Hm370 чипсет какие процессоры

Обновлено: 04.07.2024

Актуальных платформ/сокетов (процессорных разъёмов) у Intel сегодня всего два – LGA1151v2 и LGA2066. И они не особо конкурируют между собой, потому что отличаются по назначению и ценовому сегменту.

Линейка процессоров Intel Coffee Lake, первых общедоступных моделей с увеличенным количеством ядер с 2011 года

Платформа LGA1151v2 — это всё, что вы вкладываете в понятие «просто компьютер», от самых бюджетных вариантов до повседневных для работы и игр. LGA2066 — это «самый шик», платформа для флагманских систем, что можно заметить по максимальному количеству ядер для каждой из платформ: для LGA1151v2 лучший процессор получил всего 6 ядер и двухканальный контроллер памяти, в то время как для LGA2066 – 18 ядер и 4-канальный котроллер.

Практически все матплаты на одном и том же чипсете отличаются минимальным образом, поэтому для того, чтобы понять всё и сразу взгляните на отличия доступных чипсетов платформы LGA1151v2 (слева направо — от более крутых к менее крутым).

Стальные слоты для видеокарт в матплате ASRock Z370 Killer SLI

Чипсет (набор микросхем)	Z370	Q370	H370	B360	H310
Сокет (разъём)	LGA1151v2	LGA1151v2	LGA1151v2	LGA1151v2	LGA1151v2
Архитектура процессоров	Coffee Lake	Coffee Lake	Coffee Lake	Coffee Lake	Coffee Lake
Шина	DMI3.0, 8 GT/s	DMI3.0, 8 GT/s	DMI3.0, 8 GT/s	DMI3.0, 8 GT/s	DMI3.0, 5 GT/s
Количество PCI-Express	24	24	20	12	6
Количество портов USB	До 14 USB2.0 До 10 USB3.0	До 14 USB2.0 До 10 USB3.1	До 14 USB2.0 До 8 USB3.1	До 12 USB2.0 До 6 USB3.1	До 10 USB2.0 До 4 USB3.1
Количество SATA 3.0 (HDD/SSD)	6	6	6	6	4
Поддержка RAID	+	+	+	+	-
Поддержка разгона	+	-	-	-	-
Количество модулей ОЗУ на канал	2	2	2	2	1

По итогам характеристик современных чипсетов Intel выводы таковы:

если Вы планируете разгонять процессор или объединять две видеокарты при помощи технологий SLI или CrossFireX, выбора у Вас нет – только Z370. Среди толковых материнских плат на базе чипсета Z370 можно вспомнить ASRock Z370 Killer SLI, GIGABYTE Z370XP SLI, MSI Z370 SLI Plus, ASUS ROG Strix Z370-H Gaming;

если Вы хотите собрать умеренный по цене игровой компьютер с одной видеокартой и не планируете ничего разгонять, обратите своё внимание на B360. Несмотря на свою «бюджетность» с этим чипсетом можно городить быстрые RAID-массивы жёстких дисков или SSD, располагает до 6 портов USB 3.1, а для подключения периферийных устройств (от дополнительных USB до звуковых карт/карт видеозахвата и т.д.) у него есть 12 линий PCI Express и 6 портов SATA3.0 – этого вполне достаточно для недорогого игрового компьютера. Материнские платы на базе чипсета B360: GIGABYTE B360 HD3, ASUS Prime B360-Plus, ASRock B360 Pro4, MSI B360 Gaming Plus;

Gigabyte B360 HD3 - для универсального компьютера без фанатизма

если «денег в обрез, но очень надо», на помощь приходит H310 – в нём всего 4 порта SATA 3.0, до 4 портов USB 3.1, нельзя «колхозить» RAID-массивы, обвешивать дополнительными подключаемыми штуковинами системный блок тоже не особо выйдет (всего 6 линий PCI Express), всего два слота оперативной памяти и немного урезанная шина 5 GT/s… Но этого хватит, чтобы собрать бюджетный компьютер с недорогой видеокартой, и тем более хватит для конфигурации без дискретной графики (используя встроенную в процессор видеокарты). Материнские платы на базе чипсета H310: ASUS PRIME H310-PLUS, GIGABYTE H310M S2P.

Asus Prime H310 Plus - стартовый вариант для постройки современного компьютера

Что касается платформы LGA2066, то здесь выбор ещё проще, потому что выбора нет — Intel выпустила для неё всего один чипсет, X299.

Чипсет (набор микросхем)	X299
Сокет (разъём)	LGA2066
Архитектура процессоров	Skylake X
Шина	DMI3.0, 8 GT/s
Количество PCI-Express	24
Количество портов USB	До 14 USB2.0 До 10 USB3.0
Количество SATA3.0	8
Поддержка RAID (HDD/SSD)	+
Поддержка разгона	+
Количество модулей ОЗУ на канал	2

MSI X299 Gaming M7 ACK - одна из лучших материнских плат для экстремальных процессоров Intel. С подсветкой

Эту платформу создавали предназначена для сборки самых «злых» компьютеров с процессорами вплоть до 18 ядер и огромными объёмами оперативной памяти, стоимость которой может превышать 3000 долларов. Материнские платы на базе чипсета X299: GIGABYTE X299 UD4, ASUS ROG Strix X299-E Gaming.

У AMD ситуация аналогичная Intel – тоже два сокета/платформы: AM4 и TR4. Первая позволяет устанавливать процессоры с 8 ядрами и двухканальными контроллерами памяти, а вторая – 16-ядерные процессоры с четырехканальными контроллерами памяти. Соответственно, на AM4 можно собрать бюджетные ПК и модели для всего понемногу, в то время как TR4 (от слова Threadripper) создан для флагманских компьютеров.

AMD RyZEN - процессоры, которые переломили застой производительности в настольных ПК

Чипсет (набор микросхем)	X470	X370	B350	A320
Сокет (разъём)	AM4	AM4	AM4	AM4
Архитектура процессоров	Zen	Zen	Zen	Zen
Количество PCI-Express	6	6	4	4
Количество портов USB	До 6 USB2.0 До 12 USB3.1	До 6 USB2.0 До 12 USB3.1	До 6 USB2.0 До 8 USB3.1	До 6 USB2.0 До 7 USB3.1
Количество SATA 3.0	6	6	6	6
Поддержка RAID (HDD/SSD)	+	+	+	+
Поддержка разгона	+	+	+	-

Как можно заметить по характеристикам чипсетов, AMD гораздо «ближе к народу», чем Intel, потому что позволяет разгонять процессоры даже в недорогих матплатах. В остальном отличий от конкурента не так уж много:

GIGABYTE X470 - флагманская матплата для процессоров RyZEN, 2018 г.

чипсет X470 был выпущен специально для новеньких Ryzen 2xxx, но обратно совместим и с первым поколением революционных процессоров AMD. Основная причина тратиться на данный чипсет – создание SLI/CrossFireX-системы видеокарт. Материнские платы на базе чипсета X470: GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7;

Asus Prime X370 Pro - высококлассная платформа для процессоров AMD RyZEN образца 2017 года

чипсет X370 умеет работать с Ryzen 1xxx (и после обновления BIOS - Ryzen 2xxx) и тоже позволяет использовать SLI/CrossFireX. А если Вы не планируете использовать две видеокарты – можете смело купить материнскую плату подешевле, например, на базе чипсета B350. Материнские платы на базе чипсета X370: MSI X370 SLI PLUS, ASRock Fatal1ty X370 GAMING X, GIGABYTE AORUS AX370 Gaming K5, ASUS PRIME X370-PRO;

Недорогая матплата формата mATX ASRock AB350M PRO4

чипсет B350 – рабочая лошадка для любителей игр. Недорогой вариант с поддержкой разгона, пригодный для игрового компьютера. Материнские платы на базе чипсета B350: ASRock AB350 PRO4, GIGABYTE AB350 Gaming, ASUS PRIME B350-PLUS, MSI B350 TOMAHAWK;

чипсет A320 – дёшево и сердито для компьютеров с бюджетной видеокартой или без неё (для процессоров со встроенным графическим адаптером). Материнские платы на базе чипсета A320: GIGABYTE A320 DS3, ASRock A320M, ASUS PRIME A320M-K, MSI A320M PRO-VHL.

Что касается TR4, здесь всё просто – чипсет X399.

Чипсет (набор микросхем)	X399
Сокет (разъём)	TR4
Архитектура процессоров	Zen
Количество PCI-Express	8
Количество портов USB	До 6 USB2.0 До 16 USB3.1
Количество SATA3.0	8
Поддержка RAID (HDD/SSD)	+
Поддержка разгона	+

С этой платформой можно собрать мощный игровой компьютер с 16-ядерным монстром, двумя видеокартами и большим объемом оперативной памяти, стоимость которого превысит 3000 долларов. Материнские платы на базе чипсета X399: ASUS PRIME X399-A.

ASUS PRIME X399-A для процессоров AMD Threadripper

Старая гвардия

Не только новенькими платформами жив любитель компьютеров, поэтому популярностью до сих пор пользуется и сокет LGA1151, предназначенный для процессоров Intel Core Skylake (шестое) и Kaby Lake (седьмое поколение). Зачем всё это нужно в 2018 году? Потому что дёшево! Цена комплектующих на базе LGA1151 в сравнении с LGA1151v2 ниже, как при покупке нового железа, так при покупке б/у комплектующих. Только вот не видать вам на этой платформе по-настоящему могучих и перспективных CPU — для LGA1151 существуют максимум 4-ядерные процессоры, в то время как для LGA1151v2 – 6.

Intel Skylake и Kaby Lake устарели с появлением преемника, но по-прежнему достойны покупки

Чипсет (набор микросхем)	Z270	Q270	H270	B250	Q250
Сокет (разъём)	LGA1151	LGA1151	LGA1151	LGA1151	LGA1151
Архитектура процессоров	Kaby Lake, Skylake	Kaby Lake, Skylake	Kaby Lake, Skylake	Kaby Lake, Skylake	Kaby Lake, Skylake
Шина	DMI3.0, 8 GT/s	DMI3.0, 8 GT/s	DMI3.0, 8 GT/s	DMI3.0, 8 GT/s	DMI3.0, 8 GT/s
Количество PCI-Express	24	24	14	12	14
Количество портов USB	До 14 USB2.0 До 10 USB3.0	До 14 USB2.0 До 10 USB3.0	До 14 USB2.0 До 8 USB3.0	До 12 USB2.0 До 6 USB3.0	До 14 USB2.0 До 8 USB3.0
Количество SATA 3.0	6	6	6	6	6
Поддержка RAID (HDD/SSD)	+	+	+	-	-
Поддержка разгона	+	-	-	-	-
Количество модулей ОЗУ на канал	2	2	2	2	2

Никаких сюрпризов в назначении чипсетов для LGA1151 нет — всё аналогично вышеописанным аналогам на базе LGA1151v2:

Z270 нужен для разгона и SLI/CrossFireX. Материнские платы на базе чипсета Z270: ASUS PRIME Z270-A, ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA;

H270 – отличный выбор для недорогого игрового компьютера. Материнские платы на базе чипсета H270: ASUS PRIME H270-PLUS, MSI H270-A PRO, ASRock H270 Pro4;

B250/Q250 – бюджетные варианты, в которых нет ни поддержки разгона, ни RAID, ни SLI/CrossFireX. Подойдут для ПК с недорогой видеокартой или без оной (со встроенной в процессор видеокартой). Материнские платы на базе чипсета B250/Q250: ASUS PRIME B250-PLUS, MSI B250M PRO-VD, ASRock B250M Pro4, GIGABYTE B250 FinTech;

Заключение

Это только кажется, будто выбор платформы для компьютеров — занятие не для простых смертных, и что с обилием процессорных разъёмов, платформ и чипсетов невозможно ни в чём разобраться. В действительности же существует несколько современных поколений процессоров, к которым, в зависимости от ценового сегмента, нужно приладить соответствующую по назначению матплату. Вы ведь знаете, сколько планируете потратить на новый компьютер, нет так ли? После того, как вы определились, нужен ли вам процессор Intel или AMD, и насколько крутой вам нужен компьютер, выбор стоит за процессором и видеокартой. Но это уже отдельная история, о которой мы поговорим отдельно.

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Поддержка оверклокинга

Превышение тактовой частоты (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Кол-во модулей DIMM на канал

Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора

Технология Intel® Clear Video

Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.

Поддержка PCI

Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express ‡

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Конфигурация RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡

Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡

Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®

Версия встроенного ПО Intel® ME

Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология хранения Intel® Rapid

Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.

Технология Intel® Smart Sound

Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.

Технология Intel® Trusted Execution ‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Дополнительные варианты поддержки Mobile Intel® HM370 Chipset

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы по защите прав человека корпорации Intel Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.

Замена процессора в ноутбуке зависит от конкретной модели чипсета (северного моста) и установленного в ноутбук процессора.

Процессоры в корпусе rPGA (съемные) могут быть заменены в домашних условиях.
Процессоры в корпусе fcBGA распаяны на материнской плате ноутбука, их замена возможна только при наличии оборудования для BGA пайки.

Программа cpu-z

которая поможет Вам с выбором подходящего процессора.

В закладке Mainboard (мат. плата) есть параметр Southbridge, он нам и нужен для подбора подходящего процессора.

Ниже приведён список взаимозаменяемости процессоров ноутбуков Intel, а также их совместимость.

Процессоры Intel® Core™ 1-го поколения

Socket G1 (rPGA988A) под Mobile Intel HM55 Chipset (SLGZS), Intel HM57 Chipset (SLGZR)

Dual Core (32 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: P4500 (2M Cache, 1.86 GHz), P4600 (2M Cache, 2.00 GHz);
Mobile Pentium: P6000 (3M Cache, 1.86 GHz), P6100 (3M Cache, 2.00 GHz), P6200 (3M Cache, 2.13 GHz), P6300 (3M Cache, 2.27 GHz);
Core i3: i3-330M (3M Cache, 2.13 GHz), i3-350M (3M Cache, 2.26 GHz), i3-370M (3M Cache, 2.40 GHz), i3-380M(3M Cache, 2.53 GHz), i3-390M (3M Cache, 2.66 GHz);
Core i5: i5-430M (3M Cache, 2.53 GHz), i5-450M (3M cache, 2.66 GHz), i5-460M (3M Cache, 2.80 GHz), i5-480M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-520M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-540M (3M Cache, 3.066 GHz), i5-560M (3M Cache, 3.20 GHz), i5-580M (3M Cache, 3.33 GHz);
Core i7: i7-620M (4M Cache, 3.333 GHz), i7-640M (4M Cache, 3.46 GHz).

Quad Core (32 нм, 45-55 Вт):

Core i7M: i7-720QM (6M Cache, 2.80 GHz), i7-740QM (6M Cache, 2.93 GHz), i7-820QM (8M Cache, 3.06 GHz), i7-840QM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-920XM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-940XM (8M Cache, 3.33 GHz).

Процессоров Intel® Core™ 2-го поколения Sandy Bridge

Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM65 Chipset (SLJ4P), Intel HM67 Chipset (SLJ4N)

Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).

Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):

Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).

Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 45-55 Вт):

Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz).

Чипсеты HM65, HM67 не поддерживают 22-нм процессоры третьего поколения под названием Ivy Bridge.

Процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge

Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM70 Chipset (SJTNV)

Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).

Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):

Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz).

У владельцев ноутбуков с HM70 есть возможность замены на HM75, HM76, HM77.
После замены ноутбук будет поддерживать процессоры Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7.

Чипсет HM70 не поддерживает процессоры Core™ i3, Core™ i5, Core™ i7! Ноутбук может выключаться через 20-30 минут.

Список процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge

Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).

Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):

Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz);
Core i3: 3110M (3M Cache, 2.40 GHz), 3120ME (3M Cache, 2.40 GHz), 3120M (3M Cache, 2.50 GHz), 3130M (3M Cache, 2.60 GHz);
Core i5: 3210M (3M Cache, 3.10 GHz), 3230M (3M Cache, 3.20 GHz), 3320M (3M Cache, 3.30 GHz), 3340M (3M Cache, 3.40 GHz), 3360M (3M Cache, 3.50 GHz), 3380M (3M Cache, 3.60 GHz);
Core i7: 3520M (4M Cache, 3.60 GHz), 3540M (4M Cache, 3.70 GHz).

Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 40-55 Вт):

Quad Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35-55 Вт):

Core i7: 3610QM (6M Cache, 3.30 GHz), 3612QM (6M Cache, 3.10 GHz), 3630QM (6M Cache, 3.40 GHz), 3632QM (6M Cache, 3.20 GHz), 3720QM (6M Cache, 3.60 GHz), 3740QM, 3820QM (8M Cache, 3.70 GHz), 3840QM (8M Cache, 3.80 GHz), 3920XM (8M Cache, 3.80 GHz), 3940XM (8M Cache, 3.90 GHz).

Intel HM76 Chipset и Intel HM75 Chipset не поддерживают процессоры Core i7-3920XM , Core i7-3940XM.

Процессоры Intel® Core™ 4-го поколения Haswell

Socket G3 (rPGA 946B/947, FCPGA 946) под Intel HM87 Chipset (SR17D), Intel HM86 Chipset (SR17E)

Dual Core (Haswell, 22 нм, 37 Вт):

Mobile Celeron 2950M (2M Cache, 2 GHz);
Mobile Pentium 3550M (2M Cache, 2.3 GHz);
Core i3: 4000M (3M Cache, 2.4 GHz), 4100M (3M Cache, 2.5 GHz);
Core i5: 4000M (3M Cache, 2.5 GHz), 4300M (3M Cache, 2.6 GHz), 4330M (3M Cache, 2.8 GHz);
Core i7: 4600M (4M Cache, 2.9 GHz).

Dual Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37 Вт):

Mobile Celeron 2970M (2M Cache, 2.2 GHz);
Mobile Pentium 3560M (2M Cache, 2.4 GHz);
Core i3: 4010M (3M Cache, 2.5 GHz), 4110M (3M Cache, 2.6 GHz);
Core i5: 4210M (3M Cache, 2.6 GHz), 4310M (3M Cache, 2.7 GHz), 4340M (3M Cache, 2.9 GHz);
Core i7: 4610M (4M Cache, 3 GHz).

Quad Core (Haswell, 22 нм, 37-57 Вт):

Core i7: 4700MQ (6M Cache, 2.4 GHz), 4702MQ (6M Cache, 2.2 GHz), 4800MQ (6M Cache, 2.7 GHz), 4900MQ (8M Cache, 2.8 GHz), 4930MX (8M Cache, 3 GHz).

Quad Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37-57 Вт):

Core i7: 4710MQ (6M Cache, 2.5 GHz), 4712MQ (6M Cache, 2.3 GHz), 4810MQ (6M Cache, 2.8 GHz), 4910MQ (8M Cache, 2.9 GHz), 4940MX (8M Cache, 3.1 GHz).

Процессоры Intel® 5-го поколения Broadwell

Компания Intel® производит мобильные процессоры с архитектуры Broadwell только в BGA-корпусе (не используя сокет, процессоры распаиваются непосредственно на материнской плате).
По этой причине возможность замены BGA процессоров в домашних условиях отсутствует.

Перед заменой процессора на более мощный, проверьте соответствие системы охлаждения с тепловыми характеристиками устанавливаемого процессора.

Процессор с увеличенным тепловым пакетом (TDP) даст дополнительную нагрузку на блок питания ноутбука. Рекомендуется приобрести блок питания с повышенной мощностью.

Таблица сравнения характеристик чипсетов

Давайте начнем с того, что сведем воедино основные характеристики чипсетов:

Сразу видно, что Intel придерживается уже привычной иерархии своих продуктов, в которой наибольшим количеством функций наделены чипсеты с буковкой «Z». Впрочем, не совсем так. Есть моменты, которые, казалось бы, должны присутствовать в том же Z370, но их там нет. В то же время у H370 и младших они есть.

Тут сказывается то, что с Z370 мы познакомились еще в прошлом году, а вот все остальные стали появляться сравнительно недавно. К тому же, материнских плат на последнем чипе, Z390, пока что вообще нет. Впрочем, обо все я постепенно расскажу.

Intel H310

Начнем с младшенького. Как было в 1хх и 2хх сериях, это наиболее «урезанный» вариант с минимумом возможностей. Наверное, отличный выбор для офисного компьютера: дешевый, без «наворотов», но со всем тем, что необходимо для не самого мощного ПК.

Блок-схема «самопальная», ибо официальной я не нашел, и если она где-то есть, то в комментах оставьте ссылку на картинку, чтобы я смог вставить сюда официальное изображение.

Чипсет не поддерживает шину PCI-Express последней на сегодняшний день версии 3.0, а обходится предыдущей, 2-й версией с соответствующим снижением пропускной способности – 8ГБ/с против 5 ГБ/с. Кстати, используемая для связи с процессором шина DMI также 2-й версии, хотя все остальные чипсеты используют DMI 3.0.

Контроллер памяти – одноканальный, с поддержкой двух модулей DIMM. Все остальное понятно из таблицы.

Чипсет, стоящий на ступеньку выше предыдущего, но ступенька эта довольно велика, т. к. тут мы уже видим использование PCI-Express и DMI (а, по сути, это одно и то же) версии 3.0. Контроллер памяти уже двухканальный.

SATA накопителей можно подключить 6, а не 4, как у H310. Появилась и возможность использования разъема M.2/U.2. Правда, собрать RAID массив силами чипсета все еще нельзя.

В 300-й серии чипсетов появилась встроенная поддержка интерфейса USB 3.1 Gen 2, что позволяет обходиться без использования сторонних контроллеров типа ASMedia. Между прочим, эта версия USB доступна только у чипсетов, вышедших в этом году.

В целом, это первый «полноценный» чипсет в семействе, уже пригодный для того, чтобы использовать материнские платы, построенные на нем, для сборки весьма производительных компьютеров.

Весьма интересный чипсет, который во многом похож на описываемый далее Z370, причем в ряде случаев даже имеющий больше возможностей, чем он. Да, разгон процессоров по множителю все еще недоступен, да и количество линий PCI-Express несколько меньше. Также поддерживаются только два разъема M.2/U.2 против трех у Z370.

А в чем преимущество? Во-первых, есть USB 3.1 Gen 2. Во-вторых, в наличии поддержка беспроводных сетей. На этом остановимся чуть подробнее.

В этом чипсете, как и в младших вариантах, присутствует интегрированный контроллер CNVi, поддерживающий Wi-fi 802.11ac и Bluetooth 5.0. Теперь, чтобы воспользоваться преимуществами беспроводной связи, достаточно установить только RF-модуль, представляющий собой небольшую плату форм-фактора M.2 2230 или 2216. На материнской плате для этого должен присутствовать разъем M.2 с ключом E.

Среди предлагаемых RF-модулей можно выделить «бюджетные» варианты - Wireless-AC 9461 и Wireless-AC 9462, которые поддерживают Bluetooth 5.0 и Wi-fi 802.11ac с максимальной скоростью до 433 Мб/с., но в которых нет того, что есть в модуле Intel Wireless-AC 9560, а именно возможности работы по схеме 2х2 (в том числе 802.11 Wave 2), а также поддержки канала 160 МГц, что дает теоретическую скорость до 1.73 Гб/с.

В итоге, имеем весьма продвинутый чипсет, и если вопросы разгона не интересуют, а требуется собрать довольно производительную систему, в том числе и игровую, то H370 следует обязательно внимательно рассмотреть.

Как сказано выше, этот первый из 300-й серии вышедший чипсет, с одной стороны, один из самых «навороченных», да и разгон доступен только в Z-вариантах. С другой – он лишен некоторых «фишек», которые появились в чипсетах только в этом году, о чем уже также было сказано выше, при описании H370.

Это может внести некоторую сумятицу при выборе нужной материнской платы. И все же для сборки топовой системы Z370 есть что предложить. Это, в первую очередь, конфигурация видеокарт, которые можно использовать более одной. Второй аргумент – возможности оверклокинга, ибо что за топ система без разгона и выжимания из процессора всех мегагерцев до капли.

Еще один, может, и небольшой, плюсик в копилку Z370 – поддержка 3-х накопителей M.2/U.2 с возможностью объединения PCIe SSD в RAID-массив. У H370 такая возможность тоже есть, но чипсетом поддерживаются только 2 M.2.

Новинка (на данный момент), которой заинтриговали еще в прошлом году, когда опубликовали роадмап чипсетов нового поколения. Z390 пристроился где-то в сторонке, и что это – было не очень понятно.

Теперь все встало на свои места. Ожидания, что данный чипсет будет топовее топового Z370, оправдались лишь отчасти. Ничего особенного он не предлагает, и представляет собой, скорее, то, каким на самом деле должен был быть Z370, выйди он в свое время, а не из-за того, что для выпущенных новых процессоров Coffee Lake, как оказалось, не было чипсета, и надо было предложить хоть какой-либо.

Так вот, Z390 весьма похож на Z370 в конфигурации накопителей, конфигурации PCI-Express линий и прочем. Изменения заключаются в добавлении того, чего не было в Z370, но присутствует в вышедших позже чипсетах, находящихся в иерархии на более низких ступенях. Так, появилась поддержка USB 3.1 Gen 2, и, естественно, Intel Wireless-AC MAC.

Больше ничего нового, по крайней мере на данный момент, не предусмотрено.

Этот чипсет выглядит довольно привлекательно, по крайней мере с точки зрения возможностей. По сути, это тот же Z370, но без крыльев разгона и без RAID. В плюсах же возможность использования нескольких видеокарт, что доступно еще только в Z-версиях.

Как следует из названия, чипсет ориентирован на корпоративные нужды и, скорее всего, он будет обойден вниманием производителей материнских плат, т. к. количество предлагаемых моделей на Q-версиях чипсетов традиционно весьма скудное, да и распространены они мало.

Единственное что осталось – это дождаться окончательных спецификаций последнего чипсета 300-й серии – Z390, но уже сейчас понятно, что он должен заменить выпущенный впопыхах Z370.

Все эти чипсеты должны будут поддерживать также будущие CPU следующего поколения, которые имеют название Cannon Lake. За одним «но» - по имеющейся информации, «старый» Z370 с новыми CPU работать не будет. Это можно рассматривать как своего рода «подставу» от Intel, т. к. все, кто повелся на новые «кофейные» процессоры и, не имея альтернативы, приобретали материнскую плату на Z370, при переходе на следующее поколение процессоров Intel, вынуждены будут менять и материнку.

В остальном - привычная иерархия моделей чипсетов, каждый из которых найдет свое место при сборке той или иной системы, от бюджетной до топовой… ну ладно, до почти топовой, ибо действительной вершиной можно считать лишь процессоры, относящиеся к уровню HEDT, для чего уже анонсирован соответствующий чипсет X399. Да, он называется также, как и чипсет для процессоров AMD Ryzen Threadripper. Так что теперь на вопрос «Вам материнку на каком чипсете?» ответа «на X399» будет недостаточно. Требуется уточнить, Intel или AMD.

Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Celeron M 370 и Core i7-8750H, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.

Место в рейтинге производительности	1138	533
Тип	Для ноутбуков	Для ноутбуков
Серия	Celeron M	Intel Core i7
Кодовое название архитектуры	Dothan	Coffee Lake
Дата выхода	нет данных	2 апреля 2018 (3 года назад)
Цена на момент выхода	нет данных	$395
Цена сейчас	130$	824$

Характеристики

Количественные параметры Celeron M 370 и Core i7-8750H: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Celeron M 370 и Core i7-8750H, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.

Ядер	1	6
Потоков	1	12
Базовая частота	1.50 ГГц	2.20 ГГц
Максимальная частота	1.5 ГГц	4.1 ГГц
Шина	400 МГц	нет данных
Кэш 1-го уровня	нет данных	64K (на ядро)
Кэш 2-го уровня	нет данных	256K (на ядро)
Кэш 3-го уровня	1 Мб L2 Кб	9 Мб
Технологический процесс	90 нм	14 нм
Размер кристалла	нет данных	149 мм 2
Максимальная температура ядра	100 °C	100 °C
Максимальная температура корпуса (TCase)	нет данных	72 °C
Поддержка 64 бит	-	+
Совместимость с Windows 11	-	+
Свободный множитель	-	-
Допустимое напряжение ядра	1.004V-1.292V	нет данных

Совместимость

Параметры, отвечающие за совместимость Celeron M 370 и Core i7-8750H с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.

Макс. число процессоров в конфигурации	нет данных	1
Сокет	PPGA478, H-PBGA479, H-PBGA478	FCBGA1440
Энергопотребление (TDP)	21 Вт	45 Вт

Технологии и дополнительные инструкции

Здесь перечислены поддерживаемые Celeron M 370 и Core i7-8750H технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.

Расширенные инструкции	нет данных	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	нет данных	+
AVX	нет данных	+
vPro	нет данных	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	-	+
Speed Shift	нет данных	+
My WiFi	нет данных	+
Turbo Boost Technology	-	2.0
Hyper-Threading Technology	-	+
TSX	нет данных	-
Idle States	-	+
Thermal Monitoring	нет данных	+
Flex Memory Access	нет данных	+
SIPP	нет данных	-
Demand Based Switching	-	нет данных
PAE	32 бит	нет данных
Четность FSB	-	нет данных

Технологии безопасности

Встроенные в Celeron M 370 и Core i7-8750H технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.

TXT	-	-
EDB	+	+
Secure Key	нет данных	+
MPX	нет данных	+
Identity Protection	нет данных	+
SGX	нет данных	Yes with Intel® ME
OS Guard	нет данных	+

Технологии виртуализации

Перечислены поддерживаемые Celeron M 370 и Core i7-8750H технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.

AMD-V	нет данных	+
VT-d	нет данных	+
VT-x	-	+
EPT	нет данных	+

Поддержка оперативной памяти

Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Celeron M 370 и Core i7-8750H. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.

Типы оперативной памяти	нет данных	DDR4
Допустимый объем памяти	нет данных	64 Гб
Количество каналов памяти	нет данных	2
Пропускная способность памяти	нет данных	41.8 Гб/с
Поддержка ECC-памяти	-	-

Встроенное видео - характеристики

Общие параметры встроенных в Celeron M 370 и Core i7-8750H видеокарт.

Видеоядро	нет данных	Intel UHD Graphics 630
Объем видеопамяти	нет данных	64 Гб
Quick Sync Video	нет данных	+
Clear Video	нет данных	+
Clear Video HD	нет данных	+
Максимальная частота видеоядра	нет данных	1.10 ГГц
InTru 3D	нет данных	+

Встроенное видео - интерфейсы

Поддерживаемые встроенными в Celeron M 370 и Core i7-8750H видеокартами интерфейсы и подключения.

Максимальное количество мониторов	нет данных	3
eDP	нет данных	+
DisplayPort	нет данных	+
HDMI	нет данных	+
DVI	нет данных	+

Встроенное видео - качество изображения

Доступные для встроенных в Celeron M 370 и Core i7-8750H видеокарт разрешения, в том числе через разные интерфейсы.

Поддержка разрешения 4K	нет данных	+
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	нет данных	4096 x 2304@30Hz
Максимальное разрешение через eDP	нет данных	4096 x 2304@60Hz
Максимальное разрешение через DisplayPort	нет данных	4096 x 2304@60Hz
Максимальное разрешение через VGA	нет данных	N/A

Встроенное видео - поддержка API

Поддерживаемые встроенными в Celeron M 370 и Core i7-8750H видеокартами API, в том числе их версии.

DirectX	нет данных	12
OpenGL	нет данных	4.5

Периферия

Поддерживаемые Celeron M 370 и Core i7-8750H периферийные устройства и способы их подключения.

Ревизия PCI Express	нет данных	3.0
Количество линий PCI-Express	нет данных	16

Тесты в бенчмарках

Это результаты тестов Celeron M 370 и Core i7-8750H на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.

Общая производительность в тестах

Это наш суммарный рейтинг эффективности. Мы регулярно улучшаем наши алгоритмы, но если вы обнаружите какие-то несоответствия, не стесняйтесь высказываться в разделе комментариев, мы обычно быстро устраняем проблемы.

Читайте также: