Нормы установки блоков питания
Обновлено: 07.07.2024
Датчики 1-5 измеряют разность между температурой измеряемых точек и воздуха вне системного блока. Датчик номер 6 показывает температуру печатной платы, он находится где-то в недрах материнской платы, предположительно около верхнего разъема PCI, и его показания особого смысла не несут.
Первый тест.
* Все датчики, кроме этой позиции, показывают перегрев к температуре окружающего воздуха вне системного блока.
** Дополнительно сняты заглушки свободных плат расширения.
реклама
Второй тест.
Нижнее расположение блока питания, меняется ориентация его входного отверстия вверх или вниз, и дополнительная перфорация внизу корпуса. Корпусные вентиляторы работали со скоростью вращения 1000 об/мин.
* Закрыт приток воздуха к вентилятору БП (довольно глупый режим).
MSI RTX 3070 сливают дешевле любой другой, это за копейки Дешевая 3070 Gigabyte Gaming - успей пока не началосьЕсли просто бросить взгляд на последний столбец таблицы первого теста, то невольно приходит мысль о неэффективности размещения блока питания внизу – ‘в среднем’ температура стала больше, а сам блок питания как был горячим, так и остался. Но это беглый взгляд, давайте копнем глубже, и смысл в этом определенно присутствует.
Датчик номер 6.
Он установлен на материнской плате и находится левее PCI разъемов, а потому отражает температуру в этой зоне. Пока заглушки установлены, его показания мало зависят от варианта установки блока питания. Если же их снять, то это обеспечит приток прохладного воздуха и температура снизится… но только для случая с блоком питания вверху. При его нижнем расположении, через открытые щели плат расширения в корпус будет проникать вовсе не прохладный воздух, что сразу отразилось на результате – 56 градусов вместо 51.
Впрочем, если сравнить изменение показаний этого датчика со всеми остальными, то станет понятна бесполезность использования программного мониторинга для получения адекватных результатов замеров. Ну, сами посудите – при удалении заглушек этот датчик показал уменьшение температуры на 6 градусов, а другие датчики зафиксировали изменения только на 0.5-1 градус.
Датчики 1-5 показывают разность температур с окружающей средой, отсюда такие 'маленькие' цифры. Если хотите абсолютных величин, то прибавьте ту температуру воздуха, что и у вас в комнате. Положим, это 27 градусов. Значит, показания датчика ‘16 градусов’ следует понимать как 16+27=43 градуса, а это уже воспринимается как 'довольно тепло'.
реклама
Датчик номер 1, набор микросхем nForce4.
Его особенность в том, что прямо под ним находится эмулятор видеокарты, нагревательный элемент. Когда блок питания внизу, то он хоть и немного, но отбирает тепло от 'видеокарты’ и несколько улучшает перемешивание воздушной массы в этой зоне. Довольно странно, что наибольший эффект получается при большей скорости вращения корпусных вентиляторов.
Датчик номер 2, системная память.
Для случая размещения блока питания внизу, это место показывало явное ухудшение охлаждения. Причин несколько.
Во-первых, при размещении блока питания внизу, сама системная плата ’поднимается’ к верху корпуса. Это еще ничего, но нагретый воздух собирается вверху, при отсутствии активного перемешивания верхняя часть системной платы оказывается более теплой. Полученные измерения подтверждают эту предпосылку – при увеличении скорости вращения корпусных вентиляторов температура системной памяти снижается.
Во-вторых, когда блок питания установлен вверху, то он немного захватывает зону системной памяти. Точнее не так, его вентилятор ближе к памяти, а потому он немного забирает нагретый воздух из тепловой зоны над памятью, что немного снижает ее температуру. Системная память выделяет мало тепла, но она совсем не обдувается, поэтому и такая чувствительность даже к малейшему обдуву (отбору теплого воздуха).
Датчик номер 3, радиатор процессора.
Тут все просто и никаких разночтений. Когда блок питания вверху, то он работает в паре с корпусным вентилятором, что обеспечивает лучшее охлаждение. При переносе блока питания вниз сразу получается ухудшение на 2-3 градуса. В качестве оправдания напомню, что в корпуса с расположением блока питания вниз, довольно часто предусмотрено место или уже установлены два корпусных вентилятора на выдув. Один на обычное место и еще один (дополнительный) туда, где в стандартном варианте находился бы блок питания.
Датчик номер 5 (четвертый пока пропустим), вытяжной корпусной вентилятор.
Чем меньше его обороты, тем выше температура выходного потока. Когда блок питания вверху, то он помогает корпусному вентилятору, особенно на низкой скорости вращения последнего.
Датчик номер 4, температура воздушного потока из блока питания.
Ну вот, дошли до самого интересного. Блок питания ставят вниз только из того соображения, чтобы не нагревать его теплом от видеокарты и процессора. Провели тест и оказалось, что от места расположения температура блока питания не меняется? Ну, сами посудите – из таблицы видно, что разница между обоими вариантами установки составляет 1-2 градуса. Смысла нет! … Не совсем. В цифрах ошибки нет, все дело в отсутствии еще одной характеристики. Увы, но пока я не могу измерить скорость вращения вентилятора в блоке питания. Надеюсь, пробел будет устранен, но пока придется поверить мне “на слово”.
Когда блок питания был установлен в штатном варианте, сверху, то сила потока воздуха из него примерно равнялась потоку из корпусного вентилятора на 1500 об/мин. При установке вниз из блока питания выходило едва ощутимое дуновение. Даже больше, в первые несколько минут вентилятор на нем почти не вращался. По мере разогрева системного блока поток из БП стал более ощутим, но все равно он был несоизмеримо меньше варианта установки сверху.
Этой 'глупости' есть вполне обычное объяснение. Дело в том, что современные блоки питания регулируют скорость вращения своего вентилятора в зависимости от температуры в контрольной точке, которая, обычно, располагается на радиаторе выпрямительных диодов. Суть идеи в том, что чем больше нагрузка на блок питания, тем больше нагреваются выпрямительные диоды и тем энергичнее крутится вентилятор.
Но если нагрузка не очень большая (300 Вт для блока питания ‘550 Вт' – это немного), то радиатор выпрямительных диодов нагревается недостаточно сильно и вентилятор вращается медленно. Вообще-то, есть два типа регуляторов – одни останавливают вентилятор при температуре ниже пороговой, как тестовый блок питания ( FSP550-80GLN ), а есть и такие, которые просто снижают скорость вращения до минимума, но продолжают крутиться. Последний вариант больше подходит для размещения вниз.
реклама
Ну хорошо, вентилятор в блоке питания вращается слабо, но почему же воздух из него нагрет столь сильно? Над блоком питания стоит эмулятор видеокарты, который нагревает воздух. По идее, этот воздух должен подниматься вверх и удаляться из корпуса верхним корпусным вентилятором, к тому же есть экран из видеоплаты PCI. Да, все так, но относительно высокая скорость прокачки воздуха через системный блок не позволяет нагретому воздуху спокойно подниматься вверх. Происходит перемешивание и вся область вокруг 'видеокарты' получает примерно равную температуру, в том числе и под 'ней'. Далее воздух с повышенной температурой попадает в блок питания и выходит наружу. Вот так и получается – хоть блок питания поставили вниз, но температура воздуха из него осталась высокой.
Второй тест позволяет оценить чувствительность системы охлаждения к источнику охлаждающего воздуха блока питания и влияние дополнительного притока воздуха с низа корпуса, от перфорации в дне.
Когда блок питания для охлаждения берет воздух из корпуса, то его температура существенно больше, чем при использовании внешнего притока. На производительности общего охлаждения это сказывается, но как-то вяло. Здесь эффективнее оказывается простая перфорация в дне корпуса.
Последний вариант установки питания, во втором тесте, при своей глупости принес некоторую полезную информацию. В этом случае БП был установлен окном вентилятора вниз, но дно в корпусе системного блока осталось закрытым. Между блоком питания и дном остался небольшой промежуток, вот через эту щель и забирался воздух для охлаждения. Фактически, получился вариант установки типа '1' с притоком воздуха из корпуса, но место забора ниже и теплая зона от 'видеокарты' (нагревательного элемента) дополнительно экранировалась корпусом самого блока питания.
В результате получилось что-то среднее между обоими вариантами ориентации блока питания, 8 градусов. Напомню, 'нормальная' установка окном вентилятора вверх или вниз давали 13.5 и 4.3 градуса соответственно. Довольно трудно придумать практическое применение такого решения. Разве что, при большой запыленности в помещении и обязательном применении фильтра на втяжном корпусном вентиляторе.
реклама
С точки зрения системы охлаждения все ясно – размещение блока питания снизу позволяет 'сделать' его холоднее и тише. Что до общего охлаждения, то при такой компоновке на корпусные вентиляторы возлагается полная нагрузка по удалению нагретого воздуха. Когда блок питания находился вверху, то он работал в паре с верхним корпусным вытяжным вентилятором и брал часть нагрузки на себя. Поставили блок питания вниз – придется усилить выдув. Обычно в системных блоках с нижним расположением БП предусматривают установку двух вытяжных вениляторов в верхней части корпуса. Что касается перфорации в дне, то у такого решения не обнаружено недостатков. Поэтому, если в корпусе всё дно из дырок, это только на пользу.
Есть еще один момент, который может склонить чашу весов к переносу блока питания вниз. Современные процессорные кулеры не просто большие, а очень большие. Понятно, что в маленьком объеме мощность четырех- или шестиядерного процессоров не рассеять, поэтому надо рассчитывать на наихудший вариант. Например, в моем личном компьютере на Core 2 Quad получилась такая компоновка:
Обратите внимание, радиатор находится рядом с заборным окном блока питания. Ну и как это будет работать, если потоки в радиаторе движутся а-бы-как? Замечено, что вентилятор начинает издавать повышенный шум, если препятствие находится прямо перед ним. Попробуйте как-нибудь взять его и поднести ладонь перед ним и за ним (по направлению потока воздуха). Если поднести руку 'после', то уровень шума практически не меняется, а 'перед'? Увы. Это означает, что в моей компоновке я получил больший уровень шума 'просто так'. А что делать, если варианты отсутствуют.
реклама
И еще один момент. Не столь существенный, но тоже интересный. Обратите внимание на связки проводов из блока питания для первого и второго вариантов. Если блок питания вверху, то кабели питания идут там же, образуя кучу. При размещении блока питания внизу, эти кабели захламляют дно и не бросаются в глаза. Понятно, что их можно красиво обвязать или убрать в поддон, но это надо еще сделать, да и оперативность смены аппаратуры теряется.
Итак, кратко – нижнее размещение блока питания уменьшает его температуру, что благотворно сказывается на уровне шума и долговечности самого БП. К недостаткам можно отнести немного возросшую нагрузку на вытяжной вентилятор, но эта проблема может решаться конструктивными элементами - установкой второго вытяжного вентилятора и/или перфорацией в дне корпуса.
За последнее десятилетие на рынке появилось много разнообразных блоков питания с активной, полупассивной и пассивной системами охлаждения. Давайте разберемся, как лучше установить блок питания в зависимости от его системы охлаждения и чем грозит его неправильная установка.
Установка блока питания в недавнем прошлом
Раньше у пользователей не было особого выбора при установке блока питания в корпус. Ведь в 90-е и нулевые годы на рынке царили стандарты форм-фактора AT и ATX, при которых блок питания, как правило, устанавливался в верхней части корпуса. БП еще и принимал активное участие в охлаждении компьютерных комплектующих, прокачивая нагретый воздух из около процессорного пространства сквозь себя.
Пока тепловыделение процессоров и видеокарт составляло 30–50 ватт, никаких проблем не возникало. Однако температурный режим в корпусе и в блоке питанияс рос вместе с тепловыделением компонентов системы. Поэтому компания Intel в 2004 году предложила стандарт BTX, призванный улучшить качество охлаждения в системном блоке, но массовым он так и не стал.
Однако стали меняться корпуса и сами блоки питания. Все чаще стали использоваться вентиляторы диаметром 120–140 мм, став практически стандартом в охлаждении БП. Постепенно и место посадки блока питания переехало в самое холодное место корпуса — вниз.
Популярный корпус Cooler Master 690 II Advanced, 2010 год.
Блоки питания наращивали мощность с каждым годом. Если в начале 2000-х годов реальная мощность массовых блоков питания составляла 150–200 ватт, то к началу 2010-х мощность повысилась до реальных 300–450 ватт, которые маркировались как 450–600 ваттные модели. Появлялись и блоки питания с пассивной системой охлаждения. Для стандартых ATX-корпусов производители обычно выносили систему охлаждения за его пределы, например как у Thermaltake Silent Purepower Fanless Heatpipe Cooling.
Корпуса с нижним расположением блока питания позволили более эффективно охлаждать сам БП. Поэтому модели с полупассивной и пассивной системами охлаждения обрели популярность.
Теперь перед пользователем, собирающим компьютер, возникают вопросы — как ставить блок питания? Вентилятором вверх или вниз? А если он совсем без вентилятора — с пассивной системой охлаждения? Давайте разберемся.
Чем опасен нагрев блока питания
Для начала стоит понять, чем опасен нагрев блока питания. Если открыть типичный БП, мы увидим целую россыпь конденсаторов. От них напрямую зависит стабильность и качество питания компьютера. Рассчитаны конденсаторы на довольно высокие температуры, в районе 85–105 градусов.
Однако со временем, под воздействием высоких температур и с ухудшающимся из-за запыленности охлаждением конденсаторы деградируют. Иногда просто «высыхают» — теряют электролит, иногда вздуваются и даже лопаются, а электролит вытекает. Деградация конденсаторов в цепи дежурного питания может вызвать проблемы с включением, а потом и подачу тока с напряжением выше 5 вольт, что гарантированно испортит материнскую плату.
Деградация фильтрующих конденсаторов в цепи питания 12 вольт вообще вызовет резкий рост пульсаций напряжения. Это выведет из строя другие конденсаторы: в цепях питания видеокарты и материнской платы.
Производители зачастую экономят на качестве конденсаторов, особенно в недорогих моделях, поэтому к вопросу охлаждения блока питания стоит подходить крайне серьезно. Ведь от него, по сути, зависит жизнь гораздо более дорогих комплектующих.
Не стоит забывать и о том, что чем выше температура поступающего в блок питания воздуха и выше его нагрев, тем ниже его эффективность. При тестировании блока питания на соответствие стандарту 80 PLUS используется температура входящего в него воздуха в 23 градуса.
Однако независимые эксперты, например, из Hardwaresecrets, тестирующие блоки питания при повышенных температурах воздуха в 45–50 градусов, приходят к выводу, что в таких жестких условиях многие блоки питания по экономичности не дотягивают до сертификата 80 PLUS.
Как ставить БП с постоянно работающим вентилятором
Если у вас корпус старого форм-фактора, где блок питания расположен сверху, то выбора у вас нет. Блок питания будет принимать активное участие в охлаждении компьютера, вытягивая нагретый воздух.
Для офисных компьютеров с маломощными компонентами это не критично. Но если у вас мощный игровой ПК, то желательно сменить корпус на такой, где блок питания будет внизу или, по крайней мере, улучшить охлаждение в корпусе, поставив высокооборотный вентилятор на выдув.
Если у вас корпус с нижним расположением блока питания и есть выбор, как его установить — возникает дилемма. Когда вы ставите блок питания вентилятором вверх, немного улучшается охлаждение в корпусе компьютера, а при наличии пылевых фильтров в корпусе уменьшается запыление блока питания. Но при этом увеличивается температура БП, особенно, если есть «горячая» видеокарта. Увеличится и его шум, если блок оснащен контролем температуры. А стандартная ситуация — падение болтика, крепящего видеокарту, вниз, превращается в большую проблему.
Большинство экспертов и опытных пользователей сходится во мнении, что обычный блок питания лучше поставить вентилятором вниз.
Как ставить БП с пассивной системой охлаждения
Это уже более сложный вопрос, но зачастую производитель указывает на самом блоке питания вариант установки. Обычно он ставится радиатором кверху, давая возможность нагретому воздуху беспрепятственно подниматься.
Например, у Seasonic SS-460FL (X-460 Fanless) даже есть наклейка, строго предупреждающая только об одном способе установки. Поэтому, приобретая блок питания с пассивной системой охлаждения, заранее скачайте его техническое описание и сверьтесь, подойдет ли ваш корпус для него.
Как ставить БП с полупассивной системой охлаждения
А вот это самый сложный вопрос, не имеющий однозначного решения. Дело в том, что у каждой модели такого блока питания есть свой алгоритм включения и выключения вентилятора в зависимости от нагрузки и/или температуры. Нужно учесть, какая нагрузка и как долго будет подаваться на блок питания. Если он большую часть времени будет слабо нагружен и вентилятор не будет вращаться, то лучше ставить его вентилятором кверху для свободной конвекции нагретого воздуха.
Представим ситуацию: довольно мощный блок питания с полупассивной системой охлаждения и мощностью 850 ватт — Corsair RM850i — используется в двух компьютерах с разными сценариями работы.
Один — для работы с тяжелой нагрузкой, типа видеокодирования или вычислений на многоядерном процессоре и мощной видеокарте, а иногда для веб-серфинга и простых игр. Второй — в основном для вэб-серфинга и просмотра фильмов и не больше пары часов в день для игр с серьезной нагрузкой.
По данным производителя, Corsair RM850i должен охлаждаться пассивно, еслииспользует до 40 % мощности (350 ватт) при температуре 25 градусов.
Но в обзорах пишут, что старт вентилятора происходит при большей нагрузке.
Очевидно, что первый вариант использования ПК потребует почти постоянно активного охлаждения и Corsair RM850i лучше поставить вентилятором вниз. А при втором сценарии использования, большую часть времени он будет работать в пассивном режиме и его лучше установить вентилятором вверх.
Если же вы сомневаетесь в том, какие типы нагрузки будут постоянны для вашего блока питания и смогут ли они задействовать активный режим, то стоит поставить его вентилятором вверх. Этот режим более универсален и безопасен в случае с полупассивной системой охлаждения.
Нюансы установки БП в корпусах с кожухами над ним
Все чаще встречаются корпуса с декоративными кожухами над блоком питания, например Deepcool MATREXX 55.
Очевидно, что в случае установки блока питания с пассивной/полупассивной системой охлаждения вентилятором к верху, конвекция горячего воздуха будет крайне затруднена — случится перегрев БП. Даже если на кожухе есть перфорация, она все равно будет препятствием, ухудшающим охлаждение. Если у вас такой корпус, снимите кожух или установите БП вентилятором вниз.
Установка в корпусах уникального или редкого дизайна
На рынке присутствует множество корпусов редкого дизайна, например, кубические, тонкие slim-корпуса, модели, где блок питания стоит спереди или боком и т.д. По таким корпусам можно дать совет — более тщательно выбирать блок питания. Учитывайте как будут вести себя потоки воздуха при вентиляции такого корпуса.
Корпус Lian Li PC-Q37WX
Блоки питания со сверхнизкими оборотами системы охлаждения
Избавить вас от многих проблем сможет блок питания, вентилятор которого вращается при малой нагрузке и малой температуре с очень низкими оборотами, в районе 500 об/мин.
В плане шума такой блок питания практически не уступает моделям с пассивной и полупассивной системой охлаждения, но лишен проблем перегрева.
Например, be quiet! Dark Power Pro 11 500W, вентилятор у которого при малых нагрузках вращается от 500 об/мин и доходит при полной нагрузке всего лишь до 1000 оборотов.
Как видите, установка блока питания в корпус — это довольно непростой вопрос, иногда на который невозможно ответить однозначно. Лучше всего заранее прочитать обзоры на интересующий вас корпус и блок питания, а также спросить у владельцев этих моделей совета на форумах.
ГОСТ Р 56956-2016
НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
ЭЛЕКТРОПИТАНИЕ ОБОРУДОВАНИЯ СЕТИ ДОСТУПА
Telecommunications Powering of equipment in access network
Дата введения 2017-06-01
Предисловие
1 РАЗРАБОТАН Техническим комитетом по стандартизации ТК 480 "Связь"
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации N 480 "Связь"
3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 7 июня 2016 г. N 549-ст
4 Настоящий стандарт разработан с учетом основных нормативных положений европейского стандарта ETSI EN 302 099 V2.1.1 (08.2014) "Техника моделирования эксплуатационных условий. Оборудование электропитания сети доступа" (ETSI EN 302 099 V2.1.1 (08.2014) "Environmental Engineering (ЕЕ); Powering of equipment in access network", NEQ)
5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
6 ПЕРЕИЗДАНИЕ. Февраль 2020 г.
Введение
Стандарт разработан с частичным применением положений европейского стандарта ETSI 302 099.
Объектом стандартизации является система электропитания многочисленных элементов сети доступа, включающей в себя телекоммуникационное и другое оборудование информационных технологий, расположенное вне телекоммуникационных центров и вне дома или помещения абонента. При этом сегодня в РФ отсутствуют какие-либо стандарты, нормирующие параметры электропитания такого оборудования.
Предлагаемый подход к стандартизации электропитания оборудования сети доступа характеризуется нормированием наиболее важных вариантов организации интерфейса (стыка) системы электропитания и питаемого оборудования. При этом рассматриваются различные возможные варианты организации питания. В том числе: дистанционное питание из телекоммуникационного центра, местное питание от блока питания, входящего в состав самого питаемого оборудования или питание группы оборудования сети от общего местного источника, питание из дома абонента. Рассматриваются вопросы резервирования питания для различных вариантов сети.
Требования разрабатываемого стандарта распространяются на оборудование сети доступа, построенной на металлических (медных) кабелях, оптоволокне, с использованием радиодоступа, а также различных сочетаниях этих вариантов.
Соблюдение основных положений стандарта при проектировании и эксплуатации оборудования телекоммуникаций и информационных технологий обеспечит возможность совместной работы оборудования различных производителей и поставщиков на сетях связи РФ и позволит оптимально использовать существующую инфраструктуру сети при обеспечении требуемой надежности за счет резервирования электропитания.
1 Область применения
Настоящий стандарт устанавливает основные принципы электропитания телекоммуникационного оборудования в сетях доступа и содержит следующие требования к системам электропитания:
- характеристики входных и выходных интерфейсов блоков питания;
- способы резервирования телекоммуникационного оборудования, включающего в свой состав блоки питания;
- управленческие данные, необходимые, чтобы гарантировать функционирование телекоммуникационного оборудования и обслуживание блоков питания.
Стандарт принимает во внимание особенности сетевого оборудования доступа, для которого варианты установки и дизайна оборудования электропитания и блоков питания отличаются от оборудования телекоммуникационного центра.
Стандарт определяет принципы организации электропитания всех типов оборудования сети доступа, работающего по медным жилам, оптоволокну или радиосети, расположенного вне телекоммуникационных центров. Сеть доступа определена как часть телекоммуникационной сети, которая расположена между оконечным оборудованием, установленным у абонента, и коммутационным оборудованием телекоммуникационного центра. На оконечное оборудование, расположенное у абонента, и коммутационное оборудование телекоммуникационного центра действие стандарта не распространяется.
Стандарт описывает различные варианты электропитания телекоммуникационного оборудования:
- питание оборудования от местного источника;
- дистанционное питание оборудования из телекоммуникационного центра по медной паре;
- питание группы оборудования от общего источника;
- обратное питание или обратную архитектуру питания, которая может обеспечивать электропитание оборудования сети доступа, такого как ONU, ONT или установленный не у абонента блок DSL по медной паре от источника питания, расположенного в оборудовании, установленном у абонента.
Стандарт предназначен для применения организациями связи, системными интеграторами и производителями телекоммуникационного оборудования и оборудования электропитания.
2 Нормативные ссылки
В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие стандарты:
ГОСТ 29322 (IEC 60038:2009) Напряжения стандартные
ГОСТ Р 50571.1 (МЭК 60364-1:2005) Электроустановки низковольтные. Часть 1. Основные положения, оценка общих характеристик, термины и определения
Действует ГОСТ 30331.1-2013 (IEC 60364-1:2005).
ГОСТ Р 55949 Телекоммуникации. Нормы на параметры интерфейсов систем электропитания. Интерфейс переменного тока
ГОСТ Р 55950 Телекоммуникации. Нормы на параметры интерфейсов систем электропитания. Интерфейс постоянного тока
Примечание - При пользовании настоящим стандартом целесообразно проверить действие ссылочных стандартов в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет или по ежегодному информационному указателю "Национальные стандарты", который опубликован по состоянию на 1 января текущего года, и по выпускам ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты" за текущий год. Если заменен ссылочный стандарт, на который дана недатированная ссылка, то рекомендуется использовать действующую версию этого стандарта с учетом всех внесенных в данную версию изменений. Если заменен ссылочный стандарт, на который дана датированная ссылка, то рекомендуется использовать версию этого стандарта с указанным выше годом утверждения (принятия). Если после утверждения настоящего стандарта в ссылочный стандарт, на который дана датированная ссылка, внесено изменение, затрагивающее положение, на которое дана ссылка, то это положение рекомендуется применять без учета данного изменения. Если ссылочный стандарт отменен без замены, то положение, в котором дана ссылка на него, рекомендуется применять в части, не затрагивающей эту ссылку.
3 Термины и определения
В настоящем стандарте применены термины по ГОСТ Р 55949, ГОСТ Р 50571.1, а также следующие термины с соответствующими определениями:
3.1 блок дистанционного питания; БДП [Remote Power Unit (RPU)]: Блок питания, связанный с сетью переменного тока или централизованной автономной электростанцией и предназначенный для питания удаленного ТО.
3.2 групповое питание (cluster powering): Дистанционное электропитание группы оборудования (от 1 до n единиц оборудования), при котором удаленный источник питания расположен вне телекоммуникационного центра.
3.3 дистанционное питание (remote powering): Питание ТО через цепь дистанционного питания.
Примечание - дистанционное питание состоит из блока дистанционного питания, цепи дистанционного питания и приемников дистанционного питания.
3.4 интерфейс электропитания (power interface): См. ГОСТ Р 55949.
3.5 местное питание (local powering): Электропитание ТО от блока питания конструктивно входящего в состав ТО.
3.6 местный блок питания; МБП [Local Power Unit (LPU)]: Оборудование электропитания, расположенное в одном месте с ТО и предназначенное для его питания.
Примечание - Местный блок питания как правило подключен к сети переменного тока и обеспечивает необходимые напряжения постоянного или переменного тока для питания ТО.
3.7 обратное питание; обратное включение (backfeeding or reverse powering): Архитектура, при которой оборудование сети доступа может получать питание от оконечного оборудования, установленного у абонента через медную пару.
Примечание - Оборудованием сети доступа могут быть ONU, ONT или модуль DSL.
3.8 приемник дистанционного питания (distant power receiver): Оборудование электропитания, электрически связанное с блоком дистанционного питания.
Примечание - Приемник дистанционного питания должен быть расположен в одном месте с ТО или может конструктивно входить в состав ТО.
3.9 СДП-Н (RFT-V circuit): Схема СДП, которая так разработана и защищена, что при нормальных условиях работы напряжение в цепи ограничено.
3.10 СДП-Т (RFT-C circuit): Схема СДП, которая так разработана и защищена, что при нормальных условиях работы ток цепи не превышает заданных значений.
3.11 сеть доступа (access network): Часть телекоммуникационной сети между оконечным оборудованием у абонента и коммутационным оборудованием телекоммуникационного центра.
3.12 система дистанционного питания; СДП (Remote Feeding Telecommunication (RFT) circuit): Цепь вторичного питания в ТО, предназначенная для передачи или получения через телекоммуникационную сеть постоянного тока с напряжениями, равными или превышающими пределы для цепей TNV, в которой возможны перенапряжения от телекоммуникационных сетей.
3.13 централизованное питание (centralized powering): Дистанционное электропитание, при котором удаленный источник питания расположен в телекоммуникационном центре.
3.14 TN-C: См. ГОСТ Р 50571.1.
3.15 TN-S: См. ГОСТ Р 50571.1.
4 Сокращения и обозначения
В настоящем стандарте применены следующие сокращения и обозначения:
Установка приборов приемно-контрольных пожарных
Установка приборов приемно-контрольных пожарных осуществляется с учетом требований СП 5.13130.2009 п.13.14.
п. 13.14.1 Приборы приемно-контрольные, приборы управления и другое оборудование следует применять в соответствии с требованиями государственных стандартов, технической документации и с учетом климатических, механических, электромагнитных и других воздействий в местах их размещения, а также при наличии соответствующих сертификатов.
Примечание – Автоматизированное рабочее место (АРМ) на базе электронно-вычислительных устройств, применяемое в качестве приемно-контрольного прибора и /или прибора управления, должно удовлетворять требованиям раздела и иметь соответствующий сертификат.
п. 13.14.2 Приборы приемно-контрольные пожарные, приборы управления пожарные и другое оборудование, функционирующее в установках и системах пожарной автоматики, должны быть устойчивы к воздействию электромагнитных помех.
п. 13.14.3 Приборы приемно-контрольные пожарные, имеющие функцию управления оповещателями, должны обеспечивать автоматический контроль линий связи с выносными оповещателями наобрыв и короткое замыкание.
п. 13.14.4 Резерв информационной емкости приемно-контрольных приборов, предназначенных для работы с неадресными пожарными извещателями (при числе шлейфов 10 и более) должен быть не менее 10 %.
п. 13.14.5 Приборы приемно-контрольные и приборы управления, как правило, следует устанавливать в помещении с круглосуточным пребыванием дежурного персонала. В обоснованных случаях допускается установка этих приборов в помещениях без персонала, ведущего круглосуточное дежурство, при обеспечении раздельной передачи извещений о пожаре, неисправности, состоянии технических средств в помещение с персоналом, ведущим круглосуточное дежурство, и обеспечении контроля каналов передачи извещений. В указанном случае помещение, где установлены приборы, должно быть оборудовано охранной и пожарной сигнализацией и защищено от несанкционированного доступа.
п. 13.14.6 Приборы приемно-контрольные и приборы управления следует устанавливать на стенах, перегородках и конструкциях, изготовленных из негорючих материалов. Установка указанного оборудования допускается на конструкциях, выполненных из горючих материалов, при условии защиты этих конструкций стальным листом толщиной не менее 1 мм или другим листовым негорючим материалом толщиной не менее 10 мм. При этом листовой материал должен выступать за контур устанавливаемого оборудования не менее чем на 0,1 м.
п. 13.14.7 Расстояние от верхнего края приемно-контрольного прибора и прибора управления до перекрытия помещения, выполненного из горючих материалов, должно быть не менее 1 м.
п. 13.14.8 При смежном расположении нескольких приемно-контрольных приборов и приборов управления расстояние между ними должно быть не менее 50 мм.
п. 13.14.9 Приборы приемно-контрольные и приборы управления следует размещать таким образом, чтобы высота от уровня пола до оперативных органов управления и индикации указанной аппаратуры соответствовала требованиям эргономики.
13.14.10 Помещение пожарного поста или помещение с персоналом, ведущим круглосуточное дежурство, должно располагаться, как правило, на первом или цокольном этаже здания. Допускается размещение указанного помещения выше первого этажа, при этом выход из него должен быть в вестибюль или коридор, примыкающий к лестничной клетке, имеющей непосредственный выход наружу здания.
13.14.11 Расстояние от двери помещения пожарного поста или помещения с персоналом, ведущим круглосуточное дежурство, до лестничной клетки, ведущей наружу, не должно превышать, как правило, 25 м.
13.14.12 Пом
ещение пожарного поста или помещение с персоналом, ведущим круглосуточное дежурство, должно обладать следующими характеристиками:
- площадь, как правило, не менее 15 м2;
- температура воздуха в пределах от 18°С до 25°С при относительной влажности не более 80 %;
- наличие естественного и искусственного освещения, а также аварийного освещения;
- при естественном освещении не менее 100 лк;
- от люминес центных ламп не менее 150 лк;
- от ламп накаливания не менее 100 лк;
- при аварийном освещении не менее 50 лк;
- наличие ест ественной или искусственной вентиляции;
- наличие телефонной связи с пожарной частью объекта или населенного пункта.
В данных помещениях не должны устанавливаться аккумуляторные батареи резервного питания, кроме герметизированных.
п. 13.14.13 В помещении дежурного персонала, ведущего круглосуточное дежурство, аварийное освещение должно включаться автоматически при отключении основного освещения.
Читайте также: