Dg33fb bios как зайти

Обновлено: 07.07.2024

Boxed Intel® Desktop Board DG33FB, Classic, GbE LAN, 10 Pack

Boxed Intel® Desktop Board DG33FB, Classic, GbE LAN

Информация о соблюдении торгового законодательства

ECCN 5A992
CCATS NA
US HTS 8473301180

Информация о PCN/MDDS

Драйверы и ПО

Просмотреть параметры загрузки

Поиск не дал результатов для запроса

Новейшие драйверы и ПО

Версия

Действие

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. число модулей DIMM

Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.

Поддержка памяти ECC ‡

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Интегрированная графическая система ‡

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Поддержка PCI

Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect

PCIe x1 поколения 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x4 поколения 2.x

PCIe x8 поколения 2.x

PCIe x16 поколения 2.x

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Конфигурация RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Кол-во портов PATA

PATA (Parallel ATA) является стандартном интерфейса для подключения устройств хранения в системах, которые использовались до SATA.

Кол-во параллельных портов

Параллельный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для подключений периферийных устройств, чаще всего принтеров.

Кол-во последовательных портов

Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Firewire

Firewire представляет собой стандарт интерфейса последовательной шины, позволяющий обеспечить соединение между разными частями оборудования для быстрого обмена информацией.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡

Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®

Версия встроенного ПО Intel® ME

Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.

Intel® Remote Wake Technology

Технология Intel® Remote Wake (Intel® RWT) обеспечивает удаленную коммуникацию между домашним ПК, включенными службами и устройствами мобильной связи через Интернет с круглосуточным доступом 7 дней в неделю, в то же время поддерживая энергоэффективность работы ПК. Intel®RWT, построенная на платформе Intel® Management Engine, позволяет удаленно выводить домашний компьютер из энергоэффективного режима сна с помощью разрешенной программы из Интернета

Intel® Remote PC Assist Technology

Технология Intel® Remote PC Assist Technology позволяет запрашивать удаленную техническую помощь у поставщика услуг при возникновении проблемы с ПК, даже в случае, когда ОС, сетевое ПО или приложения не работают. Эта услуга перестала предоставляться в октябре 2010 года.

Технология Intel® CIRA

Intel® CIRA Technology (Client Initiated Remote Access) — обеспечивает внеполосное управление, такое как технология Intel® Active Management, позволяя осуществлять централизованное корпоративное управление и администрирование переносных компьютеров, которые не подключены к локальной сети предприятия.

Модуль доверенной платформы (Trusted Platform Module - TPM) - это компонент материнской платы, специально разработанный для улучшения безопасности платформы до уровня, значительно превышающего возможности современного ПО, за счет обеспечения защищенного пространства для операций с ключами и решения других критических задач безопасности. Используя аппаратное и программное обеспечение, модуль TPM защищает ключи шифрования и подписи на этапах, когда они наиболее уязвимы - когда они используются в текстовой форме в незашифрованном виде.

Технология Intel® Quiet System

Технология Intel® Quiet System позволяет уменьшить уровень шума системы и уровень тепловыделения за счет интеллектуальных алгоритмов контроля скорости вентилятора.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология Intel® Matrix Storage

Технология Intel® Matrix Storage обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Предшественница технологии хранения Intel® Rapid

Технология Intel® Trusted Execution ‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Технология Anti-Theft

Технология Intel® для защиты от краж помогает обеспечить безопасность данных на переносном компьютере в случае, если его потеряли или украли. Для использования технологии Intel® для защиты от краж необходимо оформить подписку у поставщика услуги технологии Intel® для защиты от краж.

Дополнительные варианты поддержки Системная плата Intel® DG33FB для настольных ПК

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Ищу дамп БИОС для Intel DG33FB

Общие вопросы о различном компьютерном оборудовании

Модератор: BLACK

Ищу дамп БИОС для Intel DG33FB

Здравствуйте!
Помогите, пожалуйста, с дампом БИОСа для платы Intel DG33FB. На сайте производителя БИОС состоит из двух файлов с расширениями *ITK и *BIO. Может, кто-нибудь подскажет, как редактировать эти файлы в HEX-редакторе перед записью на флэшку. Спасибо

Ищу дамп БИОС для Intel DG33FB

mnu77 , с vlab скачать не могу, но у меня на работе вроде такая материнка была, во вторник буду там и посмотрю (если вы раньше не найдете)

Вложения dg33fb.zip дамп BIOS Intel dg33fb (835.37 КБ) 197 скачиваний

Ищу дамп БИОС для Intel DG33FB

А еще подскажите, пожалуйста, на этой плате (Intel DG33FB) маркировку элемента Q7TH (рядом с батарейкой). Похож на диод Шоттки..

Ищу дамп БИОС для Intel DG33FB

Решил я тут обновить биос на сабжевой матери - качнул с сайта файлик .bio, залил на флеху и из под биоса запустил процедуру обновления. Плата перезагрузилась, запустила штатные средства обновления биоса, всё обновила, но после рестарта - чёрный экран с мигающим в верхнем левом углу курсором "_" и дальше не идёт. Показометр ошибок сообщает, что виснет на Eb. Нашёл здесь вот дамп вышеобозначенный и с помощью некого программатора СН341А и прищепки попытался залить его в флешку. Программатор флешку не видит. Снял флеху с материнки и поставил на сам программатор - тогда то уже он увидел флеху, ну а я уже запхал вышескачанный дамп во флеху. Поставил её обратно - вообще видео не поднимается и плата вешается на ошибке 34. Что-то я делаю не так. Раньше с другими гигабайтами и асусами с помощью прищепки помогало восстановление дампом, но тут. Может как-то можно из .bio достать .bin для записи в флешку моим программатором? А главное то, что больше таких плат у меня не осталось, чтобы считать с рабочей матери дамп.

Продолжаю - вычитал как загнать мать в режим прошивки биоса с флехи. Вроде бы стартует процесс, но как-то быстро останавливается. Взял с донорской DG33BU флеху и поставил на эту DG33FB и. мать стартанула с первого раза! оО Какого же было моё удивление, когда я в донорской флехе обнаружил нужную версию биоса. Ладно, повторяю процедуру прошивки биоса, только вот уже по новой методике с выдёргиванием джампера и просто подсовыванием флехи с файлом .bio - да, версия совпала, процесс прошёл удачно, мать, вроде бы как, заработала. Правда то, ради чего всё это затевалось - запуск на ней RX460 - так и не случился. Ну а с другой стороны, я теперь знаю, что было с донорской платой - похоже одмен у меня на фирме лоханулся и залил в мать биос не тот )))) Чувствую, что флеха с DG33FB всё-таки умерла или что-то не то с ней стало - тем самым попробую оживить ещё и DG33BU.

материнка Intel DG33FB и температура MCH (в HW-monitoring в BIOS и в Панели управления- мониторинге управления - страшные цифры)

Все, что не подходит под определение "старого софта и железа", обсуждается здесь

материнка Intel DG33FB и температура MCH

в HW-monitoring в BIOS и в Панели управления- мониторинге управления - страшные цифры

Дано: материнка Intel на чипсете g33, на ней - Celeron 420 на Conroe. Работает связка, как мне кажется, без проблем. Но! и в биосе, и в XP в панели управления - температура MCH отображается почти всегда около 66 гр. Цельсия ( CPU - 29-37, ICH - 40 с лишним) радиатор на MCH значительно теплее, но не до "ГОРЯЧОООО!!". Вопрос залу - это глюк датчика или чипу крантики настают? Навешивать мини вентилятор пока не пробовал.

Вклад в сообщество

Но! и в биосе, и в XP в панели управления - температура MCH отображается почти всегда около 66 гр. Цельсия ( CPU - 29-37, ICH - 40 с лишним) радиатор на MCH значительно теплее, но не до "ГОРЯЧОООО!!". Вопрос залу - это глюк датчика или чипу крантики настают? Навешивать мини вентилятор пока не пробовал.

. это её обычное агрегатное состояние, даже из коробки.

Processor 44*c
Motherboard 40*c
MCH (Northbridge) 67*c

Навесь мелкий кулер. Либо большой пассивный радиатор. Интеловцы жидко облажались с этими матерями. И не только с этими.

Кстати, память какая? На какой частоте работает?

- Студент, принесите из вивария живую мышь и подготовьте её к опыту.
Полученную кашицу.

Забавно, что Tcpu у меня всегда небольшая.. Радиатор маленький - примерно кубик 40x40x40.. попытаюсь сегодня поставить что-то, но такие они шумные, эти маленькие ветродуи )

у меня две одногигабайтные планки ddr2 - одна на 533, другая, - на 800 мГц. Результат одинаковый. В смысле - по одной ставлю - значения Tmch одинаковые.. почти)

а теперь я призадумался. Северный мост же прямо под процессором. И радиатор на нём в 2 раза больше ( 80x40x40 ) и под Ice-cooler'ом он достаточно холодный. это "южник" тёплый. вот я набредил. таким образом - виновато неприлегание радиатора к чипу?

Читайте также: