Intel ivy bridge mb imc какие процессоры поддерживает
Обновлено: 06.07.2024
Данная платформа приходит на смену процессорам Sandy Bridge под LGA 1155, они задержались на рыке уже более чем на год. Мы подробно изучали их в начале 2011 года.
Так как компания Intel старается придерживаться стратегии «Tick-Tock», то пришло время для очередного «тика», в рамках которого должен смениться техпроцесс на 22-нм. Это первые процессоры компании Intel, которые построены по столь тонкому техпроцессу. Напоминаем вам, что предыдущие процессоры (Sandy Bridge) были построены по нормам 32-нм техпроцесса. Как вы уже догадались, процессоры Ivy Bridge являются продолжателями архитектуры Sandy Bridge и относятся к семейству Intel Core. Кстати, процессорный разъем остался тот же — LGA 1155. Это обозначает, что вы сможете использовать новые процессоры в старых материнских платах после обычного обновления BIOS. Конечно же, новые материнские платы тоже будут выпущены, и у них также будет обратная совместимость с процессорами Sandy Bridge.
Вместе с новыми процессорами третьего поколения к нам придут также чипсет седьмой серии и улучшения в области беспроводных технологий. Нам обещают более высокую производительность при меньшем потреблении энергии, а также интегрированный USB 3.0 — всё то, чего многие так давно ждали. К тому же, это упрощает построение плат, ведь если что-то не поддерживается аппаратно, приходится распаивать дополнительные микросхемы на материнской плате, что ведет к увеличению стоимости.
Строение процессора Ivy Bridge
Как видите, по сути внутри ничего не изменилось. Нам все так же доступна интергированная графика с четырьмя процессорными ядрами. Критическим изменениям подверглась только графика, теперь нам предлагают новое четвертое поколение.
Особенности чипсета седьмой серии
Итак, что нам предлагает чипсет новой седьмой серии? Как и было обещано, единственное условие, по которому будет определяться совместимость процессора и материнской платы, это принадлежность процессора к LGA 1155. Аппаратная поддержка USB 3.0 является приятным и долгожданным нововведением. Поддержка трех мониторов также не будет лишней.
Когда присутствует обратная совместимость, это очень приятно. Не всегда есть возможность приобретать дополнительно материнскую плату, если хочешь только поменять процессор на более новый.
Не забыта и мобильная платформа. Лидером по производительности станет процессор Core i7-3820QM с интегрированной графикой 4000.
Прирост производительности в кодировании
Нам обещают впечатляющий прирост в транскодировании видео при использовании нового четырехядерного мобильного процессора. Очень приятно, что мобильная платформа активно наращивает производительность, ведь все больше людей хотят мобильности.
Производительность в SysMark 2007
Прирост производительности в SysMark 2007 не такой чтобы прямо «ах!», но он есть, и это приятно.
Производительность в 3DMark Vantage
А вот игровая производительность интересует куда большее количество людей. Здесь нам обещают заметный прирост. И если прирост производительности процессора не очень велик, то производительность встроенной графики выросла очень существенно, до двух раз. Это отличные результаты, хотя и этого, скорее всего, окажется мало, чтобы полноценно играть в современные игры.
Производительность в Cinebench
В популярном бенчмарке Cinebench также наблюдается заметный прирост, особенно в новой версии.
Мы немного отошли в сторону мобильных процессоров и посмотрели на их производительность. Теперь давайте вернемся к десктопному сегменту, и посмотрим, что же Intel приготовила для нас здесь.
Производительность в кодировании
Прирост производительности в кодировании несколько ниже, чем в мобильном сегменте, но он есть и он ощутим: прирост в х1.92 нельзя не заметить.
Производительность в SysMark 2007
Здесь прирост производительности не очень заметен, как и в случае с мобильными процессорами.
Производительность в 3DMark Vantage
Производительность в «попугаях» также выросла, причем очень заметно. Когда встроенное видеоядро сможет хорошо обрабатывать игрушки, это будет полной победой технологий.
Новый виток развития мобильных платформ — ультрабуки. Новая платформа благодаря уменьшенному техпроцессу сможет подарить пользователю большее время автономной работы. Это тоже очень важный момент. Большинство людей хочет уходить из дома с ноутбуком, не обременяя себя зарядкой, при этом имея возможность пользоваться мобильным компьютером весь день. Когда-нибудь такое станет возможным.
Возможности мобильных процессоров
Судя по данному скриншоту, мобильные процессоры не будут уступать десктопным. Конечно же, дабы мобильность проявлялась в полной мере, процессор должен быть очень экономичным. Но одним процессором дело не ограничится: для достижения хороших результатов в экономии энергии необходимо, чтобы вся система была крайне экономичной. Поэтому поддержка оперативной памяти стандарта DDR3, работающей на пониженных напряжениях, лишней не будет.
Сравнение возможностей разных платформ
В плане разгона новые процессоры также не должны подкачать. Максимальный множитель поднимается до 63. Также появилась официальная поддержка оперативной памяти, работающей на частоте 2667 МГц.
Особенности новой интегрированной графики
Главной особенностью (после увеличения производительности, конечно) я могу назвать возможность работать с тремя мониторами на встроенной графике, а также поддержку DirectX 11. Все остальное большинству пользователей вряд ли понадобится.
Сравнение возможностей чипсетов шестой и седьмой серий
По сути, каких-либо глобальных различий нет, кроме поддержки USB 3.0.
Блок-схема чипсета Z77
Собственно, чипсет самостоятельно поддерживает шесть портов SATA 3.0, восемь линий PCI-E 2.0, четыре USB 3.0 и десять USB 2.0. Процессор, как и прежде, сможет работать с шестнадцатью линиями PCI-E по схемам 16х для одной видеокарты и 8х+8х для двух видеокарт. Это накладывает своеобразное ограничение. Конечно, прирост производительности даже при таких условиях будет больше, чем потеря производительности из-за отсутствия режима 16х+16х. Все же построение систем с несколькими видеокартами остается прерогативой для старших линеек, в данном случае LGA 1366 и LGA 2011.
Особенности чипсетов H77 и Z75
При использовании материнской платы, построенной на логике H77, вы сможете пользоваться только одной видеокартой в режиме х16. А вот использование чипсета Z75 несколько расширяет границы. В наше распоряжение возвращается возможность использования режима 8х+8х, но зато у нас «отбирают» Intel Rapid Storage.
Сравнение характеристик новых чипсетов
На данном скриншоте изображено детальное сравнение технических характеристик для всех новых чипсетов седьмой серии. Обратите внимание, что разгон поддерживают только чипсеты Z75 и Z77. А вот разгон встроенного видеоядра вы сможете осуществить на любой материнской плате.
Новые процессоры
Intel Ivy Bridge
Мы достаточно подробно изучили все нововведения в новых процессорах и системной логике. Давайте же теперь обратим внимание на сами процессоры и их характеристики.
Разновидности новых процессоров
Здесь нам показаны все новые процессоры и их позиционирование на рынке. Первое, что бросается в глаза, это появление нового процессора, относящегося к Extreme серии — i7-3920XM. Самое забавное, что это мобильный процессор для ноутбуков. Похоже, разгон потихоньку приходит в мобильный сегмент.
Среди обычных Core i7 будет четыре мобильных процессора: i7-3820QM, i7-3720QM, i7-3612QM и i7-3610QM, два десктопных: i7-3770К и i7-3770, а также два процессора с пониженным энергопотреблением: i7-3770T и i7-3770S. Все это мощные четырехъядерные процессоры.
Не забыта и линейка Core-i5, в ней присутствуют три десктопных процессора: i5-3570K, i5-3550 и i5-3450. Также присутствуют еще два процессора с пониженным энергопотреблением: i5-3550S и i5-3450S. Похоже, компания Intel очень серьезно относится к энергопотреблению даже в настольном сегменте, это приятно и похвально.
Технические характеристики новых процессоров
Архитектура Ivy Bridge
На данном слайде показаны все технические характеристики новых процессоров. Самый производительный процессор среди десктопных — это Core i7-3770К. Его рекомендованная стоимость 313 долларов. Он несет в себе четыре ядра и восемь потоков — технология Hyper-Threading не забыта. К слову, все процессоры новой линейки, кроме самого дешевого Core i5-3450, поддерживают данную технологию. Теплопакет (TDP) всех новых процессоров находится на отметке 77 Ватт, что подтверждает — они действительно экономичные. Все процессоры Сore i7 получили кэш третьего уровня объемом 8 Мбайт, а вот процессоры Core i5 довольствуются кэшом в 6 Мбайт. Также все процессоры Сore i7 и Core i5 3570К несут в себе интегрированное ядро 4000, в то время как остальные получили графику 2500. Самый дешевый процессор для новой линейки будет стоить 174 доллара.
Технические характеристики экономичных процессоров
Глядя на характеристики процессоров с пониженным энергопотреблением, понимаешь, что они ничем почти и не отличаются от «полноценных». Действительно, основное отличие заключается в сниженной базовой тактовой частоте. Но не стоит забывать про технологию TurboBoost, которая вернет все на свои места под нагрузкой. В данном случае она просто работает более агрессивно. Процессоры модельного ряда Core i7 оснащаются встроенным видеоядром HD Graphics 4000 и несут 8 мегабайт КЭШа третьего уровня. Процессоры линейки Сore i5 оснащаются видеоядром HD Graphics 2500, которое несет в себе в два раза меньше вычислительных блоков, а также уменьшенным до шести мегабайт кэшом третьего уровня.
Технические характеристики экономичных процессоров
Технические характеристики младших мобильных процессоров
На двух скриншотах выше вы найдете все технические характеристики для мобильных процессоров поколения Ivy Bridge. Отдельного внимания заслужил процессор i7-3920XM. Это процессор с разблокированным множителем, а значит, разгон ноутбука будет легко доступен. Также этот процессор обладает разогнанным видеоядром до 1300 МГц, в то время как видеоядро в других процессорах функционирует на 1250 МГц. Стоимость, конечно, зашкаливающая — 1096 долларов. Значит, ноутбуков с таким процессором будет полторы штуки на весь мир.
Стоит отметить, что даже самый младший мобильный процессор все равно обладает четырьмя ядрами и технологией Hyper-Threading, а значит, количество потоков увеличивается до восьми, что приятно. Отличие младших процессоров заключается в сниженном до шести мегабайт объеме КЭШа третьего уровня, а также пониженной частоте видеоядра.
Разгон и температура
Итак, мы детально познакомились с особенностями новых процессоров и их техническими характеристиками. Теперь самое время перейти к самим «железкам». К нам в руки попали два процессора из новой линейки.
Intel Core i7 3770K
Первым процессором оказался топовый для новой линейки Intel Core i7 3770K.
Intel Core i7 3770K
Технические характеристики Core i7 3770K
Процессор несет в себе четыре ядра, работающие в восемь потоков благодаря наличию технологии Hyper-Threading. Номинальная тактовая частота процессора составляет 3500 МГц, это довольно высокий показатель для базовой частоты. В режиме TurboBoost процессор разгоняется до 3900 МГц. Кэш третьего уровня 8 Мбайт. Встроенное видеоядро реализовано силами HD Graphics 4000. Тактовая частота интегрированной графики 1150 МГц.
Разгон процессора Core i7 3770K
Для успешного разгона подаваемое на процессор напряжение было увеличено на 0.1 Вольта. При этом максимально стабильная тактовая частота составила 4500 МГц. Сам по себе результат не плохой и не хороший, вполне себе среднестатистический. Но обратите внимание: температура процессора под нагрузкой (нагрузка создавалось утилитой LinX) подскочила до 96 градусов по самому горячему ядру. Учитывая хорошую систему охлаждения в виде кулера Thermaltake Frio с двумя вентиляторами — это очень высокие температуры.
Intel Core i5 3570K
Вторым процессором оказался Core i7 3570К.
Intel Core i7 3570К
Характеристики процессора Core i7 3570K
Характеристики процессора Core i7 3570K
Этот процессор несколько слабее Core i7 3770K. Главное отличие заключается в отсутствии технологии Hyper-Threading и уменьшенном до шести мегабайт КЭШе третьего уровня. Номинальная тактовая частота составляет 3400 МГц. Технология TurboBoost позволяет процессору работать на 3900 МГц под нагрузкой. Встроенное видеоядро не изменилось: HD Graphics 4000.
К сожалению, попавший к нам образец процессора нестабильно функционировал в разгоне. Все бенчмарки работали, а вот под программой LinX сыпались ошибки. Поэтому результаты тестирования производительности для данного процессора будут представлены только в номинале.
Давайте глянем на сводный график температур.
Новый техпроцесс явно сказался на рабочей температуре новинок. Если проводить параллели, то 3570K пришел на смену 2500К. Температура в простое и в нагрузке заметно снизилась. А вот 3770К в разгоне, как я говорил выше, не сильно порадовал. Температура просто зашкаливающая. Была предпринята попытка сменить термопасту и переустановить кулер, но она не принесла результатов. Либо датчики врут, либо под разгоном новинки действительно те еще кипятильники.
Интегрированная графика: детали и производительность
Несколько фактов про новое графическое ядро.
Характеристики HD Graphics 4000
Характеристики HD Graphics 4000
К сожалению, актуальная на данный момент версия программы GPU-Z не определяет корректно характеристики видеоядра. К слову о ядре: оно несет в себе 16 исполнительных блоков, в то время как ядро HD 3000 несло в себе лишь 12 блоков. Прогресс налицо. Количество блоков растеризации равняется 2 шт. Программа подтверждает аппаратную поддержку DirectX 11. Как обычно, вы сможете сами выбирать через BIOS материнской платы, будете ли вы использовать встроенное в процессор видеоядро, или же воспользуетесь дискретным видеоадаптером. Большинство материнских плат сами умеют определять, установлена у вас в данный момент видеокарта, или вы подключились к встроенному ядру.
Тестовый стенд Intel
Тестовый стенд AMD
Как вы понимаете, интегрированное видеоядро HD 3000 не поддерживает аппаратно DirectX 11. Поэтому в некоторых результатах вы не увидите процессора Core i5 2500K. Это значит, что данный тест работает под управлением API DirectX 11.
После некоторых размышлений было принято решение остановиться на разрешении 1366х768, как наиболее востребованном в мобильном сегменте. Самый большой рынок сбыта у встроенных решений — это рынок ноутбуков, а большинство современных ноутбуков оснащаются экранами с разрешением 1366х768. К тому же, вряд ли найдется смельчак, который рискнет запустить игры на интегрированной графике в Full HD разрешении. Детализация картинки во всех тестах была выдвинута на medium, т.е. среднее качество. Популярные бенчмарки 3DMark Vantage и 3DMark 11 запускались с настройками Entry, т.е. самыми низкими.
Замена процессора в ноутбуке зависит от конкретной модели чипсета (северного моста) и установленного в ноутбук процессора.
Процессоры в корпусе rPGA (съемные) могут быть заменены в домашних условиях.
Процессоры в корпусе fcBGA распаяны на материнской плате ноутбука, их замена возможна только при наличии оборудования для BGA пайки.
Программа cpu-z
которая поможет Вам с выбором подходящего процессора.
В закладке Mainboard (мат. плата) есть параметр Southbridge, он нам и нужен для подбора подходящего процессора.
Ниже приведён список взаимозаменяемости процессоров ноутбуков Intel, а также их совместимость.
Процессоры Intel® Core™ 1-го поколения
Socket G1 (rPGA988A) под Mobile Intel HM55 Chipset (SLGZS), Intel HM57 Chipset (SLGZR)
Dual Core (32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: P4500 (2M Cache, 1.86 GHz), P4600 (2M Cache, 2.00 GHz);
Mobile Pentium: P6000 (3M Cache, 1.86 GHz), P6100 (3M Cache, 2.00 GHz), P6200 (3M Cache, 2.13 GHz), P6300 (3M Cache, 2.27 GHz);
Core i3: i3-330M (3M Cache, 2.13 GHz), i3-350M (3M Cache, 2.26 GHz), i3-370M (3M Cache, 2.40 GHz), i3-380M(3M Cache, 2.53 GHz), i3-390M (3M Cache, 2.66 GHz);
Core i5: i5-430M (3M Cache, 2.53 GHz), i5-450M (3M cache, 2.66 GHz), i5-460M (3M Cache, 2.80 GHz), i5-480M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-520M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-540M (3M Cache, 3.066 GHz), i5-560M (3M Cache, 3.20 GHz), i5-580M (3M Cache, 3.33 GHz);
Core i7: i7-620M (4M Cache, 3.333 GHz), i7-640M (4M Cache, 3.46 GHz).
Quad Core (32 нм, 45-55 Вт):
Core i7M: i7-720QM (6M Cache, 2.80 GHz), i7-740QM (6M Cache, 2.93 GHz), i7-820QM (8M Cache, 3.06 GHz), i7-840QM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-920XM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-940XM (8M Cache, 3.33 GHz).
Процессоров Intel® Core™ 2-го поколения Sandy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM65 Chipset (SLJ4P), Intel HM67 Chipset (SLJ4N)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).
Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 45-55 Вт):
Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz).
Чипсеты HM65, HM67 не поддерживают 22-нм процессоры третьего поколения под названием Ivy Bridge.
Процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM70 Chipset (SJTNV)
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz).
Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz).
- У владельцев ноутбуков с HM70 есть возможность замены на HM75, HM76, HM77.
После замены ноутбук будет поддерживать процессоры Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7.
Чипсет HM70 не поддерживает процессоры Core™ i3, Core™ i5, Core™ i7! Ноутбук может выключаться через 20-30 минут.
Список процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).
Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).
Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz);
Core i3: 3110M (3M Cache, 2.40 GHz), 3120ME (3M Cache, 2.40 GHz), 3120M (3M Cache, 2.50 GHz), 3130M (3M Cache, 2.60 GHz);
Core i5: 3210M (3M Cache, 3.10 GHz), 3230M (3M Cache, 3.20 GHz), 3320M (3M Cache, 3.30 GHz), 3340M (3M Cache, 3.40 GHz), 3360M (3M Cache, 3.50 GHz), 3380M (3M Cache, 3.60 GHz);
Core i7: 3520M (4M Cache, 3.60 GHz), 3540M (4M Cache, 3.70 GHz).
Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 40-55 Вт):
Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz), 2920XM (8M Cache, 3.50 GHz), 2960XM (8M Cache, 3.70 GHz).
Quad Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35-55 Вт):
Core i7: 3610QM (6M Cache, 3.30 GHz), 3612QM (6M Cache, 3.10 GHz), 3630QM (6M Cache, 3.40 GHz), 3632QM (6M Cache, 3.20 GHz), 3720QM (6M Cache, 3.60 GHz), 3740QM, 3820QM (8M Cache, 3.70 GHz), 3840QM (8M Cache, 3.80 GHz), 3920XM (8M Cache, 3.80 GHz), 3940XM (8M Cache, 3.90 GHz).
Intel HM76 Chipset и Intel HM75 Chipset не поддерживают процессоры Core i7-3920XM , Core i7-3940XM.
Процессоры Intel® Core™ 4-го поколения Haswell
Socket G3 (rPGA 946B/947, FCPGA 946) под Intel HM87 Chipset (SR17D), Intel HM86 Chipset (SR17E)
Dual Core (Haswell, 22 нм, 37 Вт):
Mobile Celeron 2950M (2M Cache, 2 GHz);
Mobile Pentium 3550M (2M Cache, 2.3 GHz);
Core i3: 4000M (3M Cache, 2.4 GHz), 4100M (3M Cache, 2.5 GHz);
Core i5: 4000M (3M Cache, 2.5 GHz), 4300M (3M Cache, 2.6 GHz), 4330M (3M Cache, 2.8 GHz);
Core i7: 4600M (4M Cache, 2.9 GHz).
Dual Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37 Вт):
Mobile Celeron 2970M (2M Cache, 2.2 GHz);
Mobile Pentium 3560M (2M Cache, 2.4 GHz);
Core i3: 4010M (3M Cache, 2.5 GHz), 4110M (3M Cache, 2.6 GHz);
Core i5: 4210M (3M Cache, 2.6 GHz), 4310M (3M Cache, 2.7 GHz), 4340M (3M Cache, 2.9 GHz);
Core i7: 4610M (4M Cache, 3 GHz).
Quad Core (Haswell, 22 нм, 37-57 Вт):
Core i7: 4700MQ (6M Cache, 2.4 GHz), 4702MQ (6M Cache, 2.2 GHz), 4800MQ (6M Cache, 2.7 GHz), 4900MQ (8M Cache, 2.8 GHz), 4930MX (8M Cache, 3 GHz).
Quad Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37-57 Вт):
Core i7: 4710MQ (6M Cache, 2.5 GHz), 4712MQ (6M Cache, 2.3 GHz), 4810MQ (6M Cache, 2.8 GHz), 4910MQ (8M Cache, 2.9 GHz), 4940MX (8M Cache, 3.1 GHz).
Процессоры Intel® 5-го поколения Broadwell
Компания Intel® производит мобильные процессоры с архитектуры Broadwell только в BGA-корпусе (не используя сокет, процессоры распаиваются непосредственно на материнской плате).
По этой причине возможность замены BGA процессоров в домашних условиях отсутствует.
Перед заменой процессора на более мощный, проверьте соответствие системы охлаждения с тепловыми характеристиками устанавливаемого процессора.
Процессор с увеличенным тепловым пакетом (TDP) даст дополнительную нагрузку на блок питания ноутбука. Рекомендуется приобрести блок питания с повышенной мощностью.
В этом году Intel сбилась с привычного ритма «тик-так»: один год — свежая архитектура, второй — новый техпроцесс. После выхода в 2011-м Sandy Bridge, занявших все ценовые ниши до 11 000 рублей, почему-то были представлены не 22-нм нормы производства, а процессоры Sandy Bridge-E, попавшие в топовый сегмент до 32 000 рублей. И только сейчас, с опозданием на четыре месяца, вышли Ivy Bridge, первые 22-нм кристаллы, призванные заменить устаревающие Sandy.
Коммуналка
Как это и бывает с переходом на усовершенствованный техпроцесс, внутренняя структура камней почти не изменилась. Так, логично увеличилась плотность размещения элементов. Размер четырехъядерной модели сократился с 216 до 160 мм 2 , при этом транзисторов стало в полтора раза больше: 1480 против 995 миллионов у Sandy Bridge. Прибавка получилась за счет графики, которая в прошлом поколении занимала 20% площади, а теперь отъедает все 32%. Архитектура вычислительной части перешла по наследству от Sandy Bridge.
По центру стоят четыре ядра с 256 КБ кэш-памяти второго уровня. Слева от них расположился встроенный GPU, справа — контроллер памяти и системный агент, управляющий интерфейсам типа PCIe. Все компоненты подключены к кольцевой шине, соединенной с общей кэш-памятью третьего уровня. Пересмотрели лишь некоторые характеристики.
Видеокарты теперь работают с PCIe 3.0 вместо PCIe 2.0. Скорость передачи данных — восемь против пяти гигатранзакций в секунду у предшественника. Подросла и пропускная способность оперативки: в штатном режиме поддерживаются планки DDR3-1600, а не DDR3-1333. В основную часть кристалла установили аппаратный генератор случайных чисел, необходимый для решения криптографических задач. В переводе на русский язык это означает, что процессор будет самостоятельно следить за распределением привилегий: запущенное приложение не сможет получить все возможности сервисных программ операционной системы, чего пытаются добиться многие вирусы. Называется технология — Supervisory Mode Execute Protection. Еще один бонус — подлатанный математический сопроцессор, который быстрее выполняет операции с 16- и 32-битными числами с плавающей запятой. Короче, что касается прямых обязанностей — ничего интересного, а вот второстепенные вещи в Ivy переделали с нуля.
Шестнадцать богатырей
Площадь GPU увеличилась не случайно. Взамен Intel HD Graphics 2000/3000 в Ivy Bridge используются HD Graphics 2500/4000 с поддержкой OpenGL 4.0, OpenCL 1.1 (GPGPU) и, самое главное, DirectX 11. Вычислительных блоков добавили только старшей версии — 16 против 12 EU; у младшей как было шесть штук, так и осталось. Зато у всех удвоилась плотность текстурных модулей, на каждый EU приходится по паре единиц. Появилась у GPU и собственная кэш-память. А вот частоты без изменений — от 650 до 1150 МГц.
Отметим, что вся прежняя функциональность HD Graphics на месте. Есть Quick Sync, с помощью которого можно конвертировать фильмы, и чип декодирования, обучившийся работе с видео разрешением 4К. Плюс GPU отныне способен выводить картинку сразу на три монитора и совместим со всеми современными интерфейсами: D-sub, DVI, HDMI 1.4a и DisplayPort 1.2.
Морозко
С переходом на новые нормы Intel совершила небольшую революцию в электронике. Впервые кристаллы начали собирать на трехмерных транзисторах, именуемых Tri-Gate. Суть в том, что теперь схема «сток-затвор-исток» находится не в одной, а в двух плоскостях, центральный элемент лежит сверху. Это позволило существенно уменьшить токи утечки (читай: снизить тепловыделение) и увеличить скорость переключения (повысить тактовую частоту), что, по оценкам Intel, дало 30%-ный прирост производительности.
В реальной жизни это привело к резкому падению TDP всей линейки процессоров. Как пример, топовый Ivy Bridge — Core i7-3770K — выделяет всего 77 Вт, и это против 95 Вт у предшественника в лице Core i7-2700K. У младших представителей TDP не превышает 65 Вт.
Еще интереснее выглядят ноутбучные версии Ivy Bridge. Мобильный Core i7-3427U кушает каких-то 25 Вт (прошлогодний 2430M съедал по 35 Вт). Для Core i5 разработчик вообще ввел два типа диеты — 14 и 17 Вт. В зависимости от того, какой кулер установят в лэптоп, будет выбираться подходящий теплопакет и, соответственно, автоматически регулироваться режим работы. Этот подход поможет отказаться от выпуска одинаковых камней с разными частотами и названиями — отличный вариант для производителя и большая путаница для нас. Два ноутбука с одним и тем же Core i5-3427U будут показывать неодинаковые уровни производительности. С таким мы уже сталкивались при изучении ультрабуков Acer S3 на Core i5 и ASUS UX31 на Core i7, когда первый умудрился превзойти конкурента за счет лучшего охлаждения. С другой стороны, при такой ситуации может возрасти спрос на подставки с вентиляторами: поставил на нее лэптоп — прими прибавку к скорости. Кстати, раз уж затронули эту тему, отметим, что мобильные Ivy Bridge получили поддержку памяти DDR3L со сниженным до 1,35 В питанием.
Бракованная паста
К сожалению, несмотря на впечатляющие цифры TDP, улучшенный техпроцесс не дает преимуществ при разгоне — скорее наоборот. Как мы уже говорили, площади камней уменьшились примерно на 35%, а значит, в размерах потеряла и поверхность рассеивания, главная переменная в формуле охлаждения. Отводить тепло стало заметно сложнее, и если на стандартных частотах это не очевидно, то на увеличенных сильно сказывается на итоговой температуре. Свою лепту внес и отказ от привычного припоя, соединяющего чип с крышкой кристалла. Вместо него используется обычная термопаста, да еще и с низкой теплопроводностью. В совокупности это означает, что для эффективного поднятия скорости надо покупать огромные башни, обвешанные вентиляторами.
Напомним, что с приходом Sandy Bridge исчез вариант оверклокинга по шине. Теперь все управляется множителями, которые доступны только в версиях процессоров с индексом K или X в названии. В Ivy Bridge границы разгона расширили — с 56х до 63х. Плюс добавили возможность работы с DDR3-2800 МГц (раньше было 2133 МГц), на что уже отреагировали производители памяти, приступившие к выпуску дорогостоящих модулей.
Модельный ряд
Принцип наименования кристаллов остался прежним. Пока запланированы три линейки — Core i3/i5/i7. Старшая получила Hyper-Threading, четыре ядра и 8 Мб кэш-памяти третьего уровня. Средняя лишилась HT и 2 Мб L3-кэша. Младшая — пары ядер, еще 3 МБ кэша и автоматического разгона, но зато в некоторых моделях обзавелась многопоточностью. Заметим, что на момент написания статьи Core i3 не были официально представлены, так что в сводной таблице они отсутствуют.
Что приятно, Intel не стала менять сокет. После прошивки BIOS все материнские платы под Sandy Bridge поддерживают и новые кристаллы. Впрочем, без очередной логики не обошлось. Седьмая серия чипсетов оснащена встроенным контроллером USB 3.0 и слотами PCIe 3.0.
Всего появилось шесть наборов для построения материнок: Z77, Z75, Q77, Q75, H77, B75. У топовой Z77 в наличии все доступные функции, в том числе и разгон через множитель. Z75 остались без SSD-кэширования при помощи Smart Response Technology. Без нее работают и Q75 с B75, но плюс к этому у них отрезали поддержку Intel Rapid Storage и разгон по множителю. H77 сохранила технологии взаимодействия с HDD и SSD, но при этом лишилась всех вариантов оверклокинга. Q77 — аналог Z77, но не может использовать преимущества разблокированных процессоров.
Реальный образец
Достать на тесты топовую модель нам не удалось, поэтому проверять архитектуру мы будем на Core i5-3570K, что, впрочем, даже интереснее. Сможем оценить, насколько удачной вышла Ivy Bridge и получится ли у более дешевой модели обогнать прошлогоднего флагмана Core i7-2600K.
Для этого собрали стенд на материнской плате ASUS P8Z77-V Deluxe, оснастили ее двумя планками Kingston HyperX DDR3-1666 МГц по 2 ГБ каждая, накопителем Kingston SSDNow на 64 ГБ, видеокартой NVIDIA GeForce GTX 580 и мощным кулером Scythe Yasya. В список тестов вошли PCMark7, 3DMark Vantage, CineBench R11.5 64-bit, WinRAR, SuperPi, Resident Evil 5 и Aliens vs. Predator.
Подробно расписывать результаты не будем, лучше посмотреть таблички и процентные соотношения. Тут же отметим следующее. На стандартных частотах Ivy Bridge не удивил. Его скорости достаточно для подавляющего большинства приложений, в том числе и игр, но заметного преимущества на уровне архитектуры нет.
Зато что касается разгона — Ivy порадовал. Постепенно повышая множитель и напряжение Core i5-3570K, мы смогли добиться впечатляющие 4,7 ГГц на воздушном охлаждении, и это при стартовых 3,4 ГГц. Такое поднятие дало возможность не только догнать, но и перегнать более дорогой i7-2600K в PCMark7, CineBench R11.5, SuperPi 1.5 и даже Resident Evil 5.
Как это ни грустно, но проверить встроенную графику у нас не получилось. Вверенный на тестирование процессор с HD Graphics 4000 работал исключительно в 2D-режиме. При любых попытках нагрузить систему трехмерной сценой мы получали жесткое зависание и отказ запускаться без дискретной видеокарты. Так что итоги по HD Graphics ищите в ближайших номерах.
Ivy Bridge — это эволюционный шаг в развитии Intel. Компания обкатала новый техпроцесс, внедрила трехмерные транзисторы и снизила тепловой пакет всех моделей. Что касается производительности, то номинальный прирост есть, но он настолько мал, что менять ради него уже купленные Sandy Bridge нет никакого смысла. В остальном свежие кристаллы — это идеальный и, в принципе, единственный выбор для построения игрового или рабочего компьютера любого ценового уровня.
Процессоры в корпусе rPGA могут быть заменены в домашних условиях. Процессоры в корпусе fcBGA распаяны на материнской плате ноутбука, их замена возможна только при наличии оборудования для BGA (ball grid array) пайки.
Примеры систем охлаждения ноутбуков с разным тепловым пакетом
Следует обратить внимание, перед заменой процессора на более мощный, проверьте соответствие системы охлаждения с тепловым пакетом устанавливаемого процессора. Процессор с увеличенным тепловым пакетом (TDP) даст дополнительную нагрузку на блок питания Вашего ноутбука. В таком случае рекомендуется приобрести блок питания с увеличенной мощностью. Также, немалую роль играет количество фаз питания процессора на материнской плате ноутбука. Зачастую, количество фаз соответствует количеству дросселей находящихся возле сокета процессора (не стоит забывать о дросселе, который используется для питания встроенной графики процессора).
CPU-Z - программа, которая поможет Вам с выбором подходящего процессора.
Во вкладке Mainboard (материнская плата) есть раздел Southbridge (южный мост), именно этот параметр нужен для подбора подходящего процессора.
Ниже приведён список взаимозаменяемости процессоров ноутбуков Intel, а также их совместимость на уровне набора микросхем материнской платы.
Список мобильных процессоров Intel® Core™ 1-го поколения
Socket G1 (rPGA988A) под Mobile Intel HM55 Chipset (SLGZS), Intel HM57 Chipset (SLGZR)
- Dual Core (32 нм, 35 Вт):
- Quad Core (32 нм, 45-55 Вт):
Список мобильных процессоров Intel® Core™ 2-го поколения Sandy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM65 Chipset (SLJ4P), Intel HM67 Chipset (SLJ4N)
Чипсеты HM65, HM67 не поддерживают 22-нм процессоры третьего поколения под кодовым названием Ivy Bridge!
- Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
- Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
- Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 45-55 Вт):
Список мобильных процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM70 Chipset (SJTNV)
Чипсет HM70 не поддерживает процессоры Core™ i3, Core™ i5, Core™ i7! Ноутбук будет выключаться через 30 минут!
У владельцев ноутбуков с HM70 есть возможность замены на HM75, HM76, HM77. После замены ноутбук будет поддерживать процессоры Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7.
- Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
- Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
- Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
Список мобильных процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge
Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM77 Chipset (SLJ8C), Intel HM76 Chipset (SLJ8E), Intel HM75 Chipset (SLJ8F)
Intel HM76 Chipset и Intel HM75 Chipset не поддерживают процессоры Core i7-3920XM , Core i7-3940XM.
- Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):
- Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):
- Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):
- Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 40-55 Вт):
- Quad Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35-55 Вт):
Список мобильных процессоров Intel® Core™ 4-го поколения Haswell
Socket G3 (rPGA 946B/947, FCPGA 946) под Intel HM87 Chipset (SR17D), Intel HM86 Chipset (SR17E)
- Dual Core (Haswell, 22 нм, 37 Вт):
- Dual Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37 Вт):
- Quad Core (Haswell, 22 нм, 37-57 Вт):
- Quad Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37-57 Вт):
Начиная с архитектуры Broadwell (5-е поколение) компания Intel® производит мобильные процессоры только в BGA-корпусе (не используют сокет, процессоры распаиваются непосредственно на материнской плате). По этой причине возможность замены BGA процессоров в домашних условиях отсутствует.
Обратите внимание!
Замена ноутбучных процессоров с индексами: "U" (например i5-7200U), "N" (например Pentium N3710) невозможна. Эти процессоры производятся только в корпусе BGA.
Если Вам нужна помощь в выборе подходящего процессора - Вы можете обратиться за индивидуальной консультацией, для этого пишите admin@kompom.kiev.ua или в Viber.
Для получения ответа на вопрос:
- Внимательно прочтите статью;
- Укажите:
- модель ноутбука,
- модификацию чипсета, который установлен в ноутбуке,
- текущую модель процессора Вашего ноутбука.
Для жителей города Киева есть хорошая новость, сервис КомПом оказывает услуги по модернизации ноутбуков (в том числе замену процессора в ноутбуке и установку SSD накопителя) на дому у заказчика. За более детальной информацией Вы можете позвонить по номеру 068 465-73-53.
*Любое копирование, а так же использование материалов сайта должно быть согласовано с автором материалов. Допускается использование материалов сайта без уведомления автора, но с явным указанием источника.
Ivy Bridge - это кодовое название 22-нм микроархитектуры Intel, используемой в процессорах Intel Core третьего поколения ( Core i7 , i5 , i3 ). Ivy Bridge - это процесс сжатия кристалла до 22 нм, основанный на транзисторах Tri-Gate FinFET («3D») из 32-нм микроархитектуры Sandy Bridge предыдущего поколения, также известной как тик-тактовая модель . Это название также применяется в более широком смысле к сериям процессоров Xeon и Core i7 Ivy Bridge-E , выпущенным в 2013 году.
Процессоры Ivy Bridge обратно совместимы с платформой Sandy Bridge, но для таких систем может потребоваться обновление прошивки (зависит от производителя). В 2011 году Intel выпустила наборы микросхем Panther Point 7-й серии со встроенными портами USB 3.0 и SATA 3.0 в дополнение к Ivy Bridge.
Массовое производство чипов Ivy Bridge началось в третьем квартале 2011 года. Четырехъядерные и двухъядерные мобильные модели были запущены 29 апреля 2012 года и 31 мая 2012 года соответственно. Процессоры Core i3 для настольных ПК, а также первый 22-нм Pentium были анонсированы и доступны в первую неделю сентября 2012 года.
Ivy Bridge - последняя платформа Intel, полностью поддерживающая Windows XP и самую раннюю микроархитектуру Intel, официально поддерживающую 64-разрядную версию Windows 10 .
СОДЕРЖАНИЕ
Обзор
Микроархитектура ЦП Ivy Bridge - это сокращение от Sandy Bridge и практически не изменилась. Как и его предшественник Sandy Bridge, Ivy Bridge также был разработан израильским филиалом Intel, расположенным в Хайфе, Израиль . Среди заметных улучшений:
- Новая 22-нм технология Tri-gate Transistor ("3-D") обеспечивает снижение энергопотребления на 50% при том же уровне производительности по сравнению с двумерными планарными транзисторами по 32-нм техпроцессу Intel.
- Новый генератор псевдослучайных чисел и инструкция RDRAND под кодовым названием Bull Mountain.
Особенности и производительность Ivy Bridge
Чипы Ivy Bridge для мобильных и настольных ПК также включают значительные изменения по сравнению с Sandy Bridge:
- F16C (16-битные инструкции преобразования с плавающей запятой)
- Инструкция RDRAND (Intel Secure Key)
- Поддержка PCI Express 3.0 (отсутствует в процессорах Core i3, Pentium и сверхнизковольтных [ULV])
- Максимальный множитель ЦП 63 (против 57 для Sandy Bridge)
- Поддержка ОЗУ до 2800 МТ / с с шагом 200 МГц
- Встроенный графический процессор имеет 6 или 16 исполнительных блоков (EU) по сравнению с 6 или 12 у Sandy Bridge.
- Intel HD Graphics с поддержкой DirectX 11 , OpenGL 4.0 и OpenCL 1.2 в Windows. В Linux OpenGL 4.2 поддерживается начиная с Mesa 17.1.
- DDR3L и настраиваемый TDP (cTDP) для мобильных процессоров
- Воспроизведение нескольких видео 4K
- Intel Quick Sync Video версии 2
- Поддержка до трех дисплеев (с некоторыми ограничениями: с чипсетом 7-й серии и использование двух из них с DisplayPort или eDP)
- Конвейер команд от 14 до 19 этапов , в зависимости от попадания или пропуска кеша микроопераций
Контрольные сравнения
По сравнению со своим предшественником Sandy Bridge:
- Повышение производительности процессора на 3–6% по сравнению с тактовой частотой
- Увеличение производительности встроенного графического процессора от 25% до 68%
Проблемы с тепловыми характеристиками
Сообщается, что температура Ivy Bridge на 10 ° C выше, чем у Sandy Bridge, когда процессор разогнан , даже при настройке напряжения по умолчанию. Японский веб-сайт Impress PC Watch провел эксперименты, подтвердившие ранее высказанные предположения о том, что это связано с тем, что Intel вместо этого использовала некачественный (и, возможно, более дешевый) термоинтерфейсный материал (термопаста или «TIM») между чипом и теплораспределителем. из fluxless припоя предыдущих поколений. Мобильные процессоры Ivy Bridge не подвержены этой проблеме, поскольку в них не используется теплораспределитель между чипом и системой охлаждения.
Intel утверждает, что меньший размер кристалла Ivy Bridge и связанное с ним увеличение тепловой плотности, как ожидается, приведут к более высоким температурам при разгоне процессора; Intel также заявила, что это соответствует ожиданиям и, вероятно, не улучшится в будущих версиях.
Модели и степпинги
Все процессоры Ivy Bridge с одним, двумя или четырьмя ядрами сообщают об одной и той же модели CPUID 0x000306A9 и построены в четырех различных конфигурациях, различающихся количеством ядер, кэшем L3 и исполнительными модулями графического процессора.
Процессоры Xeon на базе Ivy Bridge
Микропроцессоры Xeon на базе Intel Ivy Bridge (также известные как Ivy Bridge-E ) являются продолжением Sandy Bridge-E , используя то же ядро ЦП, что и процессор Ivy Bridge , но в LGA 2011 , LGA 1356 и LGA 2011-1 пакеты для рабочих станций и серверов.
Дополнительные высокопроизводительные серверные процессоры на базе архитектуры Ivy Bridge под кодовым названием Ivytown были объявлены 10 сентября 2013 года на форуме разработчиков Intel после обычного годичного интервала между выпусками потребительских и серверных продуктов.
Линия процессоров Ivy Bridge-EP, анонсированная в сентябре 2013 года, имеет до 12 ядер и 30 МБ кэш-памяти третьего уровня, по слухам Ivy Bridge-EX - до 15 ядер и увеличенный кэш третьего уровня до 37,5 МБ, хотя ранняя утечка В линейку Ivy Bridge-E вошли процессоры с максимум 6 ядрами.
Выпускаются как версии Core-i7, так и версии Xeon: версии Xeon, продаваемые как Xeon E5-1400 V2, выступают в качестве замены для существующих версий Xeon E5 на базе Sandy Bridge-EN, версии Xeon E5-2600 V2 выступают в качестве замены для существующий Xeon E5 на базе Sandy Bridge-EP, а версии Core-i7, обозначенные как i7-4820K, i7-4930K и i7-4960X, были выпущены 10 сентября 2013 года, оставаясь совместимыми с оборудованием X79 и LGA 2011 .
Что касается промежуточного сокета LGA 1356 , Intel выпустила серию Xeon E5-2400 V2 (кодовое название Ivy Bridge-EN) в январе 2014 года. Они имеют до 10 ядер.
Новая линейка Ivy Bridge-EX, продаваемая как Xeon E7 V2, не имела соответствующего предшественника, использующего микроархитектуру Sandy Bridge, а вместо этого следовала за более старыми процессорами Westmere-EX .
Список процессоров Ivy Bridge
Процессоры с графикой Intel HD 4000 (или HD P4000 для Xeon) выделены жирным шрифтом . Другие процессоры имеют графику HD 2500 или графику HD, если не указано N / A.
Настольные процессоры
Список анонсированных процессоров для настольных ПК выглядит следующим образом:
Суффиксы для обозначения:
- K - разблокирован (регулируемый множитель процессора до 63 раз)
- S - образ жизни с оптимизацией производительности (низкое энергопотребление с TDP 65 Вт)
- T - образ жизни с оптимизацией энергопотребления (сверхнизкое энергопотребление при TDP 35–45 Вт)
- P - Нет встроенного видеочипсета
- X - Экстремальная производительность (регулируемое соотношение ЦП без ограничения соотношения)
Серверные процессоры
Мобильные процессоры
Суффиксы для обозначения:
- M - Мобильный процессор
- Q - четырехъядерный
- U - сверхнизкое энергопотребление
- X - Экстремальная производительность (регулируемое соотношение ЦП без ограничения соотношения)
- Y - сверхнизкое энергопотребление
Дорожная карта
Intel продемонстрировала архитектуру Haswell в сентябре 2011 года, выпуск которой начался в 2013 году в качестве преемника Sandy Bridge и Ivy Bridge.
Исправления
Microsoft выпустила обновление микрокода для некоторых процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge для Windows 7 и более поздних версий, которое устраняет проблемы со стабильностью. Однако обновление негативно повлияет на модели процессоров Intel G3258 и 4010U .
Читайте также: