Mobile intel calistoga pm i945pm размер поддерживаемой оперативной памяти
Обновлено: 08.07.2024
FSB (системная шина) непосредственно соединяет процессор и блока контроллеров памяти (MCH).
Четность системной шины
Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Расширения физических адресов
Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.
Поддержка памяти ECC ‡
Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Интегрированная графическая система ‡
Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.
Вывод графической системы
Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
TCASE
Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
Технология Intel® Fast Memory Access
Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.
Технология Intel® Flex Memory Access
Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.
Дополнительные варианты поддержки Контроллер памяти Intel® 82945PM
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы по защите прав человека корпорации Intel Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.
это операционка 32битная
$ free
total used free shared buffers cached
Mem: 3089836 3066192 23644 0 981560 759752
-/+ buffers/cache: 1324880 1764956
Swap: 2441212 0 2441212
kinoman@merom:
$ cat /proc/meminfo
MemTotal: 3089836 kB
MemFree: 42176 kB
Buffers: 1245620 kB
Cached: 1025988 kB
SwapCached: 0 kB
Active: 817756 kB
Inactive: 2003756 kB
Active(anon): 281156 kB
Inactive(anon): 278060 kB
Active(file): 536600 kB
Inactive(file): 1725696 kB
Unevictable: 32 kB
Mlocked: 32 kB
SwapTotal: 2441212 kB
SwapFree: 2441212 kB
Dirty: 56 kB
Writeback: 0 kB
AnonPages: 549860 kB
Mapped: 64332 kB
Shmem: 9388 kB
Slab: 97780 kB
SReclaimable: 71884 kB
SUnreclaim: 25896 kB
KernelStack: 2608 kB
PageTables: 27752 kB
NFS_Unstable: 0 kB
Bounce: 0 kB
WritebackTmp: 0 kB
CommitLimit: 3986128 kB
Committed_AS: 1750636 kB
VmallocTotal: 34359738367 kB
VmallocUsed: 300892 kB
VmallocChunk: 34359430236 kB
HardwareCorrupted: 0 kB
HugePages_Total: 0
HugePages_Free: 0
HugePages_Rsvd: 0
HugePages_Surp: 0
Hugepagesize: 2048 kB
DirectMap4k: 6656 kB
DirectMap2M: 3137536 kB
$ cat /proc/cpuinfo
processor : 0
vendor_id : GenuineIntel
cpu family : 6
model : 15
model name : Intel(R) Core(TM)2 CPU T5500 @ 1.66GHz
stepping : 2
cpu MHz : 1000.000
cache size : 2048 KB
physical id : 0
siblings : 2
core id : 0
cpu cores : 2
apicid : 0
initial apicid : 0
fpu : yes
fpu_exception : yes
cpuid level : 10
wp : yes
flags : fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic sep mtrr pge mca cmov pat pse36 clflush dts acpi mmx fxsr sse sse2 ss ht tm pbe syscall nx lm constant_tsc arch_perfmon pebs bts rep_good aperfmperf pni dtes64 monitor ds_cpl vmx est tm2 ssse3 cx16 xtpr pdcm lahf_lm dts tpr_shadow
bogomips : 3325.61
clflush size : 64
cache_alignment : 64
address sizes : 36 bits physical, 48 bits virtual
power management:
processor : 1
vendor_id : GenuineIntel
cpu family : 6
model : 15
model name : Intel(R) Core(TM)2 CPU T5500 @ 1.66GHz
stepping : 2
cpu MHz : 1000.000
cache size : 2048 KB
physical id : 0
siblings : 2
core id : 1
cpu cores : 2
apicid : 1
initial apicid : 1
fpu : yes
fpu_exception : yes
cpuid level : 10
wp : yes
flags : fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic sep mtrr pge mca cmov pat pse36 clflush dts acpi mmx fxsr sse sse2 ss ht tm pbe syscall nx lm constant_tsc arch_perfmon pebs bts rep_good aperfmperf pni dtes64 monitor ds_cpl vmx est tm2 ssse3 cx16 xtpr pdcm lahf_lm dts tpr_shadow
bogomips : 3325.06
clflush size : 64
cache_alignment : 64
address sizes : 36 bits physical, 48 bits virtual
power management:
64 разрядная система не видит , в первом посте же написал
на винде тоже пробовал. она тоже видит 3ГБ
Добавлено спустя 12 минут 3 секунды:
странно, что вы смогли на 945 запустить 8ГБ
поиск в гугл по фразе intel 945gm 4gb ram дает совсем другие данные.
В частности вот цитата с одного из русскоязычных форумов (аналогичную информацию находил и на англоязычных форумах)
Чипсет i945 поддерживает 4GB адресов, но контроллер памяти который установлен на материнке (не помню как он зовется) должен выдать адреса устройствам и памяти, вот он имеет разрядность 32 бита, поетому не может по честному адресовать 4gb памяти.
Новое поколение "мобильной" системной логики Mobile Intel 945 Express для работы в связке с процессорами Intel Core Duo/Solo, пришло на смену серии Mobile Intel 915 Express и было известно во время разработки платформы Napa под рабочим названием Calistoga.
В настоящее время семейство новых чипсетов включает в себя две версии северного моста – дискретную Mobile Intel 945PM Express и интегрированную Mobile Intel 945GM Express. Чипсеты комплектуются мобильной версией южного моста - ICH7-M, и представляют собой улучшенные, модифицированные экономичные варианты представленных в мае прошлого года наборов логики Intel 945G/P для настольных ПК.
Новое поколение мобильной системной логики обладает оптимизированной по энергопотреблению системной шиной, работающей на тактовой частоте 667 МГц, поддержкой шины PCI Express x16 и до 4 Гб 2-канальной памяти DDR2 400/533/667. Чипсеты обладают средствами управления электропитанием Intel Rapid Memory Power Management, позволяющими экономить энергопотребление чипсета и модулей DIMM DDR2 путем перевода памяти в состояние с пониженным энергопотреблением при сохранении активности дисплея.
Также стоит упомянуть поддержку технологии Intel Display Power Saving 2.0, снижающей энергопотребление подсветки дисплея при минимальном визуальном эффекте для пользователя, что позволяет увеличить продолжительность автономной работы от батарей; технологию Intel Automatic Display Brightness, автоматически регулирующую интенсивность подсветки дисплея в соответствии с уровнем освещенности окружающей среды, технологию Intel Matrix Storage с функцией Link Power Management, позволяющую повысить производительность, управлять энергопотреблением и обеспечить защиту информации в подсистемах хранения данных.
Интегрированное в чипсет Intel 945GM графическое 4-конвейерное ядро Intel Graphics Media Accelerator 950 (GMA 950) предсталяет собой поколение Gen 3.5 графики Intel и поддерживает DirectX 9. Тактовая частота чипа GMA 950 поднялась с 200 МГц в Intel 915GM до 250 МГц в Intel 945GM, плюс, появилась аппаратная поддержка VLD/iDCT.
Дополнительно отмечу поддержку технологии Intermediate Z, удаляющую не выводящиеся на экран полигоны в трехмерных приложениях; полноценное аппаратное декодирование MPEG-2 (SD & HD); поддержку D-разъемов всех типов (D1-D5) и любых телевизоров, включая HDTV; адаптивное управление строчной разверткой, устраняющее некоторые визуальные артефакты при просмотре эфирного ТВ на дисплеях с прогрессивной разверткой, а также технологию COPP/HDCP/CGMS-A, позволяющую просматривать защищенное видео отличного качества с обеспечением защиты просматриваемого контента.
Наряду с выше перечисленным семейство чипсетов Mobile Intel 945 Express поддерживает 7.1-канальную технологию Intel High Definition Audio с 32-бит/192 КГц разрешением; до восьми портов USB 2.0 Имеется интерфейс DMI (Direct Media Interface), интерфейс LVDS, встроенный ТВ-выход, независимые выходы на два дисплея (Dual Independent Display), поддержка накопителей с интерфейсом Serial ATA.
Ожидается, что во втором квартале будут представлены бюджетные версии чипсетов серии Mobile Intel 945 Express - Intel 945GMZ, Intel 945GMS и Intel 940GML. Версия Intel 945GMS интересна сверхкомпактной корпусировкой – всего 27 х 27 мм, что определяет её применение в ультракомпактных ноутбуках и моделях класса mini-ноутбук. Чипсет Intel 945GMZ представляет собой урезанный вариант Intel 945GM, лишённый поддержки внешней шины PCI Express x16. Наконец, чипсет Intel 940GML с интегрированной графикой и поддержкой FSB всего лишь 533 МГц, явно рассчитан на работу с чипами класса Celeron, но уже на базе ядер Yonah.
Несколько слов о дальнейших перспективах развития мобильных южных мостов серии ICH7. Все ноутбуки, как уже было сказано выше, будут комплектоваться стандартной серией ICH7-M, в то время как решения для настольной платформы Viiv будут поставляться как с версией ICH7-M, так и с вариантом ICH7-MDH, который обладает дополнительной поддержкой шести слотов PCI Express x1 и функции RAID. Не исключено, что поддержка RAID также будет реализована в платформе Napa - скажем, во втором-третьем квартале 2006.
Wi-Fi в версии Intel PRO/Wireless 3945ABG
Беспроводной сетевой адаптер нового поколения Intel PRO/Wireless 3945ABG, ранее фигурировавший под рабочим названием Golan, поддерживает расширенные функциональные характеристики, улучшающие коммуникационные возможности прикладных систем и сокращающие их время отклика. Адаптер поддерживает стандарты IEEE802.11a (5 ГГц/54 Мбит/с), IEEE802.11b (2,4 ГГц/11 Мбит/с) и IEEE802.11g (2,4 ГГц/54 Мбит/с).
Среди ключевых характеристик Intel PRO/Wireless 3945ABG стоит отметить:
- Улучшенную функцию AP Selection, представляющую собой интеллектуальное средство выбора точки доступа на основе параметров качества подключения, таких как уровень сигнала, скорость передачи данных, загруженность канала и ошибки подключения, и позволяющее автоматически выбрать точку доступа, которая обеспечивает наилучшие характеристики при использовании любого из поддерживаемых протоколов семейства 802.11x
- Гибкий роуминг - возможность указать на необходимость перехода к использованию той или иной точки доступа. Например, может быть выбрана точка доступа с более высокой скоростью соединения, если требуется дополнительная полоса пропускания при загрузке больших файлов, или с более высоким уровнем сигнала, если требуется более стабильное соединение (к примеру, в ходе игры)
- Поддержка стандарта 802.11e QoS - новейшая спецификация 802.11e, регламентирующая качество обслуживания в беспроводных сетях при передаче контента в режиме реального времени, например при передаче голоса по IP-сетям (VoIP) или просмотре потокового видео через беспроводное подключение
- Программное обеспечение Intel PROSet/Wireless Software версии 10 предоставляет дружественный графический интерфейс, благодаря которому упрощается процесс устранения неисправностей
- Пакет Business Class Wireless Suite позволяет использовать новые приложения для сотрудничества и обеспечивает возможность создания производительных беспроводных локальных сетей
- Технология Wake on Wireless Local Area Network (WoWLAN) позволяет IT-персоналу вывести клиентскую систему из состояния с пониженным энергопотреблением, если эта система подключена к той же точке доступа, и установить программное обновление, критически важное для обеспечения безопасности, а также уведомить о входящем вызове IP-телефона, даже если питание ноутбука выключено
- Фильтр подавления шумов обнаруживает сигналы других клиентов, не удовлетворяющие стандарту 802.11 (например, от микроволновой печи или радиотелефона), и предохраняет приемник от работы в режиме перегрузки, что позволяет поддерживать высокую пропускную способность при неблагоприятных условиях
- Поддержка спецификаций Cisco Compatible Extensions (LEAP, EAP-FAST и CKIP)
- Поддержка операционными системами Windows XP, Windows 2000, Linux
Wi-Fi адаптер Intel PRO/Wireless 3945ABG выпускается в форм-факторе mini-card для шины PCIe (PCI Express x1, 1/2 формата mPCI), что позволяет создавать тонкие и легкие ноутбуки. Благодаря возможности применения ПО Intel PROSet/Wireless версии 10, корпоративные заказчики могут использовать преимущества нового инструментального средства IT-администрирования и API-интерфейса, призванного обеспечивать качество обслуживания (QoS) по стандарту 802.11e для IP-телефонии.
О производительности и экономичности платформы Intel Centrino Duo
Итак, подробно разобравшись с компонентами новой платформы Intel Centrino Duo, самое время оценить её возможности. К сожалению, в данный момент наша лаборатория не обладает результатами тестирования реальной системы на базе платформы Napa, и нам придётся ограничиться несколькими слайдами, полученными в результате тестирований систем лабораторией Intel. Именно на основании этих графиков официальный пресс-релиз компании сообщил о "повышении производительности до 68% за счёт применения новых 2-ядерных процессоров, продлении срока автономной работы от батарей до 28% и так далее. Что ж, пока что – только официальные данные, но в ближайшее время мы обязательно порадуем наших читателей тестами реальных розничных систем.
Завершающий штрих в описании технологии Intel Centrino Duo – подборка информации об энергопотреблении компонентов мобильных систем нового поколения. По предварительной информации OEM-партнёров компании Intel, суммарное энергопотребление систем на базе платформы Napa ниже, нежели у предыдущего поколения Sonoma. Предварительные данные по среднему (не пиковому, максимальному, а среднему) энергопотреблению компонентов платформы Intel Core Duo приведены в таблице ниже, где их можно сравнить с подобными характеристиками платформы Sonoma.
Примерное энергопотребление элементовмобильных платформ Sonoma и Napa
При схожем среднем энергопотреблении чипов Core Duo и Dothan, обратите внимание, как снизился расход энергии чипсетами Intel 945GM и Intel 945PM по сравнению с предшественниками Intel 915GM и Intel 915M. В результате, при вдвое меньшем энергопотреблении беспроводного адаптера и южного моста, среднее энергопотребление компонентов платформы Napa упало до 2,8 Вт против 4,2 Вт у Sonoma. Удачный выбор экономичного дисплея, накопителей и других "прожорливых" компонентов ноутбука безусловно, позволит разработчикам добиться новых рекордов продолжительности автономной работы систем на базе платформы Napa.
В качестве яркого примера модели на базе технологии Intel Centrino Duo приведу недавно представленный ноутбук Dell Inspiron 9400, который поступит в розницу до конца января. Новинка оснащена процессором Core Duo T2500 с тактовой частотой 2 ГГц, Intel 945PM Express, дискретной графикой NVIDIA GeForce 7800 Go с 256 Мб графической памяти, 2 Гб оперативной памяти, 100 Гб винчестером, а также роскошным 17-дюймовым 1920 х 1200 (WUXGA) экраном.
Комплектация модели также включает пишущий DVD±R/RW привод, слот ExpressCard/54, слоты под карты SD, MMC, MS PRO, xD-Picture Card, шесть портов USB 2.0, порт IEEE 1394, DVI выход, и ТВ выход, предустановленную Windows XP Home Edition (SP2). Габариты новинки составляют 394 х 288 х 41,5 мм при весе 3,49 кг. Ради справедливости стоит отметить, что выпуском подобной продукции отметились все ведущие компании индустрии, так что ждать новинки на наших прилавках осталось совсем недолго.
В очередной раз придётся согласиться с бессмертным Козьмой Прутковым: "нельзя объять необъятное". Помимо интереснейших деталей об архитектуре компонентов технологии Intel Centrino Duo за рамками этого материала остались такие интересные подробности, как, например, примерные спецификации следующего поколения мобильной платформы Intel - Santa Rosa на базе чипов Core Duo/Merom, чипсетов Crestine и Wi-Fi модулей Gaston. С сожалением придётся признать, что попытка вместить в этот рассказ программно-аппаратные подробности о совершенно новом для платформ Intel направлении – ноутбуках MacBook Pro и настольных систем iMac от компании Apple Computer на базе процессоров Intel Core Duo, материал вырос бы до чудовищных размеров.
Поэтому – все подробности и продолжения - в следующих сериях, где мы с вами познакомимся как с новыми техническими деталями новых платформ, так и с результатами их практических испытаний.
Материнская плата LA-2881P была извлечена в ходе разборки ноутбука DELL Inspiron 9400 (он же Dell Inspiron E1705). Ее описание я решил выделить в отдельную статью, так как она сама по себе представляет сложное устройство и двумя словами ее не опишешь.
Итак, материнская плата LA-2881P довольно таки большая (по ноутбучным меркам), и плотно насыщенная различными элементами, хотя на ней и есть много разведенных, но не распаянных мест. Видимо эта же печатная плата использовалась и для других моделей ноутбуков с другим функционалом. Цвет текстолита темно синий. На плату нанесена маркировка HAQ00 LA-2881P Rev: 3.0 (A02), Vendor Compeq (с логотипом). И тут надо сделать небольшое пояснение: тайваньская компания Compeq Manufacturing Co., Ltd изготавливает многослойные печатные платы, иногда голые иногда готовые (с полностью смонтированными элементами). Но стоит поискать сервис-мануал на эту материнскую плату, как быстро найдем, но производителем указан Compal - также тайваньская компания Compal Electronics, Inc. Compal известна тем, что собирает ноутбуки для таких компаний, как Acer, Dell, Lenovo, Toshiba, Hewlett-Packard и ASUS. Так что, логотип и этикетка на ноутбуке, где пусть хоть сто раз напишут "сделано в США/Германии/ или еще чего" - еще ни о чем не говорит.
На фото ниже - материнская плата с двух сторон, щелкнув по рисунку вы можете открыть полноформатное (очень большое) изображение.
Увеличить изображение - щелкните по рисунку! Размер 7362х4740 - 2,52 Мб
Увеличить изображение - щелкните по рисунку! Размер 7366х4660 - 1,66 Мб
Маркировка нанесенная на текстолит платы
Осмотр LA-2881P начнем с процессорного гнезда - это стандартный сокет mPGA478MT (у меня в нем сидел Intel Core 2 Duo T7200). Возле сокета видим обвязку питания процессора: MOSFET питания 4120N - 30 V, 31 A, Single N-Channel; и IRF P638M HOQ F7821 (последнее и есть название МОСФЕТа - F7821) - производства International Rectifier. Компактные дроссели в ферритовых корпусах R45X 7315Q. Рядом с разъемом блока питания еще МОСФЕТ - 4835B.
+ Щелкните по рисунку, чтобы увеличить изображение!
Цепи питания процессора.
Северный мост - это Intel Calistoga-PM i945PM ревизии A3. Голый кристалл, который легко разрушить при неумелой установке системы охлаждения (хотя охлаждается он через термопрокладку).
+ Щелкните по рисунку, чтобы увеличить изображение!
Между северным и южным мостами расположен разъем JVGA - для установки внешней видеокарты (у меня стояла видеокарта ATI Mobility Radeon X1400). Южный мост закрыт защитной крышкой, он расположен под устанавливаемой видеокартой и специального охлаждения не имеет - это ICH7-M, на нем нанесена маркировка Intel NH82801GBM L7045D47 SL8YB. Рядом расположены элементы: чип стабилизации питания AHC08 BC38003, генератор тактовой частоты чипсета CY28447LFXC.
Разъем JVGA - для дискретных видеокарт.
Южный мост материнской платы.
CY28447LFXC - генератор тактовой частоты
Микросхема Broadcom BCM4401EKFBG - сетевой контроллер. Рядом программируемая микросхема памяти ATMEL650 93C46. На "аппендиксе" матплаты LA-2881P, где расположены аудиоразъемы и разъем IEEE 1394, мы видим: микросхема TPA6017A2 - это двухканальный усилитель, с максимальной выходной мощностью 2 Вт при нагрузке 3 Ома. Он работает на встроенные фронтальные динамики. Микросхема SIGMATEL STAC9200X5 N32E-CB1 - это двухканальный HD аудиокодек. Чип 4411E - переключатель шины.
Сетевой контроллер Broadcom BCM4401EKFBG
Чипы ATMEL650 и TPA6017A2
Микросхемы SIGMATEL STAC9200X5 и 4411Е
Так же на этой стороне материнской платы имеются другие элементы: микросхема 25P80VG это флешь-память. МОСФЕТы 4810B и еще 4835B.
На плате имеются впаянные монтажные стойки для крепления системы охлаждения - об охлаждении читайте в обзоре ноутбука DELL Inspiron 9400 - страница об разборке).
Флэш-память 25P80VG и стабилизатор питания 4810В
ШИМ-контроллер ISL 6227CAZ и и стабилизатор AHC08 B998906
Контроллер RICON R5C832 и чип ISL 6260CRZ
Еще две микросхемы CMSC EMC4000-FZG и MAXIM 8632E
Я не стал описывать все дословно - так, для поисковых запросов перечислил ))). Напоследок приведу несколько скриншотов различных программ, по которым можно видеть какие установлены элементы на материнскую плату LA-2881P и их значения. Из этих скриншотов вы можете точно узнать - что стоит на матплате и какие драйвера вам для нее необходимы. Хотя я все же рекомендую скачивать драйвера с официального сайта производителя ноутбука, на соответствующей странице.
Матплата LA-2881P в программе CPU-Z
Матплата Dell Inspiron 9400/E1705 в программе AIDA64
Свойства Северный мост Mobile Intel Calistoga-PM i945PM
Intel 82801 GBM ICH7-M свойства Южного моста
Свойства БИОС - Phoenix A10
Intel High Definition Audio Controller
SigmaTel STAC9200 свойства аудиокодека
В общем, на этом все. Фотографии, которые вы видите на этой странице здесь, у меня есть в большем размере и разрешении - если вам надо, пишите в комментариях к статье и я их выложу.
На прошедшей в г.Лас-Вегасе в начале января Выставке бытовых электронных устройств (Consumer Electronics Show) Пол Отеллини (Paul Otellini), президент и главный исполнительный директор корпорации Intel, представил новую платформу для мобильных ПК — Intel Centrino Duo.
Новая технология Intel Centrino Duo для мобильных ПК, прежде известная под кодовым названием Napa, подразумевает сочетание в единой платформе трех компонентов — мобильного процессора Intel Centrino Duo (кодовое название Yonah), мобильного чипсета Intel 945 Express (кодовое название Calistoga) и модуля беспроводной связи Intel PRO/Wireless 3945ABG (Golan). Принципиальные отличия новой платформы Intel Centrino Duo по сравнению с предыдущей версией Intel Centrino, именовавшейся Sonoma, заключаются только в новых версиях вышеуказанных компонентов. Тем не менее в данном случае речь идет не о банальном обновлении версии процессора, чипсета и беспроводного модуля, а о кардинальном изменении подхода к мобильным вычислениям, а самая важная характерная черта новой платформы состоит в том, что теперь в ноутбуках будут использоваться двухъядерные мобильные процессоры, что, собственно, и отражено словом Duo.
Процессор Intel Core Duo
Процессор Intel Core Duo — это первый двухъядерный процессор Intel, созданный с применением передовой 65-нанометровой производственной технологии и оптимизированный для использования в мобильных ПК. Размер кристалла нового процессора составляет 90,3 мм 2 , а количество транзисторов — 151,6 млн. шт.
В настоящее время семейство двухъядер-ных мобильных процессоров Intel включает шесть моделей: T2600, T2500, T2400, T2300, L2400 и L2300. Все модели данного семейства имеют кэш L2 размером 2 Мбайт, поддерживающий технологию Intel Smart Cache, которая подразумевает динамическое перераспределение кэша между отдельными ядрами процессора, что способствует снижению энергопотребления процессора при одновременном увеличении его производительности.
Три составные части новой платформы
Intel Centrino Duo
Кроме того, все новые процессоры поддерживают оптимизированную по энергопотреблению системную шину с частотой FSB 667 МГц. Данная шина использует протокол Source-Synchronous Transfer (SST) для синхронной передачи адресов и данных, что обеспечивает повышение пропускной способности и передачу данных со скоростью, в 4 раза превышающей частоту системной шины.
Также новый процессор поддерживает технологии Enhanced Intel SpeedStep и Execute Disable Bit. Процессоры серии «T» имеют TDP 31 Вт, а процессоры серии «L» (с пониженным энергопотреблением) — TDP 15 Вт. В остальном же различия между отдельными моделями процессоров заключаются в тактовой частоте. Подробные технические характеристики процессоров семейства Intel Core Duo представлены в табл. 1.
Таблица 1. Технические характеристики процессоров семейства Intel Core Duo
Кроме упомянутых технологий Intel Smart Cache и Enhanced Intel SpeedStep, новые процессоры семейства Intel Core Duo поддерживают следующие технологии:
- Intel Digital Media Boost;
- Intel Dynamic Power Coordination с функцией Dynamic Bus Parking;
- Intel Deeper Sleep с функцией Dynamic Cache Sizing;
- Intel Advanced Thermal Manager. Технология Intel Digital Media Boost — это новый элемент микроархитектуры процессора, оптимизирующий обработку инструкций и обеспечивающий более высокую производительность различных ресурсоемких задач, таких как обработка аудио/видео, обработка изображений, трехмерная графика и научные расчеты.
Технология Intel Dynamic Power Coordination с функцией Dynamic Bus Parking обеспечивает перераспределение вычислительной мощности между ядрами на основе принципа «по требованию» и расширенные возможности снижения энергопотребления благодаря функции Dynamic Bus Parking. Это сокращает энергопотребление платформы за счет уменьшения энергопотребления набора микросхем во время работы процессора в состояниях с пониженной тактовой частотой.
Рис. 1. Новый процессор Yohan обеспечивает двукратный прирост производительности в расчете
на 1 Вт потребляемой электроэнергии в сравнении с процессором Banias
Усовершенствованная технология Intel Deeper Sleep с функцией Dynamic Cache Sizing позволяет снижать напряжение процессора ниже минимального уровня, задаваемого технологией Deeper Sleep, что обеспечивает дополнительное сокращение энергопотребления. Технология Dynamic Cache Sizing — это новый механизм энергосбережения, позволяющий системе Intel Smart Cache динамически отключать системную память по требованию или в то время, когда она не используется.
Технология Intel Advanced Thermal Manager — это новая система, отвечающая за более точное управление тепловыми режимами и более точный контроль акустических параметров ПК, что позволяет создавать системы, работающие тише и имеющие более низкую рабочую температуру.
По заявлению корпорации Intel, новые процессоры Yonah обеспечивают более чем двукратный прирост по такому показателю, как производительность в расчете на 1 Вт потребляемой электроэнергии, в сравнении с процессорами Banias (рис. 1). Если же говорить об абсолютном приросте производительности и об уменьшении энергопотребления платформы Intel Centrino Duo в целом, то новая платформа обеспечивает увеличение производительности более чем на 70% при энергопотреблении, уменьшенном на 28% по сравнению с предыдущим поколением технологий.
Мобильный чипсет Intel 945 Express для мобильных ПК
Семейство чипсетов Intel 945 Express для мобильных ПК — это чипсеты нового поколения хаб-архитектуры Intel для ноутбуков на базе технологии Intel Centrino Duo. Существует два варианта чипсета: Intel 945PM и 945GM, которые различаются наличием интегрированного графического ядра. Так, северный мост чипсета Intel 945GM содержит интегрированное графическое ядро Intel GMA 950, а чипсет Intel 945PM предполагает использование дискретной графики с интерфейсом PCI Express х16. В остальном функциональные возможности чипсетов Mobile Intel 945PM и 945GM совпадают (табл. 2). Диаграммы чипсетов представлены на рис. 2 и 3.
Таблица 2. Технические характеристики новых мобильных чипсетов семейства Intel 945 Express
Интегрированное в чипсет Intel 945GM графическое ядро Intel Graphics Media Accelerator (GMA) 950 нового поколения (Gen 3.5) работает на частоте 250 МГц, что ускоряет построение трехмерного изображения в таких приложениях, как игры или системы автоматизированного проектирования. Кроме того, графическое ядро поддерживает технологию Intermediate Z в классическом режиме, что повышает производительность в играх и других трехмерных приложениях за счет удаления полигонов, не вносящих вклада в видимое на экране изображение, Тем самым снижается объем необходимых вычислений и повышается производительность графической системы. Еще одна новая технология, реализованная в графическом ядре GMA 950, — это адаптивное управление строчной разверткой. Данная технология позволяет устранить некоторые неприятные визуальные артефакты, связанные с преобразованием контента со строчной разверткой, то есть эфирного ТВ, на дисплеях с прогрессивной разверткой (например, на мониторах).
Рис. 2. Диаграмма чипсета Intel 945GM Express
Если же говорить об остальных новшествах, реализованных в мобильных чипсетах семейства Intel 945 Express, то к ним можно отнести технологию Intel Display Power Saving 2.0, технологию Intel Automatic Display Brightness, технологию Intel Matrix Storage с функцией Link Power Management и средства управления электропитанием Intel Rapid Memory Power Management.
Рис. 3. Диаграмма чипсета Intel 945PM Express
Технология Intel Display Power Saving 2.0 снижает энергопотребление, требуемое для подсветки дисплея, при минимальном визуальном эффекте для конечного пользователя, что позволяет увеличить продолжительность автономной работы от батарей.
Благодаря технологии Intel Automatic Display Brightness интенсивность подсветки дисплея устанавливается автоматически в соответствии с уровнем освещенности окружающей среды, что снижает энергопотребление при минимальном визуальном эффекте для пользователя.
Технология Intel Matrix Storage с функцией Link Power Management позволяет повысить производительность, управлять энергопотреблением и обеспечивает защиту информации в подсистемах хранения данных.
Средства управления электропитанием Intel Rapid Memory Power Management позволяют экономить энергопотребление чипсета и модулей DIMM для платформ на базе памяти DDR2 путем перевода памяти в состояние с пониженным энергопотреблением при сохранении активности дисплея.
Беспроводной сетевой адаптер Intel PRO/Wireless 3945ABG
Последний компонент платформы Intel Centrino Duo — это модуль беспроводной связи Intel PRO/Wireless 3945ABG, поддерживающий одновременно три стандарта беспроводной связи — 802.11 a, 802.11 b и 802.11 g.
Беспроводной сетевой адаптер Intel PRO/ Wireless 3945ABG выпускается в формфакто-ре mini-card для шины PCIe, что позволяет создавать тонкие и легкие ноутбуки. К преимуществам нового беспроводного адаптера можно отнести усовершенствованную функцию выбора точки доступа (АР Selection) на основе параметров качества подключения, таких как уровень сигнала, скорость передачи данных, загруженность канала и ошибки подключения. Данная функция позволяет автоматически выбрать точку доступа, которая обеспечивает наилучшие характеристики при использовании любого из протоколов семейства 802.11.
Кроме того, беспроводной сетевой адаптер Intel PRO/Wireless 3945ABG поддерживает технологию гибкого роуминга, то есть возможность указать на необходимость перехода к использованию той или иной точки доступа. Например, может быть выбрана точка доступа с более высокой скоростью соединения, если требуется дополнительная полоса пропускания при загрузке больших файлов, или с более высоким уровнем сигнала, если требуется более стабильное соединение (к примеру, в ходе игры).
Также новый беспроводной адаптер поддерживает стандарт 802.11 е QoS, регламентирующий качество обслуживания в беспроводных сетях при передаче контента в режиме реального времени, например при передаче голоса по IP-сетям или при просмотре потокового видео через беспроводное подключение.
Ну и последнее новшество — это наличие фильтра подавления шумов. Данный фильтр обнаруживает сигналы, не удовлетворяющие стандарту 802.11 (например, от микроволновой печи или от радиотелефона), и предохраняет приемник от работы в режиме перегрузки, что позволяет поддерживать высокую пропускную способность при неблагоприятных условиях.
Процессор Intel Core Duo: занимательные факты
Длина затвора: 65-нанометровый технологический процесс корпорации Intel предполагает использование транзисторов, у которых длина затвора составляет всего 35 нм. Приблизительно 100 подобных затворов могли бы поместиться в красной кровяной клетке человека, будучи расположенными по ее диаметру.
Высота затвора: 65-нанометровый технологический процесс корпорации Intel предполагает использование транзисторов с высотой затвора 1,2 нм.
Более 100 тыс. слоев диоксида кремния, применяемого в транзисторе в качестве диэлектрика, понадобилось бы, чтобы их общая толщина соответствовала толщине листа бумаги.
Плотность размещения транзисторов
Процессор Intel Core Duo содержит более 151,6 млн. транзисторов. Если бы каждый транзистор соответствовал человеку, то население Японии (127 млн. человек) или России (145 млн. человек) оказалось бы меньше, чем «население» данного процессора. В процессоре Intel Core Duo больше транзисторов, чем минут в 288 годах. Транзисторы процессора Intel Core Duo размещены на кристалле размером 90,3 мм 2 , то есть на одном квадратном миллиметре (площадь поверхности кончика стержня шариковой ручки) в среднем расположено 1,7 млн. транзисторов. А в некоторых блоках микропроцессора, таких как кэш-память, плотность транзисторов достигает даже 10 млн. штук на квадратный миллиметр.
Если собрать столько же монет номиналом в 1 цент, сколько транзисторов содержится в процессоре Intel Core Duo, и сложить их столбиком, то его высота превысит 240 км. Если же монетки разложить рядом на горизонтальной поверхности, общая площадь подобной денежной «мозаики» превысит площадь 8,5 футбольных полей. Процессор Intel Core Duo соответствовал бы по размеру огромной пицце диаметром 50 см, если бы его транзисторы имели такой же размер, как у первого микропроцессора Intel — 4004-го. Микропроцессор Intel 4004 содержал 2300 транзисторов, в то время как в процессоре Intel Core Duo —151,6 млн. транзисторов.
Если собрать столько же рисовых зернышек, сколько транзисторов содержится в процессоре Intel Core Duo, и сварить из них кашу, то таким блюдом можно будет накормить свыше 100 тыс. человек.
Читайте также: