Процессоры kirin кто производитель
Обновлено: 04.07.2024
Huawei прекратит производство микросхем Kirin в середине сентября 2020 г., и смартфон Huawei Mate 40 может стать последним телефоном с таким процессором. Для компании это большая потеря, но ведутся переговоры с другими производителями.
Судьба микросхем под вопросом
Huawei прекратит производство микросхем Kirin уже в середине сентября 2020 г. Об этом сообщило агентство Associated Press со ссылкой на комментарии Ричарда Ю (Richard Yu), гендиректора потребительского подразделения Huawei.
Компания использует эти микросхемы при создании флагманских смартфонов. «К сожалению, из-за второго этапа американских санкций наши производители чипов принимали заказы только до 15 мая 2020 г. Производство закроется 15 сентября 2020 г.», – сказал он. Топ-менеджер также добавил, что в 2020 г. может появиться последнее поколение высокопроизводительных чипов Huawei Kirin, а смартфон Huawei Mate 40, выпуск которого запланирован на сентябрь, может стать последним телефоном с таким процессором.
Подразделение Huawei HiSilicon разрабатывала микросхемы, используя софт американских компаний. HiSilicon выпускала широкий спектр продукции, включая и линейку процессоров Kirin для смартфонов Huawei. Кроме того, процессоры Kirin для Huawei изготавливались в тайваньской компании TSMC, использующей американские технологии. TSMC была крупнейшим партнером компании — на заказы Huawei в 2019 г. пришлось 14% всех выпущенных микросхем.
В мае 2020 г. США ограничили возможности Huawei использовать американские технологии и программное обеспечение для разработки и производства своих полупроводников за рубежом. И в соответствии с новыми санкциями с мая 2020 г. мировые производители больше не используют американские технологии для производства компонентов для Huawei.
В мае 2020 г. TSMC прекратила принимать заказы Huawei, а также сообщила о планах по строительству нового завода на территории США.
В июне CNews писал, что глава дочернего подразделения Huawei Honor Чжао Мин (Zhao Ming) заявил, что будущие смартфоны компании будут выпускаться на чипах тайваньской компании MediaTek. Агентство Nikkei Asian Review выяснило, что китайский техногигант ведет переговоры не только с ней, но еще и с компаниями Unisoc и Samsung.
Подробности битвы Huawei с санкциями
Китайский ИТ-гигант был внесен США в черный список компаний в мае 2019 г. из-за подозрения в использовании своего телекоммуникационного оборудования с целью шпионажа. Администрация действующего президента США поместила Huawei и 114 ее аффилированных лиц в черный список. Это означало, что американские компании не могли более продавать технологии Huawei без одобрения правительства США. В течение 2019 г. с компанией прекратили работу Google, Intel, Broadcom и ARM – британский разработчик процессорных архитектур, что поставило под вопрос дальнейшее развитие линейки чипов Kirin.
В сентябре 2019 г. Huawei лишилась права выпускать свои смартфоны с сервисами Google, но в декабре 2019 г. создала альтернативу им под названием Huawei Mobile Services (HMS). В конце мая 2020 г. компания добавила в список этих сервисов альтернативу YouTube – ею, как сообщал CNews, стал французский видеосервис Dailymotion, заблокированный в России.
Киберучения: как отработать реагирование на атаки хакеров на полигоне
Во владении Huawei также есть собственная программная платформа Harmony OS, которую она показала еще в августе 2019 г.
В мае 2020 г. Бюро промышленности и безопасности США (BIS) объявило о дальнейших планах по защите национальной безопасности путем ограничения возможности Huawei использовать американские технологии и программное обеспечение для разработки и производства своих полупроводников за рубежом.
Ряд крупнейших североамериканских компаний – поставщиков чипов для Huawei, включая Intel, Qualcomm, Xilinx, предпринимали шаги по лоббированию интересов китайской компании в правительстве США на протяжении всего года. По данным The Wall Street Journal, 8 августа 2020 г. американский производитель чипов Qualcomm попросил администрацию Трампа ослабить санкции. В Qualcomm считают, что санкции вредят прежде всего США. Речь идет о поставках чипов для смартфонов с поддержкой 5G. По мнению Qualcomm, введя запрет на отгрузку таких изделий для Huawei, власти США отрезают американским разработчикам доступ к рынку объемом $8 млрд в год. Фактически данное направление переходит под контроль зарубежных конкурентов.
Компания Huawei, основанная в 1987 г., отрицает все обвинения Вашингтона в пособничестве шпионажу. Китайские чиновники в свою очередь обвиняют власти США в том, что они манипулируют понятием национальной безопасности ради экономических причин, стремясь подавить сильного конкурента.
Продажи Huawei за рубежом сократились
В Huawei работает 180 тыс. сотрудников. Компания выделяет более $15 млрд в год на исследования и разработки. Невзирая на санкции США, Huawei объявила, что ее глобальные продажи выросли на 13,1% по сравнению с 2019 г. и составили 454 млрд юаней ($65 млрд) в первой половине 2020 года. Однако продажи за рубежом упали на 27% по сравнению с предыдущим годом.
Несмотря на рост популярности в Китае, в ряде других стран продажи Huawei в 2020 г. стремительно сокращались, в первую очередь из-за отсутствия на ее смартфонах сервисов Google – YouTube, Gmail и др., в том числе магазина приложений Google Play. Все это тоже следствие американских санкций, введенных президентом США.
Huawei стремительно превращается в компанию, которая сама обеспечивает себя компонентами для своих устройств. Очень вероятно, что вы сейчас читаете эти строки с одного из ее смартфонов, поскольку сейчас это третий производитель в мире. Если вы пользуетесь смартфоном Huawei, тогда, возможно, за работу ваших приложений отвечает чипсет Kirin, разработанный HiSilicon, принадлежащей Huawei компании по производству полупроводников, базирующейся в Шэньчжэне.
Также как и основные соперники Apple и Samsung, Huawei разрабатывает собственные процессоры. Это дает компании больший контроль над тем, как взаимодействуют ее «железо» и софт, в итоге результат превосходит тот, которого можно было бы ожидать, глядя на спецификации. И в этом смысле HiSilicon превратилась в незаменимую часть успеха мобильного подразделения Huawei. Линейка процессоров HiSilicon расширялась с годами, распространяясь не только на флагманские продукты, но и на средний сегмент. Итак, поговорим подробнее о HiSilicon, компании, производящей чипсеты для Huawei.
Краткая история HiSilicon
Huawei – ветеран в телеком-бизнесе. Компания была основана в 1987 Реном Женфеем, бывшим инженером Народно-освободительной армии Китая, что исторически повлияло на отношение к компании правительства США, в чем мы могли убедиться и совсем недавно.
Мобильное подразделение Huawei появилось в 2003 году, а первый телефон, C300, вышел в 2004. В 2009 году Huawei U8820, также известный как T-Mobile Pulse, стал первым телефоном компании на Android. В 2012 Huawei выпустила свой первый 4G смартфон Ascend P1. А прежде чем начать заниматься смартфонами, Huawei обеспечивала пользователей по всему миру сетевым телекоммуникационным оборудованием, и это остается основой бизнеса компании сегодня.
HiSilicon была основана в 2004 для разработки различных интегрированных схем и микропроцессоров для пользовательской и промышленной электроники, включая чипы для роутеров и модемов, входящих в сетевое оборудование. Но только при Ричарде Ю, возглавившем Huawei в 2011 году и занимающем этот пост по сей день, компания стала искать возможности самой разрабатывать чипсеты для телефонов. Причина была проста: собственные чипы позволили бы Huawei выделиться среди других китайских производителей. Первым значимым мобильным чипом Kirin была серия K3 в 2012, хотя тогда Huawei и продолжала использовать чипы от других разработчиков в большинстве своих смартфонов. И только в 2014 появился нынешний бренд мобильных чипсетов Kirin. На Kirin 910 работали такие аппараты, как P6 S, MediaPad и Ascend P7.
Как и у других разработчиков чипсетов, процессоры HiSilicon основаны на архитектуре ARM. Но, в отличие от других, HiSilicon не создает кастомизированные процессоры на архитектуре ARM. Компания берет готовые ARM компоненты, такие как процессор Cortex-A73 CPU и графические ускорители Mali, и интегрирует в свои решения, как и в случае с другими своими разработками, включая модемы и процессоры для обработки изображения.
Также Huawei не продает чипы для смартфонов сторонним компаниям, а использует их только в своих смартфонах. Несмотря на это, другие большие игроки воспринимают их как серьезных конкурентов.
Противостояние HiSilicon и Qualcomm
В недавнем интервью The Information менеджер HiSilicon заявил, что компания видит Qualcomm своим «конкурентом № 1». Однако это соперничество – далеко не новость, компании постепенно перешли от дружественного партнерства к хладнокровному противостоянию. Huawei была главным покупателем процессоров Snapdragon от Qualcomm и продолжает использовать ее чипы в некоторых удачных по соотношению цены и качества смартфонах Honor. Проблема для Qualcomm состоит в том, что Huawei вышла на третье место в мире на мировом рынке смартфонов и одновременно все активнее использует свои чипы HiSilicon. Qualcomm не просто потеряла главного партнера. Рост Huawei выдавливает с рынка другие бренды, которые используют процессоры Snapdragon.
Ситуация стала сложной, уже когда HiSilicon анонсировала свои первые мобильные процессоры. Несмотря на то, что Huawei все еще покупала чипы у Qualcomm, последняя начала серьезно менять информацию о продуктах, беспокоясь, что Huawei может поделиться ей с HiSilicon. И, возможно, эти опасения были небезосновательны: работа сотрудников Huawei над Nexus 6P вместе с Google многому научила их в области оптимизации «железа» и софта.
Помимо чипсетов, гиганты также воюют за патенты, связанные с интернетом вещей и другими развивающимися технологиями, в особенности касающимися 5G. Qualcomm была основным держателем патентов на промышленные стандарты CDMA, 3G и 4G, что, наряду с интегрированными модемами в чипсетах, быстро вознесло процессоры Snapdragon на вершину экосистемы Android. И распространение 5G представляет угрозу для этого лидерства, поскольку Huawei претендует на патенты в пользовательских и промышленных технологиях 5G, что неизбежно приводит к столкновению компаний.
Qualcomm по-прежнему является более крупным игроком. В прошлом году во всех сегментах рынка она заработала $22.3 млрд, что намного больше, чем показатель HiSilicon в $5.6 млрд. Но не будем забывать, Qualcomm продает свои чипсеты всем, а чипсеты HiSilicon использует только Huawei.
Линейка чипсетов HiSilicon Kirin
Последний флагманский чипсет HiSilicon – Kirin 970. Он стоит в нескольких топовых смартфонах Huawei, включая Mate 10, P20 Pro, и в недорогом Honor View 10. И как и можно ожидать от чипа, на котором работают дорогие топовые модели, он включает в себя множество высокопроизводительных компонентов. Восьмиядерный процессор с ядрами Cortex-A73 и A53 работает в паре с графическим ускорителем Mali-G72 MP12, что делает этот чип самым мощным у HiSilicon на настоящий момент. Компания также улучшила компоненты, отвечающие за обработку изображений и видео, добавив поддержку топовых функций, а топовый модем позволяет выжать максимум из самых быстрых в мире сетей LTE.
Одна из самых значимых функций – это использование нейронного процессора. Kirin 970 от HiSilicon следует за Qualcomm и Apple по пути использования специальных аппаратных компонентов для ускорения машинного обучения, задачи которого варьируются от распознавания речи до обработки изображения. И то, насколько быстро Huawei добавила эту технологию в «середнячка» Honor View 10, может говорить о том, что компания хочет быстро включить преимущества машинного обучения в число достоинств всей своей линейки смартфонов. И новые функции P20 Pro, связанные с искусственным интеллектом, должны быть добавлены и в Mate 10 Pro.
Предшественник Kirin 970, Kirin 960, во многих отношениях сходный чип, но в нем отсутствует новый нейронный процессор, также как и ряд обновленных возможностей обработки изображения и свойств модема. Однако это мощный чип, который стоит как в топовых моделях Huawei, так и в более бюджетных представителях бренда Honor. И в то время как Huawei продолжает использовать чипы от Qualcomm в ряде моделей среднего сегмента, Kirin 659 рассчитан на более дешевые модели, которым не нужна высокая производительность.
| Kirin 970 | Kirin 960 | Kirin 659 | |
| CPU | 4x Cortex-A73 2.36 ГГц 4x Cortex-A53 1.84 ГГц | 4x Cortex-A73 2.36 ГГц 4x Cortex-A53 1.84 ГГц | 4x Cortex-A53 2.36 ГГц 4x Cortex-A53 1.70 ГГц |
| GPU | Mali-G72 MP12 850 МГц | Mali-G71 MP8 1037 МГц | Mali-T830 MP2 900 МГц |
| NPU | Есть | Нет | Нет |
| RAM | LPDDR4x 1833 МГц | LPDDR4 1800 МГц | LPDDR3 933 МГц |
| LTE | Cat 18 | Cat 12 | Cat 6 |
| Node | 10 нм FinFET+ | 16 нм FinFet | 16 нм FinFet+ |
Продуктовая линейка HiSilicon может быть легко разделена на две большие категории. Серия Kirin 900 – это флагманские чипсеты и их лучшие функции. Kirin 600 – более дешевая опция для среднего сегмента, использующая менее производительные процессор и графику и лишенная компонентов для обработки изображений, которые Huawei использует в своих топовых конфигурациях камеры. Обе категории продолжат анонсироваться в порядке возрастания, позволяя отслеживать самые крутые новинки.
Мы еще не видели топового чипа с использованием новейшей ARM технологии DynamIQ и процессорных ядер Cortex-A75 и A55 CPU, хотя HiSilicon быстро перешел на новейшую технологию видеопроцессоров. Переход к этой новой технологии потребует более значительного пересмотра чипсета, чем в предыдущих обновлениях, так что анонсы в этих линейках могут последовать в конце 2018 года.
Заключение
HiSilicon, как и Huawei, быстро развивалась в последние пять лет. Она эволюционировала от малоизвестного игрока рынка чипсетов к большой компании, соперничающей с крупными брендами. По мере того, как растут продажи устройств Huawei и Honor, растет и влияние HiSilicon на рынке мобильных процессоров.
Производимые компанией чипсеты – это та сила, которая способна вывести смартфоны Huawei в лидеры. А кроме того, компания находится на самом острие развития машинного обучения. Это, а также более широкое внедрение 5G обеспечивают HiSilicon и Huawei крайне прочную позицию.
В начале августа этого года глава потребительского подразделения Huawei Ричард Ю рассказал, что у компании заканчиваются процессоры Kirin для смартфонов. Начиная с 15 сентября 2020 года Huawei вообще прекратит производство этой линейки процессоров.
Huawei пояснила, что это большая потеря для компании, которая напрямую связана с американскими санкциями. Фактически, ожидаемый в сентябре смартфон Huawei Mate 40 станет последней разработкой компании на базе процессора Kirin, доступной для пользователей.
Ранее в мае 2020 года США ввели запрет на доступ Huawei к полупроводниковой продукции, если в них используется американское оборудование или программное обеспечение. Введение ограничительных мер объяснялось подозрениями в связи Huawei со службами госбезопасности Китая. В результате партнерство с Huawei разорвали лидеры IT-индустрии, включая Intel, Qualcomm, Google и Western Digital.
Под действие ограничений США попали компания HiSilicon — это подразделение Huawei Technologies, которое занимается разработкой процессоров Kirin с использованием ПО американских компаний и тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), которая производит процессоры Kirin для Huawei. TSMC пришлось приостановить выполнение заказов для Huawei. Принятые до введения санкций и находящиеся в производстве заказы на чипы для производства процессоров Kirin тайваньская компания должна отгрузить до 14 сентября этого года.
В ситуацию с поставками процессоров для Huawei пытается вмешаться Qualcomm. Компания просит разрешения у правительства США на возобновление сотрудничества с Huawei. Qualcomm уточнила, что в противном случае Huawei будет использовать производственные мощности MediaTek и Samsung в качестве поставщиков процессоров для своих новых моделей смартфонов. Из-за этого может произойти «быстрое изменение доли рынка 5G-микросхем», а американские компании тогда окажутся в проигрышном состоянии по отношению к своим конкурентам.
В 2019 году процессоры (или как правильно говорят — System on Chip) компании Qualcomm остаются одними из наиболее актуальных в смартфонах среднего сегмента. Их линейка Snapdragon 600-й серии завоевала умы и сердца многих любителей мобильных устройств. Но ввиду удешевления себестоимости и других причин (например, торговая война США и Китая) некоторые производители начали сами разрабатывать чипы в этом сегменте. Среди альтернатив, которые применяют вендоры в своих устройствах, оказались чипы Kirin от Huawei и Exynos от Samsung. Так же не лишним будет упомянуть о чипах от компании Mediatek, которые имеют неплохую конкурентоспособность в среднем ценовом сегменте. Но в данной статье о последних речь не идёт (возможно, сравнение чипов Mediatek с конкурентами появится позже). А вот чипы от Qualcomm, Samsung и Huawei рассмотрим более подробно.
Чипы для обзора
Snapdragon 632 – базовая модель 2019 года на границе среднего и бюджетного сегмента от компании Qualcomm. Прямой потомок Snapdragon 625/626 с обновлённой процессорной частью. Имеет 8 процессорных ядер Cryo 250 (4 Cryo 250 Gold и 4 Cryo 250 Silver) c частотами до 1.8 GHz каждое. Графическая подсистема осталась от предыдущего поколения (Snapdragon 625) – Adreno 506, хотя её производительность и выросла на 10% по отношению к 625-му чипу. Техпроцесс – 14 нм.
Snapdragon 636 – выступает несколько выше 632 чипа, хотя и не дотягивает до полноценного среднего сегмента, по крайней мере в линейке Snapdragon. Судя по информации из утилиты Aida64, этот чип имеет 8 ядер архитектуры Cryo 260, 4 из которых работают на частоте 1.6 GHz (Cryo Silver) , а остальные на 1.8 GHz (Cryo Gold). Графическая часть – Adreno 509 с рабочей частотой до 720 MHz. По сути, этот чип выступает младшей версией Snapdragon 660, имея пониженные частоты процессорной и графической подсистем, что негативно сказалось на производительности, но позитивно на охлаждении и энергопотреблении. Техпроцесс – 14 нм.
Snapdragon 665 – идейное продолжение скорее Snapdragon 636, чем 660‑го. Хотя имеет порядковый номер выше, чем у Snapdragon 660, процессорные ядра были немного замедлены. Частота 4 ядер Cryo 260 Gold была снижена с 2.2 до 2.0 GHz, у оставшихся 4 Cryo 260 Silver частота осталась на том же уровне – 1.8 GHz. Графический чип — Adreno 610. За счёт уменьшенного техпроцесса (11 нм) и слегка урезанной частоты процессорных ядер, чип имеет все шансы заменить устаревающий Snapdragon 636, отличаясь повышенной энергоэффективностью по сравнению с более дорогими собратьями.
Kirin 710 – чип среднего сегмента, представленный в середине 2018 года компанией Huawei. Пришел на смену популярной серии Kirin 65*, которая использовалась Huawei и Honor на протяжении 2016-18 гг. Новинка смогла поднять процессорную и графическую производительность на уровень актуальных в 2018 году решений от других чипмейкеров. В теории, название намекает на противостояние со Snapdragon 710, на практике это полноценный конкурент Snapdragon 660, хотя и с некоторыми оговорками. Процессорная часть – 4 высокопроизводительные ядра Cortex A73 на частоте до 2.2 GHz и 4 энергоэффективные A53 с частотой до 1.7 GHz. Графическая подсистема — ARM Mali-G51MP4, графических ядер стало больше и они новее, чем у предшественника Kirin 659. Техпроцесс – 12 нм.
Exynos 7904 – чип на границе среднего и бюджетного сегмента от компании Samsung. Был включен в выборку, так как устройства на нём фактически являются конкурентами устройств с вышеупомянутыми чипами. На практике несколько проигрывает решениям от Qualcomm и Huawei в своём ценовом сегменте (хотя в целом и выигрывает у самого слабого Snapdragon 632). Имеет в своём составе 8 процессорных ядер, 2 из которых Cortex A73 (частота до 1.8 GHz) и 6 Cortex A53 (до 1.6 GHz). Графическая подсистема Mali‑G71 MP2. Техпроцесс – 14 нм.
Подробное тестирование
Давайте сравним данные чипы. Сравнение будем проводить по двум параметрам – процессорной и графической части. Ведь сравнение остальных параметров (скорость памяти, поддержка стандартов и протоколов) заняло бы слишком много времени, а фактическое влияние на производительность они практически не оказывают.
В процессе тестирования для каждого из процессоров были собранны результаты минимум с нескольких устройств. Snapdragon 632 представлен всего одним устройством, ведь на практике устройства с этим чипом имеют плюс-минус одинаковую производительность, а сам чип включен в выборку скорее для наглядного демонстрирования его отставания, чем конкуренции с остальными испытуемыми. Snapdragon 665 настолько новый чип, что на август 2019 года под его управлением работает фактически одно устройство, представленное в списке, остальные (например, Redmi Note 8) либо только вышли, либо не распространены.
Давайте начнём с общей картины производительности каждого чипа. Для этого посмотрим на общий результат в комплексном тесте Antutu Benchmark:
Начнём с чипов компании Qualcomm. Snapdragon 632 оказался наиболее слабым, за ним следует 636 чип, далее борются Snapdragon 660 и 665 практически на равных. Вполне ожидаемая картина.
Kirin 710 является конкурентом Snapdragon 660. Его фактические результаты наиболее приближены к чипу от Qualcomm, хотя в среднем немного не дотягивают до него. Одно можно сказать точно – Kirin 710 уверенно обгоняет Snapdragon 632 и 636.
Exynos 7904 является одним из аутсайдеров в данном тесте. И хотя Samsung упростила чип, поставив лишь 2 вместо 4 производительных ядер, но всё же графическая часть у него интереснее, чем у Snapdragon 632, у которого с этим явно проблемы. Поэтому результаты общие результаты теста для них сопоставимы, ведь у каждого своё преимущество перед соперником.
Теперь давайте рассмотрим процессорную производительность. И снова начнём с теста Antutu Benchmark:
Snapdragon 632 ожидаемо оказался самым слабым в линейке Qualcomm, хотя отставание от Snapdragon 636 несущественное – менее 5%. Считаю это прекрасным результатом для этого бюджетного чипа, ведь устройства на нём стоят заметно дешевле, чем на 636 собрате.
Snapdragon 636 отстаёт от 660-го примерно на 15%, ровно на столько, насколько частоты его ядер занижены по сравнению с 660-м чипом. Только одно устройство на Snapdragon 660 практически не оторвалось от 636 чипов – это Asus Zenfone Max M2. По-видимому, целью производителя было увеличение автономности, а не максимальная производительность, но это скорее исключение для чипа, чем правило.
Snapdragon 665 практически на равных конкурирует с 660-м. Тем интереснее – то ли 660-й склонен к перегреву и троттлингу (чего по результатам сравнения с более «холодным» Snapdragon 636 быть не должно), то ли в нём ядра не совсем такие как на SD 660. Дальнейшие тесты покажут, где правда.
Kirin 710 – интересные результаты. Только один из представителей этого чипа, смартфон Honor 8x, смог на равных конкурировать со Snapdragon 660, остальные устройства отставали на 10-15%. Honor 8x был одним из первых устройств на данном чипсете, а тестирование проводились на более ранней версии Antutu Benchmark. Возможно, Huawei на начальном этапе удавалось «обмануть» Antutu с помощью поднятия частот процессора во время тестов, или же Antutu изменил алгоритм подсчёта баллов в новых версиях программы, но результат на лицо. В любом случае, Kirin 710 имеет результаты между Snapdragon 636 и 660, что уже неплохо.
Exynos 7904 оказался самым слабым в процессорном тесте. Его результаты в среднем на 15% хуже, чем у бюджетного Snapdragon 632. Всё же двух ядер A73 недостаточно для полноценной конкуренции с вышеперечисленными чипами. С другой стороны – а настолько ли это критично в повседневном использовании и играх?
Чтобы закрепить результат, обратимся к процессорному тесту Geekbench 4. Его результатами будет измеренная производительность в однопоточном и многопоточном режимах:
Начнём с многопоточного теста, его результаты наиболее близки по смыслу с процессорным тестом в Antutu.
Snapdragon 632, как и ранее, оказался аутсайдером среди чипов от Qualcomm, его отставание от 636-го увеличилось с 5 до 10%. Немного заметней, но не критично. Это всё ещё неплохая производительность, даже в сравнении со старшими чипами.
Snapdragon 636 и 660 – сохранилось отставание первого от второго на уровне 15%. Что, опять же, подтверждает теорию о том, что 660-й неплохо справляется с перегревом и троттлингом, по крайней мере, в таких тестах.
Snapdragon 665 – отставание от 660-го на уровне 4-5%, что на этот раз отражает действительность, а именно, замедление частот старших ядер на 10%. Вполне закономерный результат, гораздо ближе к спецификациям чипов, чем результат в Antutu.
Kirin 710 – достойный результат, отставание от лидера в лице Snapdragon 660 в пределах 4-6%, что примерно равно результатам Snapdragon 665.
Exynos 7904 – так и остался самым слабым чипом в тесте. Отставание от Snapdragon 632 сохранилось на уровне 14%.
Теперь давайте обратимся к однопоточному тесту процессора того же Geekbench 4.
Производительность ядер Cryo 250 Gold оказалась ниже Cortex A73 при той же частоте. Это позволило, пусть и незначительно, но вырваться вперед Exynos 7904 перед Snapdragon 632 (второй отстаёт примерно на 6%). Чип от Samsung в однопоточном тесте оказался на равных со Snapdragon 636, но не дотягивает до Snapdragon 665 и Kirin 710.
Snapdragon 660 оказался лидером и однопоточном тесте. Но отставание равных между собой Kirin 701 и Snapdragon 665 от него не велико (примерно 5-7 %).
Как итог для однопоточного теста, можно сказать, что разброс результатов не особо большой, ведь худший медленнее лучшего всего на 23%. Для сравнения – самый бюджетный Snapdragon 632 однопоточном тесте опережает предыдущее поколение (Snapdragon 630) на 40% — существенный рывок! И всё благодаря новой архитектуре процессорных ядер, которую внедрили в текущем поколении не только Qualcomm, но и Samsung с Huawei.
Переходим к графической подсистеме. Для этого снова обратимся к тесту Antutu Benchmark:
После предыдущих тестов, тест графической подсистемы заиграл новыми красками.
В первую очередь бросается в глаза подозрительно низкие результаты для Snapdragon 632. Но удивляет это только на первый взгляд. Ведь мы знаем, что в этом решении используется морально устаревший Adreno 506, представленный ещё в 2016 году вместе со Snapdragon 625 и завоевавший популярность не только в этих чипах, но также в Snapdragon 626 и 450. И даже поднятие графической производительности на 10% (по сравнению со Snapdragon 625) тут не помогло. Отставание от ближайшего конкурента в лице Snapdragon 636 в полтора раза. А от лидера этого теста, Snapdragon 660, отставание более чем в 2 раза.
Snapdragon 636 оказался вторым от конца со своими результатами. Но это не мешает ему быть уже неплохим чипом по сравнению с конкурентами, ведь отставание от лидеров не так велико, как у предыдущего. Exynos 7904 имеет примерно такие же результаты, что после провалов в процессорной части даёт ему дополнительные бонусы в глазах потребителя.
С результатами Kirin 710 так же получилось весьма интересно. Honor 8x с этим чипом на борту показывает результаты на уровне Snapdragon 636 и Exynos 7904, более новые устройства приближаются к Snapdragon 665 и 660. Видимо, в первых устройствах (или прошивках) не было нужной оптимизации графических драйверов, да и не нужно забывать о технологии GPU Turbo, которую продолжает развивать Huawei в своих чипах.
Результаты Snapdragon 660 и 665 примерно равны, хотя последний и быстрее на 3-5%. С другой стороны не надо забывать, что Xiaomi Mi A3 на Snapdragon 665 имеет HD+ разрешение дисплея, что ниже, чем у FULL HD+ у его конкурентов на Snapdragon 660.
Теперь сравним результаты графических тестов в Antutu с результатами работы программы 3D Mark. Сравнивать будем по параметру Graphics (графическая часть), а не Total (общие результаты), ведь во втором случае на показания, пусть и незначительно, но влияет тест процессорной части. Давайте посмотрим на график:
И результаты вновь немного удивляют, особенно после теста в Antutu.
Начнём с простого – Snapdragon 632 самый слабый чип. И хотя его отставание от ближайшего конкурента (Exynos 7904) сократилось до 19%, это всё ещё много. Особенно глядя на то, что проигрыш ближайшему сородичу в лице Snapdragon 636 увеличился до двух раз.
Snapdragon 636 показал неплохой результат, теперь он опережает Exynos 7904 более чем в полтора раза, чудеса да и только. Отставание от лидера, Snapdragon 660, осталось на уровне примерно 40%, как и в предыдущем тесте.
Разбросы в результатах для Kirin 710 остаются большими. Только теперь это нельзя объяснить датой выхода смартфона. Но одно можно точно утверждать – Mali-G51MP4 из его состава примерно равен производительности Adreno 509 из состава Snapdragon 636. Это не даёт отрыва как в тесте Antutu, но иметь производительность на уровне середнячка от Qualcomm уже неплохо. Не забываем также о GPU Turbo – оптимизация графической производительности в играх может сыграть в пользу Kirin.
Snapdragon 665 стал отставать от 660-го чипа, что вызывает удивление. Пришлось их сравнить в результатах других тестов из программы 3D Mark (например, Slight Shot, Ice Storm Unlimited), но везде результат один. Что в графической, что в процессорной части (тест Physics) Snapdragon 665 проигрывает 660-му чипу. Вынужден констатировать – Snapdragon 665 медленнее 660-го примерно на 15-20% в графической подсистеме. Остается надеяться на то что, возможно, в будущих обновлениях Qualcomm обновит драйвера и лучше оптимизирует чип в плане графической части.
Exynos 7904 – довольно слабые результаты, хотя и выше чем у аутсайдера Snapdragon 632. Всё же двух ядер Mali G71 оказалось недостаточно, а последуй Samsung примеру Huawei с их 4 графическими ядрами Mali G51, то был бы совсем другой уровень производительности. Итого, отставание от ближайших конкурентов в лице Snapdragon 636 и Kirin 710 более чем в полтора раза.
Подытоживая результаты графических тестов, можно сказать следующее. Тесты Antutu и 3D Mark показали значительно отличающиеся результаты сразу для нескольких моделей – Kirin 710 и Exynos 7904. К сожалению у автора нет объяснения этому явлению. Но для выводов по этим чипам будем отталкиваться от худших для чипов результатов (да и доверия к программе 3D Mark у автора больше).
Наихудшие результаты, независимо от теста, оказались у Snapdragon 632. Геймерам не советую его покупать. Результат Exynos недалеко ушел от предыдущего чипа, такая же недостаточная игровая производительность, тем более что устройства на этом чипе (в отличие от многих на Snapdragon 632) обладают не HD+, а Full HD+ экранами, что дополнительно нагружает их. Первым достойным чипом в нашей выборке можно назвать Kirin 710 – да, не уровень Snapdragon 660, но как минимум как 636-й или даже выше. Ну а Snapdragon 665, 660 и 636 традиционно можно советовать любителям игр, не желающим переплачивать. С другой стороны, активные геймеры могут купить новый или слегка б.у. смартфон на Snapdragon 820, 835 или даже 840, а вот там уже совсем другая игровая производительность! Но это уже совсем другая история.
Выводы
Чипы среднего сегмента в 2019 году показали рост как процессорной, так и графической производительности. Обновлённая архитектура процессорных ядер помогла сделать ощутимый рывок вперёд, особенно в однопоточных тестах, по сравнению с предыдущими поколениями. Графическая часть так же улучшилась, разочаровала только модель Snapdragon 632, но этот чип ближе к бюджетному сегменту. Очень понравились результаты Kirin 710 – с учётом нынешних цен устройств на нём, это одно из самых выгодных приобретений летом-осенью 2019 года. Samsung со своим Exynos 7904 немного отстаёт, но ведь не все выбирают устройства только по максимальной производительности? Qualcomm держит традиционно планку лидера, представив наиболее широкой выбор чипов в среднем сегменте, причём стоимость устройств с разными по производительности чипами может пересекаться, всё зависит от производителя.
Читайте также: