Intel pm965 какие процессоры поддерживает

Обновлено: 07.07.2024

Всего лишь несколько дней прошло с того момента, как компания Intel торжественно представила линейку своих новых 2-ядерных процессоров Core 2 Extreme и Core 2 Duo для настольных и портативных ПК, выполненных на базе усовершенствованной архитектуры Core, дизайнов с рабочими названиями Conroe и Merom соответственно. Как обычно, по прошествии первого ажиотажа и просмотра приуроченных к анонсу первых тестовых измерений новых чипов, приходит пора браться за калькулятор и считать, во что же обойдётся желанный переход на новую платформу. Или если не полный переход, то хотя бы достойный апгрейд с минимальными потерями. Благо, в этот раз есть ради чего призадуматься об изменении системной конфигурации ПК: уже самые первые тесты процессоров с ядром Conroe - см. наш материал Процессоры Core 2 Duo: шок и трепет показали столь значительный прирост производительности, что почти все прежние поколения чипов сразу ушли из high-end сегмента в массовый и бюджетный сектор. Да и нашествие MS Windows Vista не за горами, так или иначе наступает время больших перемен. И по традиции хочется пережить эти перемены с минимальными затратами. Чипсет, на котором строится системная плата ПК, по-прежнему играет немаловажную роль как в общей производительности системы, так и в формировании цены этой системы. Никто не спорит, что так и оставшийся с зимы флагманом чипсет Intel 975X Express обеспечит превосходную производительность ПК, порукой тому – факты, многократно подтверждённые в нашей тестовой лаборатории: Только вот незадача, не спешит дешеветь этот набор логики. Действительно, большинство нынешних тестовых стендов под процессоры Intel Core2 Extreme и Core2 Duo выполнены на чипсете Intel 975X, однако на практике большинство грядущих ПК конечно же не будут исполняться не на 975X платах – хотя бы потому, что цены этих плат за редким исключением так и не снизились ниже отметки 200 долларов. Итак, если не он, то кто же?

PCI Express X1 - 4; или 6 в сочетании с Intel 82801GR (ICH7R)

Впрочем, грядёт другое размежевание платформ - не умозрительное или условное, а вполне конкретное, обусловленное жёсткими требованиями нового поколения операционных систем Microsoft семейства Windows Vista.

Сегменты использования разных версий Windows Vista

В дополнение к ключевым особенностям южных мостов ICH8, сведённых в таблице выше, стоит отметить поддержку технологии Intel Quick Resume Technology (QRT) в версии ICH8DH для "цифрового дома", это позволяет создавать системы с "выключателем", по аналогии с бытовой техникой позволяющей включать и выключать ПК единым нажатием. Версия ICH8DO в свою очередь отличается поддержкой технологии Intel Active Management Technology (Intel AMT). Теперь переходим непосредственно к подробностям о каждом типе чипсетов серии i96х, попутно знакомясь с новыми технологиями.

Чипсет Intel P965 Express (Broadwater P)

Северный мост чипсета, или как его называют официально "контроллер-концентратор графической системы и памяти Intel 82P965", выполнен в 1202-контактном корпусе FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array). Подразумевается, что новый производительный чипсет Intel P965 Express будет использоваться в связке как с новыми процессорами Intel Core2 Duo, так и с привычными Pentium D, Pentium 4 HT, Pentium 4 и Celeron под разъём LGA775. Основное позиционирование чипсета - в качестве базового комплекта для создания развлекательных ПК на базе платформы Intel Viiv, хотя, разумеется, дискретный северный мост традиционно станет достаточно популярен как у системных интеграторов, так и у любителей самостоятельной сборки сбалансированных по цене ПК.

Системная шина чипсета Intel P965 Express работает с тактовой частотой 1066, 800 и 533 МГц, поддерживается интерфейс PCI Express x16 и до шести линий PCI Express x1 и до шести слотов PCI. Чипсет поддерживает технологию Intel Fast Memory Access, благодаря которой оптимизируется использование доступной пропускной способности и сокращается задержки при доступе к памяти. Чипсет поддерживает 2-канальную память DDR2-800, обеспечивает пропускную способность до 12,8 Гб/c. Ещё одна ключевая особенность чипсета - технология Intel Flex Memory, предоставляющая гибкий выбор возможностей наращивания оперативной памяти, позволяя устанавливать различные объемы и поддерживая при этом двухканальный режим.

Среди возможностей чипсета P965 также можно отметить уже знакомую нам по предыдущим сериям поддержку технология Intel Matrix Storage, обеспечивающую быструю обработку медиа данных с помощью RAID-массивов уровней 0, 5 и 10, а также защиту данных жесткого диска с помощью RAID-массивов уровней 1, 5 и 10. Интереснейшая возможность, реализованная во всей серии i96x и, кстати, отсутствующая в i975X - поддержка внешнего интерфейса SATA (eSATA), что обеспечивает пропускную способность вне корпуса до 3 Гб/с. Интеллектуальные алгоритмы управления системным вентилятором, заложенные благодаря технологии Intel Quiet System, позволяют эффективно использовать заданные диапазоны рабочих температур для снижения шума системы за счёт минимизации изменений скорости вращения вентилятора. Помимо этого также стоит отметить возможность отключения порта портов USB в зависимости от необходимости, что обеспечивает дополнительную защиту данных, предотвращая незаконное изъятие или внесение данных при помощи портов USB. В дополнение – уже успевшая стать традиционной встроенная аудиоподсистема Intel High Definition Audio,с поддержкой воспроизведения нескольких аудиопотоков, изменения назначения разъемов, технологией Dolby PC Entertainment Experience. Отдельно отмечу, что уже по традиции, в отличие от Extreme High-End чипсетов, P965 не поддерживает модули памяти с ECC.

Intel G965 Express (Broadwater GC)

Чипсет Intel G965 Express (Intel 82G965) выполнен в 1202-контактном корпусе FCBGA и представляет собой решение со встроенной графической подсистемлй Intel Graphics Media Accelerator X3000. Этот чипсет позиционируется как основа для создания ПК класса "цифровой дом" на базе технологии Intel Viiv. Чипсет поддерживает системную шину 1066/800/533 МГц и предназначен для работы с процессорами Core2 Duo, Pentium 4 HT, Pentium D серии 900, и другими процессорами Intel под разъём LGA775. Среди достоинств чипсета Intel G965 Express – поддержка интерфейса PCI Express x16, шин PCI Express x1, технологии Intel Fast Memory Access, двухканальных модулей памяти DDR2-800.

Помимо этого также стоит упомянуть реализацию ряда технологий, роднящих G965 с дискретной версией: технологию Intel Matrix Storage, поддержку интерфейса Serial ATA 3 Гбит/с и внешнего интерфейса eSATA, возможность отключения портов USB, технологию Intel Quiet System и Intel High Definition Audio с поддержкой Dolby PC Entertainment Experience.

Отдельного подробного рассказа заслуживает интегрированный графический адаптер нового поколения - Intel Graphics Media Accelerator X3000, или просто GMA3000. С реализацией этого графического контроллера четвёртого поколения Intel заявила улучшенную поддержку 3D графики, совместимость с новыми играми благодаря аппаратной поддержке T&L, модели шейдеров Microsoft DirectX 9.0c Shader Model 3.0, OpenGL 1.5 и операций с плавающей запятой.

Ключевые усовершенствования, реализованные в архитектуре Intel Graphics Media Accelerator 3000 - это прежде всего программируемость, благодаря применению структуры из массива симметричных программируемых исполнительных блоков – EU (execution units), для обработки потоков графики и видео. В отличие от архитектуры прежнего поколения, где функции каждого модуля были ограничены определёнными задачами, новый чип позволяет обеспечивать динамическую обработку данных и легко переключается или на обработку графики, или видео контента (декодирование и пост-обработку). Тактовая частота чипов семейства Graphics Media Accelerator 3000 - 667 МГц. Кроме того, с появлением GMA3000 компания Intel впервые смогла упомянуть о поддержке самого сложного в аппаратном плане 3D интерфейса новой операционной системы Microsoft - Vista Aero. Понятное дело, на рекордные показатели в современных 3D играх и бенчмарках интегрированной графике по-прежнему надеяться бесполезно, и тем не менее, это уже кое-что. Самый главный вывод из выше сказанного можно изложить такой фразой: графика Intel Graphics Media Accelerator 3000 сертифицирована на лого Microsoft Windows Vista Premium. В дополнение к выше перечисленным возможностям GMA3000 необходимо упомянуть реализацию технологии Intel Clear Video Technology - программно-аппаратного решения для обработки видео с улучшенным качеством воспроизведения видео высокой четкости, улучшенным преобразованием чересстрочной развертки и расширенными возможностями управления цветом ProcAmp.

Технология Intel Clear Video Technology обеспечивает декодирование MPEG-2 (iDCT + компенсация движения) с поддержкой до двух потоков - одного HD и одного SD; адаптивный попиксельный деинтерлейсинг (SD/HD-1080i), управление настройками яркости, насыщенности, контрастности (ProcAmp), поддержку дисплеев RGB (QXGA), HDMI, UDI, DVI, HDTV (1080i/p, 720p); композитного, компонентного, S-Video (через Intel Serial Digital Video Out), ТВ выходов. Поддерживаемые соотношения сторон экрана - 16:9, 4:3, максимально поддерживаемое разрешение - 2048 x 1536 @ 75 Гц, RGB (QXGA), гарантирована работа в системах под управлением Microsoft Windows Vista, Microsoft Windows XP, 64-битной Windows XP, Media Center Edition, Windows 2000, Linux (XFree86).

Впервые в интегрированной графике Intel заявлена встроенная поддержка интерфейса High Definition Multimedia Interface (HDMI) обеспечивающего передачу несжатого видеосигнала в формате HD и несжатого многоканального звука по одному кабелю, с поддержкой всех HD форматов, в том числе 720p, 1080i и 1080p. Типичные южные мосты, рекомендуемые для чипсета G965 - ICH8, ICH8 RAID (ICH8R) и ICH8 Digital Home (ICH8DH). В семейство GMA3000 включены разные версии графического контроллера. Так, GMA X3000, интегрированный в G965, отличается по набору возможностей и производительности от версий в чипсетах Q965 и Q963, впрочем, как и они друг от друга. Ключевые сходства и различия GPU семейства GMA3000 сведены в таблицу ниже.

Intel Q965 (Broadwater G) и Q963 Express (Broadwater GF)

Наборы логики Intel Q965 и Q963 Express, как и другие в серии, выполнены в 1202-контактном корпусе FCBGA, обладают большинством схожих функциональных возможностей, однако специфическое позиционирование этих чипсетов в качестве основы для корпоративных ПК с технологией Intel vPro обуславливают наличие уникальных характеристик вроде поддержки технологии Intel Virtualization. Чипсеты Intel Q965 Express и Intel Q963 Express рекомендованы для использования с процессорами Intel Core2 Duo с технологией VT, Pentium D серии 900 с технологией VT, Pentium 4 с технологией HT, а также с другими чипами Intel Pentium и Celeron под разъём LGA775. По аналогии с другими чипсетами серии, логика Q965 и Q963 поддерживает FSB 1066/800/533 МГц, двухканальные модули памяти DDR2 800/667/533 (4 модуля DIMM, 2 модуля на канал), до 8 Гб; технологии Intel Fast Memory Access, Intel Flex Memory, Intel Quiet System и возможность отключать порты USB; звук Intel High Definition Audio; в комплекте с южными мостами ICH8R и ICH8DO поддерживается Intel Matrix Storage (6 SATA 3 Гбит/с и eSATA).

Оба чипсета оснащены интегрированной графикой Intel Graphics Media Accelerator 3000 (Intel GMA 3000) с поддержкой подключения двух независимых дисплеев и мультимедийных карт расширения, при этом ключевое различие между чипсетами в том, что Q965 обладает интерфейсом PCI Express x16 для поддержки внешней графики, а Q963 этого интерфейса лишён. Впрочем, обеими чипсетами заявлена поддержка Microsoft Windows Vista.

Ещё одно ключевое отличие Q965 – поддержка технологии Intel Active Management (Intel AMT), в сочетании с южным мостом ICH8DO – также с функцией защиты системы. Технология Intel AMT подразумевает поддержку дистанционного управления сетевыми системами в любом состоянии, позволяет повысить эффективность IT-инфраструктуры и управления активами, а также безопасность и готовность системы. Функция защиты системы помогает блокировать программные атаки, изолировать инфицированные клиентские ПК от сети и заранее оповещать IT-специалистов об отсутствии важных программных агентов. У чипсета Q963 таких возможностей нет, однако оба чипсета являются участниками программы Intel Stable Image Platform, обеспечивающей поддержку стандартных образов ПО в течение не менее 12 месяцев.

В заключение

Нет сомнений, что подготавливая к выпуску удачное поколение процессоров, коими являются Core2 Extreme / Core 2 Duo, компания Intel как следует подготовилась к поддержке этих чипов своими же чипсетами по всем направлениям – от геймерских и оверклокерских супер-систем до офисных/бытовых ПК и недорогих бюджетных систем. В нашей лаборатории недавно поступили образцы плат на чипсетах серии Intel 96x и уже совсем скоро мы сможем представить результаты тестирования их производительности, но сейчас хотелось бы поговорить не об этом, а о будущих перспективах передела "чипсетного" рынка под процессоры Intel. По словам представителей Intel, со временем компания лишь усилит ценовое давление в этом секторе. Уже сейчас все чипсеты серии Intel 96x производятся с соблюдением норм 90 нм техпроцесса, и в перспективе ожидается планомерное снижение их себестоимости.

Каким образом развернётся дальнейшая конкурентная борьба между Intel и другими [оставшимися в живых] производителями чипсетов – ATI, NVIDIA, SiS, VIA? Вполне возможно, что ATI/AMD и NVIDIA продолжат битву за верхний ценовой сегмент чипсетов для производительных ПК, одновременно рассчитывая на некоторую долю в mainstream-секторе – разумеется, при наличии конкурентоспособных решений и разумных цен на них. Вполне также возможно, что компаниям SiS и VIA по-прежнему будет удаваться конкурировать своими наборами логики лишь в бюджетном и сверхбюджетном секторах. Собственно говоря, пока что более-менее полной картины по грядущему переделу рынка чипсетов под процессоры Intel нет как такового, ибо даже слухи о выпуске тех или иных наборов логики, предположения об их возможностях и производительности порой более чем туманны. Вот почему в этом материале мы решили не углубляться в эту тему, отложив её, скорее всего, до осени. Для наших читателей наиболее интересными материалами, которые ожидаются в ближайшее время, могут стать статьи об исследовании реальных возможностей чипсетов серии Intel 96x на примере розничных образцов системных плат от известных производителей. Словом, оставляем тему открытой совсем ненадолго…

Самостоятельный апгрейд и апдейт ноутбука/нетбука

Прикрепленное изображение

Рано или поздно любой владелец устройства "отваливший" определенную сумму за свой "уникальный ноутбук" понимает, что пора бы что то поменять предлагаю рассмотреть общие принципы для разных брендов и моделей по подбору комплектующих по замене, необходимый софт для апгрейда Биоса (утилиты), и прочих полезных программ наподобие - SiSoftware Sandra Pro Business 2009.
Хотелось бы получить наиболее полное развитие данной темы на этот чудесный форум. Также было-бы неплохо составить скажем черный список недобросовестных сервис-центров, которые занимаются "ремонтом" данных устройств, благо имею определенный опыт общения с такими "сертифицированными" центрами, где за хорошую сумму, Ваш ноутбук скорее "искалечат", чем проведут грамотные работы по его ремонту.

Мне данная тема видится примерно так:
Апдейт Биоса и необходимый софт:
Последние обновления Биоса можно скачать на сайте производителя материнской платы или производителя (внимательно проверяем модель и конфигурацию), определить производителя могут помощь разные программы например SiSoftware Sandra, некоторые обновления в архиве могут содержать и утилиту для перепрошики, при прошивке достаточно следовать инструкции, в сети больше советуют обновляться с CD, советую использовать программу UltraISO или аналогичную позволяющую создавать загрузочный диск. Полезные ссылки:
Как обновить прошивку BIOS?
Существует несколько способов обновления BIOS
Как определить производителя и модель материнской платы?

Общие принципы подбора и замены модулей памяти:

Как минимум полезные ссылки, как максимум Ваши рекомендации.

После апгрейда Аспаера 5930G отстался камень Core™2 Duo T5800 (2M Cache, 2.00 GHz, 800 MHz FSB),SLB6E,
так вот у подруги есть Z99Le,
соответственно вопрос очевиден,тоесть будет ли данный чип работать там ?

Если да,нужно ли перепрошивать биос(на какую версию)? Производить другие манипуляции?

увы не поставть, кор 2 дуо работают на чипсетах только от 965 + по сокету не подойдет, он тоже 477 или сокет р, но ножка гденибудь в другой стороне, или соотношение сторон другое

Замена процессора Целерона 540 на T5800 - прошла успешно ;)

Необходима перепрошивка биоса на версию не ниже 206.

Вот таблица совместимости :

Для 945 чипсета(платформа Napa) выпускались процессоры для Socket M
Вот их перечень
Intel Celeron M 410
Intel Celeron M 420
Intel Celeron M 430
Intel Celeron M 440
Intel Celeron M 440
Intel Celeron M 450
Intel Celeron M 520
Intel Celeron M 530

Intel Core Solo T1200
Intel Core Solo T1300
Intel Core Solo T1350
Intel Core Solo T1400
Intel Core Solo T1500

Intel Core Duo T2050
Intel Core Duo T2250
Intel Core Duo T2300E
Intel Core Duo T2300
Intel Core Duo T2350
Intel Core Duo T2400
Intel Core Duo T2450
Intel Core Duo T2500
Intel Core Duo T2600
Intel Core Duo T2700

Intel Pentium Dual-Core Mobile T2060
Intel Pentium Dual-Core Mobile T2080
Intel Pentium Dual-Core Mobile T2130

Intel Core 2 Duo Mobile T5200
Intel Core 2 Duo Mobile T5300
Intel Core 2 Duo Mobile T5500
Intel Core 2 Duo Mobile T5600
Intel Core 2 Duo Mobile T7200
Intel Core 2 Duo Mobile T7400
Intel Core 2 Duo Mobile T7600
Intel Core 2 Duo Mobile T7600G

Новые модели процессоров уже выпускаются для
Socket P (965 чипсет платформа Santa Rosa)
Вот их перечень
Intel Celeron M 530
Intel Celeron M 540
Intel Celeron M 550
Intel Celeron M 560
Intel Celeron M 570
Intel Celeron M 575
Intel Celeron M 585

Intel Pentium Dual-Core Mobile T2310
Intel Pentium Dual-Core Mobile T2330
Intel Pentium Dual-Core Mobile T2370
Intel Pentium Dual-Core Mobile T2390
Intel Pentium Dual-Core Mobile T3200
Intel Pentium Dual-Core Mobile T3400

Intel Core 2 Duo Mobile T5250
Intel Core 2 Duo Mobile T5270
Intel Core 2 Duo Mobile T5450
Intel Core 2 Duo Mobile T5470
Intel Core 2 Duo Mobile T5550
Intel Core 2 Duo Mobile T5670
Intel Core 2 Duo Mobile T5750
Intel Core 2 Duo Mobile T5800
Intel Core 2 Duo Mobile T5850
Intel Core 2 Duo Mobile T5870
Intel Core 2 Duo Mobile T5900
Intel Core 2 Duo Mobile T7100
Intel Core 2 Duo Mobile T7250
Intel Core 2 Duo Mobile T7300
Intel Core 2 Duo Mobile T7500
Intel Core 2 Duo Mobile T7700
Intel Core 2 Duo Mobile T7800
Intel Core 2 Duo Mobile T8100
Intel Core 2 Duo Mobile T8300
Intel Core 2 Duo Mobile T9300
Intel Core 2 Duo Mobile T9500

ну я модельки только на 945 находил поэтому про них и написал) В Z99Le как не удивительно - 965 чипсет платформа Santa Rosa

Мультимедиа:
Звуковой адаптер Realtek ALC660 @ Intel 82801HBM ICH8M - High Definition Audio Controller

Хранение данных:
Контроллер IDE Intel® ICH8M 3 port Serial ATA Storage Controller - 2828
Контроллер IDE Intel® ICH8M Ultra ATA Storage Controllers - 2850
Контроллер IDE Ricoh Memory Stick Controller
Контроллер IDE Ricoh SD/MMC Host Controller
Контроллер IDE Ricoh xD-Picture Card Controller
Дисковый накопитель Hitachi HTS541612J9SA00 ATA Device (120 Гб, 5400 RPM, SATA)
Оптический накопитель MATSHITA DVD-RAM UJ-850S ATA Device (DVD+R9:4x, DVD-R9:4x, DVD+RW:8x/8x, DVD-RW:8x/6x, DVD-RAM:5x, DVD-ROM:8x, CD:24x/16x/24x DVD+RW/DVD-RW/DVD-RAM)
Статус SMART жёстких дисков OK

Разделы:
C: (NTFS) 36993 Мб (25383 Мб свободно)
E: (NTFS) 51520 Мб (29811 Мб свободно)
G: (NTFS) 25956 Мб (12973 Мб свободно)
Общий объём 111.8 Гб (66.6 Гб свободно)

Ввод:
Клавиатура Keyboard Device Filter
Мышь HID-совместимая мышь
Мышь Microsoft PS/2 мышь

Периферийные устройства:
Принтер Fax
Принтер Microsoft Office Document Image Writer
Принтер Microsoft XPS Document Writer
Контроллер FireWire Ricoh RL5C832 IEEE1394 Controller (PHY: Ricoh RL5C832)
Контроллер USB1 Intel 82801HBM ICH8M - USB Universal Host Controller
Контроллер USB1 Intel 82801HBM ICH8M - USB Universal Host Controller
Контроллер USB1 Intel 82801HBM ICH8M - USB Universal Host Controller
Контроллер USB1 Intel 82801HBM ICH8M - USB Universal Host Controller
Контроллер USB1 Intel 82801HBM ICH8M - USB Universal Host Controller
Контроллер USB2 Intel 82801HBM ICH8M - USB2 Enhanced Host Controller
Контроллер USB2 Intel 82801HBM ICH8M - USB2 Enhanced Host Controller
USB-устройство USB-устройство ввода
Батарея Адаптер блока питания (Microsoft)
Батарея Батарея с ACPI-совместимым управлением (Microsoft)
Батарея Составная батарея (Майкрософт)

DMI:
DMI поставщик BIOS American Megatrends Inc.
DMI версия BIOS 206
DMI производитель системы ASUSTeK Computer Inc.
DMI система A8Le
DMI системная версия 1.0
DMI системный серийный номер NF1S7908910011
DMI системный UUID 003193E1-3064DC81-2A8A001D-60898D03
DMI производитель системной платы ASUSTeK Computer Inc.
DMI системная плата A8Le
DMI версия системной платы 1.0
DMI серийный номер системной платы BSN12345678901234567
DMI производитель шасси ASUSTeK Computer Inc.
DMI версия шасси 1.0
DMI серийный номер шасси CSN12345678901234567
DMI Asset-тег шасси ATN12345678901234567
DMI тип шасси Notebook

FSB (системная шина) непосредственно соединяет процессор и блока контроллеров памяти (MCH).

Четность системной шины

Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Технология Intel® Clear Video

Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Технология Intel® Fast Memory Access

Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Дополнительные варианты поддержки Контроллер памяти Intel® 82PM965

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Почти полтора года прошло с тех пор, как компания Intel представила последнюю версию платформы Centrino Duo. Конечно, за это время на смену первому поколению процессоров Core успело прийти второе, так что нельзя сказать, что никакого прогресса в платформе не было, – совсем наоборот.

И всё же мы с нетерпением ждали того момента, который сейчас как раз настал, – выхода новой версии платформы Centrino, имеющей кодовое название Santa Rosa. Посмотрим, что же нового и интересного предложит нам Intel на этот раз.

Новые процессоры Core 2 Duo

Безусловно, важнейшим компонентом платформы Centrino всегда являлся процессор. Именно он в наибольшей степени определяет производительность системы, именно от него зависит её экономичность в плане энергопотребления. И процессоры Pentium M, Core и Core 2 – это именно тот ключевой компонент, который обеспечил различным поколениям Centrino ту вполне заслуженную популярность, которой они обладали и обладают.

Появившееся в прошлом году семейство процессоров Core 2 Duo в представлении не нуждается. Это тот редкий случай, когда все специалисты сошлись во мнениях: процессор крайне удачный. Что справедливо и для настольного варианта на ядре Conroe (смотрите обзор «Conroe Всемогущий: тестируем процессоры Core 2 Duo»), и для мобильного на ядре Merom (смотрите обзоры «Подробнейшее тестирование мобильного процессора Core 2 Duo» и «Тест мобильного процессора Core 2 Duo T5600. Зачем платить больше?»).

Все компоненты платформы Santa Rosa

Все компоненты платформы Santa Rosa

Оговоримся сразу, что в ядро самих процессоров никаких изменений внесено не было. Все нововведения касаются чипсета. Однако поскольку они сильно отражаются на свойствах CPU, приведём их именно в связи с процессорами.

Вопрос увеличения производительности пока особенно остро не стоит: Core 2 Duo и без того прекрасно справляется с любыми задачами и уверенно побеждает конкурентов в подавляющем большинстве тестов. Тем не менее, представляя в рамках платформы Santa Rosa обновлённые модели мобильного Core 2 Duo, компания Intel добавила то, чего, собственно, все и ожидали, – шину FSB 800 МГц.

Вторым изменением, касающимся производительности, стала поддержка технологии Intel Dynamic Acceleration. Данная функция включается в тех случаях, когда одно ядро простаивает (следовательно, выделяет минимум тепла), а второе, наоборот, работает с полной загрузкой. То есть IDA предназначена для ускорения выполнения однопоточных задач.

Intel Dynamic Acceleration

Схема работы Intel Dynamic Acceleration

Как это работает? Да очень просто. Поскольку второе ядро выделяет минимум энергии, в TDP «освобождается» некий запас, который без ущерба для стабильности может быть задействован первым, загруженным ядром. Соответственно, его частоту можно увеличить, что и делается. По сути – официальный динамический оверклокинг. Занятно, что похожая функция была заложена в процессор Itanium 2 на начальных этапах его разработки.

В целом компания Intel добавила процессору простора для действий как при многопоточных вычислениях (двум ядрам будет очень кстати расширившаяся пропускная способность шины), так и в однопоточных. Правда, пока не совсем понятно, все ли «обновлённые» процессоры Core 2 Duo будут поддерживать технологию IDA.

В заключение отметим, что будут представлены модели процессоров, работающие на более высоких тактовых частотах по сравнению с предыдущей ревизией Core 2: в ближайшее время максимальная частота достигнет 2,4 ГГц (ранее 2,33 ГГц как максимум), а несколько позже будет представлена модель с частотой 2,6 ГГц. Итак, по предварительным данным, модельный ряд обновлённых процессоров Core 2 Duo будет выглядеть следующим образом:

ПроцессорЧастота, ГГцFSB, МГцКэш L2, МбайтВыход на рынокЦена
Core 2 Duo T78002,6080044-й квартал-
Core 2 Duo T77002,4080042-й квартал$530
Core 2 Duo T75002,2080042-й квартал$316
Core 2 Duo T73002,0080042-й квартал$241
Core 2 Duo T72502,0080024-й квартал-
Core 2 Duo T71001,8080022-й квартал$209
LVCore 2 Duo L75001,6080042-й квартал$316
Core 2 Duo L73001,4080042-й квартал$262
ULVCore 2 Duo U76001,2053323-й квартал$289
Core 2 Duo U75001,0653323-й квартал$262

Пока это непроверенная информация, но чуть позже мы обязательно обновим её, поскольку как раз настал момент для выпуска нового, актуализированного варианта материала «Процессоры Intel для ноутбуков» – очень уж многое успело измениться в модельном ряду Intel с момента выпуска предыдущего обзора. Заметим, что Intel вновь внесла путаницу в модельный ряд – теперь сочетание «T7» в названии вовсе не обязательно означает объём кэша 4 Мбайт.

Новые функции снижения энергопотребления

Нововведения в обновлённой платформе Centrino Duo коснулись не только производительности, но и энергопотребления. В первую очередь это связано с возросшей частотой FSB. Ведь теперь она достигла весьма высокого для мобильного процессора значения 800 МГц.

Компания Intel решила данную проблему наиболее очевидным образом: введением технологии Dynamic FSB Switching – динамическое переключение частоты шины. Несложно понять, что это некий аналог Intel Enhanced SpeedStep, только не для процессора, а для северного моста чипсета: изменение частоты шины и, соответственно, напряжения в зависимости от текущих потребностей. Пока не совсем ясно, в каких пределах будет меняться частота. Судя по данным, полученным нами при тестировании «живого» ноутбука на Santa Rosa (обзор не заставит себя долго ждать!), шина может меняться от 400 до 800 МГц.

Кроме того, компания Intel заявляет ещё об одной мини-технологии – увеличении длительности нахождения процессора в состоянии DC4 (Deeper Sleep, минимальное энергопотребление). Здесь Intel выражается довольно туманно, говоря об «улучшенном взаимодействии CPU и чипсета для перенаправления циклов слежения». Непонятно, куда эти циклы перенаправляются. Но главная мысль в том, что чипсет старается максимально растянуть промежуток времени между выходами процессора из состояния DC4.

Новый процессорный разъём: Socket P

Если переход с Core Duo на Core 2 Duo не сопровождался сменой процессорного разъёма, благодаря чему, кстати, и произошёл очень быстро, то теперь в Intel решили поменять сокет. На самом деле особых причин для этого нет – и новые чипсеты вполне можно использовать со «старыми» процессорами, и новые процессоры вполне способны работать с чипсетами предыдущего поколения. Другое дело, что особого смысла во втором случае нет, ведь единственное, по сути, улучшение в новых процессорах – это увеличившаяся шина FSB.

Новый процессорный разъём Socket P

Новый процессорный разъём несовместим со старыми

Особенно забавно то, что новый Socket P даже не отличается количеством ножек – это всё тот же mPGA-479, что и для Core/Core 2 или даже для Pentium M. Пока сложно сказать, есть ли отличия в назначении контактов, но рискнём предположить, что их нет или они минимальны. А отличается Socket P от используемого ранее Socket M ключом – расположением пустых площадок в правом нижнем углу корпуса процессора.

Собственно, о невозможности «перекрёстного» использования процессоров и чипсетов от разных платформ горевать не стоит. Тем более что расценки Intel на новые процессоры полностью повторяют цены аналогичных процессоров «предыдущего поколения».

Новые чипсеты: Intel PM965 и GM965

Вот мы и добрались до основного: до новых наборов микросхем, которые, собственно, и определяют отличия этого поколения платформы Centrino от предыдущего. Итак, семейство чипсетов Intel 965 Express.

Диаграмма семейства чипсетов Intel 965 Express

Диаграмма семейства чипсетов Intel 965 Express

Из функциональности северного моста, пожалуй, отметить нечего – всё уже было сказано выше. Исключение составляет новая интегрированная графика, получившая название Intel Graphics Memory Accelerator X3100. Интересно, как относится AMD/ATI к столь явному «наезду» на свои графические решения? ATI ещё толком не успела вывести на рынок адаптеры поколения X2000, а у Intel уже готов и интегрирован в чипсет целый X3100. Конечно, клюнуть на эту аналогию в номерах могут только совсем не разбирающиеся в компонентах пользователи.

Intel GMA X3100

Основные достоинства новой интегрированной графики Intel GMA X3100

Так или иначе, Intel обещает достаточно серьёзное повышение производительности:

  • восемь программируемых ядер (некий аналог потоковых процессоров NVIDIA G80?)
  • тактовая частота 500 МГц
  • поддержка DirectX 9
  • поддержка HDR

Конечно, интегрированный адаптер вряд ли станет конкурентом даже младшим дискретным решениям от ATI и NVIDIA. Но по крайней мере есть надежда, что он к ним приблизится, – ведь текущее поколение (GMA-950) показывает в два раза меньшую производительность, чем самый медленный из внешних видеоадаптеров. В любом случае, наша первая встреча с GMA X3100 состоится совсем скоро, там и посмотрим, на что он способен.

Интересно, что вместо специализированных пиксельных процессоров здесь используются программируемые, способные работать как с пиксельными, так и с вершинными шейдерами. По идее, ничто не мешает им поддерживать и DirectX 10. Правда, со стороны Intel в этом случае понадобится кардинальное изменение драйверов. Кроме того, обычно Intel предпочитает не отбирать хлеб у производителей дискретной графики, так что введение поддержки DX10 может и не произойти.

Южный мост по набору поддерживаемых технологий и интерфейсов почти не изменился. Количественное же изменение налицо:

Intel 945 ExpressIntel 965 Express
ATAPATA-100 (1 канал)SATA-150 (2 порта)PATA-100 (1 канал)SATA-300 (3 порта)
USB810
PCI-E x14/6 *6
* Для разных версий южного моста (82801GBM/82801GHM)

Поддерживаемых портов USB и раньше было в достатке, но теперь их стало ещё больше. Увеличилось и количество линий PCI-Express. В свете того, что использующие этот интерфейс устройства набирают популярность, шесть линий явно не будут лишними – особенно для самых больших ноутбуков, буквально напичканных разнообразными девайсами.

Наиболее важным, пожалуй, является появление интерфейса SATA-300 (aka SATA II). Жёсткие диски для ноутбуков с поддержкой этого интерфейса уже давно встречаются в продаже, а вот сами ноутбуки до сих пор его не поддерживали. Конечно, дело не в скорости передачи данных – редкий мобильный винчестер сможет обеспечить скорость чтения/записи более 40 Мбайт/с, так что SATA-150 более чем достаточно – а вот NCQ (Native Command Queuing) представляется достаточно полезной технологией.

Новый беспроводной адаптер: Intel PRO/Wireless 4965AGN

Стандарт беспроводных сетей 802.11n пока ещё не разработан до конца. Собственно, окончательную версию этого стандарта ждать придётся ещё достаточно долго. Окончательное утверждение рабочей группой намечено лишь на июль 2008 года. Впрочем, никто не мешает использовать наработки стандарта и до этого момента. Чем многие производители сетевого оборудования и пользуются, выпуская устройства draft-802.11n (draft – «черновик»). Также это иногда может называться pre-802.11n.

Надо заметить, что компания Intel начинает использование draft-n даже не в первых рядах – подобные устройства появились ещё в прошлом году. И, надо полагать, в данный момент Intel уже достаточно уверена в надёжности этого пока-ещё-не-стандарта.

Так или иначе, в составе платформы Santa Rosa анонсирован адаптер Intel PRO/Wireless 4965AGN, поддерживающий pre-802.11n и одно из его частных проявлений – технологию MIMO (вот уж поистине удачное название для технологии связи!).

Суть MIMO (Multiple Input Multiple Output) в том, что данные передаются не по одному радиоканалу, а сразу по нескольким. Как результат, пропускная способность увеличивается пропорционально числу каналов. Конечно, использовать можно далеко не бесконечное количество каналов одновременно.

Стандартом 802.11n обещается скорость передачи данных до 270 Мбит/с, а расстояние связи внутри помещения должно быть увеличено до 50 метров. Но поскольку пока производителями используется лишь черновая версия стандарта (да-да, ещё-не-стандарта), на данный момент не стоит рассчитывать на столь хорошие результаты.

А вот того, что вам не удастся приобрести draft-n точку доступа или роутер, способные взаимодействовать с ноутбуком на базе новой платформы Centrino Duo, можно не опасаться. Уже сейчас пять производителей выпускают оборудование draft-n, сертифицированное Intel в рамках программы «Connect with Centrino».

Производители оборудования draft-n, сертифицированные по программе «Connect with Centrino»

Производители оборудования draft-n, сертифицированные по программе «Connect with Centrino»

Впрочем, можно не спешить и пока довольствоваться привычным 802.11g – он новым адаптером также поддерживается.

Новый компонент: Intel Turbo Memory

Наверняка многие знают, что в Windows Vista появилась возможность использовать флэш-память для организации системного кэша. Данная технология называется ReadyBoost. Реализовать её можно было с помощью банальной USB-флэшки либо с помощью экзотического гибридного винчестера. В принципе, есть и ещё несколько способов, но они пока ещё более экзотичны.

Intel Turbo Memory

Модуль Intel Turbo Memory

Компания Intel предлагает в составе новой версии платформы Centrino наиболее простой и удобный для пользователей ноутбуков способ. Это небольшая платка, называющаяся Intel Turbo Memory. Плата выполнена в формфакторе Mini Card, подключается по интерфейсу PCI-E x1. Удобство в том, что модуль располагается внутри ноутбука, а не торчит, как USB-флэшка. Кроме того, поскольку модуль предустановлен в готовом ноутбуке, пользователю не надо ничего настраивать.

На начальном этапе будут доступны платы с флэш-памятью ёмкостью 512 Мбайт и 1 Гбайт. Модуль ITM не входит в платформу по умолчанию, а будет устанавливаться опционально.

Новые бренды: Centrino Duo и Centrino Pro

Если раньше ноутбуки продавались под единым брендом Centrino или Centrino Duo независимо от своего позиционирования, то теперь в Intel решили разделить платформу на две модификации: Centrino Duo для домашних пользователей и Centrino Pro для корпоративных.

Логотипы Centrino Duo и Centrino Pro

Логотипы новых платформ: Centrino Duo и Centrino Pro

На самом деле более уместно будет выразиться немного по-другому: теперь для корпоративных пользователей будет доступна платформа Centrino Pro, являющаяся специализированной модификацией платформы Centrino Duo.

Как несложно догадаться, Centrino Pro является мобильным вариантом Intel vPro. Основной упор сделан на Intel Active Management Technology. И если раньше системные администраторы могли пользоваться данной технологией только через проводную сеть, то теперь они могут действовать и в беспроводной сети. Правда, для этого ноутбук должен быть включён.

Выводы

Пожалуй, стоит подытожить, что же добавлено в новой версии платформы Centrino. Перечислим не все, но основные моменты:

  • поддержка FSB 800 МГц с технологией динамического изменения частоты (Dynamic FSB Switching)
  • технология динамического оверклокинга одного ядра в тех случаях, когда второе простаивает (Intel Dynamic Acceleration)
  • достаточно многообещающая интегрированная графика Intel GMA X3100
  • поддержка интерфейса SATA-300
  • увеличившееся количество PCI-E (c 4 до 6) и USB (с 8 до 10)
  • адаптер беспроводной сети Intel PRO/Wireless 4965AGN (draft-802.11n)
  • поддержка Intel Active Management Technology (для Centrino Pro)
  • модуль Intel Turbo Memory

Что ж, вряд ли кому-то этого покажется мало. Предварительно можно сказать, что платформа получилась интересная. Ну а как она поведёт себя на практике, вы сможете узнать из обзоров ноутбуков, которые появятся совсем скоро.

Замена процессора в ноутбуке зависит от конкретной модели чипсета (северного моста) и установленного в ноутбук процессора.

Процессоры Интел

Процессоры в корпусе rPGA (съемные) могут быть заменены в домашних условиях.
Процессоры в корпусе fcBGA распаяны на материнской плате ноутбука, их замена возможна только при наличии оборудования для BGA пайки.

Программа cpu-z

скачать cpu-z

которая поможет Вам с выбором подходящего процессора.

В закладке Mainboard (мат. плата) есть параметр Southbridge, он нам и нужен для подбора подходящего процессора.

Ниже приведён список взаимозаменяемости процессоров ноутбуков Intel, а также их совместимость.

Процессоры Intel® Core™ 1-го поколения

Socket G1 (rPGA988A) под Mobile Intel HM55 Chipset (SLGZS), Intel HM57 Chipset (SLGZR)

Список мобильных процессоров Intel® Core™ 1-го поколения

Dual Core (32 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: P4500 (2M Cache, 1.86 GHz), P4600 (2M Cache, 2.00 GHz);
Mobile Pentium: P6000 (3M Cache, 1.86 GHz), P6100 (3M Cache, 2.00 GHz), P6200 (3M Cache, 2.13 GHz), P6300 (3M Cache, 2.27 GHz);
Core i3: i3-330M (3M Cache, 2.13 GHz), i3-350M (3M Cache, 2.26 GHz), i3-370M (3M Cache, 2.40 GHz), i3-380M(3M Cache, 2.53 GHz), i3-390M (3M Cache, 2.66 GHz);
Core i5: i5-430M (3M Cache, 2.53 GHz), i5-450M (3M cache, 2.66 GHz), i5-460M (3M Cache, 2.80 GHz), i5-480M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-520M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-540M (3M Cache, 3.066 GHz), i5-560M (3M Cache, 3.20 GHz), i5-580M (3M Cache, 3.33 GHz);
Core i7: i7-620M (4M Cache, 3.333 GHz), i7-640M (4M Cache, 3.46 GHz).

Quad Core (32 нм, 45-55 Вт):

Core i7M: i7-720QM (6M Cache, 2.80 GHz), i7-740QM (6M Cache, 2.93 GHz), i7-820QM (8M Cache, 3.06 GHz), i7-840QM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-920XM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-940XM (8M Cache, 3.33 GHz).

Процессоров Intel® Core™ 2-го поколения Sandy Bridge

Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM65 Chipset (SLJ4P), Intel HM67 Chipset (SLJ4N)

Список мобильных процессоров Intel® Core™ 2-го поколения

Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).

Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):

Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).

Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 45-55 Вт):

Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz).

Чипсеты HM65, HM67 не поддерживают 22-нм процессоры третьего поколения под названием Ivy Bridge.

Процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge

Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM70 Chipset (SJTNV)

процессоры Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy

Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).

Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):

Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz).

Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz).

  • У владельцев ноутбуков с HM70 есть возможность замены на HM75, HM76, HM77.
    После замены ноутбук будет поддерживать процессоры Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7.

Чипсет HM70 не поддерживает процессоры Core™ i3, Core™ i5, Core™ i7! Ноутбук может выключаться через 20-30 минут.

Список процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge

процессоры Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy

Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).

Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):

Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).

Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz);
Core i3: 3110M (3M Cache, 2.40 GHz), 3120ME (3M Cache, 2.40 GHz), 3120M (3M Cache, 2.50 GHz), 3130M (3M Cache, 2.60 GHz);
Core i5: 3210M (3M Cache, 3.10 GHz), 3230M (3M Cache, 3.20 GHz), 3320M (3M Cache, 3.30 GHz), 3340M (3M Cache, 3.40 GHz), 3360M (3M Cache, 3.50 GHz), 3380M (3M Cache, 3.60 GHz);
Core i7: 3520M (4M Cache, 3.60 GHz), 3540M (4M Cache, 3.70 GHz).

Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 40-55 Вт):

Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz), 2920XM (8M Cache, 3.50 GHz), 2960XM (8M Cache, 3.70 GHz).

Quad Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35-55 Вт):

Core i7: 3610QM (6M Cache, 3.30 GHz), 3612QM (6M Cache, 3.10 GHz), 3630QM (6M Cache, 3.40 GHz), 3632QM (6M Cache, 3.20 GHz), 3720QM (6M Cache, 3.60 GHz), 3740QM, 3820QM (8M Cache, 3.70 GHz), 3840QM (8M Cache, 3.80 GHz), 3920XM (8M Cache, 3.80 GHz), 3940XM (8M Cache, 3.90 GHz).

Intel HM76 Chipset и Intel HM75 Chipset не поддерживают процессоры Core i7-3920XM , Core i7-3940XM.

Процессоры Intel® Core™ 4-го поколения Haswell

Socket G3 (rPGA 946B/947, FCPGA 946) под Intel HM87 Chipset (SR17D), Intel HM86 Chipset (SR17E)

Список мобильных процессоров Intel® Core™ 4-го поколения Haswell

Dual Core (Haswell, 22 нм, 37 Вт):

Mobile Celeron 2950M (2M Cache, 2 GHz);
Mobile Pentium 3550M (2M Cache, 2.3 GHz);
Core i3: 4000M (3M Cache, 2.4 GHz), 4100M (3M Cache, 2.5 GHz);
Core i5: 4000M (3M Cache, 2.5 GHz), 4300M (3M Cache, 2.6 GHz), 4330M (3M Cache, 2.8 GHz);
Core i7: 4600M (4M Cache, 2.9 GHz).

Dual Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37 Вт):

Mobile Celeron 2970M (2M Cache, 2.2 GHz);
Mobile Pentium 3560M (2M Cache, 2.4 GHz);
Core i3: 4010M (3M Cache, 2.5 GHz), 4110M (3M Cache, 2.6 GHz);
Core i5: 4210M (3M Cache, 2.6 GHz), 4310M (3M Cache, 2.7 GHz), 4340M (3M Cache, 2.9 GHz);
Core i7: 4610M (4M Cache, 3 GHz).

Quad Core (Haswell, 22 нм, 37-57 Вт):

Core i7: 4700MQ (6M Cache, 2.4 GHz), 4702MQ (6M Cache, 2.2 GHz), 4800MQ (6M Cache, 2.7 GHz), 4900MQ (8M Cache, 2.8 GHz), 4930MX (8M Cache, 3 GHz).

Quad Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37-57 Вт):

Core i7: 4710MQ (6M Cache, 2.5 GHz), 4712MQ (6M Cache, 2.3 GHz), 4810MQ (6M Cache, 2.8 GHz), 4910MQ (8M Cache, 2.9 GHz), 4940MX (8M Cache, 3.1 GHz).

Процессоры Intel® 5-го поколения Broadwell

Broadwell 5-е поколение

Компания Intel® производит мобильные процессоры с архитектуры Broadwell только в BGA-корпусе (не используя сокет, процессоры распаиваются непосредственно на материнской плате).
По этой причине возможность замены BGA процессоров в домашних условиях отсутствует.

Перед заменой процессора на более мощный, проверьте соответствие системы охлаждения с тепловыми характеристиками устанавливаемого процессора.

Процессор с увеличенным тепловым пакетом (TDP) даст дополнительную нагрузку на блок питания ноутбука. Рекомендуется приобрести блок питания с повышенной мощностью.

Читайте также: