Intel core 2 duo сколько ядер

Обновлено: 06.07.2024

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SLAPL

SLB9J

Совместимая продукция

Семейство серверных плат Intel® S3200SH

Семейство серверных плат Intel® X38ML

Семейство серверных систем Intel® SR1000SH

Наборы микросхем Intel® серии 4

Наборы микросхем Intel® серии 3

Наборы микросхем Intel® серии 3000

Драйверы и ПО

Просмотреть параметры загрузки

Поиск не дал результатов для запроса

Новейшие драйверы и ПО

Версия

Действие

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Условия использования

Условия использования представляют собой условия окружающей среды и эксплуатации, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования конкретного SKU см. в отчете PRQ.
Информацию о текущих условиях использования см. в разделе Intel UC (сайт CNDA)*.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Четность системной шины

Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения VID

Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TCASE

Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost ‡

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Архитектура Intel® 64 ‡

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor - DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution ‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения ‡

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™2 Duo E8400 (6 МБ кэш-памяти, тактовая частота 3,00 ГГц, частота системной шины 1333 МГц)

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы по защите прав человека корпорации Intel Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.

Действительно революционные процессоры - большая редкость. В этот раз с появлением Core 2 Extreme и Core 2 Duo компания Intel обещала небывалый двукратный прирост производительности. Обещание выполнено

Вступление

  • X - TDP более 75 Вт
  • E - TDP от 50 Вт и выше
  • T - TDP в пределах 25 Вт – 49 Вт
  • L - TDP в пределах 15 Вт – 24 Вт
  • U - TDP порядка 14 Вт и менее
  • Core 2 Extreme X6800 – 2,93 ГГц, 4 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB
  • Core 2 Duo E6600 – 2,4 ГГц, 4 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB
  • Core 2 Duo E6400 – 2,13 ГГц, 2 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB
  • Core Duo T2500 – 2 ГГц, 2 Мб кэша L2, 667 МГц FSB
  • Core Duo U2500 – 1,06 ГГц, 2 Мб кэша L2, 533 МГц

Как и что мы тестировали

  • Intel Core 2 Extreme X6800 – Conroe, Dual Core, 65 нм, 2,93 ГГц (множитель х11, не залочен), 4 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB, TDP 75 Вт; поддержка Enchanced Intel SpeedStep, Intel Virtual Technology, Intel EM64T, Execute Disable Bit, работа только с чипсетами 975X и P965 (Q965 и S965 не поддерживаются);
  • Intel Core 2 Duo E6700 - Conroe, Dual Core, 65 нм, 2,66 ГГц, 4 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB, TDP 65 Вт;
  • Intel Pentium 4 Extreme Edition 3,73 Ghz – Prescott2M, HT, 90 нм, 3,73 ГГц, 2 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB, TDP 115 Вт;
  • Intel Pentium 4 670 3,8 Ghz - Prescott, 90 нм, HT, 3,8 ГГц, 2 Мб кэша L2, 800 МГц FSB, TDP 115 Вт;
  • Intel Pentium 4 D820 - SmithField, Dual Core, 90 нм, 2,8 ГГц, 2 x 1 Мб кэша L2, 800 МГц FSB, TDP 89 Вт;
  • Intel Pentium 4 520 - Prescott, 90 нм, HT, 2,8 ГГц, 1 Мб кэша L2, 800 МГц FSB, TDP 84 Вт;
  • Intel Celeron D 331 - Prescott, 90 нм, 2,66 МГц, 256 кэша L2, 800 МГц FSB (4 х 200 МГц).

Таков внешний вид образца процессора Core 2 Duo E6700 (2,66 ГГц).

Пусть вас не смущает загадочная надпись SSE4 среди характеристик процессоров, именно так распознаётся набор возможностей, добавленный в новой версии микроархитектуры Core.

  • Материнская плата Intel D975XBX форм-фактора ATX на базе чипсета Intel 975X Express со свежей прошивкой BIOS (Rev. 1209);
  • Память – 2 x 512 Мб Corsair XMS2 667 МГц;
  • Графическая подсистема NVIDIA GeForce 7950GX2 1 Гб (ForceWare 91.31);
  • Графическая подсистема ATI X1900 XTX CrossFire Edition 512 Мб (Catalyst 6.5);
  • Система охлаждения - TermalTake Big Typhoon;
  • Блок питания - HIPER HPU-4R580-MU;
  • Операционная система – Windows XP (5.1.2600), SP2, DX9.0c.

И ещё один немаловажный момент – это тепловыделение процессоров. Какой бы сильной ни была нагрузка, каким бы тяжёлым ни был бенчмарк, тепловыделение обоих новых процессоров оставалось неизменно низким. Особенно поразительным был момент смены процессоров, когда взятая в руки системная плата оказался… слегка тёплой с обычно горячей обратной стороны. Более того, в процессе одного из экспериментов кулер TermalTake Big Typhoon оставался незакреплённым – просто лежал поверх процессора Core 2 Duo E6700, который при этом был полностью загружен и работал, как бы "не замечая" этакой "шалости". Конечно же от новых поколений процессоров всегда ожидается более или менее значимый прирост производительности, но чтобы при этом наблюдалось столь впечатляющее по сравнению с предшественниками снижение тепловыделения – пожалуй, в таких масштабах это происходит впервые. Что ж, самое время оценить производительность новинок. Переходим к процессу тестирования.

Системные бенчмарки

Оба новых процессора показали впечатляющие результаты при работе с пакетом PCMark05, однако наиболее впечатляющие "всплески", в конечном счёте повлиявшие на суммарный PCMark Score, наблюдаются в тестах CPU и Memory. Особенно выпечатляют пики пророста производительности при работе с 4 Кб и 192 Кб фрагментами, что отражает эффективную организацию работы кэша.

Тестирование пакетом SiSoft Sandra 2005 показывает просто ураганный прирост производительности. Если при сравнении результатов по старинке отталкиваться только от тактовых частот, то иначе как проделками инопланетной техники результаты Intel Core 2 Extreme X6800 и Core 2 Duo E6700 не назвать – даже 2-ядерный SmithField остался далеко-далеко позади. Стоит отметить, что в продолжение этой темы – в следующем материале, мы намерены уделить особое внимание исследованию работы новых чипов при обработке приложений, оптимизированных под многопоточность – таких как кодирование MP3, 3D рендеринг, архивирование и т.д., а также одновременное исполнение нескольких подобных задач. Однако в нашем первом материале по чипам Core 2 Duo было решено уделить максимум внимания наиболее зрелищным 3D тестам. Благо, есть на что посмотреть.

3D бенчмарки

Полная, безоговорочная капитуляция NetBurst. Белый флаг и мольбы побеждённого о пощаде не заметны и не слышны за подбрасываемым в воздух шляпами и аплодисментами победителю.

Выводы

Intel® Core™2 Duo включают в себя множество передовых инноваций, включая:

  • Технология Intel® Wide Dynamic Execution — повышает производительность и эффективность, так как каждое ядро может одновременно выполнять до четырех полных команд с помощью эффективного 14-разрядного конвейера.
  • Технология Intel® Smart Memory Access — повышает производительность системы за счет задержек памяти, оптимизируйте использование доступной полосы пропускания данных компьютера для передачи данных процессору в нужный момент и там, где это необходимо.
  • Усовершенствованная интеллектуальная кэш-память Intel® — включает общий объем кэш-памяти L2 или емкость памяти для снижения энергопотребления за счет минимизации трафика памяти, но при этом повышает производительность за счет использования одним ядром всей кэш-памяти, когда другое ядро находится в состоянии простоя. Эту возможность предоставляет только корпорация Intel во всех сегментах.
  • Технология Intel® Advanced Digital Media Boost – эффективно удвоет скорость выполнения команд, широко используемых в мультимедийных и графических приложениях.
  • Intel® 64: усовершенствование 32-разрядной архитектуры Intel поддерживает 64-разрядные вычисления, включая возможность доступа процессора к большему объему памяти.

Intel® Core™ 2 Duo для мобильных ПК включают в себя множество передовых инноваций, включая:

  • Intel® Dynamic Power Coordination — независимый переход технологии Intel SpeedStep® и состояния управления режимами бездействия (C-состояния) на ядро для сохранения энергопотребления.
  • Intel Dynamic Bus Accelerator — обеспечивает энергосбережения платформы и улучшенное время автономной работы, позволяя набору микросхем отключаться вместе с процессором в низкочастотных режимах.
  • Intel® Enhanced Deeper Sleep dynamic Cache Sizing – экономит питание за счет очистки данных кэш-памяти в системную память в периоды неактивности до снижения напряжения ЦП.

Где можно найти информацию о процессоре Intel® Core™2 Duo?
Процессор Intel® Core™2 Duo — это двухъядерный процессор Intel второго поколения для мобильных ПК, предназначенный для обеспечения беспрецедентной производительности и значительной экономии энергии. Ноутбуки на базе процессоров Intel® Centrino® с новым процессором Intel Core 2 Duo и 4 МБ кэш-памяти обеспечивают повышенную производительность для ресурсоемких задач, таких как многозадачность.

Где можно найти информацию, например, о скорости процессора, номере процессора, размере кэш-памяти, совместимости наборов микросхем, ценах и кодах заказа продукции?
Информацию о процессорах Intel® можно найти на сайте спецификации продукции. Если вы не можете найти (найти или просмотреть)® Intel® вы ищете, отправьте нам свой отзыв.


Core 2 бренда относится к Intel «s x86 и x86-64 микропроцессоров с микроархитектурой Основной сделано для потребительского и бизнес - рынках ( за исключением серверов) выше Pentium . В отдельную ветку Core 2 входят одноядерные процессоры для ноутбуков, Core 2 Duo - двухъядерные процессоры для настольных компьютеров и ноутбуков, Core 2 Quad - четырехъядерные процессоры для настольных компьютеров и ноутбуков, а Core 2 Extreme - двухъядерные. и четырехъядерные процессоры для настольных компьютеров и ноутбуков.

СОДЕРЖАНИЕ

  • 1 Настольные процессоры
    • 1.1 Двухъядерные настольные процессоры
      • 1.1.1 Core 2 Duo
      • 1.2.1 Core 2 Quad
      • 2.1 Одноядерные процессоры для ноутбуков
        • 2.1.1 Ядро 2 Соло
        • 2.2.1 Core 2 Duo
        • 2.3.1 Core 2 Quad

        Настольные процессоры

        Двухъядерные процессоры для настольных ПК

        Core 2 Duo

        «Аллендейл» (65 нм, 800 МП / с)
        • Поддерживаются все модели: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (реализация NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2)
        • Die размер: 111 мм 2
        • Шаги : L2 , M0 , G0

        ^ c Примечание.Степпинги M0 и G0имеют улучшенную оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 12 Вт до 8 Вт.

        ^ d Примечание: E4700 используетстеппинг G0,что делает его процессором Conroe.

        Для версий ядра Allendale с отключенной половиной кэша L2 под брендом Pentium Dual-Core см. Список двухъядерных микропроцессоров Intel Pentium § «Allendale» (65 нм) .
        «Конро» (65 нм, 1066 МП / с)
        • SL9SA (B2)
        • SL9TA (L2)
        • SLA2L (?)
        • SLA5E (?)
        • HH80557PH0362M
        • BX80557E6300
        • BX80557E6300T2
        • SL9S9 (B2)
        • SLA5D (?)
        • SL9T9 (L2)
        • SLA97 (M0)

        ^ a Примечание: из процессоров серии E6000 только модели E6550, E6750 и E6850 поддерживают технологиюTrusted Execution отIntel(TXT).

        ^ b Примечание.СтеппингL2и модели с sSpec SL9ZL, SL9ZF, SLA4U, SLA4T лучше оптимизированы для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 22 Вт до 12 Вт.

        ^ c Примечание.Степпинги M0 и G0имеют улучшенную оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 12 Вт до 8 Вт.

        «Конро» (65 нм, 1333 МП / с)
        • Поддерживаются все модели: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (реализация NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2)
        • Поддержка всех моделей: Intel VT-x
        • Все модели E6x50 поддерживают: Intel VT-x , Trusted Execution Technology (TXT)
        • Die размер: 143 мм 2
        • Количество транзисторов : 291 миллион
        • Степпинги : B2 , G0
        • HH80557PJ0534MG
        • BX80557E6550
        • BX80557E6550R
        • HH80557PJ0674MG
        • BX80557E6750
        • BX80557E6750R

        ^ a Примечание: из процессоров серии E6000 только модели E6550, E6750 и E6850 поддерживают технологиюTrusted Execution отIntel(TXT).

        ^ b Примечание.СтеппингL2и модели с sSpec SL9ZL, SL9ZF, SLA4U, SLA4T лучше оптимизированы для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 22 Вт до 12 Вт.

        ^ c Примечание.Степпинги M0 и G0имеют улучшенную оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 12 Вт до 8 Вт.

        «Conroe-CL» (65 нм, 1066 МП / с)
        • Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (реализация NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Trusted Execution Technology (ТЕКСТ)
        • Die размер: 111 мм 2 (Conroe)
        • Степпинги :?
        «Вольфдейл-3М» (45 нм, 1066 МП / с)
        • Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (реализация NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2)
        • Die размер: 82 мм 2
        • Количество транзисторов: 230 миллионов
        • Шаги : M0, R0
        • Модели с номером детали, заканчивающимся на «ML» вместо «M», поддерживают Intel VT-x.
        • SLAPB (M0)
        • SLB9X (R0)
        • SLGA9 (R0)
        • EU80571PH0673M
        • AT80571PH0673M
        • BX80571E7300
        • SLB9Y (R0)
        • SLGQ8 (R0)
        • SLGW3 (R0, с VT)
        • AT80571PH0723M
        • AT80571PH0723ML
        • BX80571E7400
        • AT80571PH0773M
        • AT80571PH0773ML
        • BX80571E7500
        «Вольфдейл» (45 морских миль, 1333 МТ / с)
        • Все модели (кроме E8190) поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (реализация NX bit ), iAMT2 ( Intel Active Management Technology ), Intel VT-x , Intel VT-d , технология надежного выполнения (TXT)
        • Die размер: 107 мм 2
        • Количество транзисторов: 410 миллионов
        • Шаги : C0, E0
        • EU80570PJ0806M
        • AT80570PJ0806M
        • BX80570E8400
        • EU80570PJ0876M
        • AT80570PJ0876M
        • BX80570E8500


        a Примечание: E8190 и E8290 не поддерживают Intel VT-d.

        См. Также: Версии того же ядра Wolfdale в LGA 771 доступны под брендом Dual-Core Xeon .

        Core 2 Extreme

        «Conroe XE» (65 нм)
        • Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (реализация NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Trusted Execution Technology (ТЕКСТ)
        • Die размер: 143 мм 2
        • Степпинги : B1, B2
        • X6900 никогда не выпускался публично.

        Четырехъядерные процессоры для настольных ПК

        Core 2 Quad

        «Кентсфилд» (65 нм)
        • HH80562PH0568M
        • BX80562Q6600
        • BXC80562Q6600
        • HH80562PH0678M
        • BX80562Q6700
        • BXC80562Q6700
        «Йоркфилд-6М» (45 нм)
        • Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (реализация NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Intel VT-d , Технология доверенного выполнения (TXT)
        • Die размер: 2 × 82 мм 2
        • Шаги : M0, M1, R0
        • Все модели Q8xxx являются MCM Yorkfield-6M с включенной кэш-памятью второго уровня 2 × 2 МБ.

        Примечание: Q8200, Q8200S, Q8300 SLB5W не поддерживает Intel VT-х.

        b Примечание: Q8200, Q8200S, Q8300, Q8400, Q8400S, Q9500 не поддерживает Intel VT-d.

        c Примечание: Q8200, Q8200S, Q8300, Q8400, Q8400S не поддерживают TXT.

        Йоркфилд (45 морских миль)
        • Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (реализация NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Intel VT-d , Технология доверенного выполнения (TXT)
        • Die размер: 2 × 107 мм 2
        • Шаги : C0, C1, E0
        • SLAN4 (C0)
        • SLAWQ (C1)
        • SLB8V (E0)

        Core 2 Extreme

        «Кентсфилд XE» (65 нм)
        "Yorkfield XE" (45 нм)
        • Эти модели имеют разблокированныймножитель часов.
        • Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (реализация NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x
        • Технология ускорения ввода-вывода (Intel I / OAT), поддерживаемая: QX9775
        • Intel VT-d поддерживается: QX9650
        • Die размер: 2 × 107 мм 2
        • Шаги : C0, C1, E0
        • QX9750 никогда не выпускался публично. Появились инженерные образцы, а также утверждалось, что Intel передала их своим сотрудникам где-то в 2009 году.

        Ноутбуки (мобильные) процессоры

        Одноядерные процессоры для ноутбуков

        Ядро 2 Соло

        «Мером-Л» (65 нм)
        «Пенрин-Л» (45 нм)
        • Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (реализация NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Trusted Execution Technology (TXT), Intel Dynamic Acceleration (IDA)
        • Процессоры Socket P при необходимости могут регулировать скорость фронтальной шины (FSB) в диапазоне 400–800 МТ / с.
        • Die размер: 82 мм 2
        • 228 миллионов транзисторов
        • Размер упаковки: 22 мм × 22 мм
        • Шаги : M0, R0

        Двухъядерные процессоры для ноутбуков

        Core 2 Duo


        «Мером» , «Мером-2М» (эталонное, 65 нм)
        • Поддерживаются все модели: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (реализация NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2)
        • Модель T7600G имеет разблокированный множитель часов. Продается только OEM в Dell XPS M1710.
        • Intel VT-x : поддерживается T5500 (L2), T5600 и всеми T7xxx
        • Intel Dynamic Front Side Bus Frequency Switching : поддерживается степпингами E1, G0, G2, M0
        • Процессоры Socket P могут при необходимости регулировать скорость фронтальной шины (FSB) в диапазоне 400–800 МТ / с.
        • Die размер: 143 мм 2 (Merom), 111 мм 2 (Merom-2М)
        • Степпинги : B2, E1, G0, G2 (Мером), L2, M0 (Мером-2М)
        • Все модели степпинга B2 выпущены в июле 2006 года, степпинга L2 выпущены в январе 2007 года.
        • SL9SH (B2)
        • SLGFK (G2)
        • SL9U4 (L2)

        См. Также: Версии того же ядра Merom-2M с отключенной половиной кэша L2 доступны под брендом Pentium Dual-Core .

        «Мером» (низковольтный, 65 нм)
        • Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (реализация NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Trusted Execution Technology (ТЕКСТ)
        • Intel Dynamic Front Side Bus Frequency Switching : поддерживается степпингами E1, G0, G2
        • Die размер: 143 мм 2
        • Шаги : B2, E1, G0, G2
        • SLAJD
        • SLAT4
        «Мером-2М» (сверхнизкое напряжение, 65 нм)
        « Penryn » (для Apple iMac, 45 нм)
        • Die размер: 107 мм 2
        • В 20-дюймовом iMac 2008 года использовались процессоры E8135 и E8335 с тактовой частотой ниже указанной, что объясняет, почему одна и та же модель используется на разных частотах. В этом списке показаны частоты, используемые Apple.
        • Шаги : C0, E0
        «Пенрин» , «Пенрин-3М » (эталонное напряжение, 45 нм)
        • Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (реализация NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel Dynamic Acceleration ( ИДА)
        • T6570, T6670, все модели T8xxx и T9xxx поддерживают Intel VT-x
        • Все модели T9xxx поддерживают Trusted Execution Technology (TXT)
        • Модели T6xxx - это процессоры Penryn-3M с отключенной кэш-памятью L2 объемом 1 МБ.

        Обратите внимание, что модели T8100, T8300, T9300, T9500 представляют собой процессоры Penryn, разработанные для платформ Santa Rosa Refresh с максимальной частотой системной шины 800 МТ / с, тогда как остальные процессоры Penryn разработаны для платформ Montevina, максимальная частота системной шины которых может достигать 1066 МТ. / с.

        Процессоры Penryn поддерживают динамическое регулирование шины передней стороны в диапазоне 400–800 МТ / с.

        Читайте также: