Сокет 1090 fcbga какой процессор можно поставить

Обновлено: 03.07.2024

Замена процессора в ноутбуке зависит от конкретной модели чипсета (северного моста) и установленного в ноутбук процессора.

Процессоры Интел

Процессоры в корпусе rPGA (съемные) могут быть заменены в домашних условиях.
Процессоры в корпусе fcBGA распаяны на материнской плате ноутбука, их замена возможна только при наличии оборудования для BGA пайки.

Программа cpu-z

скачать cpu-z

которая поможет Вам с выбором подходящего процессора.

В закладке Mainboard (мат. плата) есть параметр Southbridge, он нам и нужен для подбора подходящего процессора.

Ниже приведён список взаимозаменяемости процессоров ноутбуков Intel, а также их совместимость.

Процессоры Intel® Core™ 1-го поколения

Socket G1 (rPGA988A) под Mobile Intel HM55 Chipset (SLGZS), Intel HM57 Chipset (SLGZR)

Список мобильных процессоров Intel® Core™ 1-го поколения

Dual Core (32 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: P4500 (2M Cache, 1.86 GHz), P4600 (2M Cache, 2.00 GHz);
Mobile Pentium: P6000 (3M Cache, 1.86 GHz), P6100 (3M Cache, 2.00 GHz), P6200 (3M Cache, 2.13 GHz), P6300 (3M Cache, 2.27 GHz);
Core i3: i3-330M (3M Cache, 2.13 GHz), i3-350M (3M Cache, 2.26 GHz), i3-370M (3M Cache, 2.40 GHz), i3-380M(3M Cache, 2.53 GHz), i3-390M (3M Cache, 2.66 GHz);
Core i5: i5-430M (3M Cache, 2.53 GHz), i5-450M (3M cache, 2.66 GHz), i5-460M (3M Cache, 2.80 GHz), i5-480M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-520M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-540M (3M Cache, 3.066 GHz), i5-560M (3M Cache, 3.20 GHz), i5-580M (3M Cache, 3.33 GHz);
Core i7: i7-620M (4M Cache, 3.333 GHz), i7-640M (4M Cache, 3.46 GHz).

Quad Core (32 нм, 45-55 Вт):

Core i7M: i7-720QM (6M Cache, 2.80 GHz), i7-740QM (6M Cache, 2.93 GHz), i7-820QM (8M Cache, 3.06 GHz), i7-840QM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-920XM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-940XM (8M Cache, 3.33 GHz).

Процессоров Intel® Core™ 2-го поколения Sandy Bridge

Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM65 Chipset (SLJ4P), Intel HM67 Chipset (SLJ4N)

Список мобильных процессоров Intel® Core™ 2-го поколения

Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).

Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):

Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).

Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 45-55 Вт):

Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz).

Чипсеты HM65, HM67 не поддерживают 22-нм процессоры третьего поколения под названием Ivy Bridge.

Процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge

Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM70 Chipset (SJTNV)

процессоры Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy

Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).

Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):

Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz).

Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz).

  • У владельцев ноутбуков с HM70 есть возможность замены на HM75, HM76, HM77.
    После замены ноутбук будет поддерживать процессоры Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7.

Чипсет HM70 не поддерживает процессоры Core™ i3, Core™ i5, Core™ i7! Ноутбук может выключаться через 20-30 минут.

Список процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge

процессоры Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy

Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).

Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):

Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).

Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz);
Core i3: 3110M (3M Cache, 2.40 GHz), 3120ME (3M Cache, 2.40 GHz), 3120M (3M Cache, 2.50 GHz), 3130M (3M Cache, 2.60 GHz);
Core i5: 3210M (3M Cache, 3.10 GHz), 3230M (3M Cache, 3.20 GHz), 3320M (3M Cache, 3.30 GHz), 3340M (3M Cache, 3.40 GHz), 3360M (3M Cache, 3.50 GHz), 3380M (3M Cache, 3.60 GHz);
Core i7: 3520M (4M Cache, 3.60 GHz), 3540M (4M Cache, 3.70 GHz).

Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 40-55 Вт):

Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz), 2920XM (8M Cache, 3.50 GHz), 2960XM (8M Cache, 3.70 GHz).

Quad Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35-55 Вт):

Core i7: 3610QM (6M Cache, 3.30 GHz), 3612QM (6M Cache, 3.10 GHz), 3630QM (6M Cache, 3.40 GHz), 3632QM (6M Cache, 3.20 GHz), 3720QM (6M Cache, 3.60 GHz), 3740QM, 3820QM (8M Cache, 3.70 GHz), 3840QM (8M Cache, 3.80 GHz), 3920XM (8M Cache, 3.80 GHz), 3940XM (8M Cache, 3.90 GHz).

Intel HM76 Chipset и Intel HM75 Chipset не поддерживают процессоры Core i7-3920XM , Core i7-3940XM.

Процессоры Intel® Core™ 4-го поколения Haswell

Socket G3 (rPGA 946B/947, FCPGA 946) под Intel HM87 Chipset (SR17D), Intel HM86 Chipset (SR17E)

Список мобильных процессоров Intel® Core™ 4-го поколения Haswell

Dual Core (Haswell, 22 нм, 37 Вт):

Mobile Celeron 2950M (2M Cache, 2 GHz);
Mobile Pentium 3550M (2M Cache, 2.3 GHz);
Core i3: 4000M (3M Cache, 2.4 GHz), 4100M (3M Cache, 2.5 GHz);
Core i5: 4000M (3M Cache, 2.5 GHz), 4300M (3M Cache, 2.6 GHz), 4330M (3M Cache, 2.8 GHz);
Core i7: 4600M (4M Cache, 2.9 GHz).

Dual Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37 Вт):

Mobile Celeron 2970M (2M Cache, 2.2 GHz);
Mobile Pentium 3560M (2M Cache, 2.4 GHz);
Core i3: 4010M (3M Cache, 2.5 GHz), 4110M (3M Cache, 2.6 GHz);
Core i5: 4210M (3M Cache, 2.6 GHz), 4310M (3M Cache, 2.7 GHz), 4340M (3M Cache, 2.9 GHz);
Core i7: 4610M (4M Cache, 3 GHz).

Quad Core (Haswell, 22 нм, 37-57 Вт):

Core i7: 4700MQ (6M Cache, 2.4 GHz), 4702MQ (6M Cache, 2.2 GHz), 4800MQ (6M Cache, 2.7 GHz), 4900MQ (8M Cache, 2.8 GHz), 4930MX (8M Cache, 3 GHz).

Quad Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37-57 Вт):

Core i7: 4710MQ (6M Cache, 2.5 GHz), 4712MQ (6M Cache, 2.3 GHz), 4810MQ (6M Cache, 2.8 GHz), 4910MQ (8M Cache, 2.9 GHz), 4940MX (8M Cache, 3.1 GHz).

Процессоры Intel® 5-го поколения Broadwell

Broadwell 5-е поколение

Компания Intel® производит мобильные процессоры с архитектуры Broadwell только в BGA-корпусе (не используя сокет, процессоры распаиваются непосредственно на материнской плате).
По этой причине возможность замены BGA процессоров в домашних условиях отсутствует.

Перед заменой процессора на более мощный, проверьте соответствие системы охлаждения с тепловыми характеристиками устанавливаемого процессора.

Процессор с увеличенным тепловым пакетом (TDP) даст дополнительную нагрузку на блок питания ноутбука. Рекомендуется приобрести блок питания с повышенной мощностью.

Возможно ли это? Меня смущает то, что у N3450 TDP = 6w, а у Pentium J4205 TDP = 10W. Это значит, что они несовместимы?

Простой 1 комментарий

DevMan

чисто технически это возможно. особенно, когда процессор не распаян, а имеет сокет (что в ноутах чаще редкость).
но, помимо самого сокета, роялит еще и поддержка биосом. а тут уже только курить спеки и специализированные форумы энтузиастов.

Zettabyte

Про ваш процессор у Интела написано, что "Sockets Supported: FCBGA1296".
BGA - это ball grid array, т.е. процессор распаян.
Соответственно, крест на возможности самостоятельной замены неспециалистом.

Zettabyte

konstant1n13, Формально микросхемы на шарах можно перепаивать.
Наши специалисты при прямой работе с памятью для восстановления данных время от времени такое делают.

Возможность перепайки зависит от количества шаров, их размера, "температурной стойкости" чипа, и навыков электронщика.

Конкретно ваш процессор я не видел и заменяемость оценить не смогу. Знаю, что умельцы реболлят, например, видеокарты. Также знаю, что например, процессор Exynos в телефоне Samsung S7 в незаводских условиях перепаять не выйдет - слишком всё мелко/тонко.

В любом случае, самостоятельно процессор на BGA вы наверняка не замените - нужно оборудование и навыки. Сможет ли специалист - надо изучать отдельно. При этом ещё нужно изучить вопрос стоимости такой замены.

DevMan

не крест. но чаще всего целесообразнее поменять ноут вообще.

Zettabyte

Zettabyte, я где-то читал, что другой проц в материнке ноута может не приняться, т.к. биос умеет работать только с тем процом, который был изначально в ноуте и он типа по айди как-то это определяет. Такое может быть? konstant1n13, может быть несовместимость с биос, может быть несовместимость с чипсетом (у интел не всегда одинаковый сокет == что проц будет работать), в принципе может не хватить питания.
С учетом того, что проц впаян - т.е. каждая попытка замены требует ИК станцию, и стоит денег, ИМХО целесообразнее рассмотреть вариант замены ноута.

DevMan

konstant1n13, что вы хотите то в итоге?
просто знание? вам его уже дали.
хотите сэкономить на апгрейде? и на это уже ответили.

только гарантии никто не даст.

anthtml

В общем - если проц сдох и есть похожий донер/проц крайне желательно из тех которые мелькали в топовых моделях данной серии ноутбуков то есть неплохой вариант в ходе ремонта провернуть абгрейд/даунгрейд, но специально ради одного только абгрейда перекатывать чипы - затея нерентабельная

Виды и различия сокетов процессоров

Тип сокета — это важнейшая характеристика процессора и материнской платы. Если опытный пользователь слышит такие названия, как сокет 462, 775, 1155 или AM4, то сразу понимает, о ПК из какого времени идет речь. Давайте разберемся в различиях современных сокетов под процессоры Intel и AMD, а заодно вспомним историю их развития: от первых персональных компьютеров и до наших дней.

Сокет (англ. «socket» — «разъём») — это разъем на материнской плате, в который устанавливается процессор. Сокет является важнейшей характеристикой компьютера, определяя список совместимых чипсетов, процессоров, материнских плат и систем охлаждения, которые можно установить на него.

Сокеты отличаются числом контактов, которое обычно растет вместе с мощностью и сложностью процессоров. Часть контактов используется для питания процессора, а часть — для работы самого процессора, шины PCI Express, ОЗУ и т. д. Для каждого сокета существует уникальная распиновка контактов, выглядит она примерно так.


Распиновка контактов сокета Intel LGA 1151

Сокет определяет и срок службы вашего ПК. Например, покупая сейчас ПК на сокете LGA1151, с процессором Core i5-9400F и материнской платой GIGABYTE B365M D2V, вы должны понимать, что новых процессоров под этот сокет выходить не будет, и оптимальный максимум на который вы можете рассчитывать при апгрейде, — это процессор Core i7-8700K или Core i9-9900K.

Для того, чтобы понять плюсы и минусы различных сокетов, а также нюансы их использования, стоит вспомнить, с чего все начиналось на заре зарождения персональных компьютеров. Давайте освежим в памяти самые распространенные сокеты на рынке ПК в хронологическом порядке. Серверных сокетов касаться не будем из-за их малого распространения.

Сокеты 1980-х и 1990-х годов

Процессоры первых ПК, такие как Intel 8086 и 8088, устанавливались в простейшие разъемы PIN DIP.


Следующее поколение — Intel 80186, 80286, 80386 — устанавливались в разъемы CLCC, PLCC. Зачастую процессоры Intel 80386 припаивались к плате, как некоторые процессоры современных ноутбуков.


И только некоторые процессоры 80386 стали использовать сокет 80386 со 132 контактами, который уже похож на современные сокеты.


Процессоры 80486 в 1989-1994 годах устанавливались аж в четыре типа сокетов: сокеты 1, 2, 3 и 5 с 169, 238, 237 и 238 контактами соотвественно. В сокет 5 можно было установить процессоры AMD K5 и Cyrix/IBM/TI M1/6x86.

На этих сокетах появился известный многим рычажок фиксации, который до сих пор используется на сокетах AM4. Называется такой тип фиксации ZIF (от англ. «Zero Insertion Force» — «нулевое усилие вставки»).


Для установки в такой сокет процессора вы должны чуть отогнуть рычажок, чтобы вывести его из зацепа и приподнять на 90 градусов. При этом откроются контактные площадки, в которые процессор должен провалиться под своим весом, без усилия. После этого рычажок опускается на место и контактные площадки зажимают ножки процессора.

В 1993 году первые процессоры Pentium потребовали новый сокет 4 с 273 контактами. Обновленный сокет 7 появился в 1995 году. В нем уже был 321 контакт, но эти сокеты больше интересны тем, что в них было возможно установить процессоры AMD K6 и Cyrix/IBM/TI 6x86L, а потом и новые процессоры Pentium MMX.

AMD продолжило развитие сокета 7, выпустив сокет Super Socket 7, который поддерживал шину в 100 МГц и процессоры AMD K6-2, AMD K6-III, AMD K6-2+/K6-III+, Cyrix MII/6x86MX.

В 1997 году появляется новый разъем щелевого типа Slot 1 предназначенный для установки новых процессоров Pentium II и Celeron, выпущенных в формате картриджей SECC и SECC2, а потом и на полностью открытой печатной плате — SEPP.


Разъем поддерживал и ранние Pentium III, но имел недостатки в виде ненадежной фиксации, и уже в 1998 году на рынке появляется знакомый многим сокет 370. Начиная с него, Intel стала указывать в названии сокета количество контактов.

Что интересно, Slot 1 и сокет 370 с точки зрения электрики были очень похожи, что позволило выпустить переходники — слоткеты (англ. Slotket от slot и socket), которые позволяли использовать новые процессоры сокета 370 на старых материнских платах Slot 1.


AMD скопировало разъем Slot 1, выпустив Slot A в 1999 году. Но совместим он был только механически, а не электрически. Slot A поддерживал первые процессоры Athlon на ядре K7, выпущенные в формате SECC.

Сокеты 2000-х годов

В 2000 году появляются процессоры Pentium 4, которые вначале используют сокет 423, а затем — сокет 478.


У AMD в это время появляется сокет A или, как его еще называли, сокет 462, поддерживающий процессоры Athlon, Athlon XP, Sempron и Duron на разных ядрах.


В 2004 году Intel выпускает сокет совершенно нового типа под названием сокет T или LGA 775. Ножки с процессора переместились в сокет на материнской плате, и теперь изготавливались в виде пружинных контактов.


Сокеты типа LGA имеют важные преимущества над старыми сокетами PGA:

  • удешевление производства процессора
  • меньшие утечки тока
  • возможность наращивать количество контактов
  • возможность изготавливать сокеты очень больших размеров, как LGA 3647 от Intel или TR4 от AMD
  • очень надежное, по сравнению с сокетами PGA, удержание процессора

Даже используя современные сокеты PGA, такие как AM4, вы должны быть крайне осторожны при снятии системы охлаждения. Густая, а особенно прикипевшая термопаста «приклеивает» радиатор к процессору и при снятии радиатора процессор может выскочить из сокета, помяв ножки.

Чтобы этого не произошло, производители рекомендуют разогреть радиатор перед снятием и сделать им несколько движений в горизонтальном (к материнской плате) направлении.

Но и у сокетов PGA есть свои преимущества:

  • сам сокет более дешев, что удешевляет материнскую плату
  • ножки на процессоре более надежны, чем ножки на сокете LGA, и позволяют произвести ремонт помятых ножек. Повредить ножки в сокете LGA очень легко, а выпрямить крайне затруднительно
  • сокет PGA более компактен и больше подходит для мобильной техники

Intel продолжила выпускать сокеты LGA и дальше. В 2008 году LGA 775 сменили LGA 1366 для высокопроизводительных систем. В 2009 году — LGA 1156 для настольных систем. Крепежные отверстия под систему охлаждения LGA 1156 совпадают и с современными сокетами Intel. Вы сможете установить на современную систему LGA 1200 старый качественный кулер, если он у вас есть.


А у AMD в 2003 году выходит сокет 754 для процессоров Athlon 64, затем, в 2004 году, — сокет 939. В 2006 году выходит сокет AM2, а в 2007 году — AM2+. В 2009 году выходит сокет AM3 с поддержкой памяти DDR3. А в 2011 году выходит сокет AM3+ с поддержкой процессоров Bulldozer. Платы и процессоры под этот сокет продаются и сейчас.


Эти сокеты отличало поступательное эволюционное развитие, что отражалось в расширенной обратной совместимости процессоров. Например, процессор под сокет AM3, Phenom II X4 925, можно установить в материнскую плату AM2+, и даже в AM3+!

Такая широкая возможность совместимости давала пользователям очень широкие возможности апгрейда и принесла компании AMD дивиденды в виде преданности пользователей.

Сокеты 2010-х годов

В 2011-2014 годах AMD выпускает сокеты FM1, FM2 и FM2+ для процессоров Athlon и APU серий A8, A6 и А4. В 2014 году выходит сокет AM1 для недорогих и энергоэффективных процессоров Kabini.

У Intel в 2011 году выходит сокет LGA 1155 или H2. Сокет оказался очень удачным и популярным. Для высокопроизводительных систем был выпущен сокет LGA 2011 или R.

В 2013 году Intel выпускает сокет LGA 1150 или H3. В 2014 году для высокопроизводительных систем выходит LGA 2011-3 или R3. А в 2015 году выходит сокет LGA 1151 или H4. Процессоры и платы под этот сокет продаются и сейчас.


Зачастую сокет 1151 обозначается сейчас как «1151 v2» или «1151 rev 2», но на самом деле официально никакой второй ревизии этого сокета нет, а совместимость определяется лишь материнской платой.

Энтузиасты, модифицируя BIOS материнских плат с чипсетом 100 или 200 серии, запускают на них процессоры Coffee Lake (иногда требуется выполнить «пинмод» — замыкание определенных контактных площадок на процессоре).

Особо впечатляющим выглядит запуск и разгон процессора Coffee Lake Refresh Core i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170.

Самые актуальные сокеты

Ну вот мы и подошли к самым актуальным на сегодняшний момент сокетам. У Intel это сокет LGA 1200, выпущенный во втором квартале 2020 года. По сути, это модифицированный сокет LGA 1151 с 49 дополнительными контактами для улучшения питания и поддержки новых функций ввода-вывода.


На 2021 год уже запланирован выход новых процессоров Alder Lake-S и нового сокета LGA 1700.

А вот у AMD актуальным является сокет AM4, выпущенный в 2017 году. Это стандартный PGA-ZIF сокет с 1331 контактом, но интересен он тем, что уже стал долгожителем. Первые процессоры под этот сокет — APU 7-ого поколения и Athlon X4 950 на архитектуре AMD Excavator.


А в 2017 году появляются популярнейшие процессоры Zen, совершившие рывок в количестве ядер и потоков у бюджетных процессоров. В 2018 году под сокет AM4 выходят процессоры Zen+, а в 2019 — Zen 2. И остается буквально месяц до анонса процессоров архитектуры Zen 3, которые также будут использовать сокет AM4.

Серьезный минус сокета AM4 — изменение расстояний между отверстиями под СО, что сразу сделало несоместимым с ним огромное число дорогих кулеров. При этом расстояние между пластиковыми зубцами осталось прежним и на него можно поставить стандартное крепление даже от сокета 754.

Следующее поколение процессоров будет использовать память DDR5 и, скорее всего, потребует нового сокета.

Заключение

Как видите, сокеты за 40 лет прошли огромный путь, постоянно видоизменяясь и увеличив количество контактов в 30 раз. Некоторые сокеты остаются актуальны очень короткое время и не пользуются особой популярностью. А некоторые — становятся долгожителями, как, к примеру, сокет LGA 775 или AM4.

Политика Intel в отношении наделения своих процессоров некоторыми возможностями иногда выглядит странной: если в серии процессоров с архитектурой Broadwell имелись модели с интегрированной памятью eDRAM, служащей как подмогой встроенной графике, так и быстрым кешем четвёртого уровня, то уже в серии Skylake таких процессоров в исполнении LGA 1151 нет, но они есть в исполнении micro-FCBGA и предполагают пайку на системную плату без возможности замены. Тут следует сделать небольшое отступление. Всевозможные переходники — очень популярная среди любителей нестандартных систем тема, в своё время энтузиасты активно охотились за адаптерами типа Socket 370 ‒> Slot 1, особенно за моделями, оснащёнными собственными стабилизаторами питания ЦП.

Встречались и такие конструкции. Это сочетание работало только со своей системной платой

Встречались и такие конструкции. Это сочетание работало только со своей системной платой

Такой адаптер позволял собрать двухпроцессорную систему, что очень ценилось любителями домашних рабочих станций, ведь в то время все доступные процессоры настольного класса были одноядерными и однопоточными. Современные энтузиасты не уступают своим предкам, некоторые из них имеют очень высокие навыки работы с электроникой и даже основывают собственные компании, предлагая свои решения на рынке. Сегодня стало известно, что одна из таких команд разработала и собирается выпустить переходник для процессоров в упаковке micro-FCBGA, позволяющий устанавливать их в обычный разъём LGA 1151. Точных данных о конструкции самого переходника, к сожалению, пока раздобыть не удалось.

Intel Core i7-6785R в естественной среде обитания

Intel Core i7-6785R в естественной среде обитания

При этом, правда, наверняка потребуется доработка кулера, поскольку такой тандем неизбежно будет выступать над разъёмом выше, чем обычный процессор. А необычных процессоров в арсенале Intel немало, примером может служить Core i7-6785R (4C/8T, 3,3/3,9 ГГц, 8 Мбайт L3, 128 Мбайт L4, 65 ватт, Iris Pro 580/GT4e, 72 блока, 1150 МГц, $370, FCBGA1440). Чип весьма любопытный, в розничной продаже недоступный, но в наше время почти всё можно купить на торговых площадках Taobao и AliExpress. Неясно, правда, когда новый переходник будет доступен, и будет ли команда разработчиков предлагать услуги по пайке процессоров, ведь самостоятельно припаять чип в упаковке BGA сможет далеко не каждый энтузиаст, не говоря уж об обычных пользователях. В этом случае интересным вариантом выглядит продажа готовых тандемов.

Читайте также: