Как узнать припой или термопаста под крышкой процессора
Обновлено: 04.07.2024
В каких процессорах интел термопаста под крышкой и в каких припой
Процессор - одна из самых долговечных деталей вашего компьютера.
Начиная с 1-го поколения процессоров Интел с новыми, привычными уже всем обозначениями - Intel Core I3, Intel Core I5 и Intel Core I7 пользователи не очень то хотели их менять на более новые поколения процессоров от Intel.
Отличить, какое поколение процессора Intel Core у вас в системном блоке можно по его названию.
Все названия процессоров Intel Core 1-го поколения состояли из 3-х цифр.
Все остальные поколения процессоров Intel Core I3. I5, I7 и I9 имеют численное обозначение из 4-х цифр, где первая цифра обозначает поколение процессора.
Ниже приведу таблицу, чтобы стало более понятно на примере процессоров Intel Core i3 :
| Поколение | Год | Архитектура | серия CPU | Сокет | Ядра (потоки) | Кеш L3 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2010 | Westmere | i3-1xx | LGA 1156 | 2 (4) | 4 Мб |
| 2 | 2011 | Sandy Bridge | i3-2xxx | LGA 1155 | 2 (4) | 3 Мб |
| 3 | 2012 | Ivy Bridge | i3-3xxx | LGA 1155 | 2 (4) | 3 Мб |
| 4 | 2013 | Haswell | i3-4xxx | LGA 1150 | 2 (4) | 3-4 Мб |
| 5 | 2015 | Broadwell | i3-5xxx | LGA 1150 | 2 (4) | 3 Мб |
| 6 | 2016 | Skylake | i3-6xxx | LGA 1151 | 2 (4) | 3-4 Мб |
| 7 | 2017 | Kaby Lake | i3-7xxx | LGA 1151 | 2 (4) | 3-4 Мб |
| 8 | 2018 | Coffee Lake | i3-8xxx | LGA 1151-R2 | 4 (4) | 6-8 Мб |
| 9 | 2018 | Coffee Lake Refresh | i3-9xxx | LGA 1151-R2 | 4 (4) | 8 Мб |
Также вы можете увидеть какой сокет (разъём материнской платы) какому поколению процессоров Intel подходит.
С одной стороны каждое новое поколение процессоров от Intel имеет более совершенную архитектуру,
Второе поколение отличается от первого поколения процессоров тем, что уже во втором поколение Интел стал блокировать множитель у большинства процессоров, и они стали недоступны для разгона, тем же, кто хотел иметь возможность разгонять процессоры - то для них выпускалась специальная линейка процессоров, которую Интел называл - "Для энтузиастов", и в конце названия таких процессоров стала указываться буква "К".
Это сохранилось в отношение всех будущих поколений процессоров.
То есть, название процессора - INTEL Core i5 8600 K означает, что у него множитель разблокирован и "энтузиасты" его могут разогнать, а процессор INTEL Core i5 8600 для разгона не годится.
Если вы не собираетесь разгонять процессор - то нет смысла переплачивать за абсолютно ненужную вам "фишку".
Подлянка от Intel - или как заставить людей портить процессоры, скальпирование, припой, термопаста и жидкий металл.
Люди, которые выбирают процессоры от Intel, всегда переплачивали за его "надёжность".
На всех процессорах установлена крышка, закрывающая его кристалл. Под крышку наносился припой, который обладал высокой теплоотдачей, и температура процессора в системном блоке зависела от того, насколько качественный кулер был установлен у пользователя. Если через 2-3 года температура процессора начинала расти - достаточно было просто поменять термопасту на кулере. Чем термопаста качественнее - тем процессор лучше охлаждался (зависит от её коэффициента теплопроводности).
Но так было до 3-го поколения процессоров INTEL Core iХ-2xxx.
Начиная с 3-го поколения процессоров Интел вместо припоя стал наносить в качестве прослойки между камнем и крышкой процессора термопасту.
Поначалу конечно всё шло замечательно, вот только через 4-5 лет пользования такими процессорами термопаста стала терять свои свойства, и пользователи не понимали - что с этим делать. Ставили самые мощные кулера, а температура процессора под нагрузкой всё равно стала зашкаливать за все мыслимые пределы.
И если раньше человек, у которого не очень много денег, всегда мог поискать на рынке б.у. процессор предыдущего поколения, которые продавали более состоятельные граждане, меняя свои компьютеры, то начиная с 3-го поколения все б.у. процессоры от Интел были, мягко говоря, не совсем хорошего качества. Они сильно перегревались под нагрузкой.
Что делать, если высохла термопаста под крышкой процессора Intel
Понять, что у вашего процессора под крышкой испортилась термопаста, достаточно не сложно.
Если у вас хороший кулер, рассчитанный на рассеивание тепла вашего процессора и он правильно установлен, а температура ядер процессора под нагрузкой превышает сотни градусов - значит термопрослойка процессора пришла в негодность.
И выхода тут два.
Первый, очень рискованный - это скальпировать процессор и поменять термопасту на жидкий металл.
Второй вариант - потерять 10-15% от мощности процессора и продолжать им дальше пользоваться. Как это сделать - написано здесь.
Как можно самостоятельно скальпировать процессор - можно посмотреть в этом видео:
В 9-м поколение процессоров Intel припой или термопаста?
Теперь давайте перейдём к последнему поколению процессоров от Интел, поколение 9.
Неужели и в них тоже будет термопаста и не пора ли переходить на процессоры от AMD, тем более в последние 2 года они стали превосходить по своему качеству и характеристикам процессоры от Intel?
Итак, вот что мне удалось нарыть в интернете по поводу последнего поколения процессоров от Интел на сегодняшний день:
"Intel решила сэкономить на припое для некоторых процессоров 9-го поколения. Пока нет полного списка моделей с припоем и без, но, вероятно, припой будет только у процессоров K-серии".
То есть, если вы не собираетесь разгонять свой процессор, но хотите, чтобы он проработал многие годы - вы будите вынуждены переплачивать за процессор с разблокированным для разгона множителем.
По крайней мере скальпирование процессора Core i9-9900K показало, что хотя бы в нём находился под крышкой припой (Индий), а не термопаста. Возможно это Intel сделал из-за того, что он даже новый с припоем был очень горячим и термопаста просто бы не справилась с его охлаждением.
Как правильно скальпировать процессор и послать Intel с искусственным устареванием процессоров "нафиг"
Выше в статье вы могли посмотреть, как можно дёшево самому скальпировать процессор, поменяв старую термопасту под его крышкой на новую. Дёшево и сердито.
Однако, если вы купили б/у процессор для себя, а не для продажи, то всё-таки после скальпирования следует термопасту заменить на жидкий металл.
И если Вы впервые решили рискнуть и скальпировать процессор, не имея никакого в этом опыта - не пожалейте немного потратиться на специальное приспособление для скальпирования процессоров от Интел.
Как правильно и более-менее безопасно продлить жизнь старым процессорам от Intel - смотрите в этом видео.
Как самому скальпировать процессор Intel Core I - начиная от третьего поколения процессоров
В новых процессорах от AMD термопаста или припой? AMD Ryzen 3, 5, 7.
В процессорах АМД термопаста или припой
Любителям сборок компьютеров на процессорах от AMD опасаться по поводу термопасты под их крышками не стоит.
AMD на сегодняшний день (2019 г) в своих процессорах в качестве термоинтерфейса между крышкой процессора и его "камнем" по прежнему использует припой.
Скальпировать современные процессоры от компании АМД нет никакого смысла, так как во первых - это очень сложно, а во вторых - замена припоя на "жидкий металл" максимум сможет снизить температуру процессора от AMD на 1-2 градуса.
И если у вас сейчас стоит выбор о том, на какой системе собирать новый компьютер - то советую присмотреться к конфигурациям на базе процессоров AMD Ryzen, а так же к видеокартам AMD Radeon - если верить современным тестам, то современные сборки на базе АМД на 20 процентов превосходят сборки компьютеров на базе процессоров от Intel в паре с видеокартами nVidia Geforce при "схожих" параметрах, при этом сборка на базе процессоров от AMD ещё и дешевле.
Возможность внести свою лепту в проект. Только для тех, кому действительно не жаль 100 рублей. Если Вы считаете каждую копейку - не вздумайте помогать!
(Материальное спасибо. Сумму можно поменять как в меньшую, так и в большую сторону. ) ◕‿◕
Почему Intel использует под крышками своих процессоров термопасту, а не припой? Насколько плоха эта термопаста? Насколько быстро термопаста под крышкой теплораспределителя (CPU heatspreader) деградирует и высыхает? Вопросов много, а внятного ответа не дает никто. Во-первых, да, есть лица, которые утверждают, что все плохо и даже очень плохо, и не было бы повода им не верить, но в какой-то момент выясняется, что вот гражданин торгует наборами для скальпирования CPU. Тогда возникает резонный вопрос уже в его адрес - а что выгодно тебе лично? Чтобы все знали правду, как она есть, или чтобы хорошо продавались наборы для скальпирования?
грееца - нужно, не грееца - не нужно, а если сильно чешутся руки - посмотрите прон, но про это на ютьюб низя лить видио
Wolfenstein Да ладно. Это как зарядить мобилу от микроволновки.
Нехрен туда лезть. Особо с жидкими сплавами умники доставляют. Вы хоть понимаете насколько они химически агрессивны?
falsh777 после ЖМ крышку уже вообще лучше не снимать, там месиво будет. некоторые еще его мажут на кулер и потом кулер невозможно снять. Кстати что за моник у него такой толстый?
Бомбардировщик Сдается мне это HP LP2475w
0mega1 наверное. капец древний и толстый моник
Где кнопка выбрать 720?
Ответственно заявляю - не нужно. Тем более, когда видос залипил Герман Стерлигов ))
через 4 года комп меняю. но собираю сам чтоб не переплачивать.
легче ставить радиатор на кристалл, если уж руки чешутся, как на гп
lokkie Тут про скальпирование идет речь а не замены пасты под куллером. Со старыми процессорами все в полном порядке, там мазали норм пасту. У меня есть атлон 64, сам его гонял года 3 потом отдал отцу для лазанья в инете. В итоге лет 7 работал отлично но потом стал греться сильно. Есть core2duo его юзал года 2, потом брат юзал года 2, сейчас у отца стоит чтобы лазать в инете. В итоге уже работает лет 7 и проблем пока нет, я вроде даже под куллером пасту не менял не то чтобы скальпировать. Есть i5 3570K разогнан до 4.2 ghz и работает так уже года 4. Понятное дело не скальпировал и даже под куллером не менял за все время пасту. Перегревов пока что не замечал. В играх в районе 60-65 прогревается. Есть еще относительно новый pentium G4560, за год пока проблем не было но пишут что в последних процессорах интел залитвает жвачку из-за которой процессоры быстро перегреваются.
Я вам больше скажу имею такой же процесор правда не разгонял когда полез менять пасту был в шоке что она ещё "пластилин" хотя брал pc с процессором ещё в 2013 а менял зимой 2017. Правда пасту все же поменял ибо смачно смахнул, про кристалл даже и знать не знал))
компу на даче больше десяти лет (12 - если навскидочку), круглый год там кто-нибудь из семейства и приближённых тусует и гоняет почём зря, так до сих пор даже системник не открывали, как часы.. так что всё это туфта, один из родственников работал на некоем соответствующем предприятии, промышленная аппаратура там с этими пастами, причём совковыми, профессионально утверждает, пару десятилетий с ней ничего не случается, за больший срок не ручается..
С выходом четвертого поколения процессоров intel Core под названием Haswell, мной был приобретение процессора intel Core 4770K, надежды и мечты были огромные, но все было омрачено перегрев, о разгоне выше 4,1 MGz можно было забыть смело и навсегда. Всему виной стал новый термоинтерфейс между теплораспределительной крышкой и кристаллом процессора. Так почему intel стал применять пластичный термоинтерфейс вместо припоя?
О скальпировании intel 4770k и роли теплораспределительной крышки я уже писал ранее и только теперь можно смело сказать по чему intel намерено на протяжении долгих лет использует тонкие чем надо крышки.
Этот вопрос не давал покоя мне долгое время и я стал изучать более детально все составляющие компоненты процессоров начиная с линейки Haswell. В одно и то же время линейка процессоров на socket 2011, 2011-3 спокойно использует под теплораспределительной крышкой припой.
Припой, как все выглядит.
Вся правда о пайке или скальпирование CPU
На рисунке видно как схематично выглядит процессор intel поколений lvy Bridge, Haswell, Skylake. Видно что, подложка соединяется с печатной платой через столбики припоя, которая в конечном итоге соединяет процессор с socket LGA. Виден так называемый не долив, тот что на печатной плате, основание и выступающая часть имеют разные коэффициенты теплового расширения, таким образом недолив защищает процессор от саморазрушения, вызванного разностью коэффициента теплового разрушения. Теплораспределительная крышка будет проводить тепло от подложки к радиатору, который будет крепиться на теплораспределительную крышку сверху. Термоинтерфейс должен быть пластичным и должен компенсировать все движения из-за разности теплового расширения, без повреждений кристалла процессора. В зависимости от типа процессора, между подложкой и теплопроводящей крышкой, можно применять обычную термопасту или припой.
Вся правда о пайке или скальпирование CPU
Как паять кремний и медь?
Кремний и медь совершенно разные материалы, кремний ( Si ) имеет внешний вид металла, но остается по восприятию как стекло (SiO2 ) , тоесть хрупок. Теплопроводность довольно хорошоя, примерно 150 Вт / (м * К) и тепловое расширения относительно низкое 2,6 мкм / (м * К).
Медь (Cu) это пластичный металл, обладает очень хорошей электропроводностью и теплопроводностью. Тем не менее тепловое расширение большое 16,5 мкм / (м * К), это больше в 6 раз, чем у кремния. Как все спаять, обычный оловянный припой, на пример такой Sn60Pb40, подходит отлично для пайки медных проводов, не подойдет, все припои на основе олова не прилепают к кремнию. Кроме того, затвердевание олова ведет к большому тепловому напряжению внутри материала. Это тепловое напряжение может вывевти из строя кристалл процессора. Известный материал способный прилипнуть к меди и кремнию это Индий. Одновременно с этим застывающий индий не дает большой усадки, это приводит к небольшому коэффициенту термического напряжения внутри кристалла процессора. Теплопроводность индия не так высока как у меди, равна (300 K) 81,8 Вт/(м·К). Кроме того индий очень пластичен, это позволяет подложке, относительно теплораспределительной крышке, расширяться без повреждений. Индий имеет температуру плавления 157 ° С.
Пайка процессора с крышкой.
Привычной для нас пайкой тут не отделаешься, крышка из меди а кристалл из кремния, при этом сроки эксплуатации готового процессора составляют многие годы, это накладывает особый отпечаток на качество работ. По этому нужно правильно и качественно подготовить все составляющие для пайки, это теплораспределительная крышка и подложка ( кристалл процессора). Теплопроводящая крышка (платина) покрыта слоем никеля (Ni), никель будет работать в качестве диффузионного посредника для качественного соединения с медью. Индий тоже цепляется за никель но не так хорошо как хотелось, поэтому понадобится еще один слой, желательно из благородного металла, на пример золото (Аu), серебро (Ag) или палладий (Pd), поскольку может обеспечить более стабильное прилипание. Золото по всем параметрам подходит лучше для пайки. Золото нужно наносить на пластину слоем 1-3 мкм.
Припой.
Как было описано выше, индий является единственным материалом который годится для использования. В зависимости от формы индия мы должны удалить оксидный слой перед пайкой. Это может быть сделано путем селективного травления с использованием хлористоводородной кислоты. Слой индий должен быть толстым, чтобы обеспечить достаточное количество циклов тепловом расширения без образования трещин, при многократных термических процессов. И мы не можем припоять индий к кристаллу процессора, так как индий будет диффузировать в кремний, что не избежно со временем выведет чип процессора из строя. Таким образом нужен еще один диффузионный барьер слой на верхней части чипа. Диффузионный барьер формируется из нескольких слоев, выполненных из титана (Ti), никель (Ni) и ванадия (V). Сверху этого бутерброда, лежит слой золота для лучшего прилепания индия.
Вся правда о пайке или скальпирование CPU
Процесс пайки.
Итак получилось: Никелерованная теплораспределительная крышка сверху, снизу слой золота для связи с индием, еще ниже три слоя, титан, никель + ванадий и золото. Температура пайки должна быть не выше 170 ° С. Меньше температура может привести к плохой диффузии всех компонентов а высокая к выходу из строя процессора. В процессе пайки будут образовываться сплавы из некоторых компонентов. После пайки видно что золото, индий и никель образуют сплавы различной толщины. Теперь теплораспределительная крышка припаянна к кремнию и готова к работе.
Вся правда о пайке или скальпирование CPU
Самое не приятное.
Вот и ответ на главный вопрос, для чего инженеры intel не применяют припой а используют термопасту. Отсюда тонкая и кривая теплораспределительная крышка процессора, должна играть, компенсируя сжатие. Так что я не вижу другого объяснения, более чем логического. С другой стороны по чему такая плохая эта термопаста.
Начиная с третьего поколения процессоров, 3000 серии, компания Intel использует термопасту вместо припоя для заполнения пространства между кристаллом и крышкой процессора. Официального ответа на вопрос почему Intel стала использовать термопасту нет, но есть мнение, что такое решение снизило стоимость производства. Изготовление процессора с припаиванием крышки к кристаллу повышает процент брака, и стоит дороже, чем нанесение термопасты, потому что в сплаве используются дорогостоящие металлы. Например — золото.
Переход на термопасту резко ухудшил отвод тепла от кристалла процессора к крышке. Мы не знаем, какая теплопроводность у TIM — заводской термопасты Intel, но термопаста Arctic MX-4, например, в 2.5-10 раз хуже проводит тепло, чем заводской припой на основе индия под крышкой в прошлых поколениях процессоров. Источник информации, использовавшийся для расчётов.
Термопаста под крышкой процессора — главное препятствие на пути к тишине и мощности компьютера. Но часть процессоров может достаточно тихо работать с пастой под крышкой, без скальпирования. Это процессоры без индекса «K».
Теплопакеты процессоров без индекса «K» на момент написания статьи заблокированы, и судя по спецификациям основной массы моделей не должны превышать 65 ватт. На практике при работе технологии Turbo Boost всё же превышают, но не больше, чем на 30%. Я рекомендую поставить охлаждение, рассчитанное на тепловыделение 95-120 ватт, больше — лучше. Процессор не достигнет критических температур, охлаждение не будет работать на полную мощность и шуметь.
UPD. С 2021 года процессоры с увеличенным значением Power Limit (PL1 и PL2) даже с базовым теплопакетом 65 ватт разгоняются до мощности 190 ватт и больше. Конечно, это значение не превысить без вручную увеличенных лимитов , но даже в стоковом значении процессор легко превышает свой TDP минимум в полтора раза. Поэтому для линеек 11 поколения и выше серии Intel Core i7 без индекса «K» я рекомендую ставить охлаждение, способное рассеить не меньше 150 ватт тепла. Это любой кулер башенного типа с 4 трубками и больше.
Больше — лучше, но не стоит слишком увлекаться и подбирать монструозное охлаждение для процессора без индекса «K». Чтобы достичь мощности даже в 190 ватт нужны очень тяжелые условия для процессора, рендеринг видео на несколько часов или моделирование с использованием AVX2-инструкций. Это крайне редкие сценарии использования домашнего или игрового ПК. Например, потребление i7-11700F в играх не превышает 100 ватт. Оно колеблется в среднем от 60 до 80 ватт.
В случае с процессорами Intel без индекса «K» я считаю скальпирование не играет большой роли, как и термопаста под крышкой, поэтому не рекомендую их скальпировать. К тому же, начиная с Core i5 в 11 линейке и последующих итерациях Intel снова использует припой в не «K»-процессорах. Также припой под крышкой и у процессора Intel Core i7-10700 из предыдущей линейки, включая его F-версию.
Вся дальнейшая информация по скальпированию актуальна для процессоров до 10 серии, потому что начиная с 10 поколения Intel снова использует припой в «K»-версиях процессоров.
Читайте также: