Что под крышкой процессора intel 10 поколения
Обновлено: 06.07.2024
Компания Intel вернула припой под крышки процессоров нового поколения. Однако так ли он хорош и стоило ли оно того? Ведь тесты, как наши, так и других обозревателей, показали, что в разгоне новые процессоры очень сильно греются. Разобраться с этим попытался известный немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung).
Для того чтобы выяснить, насколько хорош припой, использованный Intel, энтузиаст решил сравнить его с так называемым «жидким металлом». Напомним, что «жидкий металл» давно выступает в качестве замены «пластичному термоинтерфейсу», используемому Intel в процессорах предыдущих поколений. Что интересно, несмотря на наличие припоя, снять крышку с Core i9-9900K можно методом сдвига с помощью специального приспособления. Этот процесс может быть несколько тяжелее и потребует смещать крышку в нескольких направлениях, однако даже нагревать процессор не потребуется.
После снятия крышки обнаружилось, что слой припоя имеет довольно большую толщину, что негативно сказывается на теплопередаче. Поэтому энтузиаст решил самостоятельно припаять крышку, предварительно убрав силиконовый клей. Однако эксперимент не удался, так как припой выдавился по краям кристалла. Возможно, именно поэтому Intel и наносит его достаточно толстым слоем, чтобы избежать образования трещин и пустот.
После очистки кристалла и внутренней поверхности крышки процессора на них был нанесён «жидкий металл» Thermal Grizzly Conductonaut. В результате средняя температура всех восьми ядер Core i9-9900K снизилась на немалые 9 °C. В целом этого можно было ожидать, так как данный термоинтерфейс имеет куда лучшую теплопроводность, нежели любые сплавы, применяемые при пайке в промышленных масштабах.
Но на этом эксперименты не прекратились. После ряда измерений оказалось, что у новых процессоров по сравнению с их предшественниками увеличилась толщина подложки (PCB), а также толщина самого кристалла. Причём более чем в два раза.
Поэтому было решено несколько уменьшить толщину кристалла с помощью шлифовки. Ранее Der8auer уже проводил подобный эксперимент. Сначала толщина кристалла Core i5-9600K была уменьшена на 0,15 мм, а затем и на 0,2 мм. Результаты оказались довольно наглядные. Шлифовка кристалла и замена припоя на «жидкий металл» позволили выиграть более 12 °C.
В конце Роман рекомендует подходить к снятию крышки с процессора с большой ответственностью. Рядовым пользователям, пожалуй, не стоит этого делать, ведь новые процессоры и так очень производительны. А вот энтузиастам заменить припой настоятельно рекомендуется.
В каких процессорах интел термопаста под крышкой и в каких припой
Процессор - одна из самых долговечных деталей вашего компьютера.
Начиная с 1-го поколения процессоров Интел с новыми, привычными уже всем обозначениями - Intel Core I3, Intel Core I5 и Intel Core I7 пользователи не очень то хотели их менять на более новые поколения процессоров от Intel.
Отличить, какое поколение процессора Intel Core у вас в системном блоке можно по его названию.
Все названия процессоров Intel Core 1-го поколения состояли из 3-х цифр.
Все остальные поколения процессоров Intel Core I3. I5, I7 и I9 имеют численное обозначение из 4-х цифр, где первая цифра обозначает поколение процессора.
Ниже приведу таблицу, чтобы стало более понятно на примере процессоров Intel Core i3 :
| Поколение | Год | Архитектура | серия CPU | Сокет | Ядра (потоки) | Кеш L3 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2010 | Westmere | i3-1xx | LGA 1156 | 2 (4) | 4 Мб |
| 2 | 2011 | Sandy Bridge | i3-2xxx | LGA 1155 | 2 (4) | 3 Мб |
| 3 | 2012 | Ivy Bridge | i3-3xxx | LGA 1155 | 2 (4) | 3 Мб |
| 4 | 2013 | Haswell | i3-4xxx | LGA 1150 | 2 (4) | 3-4 Мб |
| 5 | 2015 | Broadwell | i3-5xxx | LGA 1150 | 2 (4) | 3 Мб |
| 6 | 2016 | Skylake | i3-6xxx | LGA 1151 | 2 (4) | 3-4 Мб |
| 7 | 2017 | Kaby Lake | i3-7xxx | LGA 1151 | 2 (4) | 3-4 Мб |
| 8 | 2018 | Coffee Lake | i3-8xxx | LGA 1151-R2 | 4 (4) | 6-8 Мб |
| 9 | 2018 | Coffee Lake Refresh | i3-9xxx | LGA 1151-R2 | 4 (4) | 8 Мб |
Также вы можете увидеть какой сокет (разъём материнской платы) какому поколению процессоров Intel подходит.
С одной стороны каждое новое поколение процессоров от Intel имеет более совершенную архитектуру,
Второе поколение отличается от первого поколения процессоров тем, что уже во втором поколение Интел стал блокировать множитель у большинства процессоров, и они стали недоступны для разгона, тем же, кто хотел иметь возможность разгонять процессоры - то для них выпускалась специальная линейка процессоров, которую Интел называл - "Для энтузиастов", и в конце названия таких процессоров стала указываться буква "К".
Это сохранилось в отношение всех будущих поколений процессоров.
То есть, название процессора - INTEL Core i5 8600 K означает, что у него множитель разблокирован и "энтузиасты" его могут разогнать, а процессор INTEL Core i5 8600 для разгона не годится.
Если вы не собираетесь разгонять процессор - то нет смысла переплачивать за абсолютно ненужную вам "фишку".
Подлянка от Intel - или как заставить людей портить процессоры, скальпирование, припой, термопаста и жидкий металл.
Люди, которые выбирают процессоры от Intel, всегда переплачивали за его "надёжность".
На всех процессорах установлена крышка, закрывающая его кристалл. Под крышку наносился припой, который обладал высокой теплоотдачей, и температура процессора в системном блоке зависела от того, насколько качественный кулер был установлен у пользователя. Если через 2-3 года температура процессора начинала расти - достаточно было просто поменять термопасту на кулере. Чем термопаста качественнее - тем процессор лучше охлаждался (зависит от её коэффициента теплопроводности).
Но так было до 3-го поколения процессоров INTEL Core iХ-2xxx.
Начиная с 3-го поколения процессоров Интел вместо припоя стал наносить в качестве прослойки между камнем и крышкой процессора термопасту.
Поначалу конечно всё шло замечательно, вот только через 4-5 лет пользования такими процессорами термопаста стала терять свои свойства, и пользователи не понимали - что с этим делать. Ставили самые мощные кулера, а температура процессора под нагрузкой всё равно стала зашкаливать за все мыслимые пределы.
И если раньше человек, у которого не очень много денег, всегда мог поискать на рынке б.у. процессор предыдущего поколения, которые продавали более состоятельные граждане, меняя свои компьютеры, то начиная с 3-го поколения все б.у. процессоры от Интел были, мягко говоря, не совсем хорошего качества. Они сильно перегревались под нагрузкой.
Что делать, если высохла термопаста под крышкой процессора Intel
Понять, что у вашего процессора под крышкой испортилась термопаста, достаточно не сложно.
Если у вас хороший кулер, рассчитанный на рассеивание тепла вашего процессора и он правильно установлен, а температура ядер процессора под нагрузкой превышает сотни градусов - значит термопрослойка процессора пришла в негодность.
И выхода тут два.
Первый, очень рискованный - это скальпировать процессор и поменять термопасту на жидкий металл.
Второй вариант - потерять 10-15% от мощности процессора и продолжать им дальше пользоваться. Как это сделать - написано здесь.
Как можно самостоятельно скальпировать процессор - можно посмотреть в этом видео:
В 9-м поколение процессоров Intel припой или термопаста?
Теперь давайте перейдём к последнему поколению процессоров от Интел, поколение 9.
Неужели и в них тоже будет термопаста и не пора ли переходить на процессоры от AMD, тем более в последние 2 года они стали превосходить по своему качеству и характеристикам процессоры от Intel?
Итак, вот что мне удалось нарыть в интернете по поводу последнего поколения процессоров от Интел на сегодняшний день:
"Intel решила сэкономить на припое для некоторых процессоров 9-го поколения. Пока нет полного списка моделей с припоем и без, но, вероятно, припой будет только у процессоров K-серии".
То есть, если вы не собираетесь разгонять свой процессор, но хотите, чтобы он проработал многие годы - вы будите вынуждены переплачивать за процессор с разблокированным для разгона множителем.
По крайней мере скальпирование процессора Core i9-9900K показало, что хотя бы в нём находился под крышкой припой (Индий), а не термопаста. Возможно это Intel сделал из-за того, что он даже новый с припоем был очень горячим и термопаста просто бы не справилась с его охлаждением.
Как правильно скальпировать процессор и послать Intel с искусственным устареванием процессоров "нафиг"
Выше в статье вы могли посмотреть, как можно дёшево самому скальпировать процессор, поменяв старую термопасту под его крышкой на новую. Дёшево и сердито.
Однако, если вы купили б/у процессор для себя, а не для продажи, то всё-таки после скальпирования следует термопасту заменить на жидкий металл.
И если Вы впервые решили рискнуть и скальпировать процессор, не имея никакого в этом опыта - не пожалейте немного потратиться на специальное приспособление для скальпирования процессоров от Интел.
Как правильно и более-менее безопасно продлить жизнь старым процессорам от Intel - смотрите в этом видео.
Как самому скальпировать процессор Intel Core I - начиная от третьего поколения процессоров
В новых процессорах от AMD термопаста или припой? AMD Ryzen 3, 5, 7.
В процессорах АМД термопаста или припой
Любителям сборок компьютеров на процессорах от AMD опасаться по поводу термопасты под их крышками не стоит.
AMD на сегодняшний день (2019 г) в своих процессорах в качестве термоинтерфейса между крышкой процессора и его "камнем" по прежнему использует припой.
Скальпировать современные процессоры от компании АМД нет никакого смысла, так как во первых - это очень сложно, а во вторых - замена припоя на "жидкий металл" максимум сможет снизить температуру процессора от AMD на 1-2 градуса.
И если у вас сейчас стоит выбор о том, на какой системе собирать новый компьютер - то советую присмотреться к конфигурациям на базе процессоров AMD Ryzen, а так же к видеокартам AMD Radeon - если верить современным тестам, то современные сборки на базе АМД на 20 процентов превосходят сборки компьютеров на базе процессоров от Intel в паре с видеокартами nVidia Geforce при "схожих" параметрах, при этом сборка на базе процессоров от AMD ещё и дешевле.
Возможность внести свою лепту в проект. Только для тех, кому действительно не жаль 100 рублей. Если Вы считаете каждую копейку - не вздумайте помогать!
(Материальное спасибо. Сумму можно поменять как в меньшую, так и в большую сторону. ) ◕‿◕
Последние двадцать лет на рынке x86-процессоров есть только два крупных игрока — это AMD и Intel. Да, они не единственные: есть, например, процессоры Zhaoxin, которые сейчас производят на мощностях когда-то популярной VIA. Однако все такие решения имеют совсем слабую производительность при низком распространении за пределами Китая, так что рассматривать их бессмысленно.
В результате мы десятилетиями наблюдаем борьбу двух компаний: то AMD выпустят первые двухъядерные Athlon, заставив Intel изобрести крутую архитектуру Core Duo, решениями на которой до сих пор пользуется достаточное количество людей. То Intel выпустит интересные 6-ядерные Core i7 на LGA1366 в далеком 2010 году с 3-канальной памятью в ответ на 6-ядерные AMD Phenom. И в последние три года мы видим новый виток этой борьбы: AMD активно развивает CPU Ryzen, принеся на десктопы аж 16-ядерные процессоры, Intel же всеми силами пытается не отставать.
Завтра состоится официальный анонс «новых» Intel Core 10-ого поколения (Comet Lake). И, очевидно, вся информация о новинках уже была слита в интернет вместе с подробными тестами. А с учетом того, что я не просто так взял слово «новые» в кавычки, судить о таких решениях можно уже сейчас, и если совсем вкратце — это полный провал.
Архитектура — Skylake, мы тебя узнали
Как вы уже, возможно, догадались, Comet Lake выйдут на все том же 14 нм техпроцессе с все той же старой архитектурой Skylake. Почему это плохо? Например, потому, что AMD уже почти год выпускает 7 нм CPU, а Apple осенью порадует нас 5 нм Apple A14. Конечно, нанометры не являются мерилами производительности, однако чем меньше техпроцесс — тем меньше транзисторы, и тем меньше их энергопотребление и тем большее их количество можно «запихнуть» в кристалл с той же площадью.
Вторая проблема — это архитектура. По меркам 2015-2016 года Skylake (6-ое поколение процессоров Intel Core) была действительно прорывной: тут и поддержка DDR4, и новая шина DMI 3.0, связывающая чипсет и процессор, и поддержка векторных инструкций AVX-512, и наличие встроенного процессора обработки изображений (ISP), и еще множество более мелких улучшений. В итоге архитектура получилась настолько классной, что по показателю IPC (количество исполняемых инструкций на такт, грубо говоря производительность на герц частоты) она оказалась лучше и AMD Zen, использующихся в Ryzen 1000, и Zen+ в Ryzen 2000 — а ведь последние вышли спустя аж три года!
Однако первый звоночек прозвучал уже в конце 2018 года с все тем же Core i9-9900K. В попытках добиться заветных 5 ГГц компания Intel решила «забыть», что номинальный теплопакет процессора — 95 Вт. В итоге оказалось, что на 5 ГГц по всем 8 ядрам в задачах, серьезно нагружающих CPU, тепловыделение сего монстра оказалось совсем слегка больше: до 200 Вт. Попутно оказалось, что припой, который использует компания, не особо эффективный, и даже под мощными системами водяного охлаждения температура процессора нередко становится трехзначной.
Разумеется, в компании Intel поняли, что пахнет жареным, и нужно что-то делать. Только вот что? 10 нм техпроцесс и архитектура Ice Lake достаточно сырые: да, они более энергоэффективны, только вот частоту выше 4 ГГц поднять не получается, да и прироста IPC нет. В итоге для ноутбуков такие процессоры подходят идеально (это, например, Core i7-1065G7), позволяя получать при 15-25 Вт неплохую производительность, но для десктопов они не подходят.
А теперь представьте тепловыделение Core i9-10900K на 4.8 ГГц, с учетом того, что где-то свыше 4.6-4.7 ГГц каждая сотня мегагерц дается достаточно серьезным повышением рабочего напряжения. Скорее всего, оно будет на уровне 250-280 Вт. При этом сама компания Intel скромно указывает TDP в 125 Вт.
Для понимания глубины той дыры, в которую загнала себя Intel — тепловыделение в 280 Вт имеет 64-ядерный Ryzen Threadripper 3990X, работающий на частоте около 3 ГГц. Думаю, сравнивать производительность тут бессмысленно — и так очевидно, кто быстрее и во сколько раз.
Новый сокет LGA1200 — суровая необходимость
И да, как я уже писал выше — нет ни электрической, ни программной совместимости между новым LGA1200 и старым LGA1151. Intel учится на своих ошибках, и теперь не будет способа заставить работать новые CPU на старых платах или наоборот.
Разбираем линейку процессоров — а где новинки-то, Intel?
Итак, ниже — полный перечень процессоров Comet Lake с рекомендованными ценами:
Единственные действительно новые процессоры в этой линейке — это 10-ядерные Core i9-10900 и Core i9-10900K. Все остальные — это по сути аналоги топовых или предтоповых решений предыдущих поколений, продающихся по сниженным ценам.
Почему компания так делает я уже объяснил выше: 10 нм техпроцессс еще не готов, новая архитектура тоже. Поэтому единственное, что остается делать Intel — это перемаркировывать свои процессоры, снижая при этом удельную цену на ядро или поток. Поможет ли это компании на равных конкурировать с Ryzen 3000? Об этом поговорим ниже.
Coffee Lake, перелогинься
Но для начала давайте подробно изучим «новый» чипсет Z490 в сравнении со «старым» Z390:
Как видно, PCI Express так и остался версии 3.0, даже суммарное количество его линий не поменялось — те же 40 штук. И это при том, что AMD уже почти год выпускает свои процессоры с PCIe 4.0. В оправдании Intel можно сказать, что новый интерфейс пока что нигде не нужен, но только «пока» — очевидно, что пользователь, покупающий топовый 10-ядерный Core i9, явно не планирует его менять через год и даже два. И никто не даст вам гарантии, что годика через три PCIe 4.0 не будет существенно обгонять PCIe 3.0, например, при подключении новейших SSD.
Далее — слегка выросли гарантированные частоты работы ОЗУ, с DDR4-2666 до DDR4-2933. Неплохо, кроме двух «но»: у конкурентов в лице Ryzen 3000 есть гарантированная поддержка DDR4-3200, и память с возможностью разгона до 3400-3600 МГц стоит сейчас уже достаточно дешево. При этом в стиле Intel разгон поддерживает только старший чипсет
Z490: более младшим типа H410 или B460 придется довольствоваться 2933 МГц.
Еще года четыре назад я бы сказал, что это не критично, и что DDR4-2400 хватит всем. Однако времена меняются, и сейчас при работе с DDR4-2933 вместо с DDR4-3600 (разумеется, с правильно подобранными таймингами) вы рискуете недополучить до 10-15% производительности CPU, что сложно назвать несущественной потерей.
Пытаемся искать различия дальше: по количеству USB или SATA разницы нет, как и по скорости. Собственно, это скорее ожидаемо: USB 4.0 еще нет, а 6 SATA-портов для десктопов хватает заглаза. Также различий нет в шине, соединяющей процессор с чипсетом — это все тот же DMI 3.0, впервые появившийся аж в августе 2015 года с процессорами Skylake (Intel Core 6-ого поколения). Опять же, с учетом того, что версия PCIe не поменялась, как и не появилась потребность в подключении через чипсет чего-то очень быстрого, наличие старой шины вполне объяснимо.
Также не изменилась интегрированная графика — это все та же Intel UHD Graphics 610 и 630. Про игры на ней можно забыть, если вы, конечно, не фанат косынки, но с выводом картинки даже в 4K, как и с обработкой видео в таком разрешении, она справится без проблем. В любом случае, если вы берете в ПК дискретную видеокарту, имеет смысл брать процессор с индексом F — в нем интегрированная видеокарта отключена, что позволит сэкономить 10-15 долларов.
Так есть хоть какие-нибудь значимые изменения, спросите вы? Есть. Не то чтобы значимые конечно, но все еще хоть что-то за последние четыре года Intel сделала быстрее AMD — а именно добавила 2.5G Intel Ethernet Connection I225. Иными словами, теперь Ethernet-порт может работать на скорости не до 1 Гбит/c, а до 2.5. С учетом того, что уже в крупных городах мира (в том числе и Москве) есть доступные тарифы на 1.5-2 Гбит/c, такой порт точно не будет лишним.
Ну и продолжая говорить о подключениях — появился Intel AX201 с поддержкой гигабитного Wi-Fi 6. Платы с Z390 поддерживали «всего лишь» Wi-Fi 5, но опять же, с учетом того, что оптоволоконный интернет становится все быстрее и доступнее, как и роутеры с поддержкой Wi-Fi 6, такое нововведение точно нельзя назвать лишним.
Новые функции разгона — выше 5 ГГц любой ценой
Intel всегда славилась непрозрачным «частотообразованием». Так, смотрим на их слайд о топовом Core i9-10900K:
В глаза сразу бросается цифра в 5.3 ГГц — на целых 300 МГц больше, чем у Core i9-9900K. Однако читаем ниже мелкими буквами: такая частота достигается только на одно ядро и только если справляется система охлаждения. Иными словами, вспоминая про информацию выше о жоре 10-ядерного CPU, для получения 5.3 ГГц вам потребуется, видимо, жидкий азот.
Конечно, это шутка, но дальше еще интереснее. Если температурный режим плохой, то на одно ядро частота будет уже лишь 5.2 ГГц — технология Turbo Boost 3.0 выберет лучшее ядро и будет поднимать частоту именно на нем. Далее, два ядра по технологии Turbo Boost 2.0 могут достичь уже лишь 5.1 ГГц, а все ядра — только 4.8 ГГц. И именно последнюю цифру вы будете видеть 99% времени.
Почему? Да потому что в современном мире сложно придумать задачу, которая не утилизирует хотя бы 8 потоков. Обработка фото и видео, 3D-рендеринг, CAD-проекты, да даже игры — все они давно научились работать с многоядерными процессорами. Конечно, все 20 потоков могут оказаться не загружены, но половина из них точно будет нормально утилизироваться, а значит никаких 5.3 и даже 5 ГГц вы не увидите. Вот и получается, что цифра 5.3 ГГц существует лишь на бумаге, вернее на рекламных стендах, а на деле частота будет на 10% ниже.
Аналогично и с другими процессорами — например, для «народного» 6-ядерного Core i5-10400 указана частота в 4.3 ГГц, однако на деле все ядра смогут работать лишь на 4 ГГц. Тут, в общем и целом, нет ничего нового, Intel — да и AMD — уже не первый раз так мухлюют с частотами, так что это стоит помнить при выборе процессора.
Старое охлаждение и улучшенный теплоотвод — и на том спасибо
У многих, скорее всего, назрел вопрос — а что насчет систем охлаждения? К счастью, тут Intel ничего менять не стала — отверстия остались те же, так что кулеры для LGA115X отлично подойдут. Более того, компания приняла к сведению проблемы с припоем у топовых Intel Core 9-ого поколения, так что теперь сам кремниевый кристалл стал тоньше, а медная крышка наоборот, толще:
Сильно ли это поможет? Как показывают тесты, стачивание лишнего кремния с кристалла Core i9-9900K уменьшает температуру на пару градусов. Возможно, еще столько же даст улучшенный припой. Короче говоря, чуда ожидать не стоит, но временами и 4-5 градусов является весомой разницей.
Производительность и цены — лучше, чем было, но до AMD далеко
Разумеется, в современном мире что-то удержать в тайне нереально, и тесты новинок уже есть в интернете. Например, ресурс CPU-Monkey протестировал новые Core i3 вместе с Ryzen в Cinebench R20:
А теперь самое интересное — цены. Так, Core i3-10100 будет стоит $122, Core i3-10300 уже $143. А вот Ryzen 3 3100 обойдется всего в $99, Ryzen 3 3300X — в $120. С учетом того, что такой младший Ryzen без проблем разгонится до 4.2-4.3 ГГц, он будет и слегка быстрее Core i3-10300, и существенно дешевле его. И даже без разгона решения от AMD оказываются все же выгоднее.
К тому же из-за того, что производителям теперь приходится делать усиленные VRM, существенно выросли цены на платы: так, та же MSI Z490-A Pro обойдется в €200 или более 16 000 рублей. И это при том, что Z390-A Pro сейчас можно найти за 10 тысяч. Конечно, никто не будет брать такие платы для простеньких Core i3, но тенденция понятна, и платы на чипсете H410 также подорожают относительно плат на H310.
А вот в случае с Ryzen таких проблем нет — с вышеуказанными процессорами без проблем справятся платы на AMD A320, которые стоят от трех тысяч рублей. А доплатив еще 500-700 рублей, вы получите уже плату на чипсете B350 с возможностью разгона.
Вот и получается, что в бюджетном сегменте решения от Intel опять не выглядят интересной покупкой: да, если не брать разгон, они аналогичны по производительности конкурентам из стана «красных». Но при этом сами CPU от «синих» стоят дороже, и вам придется брать более дорогую плату, так что при сборке с нуля покупать процессоры от Intel смысла нет. Что касается апгрейда, то тут и так все понятно — у «синих» его нет, а вот у AMD он максимально прост: вытащили из свой платы Athlon, поставили Ryzen 3 и продолжили работать.
Ладно, но может в топовом сегменте 10-ядерный Core i9-10900K играет мускулами? Не совсем. Да, с учетом максимально поднятой с завода частоты он догоняет 12-ядерный Ryzen 9 3900X, правда ценой жуткого тепловыделения:
Одноядерный результат лучше, чем у Ryzen 9 3900X, многоядерный на уровне.
Но вот с ценой опять те же проблемы. Так, решение от AMD можно найти на Amazon за 430-440 долларов. За 10-ядерный CPU от Intel без видеоядра попросят $472. И опять же стоит помнить, что вам потребуется мощный суперкулер или СВО для отвода 200-250 Вт под нагрузкой, и вам придется купить достаточно дорогую материнскую плату.
Ну и под конец — конкурента 16-ядерному Ryzen 9 3950X у Intel среди десктопов до сих пор нет, и вряд ли появится в ближайшее время.
Планируете собрать ПК на Comet Lake? Он будет новым всего полгода
Да, все именно так: в конце этого года или в начале следующего Intel выпустит процессоры 11-ого поколения (Rocket Lake). Они снова будут базироваться на 14 нм, но получат действительно новую архитектуру с увеличенным IPC. Кроме этого, они будут работать уже с PCI Express 4.0, будет новая интегрированная графика, чипсет будет подключен по DMI 3.0 x8 (удвоение пропускной способности), а также будет поддержка Thunderbolt 4 и USB 3.2 на скорости до 20 Гб/c:
Короче говоря, это будут действительно новые процессоры, единственный минус которых — старый 14 нм техпроцесс. И поэтому покупка решений 10-ого поколения не выглядит здравой, более того: зачем Intel вообще их выпускает? Чтобы наплодить как можно больше процессоров и отдать меньшую долю рынка AMD? Уж лучше бы 10 нм техпроцессом занялись.
Получается, Comet Lake — провал?
Да, в общем и целом. Среди этих двух десятков CPU нет безоговорочно выгодных или чем-то выделяющихся на фоне Ryzen 3000. Единственная причина, по которой имеет смысл брать решения Intel Core 10-ого поколения — вам хочется добиться максимально возможного fps в играх, вы ощущаете разницу между 100 и 110 кадрами в секунду и вы согласны за это платить, ибо это единственное превосходство даже текущих Coffee Lake над Ryzen 3000. Во всех других случаях стоит или подождать конца года и выхода Rocket Lake, или же, если время не терпит, собрать ПК на процессорах AMD.
История популярности инженерных процессоров Интел, которые свободно продаются на различных китайских торговых площадках, берет свое начало с выхода архитектуры Skylake. Это не значит, что раньше предприимчивые китайцы отказывались продавать ES-версии CPU, но именно инженерники Skylake стали практически не отличимы от своих релизных версий и весьма успешно продаются по сей день. Хитами продаж тут безусловно являются инженерники i7-7700 и 8700, которые в разы дешевле своих серийных собратьев.
В 2020 бета-версии процессора Intel десятого поколения стали продаваться в Китае еще до того, как были выпущены официальные модели, и, приобрели определенную популярность. В этом блоге я расскажу обо всех ES-моделях 10-го поколения и их особенностях - в чем они лучше релизных образцов(да, там есть пара важных нюансов!) и в чем хуже. Это только мое мнение, я не призываю к покупке инженерников и не рекламирую данные процессоры - ES версии ЦП не для официальной продажи.
Так же хочется отметить, что материалов по данным процессорам нет в ру-сегменте интернета, да, даже на англоязычных сайтах информации по инженерникам 10-го поколению очень мало. Так что информация мной взята с китайских сайтов, но не вся скопом, а только самая важная. Для начала взгляните на таблицу с описанием всех технических особенностей ES процессоров 10-го поколения:
QSRK - это тестовая версия i5-10500 практически идентична официальной версии i5-10400 по параметрам (одно ядро 4.30ГГц / на все ядра 4.00ГГц), но цена значительно дешевле. Цена в Китае колеблется на уровне 700-750 юаней, в рублях со скидками этот процессор можно было купить за 9000 рублей. Потребляемая мощность QSRK, при полной нагрузке составляет около 60 Вт. QSRL - ничем не отличается от QSRK только работает на более низких частотах, цена у него примерно на 1000 рублей меньше.
QSRJ - это самый дорого, но и самый производительный инженерник i5 10-го поколения. Его цена находится на уровне 16 тыс рублей со всеми скидками и кэшбеками. Она значительно выше 9 тыс, которые просят за QSRK, но в актив QSRJ можно записать повышенные частоты и возможность легкого разгона до 5ГГц на Z-матерях, что для многих будет не маловажным.
QTB0-QTB1-QTB2, соответствуют тестовым версиям i9-10900T / 10900 / 10900K параметры немного слабее релизных ЦП серии 109**. Различия между QTB0 и QTB1 и QTB2 только в частотах и разгоне - частота на одно ядро у B0 составляет 3,50 ГГц (полная нагрузка) / 4,0 ГГц (низкая нагрузка), а у самого мощного QTB2 - 4,20 ГГц (все ядра) / 4,7 ГГц (одно ядро). Также B2 версия i9 способна на умеренный разгон. QTB1 - это средний по частотам вариант между двумя инженерниками описанными выше. Он, как и B0, не поддерживает разгон.
Цены довольно демократичные и составляют - на младшую модель порядка 20 тыс руб, на среднюю 23 тыс, ну, а самый мощный QTB2 обойдется больше 30 тыс рублей. Данные процессоры потребляют от 100 до 150 Вт при полной нагрузке, что чуть меньше релизных i9 10-го поколения.
Если смотреть на отзывы китайских техноблогеров, после длительного тестирования (около полугода) они пришли к следующим выводам (тестировались QSRK / QSRJ / QTB1):
Собственно таким был мой обзор инженерников 10-го поколения. Особенно важным для меня, помимо цены, является наличие у инженерников TSX. В некоторых задачах(том же эмуляторе PS3) TSX способна дать 20-30% прибавку в производительности!
Самыми интересными, на мой взгляд, являются QSRK и QSRJ - один дает неплохие частоты и производительность при минимальной цене, другой разгон до 5,2 ГГц и TSX за цена на 30-40% ниже официальной. Десятиядерники, на мой взгляд, сейчас избыточны и высокочастотная модель пока слишком дорогая - 30 / 35 тыс рублей за инженерник я бы платить не стала.
Читайте также: