Что значит ddr на оперативной памяти

Обновлено: 05.07.2024

SDRAM: Определение

Микросхемы SDRAM: Физическая организация и принцип работы

Важно заметить, что с динамической матрицей памяти связан особый буфер статической природы, именуемый «усилителем уровня» (SenseAmp), размер которого равен размеру одной строки, необходимый для осуществления операций чтения и регенерации данных, содержащихся в ячейках памяти. Поскольку последние физически представляют собой конденсаторы, разряжающиеся при совершении каждой операции чтения, усилитель уровня обязан восстановить данные, хранящиеся в ячейке, после завершения цикла доступа (более подробно участие усилителя уровня в цикле чтения данных из микросхемы памяти рассмотрено ниже).

Кроме того, поскольку конденсаторы со временем теряют свой заряд (независимо от операций чтения), для предотвращения потери данных необходимо периодически обновлять содержимое ячеек. В современных типах памяти, которые поддерживают режимы автоматической регенерации (в «пробужденном» состоянии) и саморегенерации (в «спящем» состоянии), обычно это является задачей внутреннего контроллера регенерации, расположенного непосредственно в микросхеме памяти.

Схема обращения к ячейке памяти в самом общем случае может быть представлена следующим образом:

В современных микросхемах SDRAM схема обращения к ячейкам памяти выглядит аналогично. Далее, в связи с обсуждением задержек при доступе в память (таймингов памяти), мы рассмотрим ее более подробно.

Микросхемы SDRAM: Логическая организация

Модули SDRAM: Организация

Модули памяти: Микросхема SPD

Тайминги памяти

Схема доступа к данным микросхемы SDRAM

1. Активизация строки

Повторная активизация какой-либо другой строки того же банка не может быть осуществлена до тех пор, пока предыдущая строка этого банка остается открытой (т.к. усилитель уровня, содержащий буфер данных размером в одну строку банка и описанный в разделе «Микросхемы SDRAM: Физическая организация и принцип работы», является общим для всех строк данного банка микросхемы SDRAM). Таким образом, минимальный промежуток времени между активизацией двух различных строк одного и того же банка определяется минимальным временем цикла строки (Row Cycle Time, tRC).

2. Чтение/запись данных

Возвращаясь к чтению данных, заметим, что существует две разновидности команды чтения. Первая из них является «обычным» чтением (READ), вторая называется «чтением с автоматической подзарядкой» (Read with Auto-Precharge, «RD+AP»). Последняя отличается тем, что после завершения пакетной передачи данных по шине данных микросхемы автоматически будет подана команда подзарядки строки (PRECHARGE), тогда как в первом случае выбранная строка микросхемы памяти останется «открытой» для осуществления дальнейших операций.

3. Подзарядка строки

Соотношения между таймингами

В заключение этой части, посвященной задержкам при доступе к данным, рассмотрим основные соотношения между важнейшими параметрами таймингов на примере более простых операций чтения данных. Как мы рассмотрели выше, в самом простейшем и самом общем случае — для пакетного считывания заданного количества данных (2, 4 или 8 элементов) необходимо осуществить следующие операции:

1) активизировать строку в банке памяти с помощью команды ACTIVATE;

2) подать команду чтения данных READ;

3) считать данные, поступающие на внешнюю шину данных микросхемы;

4) закрыть строку с помощью команды подзарядки строки PRECHARGE (как вариант, это делается автоматически, если на втором шаге использовать команду «RD+AP»).

Наконец, промежуток времени между четвертой операцией и последующим повтором первой операции цикла составляет «время подзарядки строки» (tRP).

В то же время, минимальному времени активности строки (от подачи команды ACTIVATE до подачи команды PRECHARGE, tRAS), по его определению, как раз отвечает промежуток времени между началом первой и началом четвертой операции. Отсюда вытекает первое важное соотношение между таймингами памяти:

Это тип памяти
1. DDR - Эта память работала на частотах 266/333/400 Mhz соотвественно использовалась на компьютерах класса Intel Pentium 4.Применялась C 2001 - 2004г.
2. DDR2 - Частоты памяти 533/800/1066 Mhz Это современный тип памяти который применяется по сей день.
3. DDR3 - Данный тип памяти на сегодняшний день является самым преспективным и применяется исключительно с самыми новыми компами типа Intel Core I7 и есче с процессорами Phenom.

А разница собственно говоря исключительно в скорости работы и частотах.

на википеди подробно написано. .
а вообще это типы памяти

В основном это тип памяти. А также скорость обработки и доступа данных.
Дабы проще было понять - как Pentium, Pentium2, Pentium 3 и т. д.

Если вы вибираете "что лучше" или, как вы выразились "среднее", то не спешите, основной параметр относится к материнке. На первый взгляд все планки одинаковые, но тем не менее это не так, посколько вы материнку под DDR, вы никогда не вставите DDR2, т. к. там есть защита от "дурака". Ну и тому подобное.

Простыми словами в скорости доступа к памяти, а так же это совсем разные интерфейсы памяти (с точки зрения совместимости) в производительности, в положении ключа и т. д. и т. п. DDR - является самым старым видом оперативной памяти, которую можно еще сегодня купить, но ее рассвет уже прошел, и это самый старый вид оперативной памяти, который мы рассмотрим. Вам придется найти далеко не новые материнские платы и процессоры которые используют этот вид оперативной памяти, хотя множество существующих систем используют DDR оперативную память. Рабочее напряжение DDR - 2.5 вольт (обычно увеличивается при разгоне процессора) , и является наибольшим потребителем электроэнергии из рассматриваемых нами 3 видов памяти.
DDR2 - это наиболее распространенный вид памяти, который используется в современных компьютерах. Это не самый старый, но и не новейший вид оперативной памяти. DDR2 в общем работает быстрее чем DDR, и поэтому DDR2 имеет скорость передачи данных больше чем в предыдущей модели (самая медленная модель DDR2 по своей скорости равна самой быстрой модели DDR). DDR2 потребляет 1.8 вольт и, как в DDR, обычно увеличивается напряжение при разгоне процессора
DDR3 - быстрый и новый тип памяти. Опять же, DDR3 развивает скорость больше чем DDR2, и таким образом самая низкая скорость такая же как и самая быстрая скорость DDR2. DDR3 потребляет электроэнергию меньше других видов оперативной памяти. DDR3 потребляет 1.5 вольт, и немного больше при разгоне процессора

"что из этого среднее"
дайте определение "среднего"

Начиная с 2001 г. все компьютеры оснащаются памятью с удвоенной скоростью передачи данных, или DDR (Double Data Rate), — разновидностью динамической памяти с произвольным доступом (Dynamic Random Аccess Мemory — DRAM). Название просто указывает, что в каждом периоде тактовой частоты передаются два элемента данных. Этот тип памяти пришел на смену памяти SDRAM с одинарной частотой передачи данных. (S означает «синхронная».) Память DDR также синхронная, и иногда ее обозначают как DDR SDRAM.

Память DDR заменила и ОЗУ типа RDRAM, получившее свое название от разработавшей этот стандарт компании Rambus Corp. Пропускная способность памяти Rambus существенно больше, чем у SDRAM. Однако цена модулей RDRAM всегда была выше, чем у SDRAM, и более низкая цена и равноценная пропускная способность DDR в конечном итоге компенсировали все преимущества в быстродействии, которые первоначально были у RDRAM.

В 2003 г. вместе с процессорами Intel Pentium 4 появилась DDR-память нового поколения, DDR2. Процессоры AMD Athlon 64 располагают встроенными контроллерами памяти, поэтому они не были совместимы с памятью DDR2 до выхода в 2006 г. новой серии процессоров с гнездом AM2.

Отличие DDR2 от DDR заключается в том, что данные передаются по шине вдвое быстрее реальной тактовой частоты. Например, для прежней памяти DDR с тактовой частотой 200 МГц быстродействие шины ввода-вывода составляет 200 МГц, а скорость пересылки данных — 3,2 Гбайт/с. Объясним почему. Скорость шины ввода-вывода определяется тактовой частотой, поэтому такая память называется синхронной. Формула для расчета пропускной способности (в данном случае 3,2 Гбайт) выглядит следующим образом:
(Тактовая частота шины x Число элементов данных, передаваемых за такт x Разрядность данных модуля памяти) / 8

У памяти типа DDR2 с такой же тактовой частотой 200 МГц скорость шины ввода-вывода составляет 400 МГц. В каждом периоде тактовой частоты по-прежнему передаются два элемента данных, но благодаря повышенной частоте шины максимальная пропускная способность увеличивается вдвое — до 6,4 Гбайт/с.

Память типа DDR3 потенциально обеспечивает более высокую пропускную способность, чем DDR2, при меньшем энергопотреблении, однако при этом увеличиваются задержки при обращениях к памяти. Дополнительные сведения об этой важной характеристике приведены во врезке «Коротко и ясно о временных характеристиках памяти». Сводка основных различий между DDR, DDR2 и DDR3 приведена в таблице.

Главная особенность DDR3 — увеличение пропускной способности благодаря передаче четырех элементов данных в каждом периоде тактовой частоты. Реальная эффективность может быть ниже, но общая производительность выше, чем у DDR2. А более низкое напряжение питания обеспечивает меньшее потребление мощности — важное преимущество для мобильных компьютеров.


Краткий экскурс в историю

Давным-давно, когда компьютеры были большими, программы маленькими, а вирусов не существовало вообще, применялись модули SIMM нескольких модификаций: на 30, 68 и 72 контакта. Работали они в связке с процессорами от 286 до 486 включительно.

Сейчас найти такой компьютер в работоспособном состоянии крайне сложно: для него не существует современного софта. Программы, которые теоретически можно было бы запустить, на практике оказываются слишком тяжеловесными.


Главное отличие от предшественника в том, что расположенные на обеих сторонах планки контакты независимы, в отличие от спаренных контактов на SIMM. Здесь уже задействована технология SDRAM – синхронная динамическая память с произвольным доступом.Массовый выпуск этого типа памяти начался в 1993 году. Предназначались такие модули, в первую очередь, для процессора Intel Pentium или Celeron на 64-разрядной шине данных.

Модули памяти SO-DIMM более компактны, так как используются в ноутбуках.

Если точнее, правильно такой тип памяти называется DDR SDRAM. Появилась на рынке в 2001 году и использовалась в качестве оперативки и видеопамяти. Отличия от предшественника в удвоенной частоте, так как планка способна передавать данные дважды за один такт.

Это первый из типов модулей памяти, который может работать в двухканальном режиме.


Подробнее о том, что такое двухканальный режим, вы можете узнать здесь.

И так да, DDR SDRAM и ее потомки выпускаются в формфакторе DIMM, то есть имеют независимые контакты с обеих сторон.

Этот тип памяти смог составить конкуренцию предшественнику уже в 2004 году и занимал лидирующие позиции до 2010 года. Планки выпускались в формфакторах DIMM для десктопных компьютеров и SO-DIMM для портативных.

По сравнению с предшественником этот тип памяти имеет:

  • Большую пропускную способность;
  • Меньшее энергопотребление;
  • Улучшенное охлаждение благодаря конструкции.


К недостаткам стоит отнести более высокие тайминги оперативной памяти. Что это такое можно узнать здесь.

Подобно предшественнику, выпускаются в виде 240-контактной планки, однако несовместимы из-за разных разъемов (далее расскажу об этом более подробно).


Тип памяти отличается еще большей частотой и меньшим энергопотреблением, а также увеличением предподкачки с 4 до 8 бит. Существует модификация DDR3L со сниженным до 1,35 В рабочим напряжением. Кстати, о частоте. Есть несколько модификаций: 1066, 1333, 1600, 1866, 2133 или 2400 с соответствующей скоростью передачи данных.Выпускается с 2012 года. Компьютеры, использующий этот тип памяти, работают до сих пор. Объем установленных модулей от 1 до 16 Гб. В формфакторе SO-DIMM «потолок» — 8 Гб.

Четвертое поколение удвоило количество внутренних банков, благодаря чему увеличилась скорость передачи внешней шины. Массовое производство началось с 2014 году. У топовых моделей пропускная способность достигает 3200 миллионов передач за секунду, а выпускаются они в модулях объемом от 4 до 128 Гб.


Имеют они уже 288 контактов. Физические размеры детали те же, поэтому разъемы упакованы плотнее. По сравнению с DDR3 незначительно увеличена высота.Модули SO-DIMM имеют по 260 контактов, расположенных ближе друг к другу.

А что дальше?

А дальше, полагаю, стандарты DDR5 и далее по нарастающей (но это неточно). Возможно, неожиданно изобретут нечто эдакое, что кардинально изменит архитектуру ЭВМ и сделает оперативную память для ПК лишним элементом.

Интересная тенденция: у каждого следующего поколения памяти увеличиваются тайминги, что инженеры стараются компенсировать увеличением рабочей частоты и скоростью передачи данных. Настолько эффективно, что следующее поколение оказывается шустрее предшественников.

Именно поэтому еще раз акцентирую ваше внимание на том, что при выборе комплектующих старайтесь «плясать» от стандарта DDR4 как самого нового и прогрессивного.

Совместимость типов памяти

Существует заблуждение, что из-за особенностей интерфейса планку памяти невозможно вставить в неподходящие слоты. Скажу так: достаточно сильный парень (и даже некоторые девчонки) вставит что угодно куда угодно – не только оперативную память, но и процессор Intel в слот для AMD. Правда, есть одно НО: работать такая сборка, увы, не будет.

Остальные юзеры, собирающие компы аккуратно, обычно оперативку вставить в неподходящий слот не могут. Даже если планки имеют одинаковые габариты, это не позволит сделать так называемый ключ. Внутри слота есть небольшой выступ, не дающий смонтировать несоответствующий тип ОЗУ. На подходящей же планке в этом месте есть небольшой вырез, поэтому вставить ее можно без проблем.

Как определить модель


Встроенные в Windows утилиты позволяют узнать только минимальную информацию – объем установленной памяти. Какого она типа, таким способом узнать невозможно. На помощь придет сторонний софт, выдающий полную информацию о системе – например, Everest или AIDA64.

Также тип памяти прописан в BIOS. Где именно указана эта информация и как вызвать BIOS, зависит от его модификации. В большинстве случаев достаточно удерживать кнопку Del при запуске компьютера, однако возможны исключения.

Естественно, маркировка указывается на самой оперативке, а точнее на приклеенном шильдике. Чтобы добраться до планки, придется разобрать корпус и демонтировать ее. В случае с ноутбуком эта простая задача превращается в увлекательнейший квест с просмотром подробных инструкций по разборке.

Вот, собственно, все о типах оперативки, что достаточно знать для самостоятельного подбора комплектующих. И если вы собираете игровой комп, рекомендую ознакомиться с информацией о влиянии оперативной памяти в играх.

Спасибо за внимание и до следующих встреч! Не забывайте подписаться на обновления этого блога и делиться публикациями в социальных сетях.

Микросхемы памяти DDR SDRAM выпускались в корпусах TSOP и (освоено позднее) корпусах типа BGA (FBGA), производятся по нормам 0,13 и 0,09-микронного техпроцесса:

  • Напряжение питания микросхем: 2,6 В ± 0,1 В.
  • Потребляемая мощность: 527 мВт.
  • Интерфейс ввода-вывода: SSTL_2.

Ширина шины памяти составляет 64 бита, то есть по шине за один такт одновременно передаётся 8 байт. В результате получаем следующую формулу для расчёта максимальной скорости передачи для заданного типа памяти: (тактовая частота шины памяти) x 2 (передача данных дважды за такт) x 8 (число байтов передающихся за один такт). Например, чтобы обеспечить передачу данных дважды за такт, используется специальная архитектура «2n Prefetch». Внутренняя шина данных имеет ширину в два раза больше внешней. При передаче данных сначала передаётся первая половина шины данных по фронту тактового сигнала, а затем вторая половина шины данных по спаду.

Помимо удвоенной передачи данных, DDR SDRAM имеет несколько других принципиальных отличий от простой памяти SDRAM. В основном, они являются технологическими. Например, был добавлен сигнал QDS, который располагается на печатной плате вместе с линиями данных. По нему происходит синхронизация при передаче данных. Если используется два модуля памяти, то данные от них приходят к контроллеру памяти с небольшой разницей из-за разного расстояния. Возникает проблема в выборе синхросигнала для их считывания, и использование QDS успешно это решает.

JEDEC устанавливает стандарты для скоростей DDR SDRAM, разделённых на две части: первая для чипов памяти, а вторая для модулей памяти, на которых, собственно, и размещаются чипы памяти.

Синхронное динамическое ОЗУ с двойной скоростью передачи данных (GDDR SDRAM)

  • Время на рынке: с 2003 года по настоящее время
  • Популярные продукты, использующие GDDR SDRAM: видеокарты, некоторые планшеты
  • Подобно DDR SDRAM, GDDR SDRAM имеет собственную эволюционную линию (повышение производительности и снижение энергопотребления): GDDR2 SDRAM, GDDR3 SDRAM, GDDR4 SDRAM и GDDR5 SDRAM.

Совместимость типов памяти

Существует заблуждение, что из‐за особенностей интерфейса планку памяти невозможно вставить в неподходящие слоты. Скажу так: достаточно сильный парень (и даже некоторые девчонки) вставит что угодно куда угодно – не только оперативную память, но и процессор Intel в слот для AMD. Правда, есть одно НО: работать такая сборка, увы, не будет.

Остальные юзеры, собирающие компы аккуратно, обычно оперативку вставить в неподходящий слот не могут. Даже если планки имеют одинаковые габариты, это не позволит сделать так называемый ключ. Внутри слота есть небольшой выступ, не дающий смонтировать несоответствующий тип ОЗУ. На подходящей же планке в этом месте есть небольшой вырез, поэтому вставить ее можно без проблем.

Динамическое ОЗУ (DRAM)

  • Время на рынке: с 1970-х до середины 1990-х
  • Популярные продукты с использованием DRAM: игровые приставки, сетевое оборудование

Преимущества использования DRAM (по сравнению с SRAM) заключаются в низких затратах на производство и большей емкости памяти. Недостатками использования DRAM (по сравнению с SRAM) являются более медленные скорости доступа и высокое энергопотребление.

Из-за этих характеристик DRAM используется в таких устройствах:

  • Системная память
  • Видео графическая память

В 1990-х годах разработана расширенная динамическая ОЗУ с данными (EDO DRAM), за которой последовала ее эволюция, ОЗУ Burst EDO (BEDO DRAM). Эти типы памяти были привлекательны благодаря повышенной производительности/эффективности при меньших затратах. Но технология устарела в результате разработки SDRAM.

Жажда скорости

SDRAMDouble data rate synchronous dynamic random access memory (синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных)
single data rate SDRAM
Тип DRAM Обычная частота чипа Тактовый сигнал ввода-вывода Частота передачи данных
SDR 100 МГц 100 МГц 100 MT/s
DDR 100 МГц 100 МГц 200 MT/s
DDR2 200 МГц 400 МГц 800 MT/s
DDR3 200 МГц 800 МГц 1600 MT/s
DDR4 400 МГц 1600 МГц 3200 MT/s

Сверху вниз: DDR-SDRAM, DDR2, DDR3, DDR4
Тип DRAM Обычная частота памяти Тактовый сигнал ввода-вывода Частота передачи данных
GDDR 250 МГц 250 МГц 500 MT/s
GDDR2 500 МГц 500 МГц 1000 MT/s
GDDR3 800 МГц 1600 МГц 3200 MT/s
GDDR4 1000 МГц 2000 МГц 4000 MT/s
GDDR5 1500 МГц 3000 МГц 6000 MT/s
GDDR5X 1250 МГц 2500 МГц 10000 MT/s
GDDR6 1750 МГц 3500 МГц 14000 MT/s

Каковы основные характеристики оперативной памяти и зачем их знать

Итак, чем больше объём оперативной памяти, тем лучше, и именно поэтому пользователи нередко устанавливают на ПК дополнительный модуль ОЗУ. Однако нельзя вот так просто взять, пойти в магазин, купить любую память и подключить её к материнской плате. Если она будет выбрана неправильно, компьютер не сможет работать или ещё хуже, это приведёт к тому, что ОЗУ попросту выйдет из строя. Поэтому так важно знать её ключевые характеристики. К таковым относятся:

  1. Тип оперативной памяти. В зависимости от производительности и конструктивных особенностей различают модули DDR2, DDR3 и DDR4.
  2. Объём памяти. Параметр характеризуется объёмом данных, которые могут разместиться в ячейках памяти.
  3. Частота оперативной памяти. Параметр обуславливает скорость выполняемых операций за единицу времени. От частоты зависит пропускная способность модуля ОЗУ.
  4. Тайминг. Это временные задержки между отправкой команды контроллера памяти и её выполнением. С увеличением частоты тайминги возрастают, из-за чего разгон оперативки может привести к снижению ее производительности.
  5. Вольтаж. Напряжение, необходимое для оптимальной работы планки памяти.
  6. Форм-фактор. Физический размер, форма планки ОЗУ, а также количество и расположение контактов на плате.

Если вы устанавливаете дополнительную память, то она должна иметь те же объём, тип и частоту, что и основная. Если же производится полная замена оперативной памяти, внимание нужно обращать на поддержку заменяемой ОЗУ материнской платой и процессором с одним лишь нюансом. Если на ПК используются процессоры Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, соответствие частоты памяти и материнской платы необязательно, потому что у всех этих процессоров контроллер ОЗУ располагается в самом процессоре, а не в северном мосту материнской платы. То же самое касается процессоров AMD.

А что дальше?

А дальше, полагаю, стандарты DDR5 и далее по нарастающей (но это неточно). Возможно, неожиданно изобретут нечто эдакое, что кардинально изменит архитектуру ЭВМ и сделает оперативную память для ПК лишним элементом.

Интересная тенденция: у каждого следующего поколения памяти увеличиваются тайминги, что инженеры стараются компенсировать увеличением рабочей частоты и скоростью передачи данных. Настолько эффективно, что следующее поколение оказывается шустрее предшественников.

Именно поэтому еще раз акцентирую ваше внимание на том, что при выборе комплектующих старайтесь «плясать» от стандарта DDR4 как самого нового и прогрессивного.

Пришествие DDR

Разработка стандарта DDR (Double Data Rate) началась еще в 1996 году и закончилась официальной презентацией в июне 2000 года. С приходом DDR уходящую в прошлое память SDRAM стали называть попросту SDR. Чем же стандарт DDR отличается от SDR?

После того как все ресурсы SDR были исчерпаны, у производителей памяти было несколько путей решения проблемы повышения производительности. Можно было бы просто наращивать число чипов памяти, тем самым увеличивая разрядность всего модуля. Однако это отрицательно сказалось бы на стоимости таких решений — уж очень дорого обходилась эта затея. Поэтому в ассоциации производителей JEDEC пошли иным путем. Было решено вдвое увеличить шину внутри чипа, а передачу данных осуществлять также на вдвое повышенной частоте. Кроме этого, в DDR предусматривалась передача информации по обоим фронтам тактового сигнала, то есть два раза за такт. Отсюда и берет свое начало аббревиатура DDR — Double Data Rate.

Читайте также: