Asus h170 plus d3 обзор

Обновлено: 07.07.2024

После того, как у моего компьютера перестала работать материнская плата, я долго искала альтернативную замену, что оказалось не просто. Имея процессор Intel Core-i-6700 (сокет LGA 1151) и оперативную память типа DDR3L подобрать нужную материнскую плату сложно. Но Asus H170-Plus D3 оказалась чуть ли ни единственной платой, которая поддерживает такой процессор с такой операционной памятью.
В коробке с фотографий платы на лицевой стороне и краткими описаниями платы, её характеристиками, с перечислением портов и разъёмов на задней лежали: сама материнская плата, два Sata кабеля, диск с драйверами, руководство пользователя и интерфейсная панель.

Сама плата имеет формат платы ATX (305 x 218 мм), она легко вошла в стандартный корпус компьютера. Процессор, оперативка и другие платы встали без каких-либо проблем. Винчестеры, DVD-ROM, картридер и переднее USB порты компьютера тоже подключились легко. Как процессор, так и оперативная память встали в свои гнёзда.
После первого включения, как и полагается, компьютер «попросил» нажать клавишу F1 на клавиатуре, чтобы зайти в БИОС и всё там настроить. Но этого делать не пришлось - все параметры были выставлены по умолчанию.
Сам БИОС порадовал и огорчил одновременно из-за русского языка. Около 50% надписей не переведены с английского. Доходило до смешного: пункт меню на русском, а всё подменю написано на английском. Или же так: в нижней части экрана есть место, где выводится подсказка, что выбранный пункт означает. Так вот, какие-то подсказки прямо очень подробно описывают тот или иной пункт на русском, а какие-то только на английском языке. Причём, это не зависит от того, на каком языке написан сам параметр. И это не меняется от выхода новых версий БИОСА. Чем объяснить такой факт не знаю, но знаю, что таким «приколами» грешат многие материнские платы разных фирм, которые «поддерживают» русский язык.
Но если не придираться к языкам, то сам БИОС достаточно удобный. Чтобы зайти в БИОС нужно при включении компьютера (или в начале перезагрузки) нажимать клавишу Delete или F2 на клавиатуре, а если нажать уже находясь в нём на F7, то открываются расширенные настройки. А их там ну очень много и описать их все невозможно. Настроить можно всё, порты, звук, скорость памяти оперативной и т. д. и т. п. А вот разгонять процессор, даже если с индексом К (т. е. есть возможность повышать тактовую частоту), на этой материнской плате увы нельзя! Чипсет H170 этого делать не позволяет, как я только не пыталась это сделать.
В работе плата показала себя хорошо, Windows 10 с ней работает прекрасно, драйвера установились все сами, её официальная программа Al Suie 3 тоже работает отлично (но, надо скачивать самую последнюю её версию с сайта компании Asus).
В целом, я этой материнской платой довольна. У меня был процессор 6-го поколения и 4 планки оперативной памяти по 8 гигабайт типа DDR3L эта плата подошла идеально под этот комплект. В плату можно установить 2 видеокарты, 1 винчестер SSD M2 (для этого есть отдельный разъём в материнской плате), есть RAID-контроллер, встроен в чипсет, который даёт возможность построение RAID массивов 0,1, 5,10 из SATA устройств. Встроенная звуковая карта тоже не плохая, много USB 2.0 и 3.0 портов. Всё чётко и стабильно работает. В общем, с материнской платой Asus H170-Plus D3 можно собрать мощный и не дорогой компьютер для игр и работы!

Героиня нашего обзора, материнская плата ASUS H170I-PLUS D3, является компактным решением для сборки в первую очередь мультимедийных систем среднего уровня в формате HTPC. Для оптимального соответствия вполне ожидаемо была использована печатная плата форм-фактора Mini-ITX, а для лучшего ценового позиционирования применяется чипсет Intel H170.

Напомним, что в отличие от флагманского собрата, он поддерживает только 16 чипсетных линий PCI Express 3.0, а также на один SATA Express и на два порта USB 3.0 меньше, что несущественно для Mini-ITX-решений.

Спецификация материнской платы ASUS H170I-PLUS D3:

Производитель и модель

ASUS H170I-PLUS D3 (rev 1.03)

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Socket LGA1151

2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти с частотой до DDR3-1866 МГц

1 x PCI Express 3.0 x16

Чипсет Intel H170 поддерживает:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

2 x SATA 6 Гбит/с

1 x SATA Express (совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц)

7.1-канальный аудиокодек Realtek ALC887

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

1 x DisplayPort

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата ASUS H170I-PLUS D3 поставляется в привычной картонной коробке с хорошим информационным наполнением. На ее сторонах выделены важные характеристики новинки и ключевые преимущества. Отдельно отмечена возможность активации подарка для любителей игры World of Warships: 15 дней премиум-доступа и премиальный бронепалубный крейсер «Диана».

В коробке с материнской платой мы обнаружили вполне достойный набор аксессуаров, который включает в себя:

диск с драйверами и утилитами;
инструкцию пользователя;
два кабеля SATA;
инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS H170I-PLUS D3 выполнена на текстолите темно-коричневого цвета формата Mini-ITX с высокой плотностью размещения компонентов. Новинка окрашена преимущественно в темные тона. Большинство портов и разъемов расположено на оптимальных местах, что способствует легкой сборке системы даже в самых компактных корпусах HTPC. Для большего удобства DIMM-слоты оснащены защелками только с одной стороны, а для экономии свободного пространства батарейка BIOS установлена перпендикулярно поверхности платы.

На обратной стороне, помимо стандартной опорной пластины процессорного разъема, можно обратить внимание на слот M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280).

В нижнем левом углу печатной платы находится колодка подключения аудиоразъемов передней панели, интерфейсы S/PDIF out, COM и TPM, а также один из двух разъемов подключения системных вентиляторов и джампер для сброса CMOS.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены упомянутым выше разъемом M.2 Socket 3 на обратной стороне печатной платы, двумя портами SATA 6 Гбит/с, а также одним SATA Express, который совместим с двумя SATA 6 Гбит/с.

Системная плата ASUS H170I-PLUS D3 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR3, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Поддерживаются модули, работающие на частотах до 1866 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения фронтальной панели, а также две колодки для активации портов USB 2.0 и одну для подключения выносной панели с портами USB 3.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0, а также восьми USB 3.0: двух внутренних и шести внешних.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из одного алюминиевого радиатора, который осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

радиатор охлаждения чипсета – 38,4°C;
дроссели подсистемы питания процессора – 54,6°C;
полевые транзисторы подсистемы питания процессора – 64,7°C.

Как видим, температуры элементов подсистемы питания процессора немного повышены из-за отсутствия радиаторов, однако до критических значений все еще есть существенный запас.

Возможности расширения функциональности материнской платы ASUS H170I-PLUS D3 представлены одним слотом PCI Express 3.0 x16. Его вполне достаточно для компактной мультимедийной системы, в которой установка дискретной видеокарты может и не понадобиться вовсе. Если же рассматривать вариант сборки компактной игровой системы на основе этой новинки, то неплохим решением будет видеокарта ASUS GeForce GTX 960 Mini OC, которая не только обладает идеальными габаритами для HTPC, но и является достаточно производительным графическим адаптером для игр.

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении четыре видеовыхода: HDMI, DisplayPort, D-Sub и DVI-D, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5539D, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V.

Интерфейсная панель модели ASUS H170I-PLUS D3 включает в себя следующие элементы:

1 x PS/2 Combo;
1 x RJ45;
6 x USB 3.0;
1 x HDMI;
1 x DisplayPort;
1 х DVI-D;
1 x D-Sub;
1 x Optical S/PDIF out;
2 x разъема подключения комбинированной антенны Wi-Fi и Bluetooth;
3 x аудиопорта.

Несомненно, главным достоинством данной конфигурации является поддержка двухполосного модуля 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi (2,4 и 5 ГГц) и Bluetooth 4.0. Он обеспечивает работу сети Wi-Fi на скорости до 867 Мбит/с. Дополнительно отметим большое количество портов USB 3.0, а также возможность вынести на заднюю панель порт COM. Среди особенностей выделим лишь неудобное подключение многоканальной акустики.

У ASUS H170I-PLUS D3 имеются три 4-контактных разъема для подключения вентиляторов, один из которых служит для охлаждения центрального процессора, тогда как два других можно использовать для системных вертушек.

UEFI BIOS

Тестируемая новинка оснащена современным предзагрузчиком на основе графического интерфейса UEFI, осуществлять настройки в котором можно при помощи мышки. Он предлагает два основных сценария использования: «EZ Mode», в котором все необходимые настройки сгруппированы на одном экране, либо привычный «Advanced Mode», где все настройки разнесены по своим вкладкам. Функциональные возможности BIOS позволят оптимально сконфигурировать систему. А для мониторинга можно использовать правую боковую панель, которая отображается во всех разделах, либо специальную вкладку «Monitor».

Возможности разгона

Возможности разгона процессора на момент тестирования на данной материнской плате отсутствовали, а модули оперативной памяти удалось запустить на максимальной заявленной частоте DDR3-1866 МГц.

Тестирование

Для проверки возможностей материнской платы ASUS H170I-PLUS D3 использовалось следующее оборудование:

Intel Core i7-6700K (Socket LGA1151, 4,0 ГГц, L3 8 МБ)
Turbo Boost: enable

Scythe Kama Angle Rev.B

2 x 8 ГБ DDR3L-1600 HyperX FURY HX316LC10FBK2/16

MSI R9 285 GAMING 2G (2 ГБ GDDR5)

Seagate Barracuda 7200.12 ST3500418AS (500 ГБ, SATA 3 Гбит/с, NCQ)

ASUS DRW-1814BLT SATA

Seasonic X-560 Gold (SS-560KM Active PFC)

CODEGEN M603 Midi Tower (2 х 120-мм вентилятора на вдув/выдув)

Philips Brilliance 240P4QPYNS

Результаты тестов

Продемонстрированные результаты говорят об отличном качестве исполнения новинки, использовании хорошей элементной базы и удачной оптимизации настроек BIOS.

Тестирование звукового тракта на основе кодека Realtek ALC887

Не самый популярный стандарт для полностью интегрированных систем на базе чипсета Intel H170. Но некоторые пользователи все же выбирают такой форм-фактор для домашнего компьютера.

Удобство подключения и порты

Базовый набор портов для данного класса материнских плат. Понравился подход с отдачей предпочтения портам USB 3.0 сзади. В остальном производители по-прежнему увлекаются устаревшими разъемами PS/2.

Дешевая 3070 Gigabyte Gaming - успей пока не началось

ASRock H170 Pro4S.

Иное расположение, но прекрасный выбор. Разнесенными разъемами USB 3.0 даже удобнее пользоваться. Для пущей убедительности можно было задействовать пустующее место под разводку аудиокодека 7.1.

ASUS H170-Plus D3.

В очередной раз нас лишают портов, заменяя два USB 3.0 одним Type C. Он работает по стандарту 3.0, так что обольщаться не стоит. Остальные разъемы USB 3.0 подключаются непосредственно через внутренние коннекторы. Маловато, а что делать, придется докупать разветвители.

Система питания и дизайн

ASRock H170 Pro4/D3.

Концепция удешевленных моделей ASRock бросается в глаза сразу: система питания как на серверных материнских платах перемещена горизонтально вверх, ширина платы нестандартная, USB 3.0 поставили в очень неудобное для подключение место.

Теоретически набор характеристик неплохой, но всему беда дизайн и размещение портов. К тому же лишили плату достоинств чипсета Н170 – М.2 разъема.

ASRock H170 Pro4S.

Другое дело – есть полноценное охлаждение, M.2, нормальные отступы между слотов. Но не обошлось и без мелких недочетов: половина системы питания не накрыта радиатором, нижние SATA 6 Гбит/с лучше бы были под углом в 90. Но все это типично мелкие неудобства, в целом не влияющие на возможности платы.

ASUS H170-Plus D3.

Две последние платы словно близнецы. Одна рассчитана под память DDR3, вторая под DDR4. В каждом случае вы найдете все необходимое для работы. Но опять часть питания без радиатора, а увлечение слотами PCI считаю чрезмерным.

В более дорогом исполнении инженеры ASUS развели недостающий SATA Express, на этом основные отличия и заканчиваются. Ах да, порт Type C совместим со стандартом USB 3.0, а не 3.1.

Обзор ASUS H170M-E D3

В данном разделе я поделюсь личными ощущениями от рассмотренных системных плат, а также результатами тестирования. Поскольку обзор краткий, то основное внимание заострим на особенностях устройств, учитывая, что все остальные функции моделей работают хорошо и без лишних неприятностей.

ASUS H170M-E D3 – базовая для нашего обзора материнская плата. Ключевое отличие от остальных заключается в поддержке памяти DDR3. С таким типом памяти при переходе с устаревшей системы вы не понесете дополнительных трат, хотя многие до сих пор задаются вопросом – можно ли использовать простые модули DDR3 вместо рекомендуемых Intel версий DDR3L.

Теоретически согласно спецификациям новые процессоры не должны работать с DDR3, поддерживая исключительно энергоэффективную память. Но производители идут на риск в том плане, что использование стандарта DDR3 гарантированно не выведет из строя ЦП. Им, наверное, удобно гарантировать это, поскольку в случае сбоя пострадает контроллер памяти в CPU, а сама системная плата продолжит работать.

Так что на всякий случай – не превышайте рекомендованные напряжения. Впрочем, материнская плата самостоятельно следит за этим и в автоматическом режиме понижает его. Вернемся к дизайну.

Разъем PCI-e, декларируемый как 4х, на самом деле предназначен для периферийных устройств наподобие тюнера, сетевой платы и прочего. В принципе, в него можно установить и вторую видеокарту, но при этом перекроется порт SATA 6 Гбит/с.

А с другой стороны вы закроете доступ ко всем (!) разъемам, начиная от разъема питания, заканчивая колодками под USB 3.0. Зато с USB 3.0 здесь все хорошо, но опять же при условии наличия у вас дополнительных аксессуаров, поскольку подключать их придется через косы разъемов. Помимо задней четверки коннекторов еще четыре порта на плате так и подключаются.

Вторая косвенная проблема платы – отсутствие охлаждения. Силовые транзисторы в процессе работы нагреваются до 70°C. Учтите, что речь идет об открытом стенде, за крышкой корпуса они легко достигнут и 90°C.

Что касается прошивки BIOS и ее возможностей, то ранее мы уже соприкасались с платами Intel и общие замечания остаются прежними: выставление неправильных таймингов при отсутствии возможности разгона (плата повышает частоту DDR3 до максимально возможных 1866 МГц, используя тайминги 2400 МГц), в результате теряется производительность. Программистам ASUS стоит проработать данный нюанс, иначе пользователям придется забыть об использовании памяти с частотой, выше декларируемой Intel – 1866 МГц. Радикальная мера – выставить тайминги самостоятельно. Но лучше б совсем убрать выбор частоты памяти в BIOS выше 1866 МГц, дабы не запутывать потребителей.

Внимания заслуживает еще один малоизвестный факт – контроллер памяти Skylake не в состоянии опустить тайминг tRAS ниже значения 28, поэтому, как бы вы не старались задать его через BIOS, при загрузке он все равно останется 28. Винить в этом материнскую плату нельзя, но она все же позволяет выставлять его любым, чем в очередной раз путает пользователя.

В остальном претензий к материнской плате ASUS у меня нет: она исправно загружает систему и стабильно проходит все тесты. Нет нареканий и по скорости работы интерфейсов. Даже больше, Intel H170 наконец-то раскрывает весь потенциал слота М.2., в чем вы и сами можете убедиться, оценив результаты тестирования.

Оперативная память может быть более быстрой для увеличения производительности системы.

Разгон системы - это сложная процедура, несмотря на то, что она является стандартной. Некоторые производители создают кнопку, которая позволяет разогнать компьютер в короткие сроки до максимальной скорости.

Материнская плата может разогнать ОЗУ до более высокой скорости. Таким образом можно повысить производительность компьютера.

Чтобы появилась возможность управления вентиляторами при помощи ПО, их можно подключить к материнской плате. На ней расположены специальные контактные поверхности. Вентиляторы можно подключить напрямую к блоку питания, но тогда ими нельзя будет управлять.

Чем больше их количество, тем выше скорость передачи данных из памяти в процессор

Чтобы подключить к материнской плате периферию, например, графические, звуковые, сетевые или другие карты, используют слоты PCIe. "х16" говорит о том, сколько дорожек используется. Чем их больше, тем выше будет скорость передачи данных. У PCIe 3.0 скорость передачи и производительность значительно выше, чем у PCIe 2.0.

SATA - это интерфейс, который используют для подключения жестких дисков и дисков Blu-ray. SATA 3 имеет высокую скорость передачи данных - 6Гбит/с, в отличие от 3Гбит/с на SATA 2. Для повышения скорости можно использовать диск SSD.

Порты USB 3.0 могут быть подключены к материнской плате при помощи штырьковых разъемов, расположенных на ней.

Наличие выхода HDMI позволяет подключать устройства с портами HDMI или мини-HDMI. Они могут передавать видео и аудио на дисплей.

При помощи технологии RAID становится возможно хранить несколько дисков в одном массиве. Существует технология RAID 1. Она зеркально дублирует данные с дисков. Если один диск испортится, то информацию можно будет получить с другого диска. Таким образом повышается безопасность хранения данных.

При преобразовании цифрового аудиосигнала в аналоговый, например, если МР3 воспроизводят при помощи колонок, к звучанию добавляются помехи. Качество звука зависит от количества контроллеров подавления шума, чем их больше, тем лучше качество.

От количества портов USB 3.0 зависит количество устройств, которые можно подключить к компьютеру. USB 3.0 работает с большей скоростью, чем его предшественник USB 2.0.

Код устранения ошибок памяти используют при необходимости избежать искажения данных при научных вычислениях или запуске сервера. Он находит возможные ошибки и устраняет повреждения данных.

Дополнительные порты USB можно подключить к материнской плате при помощи штырьковых разъемов, расположенных на ней.

Это количество процессоров, необходимых для работы мульти-GPU конфигурации. Производительность можно значительно повысить, если использовать сразу несколько GPU.

Благодаря технологии RAID становится возможно комбинировать несколько дисков в одном массиве. RAID 5 позволяет чередовать данные на дисках. Производительность в таком случае выше, чем при использовании отдельного диска. Повышается безопасность сохранения данных. Если один диск станет неисправным, информация будет доступна на другом. Это становится возможным благодаря технологии невыделенного диска четности.

Порты RJ45 нужны, чтобы подключиться к локальной сети. Чем больше портов, тем больше пропускная способность в пределах одной сети. Большое количество портов позволяет подключаться к нескольким локальным сетям. Если в одной сети пропадает связь, устройство работает через другую.

Для сохранения нескольких дисков в одном массиве используется технология RAID. Функцию чередования данных на дисках выполняет технология RAID 0. В отличие от отдельного диска производительность и обрабатывающая способность увеличиваются. Минус технологии в том, что если один диск станет неисправным, вся информация на всех дисках будет потеряна.

Интерфейс S/PDIF позволяет передавать цифровое аудио максимального качества.

Большое количество разъемов для аудио позволяет подключить больше колонок или микрофонов.

На материнской плате находится несколько сокетов ЦПУ. На серверах используют несколько ЦПУ.

От количества портов USB 2.0 зависит количество устройств, которые можно подключить к компьютеру.

Дают возможность подключиться к дисплею с помощью DVI

Bluetooth - это специальная технология, которая помогает передавать информацию между устройствами без использования кабелей.

Устройство имеет USB Type-C с двухсторонней ориентацие коннектора.

Иногда приходится сбрасывать настройки BIOS до заводских, когда компьютер перестает функционировать как положено. Чтобы облегчить эту процедуру производители предусмотрели кнопку или тумблер на задней панели материнской платы, который очиащет память CMOS. Разбирать корпус не требуется.

Формированная зарядка позволят заряжать устройства через USB гораздо быстрее, чем через обычный порт. В некоторых вариантах можно производить зарядку даже если компютер выключен или находится в спящем режиме.

Устройство может работать через Wi-Fi.

Один из наиболее распространенных разъемов - это VGA. Он находится на видеокартах, мониторах компьютера и телевизорах некоторых марок.

Интерфейс 802.11n WiFi вышел в 2009 году и стал стандартным вариантом беспроводной связи. Отличается более высокой скоростью передачи данных в отличие от предшественников.

Наличие разъема mSATA на материнской плате позволяет дополнительно присоединить SSD-диск небольшого объема. Он будет выполнять функцию кеша между материнской платой и основным жестким диском. Чтобы повысить производительность для хранения данных лучше использовать стандартный жесткий диск HDD, вместо SSD.

Чтобы подключить к материнской плате периферию, например, графические, звуковые, сетевые или другие карты, используют слоты PCI. Ранее использовали технологию PCI, но со временем она была вытеснена PCI Express, обеспечивающей большую скорость передачи данных. Но на многих картах еще можно встретить слоты PCI.

Порты PS/2 используют для подключения мышек и клавиатур. Несмотря на то, что они сильно устарели, их по-прежнему используют в некоторых компаниях.

При турбо-режиме передача данных через USB производится быстрее. Скорость можно сравнить со скоростью внешнего жесткого диска.

Порт FireWire имеет высокую скорость передачи данных. Через него можно в короткие сроки передать фалй большого объема. Современные USB развивают такую же скорость.

Читайте также:

Asus h170 plus d3 обзор

Удобство подключения и порты

реклама

реклама

Система питания и дизайн

реклама

реклама

Обзор ASUS H170M-E D3

реклама

реклама

реклама