзисторы подсистемы питания процессора – 77°C;
дроссели – 70,8°C.

Температурные показатели недвусмысленно намекают на то, что необходимо организовать хорошую циркуляцию воздуха внутри корпуса, ведь часть элементов не прикрыта радиатором.

Для расширения функциональности материнской платы ASRock B365 Phantom Gaming 4 есть четыре слота:

PCI Express 3.0 x16;
PCI Express 3.0 x1;
PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
PCI Express 3.0 x1.

Несмотря на формат ATX, производитель решил оснастить плату всего четырьмя слотами расширения. Благодаря поддержке технологии AMD CrossFireX можно организовать графическую подсистему из двух видеокарт по схеме x16+x4. Отдельно отметим усиленную конструкцию основного разъема PCI Express 3.0 x16 и открытый формат без перемычки обоих слотов PCI Express 3.0 x1.

Читайте также: