G43m2 материнская плата какие процессоры поддерживает
Обновлено: 06.07.2024
Перед вами неофициальный список совместимости материнских плат с процессорами Intel Xeon для 771-775 сокета. Поскольку список огромный, удобнее всего воспользоваться поиском, нажав Ctrl+F и введя название платы.
Таблица не претендует на 100% объективность, так как включает не только платы, которые были проверены на работоспособность, но и платы, подходящие по спецификации, но еще никем не проверенные. В таких случаях, вывод делался на основе таких характеристик как чипсет, максимальное tdp и частота шины.
Также рекомендуем ознакомиться со статьей о совместимости материнских плат с Зионами.
Примечание:
Примечание:
ASRock
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Не запустились : E5405
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Не запустились : E5472
Примечание:
Примечание:
- Можно попробовать 1333 FSB CPUs если вы разблокируете FSB
- X5450 замедлен до 2.8 GHz для стабильной работы. Также добавлены микрокоды Xeon.
- ASUS says 1333 FSB isn’t supported.
Примечание:
Примечание:
Biostar
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Clevo
Не запустились : E5450
Примечание:
- E5450 и X3363 были протестированы
- Для особенных систем, не очень распространены
Не запустились : E5440
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
- Добавьте последние микрокоды для Xeon 1333 FSB, 45nm, и quad core поддержки
eMachines
Foxconn
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Fujitsu
Gigabyte
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Intel
Примечание:
Примечание:
Примечание:
- E0 степпинг Xeon — отсутствует поддержка некоторых функций по умолчанию (например, Speedstep, SSE 4.1 и VT-X)
- C0 и старше степпинг не имеют этой проблемы
- Обновление микрокода Xeon, скорее всего, исправит это, но это трудно сделать на плате Intel
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
- официально поддерживается только dual cores, но Quad core тоже должны пойти
- 1333 FSB не поддерживается
- Возможно, работа только сос тарыми версиями Биос(до 1577)
- Материнка не работает на новых Биос
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Jetway
Lenovo
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Pegatron
Не запустились : E5450 (E0; rev 1.02 board)
Примечание:
Shuttle
Supermicro
Не запустились : X5450 (E0), E5450 (C0)
Примечание:
Примечание:
Zotac
Замена процессора в ноутбуке зависит от конкретной модели чипсета (северного моста) и установленного в ноутбук процессора.
Процессоры в корпусе rPGA (съемные) могут быть заменены в домашних условиях.
Процессоры в корпусе fcBGA распаяны на материнской плате ноутбука, их замена возможна только при наличии оборудования для BGA пайки.
Программа cpu-z
которая поможет Вам с выбором подходящего процессора.
В закладке Mainboard (мат. плата) есть параметр Southbridge, он нам и нужен для подбора подходящего процессора.
Ниже приведён список взаимозаменяемости процессоров ноутбуков Intel, а также их совместимость.
Процессоры Intel® Core™ 1-го поколения
Socket G1 (rPGA988A) под Mobile Intel HM55 Chipset (SLGZS), Intel HM57 Chipset (SLGZR)
Dual Core (32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: P4500 (2M Cache, 1.86 GHz), P4600 (2M Cache, 2.00 GHz);
Mobile Pentium: P6000 (3M Cache, 1.86 GHz), P6100 (3M Cache, 2.00 GHz), P6200 (3M Cache, 2.13 GHz), P6300 (3M Cache, 2.27 GHz);
Core i3: i3-330M (3M Cache, 2.13 GHz), i3-350M (3M Cache, 2.26 GHz), i3-370M (3M Cache, 2.40 GHz), i3-380M(3M Cache, 2.53 GHz), i3-390M (3M Cache, 2.66 GHz);
Core i5: i5-430M (3M Cache, 2.53 GHz), i5-450M (3M cache, 2.66 GHz), i5-460M (3M Cache, 2.80 GHz), i5-480M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-520M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-540M (3M Cache, 3.066 GHz), i5-560M (3M Cache, 3.20 GHz), i5-580M (3M Cache, 3.33 GHz);
Core i7: i7-620M (4M Cache, 3.333 GHz), i7-640M (4M Cache, 3.46 GHz).
Quad Core (32 нм, 45-55 Вт):
Core i7M: i7-720QM (6M Cache, 2.80 GHz), i7-740QM (6M Cache, 2.93 GHz), i7-820QM (8M Cache, 3.06 GHz), i7-840QM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-920XM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-940XM (8M Cache, 3.33 GHz).
Процессоров Intel® Core™ 2-го поколения Sandy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM65 Chipset (SLJ4P), Intel HM67 Chipset (SLJ4N)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).
Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 45-55 Вт):
Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz).
Чипсеты HM65, HM67 не поддерживают 22-нм процессоры третьего поколения под названием Ivy Bridge.
Процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM70 Chipset (SJTNV)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz).
Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz).
- У владельцев ноутбуков с HM70 есть возможность замены на HM75, HM76, HM77.
После замены ноутбук будет поддерживать процессоры Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7.
Чипсет HM70 не поддерживает процессоры Core™ i3, Core™ i5, Core™ i7! Ноутбук может выключаться через 20-30 минут.
Список процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).
Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz);
Core i3: 3110M (3M Cache, 2.40 GHz), 3120ME (3M Cache, 2.40 GHz), 3120M (3M Cache, 2.50 GHz), 3130M (3M Cache, 2.60 GHz);
Core i5: 3210M (3M Cache, 3.10 GHz), 3230M (3M Cache, 3.20 GHz), 3320M (3M Cache, 3.30 GHz), 3340M (3M Cache, 3.40 GHz), 3360M (3M Cache, 3.50 GHz), 3380M (3M Cache, 3.60 GHz);
Core i7: 3520M (4M Cache, 3.60 GHz), 3540M (4M Cache, 3.70 GHz).
Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 40-55 Вт):
Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz), 2920XM (8M Cache, 3.50 GHz), 2960XM (8M Cache, 3.70 GHz).
Quad Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35-55 Вт):
Core i7: 3610QM (6M Cache, 3.30 GHz), 3612QM (6M Cache, 3.10 GHz), 3630QM (6M Cache, 3.40 GHz), 3632QM (6M Cache, 3.20 GHz), 3720QM (6M Cache, 3.60 GHz), 3740QM, 3820QM (8M Cache, 3.70 GHz), 3840QM (8M Cache, 3.80 GHz), 3920XM (8M Cache, 3.80 GHz), 3940XM (8M Cache, 3.90 GHz).
Intel HM76 Chipset и Intel HM75 Chipset не поддерживают процессоры Core i7-3920XM , Core i7-3940XM.
Процессоры Intel® Core™ 4-го поколения Haswell
Socket G3 (rPGA 946B/947, FCPGA 946) под Intel HM87 Chipset (SR17D), Intel HM86 Chipset (SR17E)
Dual Core (Haswell, 22 нм, 37 Вт):
Mobile Celeron 2950M (2M Cache, 2 GHz);
Mobile Pentium 3550M (2M Cache, 2.3 GHz);
Core i3: 4000M (3M Cache, 2.4 GHz), 4100M (3M Cache, 2.5 GHz);
Core i5: 4000M (3M Cache, 2.5 GHz), 4300M (3M Cache, 2.6 GHz), 4330M (3M Cache, 2.8 GHz);
Core i7: 4600M (4M Cache, 2.9 GHz).
Dual Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37 Вт):
Mobile Celeron 2970M (2M Cache, 2.2 GHz);
Mobile Pentium 3560M (2M Cache, 2.4 GHz);
Core i3: 4010M (3M Cache, 2.5 GHz), 4110M (3M Cache, 2.6 GHz);
Core i5: 4210M (3M Cache, 2.6 GHz), 4310M (3M Cache, 2.7 GHz), 4340M (3M Cache, 2.9 GHz);
Core i7: 4610M (4M Cache, 3 GHz).
Quad Core (Haswell, 22 нм, 37-57 Вт):
Core i7: 4700MQ (6M Cache, 2.4 GHz), 4702MQ (6M Cache, 2.2 GHz), 4800MQ (6M Cache, 2.7 GHz), 4900MQ (8M Cache, 2.8 GHz), 4930MX (8M Cache, 3 GHz).
Quad Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37-57 Вт):
Core i7: 4710MQ (6M Cache, 2.5 GHz), 4712MQ (6M Cache, 2.3 GHz), 4810MQ (6M Cache, 2.8 GHz), 4910MQ (8M Cache, 2.9 GHz), 4940MX (8M Cache, 3.1 GHz).
Процессоры Intel® 5-го поколения Broadwell
Компания Intel® производит мобильные процессоры с архитектуры Broadwell только в BGA-корпусе (не используя сокет, процессоры распаиваются непосредственно на материнской плате).
По этой причине возможность замены BGA процессоров в домашних условиях отсутствует.
Перед заменой процессора на более мощный, проверьте соответствие системы охлаждения с тепловыми характеристиками устанавливаемого процессора.
Процессор с увеличенным тепловым пакетом (TDP) даст дополнительную нагрузку на блок питания ноутбука. Рекомендуется приобрести блок питания с повышенной мощностью.
Оба теплорассеивателя изготовлены из алюминиевого сплава, окрашены в черный цвет и снабжаются синей вставкой сверху.
Каждый крепится при помощи двух подпружиненных винтов с обратной стороны. В качестве термоинтерфейса используется терморезинка толщиной около 1 мм. Основание контакта очень маленькое, а крышка сверху широкая, поэтому каждый радиатор получается неустойчивым. Положение спасает сильный прижим.
реклама
Еще одно устройство для отвода тепла возвышается над набором логики.
Здесь за основу также взят кусок алюминиевого сплава, окрашенный в черный цвет и оборудованный тремя синими вставками. С обратной стороны можно увидеть площадку контакта, которая не только приклеена, но и прикручена к телу радиатора. По ее периметру проходит рамка из мягкого пористого материала, которая предотвращает перекосы при установке. Для этих же целей по краям можно увидеть несколько небольших резиновых элементов. Крепление осуществляется при помощи двух подпружиненных винтов с обратной стороны. В качестве термоинтерфейса используется затвердевшее серое вещество.
Под радиатором находится чипсет. На каждой плате он свой.
Дешевая 3070 Gigabyte Gaming - успей пока не началось
По внешнему виду отличий у них не больше чем у обеих плат. В основном они скрываются в функциональных возможностях, но в данном случае заметить это непросто. Почему? Рассмотрим, к примеру, поддержку накопителей и приводов. На обеих материнских платах присутствуют шесть портов SATA 6 Гбит/с.
реклама
Четыре представлены двумя сдвоенными разъемами, которые смотрят вбок, а оставшиеся два одинарные и расположены прямо. В обоих случаях поддерживаются различные уровни RAID, а также фирменные технологии Intel Rapid Start Technology, Intel Smart Response Technology и Intel Smart Connect Technology. Это же справедливо для новомодного интерфейса USB 3.0.
Одна из колодок специально выделена красным цветом для того, чтобы было понятно, что на каждый порт поступает усиленное питание, необходимое для зарядки подключенных к нему мобильных устройств. Кроме этого в самом низу находятся две колодки USB 2.0 для подключения четырех устройств. Еще два порта этого стандарта размещены на задней панели.
Однако все это справедливо только для платы MSI Z87-G43, поскольку у MSI B85-G43 внизу распаяна лишь одна колодка для подключения двух устройств USB 2.0.
В правом нижнем углу находится разъем для подключения кнопок и индикаторов корпуса. Там же расположены контакты для сброса настроек BIOS.
Слева по нижнему краю можно обнаружить разъемы COM порта, LPT и TPM.
Немного выше колодок USB 2.0 распаяна микросхема Asmedia ASM1083.
Она предназначена для обеспечения трех слотов PCI, поскольку этот стандарт уже давно не поддерживается чипсетами компании Intel, но по-прежнему остается актуальным. Еще среди слотов расширения можно обнаружить два PCI-e x1 и два PCI-e x16.
Самый верхний PCI-e x16 берет все линии непосредственно из процессора, поэтому он поддерживает третье поколение этого интерфейса. Все остальные слоты PCI-e относятся ко второму поколению и реализованы силами набора логики.
реклама
В левом нижнем углу находится звуковой кодек, который представлен микросхемой Realtek ALC892.
Рядом расположился разъем для подключения передней аудиопанели. Около него можно видеть картинку с четырьмя медными квадратами, в первом из которых находится цифра 1. Это значит, что печатная плата содержит четыре слоя металлизации.
Выше звукового кодека распаяна микросхема контроллера ввода/вывода и системного мониторинга Nuvoton NCT6779D.
реклама
Гигабитный сетевой контроллер представлен Realtek RTL8111E. Он распаян недалеко от задней панели.
Несмотря на то, что плата не предназначена для заядлых любителей разгона, на ее поверхности можно найти несколько площадок для замера напряжений на компонентах. Причем рядом с каждой парой есть белая подпись с обозначением.
реклама
Задние панели у обеих материнских плат абсолютно одинаковы. На них находятся следующие разъемы.
Оба теплорассеивателя изготовлены из алюминиевого сплава, окрашены в черный цвет и снабжаются синей вставкой сверху.
Каждый крепится при помощи двух подпружиненных винтов с обратной стороны. В качестве термоинтерфейса используется терморезинка толщиной около 1 мм. Основание контакта очень маленькое, а крышка сверху широкая, поэтому каждый радиатор получается неустойчивым. Положение спасает сильный прижим.
реклама
Еще одно устройство для отвода тепла возвышается над набором логики.
Здесь за основу также взят кусок алюминиевого сплава, окрашенный в черный цвет и оборудованный тремя синими вставками. С обратной стороны можно увидеть площадку контакта, которая не только приклеена, но и прикручена к телу радиатора. По ее периметру проходит рамка из мягкого пористого материала, которая предотвращает перекосы при установке. Для этих же целей по краям можно увидеть несколько небольших резиновых элементов. Крепление осуществляется при помощи двух подпружиненных винтов с обратной стороны. В качестве термоинтерфейса используется затвердевшее серое вещество.
Под радиатором находится чипсет. На каждой плате он свой.
Дешевая 3070 Gigabyte Gaming - успей пока не началось
По внешнему виду отличий у них не больше чем у обеих плат. В основном они скрываются в функциональных возможностях, но в данном случае заметить это непросто. Почему? Рассмотрим, к примеру, поддержку накопителей и приводов. На обеих материнских платах присутствуют шесть портов SATA 6 Гбит/с.
реклама
Четыре представлены двумя сдвоенными разъемами, которые смотрят вбок, а оставшиеся два одинарные и расположены прямо. В обоих случаях поддерживаются различные уровни RAID, а также фирменные технологии Intel Rapid Start Technology, Intel Smart Response Technology и Intel Smart Connect Technology. Это же справедливо для новомодного интерфейса USB 3.0.
Одна из колодок специально выделена красным цветом для того, чтобы было понятно, что на каждый порт поступает усиленное питание, необходимое для зарядки подключенных к нему мобильных устройств. Кроме этого в самом низу находятся две колодки USB 2.0 для подключения четырех устройств. Еще два порта этого стандарта размещены на задней панели.
Однако все это справедливо только для платы MSI Z87-G43, поскольку у MSI B85-G43 внизу распаяна лишь одна колодка для подключения двух устройств USB 2.0.
В правом нижнем углу находится разъем для подключения кнопок и индикаторов корпуса. Там же расположены контакты для сброса настроек BIOS.
Слева по нижнему краю можно обнаружить разъемы COM порта, LPT и TPM.
Немного выше колодок USB 2.0 распаяна микросхема Asmedia ASM1083.
Она предназначена для обеспечения трех слотов PCI, поскольку этот стандарт уже давно не поддерживается чипсетами компании Intel, но по-прежнему остается актуальным. Еще среди слотов расширения можно обнаружить два PCI-e x1 и два PCI-e x16.
Самый верхний PCI-e x16 берет все линии непосредственно из процессора, поэтому он поддерживает третье поколение этого интерфейса. Все остальные слоты PCI-e относятся ко второму поколению и реализованы силами набора логики.
реклама
В левом нижнем углу находится звуковой кодек, который представлен микросхемой Realtek ALC892.
Рядом расположился разъем для подключения передней аудиопанели. Около него можно видеть картинку с четырьмя медными квадратами, в первом из которых находится цифра 1. Это значит, что печатная плата содержит четыре слоя металлизации.
Выше звукового кодека распаяна микросхема контроллера ввода/вывода и системного мониторинга Nuvoton NCT6779D.
реклама
Гигабитный сетевой контроллер представлен Realtek RTL8111E. Он распаян недалеко от задней панели.
Несмотря на то, что плата не предназначена для заядлых любителей разгона, на ее поверхности можно найти несколько площадок для замера напряжений на компонентах. Причем рядом с каждой парой есть белая подпись с обозначением.
реклама
Задние панели у обеих материнских плат абсолютно одинаковы. На них находятся следующие разъемы.
Читайте также: