Z270 чипсет какие процессоры
Обновлено: 03.07.2024
Чипсеты Intel Z270 и H270 200-й серии с сокетом LGA1151 выходят в начале 2017 года вместе с семейством процессоров 7-го поколения Intel Kaby Lake-S.
Ключевой особенностью системных плат на чипсетах Z270 и H270 является поддержка процессоров Kaby Lake-S «из коробки», т.е ориентация на настольные компьютеры.
Нужно отметить, что многие платы на основе чипсетов Intel 100-й серии также поддерживают новые CPU благодаря обновлению прошивки UEFI (BIOS).
В Intel решили не баловать пользователей инновациями, поэтому чипсеты Z270 и H270 не предлагают новых функций и кто рассчитывал на поддержку новых интерфейсов будут разочарованы.
Чипсеты Z270 и H270 предлагают поддержку сверхбыстрых накопителей Intel Optane, созданных на базе чипов памяти 3D Xpoint.
По заявлениям Intel, данные SSD смогут предложить схожую с ОЗУ производительность при сохранении энергонезависимости.
Первыми устройствами на основе новой памяти станут «системные ускорители» Intel 8000p.
Одним преимуществом наборов логики Intel 200-й серии является увеличенное количество линий интерфейса PCI Express 3.0 .
Так в Z270 линий PCI Express увеличилось с 20 до 24, а в H270 количество линий увеличилось с 16 до 20.
Увеличилось и число скоростных линий I/O (HSIO) для связи с USB и SATA, вместо 22 или 26 высокоскоростных линий I/O новые чипсеты поддерживают 30 таких линий.
Количество интерфейсов SATA 6 Гбит/с и USB 3.0 не изменится.
Также нет и родной поддержки USB 3.1 Gen 2 (USB Type C), т.е производителям материнских плат необходимо устанавливать отдельные чипы.
Ситуация должна изменится с выходом чипсетов 300-й серии в конце 2017 года.
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Поддержка оверклокинга
Превышение тактовой частоты (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Кол-во модулей DIMM на канал
Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора
Поддержка PCI
Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Конфигурация RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Интегрированный сетевой адаптер
Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.
Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express
Конфигурации отражают количество каналов и возможности распределения, которые поддерживаются процессорным портом PCI Express. Примечание. Текущие конфигурации PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор может работать с дополнительными конфигурациями.
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡
Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®
Версия встроенного ПО Intel® ME
Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.
Технология Intel® HD Audio
Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.
Технология хранения Intel® Rapid
Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.
Intel® Standard Manageability (Стандартное управление Intel®)
Intel® Standard Manageability — это базовый комплект функций управления, в число которых входит: управление загрузкой, управление состояниями энергопотребления, аппаратная инвентаризация, Serial Over LAN и удаленная конфигурация.
Технология Intel® Smart Response
Технология Intel® Smart Response сочетает высокую производительность небольших твердотельных накопителей с большими объемами жестких дисков.
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)
Программа Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) подразумевает нулевые изменения основных компонентов платформ и драйверов в течение не менее чем 15 месяцев или до следующего выпуска поколения, что упрощает эффективное управление конечными вычислительными системами ИТ-персоналом.
Подробнее о программе Intel® SIPP
Технология хранения Intel® Rapid для устройств хранения PCI
Обеспечивается работы функций технологии хранения Intel® Rapid с устройствами PCI для повышения защиты, производительности и расширяемости платформ.
Технология Intel® Smart Sound
Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) — это функциональность платформ, предназначенная для хранения учетных данных и управления ключами, используемыми в ОС Windows 8* и Windows® 10. Технология Intel® PTT поддерживает работу приложения BitLocker* для шифрования данных на жестких дисках и соответствует всем требованиям Microsoft к встроенному ПО модуля Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Intel® Boot Guard
Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.
Дополнительные варианты поддержки Набор микросхем Intel® Z270
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Для технологии Intel® Smart Response требуются подходящий процессор Intel® Core™, набор микросхем с поддержкой данной технологии, программное обеспечение технологии хранения Intel® Rapid и надлежащая гибридная конфигурация накопителей (жесткий диск и твердотельный накопитель меньшей емкости). Результаты зависят от конфигурации системы. Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем своей системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы по защите прав человека корпорации Intel Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.
Дисклеймер: данный автор не считает себя убежденным профессионалом и является профаном во многих темах. Не стоит слепо прислушиваться к мнению автора! Все, что будет здесь рассказано, основано на отобранной информации и личном опыте.
Категорически приветствую!
Около полутора года назад Intel в ответ на процессоры AMD Ryzen 1000 серии , выпустили первые многоядерные процессоры для "синей" мейнстримной платформы Coffee Lake . Однако они сделали для своих потребителей сразу две неприятные вещи: ровно за полгода отправили довольно свежие процессоры Kaby Lake в "негодность" и выпустили несовместимую с ними материнскую плату 1151v2 . И здесь некоторые личности почувствовали что-то неладное.
Сегодня я расскажу о том, как энтузиасты адаптировали к материнской плате Z170/270 процессоры поколения Coffee Lake.
Просчет по распиновке.
Производитель постарался объяснить потребителям, что вынудило их изменить конструктив сокета для новых процессов. По их заверению, виною тому являются высокие требования к потреблению новых процессор и поэтому были внесены изменения назначений в распиновке как и процессоров, так и в самом сокете. Тем не менее, энтузиасты доказали обратное.
Сравнения распиновки Z270/170 (сокет 1151) и Z370 (сокет 1151v2). Желтым выделены некоторые изменения в распиновке. Источник: der8auer Сравнения распиновки Z270/170 (сокет 1151) и Z370 (сокет 1151v2). Желтым выделены некоторые изменения в распиновке. Источник: der8auerРазумеется, нельзя просто так поставить процессор и запустить его. Для этого потребовалось немало времени для проженных энтузиастов, но их труды были не напрасны.
Первыми отметились китайцы, которые методом проб и ошибок смогли все-таки запустить процессор Coffee Lake в материнскую плату Z170 и, наоборот, запустить процессоры Kaby Lake в материнку Z370 . Особых проблем установить четырехъядерные модели в чипсет Z170/270 не доставило, а вот с шестиядерниками потребовалось серьезно заняться аппаратной частью — путем заклейки выводов на корпусе процессора и некоторой доработкой в материнках (в отдельных случаях).
В итоге получилось адаптировать новые процессоры на "устаревших" материнских платах, пожертвовав небольшим снижением производительности. Хотя, в скором времени и эту проблему решили.
Несмотря на заявления самого производителя, множество энтузиастов убедились в том, что практически любая Z170/270 плата способна работать с многоядерными процессорами и вполне стабильно, пусть и требует небольшого внимания к температурам VRM. Последнее слово поставил энтузиаст Luumi , который не просто адаптировал i9 9900K, но и разогнал его до 5.5Ghz по всем ядрам .
Похоже, что такое действие со стороны Intel очень неплохо ударило по их репутации в узких кругах. Особенно, после исследования, энтузиасты дали понять производителю что он оказался неправ и процессоры вполне могли работать с "устаревшими" материнскими платами.
Большое спасибо за прочтение данного материала и всегда буду рад увидеть Вас снова на моем канале!
Поддержите мой канал! Для этого достаточно прочитать мои другие статьи .
Анонсированные в начале января процессоры Intel Core 7-го поколения, известные также под кодовым наименованием Kaby Lake, имеют разъем LGA 1151 и, в принципе, совместимы с платами на базе чипсетов Intel 100-й серии. Тем не менее, одновременно с новыми процессорами компания Intel представила и новую 200-ю серию чипсетов, а производители материнских плат, соответственно, обновили свои модельные ряды.
В этой статье мы рассмотрим одну из новинок рынка — материнскую плату Asus Strix Z270F Gaming на базе нового чипсета Intel Z270.
Комплектация и упаковка
Плата Asus Strix Z270F Gaming поставляется в небольшой по размерам коробке черного цвета , на которой методом ламинации нанесено название платы и логотипы поддерживаемых технологий. Кроме самой платы в комплект поставки входит инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами, четыре SATA-кабеля (все разъемы с защелками, два кабеля имеют угловой разъем с одной стороны), мостик SLI на две видеокарты, заглушка задней панели платы, кабель RGB Header. Есть и специальная монтажная рамка для облегчения установки процессора в разъем. И самый нужный аксессуар, входящий в комплект, это подставка под пивную кружку (можно, конечно, ее использовать и под чай/кофе, но это уже называется использованием не по назначению).
Конфигурация и особенности платы
Форм-фактор
Чипсет и процессорный разъем
Плата Asus Strix Z270F Gaming основана на новом чипсете Intel Z270 и поддерживает только процессоры Intel Core 7-го и 6-го поколений (кодовые наименования Kaby Lake и Skylake) с разъемом LGA1151.
Память
Для установки модулей памяти на плате Asus Strix Z270F Gaming предусмотрено четыре DIMM-слота. В руководстве пользователя отмечается, что плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 64 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).
Слоты расширения
Для установки видеокарт, плат расширения и накопителей на материнской плате Asus Strix Z270F Gaming имеется три слота с форм-фактором PCI Express x16, четыре слота PCI Express 3.0 x1 и два разъема M.2, один из которых позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280/22110 и поддерживает устройства PCIe 3.0 x4 и SATA, а другой позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280 и поддерживает только устройства PCIe 3.0 x4.
Два первых (от процессорного разъема) слота с форм-фактором PCI Express x16 реализованы с использованием 16 линий PCIe 3.0 процессора, которые, с применением мультиплексоров/демультиплексоров, группируются либо в один порт PCI Express 3.0 x16, либо в два порта PCI Express 3.0 x8. То есть если задействуется только один слот с форм-фактором PCI Express 3.0 x16 (ближайший к процессорному разъему), то он будет работать на скорости x16, а если одновременно оба слота, то они будут функционировать на скорости x8.
Еще один слот с форм-фактором PCI Express x16 реализован на базе четырех линий PCI Express 3.0 чипсета Intel Z270. Фактически, это слот PCI Express 3.0 x4, но в форм-факторе PCI Express x16.
Отметим, что плата поддерживает технологии Nvidia SLI и AMD CrossFireX и допускает установку двух видеокарт Nvidia и до трех видеокарт AMD.
Четыре слота PCI Express 3.0 x1 (с закрытыми концами) реализованы через чипсет Intel Z270.
Один из разъемов M.2 (M.2_1) поддерживает устройства PCIe 3.0 x4 и SATA. Для его реализации используется четыре чипсетных порта PCI Express 3.0 и один порт SATA 6 Гбит/с.
Еще один разъем M.2 (M.2_2) поддерживает только устройства PCIe 3.0 x4.
Видеоразъемы
SATA-порты
Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено шесть портов SATA 6 Гбит/с, которые реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel Z270 контроллера. Эти порты поддерживают возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1, 5, 10.
USB-разъемы
Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено шесть портов USB 3.0, шесть портов USB 2.0 и два порта USB 3.1.
Шесть портов USB 3.0 и шесть портов USB 2.0 реализованы на базе чипсета Intel Z270. Четыре порта USB 3.0 вынесены на заднюю панель платы, а для подключения еще двух портов USB 3.0 и шести портов USB 2.0 на плате предусмотрено один разъем USB 3.0 и три разъема USB 2.0.
Для реализации двух портов USB 3.1 на плате используется двухпортовый контроллер ASMedia ASM1142. Этот контроллер подключен к чипсету двумя линиями PCIe 3.0.
Оба порта USB 3.1 выведены на заднюю панель платы. Один порт имеет обычный разъем Type-A, а другой порт имеет симметричный разъем Type-C.
Сетевой интерфейс
Для подключения к сети на плате Asus Strix Z270F Gaming имеется гигабитный сетевой интерфейс на базе PHY-контроллера (контроллер физического уровня) Intel i219-V (используется контроллер MAC-уровня, интегрированный в чипсет). Этот контроллер задействует для подключения чипсетный порт PCIe.
Как это работает
Напомним, что чипсет Intel Z270 имеет 30 высокоскоростных портов ввода/вывода (HSIO), в качестве которых могут выступать порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Часть высокоскоростных портов ввода/вывода строго закреплена за портами USB 3.0, еще часть портов может выступать только в качестве портов PCIe 3.0, но есть и порты двойного назначения, которые можно конфигурировать либо как порты PCIe 3.0, либо как порты SATA 6 Гбит/с, а есть и порты, которые конфигурируются либо как порты PCIe 3.0, либо как порты USB 3.0. С учетом портов двойного назначения, под порты USB 3.0 отводится 10 чипсетных высокоскоростных портов ввода/вывода, под порты SATA 6 Гбит/с — 6 портов, и под порты PCIe 3.0 — 24 порта (в чипсете Intel Z170 под порты PCIe 3.0 отводилось 20 чипсетных портов HSIO, а всего в чипсете было 26 портов HSIO).
А теперь посмотрим, как все это реализовано в варианте платы Asus Strix Z270F Gaming.
Если посчитать общее количество реализованных чипсетных портов HSIO, то их окажется 29: 6 портов USB 3.0, 4 порта SATA 6 Гбит/с и 17 портов PCIe 3.0. Еще два порта HSIO могут быть либо портами SATA, либо портами PCIe 3.0.
Блок-схема платы Asus Strix Z270F Gaming показана на рисунке.
Дополнительные особенности
Количество различных дополнительных особенностей на плате Asus Strix Z270F Gaming сведено к минимуму. На этой плате нет кнопок включения и перезагрузки, нет индикатора POST-кодов.
Тем не менее, кое-что из новомодных фишек на плате все же присутствует. В пластиковый кожух, который закрывает разъемы на задней панели платы, встроена RGB-подсветка. При подключении платы к питанию эта подсветка начинает светиться, причем цвет подсветки волнообразно меняется. Более того, с использованием специальной утилиты Asus AURA можно настраивать данную подсветку.
В одном из углов платы имеется специальное место (3D Mount), которое предназначено для крепления декоративных элементов, напечатанных на 3D-принтере. На сайте компании Asus можно даже скачать вариант чертежа такого элемента с логотипом компании Asus.
Еще одна новомодная особенность заключается в том, что два слота с форм-фактором PCI Express x16 имеют металлический кожух.
Есть тут и два специальных разъема Aura RGB Strip, которые предназначены для подключения светодиодной ленты (в комплект платы она не входит), а вот кабель-переходник длиной 77 см для подключения самой ленты в комплекте только один. Впрочем, такой кабель не является обязательным аксессуаром, можно обойтись без него, да и вряд ли у кого-нибудь возникнет необходимость подключить две RGB-ленты к плате. Просто сами разъемы для подключения ленты на плате находятся в разных местах, что очень удобно.
Есть на плате и такие перемычки, как Clear CMOS (для сброса настроек BIOS) и CPU Over Voltage (для разгона процессора, позволяет увеличивать напряжение на процессоре в более широких пределах).
Кроме того, есть двухконтактный разъем для подключения термодатчика (сам датчик в комплект не входит).
Имеется (правда, непонятно для чего) и разъем для подключения раритетного COM-порта.
Также стоит отметить наличие специального разъема ROG Extension, который предназначен для подключения различных ROG-аксессуаров, которые приобретаются отдельно.
Кроме того, имеется специальный разъем Fan Extension, предназначенный для подключения специальной платы (в комплект не входит), к которой можно подключить несколько дополнительных вентиляторов и термодатчиков.
Система питания
Регулятор напряжения питания процессора 10-канальный и построен на базе PWM-контроллера Digi+ VRM c маркировкой ASP1400. Сами каналы питания построены с использованием MOSFET-транзисторов NTMFS4C09B и NTMFS4C06B компании On Semiconductor.
Система охлаждения
Система охлаждения платы Asus Strix Z270F Gaming состоит из трех радиаторов. Два радиатора расположены по двум смежным сторонам процессорного разъема и предназначены для отвода тепла от элементов регулятора напряжения питания процессора (MOSFET-транзисторов). Еще один радиатор предназначен для охлаждения чипсета.
Помимо этого, для создания эффективной системы теплоотвода на плате предусмотрено два четырехконтактных разъема (CPU Fan, CPU Opt) для подключения вентиляторов кулера процессора, три четырехконтактных разъема для подключения дополнительных корпусных вентиляторов и один четырехконтактный разъем для подключения помпы водяного охлаждения. Один из трех четырехконтактных разъемов для подключения дополнительных корпусных вентиляторов называется High Amp Fan и поддерживает вентиляторы с током до 3 А.
Режим работы каждого подключенного к плате вентилятора можно настраивать в UEFI BIOS. Кроме того, плата поддерживает установку карты Asus Fan Extension (для этого предусмотрен специальный разъем) для подключения дополнительных вентиляторов и термодатчиков, а в UEFI BIOS платы предусмотрена возможность настройки скоростного режима этих дополнительных вентиляторов. Сама плата Asus Fan Extension в комплект не входит.
Аудиоподсистема
Аудиоподсистема платы Asus Strix Z270F Gaming имеет традиционное для плат Asus маркетинговое название SupremeFX. В данном случае она основана на новом HDA-аудиокодеке Realtek ALC1220, о котором пока еще нет информации на сайте Realtek.
Чип закрыт металлическим кожухом. Все элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.
На задней панели платы предусмотрено пять аудиоразъемов типа миниджек (3,5 мм) и один оптический разъем S/PDIF (выход).
С появлением процессоров поколения Skylake компания Intel окончательно «прикрыла лавочку» по разгону процессоров K-серии с применением системных плат на базе младших чипсетов. Если оверклокинг моделей Haswell и Broadwell, оснащенных разблокированным множителем, еще был возможен на материнских платах с H97/H87/B85 Express, то c выходом платформы LGA1151 энтузиастов лишили даже такой возможности сэкономить. Итог всем известен — разгон Skylake и Kaby Lake доступен исключительно владельцам материнок на базе Z170/Z270 Express. Однако возможность приобрести более качественную и, как следствие, более дорогую материнскую плату есть далеко не у каждого. В этом обзоре мы изучим оверклокерские возможности четырех самых недорогих материнских плат форм-фактора ATX на базе чипсета Z270 Express.
Материнские платы на чипсете Z170 Express по-прежнему хорошо продаются. Они поддерживают процессоры Kaby Lake — достаточно обновить прошивку BIOS до последней версии, — но стоят при этом меньше. Так, например, плата ASUS Z170-P дешевле ASUS PRIME Z270-P примерно на 600-800 рублей. Поэтому возникает логичный вопрос: а есть ли смысл переплачивать?
Кроме того, PRIME Z270-P функциональнее Z170-P. Увеличение количества линий PCI Express (все матплаты на чипсетах 200-й серии совместимы с накопителями Intel Optane) позволило распаять сразу два интерфейса M.2, к которым подведено по четыре линии PCI Express 3.0. А еще у PRIME Z270-P больше слотов PCI Express x1 и портов USB 3.0.
Еще один момент — это возможность последующего апгрейда центрального процессора. На сегодняшний день все платы для платформы LGA1151 поддерживают и Skylake, и Kaby Lake. Но следующее поколение чипов Intel — Coffee Lake, если ничего сверхъестественного не произойдет, тоже будет совместимо с этим сокетом. А вот с платами на базе Z170 Express массовые шестиядерники, которые мы очень ждем, скорее всего, работать уже не будут.
Бюджетные платы на Z270-чипсете берут исключительно ради разгона, ведь за те же деньги пользователь может взять более функциональное устройство на базе другого чипсета. Давайте сравним две модели с близкой стоимостью: PRIME Z270-P и STRIX B250F GAMING.
У системной платы на чипсете B250 Express заблокированы возможности разгона любых процессоров Skylake и Kaby Lake, а максимальная эффективная частота оперативной памяти составляет всего 2400 МГц. Зато подсистема питания, несмотря на ограничение по разгону, у STRIX B250F GAMING выполнена качественнее. В том числе и благодаря более эффективному охлаждению мосфетов. А еще B250-плата, выбранная мной для сравнения, может похвастаться более продвинутыми сетевым и звуковым контроллерами. В звуковой тракт STRIX B250F GAMING, помимо Realtek ALC1220, интегрировано два операционных усилителя для наушников. На I/O-панели красуется парочка интерфейсов USB 3.1. Из приятных мелочей выделяется возможность подключить RGB-ленту, да и в целом STRIX B250F GAMING выглядит презентабельнее PRIME Z270-P.
Что касается плат на Z270 Express, то они поддерживают работу технологии NVIDIA SLI, но к самым бюджетным моделям это не относится. AMD CrossFire в таких устройствах реализован по схеме х16+х4.
Читайте также: