Что лучше термопаста или термопрокладка для процессора
Обновлено: 04.07.2024
ОЗНАКОМИТЕЛЬНЫЙ FAQ
1. ТЕРМОПРОКЛАДКА
Это специальный термоинтерфейс из силикона, применяемый для охлаждения деталей ПК с высоким температурным режимом работы.
2. ЗАЧЕМ НУЖНА ТЕРМОПРОКЛАДКА, КОГДА ЕСТЬ ТЕРМОПАСТА?
3. МОЖНО ЛИ ИСПОЛЬЗОВАТЬ ТЕРМОПАСТУ ВМЕСТО ТЕРМОПРОКЛАДКИ?
Зазор у каждого производителя свой. Проблема в том, что в мануалах и инструкциях по эксплуатации данный параметр никак не регламентируется.
Список по моделям ноутбуков (ПОПОЛНЯЕТСЯ!)5. КАК ОПРЕДЕЛИТЬ ТОЛЩИНУ ТЕРМОПРОКЛАДКИ САМОМУ?
6. МОЖНО ЛИ ИСПОЛЬЗОВАТЬ ТЕРМОПАСТУ СОВМЕСТНО С ТЕРМОПРОКЛАДОЙ?
ТЕСТИРОВАНИЕ ТЕРМОИНТЕРФЕЙСОВ
Теперь мы протестируем каждый отдельный способ охлаждения. Тест проходил после полной загрузки ОС и дальнейшим запускам онлайн-фильма в качестве 720р через браузер Google Chrome. Тестирование мы проводили на базе нэтбука Asus EEE PC. Как добраться до термопрокладки для данной модели читайте в другом нашем материале.
Самодельная термопрокладка из бинта
ИТОГ: СРЕДНИЙ РЕЗУЛЬТАТ (
80 градусов в нагрузке)
Алюминиевая пластина
Обязательно нанесите на пластину термопасту с обеих сторон пластины.
Тестируем. Уже в начале теста результат был положительным. В режиме покоя температура не поднималась выше 50 градусов:
Затем стандартный тест с нагрузкой:
ИТОГ: ЛУЧШИЙ РЕЗУЛЬТАТ (
68 градусов в нагрузке)
Термопрокладка из Китая
ИТОГ: НЕУДОВЛЕТВОРИТЕЛЬНЫЙ РЕЗУЛЬТАТ (
86-88 градусов в нагрузке)
Слой термопасты
0,1 мм оказался самым худшим вариантом среди теста. Использовалась термопаста Deep Cool Z5. Результат после начала просмотра превысил 98 градусов и ноутбук аварийно выключился.
Задача термопасты – заполнить микрозазоры между плотными контактами (например, между кулером и процессором).
Ее не должно быть слишком много, так как ухудшается теплопередача.
Они используются как в ноутбуках в системе охлаждения и блоках питания, так и в мобильных телефонах, смартфонах и планшетах. Зачем они вообще нужны? Воздух намного хуже передает тепло, чем термопрокладки.
Иногда при ремонте телефона приходится полностью снимать защитный металлический экран. Это негативно сказывается на охлаждении, если не вернуть экран и термопрокладку на место. Будет троттлинг процессора, а затем перегрев. Некоторые электронщики приклеивают вместо экранов металлический скотч или обычные монетки, если не получаются поставить экран на место (например, когда снимали экран с платы, его слишком сильно деформировали и т.п.). Это тоже не выход, но лучше так, чем вообще никакое охлаждение.
Почему нельзя заменить термопрокладку на термопасту и наоборот
Вы не сможете сделать слой из термопасты по высоте, форме и плотности так, чтобы он мог полностью заменить термопрокладку. Даже если вы сделаете по высоте слой термопасты, как термопрокладку, то тут возникает еще одна проблема. При высыхании термопаста резко теряет свои функции. Микросхемы, от которых нужно отводить тепло, выходят из строя от неотведенного тепла. Термопрокладка же не высыхает. К тому же, сделать идеально ровный слой, как у термопрокладки, не получится никакими методами.
У термопасты не должно быть доступа к воздуху. Тогда как термопрокладка может работать с большими зазорами в системах охлаждениях.
К тому же, термопрокладки применяются в основном на микросхемах, где нет микрозазоров. А они нужны на крышках радиаторов для термопасты, чтобы она могла максимально заполнить контакты между кулером и процессором для максимальной передачи температуры.
Да и термопрокладка как термопаста никуда не годится. Она слишком толстая, и не заполнит все микрозазоры как термопаста.
Как не надо использовать термопасту
К слову о том, как нельзя использовать термопасту. Термопаста и термопрокладкb — это не радиаторы.
Перегрев ведёт не только к нестабильной работе электронного чипа, но и снижает срок его эксплуатации, приводя к ускоренной деградации. В данной статье мы подробно обсудим, какими бывают наиболее используемые термоинтерфейсы, и какому из них отдать предпочтение.
Виды термоинтерфейсов
В профессиональной среде термоинтерфейсом называется некая субстанция, которая обеспечивает прохождение тепла от поверхности электронного чипа к поверхности радиатора системы охлаждения. Современные термоинтерфейсы можно разделить на несколько видов. А именно:
- Термоинтерфейс в виде припоя;
- Термоинтерфейс в виде пасты (термопаста);
- Термоинтерфейс в виде прокладки (термопрокладка или терможвачка).
Первый тип применяется в основном при производстве центральных процессоров, так как именно эти чипы подразумевают наибольший нагрев. Припой обеспечивает максимальный отвод тепла от поверхности кристалла процессора к его крышке.
Самые распространённые термоинтерфейсы
Термопаста
Тепловое сопротивление у термопасты довольно низкое, поэтому она широко применяется не только при сборке персональных компьютеров, но и в других областях электроники. Термопаста также хорошо проводит электричество, поэтому при нанесении её, скажем, на крышку процессора нужно быть уверенным в том, что при контакте с системой охлаждения излишки термопасты не вызовут короткого замыкания между элементами, как самого процессора, так и процессорного сокета.
Есть разновидности термопасты, которые не проводят электрический ток, но их эффективность весьма сомнительна.
Как правило, термопаста поставляется в специальных маленьких шприцах, которые позволяют удобно использовать нужное количество термопасты. Наносить термоинтерфейс нужно на центр электронного чипа, а затем его равномерно распределять тонким слоем по всей поверхности микросхемы или процессора.
Со временем термопаста высыхает и ощутимо теряет свою теплопроводность, поэтому раз в 2-3 года термопасту желательно менять на новую. Это касается не только центральных процессоров, но и графических процессоров видеокарт.
Термопрокладка
Термоинтерфейс данного типа в основном применяется в тех условиях, где многими электронными чипами для охлаждения используется один большой радиатор. Зачастую, охлаждаемые элементы на плате имеют разную высоту и многие из них охлаждаются одним радиатором.
В этом случае термопрокладка позволяет нивелировать эту разность по высоте, и обеспечивает равномерный отвод тепла от микросхем. В данных условиях применение термопасты будет неэффективно.
Что лучше?
Многих пользователей очень часто мучает вопрос: что лучше, термопаста или прокладка? Здесь можно ответить однозначно, что термопаста имеет гораздо меньшее тепловое сопротивление и намного большую теплопроводность, нежели термопрокладка. Поэтому термопаста используется в тех условиях, где наблюдается наибольший нагрев электронных чипов, чтобы обеспечить максимально эффективную работу системы охлаждения в целом.
Прокладка же используется, как вынужденная мера и в тех случаях, где применение термопасты не приведет к достаточно плотному контакту поверхности чипа и радиатора системы охлаждения. Как уже было сказано ранее, термопрокладка применяется в тех случаях, когда электронные чипы находятся на разной высоте и используют один радиатор системы охлаждения.
Некоторые пользователи умудряются использовать прокладку при монтаже системы охлаждения центрального процессора. Этого делать ни в коем случае нельзя, так как из-за высокого теплового сопротивления термопрокладки центральный процессор будет перегреваться. Все это потому, что от него не будет в нужном количестве отводится тепло, и термопрокладка будет тому явной причиной.
Заключение
Мы с вами рассмотрели наиболее распространённые термоинтерфейсы, и выяснили, какие из них применимы в тех или иных условиях. Каждый термоинтерфейс рассчитан под свой диапазон температур, поэтому использовать их нужно по назначению.
Также следует регулярно обновлять термоинтерфейс центральных процессоров, графических чипов и чипов памяти, а также прочих сопутствующих систем, которые имеют системы охлаждения.
Также крайне желательно всегда быть в курсе рабочих температур всех жизненно важных узлов и деталей компьютера, так как правильный температурный режим является залогом долгой и безотказной работы не только ПК, но и любого другого электронного устройства.
Статья представляет собой обзор наиболее популярных альтернатив термопрокладке.
реклама
реклама
var firedYa28 = false; window.addEventListener('load', () => < if(navigator.userAgent.indexOf("Chrome-Lighthouse") < window.yaContextCb.push(()=>< Ya.Context.AdvManager.render(< renderTo: 'yandex_rtb_R-A-630193-28', blockId: 'R-A-630193-28' >) >) >, 3000); > > >);Термопаста
реклама
Как странно бы это бы не звучало, но именно термопасту можно назвать первой доступной заменой термопрокладке. Но здесь необходимо сделать одну оговорку: она подойдет лишь в том случае, когда зазор между теплопроводящими поверхностями составляет не более 0.2 мм, и сама паста, желательно, должна быть густой, в противном случае – ваши старания будут напрасны.
Металлическая пластина
реклама
Пожалуй, самая стоящая и действенная альтернатива силиконовому термоинтерфейсу, ибо, как известно, теплопроводность металлов одна из самых высоких среди остальных веществ (например, у серебра 430 Вт/м*К, а у термопрокладки – 6-8 Вт/м*К). Пластины можно вырезать самому, а можно заказать со всем известного китайского сайта. Если решитесь поработать руками, то рекомендовал бы три следующих металла: алюминий (теплопроводность 210 Вт/м*К), латунь (100 Вт/м*К) и медь (400 Вт/м*К ) – сам использовал латунь, вопросов к пластине не имею. Во втором случае Вам будут предложены медные пластины. Встречал мнение, якобы качество шлифовки влияет на теплопроводность – нисколько, если Вы, конечно, не собрались ставить пластину без термопасты.
Отдельно стоит вопрос о толщине пластины: какую выбрать? Можно поискать в Интернете, измерить зазор самостоятельно. Я немного облегчу кому-нибудь жизнь и приведу зазор у некоторых моделей ноутбуков от разных производителей (данные взяты мной отсюда): Asus Eee Pc 1015PX —
0,8 мм; Asus K50AB —
0,5 мм; Acer 5738ZG —
1,5 мм; Acer Aspire 5520, 5741, 5742, 7520 —
1 мм; Acer Extensa 5220 —
0,5 мм; Acer Travelmate 8572(G) —
0,5 мм; Acer Aspire 5551, 5552 —
0,5 мм; Acer eMachines D640 —
0,5 мм; HP 625 и HP Pavilion dv6 —
0,5 мм; HP ProBook 4510s, 4525s —
1,5 мм; Dell Inspiron 7720 —
1 мм; Lenovo G550 — 1 мм. Зазор видеокарт предлагаю измерить самостоятельно.
Оригинальные выдумки
Кроме всего выше сказанного, подметил в Интернете пару интересных выдумок, не совсем практичных, но, пожалуй, достойные внимания (может делать нечего или срочно надо термоинтерфейс):
Самодельная термопрокладка из бинта или из алюминиевой фольги: для создания необходимо в несколько слоев сложить исходный материал, плотно сжать, покрыть материал термопастой (бинт полностью, а фольгу – только верхние слои).
Теплопроводный клей или смесь клея с термопастой. Первый случай думаю понятен, во втором же рекомендуется использовать густую термопасту.
Читайте также: