Чипсет intel p965 какие процессоры
Обновлено: 07.07.2024
Корпорация Intel взяла за правило выпускать новое поколение процессоров и чипсетов для материнских плат синхронно. Казалось бы, совсем недавно были представлены первые двухъядерные процессоры, а вместе с ними и чипсеты серии 945, способные их поддерживать. Почти сразу же стало известно о начале разработки чипсетов следующего поколения. Главной особенностью Broadwater, а таково кодовое название проекта, в рамках которого шла разработка новых чипсетов, была поддержка процессоров с новой микроархитектурой "Core".
Анонс серии 965 состоялся почти одновременно с анонсом долгожданных процессоров Core 2 Duo/Extreme (кодовое название Conroe). Но основные нововведения, как оказалось, касались не столько поддержки процессоров или памяти, сколько возможностей подключения периферии - жестких дисков, USB-устройств, сетевых кодеков.
Семейство Intel x965
Начиная с 965-й серии чипсетов, Intel изменила принцип маркировки модификаций. Раньше название чипсета состояло из номера серии, за которым шел буквенный суффикс. Буква "P" означала дискретный чипсет (с отключенной встроенной графикой), "G" - базовую версию чипсета, "GV" и "GL" - чипсеты с урезанными возможностями, "X" - специальную версию с улучшенными функциональными возможностями. Буква "M" в конце маркировки сообщала нам, что чипсет предназначен для ноутбуков и поддерживает ряд функций управления энергопотреблением.
В серии 965 буква вынесена в начало названия. Причем, помимо серий "P" и "G", появились чипсеты серии "Q", предназначенные для бизнес-платформы Intel vPro. Их отличие от других моделей заключается в поддержке аппаратных технологий удаленного администрирования, а также оповещения по сети о параметрах, важных для надежности и стабильности системы. Для работы этих технологий требуется сетевой контроллер Intel "на борту", расширение BIOS и некоторые другие дополнительные компоненты, отсутствующие у обычных материнских плат.
Базовый чипсет, G965, отнесен к классу чипсетов для мультимедийных ПК. Он интегрирует новое графическое ядро Intel GMA X3000. Это новый 3D-ускоритель с аппаратной поддержкой рендеринга с плавающей запятой и шейдеров версии 3.0, как пиксельных, так и вершинных (а также, по слухам, и "unified shaders" версии 4.0), и, следовательно, удовлетворяет большинству требований DirectX 10. Чипсеты же серии "Q", Q965 и Q963, содержат иное графическое ядро, Intel GMA 3000, которое не имеет существенных отличий от ядра предыдущего поколения, поддерживая лишь пиксельные шейдеры версии 2.0.
Обобщая вышесказанное, составим список чипсетов серии 965:
- P965 - универсальный чипсет для компьютеров среднего ценового диапазона;
- G965 - чипсет для мультимедиа-компьютеров, содержит новое 3D-ядро;
- Q965 - полнофункциональный чипсет для бизнес-компьютеров, поддерживает AMT и ASF, содержит встроенную графику предыдущего поколения;
- Q963 - урезанная версия Q965, без поддержки внешних видеокарт и AMT, предназначена для средних офисных компьютеров.
В рамках серии 965 не было представлено чипсетов с маркировкой "X", которые традиционно предназначались для энтузиастов и профессионалов. Intel предлагает этим категориям пользователей использовать чипсет 975X. Да, он выпущен раньше и фактически ведет свое происхождение от чипсета 955XE, но Intel, очевидно, решила отложить следующий X-чипсет до официального анонса 4-ядерных процессоров Core 2, чтобы сразу предложить пользователям пару совместимых продуктов.
Может показаться, что в серию 965 не вошли "урезанные" чипсеты для компьютеров начального уровня, но это не так. Существует еще два чипсета - 946GZ и 946PL, которые являются гибридом серий 965 и 945. Северный мост у них новый, но с некоторыми сокращениями: не поддерживается шина FSB выше 800 МГц (то есть потеряна совместимость с процессорами Core 2), а шина памяти - выше 333 МГц. Южный мост взят от серии 945: 4 порта Serial ATA, 8 портов USB, 4 линии PCI Express, нет гигабитного сетевого контроллера и т.д. В отличие от 946PL, чипсет 946GZ содержит встроенную графику Intel GMA 3000 - такую же, как Q965 и Q963.
Технические подробности
Подробнее остановимся на новых технологиях и решениях, появившихся в чипсетах серии 965. Прежде всего отметим, что Intel и в этот раз не изменила их архитектуру. Чипсет состоит из двух компонентов: северный мост (GMCH) обслуживает шину процессора, память и графическую карту, южный мост (ICH) содержит контроллеры различных периферийных устройств и обслуживает периферийные шины. Чипы, как и прежде, соединяются с помощью специализированной шины DMI, которая имеет пропускную способность 1 Гб/с в обоих направлениях.
Реализация системной шины (FSB) в новых чипсетах практически не изменилась. Так как Core 2 Duo/Extreme работают на той же FSB типа AGTL+ с протоколом Enhanced Mode Scalable Bus (адреса - 2х, данные - 4х), что и процессоры Pentium, никаких доработок для их поддержки не потребовалось. Официальный лимит по частоте по-прежнему составляет 266 (1066) МГц, хотя неофициально частоту FSB можно повышать до 333 (1333) МГц и выше.
Более интересным нам представляется улучшенный контроллер памяти. Он по-прежнему является двухканальным, реализует симметричный (2 х 64 бит) и ассиметричный (1 х 64 бит) режимы. Половина слотов памяти подключается к одному каналу, половина - ко второму. Если оба канала активны (симметричный режим), они могут передавать данные одновременно, что приводит к увеличению пропускной способности. Но у чипсетов серии 965 изменились правила конфигурирования памяти. Как вы, наверное, помните, в первых двухканальных чипсетах для активизации симметричного режима требовалось соблюсти простое правило: модули памяти должны быть абсолютно одинаковыми по организации, желательно - идентичными. Покупать модули приходилось только парами. Если в дальнейшем один из модулей заменялся или добавлялся новый, симметричный режим отключался. В дальнейшем, совершенствуя контроллер памяти, Intel отменяла одно за другим требования к модулям памяти: сначала идентичность их организации, а потом и строгое их равенство по количеству. В чипсетах серии 965 снято последнее ограничение - на равенство суммарного объема памяти, подключенной к каждому из каналов. Теперь симметричный режим будет работать при наличии хотя бы одного модуля в каждой из пары слотов. Если объем памяти будет неодинаковым (например, установлены два разных по объему модуля или добавлен третий), то доступ к части памяти будет идти симметрично, по обоим каналам сразу, а к части - только по одному каналу. Технология получила название "Flex Memory".
В число поддерживаемых частот для памяти добавлена очередная - 400 МГц, что означает официальное признание пока не утвержденного стандарта DDR2-800 (PC2-6400). Правда, на этой частоте не поддерживаются модули объемом 1 Гб, а также задержки, отличные от схемы 5-5-5. Поддержка DDR2-667 улучшена - сняты ограничения по объему и задержкам памяти при работе на частоте 333 МГц. Также увеличен до 8 Гб суммарный объем поддерживаемой памяти за счет обработки системной логикой полного 36-битного адреса. Память ECC и Registered в чипсетах для массовых ПК, а серия 965 к таковым и относится, традиционно не поддерживается.
Intel применила новый подход к организации очередей запросов к памяти. Теперь вместо банальной очереди запросы обрабатывает интеллектуальный планировщик. Он старается сформировать очередь таким образом, чтобы минимизировать ненужные задержки. (Нечто подобное давно используется в процессорах.) Например, если текущий запрос не исчерпал время активности открытой страницы, за ним последует запрос к этой же странице, если он имеется в очереди. То есть запросы поступают в таком порядке, чтобы их можно было выполнять как можно плотнее. Кроме того, запросы на запись в память выполняются в те моменты, когда снижается интенсивность запросов на чтение. Все эти меры должны повысить эффективность обращений к памяти, уменьшая ненужные задержки.
Контроллер PCI Express в чипсетах 965 имеется только один, поэтому две видеокарты они не поддерживают. Желающим непременно иметь SLI (или Crossfire) Intel рекомендует покупать плату на чипсете 975X, который относится к предыдущему поколению.
В южном мосту нововведений намного больше - как приятных и полезных, так и не очень. Начнем с последних. Разработчики посчитали, что разъем IDE, по нынешним временам, только зря расходует место на материнской плате, и потому убрали соответствующий контроллер. Но они не учли, что подавляющее большинство оптических приводов подключается именно к этому разъему, их переход на Serial ATA происходит очень медленно. Зато число портов Serial ATA было увеличено до шести, а число логических контроллеров - до двух (один обслуживает два порта, второй - четыре). Когда включен режим AHCI, контроллер Serial ATA поддерживает множество дополнительных функций, включая NCQ, Hot-plug, ASR, Staggered Spin-up, а также режим eSATA, позволяющий подключать внешние жесткие диски. Поддержка RAID в новых чипсетах не изменилась: по-прежнему можно выбрать уровни 0, 1, 5 или 10, а также использовать технологию Matrix Storage, позволяющую организовать на двух винчестерах одновременно RAID 0 и RAID 1. Но, как и прежде, все вышеперечисленные функции включены только для чипов ICH8 специальных серий - R, DO и DH, а в стандартной микросхеме отключены не только AHCI и RAID, но и два из шести портов Serial ATA.
Число поддерживаемых инициаторов шины PCI было уменьшено до 4. В принципе, на материнских платах редко встретишь более трех слотов этой шины, поэтому этого количества должно быть достаточно. Наконец-то Intel модернизировала встроенный контроллер сети, добавив поддержку скорости 1 Гбит/с. Теперь и на платах c чипсетами Intel можно будет видеть небольшие PHY-кодеки вместо полноценных и довольно дорогих контроллеров. Теперь все версии мостов, а не только R, содержат 6 контроллеров PCI Express с подключением по одной линии, с возможностью объединять 4 линии в один порт "х4". Число портов USB увеличилось с 8 до 10, с сохранением старой схемы: в режиме 1.1 каждую пару портов (один корневой хаб) обслуживает отдельный контроллер, в режиме 2.0 работают два контроллера - на 4 и 6 портов.
Кроме этого, Intel внимательнее отнеслась к температуре и управлению вентиляторами. В состав северного моста включен цифровой термодатчик, для доступа к которому не нужен чип мониторинга, в южный мост таких датчиков встроено два. Имеется также специальная схема управления вентиляторами, анализирующая температуру чипсета и процессора, а также скорости вращения вентиляторов, и формирующая необходимые импульсы на выходах PWM. Раньше этим занимались только внешние схемы мониторинга (обычно они входят в состав микросхемы Super I/O), теперь сам чипсет может регулировать температуру компонентов системы.
Таким образом, мы видим стремление разработчиков Intel не только увеличить количество поддерживаемых устройств и шин, но и реализовать некоторые полезные технологии, для которых ранее требовалось присутствие внешних микросхем. Развитие функциональности микросхем системной логики можно только приветствовать, так как это должно привести к увеличению числа полезных функций, поддерживаемых всеми, даже самыми доступными материнскими платами.
Макс КУРМАЗ,
max@hw.by,
HW.by - Белорусский "железный" сайт
Благодарим компанию "NTTs" за предоставленную плату MSI и процессор Intel Core 2 Duo
Всего лишь несколько дней прошло с того момента, как компания Intel торжественно представила линейку своих новых 2-ядерных процессоров Core 2 Extreme и Core 2 Duo для настольных и портативных ПК, выполненных на базе усовершенствованной архитектуры Core, дизайнов с рабочими названиями Conroe и Merom соответственно. Как обычно, по прошествии первого ажиотажа и просмотра приуроченных к анонсу первых тестовых измерений новых чипов, приходит пора браться за калькулятор и считать, во что же обойдётся желанный переход на новую платформу. Или если не полный переход, то хотя бы достойный апгрейд с минимальными потерями. Благо, в этот раз есть ради чего призадуматься об изменении системной конфигурации ПК: уже самые первые тесты процессоров с ядром Conroe - см. наш материал Процессоры Core 2 Duo: шок и трепет показали столь значительный прирост производительности, что почти все прежние поколения чипов сразу ушли из high-end сегмента в массовый и бюджетный сектор. Да и нашествие MS Windows Vista не за горами, так или иначе наступает время больших перемен. И по традиции хочется пережить эти перемены с минимальными затратами. Чипсет, на котором строится системная плата ПК, по-прежнему играет немаловажную роль как в общей производительности системы, так и в формировании цены этой системы. Никто не спорит, что так и оставшийся с зимы флагманом чипсет Intel 975X Express обеспечит превосходную производительность ПК, порукой тому – факты, многократно подтверждённые в нашей тестовой лаборатории: Только вот незадача, не спешит дешеветь этот набор логики. Действительно, большинство нынешних тестовых стендов под процессоры Intel Core2 Extreme и Core2 Duo выполнены на чипсете Intel 975X, однако на практике большинство грядущих ПК конечно же не будут исполняться не на 975X платах – хотя бы потому, что цены этих плат за редким исключением так и не снизились ниже отметки 200 долларов. Итак, если не он, то кто же?
PCI Express X1 - 4; или 6 в сочетании с Intel 82801GR (ICH7R)
Впрочем, грядёт другое размежевание платформ - не умозрительное или условное, а вполне конкретное, обусловленное жёсткими требованиями нового поколения операционных систем Microsoft семейства Windows Vista.
Сегменты использования разных версий Windows Vista
В дополнение к ключевым особенностям южных мостов ICH8, сведённых в таблице выше, стоит отметить поддержку технологии Intel Quick Resume Technology (QRT) в версии ICH8DH для "цифрового дома", это позволяет создавать системы с "выключателем", по аналогии с бытовой техникой позволяющей включать и выключать ПК единым нажатием. Версия ICH8DO в свою очередь отличается поддержкой технологии Intel Active Management Technology (Intel AMT). Теперь переходим непосредственно к подробностям о каждом типе чипсетов серии i96х, попутно знакомясь с новыми технологиями.
Чипсет Intel P965 Express (Broadwater P)
Северный мост чипсета, или как его называют официально "контроллер-концентратор графической системы и памяти Intel 82P965", выполнен в 1202-контактном корпусе FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array). Подразумевается, что новый производительный чипсет Intel P965 Express будет использоваться в связке как с новыми процессорами Intel Core2 Duo, так и с привычными Pentium D, Pentium 4 HT, Pentium 4 и Celeron под разъём LGA775. Основное позиционирование чипсета - в качестве базового комплекта для создания развлекательных ПК на базе платформы Intel Viiv, хотя, разумеется, дискретный северный мост традиционно станет достаточно популярен как у системных интеграторов, так и у любителей самостоятельной сборки сбалансированных по цене ПК.
Системная шина чипсета Intel P965 Express работает с тактовой частотой 1066, 800 и 533 МГц, поддерживается интерфейс PCI Express x16 и до шести линий PCI Express x1 и до шести слотов PCI. Чипсет поддерживает технологию Intel Fast Memory Access, благодаря которой оптимизируется использование доступной пропускной способности и сокращается задержки при доступе к памяти. Чипсет поддерживает 2-канальную память DDR2-800, обеспечивает пропускную способность до 12,8 Гб/c. Ещё одна ключевая особенность чипсета - технология Intel Flex Memory, предоставляющая гибкий выбор возможностей наращивания оперативной памяти, позволяя устанавливать различные объемы и поддерживая при этом двухканальный режим.
Среди возможностей чипсета P965 также можно отметить уже знакомую нам по предыдущим сериям поддержку технология Intel Matrix Storage, обеспечивающую быструю обработку медиа данных с помощью RAID-массивов уровней 0, 5 и 10, а также защиту данных жесткого диска с помощью RAID-массивов уровней 1, 5 и 10. Интереснейшая возможность, реализованная во всей серии i96x и, кстати, отсутствующая в i975X - поддержка внешнего интерфейса SATA (eSATA), что обеспечивает пропускную способность вне корпуса до 3 Гб/с. Интеллектуальные алгоритмы управления системным вентилятором, заложенные благодаря технологии Intel Quiet System, позволяют эффективно использовать заданные диапазоны рабочих температур для снижения шума системы за счёт минимизации изменений скорости вращения вентилятора. Помимо этого также стоит отметить возможность отключения порта портов USB в зависимости от необходимости, что обеспечивает дополнительную защиту данных, предотвращая незаконное изъятие или внесение данных при помощи портов USB. В дополнение – уже успевшая стать традиционной встроенная аудиоподсистема Intel High Definition Audio,с поддержкой воспроизведения нескольких аудиопотоков, изменения назначения разъемов, технологией Dolby PC Entertainment Experience. Отдельно отмечу, что уже по традиции, в отличие от Extreme High-End чипсетов, P965 не поддерживает модули памяти с ECC.
Intel G965 Express (Broadwater GC)
Чипсет Intel G965 Express (Intel 82G965) выполнен в 1202-контактном корпусе FCBGA и представляет собой решение со встроенной графической подсистемлй Intel Graphics Media Accelerator X3000. Этот чипсет позиционируется как основа для создания ПК класса "цифровой дом" на базе технологии Intel Viiv. Чипсет поддерживает системную шину 1066/800/533 МГц и предназначен для работы с процессорами Core2 Duo, Pentium 4 HT, Pentium D серии 900, и другими процессорами Intel под разъём LGA775. Среди достоинств чипсета Intel G965 Express – поддержка интерфейса PCI Express x16, шин PCI Express x1, технологии Intel Fast Memory Access, двухканальных модулей памяти DDR2-800.
Помимо этого также стоит упомянуть реализацию ряда технологий, роднящих G965 с дискретной версией: технологию Intel Matrix Storage, поддержку интерфейса Serial ATA 3 Гбит/с и внешнего интерфейса eSATA, возможность отключения портов USB, технологию Intel Quiet System и Intel High Definition Audio с поддержкой Dolby PC Entertainment Experience.
Отдельного подробного рассказа заслуживает интегрированный графический адаптер нового поколения - Intel Graphics Media Accelerator X3000, или просто GMA3000. С реализацией этого графического контроллера четвёртого поколения Intel заявила улучшенную поддержку 3D графики, совместимость с новыми играми благодаря аппаратной поддержке T&L, модели шейдеров Microsoft DirectX 9.0c Shader Model 3.0, OpenGL 1.5 и операций с плавающей запятой.
Ключевые усовершенствования, реализованные в архитектуре Intel Graphics Media Accelerator 3000 - это прежде всего программируемость, благодаря применению структуры из массива симметричных программируемых исполнительных блоков – EU (execution units), для обработки потоков графики и видео. В отличие от архитектуры прежнего поколения, где функции каждого модуля были ограничены определёнными задачами, новый чип позволяет обеспечивать динамическую обработку данных и легко переключается или на обработку графики, или видео контента (декодирование и пост-обработку). Тактовая частота чипов семейства Graphics Media Accelerator 3000 - 667 МГц. Кроме того, с появлением GMA3000 компания Intel впервые смогла упомянуть о поддержке самого сложного в аппаратном плане 3D интерфейса новой операционной системы Microsoft - Vista Aero. Понятное дело, на рекордные показатели в современных 3D играх и бенчмарках интегрированной графике по-прежнему надеяться бесполезно, и тем не менее, это уже кое-что. Самый главный вывод из выше сказанного можно изложить такой фразой: графика Intel Graphics Media Accelerator 3000 сертифицирована на лого Microsoft Windows Vista Premium. В дополнение к выше перечисленным возможностям GMA3000 необходимо упомянуть реализацию технологии Intel Clear Video Technology - программно-аппаратного решения для обработки видео с улучшенным качеством воспроизведения видео высокой четкости, улучшенным преобразованием чересстрочной развертки и расширенными возможностями управления цветом ProcAmp.
Технология Intel Clear Video Technology обеспечивает декодирование MPEG-2 (iDCT + компенсация движения) с поддержкой до двух потоков - одного HD и одного SD; адаптивный попиксельный деинтерлейсинг (SD/HD-1080i), управление настройками яркости, насыщенности, контрастности (ProcAmp), поддержку дисплеев RGB (QXGA), HDMI, UDI, DVI, HDTV (1080i/p, 720p); композитного, компонентного, S-Video (через Intel Serial Digital Video Out), ТВ выходов. Поддерживаемые соотношения сторон экрана - 16:9, 4:3, максимально поддерживаемое разрешение - 2048 x 1536 @ 75 Гц, RGB (QXGA), гарантирована работа в системах под управлением Microsoft Windows Vista, Microsoft Windows XP, 64-битной Windows XP, Media Center Edition, Windows 2000, Linux (XFree86).
Впервые в интегрированной графике Intel заявлена встроенная поддержка интерфейса High Definition Multimedia Interface (HDMI) обеспечивающего передачу несжатого видеосигнала в формате HD и несжатого многоканального звука по одному кабелю, с поддержкой всех HD форматов, в том числе 720p, 1080i и 1080p. Типичные южные мосты, рекомендуемые для чипсета G965 - ICH8, ICH8 RAID (ICH8R) и ICH8 Digital Home (ICH8DH). В семейство GMA3000 включены разные версии графического контроллера. Так, GMA X3000, интегрированный в G965, отличается по набору возможностей и производительности от версий в чипсетах Q965 и Q963, впрочем, как и они друг от друга. Ключевые сходства и различия GPU семейства GMA3000 сведены в таблицу ниже.
Intel Q965 (Broadwater G) и Q963 Express (Broadwater GF)
Наборы логики Intel Q965 и Q963 Express, как и другие в серии, выполнены в 1202-контактном корпусе FCBGA, обладают большинством схожих функциональных возможностей, однако специфическое позиционирование этих чипсетов в качестве основы для корпоративных ПК с технологией Intel vPro обуславливают наличие уникальных характеристик вроде поддержки технологии Intel Virtualization. Чипсеты Intel Q965 Express и Intel Q963 Express рекомендованы для использования с процессорами Intel Core2 Duo с технологией VT, Pentium D серии 900 с технологией VT, Pentium 4 с технологией HT, а также с другими чипами Intel Pentium и Celeron под разъём LGA775. По аналогии с другими чипсетами серии, логика Q965 и Q963 поддерживает FSB 1066/800/533 МГц, двухканальные модули памяти DDR2 800/667/533 (4 модуля DIMM, 2 модуля на канал), до 8 Гб; технологии Intel Fast Memory Access, Intel Flex Memory, Intel Quiet System и возможность отключать порты USB; звук Intel High Definition Audio; в комплекте с южными мостами ICH8R и ICH8DO поддерживается Intel Matrix Storage (6 SATA 3 Гбит/с и eSATA).
Оба чипсета оснащены интегрированной графикой Intel Graphics Media Accelerator 3000 (Intel GMA 3000) с поддержкой подключения двух независимых дисплеев и мультимедийных карт расширения, при этом ключевое различие между чипсетами в том, что Q965 обладает интерфейсом PCI Express x16 для поддержки внешней графики, а Q963 этого интерфейса лишён. Впрочем, обеими чипсетами заявлена поддержка Microsoft Windows Vista.
Ещё одно ключевое отличие Q965 – поддержка технологии Intel Active Management (Intel AMT), в сочетании с южным мостом ICH8DO – также с функцией защиты системы. Технология Intel AMT подразумевает поддержку дистанционного управления сетевыми системами в любом состоянии, позволяет повысить эффективность IT-инфраструктуры и управления активами, а также безопасность и готовность системы. Функция защиты системы помогает блокировать программные атаки, изолировать инфицированные клиентские ПК от сети и заранее оповещать IT-специалистов об отсутствии важных программных агентов. У чипсета Q963 таких возможностей нет, однако оба чипсета являются участниками программы Intel Stable Image Platform, обеспечивающей поддержку стандартных образов ПО в течение не менее 12 месяцев.
В заключение
Нет сомнений, что подготавливая к выпуску удачное поколение процессоров, коими являются Core2 Extreme / Core 2 Duo, компания Intel как следует подготовилась к поддержке этих чипов своими же чипсетами по всем направлениям – от геймерских и оверклокерских супер-систем до офисных/бытовых ПК и недорогих бюджетных систем. В нашей лаборатории недавно поступили образцы плат на чипсетах серии Intel 96x и уже совсем скоро мы сможем представить результаты тестирования их производительности, но сейчас хотелось бы поговорить не об этом, а о будущих перспективах передела "чипсетного" рынка под процессоры Intel. По словам представителей Intel, со временем компания лишь усилит ценовое давление в этом секторе. Уже сейчас все чипсеты серии Intel 96x производятся с соблюдением норм 90 нм техпроцесса, и в перспективе ожидается планомерное снижение их себестоимости.
Каким образом развернётся дальнейшая конкурентная борьба между Intel и другими [оставшимися в живых] производителями чипсетов – ATI, NVIDIA, SiS, VIA? Вполне возможно, что ATI/AMD и NVIDIA продолжат битву за верхний ценовой сегмент чипсетов для производительных ПК, одновременно рассчитывая на некоторую долю в mainstream-секторе – разумеется, при наличии конкурентоспособных решений и разумных цен на них. Вполне также возможно, что компаниям SiS и VIA по-прежнему будет удаваться конкурировать своими наборами логики лишь в бюджетном и сверхбюджетном секторах. Собственно говоря, пока что более-менее полной картины по грядущему переделу рынка чипсетов под процессоры Intel нет как такового, ибо даже слухи о выпуске тех или иных наборов логики, предположения об их возможностях и производительности порой более чем туманны. Вот почему в этом материале мы решили не углубляться в эту тему, отложив её, скорее всего, до осени. Для наших читателей наиболее интересными материалами, которые ожидаются в ближайшее время, могут стать статьи об исследовании реальных возможностей чипсетов серии Intel 96x на примере розничных образцов системных плат от известных производителей. Словом, оставляем тему открытой совсем ненадолго…
Напомним, что поддержка 1333 МГц шины промелькнула в логах BIOS материнских плат Gigabyte на основе чипсета Intel P965 в конце декабря, и упоминание о таинственной ревизии 3.3, для которой предусматривалось исключительное право поддержки этой самой 1333 МГц шины, нас сильно насторожило. Собственно, вот так выглядел лог изменений BIOS для многих материнских плат серии GA-965P:
реклама
Мы начали собственное расследование по этому прецеденту, но коллеги с сайта VR-Zone успели всё разузнать у представителей Gigabyte несколько быстрее. Они опубликовали интервью с представителем компании и выдержки из специальной презентации, посвящённой выходу материнских плат ревизии 3.3. Кстати, эти материнские платы выйдут уже в январе, но подобная модернизация предусмотрена только для продуктов на базе чипсета Intel P965:
- GA-965P-DQ6;
- GA-965P-DS4;
- GA-965P-DS3P;
- GA-965P-DS3;
- GA-965P-S3.
Итак, для ревизии 3.3 перечисленных материнских плат предусмотрена врождённая поддержка процессоров Intel с 1333 МГц шиной. Заметим, что Intel не будет выпускать специальную ревизию чипсета P965, которая поддерживала бы 1333 МГц шину - с этой миссией должны справляться новые чипсеты семейства Bearlake. Внедрение поддержки 1333 МГц шины для материнских плат на базе чипсета Intel P965 - это "изобретение" Gigabyte, которое, впрочем, подхватят и другие производители материнских плат. Как сообщают представители Gigabyte, поддержка 1333 МГц шины возможна и для "старого доброго" i975X.
Почему же Gigabyte указывает на возможность поддержки 1333 МГц шины в обновлениях BIOS для материнских плат более старых ревизий, одновременно ссылаясь на ревизию 3.3? Во-первых, обновления BIOS для материнских плат на базе одного чипсета обычно делаются по шаблонной схеме, сразу для всех моделей. Во-вторых, все материнские платы Gigabyte на базе чипсета Intel P965 (включая ревизии 1.х и 2.х) изначально разрабатывались с перспективой внедрения поддержки 1333 МГц шины. Более того, платы ревизий 1.х и 2.х будут поддерживать процессоры с 1333 МГц шиной после обновления BIOS, но есть один нюанс.
Точнее говоря, таких нюансов два. Во-первых, стабильность работы материнских плат прежних ревизий на частоте шины 1333 МГц не удовлетворила разработчиков, поэтому они решили в ревизии 3.3 ввести новые компоненты и слегка изменить дизайн материнской платы. Кстати, эти материнские платы тоже будут оснащаться конденсаторами с твёрдотельным полимерным электролитом, как и все новинки от Gigabyte.
Второй нюанс касается режимов работы памяти при эксплуатации процессоров с 1333 МГц шиной. Старые ревизии материнских плат используют лишь множитель частоты памяти 2.0х, из-за чего при частоте шины 1333 МГц память работает только в режиме DDR2-667. Ревизия 3.3 вводит поддержку множителя частоты памяти 2.5х, что позволяет "разогнать" память до режима DDR2-833. Это, конечно, не совсем DDR2-800, но и не DDR2-667. Естественно, имеются и повышающие множители, так что память можно разгонять.
Замена процессора в ноутбуке зависит от конкретной модели чипсета (северного моста) и установленного в ноутбук процессора.
Процессоры в корпусе rPGA (съемные) могут быть заменены в домашних условиях.
Процессоры в корпусе fcBGA распаяны на материнской плате ноутбука, их замена возможна только при наличии оборудования для BGA пайки.
Программа cpu-z
которая поможет Вам с выбором подходящего процессора.
В закладке Mainboard (мат. плата) есть параметр Southbridge, он нам и нужен для подбора подходящего процессора.
Ниже приведён список взаимозаменяемости процессоров ноутбуков Intel, а также их совместимость.
Процессоры Intel® Core™ 1-го поколения
Socket G1 (rPGA988A) под Mobile Intel HM55 Chipset (SLGZS), Intel HM57 Chipset (SLGZR)
Dual Core (32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: P4500 (2M Cache, 1.86 GHz), P4600 (2M Cache, 2.00 GHz);
Mobile Pentium: P6000 (3M Cache, 1.86 GHz), P6100 (3M Cache, 2.00 GHz), P6200 (3M Cache, 2.13 GHz), P6300 (3M Cache, 2.27 GHz);
Core i3: i3-330M (3M Cache, 2.13 GHz), i3-350M (3M Cache, 2.26 GHz), i3-370M (3M Cache, 2.40 GHz), i3-380M(3M Cache, 2.53 GHz), i3-390M (3M Cache, 2.66 GHz);
Core i5: i5-430M (3M Cache, 2.53 GHz), i5-450M (3M cache, 2.66 GHz), i5-460M (3M Cache, 2.80 GHz), i5-480M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-520M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-540M (3M Cache, 3.066 GHz), i5-560M (3M Cache, 3.20 GHz), i5-580M (3M Cache, 3.33 GHz);
Core i7: i7-620M (4M Cache, 3.333 GHz), i7-640M (4M Cache, 3.46 GHz).
Quad Core (32 нм, 45-55 Вт):
Core i7M: i7-720QM (6M Cache, 2.80 GHz), i7-740QM (6M Cache, 2.93 GHz), i7-820QM (8M Cache, 3.06 GHz), i7-840QM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-920XM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-940XM (8M Cache, 3.33 GHz).
Процессоров Intel® Core™ 2-го поколения Sandy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM65 Chipset (SLJ4P), Intel HM67 Chipset (SLJ4N)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).
Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 45-55 Вт):
Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz).
Чипсеты HM65, HM67 не поддерживают 22-нм процессоры третьего поколения под названием Ivy Bridge.
Процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM70 Chipset (SJTNV)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz).
Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz).
- У владельцев ноутбуков с HM70 есть возможность замены на HM75, HM76, HM77.
После замены ноутбук будет поддерживать процессоры Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7.
Чипсет HM70 не поддерживает процессоры Core™ i3, Core™ i5, Core™ i7! Ноутбук может выключаться через 20-30 минут.
Список процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).
Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz);
Core i3: 3110M (3M Cache, 2.40 GHz), 3120ME (3M Cache, 2.40 GHz), 3120M (3M Cache, 2.50 GHz), 3130M (3M Cache, 2.60 GHz);
Core i5: 3210M (3M Cache, 3.10 GHz), 3230M (3M Cache, 3.20 GHz), 3320M (3M Cache, 3.30 GHz), 3340M (3M Cache, 3.40 GHz), 3360M (3M Cache, 3.50 GHz), 3380M (3M Cache, 3.60 GHz);
Core i7: 3520M (4M Cache, 3.60 GHz), 3540M (4M Cache, 3.70 GHz).
Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 40-55 Вт):
Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz), 2920XM (8M Cache, 3.50 GHz), 2960XM (8M Cache, 3.70 GHz).
Quad Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35-55 Вт):
Core i7: 3610QM (6M Cache, 3.30 GHz), 3612QM (6M Cache, 3.10 GHz), 3630QM (6M Cache, 3.40 GHz), 3632QM (6M Cache, 3.20 GHz), 3720QM (6M Cache, 3.60 GHz), 3740QM, 3820QM (8M Cache, 3.70 GHz), 3840QM (8M Cache, 3.80 GHz), 3920XM (8M Cache, 3.80 GHz), 3940XM (8M Cache, 3.90 GHz).
Intel HM76 Chipset и Intel HM75 Chipset не поддерживают процессоры Core i7-3920XM , Core i7-3940XM.
Процессоры Intel® Core™ 4-го поколения Haswell
Socket G3 (rPGA 946B/947, FCPGA 946) под Intel HM87 Chipset (SR17D), Intel HM86 Chipset (SR17E)
Dual Core (Haswell, 22 нм, 37 Вт):
Mobile Celeron 2950M (2M Cache, 2 GHz);
Mobile Pentium 3550M (2M Cache, 2.3 GHz);
Core i3: 4000M (3M Cache, 2.4 GHz), 4100M (3M Cache, 2.5 GHz);
Core i5: 4000M (3M Cache, 2.5 GHz), 4300M (3M Cache, 2.6 GHz), 4330M (3M Cache, 2.8 GHz);
Core i7: 4600M (4M Cache, 2.9 GHz).
Dual Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37 Вт):
Mobile Celeron 2970M (2M Cache, 2.2 GHz);
Mobile Pentium 3560M (2M Cache, 2.4 GHz);
Core i3: 4010M (3M Cache, 2.5 GHz), 4110M (3M Cache, 2.6 GHz);
Core i5: 4210M (3M Cache, 2.6 GHz), 4310M (3M Cache, 2.7 GHz), 4340M (3M Cache, 2.9 GHz);
Core i7: 4610M (4M Cache, 3 GHz).
Quad Core (Haswell, 22 нм, 37-57 Вт):
Core i7: 4700MQ (6M Cache, 2.4 GHz), 4702MQ (6M Cache, 2.2 GHz), 4800MQ (6M Cache, 2.7 GHz), 4900MQ (8M Cache, 2.8 GHz), 4930MX (8M Cache, 3 GHz).
Quad Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37-57 Вт):
Core i7: 4710MQ (6M Cache, 2.5 GHz), 4712MQ (6M Cache, 2.3 GHz), 4810MQ (6M Cache, 2.8 GHz), 4910MQ (8M Cache, 2.9 GHz), 4940MX (8M Cache, 3.1 GHz).
Процессоры Intel® 5-го поколения Broadwell
Компания Intel® производит мобильные процессоры с архитектуры Broadwell только в BGA-корпусе (не используя сокет, процессоры распаиваются непосредственно на материнской плате).
По этой причине возможность замены BGA процессоров в домашних условиях отсутствует.
Перед заменой процессора на более мощный, проверьте соответствие системы охлаждения с тепловыми характеристиками устанавливаемого процессора.
Процессор с увеличенным тепловым пакетом (TDP) даст дополнительную нагрузку на блок питания ноутбука. Рекомендуется приобрести блок питания с повышенной мощностью.
Читайте также: