Новейшая модель процессора и представьте информацию об этом устройстве

Обновлено: 08.07.2024

International Business Machines (IBM) сообщила о создании нового процессора Eagle для квантовых вычислений, который позволит квантовым системам превзойти классические компьютеры в некоторых задачах в течение следующих двух лет.

IBM заявила, что её вычислительный процессор Eagle имеет 127 так называемых кубитов, которые могут представлять информацию в квантовой форме. Классические компьютеры работают с использованием битов, которые могут иметь значение либо «1», либо «0». Кубиты могут являться одновременно как единицей, так и нулём. IBM утверждает, что это первый процессор, который не может быть смоделирован классическими суперкомпьютерами. Также заявлено, что для моделирования Eagle понадобится больше классических битов, чем атомов у каждого человека на планете.

Кубиты чрезвычайно сложно производить, и для правильной работы требуются огромные криогенные холодильники. IBM заявила, что новые методы, которым она научилась при создании процессора, в конечном итоге позволят производить больше кубитов в сочетании с другими достижениями в системах охлаждения и управления квантового компьютера. Компания планирует выпустить в 2022 году процессоры Osprey с 433 кубитами и Condor с 1 121 кубитом. Компания заявляет, что это будет близко к так называемому «квантовому преимуществу» — точке, в которой квантовые компьютеры смогут превзойти классические компьютеры.

Дарио Гил (Darío Gil), старший вице-президент IBM и глава его исследовательского подразделения, сказал, что это не означает, что квантовые компьютеры сразу же вытеснят традиционные. Вместо этого IBM представляет себе мир, в котором некоторые части вычислительного приложения работают на традиционных микросхемах, а некоторые — на квантовых микросхемах, в зависимости от того, что лучше всего подходит для каждой задачи.

Мы считаем, что сможем продемонстрировать квантовое преимущество — то, что может иметь практическое значение — в течение следующих двух лет. Это является нашей задачей.

Дарио Гил

В новом выпуске Инсайдов: глава Redmi намекнул на расширение линейки смартфонов Note; MediaTek изменит маркировку флагманских процессоров; характеристики Samsung Galaxy Tab S8 (2021) подтверждены регулятором; HUAWEI готовит Qualcomm-версию модели P50 Pro.

Глава Redmi намекнул на расширение линейки смартфонов Note

Redmi

Комментируя пост, Лю Вейбин ответил, что эта мобильная платформа уже используется в К-серии фирменных смартфонов. Таким образом, ожидать её появления в линейке Note не стоит. По слухам, до конца 2021 года на рынок выйдут как минимум две модели смартфонов Xiaomi и Redmi на этом чипе.

MediaTek изменит маркировку флагманских процессоров

MediaTek

По словам надёжного сетевого информатора под ником Ice Universe, чипмейкер вскоре выпустит новую мобильную платформу — а заодно изменит порядок нумерации фирменных чипов. Согласно источнику, SoC будет называться не Dimensity 2000, как предполагалось ранее, а сразу «перепрыгнет» несколько цифр и появится на рынке под именем Dimensity 9000.

Грядущей 4-нм новинке приписывают восьмиядерную структуру: одно суперъядро ARM Cortex-X2, три производительных Cortex-A710 и четыре энергоэффективных Cortex-A510. Точная дата релиза и список смартфонов, которые первыми получат этот процессор, не уточняются.

Характеристики Samsung Galaxy Tab S8 (2021) подтверждены регулятором

Samsung

HUAWEI готовит Qualcomm-версию модели P50 Pro

HUAWEI

По данным инсайдеров, до конца 2021 года HUAWEI выпустит модифицированную версию флагманского смартфона P50 Pro. Аппарат будет построен на базе мобильной платформы Snapdragon 888 без поддержки сетей пятого поколения. Ожидается, что такой же «ремейк» ждёт и Pro-версию гаджета.

Ранее представители бренда отметили, что осознаются сложившуюся ситуацию с дефицитом 5G-устройств HUAWEI и делают всё возможное, чтобы как можно скорее её разрешить.


8 ноября 2021 года на виртуальном мероприятии Accelerated Data Center Premiere компания AMD представила серверные процессоры EPYC 4-го поколения, которые выпустит в 2022–2023 гг (ядра Zen 4 и Zen 4c). Кроме того, представлены улучшенные версии серверных процессоров текущего 3-го поколения EPYC и GPU-ускорители второй серии AMD Instinct MI200 для высокопроизводительных вычислений в дата-центрах (быстрее, чем Nvidia A100).

Сначала о процессорах EPYC.

Как показано на слайде из выступления исполнительного директора Лизы Су, после текущего поколения Milan будет выпущено «улучшенное» поколение Milan-X на том же ядре Zen 3 (16, 32 и 64 ядра) c топологией 7 нм. Выход Milan-X состоится в I кв. 2022 года, цены пока неизвестны.


Отличительной особенностью Milan-X является изготовление кэша L3 по инновационной технологии многослойной укладки транзисторов 3D V-Cache. В остальном это в точности такие же процессоры Milan на том же сокете SP3.

Раньше, до модификации, в каждом чиплете с 8 ядрами размещалось 32 МБ кэша L3, площадью 6×6 мм. Теперь на него сверху нанесут ещё один слой кэша 64 МБ, доведя общий объём до 96 МБ на один чиплет. Для восьми чиплетов (64 ядра) выходит 768 МБ кэша (всего 806 МБ кэша на сокет). То есть в двухпроцессорных серверах общий объём процессорного кэша L3 составит невероятные 1,5 ГБ.


Если технологию обкатают, её могут использовать для изготовления других компонентов CPU, в том числе в новых моделях десктопных процессоров Ryzen.

Трёхмерный стекинг более чем в 200 раз увеличивает плотность интерконнекта, по сравнению с двухмерной структурой. Это означает повышение энергоэффективности и возможность нарастить количество транзисторов на той же площади, но добавляет +10 % задержки при обращении к кэшу.

Компания AMD привела примеры некоторых задач, которые ускоряются до 66 % от апгрейда кэша:




По заверениям AMD, производительность 32-ядерного EPYC 75F3 даже текущего поколения без увеличенного кэша в задачах гидроаэродинамики (расчёт свойств жидкости), анализа методом конечных элементов (FEA) и структурного анализа на 33–40 % выше, чем у 32-ядерного Xeon 8362.

Microsoft опубликовала бенчмарки виртуальных машин HBv3 VM на новых процессорах Milan-X, которые тоже показывают большой рост производительности в некоторых задачах.

Кстати, во время январской презентации на CES 2021 чипы Ryzen с кэшем 3D V-Cache показывали прибавку производительности 15 % в играх. Игры — одна из задач, которая тоже выигрывает от более быстрого и объёмного кэша L3, поэтому все так ждут новых Ryzen в 2022 году.

По слухам, в будущем количество слоёв 3D V-Cache планируется увеличить до четырёх (есть такие настройки в BIOS).

Процессор Ядер/Потоков Базовая частота Турбо TDP Кэш L3 (L3 + 3D V-Cache)
EPYC 7773X 64/128 2,2 ГГц 3,5 ГГц 280 Вт 768 МБ
EPYC 7573X 32/64 2,8 ГГц 3,6 ГГц 280 Вт 768 МБ
EPYC 7473X 24/48 2,8 ГГц 3,7 ГГц 240 Вт 768 МБ
EPYC 7373X 16/32 3,05 ГГц 3,8 ГГц 240 Вт 768 МБ

Следующими поколениями серверных процессоров станут Genoa (до 96 ядер, 2022 г) и Bergamo (до 128 ядер, 2023 г) на топологии TSMC 5 нм и новых ядрах Zen 4 и Zen 4c.

По сравнению с нынешним поколением 7 нм компания обещает двойное улучшение энергоэффективности, двойное повышение плотности размещения транзисторов и рост производительности более чем на 25 %


Высокопроизводительное ядро Zen 4 с поддержкой памяти DDR5 и шины PCIe Gen 5, возможно, будет без значительных изменений использоваться также и в десктопных процессорах.


Bergamo (128 ядер Zen 4c) — это вычислительный движок специально для облачных приложений (c — это 'cloud'), в том же сокете, что и Genoa на Zen 4, с межпроцессорной шиной CXL 1.1 (Compute Express Link).

Наконец, серия AMD Instinct MI200 — «самый продвинутый в мире ускоритель для дата-центров», как называет его компания AMD. Вторая серия включает две модели, которые слегка отличаются производительностью: AMD Instinct MI250 и AMD Instinct MI250X.


Эти устройства предназначены для научных расчётов в суперкомпьютерах и дата-центрах, рядом с процессорами EPYC. В частности, ускорители MI250X использовались в сборке суперкомпьютера Frontier, предполагаемого к запуску в Ок-Риджской национальной лаборатории. Он станет первым эксафлопсным компьютером США.

В будущем к ним добавится еще модель в другом форм-факторе AMD Instinct MI210 PCie.





В таблице ниже указаны предполагаемые спецификации новых моделей в сравнении с ускорителями текущего поколения AMD Radeon Instinct MI60 и AMD Instinct MI100.

AMD утверждает, что флагманский ускоритель Instinct MI200 значительно быстрее, чем Nvidia A100. В частности, он в несколько раз быстрее в различных научных вычислениях, от астрофизики до молекулярной динамики, и на 20% производительнее в задачах машинного обучения и ИИ, если сравнивать с 400-ваттной SXM-версией A100 с 80 ГБ памяти. Конкретно, Instinct MI200 в 2,4 раза быстрее в OpenMM, в 2,2 раза в LAMMPS, 1,9 раза в HACC и т. д.

Instinct MI250X GPU уже устанавливается в модульные суперкомпьютеры Cray EX от Hewlett Packard Enterprise.

Буквально через несколько дней произойдет анонс новой платформы Intel с процессорами Alder Lake-S, это случится 27 октября. К этому моменту в сети Интернет накопилось много информации о будущих процессорах, и не дожидаясь бумажного анонса уже можно сформировать свое о них мнение и определиться, стоит ли менять свою платформу на новую.

реклама


С 27 октября до 4-го ноября у вас еще будет время на последнее принятие решения, пока процессоры, а заодно и материнские платы вместе с новой DDR5 памятью, не появятся официально в продаже. Я не знаю, что будет круче: анонс нового iPhone и очереди за ним, либо выход новой революционной платформы.

Дешевая 3070 Gigabyte Gaming - успей пока не началось

Это время хорошо и тем, что на эти даты назначена так называемая «выходная» неделя, так что времени подумать будет предостаточно. Можно, конечно, не читать этот блог, а просто взять и решиться приобрести новую платформу невзирая на её плюсы и минусы, как новый iPhone, ведь «Вау» эффект вам точно будет гарантирован со стороны друзей и знакомых.

А для тех, кто взвешивает все «За» и «Против» прошу к моему анализу сведений, которые сейчас известны.

реклама

var firedYa28 = false; window.addEventListener('load', () => < if(navigator.userAgent.indexOf("Chrome-Lighthouse") < window.yaContextCb.push(()=>< Ya.Context.AdvManager.render(< renderTo: 'yandex_rtb_R-A-630193-28', blockId: 'R-A-630193-28' >) >) >, 3000); > > >);


Первое новшество – это новое крепление для кулеров и всех других систем охлаждения. Поэтому можете смело избавляться от своей СВО, AIO и даже супер-кулеров. Понадобится новый совместимый охладитель. Дело в том, что Intel изменила физические размеры нового сокета LGA1700: теперь они составляют 37,5 х 45 мм, против размеров сокета LGA1200 для процессоров Rocket Lake-S.

У Rocket Lake-S габариты несколько иные и составляют 37,5 x 37,5 мм. Увеличившись в размерах, процессоры Alder Lake-S похудели на 1 мм за счет новой теплораспределительной крышки. А значит 100% гарантии в прилегании радиатора к процессору вам никто не гарантирует. Ну вы же не будете класть слой термопасты для увеличения контакта или использовать термопрокладку. А это соответственно дополнительные финансовые затраты, которые уж точно лягут на ваши плечи.


реклама

Новый сокет предложит и новый стандарт оперативной памяти – DDR5 SDRAM. От поколения к поколению мы привыкли, что увеличивается объем оперативной памяти и растут тактовые частоты. Но есть и отрицательные моменты несмотря на прогресс. С ростом тактовой частоты увеличиваются и тайминги памяти. А этот показатель ощутимо сказывается на производительности всей системы.

По спецификациям, новая память будет работать на 4800 МГц, далее её частота будет увеличиваться. Но на частоте 4800 МГц тайминги имеют следующий вид - 40-40-40-77. Для сравнения, обычные модули памяти с такой же тактовой частотой стандарта DDR4 SDRAM имеют тайминги вдвое ниже - 20-30-30-50. А если поискать оверклокерские комплекты, то можно найти наборы, которые работают с таймингами - 17-19-19-39.


Вопрос стоимости такой памяти уже не является секретом, многие сетевые ритейлеры уже засветили свои цены. На американском NewEgg набор от TeamGroup суммарным объемом 32 Гб обойдется покупателю в 310 долларов США, аналогичный набор от GeIL уже оценивается уже в 350 долларов. Так что будьте готовы иметь у себя 25-30 тысяч рублей на эту статью расходов.

реклама


Если взять за образец компанию Asus, то стоимость материнских плат с новым сокетом LGA1700 у неё выше аналогичных моделей предыдущих линеек материнских плат.

В сети имеются сведения, что флагманская модель ASUS ROG Maximus Z690 HERO будет иметь рекомендованную стоимость 625 долларов. В то время как модель текущего поколения ASUS ROG Maximus XIII HERO Z590 имеет стоимость в 678 долларов. Итого – чуть больше 50 долларов США сверху, а ведь за эти деньги можно было купить клавиатуру и мышку.


Осталось выяснить, что же нам даст новым десктопный процессор с гетерогенными ядрами - Intel Core i9-12900K с микроархитектурой Golden Cove. Процессор состоит из 8 производительных P-ядер, способных обрабатывать 16 потоков и 8 энергоэффективных E-ядер, без поддержки Hyper Threading. Итого 24 потока.

Предыдущее 11-е поколение процессоров Intel изготавливалось по нормам 14 нм, новые Alder Lake-S уже производятся по новому тех. процессу, в названии которого лишь можно увидеть просто цифру «семь». Хотя по факту это 10 нм тех. процесс с некоторыми улучшениями.

С процессоров Alder Lake начинается новая эра во всей микропроцессорной индустрии. Подход компоновки ядер big.LITTLE наконец-то войдет в нашу жизнь. Но готовы ли мы к нему? Мы-то может и готовы, а вот программное обеспечение пока не на все 100%. Но с выходом процессоров все может измениться. Из операционных систем только новая Windows 11 может гарантировать вам совместимость, учитывайте это, если вы используете специфическое ПО, которое пока не адаптировано под нужны этой ОС. В любом случае нужно ждать официального старта платформы.


Еще у процессоров Alder Lake имеется проблема с совместимостью DRM защиты, которая используется разработчиками компьютерных игр. Например, старые версии Denuvo некорректно работают на процессорах Alder Lake, старые игры просто не запускаются. Так что будьте готовы и к таким сюрпризам, если вы поклонник не совсем «свежего» ПО.

Но есть и положительные моменты. Процессоры Alder Lake получили новое поколение блока интерфейса PCI Express пятого поколения. Протокол PCI-Express пятой версии удвоит пропускную способности по отношению к предыдущему поколению 4-й версии. Он обеспечит графическому слоту PCIe x16 полосу пропускания в 128 Гбайт/с.

Но в то же время Intel заявляет, что для подключения NVMe SSD накопителей контроллер выделяет четыре линии PCI-Express четвертого поколения. Странное на мой взгляд решение. И в завершении о производительности новых процессоров.


Сама Intel оценивает прирост новых процессоров на величину 19 %, по отношению к процессорам 11-го поколения - Rocket Lake-S. В сети уже «гуляет» масса независимых сравнений и новые процессоры действительно оказываются быстрее всех десктопных вариантов, включая AMD Ryzen. А это уже весомый аргумент, который может перечеркнуть те мелкие недочеты, о которых я написал выше.

Наступает «синяя» эра господства среди десктопных процессоров. Но это временно, пока AMD не представит свои процессоры Ryzen c технологией 3D Cache. Так стоит ли становиться в очередь за новой платформой?

Читайте также: