Как снять защиту процессора

Обновлено: 07.07.2024

Если вы разбираетесь в компьютерном железе, то наверняка знаете, что для того, чтобы разогнать ЦПУ, увеличить его рабочие частоты, вам необходимо покупать разблокированный процессор. Под разблокированным процессором, мы имеем в виду модель с разблокированным множителем.

Это регулируемое число, на которое умножается базовая частота вашего процессора для определения фактической частоты, на которой он работает. В настоящее время все современные ЦПУ от AMD разблокированы, как и процессоры серии K и X от Intel. Однако, синяя компания, на самом деле продает множество ЦПУ с заблокированным множителем, и это означает, что пользователь не сможет подстроить ее. Единственный способ разогнать такой ЦПУ вручную заключается в изменении базовой частоты, что может оказаться довольно непросто.

На самом деле, нет никакого способа взломать чип Intel, чтобы разблокировать его. Разблокировка чипа - это физический процесс, который происходит на фабрике, и затрагивает сам кристалл. Поэтому нет какого-либо кода, который можно было бы попробовать взломать на процессорах без буквы K в названии. Просто невозможно разблокировать множитель процессора. Однако, оказывается, что есть и другие способы, которые позволяют производителям материнских плат повысить производительность заблокированных чипов.

Повышение базовой частоты процессоров Intel

Чипы Intel содержат в себе микрокод, и вы можете считать его чем-то вроде встроенной прошивки, как у других устройств. Микрокод на фундаментальном уровне отвечает за управление поведением процессора, включая то, на каких частотах он будет работать. Ранее, в микрокоде содержалась лазейка, которая позволяла обходить сравнение базовой частоты процессора с аппаратным регулятором частот, благодаря чему ASRock, удалось разработать функцию под название SkyOC, которая позволяла пользователям значительно повышать базовые частоты, для получения большей производительности. В некоторых случаях, улучшение могло достигать 30%.

В настоящее время SkyOC работает с оригинальными ЦПУ Skylake, без суффикса K, и многие пользователи наслаждаются этой возможностью. Однако Intel, вскоре после этого стала более агрессивно блокировать возможность изменения базовой частоты, и это стало означать, что возможность от ASRock прекратила свое существование до того, как смогла бы получить широкое распространение.

Тем не менее, с тех пор появился новый метод. ASRock называет его Base Frequency Boost ( повышение базовой частоты или BFB ), в то время как Asus называет его Asus Performance Enhancement ( улучшение производительности Asus ). Даже несмотря на то, что Intel установила ограничения на повышение базовой частоты, для заблокированных ЦПУ, они не заблокировали выбора ограничения мощности ( Power Limits ) чипа. Это означает, что ваша система может просто поднять Power Limit с 65 до 125 Вт. Процессор определяя это, понимает, что теперь у него гораздо меньше ограничений по температуре и мощности, и поэтому можно повысить собственные частоты.

ASRock заявляет, что этот метод позволяет повысить частоты на 1 ГГц или даже больше, в зависимости от того, какой ЦПУ вы используете. Вместе с тем, есть несколько важных предостережений. Во-первых, при повышении Power Limit, ваш процессор начинает выделять значительно больше тепла. Поэтому при разгоне ЦПУ с заблокированным множителем стоит убедиться, что вы используете хорошее охлаждение. Во-вторых, вам не стоит ожидать, что в целом, вы получите точно такие же результаты, как если бы использовали процессор с разблокированным множителем.

Результаты повышения Power Limit на материнских платах Asus. Результаты повышения Power Limit на материнских платах Asus.

Хотя повышение Power Limit очевидно сделает ваш чип быстрее, ЦПУ с разблокированным множителем считаются более производительными, и представляют собой лучший вариант для тех, кто гонится за максимальным результатом. Дело в том, что Intel обычно использует кристаллы лучшего качества, в таких разблокированных чипах, и поэтому энтузиастам легче добиться более высоких частот и установить рекорды. Таким образом, даже несмотря на то, что ядра в заблокированном чипе могут быть несколько разогнаны, гораздо легче это сделать с процессорами, которые для этого предназначены.

В конечном итоге, решения вроде BFB от ASRock больше подходят для людей, которые хотят получить больше производительности от заблокированного чипа, который у них уже есть или который можно купить с отличной скидкой, нежели чем пользователям, рассматривающим новый ЦПУ к покупке. Если вы выбираете процессор с прицелом на разгон в будущем - выбирайте модель с разблокированным множителем. Кроме того, кто знает, что Intel предпримет в следующих поколениях своих ЦПУ, для блокирования возможностей разгона.

Я сразу говорю и предупреждаю.
Отвечайте строго по существу!

Мне не нужен ваш мусор типа: "отключишь защиту от перегрева и комп сгорит",

ОСТАВЬТЕ ЭТИ СЛОВА ПРИ СЕБЕ, ПОЖАЛУЙСТА. И ОТВЕЧАЙТЕ НА ПОСТАВЛЕННЫЙ ВОПРОС.

за мусор - жалоба модератору.

за нормальный ответ - 10 баллов.

теперь соббсно вопрос, как отключить защиту на компьютере от перегрева?

в биосе не нашёл что-либо подобного.

может как-то по другому можно?

на всякий случай выкладываю фотки биоса:

Bios

PC Health Status

Smart Fan Function

Копай дальше, но сначала отключи все опции "Cooling Fun"
Загляни в "Power Control" или ещё куда. Должна быть функция типа: "Wotch Dog Timer" или слово "Trottling" в настройках кулера есть установки оптимал, силент, макси там же есть и данные о температуре проца-щелкаешь по ней и выбираешь - игнорировать, выход, сохранить и все Насколько я помню, в биосе таких настроек не найдете. Причем, intel и amd по-разному реагируют на перегрев, какие-то из них начинают пропускать такты, другие - либо просто стопорятся, либо игнорируют. Это я сказал о перегреве процессора, а перегреться то может не только он. Защиту чего вы хотите отключать? никак и это сделано специально для таких спецов как ты Сорри, но с данной версией биос - никак. Можно попробовать впаять сопротивление на ногу выхода термодатчика процессора, но это ювелирная работа.. . и не дает никакой гарантии что вообще заработает после текого вмешательства.

При перегреве в процессорах включается режим "троттлинга", который
снижает температуру (а заодно и производительность) путём пропуска
машинных тактов. Технология встроена в сам ЦП (или в ГП) . Датчик
температуры обычно в крышке самого процессора.
Ищи в настройках кулеров режим Performance, или что-то подобное, будут дуть всегда как сумасшедшие.
upd: Если ума нету-ищи дальше как отключать, выковыряешь оплавленную пластину ЦП или моста -может пропылесосишь.
Разумнее будет устранить причину перегрева.

"за мусор - жалоба модератору. " - здесь есть модераторы. Может они ещё что-то делают?

В комментариях к недавнему топику о вскрытии процессора была упомянута статья о том, как удалось обойти встроенную защиту от чтения прошивки микроконтроллера (т.н. Fuse-биты). Мне она понравилась, ниже — перевод с некоторыми дополнениями и пояснениями.

Взлом МК PIC18F1320

Я подумал, что было бы неплохо попробовать что-нибудь из тех техник взлома микроконтроллеров семейства PIC, о которых я слышал. Обычно PIC-микроконтроллеры имеют некоторое количество так называемых fuse-бит, которые служат для защиты от чтения или модификации каких-то частей памяти. Однако бывают случаи, когда возникает необходимость прочитать содержимое уже запрограммированного и защищенного контроллера (на законных основаниях). Типичный пример — потеря компанией технической документации на устройство, либо увольнение тех людей, которые изначально разрабатывали защищенную прошивку микроконтроллера. Такое так же часто случается, когда компания хочет обновить линейку своих продуктов.

Ну, сами понимаете, есть еще некоторые ситуации, когда такие навыки могут пригодиться.

было бы очень интересно узнать, как он все это определил по внешнему виду

Замечания

Очевидно, что описанный способ подходит только для тех устройств, которые содержат перепрограммируемые fuse-биты. Если биты защиты программируются лишь однократно (а такое бывает), то такая методика не подходит. В этих устройствах просто пережигаются тонкие проводники на кристалле. Однако мой коллега сказал, что и на этот случай разработаны свои методы борьбы (я думаю, восстанавливают контакт каким-то схожим микрохирургическим образом). Знаю так же, что эта операция стоит ой как недешево.
Так же хочется заметить, что во всенародно любимых микроконтроллерах AVR fuse-биты имеют похожую структуру (точно так же перепрограммируются), что позволяет надеяться, что описанная методика пригодна и для них!

UPD: исправил по возможности огрехи перевода (про ширину запрещенной зоны, магнитную ленту и способ заполнения памяти контроллера).

UPD 2: эта же тема, но для микроконтроллеров AVR, затрагивается здесь и здесь. Вот тут можно заказать чтение прошивки и даже купить спец. приборы.

Всё описанное ниже автор делал на свой страх и риск, и если найдутся повторители, то будут делать так же.

Эх, набрал текст и удалил . Вторая попытка.
Началось всё с вынужденной смены материнской платы с Epox EP-9GF6100-M на MSI K8N Neo 4F. Как бы ни был хорош Epox, он перестал быть полностью работоспособным. Разгон после смены МП упал с 2,7@1,75v до 0%. Так же реакция на напряжение, подаваемое на процессор, была несколько странной. Повышение напряжения мало улучшало частотный потолок, я уже всерьёз подумал о деградации ядра, что не было бы чудом при 1,75v на воздухе. Резкие «взлёты» температуры при нагрузке до 75С я списывал на глюки софта. Насторожила же меня разница в температурах «Процессор» и «Процессор-диод» Хотя видимо первый датчик мало за что отвечает. Закралась мыслю о плохом контакте крышки и ядра процессора. Не долго думая, решил я вскрыть процессор. Давно меня тревожила эта мысль, а тут ещё и повод подвернулся

Для начала необходимо обзавестись артефактом «Бритва НЕВА 0,1мм» Без которого сложно будет аккуратно произвести данные манипуляции. Канцелярские ножи, для самого процесса вскрытия не подходят из за чрезмерной толщины лезвия, по крайней мере у меня не получалось засунуть его под крышку.

В общем, понеслось. Взяв в руки процессор, я сразу понял, что это грозит отвалом, отрывом или в лучшем случае просто гнутыми ножками. Подумав, достал нерабочую Mb с тем же сокетом и вставил туда процессор. Теперь я был спокоен за все 939 его конечностей…

Начинается всё с угла. Лезвие аккуратно вводится перпендикулярно диагонали процессора на 3-5мм, затем проводится по ребру и так по всему периметру.

(кликните по картинке для увеличения)

После чего в случае если крышка не припаяна, она легко отваливается и нашему взору предстаёт ядро процессора.

(кликните по картинке для увеличения)

Собственно, а зачем она там вообще была? - спросит кто-нибудь. Не только для удобного нанесения маркировки, а так же для распределения тепла от небольшого по размерам ядра. Ещё для предотвращения сколов кристалла, при установке, снятии радиатора охлаждения. Вспомнить бы хотя бы А ХР. Да и Epox EP-9GF6100-M погибла от множественных сколов чипсета.

(кликните по картинке для увеличения)

Получив горький опыт, я осознал, что оставлять кристаллы в таком виде нельзя. Поэкспериментировав с различными материалами и формами, я остановился на простом и эффективном решении: Кристалл окружается по периметру бортиком из изоленты. Вокруг ядра наклеивается в несколько слоёв изолента. Количество слоёв зависит от высоты кристалла и толщины самой изоленты. Бортик должен находиться на уровне ядра. В моём арсенале есть изолента толщиной 0,1-0,7мм. Также при обеспечении очень сильного прижима можно делать бортик немного выше ядра, т.к при сильном прижиме слой изоленты деформируется. В общем лучше один раз увидеть, чем долго и нудно читать.

Вот такая нехитрая манипуляция позволяет обезопасить дорогой сердцу кусочек кремния.

После установки радиатора на процессор система не могла продержаться в БИОСе и 1й минуты… На лицо было отсутствие прижима…
Но! После осмотра выяснилось что крепёжная рамка упирается в боковые ТТ куллера, с чего следует что снятие крышки не было прямым решением данной проблемы. Но вооружившись дремелем я доработал крепёжную рамку так что ТТ больше ни чего не мешало.

Немного загнув крепление Ниньзи я смог обеспечить полноценный прижим.
При снятии крышки толщина процессора уменьшается, что требует доработки крепления.

Итог что мы получаем при снятии крышки:
+ Уменьшение температуры на 10С в нагрузке
+ Уменьшение количества посредников в цепи теплопередпчи
+ «Идеально ровная поверхность»
+ Крышка процессора на брелок

Особенности
- Необходимость доработки крепления в связи с уменьшившейся толщиной процессора
- Невозможность использования куллеров с технологией прямого контакта*
- Опасность скола ядра**
_____________________________

* - Возможность есть но эффективность и безопасность данных экспериментов сомнительна
** - При грамотном подходе минимальна
============================
17,03,11
Процессор умер, сгорел. обуглился и взорвался.
Крышка была на кристале и видимо коприкасалась с окружением. Что создало КЗ. Вот так-то. Это означет, что при начичии на подложке элементов кроме кристала, Необходимо тщательнейшим образом обеспечить физическую и электрическую безопасноть этих элементов

FAQ 1.5 находится ЗДЕСЬ

Текущие изменения

Содержание

Характерные признаки перегрева
Программные способы измерения температуры компонентов
Возможные причины перегрева компонентов
Методы защиты системы охлаждения от попадания пыли
Очистка системы охлаждения от пыли как основной способ снижения температуры компонентов
Рекомендации по чистке с разбором корпуса
Приёмы нанесения термопасты
Замена и модернизация термопрокадок
Увеличение притока воздуха в систему охлаждения ноутбука
Программные способы снижения температуры компонентов

Характерные признаки перегрева

На случай дальнейшего роста температуры произойдёт аварийное отключение ноутбука. Включить его возможно будет только после остывания источника перегрева.

Для накопителя рабочими температурами может служить диапазон температур от 30 до 50 (иногда 55-60). Дальнейший рост температуры чреват появлением битых секторов на пластинах, деформацией считывающей головки и повреждения в результате этого поверхности магнитных дисков. Обычно декларируемый температурный градиент (изменение температуры накопителя в течении часа) равен 20 градусам.
Чем дольше устройство работает в условиях температур, приближенных к граничным, тем ниже его надежность бесперебойной работы. Также чем выше влажность в помещении, тем ниже максимум температуры перегрева.
Перегрев жёсткого диска не проявляется столь явно, как перегрев CPU или GPU. Выключения ноутбука из-за перегрева жёсткого диска не произойдёт, снижение скорости вращения шпинделя не будет (частота вращения аппаратно фиксирована). Производители винчестеров применяют следующие способы борьбы с повышенной температурой (перегревом):
- автоматическая аварийная парковка головок
- снижение скорости позиционирования головок
Данные о температурах берутся с датчика, который может быть расположен как в гермоблоке, так и в достаточном отдалении от него на управляющей плате накопителя. Более того, из-за возможных ошибок в микропрограмме температура, выдаваемая в S.M.A.R.T., может быть далека от фактического значения.
Таким образом самый точный способ замера температуры накопителя - термопара, снимающая значения в центральной части гермоблока.

Программные способы измерения температуры компонентов

Возможные причины перегрева компонентов

Забившиеся пылью радиаторы системы охлаждения
Перекрытые вентиляционные отверстия (одеялом при работе на кровати, ковром при работе на полу и т.п.)
Высохшая термопаста (и/или образовавшийся зазор между кристаллом и радиатором)
Малая эффективность системы охлаждения в целом (недостаточная мощность, неудачная конструкция)
Высокая температура окружающего воздуха
Слишком высокая и продолжительная нагрузка на компоненты

Методы защиты системы охлаждения от попадания пыли

Минимизировать нахождение ноутбука на ковре, одеяле с ворсом.
Исключить пребывание ноутбука в запылённых помещениях. Если это условие невозможно выполнить, то хотя бы наложите на воздухозаборник фильтр. В качестве фильтра можно использовать НЕ плотный кусочек ХБ ткани (такой, чтобы сильно не ухудшить приток воздуха в систему охлаждения), приклеенный на бумажный строительный скотч, чтобы в любой момент можно было снять фильтр. Всю пыль не задержать, проникнет в корпус и другими путями, а вот крупные хлопья пыли можно попытаться придержать.)
Примерный вид фильтра показан на фотографии ниже:

Очистка системы охлаждения от пыли как основной способ снижения температуры компонентов

Общий вид системы охлаждения ноутбука представлен на фотографии ниже

Внутреннее устройство системы охлаждения, а также принцип её работы можно узнать, посмотрев отрывок из передачи канала Discovery "Как это Устроено?"

Система охлаждения состоит из:
теплосъёмника с тепловыми трубками

трёх- или четёхпроводного внетилятора

Пыль может скапливаться как на лопастях бловера

у решётки воздухоотвода в вентиляционном коробе

Преимущества: относительно безопасен даже при реализации неопытным пользователем, не влияет на гарантию, не требует особых усилий и затрат времени.
Недостатки: может быть малоэффективен, требует финансовых вложений на покупку спецсредств.
Рекомендации: следует выполнять профилактическую продувку системы охлаждения раз в 2-3 месяца.

Приёмы нанесения термопасты

Наносить термопасту следует на чистую поверхность, удалив спиртом или растворителем, если присутствуют, остатки старой термопасты (могут быть как на кристалле, так и на теплосъёмнике). Места обитания термопасты показаны на фото ниже:

При очистке рекомендуется использовать безворсовую ткань, смоченную с изопропиловом спирте.

Поверхность теплосъёмника до очистки

Очищенную поверхность следует поддерживать в чистоте до нанесения термопасты. Контакт с выделениями кожи может ухудшить теплопроводность соединения.

Термопаста необходима для заполнения микронеровностей между поверхностью теплосъёмника и кристаллом. Т.к. она имеет куда меньшую теплопроводность, чем медный теплосъёмник, наносить её следует тонким слоем.
Часто встречаются рекомендации, в которых предлагается наносить термопасту только на поверхность теплосъёмника, оставляя поверхность кристалла процессора (видеопроцессора, чипсета, моста) чистой. Нередко на теплосъёмнике имеются риски, обозначающие границы места контакта с поверхностью кристалла.

Нанесение термопасты

После нанесения термопасту следует распределить, как уже говорилось, тонким слоем по рабочей поверхности. Можно использовать удобное Вам подручное средство. Большинство пользуется пластиковыми карточками. (Но иногда удобнее наносить термопасту прямо на кристалл).

Распределение термопасты

Излишки термопасты можно удалить из-за пределов обозначенной рисками области

Радиатор с нанесённой термопастой

Напоследок, винты крепления радиатора следует закручивать по диагонали, попеременно подтягивая сначала винт с одной, затем и с другой стороны, не допуская перекоса. Иногда на теплосъёмнике возле винтов нанесены цифры, обозначающие порядок их завинчивания.

Замена и модернизация термопрокадок

Чаще всего термопрокладки встречаются на греющихся элементах видеокарты (видеопроцессоре и модулях видеопамяти), куда реже попадаются на процессоре (в основном в нетбуках).

Довольно часто опытные пользователи и мастера сервисных центров (в процессе ремонта видеокарты) заменяют мягкие термопрокладки на медные пластинки равной толщины. Их можно понять, ведь помимо невысокой теплопроводности, термопрокладки могут быть к тому же "аккуратно" наклеены.

В качестве примера можно рассмотреть фото материнской платы с установленной на место термопрокладок медной пластиной

фото подготовлено пользователем mask89

Одним из плюсов термопрокладок является то, что зазор между поверхностями теплосъёмника и кристалла может иметь различную разнотолщинность по своей площади.

Термопрокладки не стоит мазать термопастой т.к. это может служить лишь ухудшением их теплопроводности.

Внимание: графитовые прокладки неплохо проводят электрический ток.

В продаже термопрокладки попадаются редко, продаются в виде лоскутков размерами 100х100 мм, 50х50 мм и т.п., полосочек (иногда смотанных в рулон) шириной 10-20 мм. Из широких термопрокладок впоследствии можно вырезать нужный по размерам прежней прокладки кусочек. Толщина термопрокладок может быть как 0.5 мм, так и 1 мм и 1.5 мм (и даже толще).

Наглядное сравнение популярных термоинтерфейсов

Обратите внимание на то, какой теплопроводностью обладает воздух, медный теплосъёмник и сама термопаста.

Именно поэтому термопасту следует наносить тонким слоем, чтобы вытеснить между теплосъёмником и кристалом как можно больший объём воздуха, плохо проводящего тепло.

Ниже представлены фотографии испорченной матерчатой термопрокладки. На фотографиях также отмечен матерчатый корд прокладки.

Увеличение притока воздуха в систему охлаждения ноутбука

Использование охлаждающей подставки (самодельные подставки, подставки с активным охлаждением)
Организация принудительного притока свежего воздуха извне
Возможные варианты:
- Монтирование вентилятора снизу воздухозаборников ноутбука. Выглядит примерно так
Читайте также: