Какие термопрокладки нужны для видеокарты gtx 970

Обновлено: 07.07.2024

ОЗНАКОМИТЕЛЬНЫЙ FAQ

1. ТЕРМОПРОКЛАДКА

Это специальный термоинтерфейс из силикона, применяемый для охлаждения деталей ПК с высоким температурным режимом работы.

2. ЗАЧЕМ НУЖНА ТЕРМОПРОКЛАДКА, КОГДА ЕСТЬ ТЕРМОПАСТА?

3. МОЖНО ЛИ ИСПОЛЬЗОВАТЬ ТЕРМОПАСТУ ВМЕСТО ТЕРМОПРОКЛАДКИ?

Зазор у каждого производителя свой. Проблема в том, что в мануалах и инструкциях по эксплуатации данный параметр никак не регламентируется.

Список по моделям ноутбуков (ПОПОЛНЯЕТСЯ!)

5. КАК ОПРЕДЕЛИТЬ ТОЛЩИНУ ТЕРМОПРОКЛАДКИ САМОМУ?

6. МОЖНО ЛИ ИСПОЛЬЗОВАТЬ ТЕРМОПАСТУ СОВМЕСТНО С ТЕРМОПРОКЛАДОЙ?

ТЕСТИРОВАНИЕ ТЕРМОИНТЕРФЕЙСОВ

Теперь мы протестируем каждый отдельный способ охлаждения. Тест проходил после полной загрузки ОС и дальнейшим запускам онлайн-фильма в качестве 720р через браузер Google Chrome. Тестирование мы проводили на базе нэтбука Asus EEE PC. Как добраться до термопрокладки для данной модели читайте в другом нашем материале.

Самодельная термопрокладка из бинта

ИТОГ: СРЕДНИЙ РЕЗУЛЬТАТ (

80 градусов в нагрузке)

Алюминиевая пластина

Обязательно нанесите на пластину термопасту с обеих сторон пластины.

Тестируем. Уже в начале теста результат был положительным. В режиме покоя температура не поднималась выше 50 градусов:

Затем стандартный тест с нагрузкой:

ИТОГ: ЛУЧШИЙ РЕЗУЛЬТАТ (

68 градусов в нагрузке)

Термопрокладка из Китая

ИТОГ: НЕУДОВЛЕТВОРИТЕЛЬНЫЙ РЕЗУЛЬТАТ (

86-88 градусов в нагрузке)

Слой термопасты

0,1 мм оказался самым худшим вариантом среди теста. Использовалась термопаста Deep Cool Z5. Результат после начала просмотра превысил 98 градусов и ноутбук аварийно выключился.

Известно, что время эксплуатации полупроводниковых микросхем (ресурс) уменьшается в два раза с каждым повышением температуры на 10 градусов. Для максимального увеличения продолжительности работы, а также увеличения разгонного потенциала желательно максимально снижать температуру, при которой работают производительные видеокарты, FPGA и ASIC-и. Для этого используются производительные системы охлаждения, обычно состоящие из радиаторов, вентиляторов и термоинтерфейса (прокладок и пасты) между ними и охлаждаемым устройством.

Очень частой причиной проблем с теплоотводом является поломка вентиляторов, которая устраняется их заменой или ремонтом (подробнее в статье Ремонт и профилактика механической части вентиляторов видеокарт, а также Ремонт вентиляторов с оторванной обмоткой статора).

Иногда, несмотря на использование массивных, хорошо обдуваемых радиаторов, не удается снизить до приемлемых значений температуру (видео)процессора, чипов памяти и электронных элементов, отвечающих за формирование рабочих напряжений. Часто это связано с выработкой ресурса или применением некачественной термопасты и/или термопрокладок (Thermal Pads). Кроме того, свое влияние оказывает и погрешность при изготовлении самих радиаторов, которые могут иметь небольшие перекосы/перепады толщины в разных местах.

Силиконовые термопрокладки, широко использующиеся в вычислительной технике:

Негативное влияние на температурный режим оказывает и неправильно подобранная толщина термопрокладок, которая не позволяет радиатору выполнять свои функции. Это может быть связано с чрезмерной толщиной прокладок в каком-то месте, из-за чего радиатор не прижимается к другим деталям, либо из-за малой толщины, которая недостаточна для передачи тепла от горячей микросхемы к радиатору. В этом случае нужно либо использовать термопрокладки разной толщины, либо использовать в одном из мест очень мягкие (легко деформирующиеся) прокладки (иллюстрация с igorslab):

В любом случае, для увеличения эффективности работы теплоотвода следует точно подбирать материал и толщину термопрокладок, а также термопасту. При этом следует учитывать, что чем тоньше слой термоинтерфейса, тем выше его эффективность.

Как выбрать точную толщину термопрокладки?

При выборе толщины прокладок нужно точно измерить величину зазора между охлаждаемой и отводящей тепло поверхностями. Толщина прокладки (Thermal Pad) обычно подбирается равной ширине измеренного зазора плюс 0.1-0.5 мм для обеспечения прижима с учетом деформации материала прокладки. При отсутствии подходящей толщины в имеющемся ассортименте прокладок, следует подбирать ближайшую по размеру, округляя найденный размер в большую сторону. Установка немного большей прокладки увеличивает ее прижим, что снижает тепловое сопротивление и увеличивает эффективность.

График зависимости теплового сопротивления термопрокладок Keratherm от их толщины и прижимного усилия (чем меньше тепловое сопротивление, тем лучше):

Не следует проявлять фанатизм, используя слишком толстые прокладки, особенно, если они очень жесткие. Из-за сильного прижима может произойти повреждение BGA-шариков охлаждаемых микросхем, которое неизбежно приведет к отвалу чипа. В связи с этим, при установке термопрокладок на микросхемы VRAM, не стоит использовать длинные «термоковрики» с поверхностью, закрывающей сразу несколько микросхем. Лучше вырезать индивидуальную прокладку для каждого чипа. Это обеспечит хороший прижим и освободит место для избыточной массы деформирующейся прокладки в стороне от чипа, что уменьшит вероятность повреждения BGA-контактов.

При выборе прокладок следует учитывать, насколько сильно они могут деформироваться при сжатии. Поправка на прижим может варьироваться в зависимости от мягкости использующегося термоинтерфейса. Различные материалы имеют свою способность к деформации, которая может достигать 1 мм при использовании мягкой прокладки толщиной в несколько миллиметров.

Пример, иллюстрирующий установку термопрокладки средней твердости между радиатором и печатной платой (иллюстрация с igorslab):

Для точного измерения размера зазора (промежутка) между плоскостью радиатора и охлаждаемой поверхностью удобно использовать калиброванные металлические пластины (толщиномер). При его покупке следует ориентироваться на модели, в которых шаг между соседними толщинами составляет 0.05-0.1 мм.

Пример толщиномера (Blade Thickness Metric Filler) с подходящим шагом в диапазоне 0.05-1mm, который можно использовать для измерения величины зазора при подборе прокладок:

Измерения нужно производить с присоединенным к плате устройства радиатором. При этом между кристаллом GPU и пластиной охлаждения необходимо вставить прокладку толщиной примерно 0.1 мм, которая будет имитировать термопасту (это может быть кусочек обычной бумаги для принтера).

Как выбрать материал для термопрокладки?

Чем больше величина теплопроводности (число W/mK), тем выше эффективность отвода тепла от горячих микросхем.

При выборе термопрокладок, кроме толщины и термопроводности, следует обращать внимание на такие параметры, как:

электропроводность (сопротивление/напряжение пробоя);
диапазон рабочих температур;
плотность;
твердость;
токсичность;
огнестойкость (воспламеняемость);
прочность на разрыв;
коэффициент теплового расширения (важен для твердых термопрокладок);
стоимость.

Как правило, чем выше плотность и твердость прокладки, тем лучше ее теплопроводность (Thermal Conductivity).

Рейтинг теплопроводности различных термопрокладок и материалов, W/mK (Вт/мK):

Термопрокладки GAP PAD HC 3.0 фирмы Bergquist:

При покупке термопрокладок нужно ориентироваться на данные об их характеристиках от производителя. В случае если их нет, то ориентиром может стать их цвет. Обычно, чем темнее прокладка, тем лучше у нее должна быть теплопроводность (это справедливо не во всех случаях).

Ориентировочная информация о связи цвета термопрокладок с их теплопроводностью:

серый – 5 W/mK;
голубой – 3 W/mK;
зеленый – 1.5 W/mK;
розовый – 1 W/mK.

При выборе термопрокладок, кроме теплопроводности, нужно обращать внимание на их твердость.

Очень мягкие прокладки из терморезины обычно содержат гель (силиконовое масло), который при высоких температурах может вытечь, что ухудшит теплопередачу, приведет к затвердеванию прокладки, потере ею эластичности, увеличит накопление грязи на плате и т. д. В то же время, мягкие прокладки очень эластичны, благодаря чему эффективнее заполняют пространство между микросхемами и радиатором:

Очень твердые прокладки должны быть идеально подогнаны по толщине, в противном случае неизбежно появление перекосов и отсутствие охлаждения в самых неподходящих местах. При установке термопрокладок из меди, алюминия и других твердых материалов необходимо промазывать качественной термопастой место их соединения с охлаждаемыми электронными элементами и радиатором, а также учитывать электропроводимость. Это ухудшает коэффициент теплопроводности. Чем тоньше слой нанесенной пасты и отполированнее поверхность твердой термопрокладки/радиатора, тем меньше теплопотерь и выше эффективность такого термоинтерфейса.

Изображение с информацией о твердости прокладок по Шору из различных материалов (по материалам сайта igorslab):

По мнению авторов сайта igorslab, лучше всего выбирать термопрокладки с твердостью класса A по Шору, которые имеют диапазон твердости от 0 (желатиновая консистенция) до 100 (твердый пластик).

Условная градация термопрокладок и других материалов по степени их твердости/эластичности:

Желатиновая консистенция (Gelatine или “jelly”) — 0;
Мягкий мармелад (Soft gummy bear) — 10;
Ультрамягкие прокладки (Ultra-soft pads) — 12-20;
Жевательная резинка — 20;
Термопрокладки нормальной жесткости (Normal pads) — 21-30;
Твердые термопрокладки (Hard pads) — 31-40;
Резина автомобильных шин (Car tyres) — 50-70;
Твердый пластик (Hard plastic) — 100.

Термопрокладки с нитридом алюминия (Aluminum Nitride Plate), имеющие очень хорошую теплопроводность:

Заключение

Какие бы качественные прокладки не использовались, со временем они теряют свои полезные свойства, утрачивают эластичность и теплопроводность. В связи с этим, при чистке видеокарт и других устройств, использующихся для майнинга, следует проверять качество прокладок и, при необходимости, производить их замену.

В случае, если нет термопрокладок необходимой толщины, можно делать слоеный пирог из нескольких прокладок, набирая нужный размер итогового термоинтерфейса. При установке новых термопрокладок нужно не забывать снимать с них защитную пленку.

Так как термопрокладки со временем достаточно сильно прилипают к охлаждаемой поверхности, при демонтаже систем охлаждения следует проявлять аккуратность и не спешить отделять радиатор от печатной платы. Это часто приводит к повреждению термопрокладок, их разрыву или расслоению.

При установке новой термопрокладки ее нужно раскатывать по поверхности чипа, удаляя воздух между ними.

Вам также может понравиться

О деградации памяти видеокарт при майнинге

Указание следующих параметров позволит подобрать оптимальный кулер:
1. Модель видеокарты
2. Цель применения (уменьшение уровня шума или для разгона)
3. Модель корпуса и положение корпусных вентиляторов
4. Бюджет и прайс

__________________
Если допустить, что возможно всё, иногда находишь истину. Последний раз редактировалось Lesnik75; 20.01.2020 в 18:50 .

Но запилить то можно и на видюху, хотя да - не оптимально ))

Синенький моддинг с жидкостным охлаждением

1. Видеокарта Zotac GTX 970 (ZT-90105-10P) - референсный дизайн GTX 760
2. Цель - снижение шума и температуры ГП (сейчас нагревается до 80 градусов).
3. Корпус - Lian Li PC-6B. Вентиляторы: на вдув 140мм в нижней части передней панели напротив корзины HDD; на выдув 120мм в верхней части задней панели напротив кулера CPU.
4. Бюджет - 1500р - 3000р. Рассматриваемые варианты:
Ice Hammer IH-700B - 1200р + 500р за 120мм вентилятор
Ice Hammer IH-900B - 2300р

Моя видеокарта, основаннная на референсном дизайне GTX 760, отличается шумной и недостаточно эффективной системой охлаждения (алюминиевый радиатор без тепловых трубок, обдуваемый турбиной). Хотелось бы найти недорогое решение, позволяющее снизить как температуру, так и уровень шума кулера видеокарты. Плата моей видеокарты короткая (около 17см), поэтому рассматриваются только односекционные кулеры.

Отлично подошел бы Arctic Cooling Accelero Mono Plus, но в рознице они сейчас отсутствуют, а заказывать через ebay при нынешнем курсе доллара выходит слишком дорого.

Нашел два варианта от Ice Hammer - IH-900B и IH-700B, но использование любого из них связано с некоторыми сложностями. Прежде чем сделать выбор одного из двух вариантов мне хотелось бы обсудить эти сложности на форуме и получить ответы на некоторые вопросы.

IH-900B кулер более новый и более производительный, имеет уже 6 тепловых трубок. Система крепления позволяет установить кулер на GTX 970 с расстоянием между крепежными отверстиями 58 мм, но здесь возникает другая проблема. На картах референсного дизайна GTX 760 (к которым относится и моя GTX 970 от ZOTAC) штекер вентилятора расположен рядом с крепежныи отверстием и при установке IH-900B его край с крепежным отверстием под 61 мм попадает прямо на разъем. Соответственно, для установки IH-900B на видеокарты GTX 760/970, необходимо выпилить участок примерно 0,5 см на лапке крепления кулера. Соответственно, гарантия на кулер автоматически теряется.

Кроме того, на IH-900B контактная площадка имеет достаточно большую площадь и при установке на GTX 760/970 верхние чипы памяти оказываются почти полностью под контактной площадкой. Соответственно, возникают вопросы:
1) Что лучше в плане охлаждения - оставить верхние чипы памяти под контактной площадкой (не только без радиаторов, но и без существенного обдува) или через термопрокладку соединить их непосредственно с контактной площадкой?
2) Если соединить чипы памяти через термопрокладку с контактной площадкой, не будет ли тепло от графического процессора дополнительно нагревать чипы памяти? Или при хорошем охлаждении графического процессора (скажем, до 60-65 градусов) перегрева чипов памяти в любом случае не будет?

Ну, и самый главный вопрос: какой вариант вы считаете более предпочтительным для охлаждения GTX 970 - IH-900B с доработкой напильником или существенно более дешевый IH-700B на двух винтах по диагонали (или с доработкой просверливанием четырех крепежных отверстий с расстоянием 48 мм)?

Производитель ноутбуков и материнских плат Asus заявил покупателю, что размеры термопроводящей прокладки для видеокарты RTX 3070 являются конфиденциальной информацией и что ее замена может привести к аннулированию гарантии.

Клиент Asus Брэнден Фишер опубликовал свою переписку в Facebook Messenger с представителем компании. Тот заявил, что размеры термопрокладки для видеокарты Фишера RTX3070-8G-EK являются «конфиденциальными и не предоставляются клиентам».

«Мы не рекомендуем нашим клиентам самостоятельно заменять термопрокладку; это может вызвать проблемы с гарантией», — добавил представитель.

Термопрокладки — более простая альтернатива термопасте. Они служат для отвода тепла и, как правило, изготавливаются из силикона или парафина. Со временем термопрокладки, как и их пастообразные эквиваленты, становятся менее эффективными. Чтобы избежать перегрева машины, их необходимо заменить.

Луис Россманн, активист права на ремонт электроники (закон, который позволяет потребителям самостоятельно ремонтировать устройства, если производитель настаивает на использовании предлагаемых им запчастей), назвал позицию ASUS «нелепой».

Позже в ветке Twitter с обсуждением конфликта появился Джефф Каппманн, специалист по контент-маркетингу и связям с общественностью Asus.

«Спасибо вам за терпение. Заводские термопрокладки на RTX3070-8G-EK сделаны из материала толщиной 1 мм. Мы учли ваш опыт, чтобы улучшить ответы на аналогичные запросы энтузиастов в будущем. Спасибо, что выбрали Asus», — написал он.

В сентябре прошлого года редактор портала Igors Lab Игорь Валлоссек использовал термопроводящие прокладки для решения проблемы с перегревом чипов памяти в RTX 3080. В заводской версии видеокарты термопрокладки были установлены между чипами памяти GDDR6X и внешним радиатором, но только с одной стороны.

Эксперт дополнительно установил термопрокладки с другой стороны видеокарты под чипами памяти вплотную до элементов модуля регулятора напряжения (VRM). Тесты показали, что в результате максимальная температура чипов памяти снизилась на 8 градусов.

Читайте также: