Intel 100 series что это

Обновлено: 06.07.2024

Одна из наиболее острых проблем последнего семейства чипсетов Intel заключается в ограниченном количестве линий PCIe 2.0 – их всего восемь. И если посмотреть на современные материнские платы Socket LGA1150, то восемь линий заканчиваются очень быстро. Так что у производителей материнских плат возникают проблемы в том случае, если им требуется больше интерфейсов. С грядущей линейкой чипсетов Intel 100 Series ситуация должна быть намного лучше. Они будут использоваться на материнских платах Socket LGA1151, которые ожидаются во втором квартале 2015 года вместе с процессорами Skylake.

Чипсеты распределены по трём категориям. Для корпоративного сегмента планируются чипсеты Q150 и Q170, которые заменяют Q85 и Q87. Для сегмента малого и среднего бизнеса – чипсет B150 PCH, заменяющий южный мост B85. На потребительском уровне тоже произойдут изменения. Новый чипсет Z170 в следующем году заменяет нынешнего флагмана Z97 PCH, дополняя Q170. Вариант для массового рынка H170 выйдет на замену H97. Что касается начального уровня, где нынче используется чипсет H81, то он будет на некоторое время оставлен, хотя позднее уступит место H110.

Какие же мы получим изменения? Кроме H110 PCH все остальные чипсеты оснащаются линиями PCIe 3.0. У Z170 и Q170 мы получаем целых 20 линий, у H170 тоже приличное число – 16 линий. У чипсета Q150 число линий PCIe 3.0 уменьшено до 10. Только у B150-PCH максимальное число линий ограничено восемью, но они поддерживают скорость PCIe Gen3. У чипсета H110 по-прежнему используются шесть линий PCIe 2.0. Почти все PCH будут обеспечивать максимум шесть портов SATA 6G, как и раньше. Но количество "родных" портов USB 3.0 было увеличено. У двух флагманских чипсетов Z170 и Q170 мы получаем 10 портов, у чипсетов Q150 и H170 – восемь портов USB 3.0. Максимальное число портов USB 3.0 у чипсетов B150 и H110 увеличилось на два, теперь мы получаем, соответственно, шесть и четыре порта. Связь между CPU Skylake и новыми чипсетами осуществляется через интерфейс DMI 3.0 (Direct Media Interface) с пропускной способностью до 8 GT/s.

Однако число линий PCIe 3.0 у процессоров Skylake не увеличилось, мы получаем прежние 16 линий. Но только чипсеты Z170 и Q170 обеспечивают разделение 16 линий на 2x8 или на 1x8 и 2x4 линии. Оставшиеся четыре PCH могут только отдавать полные 16 линий на один слот PCIe 3.0 x16.

При выборе материнской платы будут полезны две таблицы, показывающие распределение интерфейсов и линий.

Из-за инноваций и расширения числа линий появились совершенно новые возможности. Например, новые слоты M.2 можно подключать в "родном" режиме по четырем линиям PCIe 3.0, что даёт теоретическую пропускную способность около 4 Гбайт/с. Все шесть портов SATA 6G тоже можно использовать одновременно, они больше не будут общими. Также и подключения SATA Express к чипсету будут выполняться на большей скорости. В данном случае интерфейс SATAE получает только две линии PCIe 3.0, которые обеспечивают теоретическую пропускную способность до 2 Гбайт/с. Впрочем, нам предстоит подождать ещё несколько месяцев до появления новых материнских плат и процессоров. Пока что разговоры идут о втором квартале 2015 года. Скорее всего, на нынешнем IDF в сентябре Intel расскажет подробности о платформе Skylake, мы узнаем интересные подробности.

Обновление:

Появившиеся свежие спецификации чипсета Intel 100 совпадают с данными, которые мы опубликовали в июле 2014. Китайская версия сайта VR-Zone опубликовала слайды презентации чипсета Intel Socket LGA1151. Интереснее всего оказались сравнения технических характеристик с предыдущими чипсетами семейства X99 PCH.

Сравнение нового семейства чипсетов Intel 100 с предшественниками

Компания GIGABYTE TECHNOLOGY, ведущий производитель материнских плат, графических 3D-ускорителей и других ключевых компонентов для настольных ПК, анонсирует системные платы 100-серии на базе чипсетов Intel Z170 Express, предназначенные для совместной работы с процессорами Intel Core 6-поколения. Это обновление платформы знаменует собой начало новой эры для настольных ПК, плановый переход на прогрессивный тип ОЗУ DDR4, внедрение скоростного интерфейса USB 3.1 с новым типом разъема Type-C, а также целый ряд фирменных функций и технологий, которые призваны обеспечить прирост производительности типового персонального компьютера.

“Мы рады представить наши новые материнские платы 100-серии на базе чипсетов Intel Z170 Express",

– прокомментировал вице-президент GIGABYTE Генри Као (Henry Kao, подразделение Материнские платы). “Нам хорошо известно, с каким нетерпением пользователи ждали этого момента, а мы в свою очередь постарались оправдать эти ожидания, оснастив наши платы 100-серии всем необходимым, чтобы обеспечить непревзойденную производительность платформы на базе процессоров Intel Core 6-поколения”.

Материнские платы GIGABYTE 100-серии

Представляя модели 100-серии, GIGABYTE предлагает широкий спектр продуктов для трех сегментов рынка, которые способны удовлетворить любые запросы пользователей. Модели семейства Ultra Durable отличает продолжительный срок службы, качественная элементная база плат семейства G1 Gaming, разработанных для поклонников компьютерных игр гарантирует превосходные характеристики и быстродействие видео и аудио подсистемы, а изделия GIGABYTE семейства SOC Force адресована энтузиастам тонкой настройки ключевых параметров и поклонникам оверклокинга, которые стремятся получить от системы максимум возможного. На примере инновационных продуктов 100-серии компания GIGABYTE предлагает функционал, от преимуществ которого сложно отказаться.

Процессоры Intel Core 6-поколения и чипсет Intel Z170 Express

Анонсировав процессоры Core 6-поколения и чипсет Z170 Express, компания Intel предложила сразу несколько оригинальных функциональных решений, которые выгодно отличают новую платформу от систем предыдущих поколения, в частности совместимость на аппаратном уровне с ОС Windows 10 и прикладным интерфейсом MicrosoftDirectX 12, которые в полном объеме поддерживают новые материнские платы GIGABYTE 100-серии. Контроллером памяти новых ЦП (процессорный разъем LGA1151, 14-нм технологические нормы производства) предусмотрена поддержка ОЗУ DDR4 и DDR3, а также возможность вывода сигнала на 3 независимых цифровых дисплея средствами встроенного видеоядра. Кроме того, энтузиастов оверклокинга заинтересует высокий разгонный потенциал системы благодаря возможности варьировать в широком диапазоне частоту шины BCLK!

Первые в мире платы с Intel USB 3.1 контроллером

Представленный компанией Intel скоростной контроллер интерфейса USB 3.1 обеспечивает суммарную пропускную способность до 32 Гбит/с и задействует для передачи сигнала 4 линии PCI Express 3.0. При подключении к системе одновременно двух USB-устройств (тип разъема Type-C или Type-A) контроллер Intel USB 3.1 устанавливает соединение и формирует канал передачи данных с полосой пропускания до 10 Гбит/c одновременно для двух портов, что позволяет позиционировать платы GIGABYTE 100-серии, с учетом обратной совместимости с USB-устройствами предыдущих поколений (интерфейсы USB 2.0 и USB 3.0), как наилучшее среди всех представленных на рынке решений.

Сертифицированная аудиоподсистема Creative Sound Blaster ZxRi (сигнал/шум 120 дБ)

На материнской плате GIGABYTE GA-Z170-Gaming G1 установлен четырехядерный аудиопроцессор Creative Sound Core3D и High-End ЦАП компании Burr-Brown (соотношение сигнал/шум 127 дБ). Интегрированной аудиоподсистеме присвоен соответствующий сертификат, а ее характеристики не уступают параметрам аналогичной дискретной платы. Надлежащее качество сигнала обеспечивается и на выходе для подключения наушников (соотношение сигнал/шум 120 дБ+).

“Мы очень гордимся результатами тесного сотрудничества с компанией GIGABYTE Technology, и анонс новых материнских плат семейства G1 Gaming еще раз убедительно доказывает почему”, –

прокомментировал событие Лоу Лонг Чу, генеральный менеджер направления Аудио компании Creative Technology Pte. Ltd (разработчик и производитель звуковых плат под торговой маркой Sound Blaster). “Инновационная материнская плата G1 Gaming и ее аудиоподсистема на базе звуковой платы Sound Blaster ZxRi (многоядерный звуковой и голосовой процессор Sound Core3D) – это и идеальное исполнение и великолепный пример нашего сотрудничества в области передовых аудиотехнологий”.

Уникальные фирменные технологии вместе с программным пакетом SBX Pro Studio выводят встроенную аудиоподсистему на новый уровень, обеспечивают высочайшее качество сигнала и реалистичность спецэффектов, достоверно передавая оригинальную атмосферу звукового окружения в играх.

Аудиоконденсаторы Nichicon и WIMA категории Fine Gold

В составе аудиоподсистемы модели Z170X-Gaming G1 компания GIGABYTE представляет уникальную комбинацию высококачественных аудио конденсаторов WIMA и Nichicon категории Fine Gold. Компоненты Nichicon Fine Gold и WIMA FKP2 широко применяться в Hi-Fi система класса Premium, обеспечивая чистое без искажений звучание на высоких частотах и насыщенные басы.

Сетевая платформа Killer DoubleShot-X3 Pro

Отдельные флагманские модели плат GIGABYTE на базе чипсета Intel Z170 Express оснащены прогрессивной сетевой платформой Killer DoubleShot-X3 Pro. Тандем в составе двух сетевых контроллеров Gigabit LAN Killer E2400 и Wi-Fi модуль Killer 1535 стандарта IEEE 802.11ac+Bluetooth 4.1 способны назначать приоритеты и перенаправлять важный трафик, выделяя для критичных задач наиболее скоростное соединение, предотвращая, таким образом, сетевые коллизии при выполнении ПК мультизадачных, в том числе, игровых приложений. Совместная работа трех контроллеров обеспечивает превосходное управление трафиком, максимальную скорость передачи данных и минимум коллизий в многозадачной среде.

Концепция Ultra Durable: экранированные разъемы PCIe

Продолжая развивать концепцию Ultra Durable, на материнских платах 100-серии компания GIGABYTE впервые представила новую функцию – металлический экран для разъемов PCI Express. Платы расширения могут быть достаточно тяжелыми (особенно полноразмерные графические 3D-ускорители), в этой связи их инсталляция и демонтаж требуют известной аккуратности, а сами разъемы подвержены опасности быть поврежденными. Новый дизайн плат GIGABYTE предусматривает установку экранов из нержавеющей стали на разъемы PCIe, благодаря которым они приобретают дополнительную защиту и готовы к инсталляции любых PCI Express плат расширения.

Подробная информация о материнских платах GIGABYTE 100-серии размещена на официальном сайте по адресу:

Процессоры Intel 14-нанометрового семейства Skylake-S должны появиться на рынке во втором квартале 2015 года. Данное поколение будет поддерживать планки оперативной памяти DDR4, однако не будут нести в себе разблокированного множителя. При этом необходимо отметить, что эти новинки должны устанавливаться в новой сокет LGA1151 и совместимы с новой серией системной логики Intel 100 Series. На днях в Сети появилась интересная информация относительно функциональности чипсетов сотой серии, которые должны работать вместе с чипами Skylake.

Прежде всего стали известны обозначения новых чипсетов: Q170, Z170, H170, Q150, B150, H110. По традиции, чем выше числовой индекс, тем выше функциональность, при этом наследниками топовых Z97 и H97 следует считать Z170 и H170 соответственно.

Одно из главных нововведений – поддержка двадцати (Z170) и шестнадцати (H170) линий PCI Express 3.0. Напомним, предшественники имели максимум восемь линий, которые равномерно разделялись между интегрированными контроллерами и слотами расширения. Также возросло количество поддерживаемых чипсетами портов USB 3.0: до десяти – в Z170, до восьми – в H170. Оба набора логики могут работать с шестью накопителями SATA-III, старший поддерживает три устройства с интерфейсом SATA Express, младший – два.

Уже в сентябре текущего года на форуме IDF 2014 компания Intel расскажет больше подробностей о процессорах Skylake, а также совместимом чипсете.

На сайте VR-Zone появилась информация о том, какой чипсет компания Intel готовит на смену девятой серии Intel 9 Series. Согласно опубликованным азиатским порталом данным, место логики для процессоров Haswell и Broadwell займёт чипсет сотой серии 100 Series, разработанный для использования с CPU поколения Skylake. Как и решения девятого поколения, новинки будут иметь однокристальную структуру PCH с различным набором доступных функций.

Из приведенных данных стало известно, что Intel будет использовать четыре вида разъемов для процессоров: SLK-S (является одним из вариантов десктопного LGA), SLK-U (компактный вариант BGA для ультрабуков), SLK-Y (BGA-вариант для компактных десктопов и моноблоков), SLK-H (BGA для ноутбуков с поворотным экраном). Также источник сообщает, что процессоры и Platform Controller Hub в зависимости от целевого предназначения будут иметь четыре вида беспроводных сетевых контроллеров – «Snowfield Peak» (Wi-Fi + Bluetooth), «Douglas Peak» (WiGig + Bluetooth), «Pine Peak» (WiGig + XMM726x 4G LTE), «Jacksonville» (GbE Ethernet).

Для организации интерфейса Thunderbolt компания Intel применит свежий контроллер «Alpine Ridge», который может увеличить скорость обмена данных с 20 Гбит/с до 40 Гбит/с.

Со стартом производства новых процессоров Intel седьмого поколения Kaby Lake, был запущен процесс производства новых чипсетов Intel 200 серии.

Чипсеты Intel 200-й и 100-й серии поддерживают оба поколения процессора Kaby Lake и Skylake. Эта двойная совместимость могла бы создать интересную дилемму для энтузиастов, которые покупают процессор Skylake, или для тех, кто интересуется новой системной платой Z270.

Intel объявил о пяти новых десктопных чипсетах, чтобы поддерживать новое поколение процессоров Kaby Lake. Новое поколение чипсетов включает:

два ориентированных на рядового потребителя чипсета (Z270 и H270);
три бизнес ориентированных (Q270, Q250, B250).

Все чипсеты серии 100, запущенные вместе с Skylake также, поддерживают процессоры Kaby Lake с обновлением BIOS. Intel решил не создать H210 SKU, поскольку низкопроизводительные чипсеты Skylake уже заполняют рыночное пространство, которое иначе занял бы H210.

Виды чипсетов Intel 200 и Intel 100

Ориентированные на потребителя чипсеты Intel 200

Как всегда, чипсет Z270 - самый многофункциональный ориентированный на потребителя SKU, очень похожий на "неразгоняемый" H270. Поскольку это - второе поколение чипсетов LGA1151, то системные платы на основе чипсета Z170, вероятно, заполнят тонкий разрыв между Z270 и H270.

В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Функции Z170 переносят на Z270. Вы получаете двухканальную поддержку памяти максимум с двумя DIMM на канал, шестью портами SATA 6Gb/s, до 10 портов USB 3.0 и максимумом 14 общих USB 2.0 и 3.0 портов. Intel также обновляет Management Engine (ME) 11.6 для всех чипсетов. Z270, H270 и платформы Q270 поддерживают встроенный RAID 0, 5, и 10, несмотря на то, что пропускная способность ограничена Direct Media Interface (DMI) 3.0 соединения между центральным процессором и Platform Controller Hub (PCH).

PCH служит коммуникационным концентратором для многих главных особенностей, и Intel продолжает использовать ту же магистральную линию

4GB/s DMI 3.0 между ним и ЦП. Intel действительно добавляет четыре слота чипсета PCIe к Z270, H270 и B250.

Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона. Intel позволяет продавцам материнской платы использовать до восьми соединений с устройством с помощью моста.

"Optane Memory Ready" брендинг от Intel - слон в комнате, и хотя компания не готова полностью объяснить что это, эта функция будет хорошим маркетинговым трюком. Optane - фирменный знак Intel для продуктов с 3D XPoint, который возвещает про эру постоянной памяти. Optane также достаточно быстр, чтобы служить слоем системной памяти. Кажется, что Intel задержал свой Optane DIMMs, таким образом, 3D XPoint будет дебютировать на платформе Kaby Lake как устройство хранения кэша.

Работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3. Если Вы обновите процессор до Kaby Lake с системной платой 100-1 серии, Вы не будете в состоянии использовать возможность кэширования. Требование чипсета также подразумевает, что быстрый Optane ограничен пропускной способностью DMI 3.0.

Несмотря на то, что контроллер памяти интегрирован в центральный процессор, нужно также отметить, что Intel увеличил частоту DDR4 RAM до 2,400 МГц. Поддержка памяти DDR3L неизменна от Skylake. Kaby Lake также не совместим с DDR3 RAM, работающим на уровне 1.5 В или выше, поскольку это может повредить процессор.

Ориентированные на бизнес чипсеты Intel 200

Ориентированные на бизнес чипсеты Intel 200-й серии получат больше улучшений, чем потребительские. Чипсете Intel Q270 не сильно изменится по сравнению с Q170, однако чипсеты Intel Q250 и B250, получили некоторые улучшения.

Как и ориентированные на потребителя чипсеты, Q270 получили еще четыре линии HSIO и четыре PCI-E 3.0 по сравнению с предшественниками. Кроме этого, это - по существу тот же Q170.

Intel Q250 и B250 и усилены семью дополнительных линиями HSIO, что значительно повышает количество портов и соединений, которыми они могут управлять одновременно. У них также есть четыре дополнительных PCI-E 3.0. Это позволит конфигурировать PCI-E 3.0 x8 порты, соединенные с чипсетами, не используя все доступные маршруты.

Поскольку ключевые улучшения чипсетов 200-1 серии это улучшенная поддержка связи, однако, они, вероятно, не заставят Вас обновляться, если Вы уже будете владеть системной платой на чипсете 100-й серии.

Также стоит знать, что Microsoft объявила ранее в этом году, что не будет поддерживать процессоры Kaby Lake и Zen с операционными системами выпущенными до Windows 10. Компания указала, что не обновит драйверы для более старых операционных систем, чтобы поддерживать новые аппаратные средства.

Совсем недавно мы вспоминали, что, помимо всего хорошо известного прочего, Intel славен своими сетевыми разработками, технологиями и устройствами. Как выяснилось, вспомнили вовремя, будто почувствовали выход нового поколения серверных сетевых контроллеров и карт Intel Ethernet 800 Series. В этом посте — номенклатура серии 800 и ее ключевые нововведения.

Новая серия пришла на смену хорошо зарекомендовавшей себя серии 700, выпускавшейся, между прочим, начиная с 2014 года. Ее главная особенность — поддержка 100G Ethernet. Таким образом, теперь сетевыми картами Intel поддерживаются все применяющиеся на практике скорости Ethernet: 1/10/25/50/100G.

Сетевые карты используют интерфейс PCIe 4.0 x8/x16 и выполняются в двух форм-факторах: собственно, PCI-Express и OCP NIC 3.0. Open Compute Project (OCP) — проект с давней историей, созданный еще в 2011 году под эгидой Facebook и ставящий своей целью создание открытых стандартов и архитектур оборудования для построения энергоэффективных и экономичных ЦОД. В настоящее время консорциум OCP включает в себя ведущих игроков на серверном рынке, входит в него, естественно, и Intel.

Сообщество OCP — более полутора сотен компаний

Спецификации OCP охватывают все компоненты и характеристики серверов: размеры, энергопотребление, питание и так далее. Подробнее об этом можно почитать здесь. Применительно к серверным сетевым картам стандарт OCP NIC 3.0 оговаривает следующие особенности:

открытость и универсальность — карта стандарта OCP NIC любого производителя может работать в любом сервере;
легкая установка карт без открытия корпуса;
возможность горячей замены;
монтажная скоба с защитой от случайных отключений;
стандартизированный терморежим;
унифицированный интерфейс мониторинга и управления.

Отметим кратко ключевые технологии, внедренные в картах 800 серии. Не все они являются принципиально новыми, но все стоят упоминания.

Intel Ethernet Port Configuration Tool (EPCT) — утилита, с помощью которой сетевой адаптер Intel можно настроить как необходимое количество сетевых портов суммарной пропускной способностью до 100G.

Application Device Queues (ADQ) — технология, позволяющая создать отдельные очереди для приоритетного трафика, тем самым уменьшая и выравнивая его задержки.

Dynamic Device Personalization (DDP) — гибко настраиваемая система фильтрации с продвинутой системой маршрутизации пакетов для их высокоэффективной обработки.

Remote Direct Memory Access (RDMA) — хорошо известная технология оркестрации, позволяющая организовать взаимодействие без сетевых оверхедов, копирования страниц памяти и лишних переключений контекстов.

Читайте также: