Intel xeon x5670 разгон
Обновлено: 18.05.2024
Boxed Intel® Xeon® Processor X5670 (12M Cache, 2.93 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10
Intel® Xeon® Processor X5670 (12M Cache, 2.93 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10, Tray
Информация о соблюдении торгового законодательства
- ECCN 5A992C
- CCATS G077159
- US HTS 8542310001
Информация о PCN/MDDS
SLBV7
Изображения продукции
Изображения продукции
Совместимая продукция
Семейство серверных плат Intel® S5000HV
Семейство серверных плат Intel® S5000UR
Семейство серверных плат Intel® S5000WB
Семейство серверных плат Intel® S5500BC
Семейство системных плат Intel® S5520SC для рабочих станций
Семейство вычислительных модулей Intel® MFS5000VI
Семейство серверных систем Intel® SR1600UR
Семейство серверных систем Intel® SR1625UR
Семейство серверных систем Intel® SR2600UR
Семейство серверных систем Intel® SR2625UR
Семейство серверных систем Intel® SC5000BC
Семейство серверных систем Intel® SC5000HC
Семейство серверных систем Intel® SR1000BC
Семейство серверных систем Intel® SR1000HV
Семейство серверных систем Intel® SR1000MV
Семейство систем рабочих станций Intel® SC5000SC
Драйверы и ПО
Просмотреть параметры загрузки
Поиск не дал результатов для запроса
Новейшие драйверы и ПО
Версия
Действие
Техническая документация
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Количество ядер
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Кол-во соединений QPI
QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Диапазон напряжения VID
Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Расширения физических адресов
Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.
Поддержка памяти ECC ‡
Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
TCASE
Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Расширения набора команд
Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Технология Intel® Demand Based Switching
Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.
Технологии термоконтроля
Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor - DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.
Новые команды Intel® AES
Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Функция Бит отмены выполнения ‡
Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Xeon® X5670 (12 МБ кэш-памяти, 2,93 ГГц, 6,40 ГТ/с Intel® QPI)
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.
Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.
Xeon X5670 — практически середина линейки. Тактовая частота процессора уже заметно выше, чем у младших моделей, а tdp еще не вырос до 130W, как у старших. Неплохое бюджетное решение для систем, где не планируется или невозможен разгон.
Характеристики
| Модель | X5670 |
|---|---|
| Тех.процесс | 32 nm |
| Ядер | 6 |
| Потоков | 12 |
| Базовая частота | 2933 MHz |
| Максимальная частота в Turbo Boost | 3333 MHz MHz (1 - 2 ядра) 3200 MHz (3 и больше ядер) |
| Поддерживаемые технологии | MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology |
| Видеоядро | Отсутствует |
| Кэш | 12 Мб |
| Множитель | 22 |
| TDP | 95 W |
| Макс. температура крышки процессора | 81 C |
| Примерная стоимость | 800 - 1200 руб. |
| Модель | X5650 |
|---|---|
| Тех.процесс | 32 nm |
| Ядер | 6 |
| Потоков | 12 |
| Базовая частота | 2667 MHz |
| Максимальная частота в Turbo Boost | 3067 MHz (1 - 2 ядра) 2933 MHz (3 и больше ядер) |
| Поддерживаемые технологии | MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology |
| Видеоядро | Отсутствует |
| Кэш | 12 Мб |
| Множитель | 20 |
| TDP | 95 W |
| Макс. температура крышки процессора | 81 C |
| Примерная стоимость | 700 - 900 руб. |
| Модель | X5660 |
|---|---|
| Тех.процесс | 32 nm |
| Ядер | 6 |
| Потоков | 12 |
| Базовая частота | 2800 MHz |
| Максимальная частота в Turbo Boost | 3200 MHz MHz (1 - 2 ядра) 3067 MHz (3 и больше ядер) |
| Поддерживаемые технологии | MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology |
| Видеоядро | Отсутствует |
| Кэш | 12 Мб |
| Множитель | 21 |
| TDP | 95 W |
| Макс. температура крышки процессора | 81 C |
| Примерная стоимость | 800 - 1000 руб. |
| Модель | X5675 |
|---|---|
| Тех.процесс | 32 nm |
| Ядер | 6 |
| Потоков | 12 |
| Базовая частота | 3067 MHz |
| Максимальная частота в Turbo Boost | 3467 MHz MHz (1 - 2 ядра) 3333 MHz (3 и больше ядер) |
| Поддерживаемые технологии | MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology |
| Видеоядро | Отсутствует |
| Кэш | 12 Мб |
| Множитель | 23 |
| TDP | 95 W |
| Макс. температура крышки процессора | 81 C |
| Примерная стоимость | 1200 - 1500 руб. |
| Модель | X5680 |
|---|---|
| Тех.процесс | 32 nm |
| Ядер | 6 |
| Потоков | 12 |
| Базовая частота | 3333 MHz |
| Максимальная частота в Turbo Boost | 3600 MHz MHz (1 - 2 ядра) 3467 MHz (3 и больше ядер) |
| Поддерживаемые технологии | MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology |
| Видеоядро | Отсутствует |
| Кэш | 12 Мб |
| Множитель | 25 |
| TDP | 130 W |
| Макс. температура крышки процессора | 78.5 C |
| Примерная стоимость | 1500 - 2000 руб. |
| Модель | X5690 |
|---|---|
| Тех.процесс | 32 nm |
| Ядер | 6 |
| Потоков | 12 |
| Базовая частота | 3467 MHz |
| Максимальная частота в Turbo Boost | 3733 MHz MHz (1 - 2 ядра) 3600 MHz (3 и больше ядер) |
| Поддерживаемые технологии | MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology |
| Видеоядро | Отсутствует |
| Кэш | 12 Мб |
| Множитель | 26 |
| TDP | 130 W |
| Макс. температура крышки процессора | 78.5 C |
| Примерная стоимость | 2 500 - 4 000 руб. |
Разгон
4.4 ГГц — обычный разгон, доступный на большинстве брендовых плат
Вся линейка Xeon X5600 отлично разгоняется по шине и берет частоту от 4 — 4.5 ГГц и выше. Единственное условие — нужна хорошая брендовая материнская плата на чипсете X58.
На платах от рабочих станций, серверных и китайских материнках, разгон, в большинстве случаев, невозможен.
Если процессор берется под средний разгон, как правило нет смысла переплачивать за старшие модели и можно обойтись X5650.
Пример настроек bios для большинства популярных плат можно подсмотреть в видео:
Тепловыделение процессора и чипсета материнской платы в разгоне сильно возрастает, не забудьте позаботиться об охлаждении!
Производительность и тесты
Результаты Geekbench 4
Cinebench r15 при частоте 4.4 ГГц (в стоке — около 640 баллов)
При частоте 4.6 ГГц
Cinebench при частоте 4.2 ГГц сравнение с другими цп
Игровая производительность
X5670 справляется с современными играми достаточно хорошо, но для комфортного гейминга рекомендуется разгон хотя бы до 4 ГГц. В таком режиме процессор спокойно может работать в паре с видеокартами средне-высокого уровня, такими как nvidia 1070 и аналогичными.
Ревизии
Определить версию процессора можно по коду, выгравированному на его крышке. Также ревизию можно посмотреть через cpu-z.
| Версия | Инженерные | Финальная | |
| Код на крышке (степпинг) | Q3UW (B0) | Q4EP (B1) | SLBV7 (B1) |
Где купить
Продается процессор на aliexpress, но можно поискать также на тао или ebay. Основные преимущества покупки на али: быстрая доставка и возможность вернуть деньги, если что-то пойдет не так. Проверенные продавцы:
Для тестов использовались: PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core.
Производительность на 1 ядро
Базовая производительность 1 ядра процессора.
Для тестирования использовались: PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core.
Интегрированная графика
Производительность встроенного GPU для графических задач.
| Xeon X5670 | 0.0 из 10 |
|---|---|
| Xeon X3470 | 0.0 из 10 |
| Xeon E5540 | 0.0 из 10 |
Интегрированная графика (OpenCL)
Производительность встроенного GPU для параллельных вычислений.
Для тестов использовались: CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition.
Производительность из расчета на 1 Вт
Насколько эффективно процессор использует электричество.
Тесты процессора выполнялись на: Sky Diver, Cloud Gate, CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition, PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core, PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core, TDP.
Насколько вы переплачиваете за производительность.
Процессор тестировался на: Sky Diver, Cloud Gate, CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition, PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core, PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core, Price.
Суммарный рейтинг Edelmark
Суммарный рейтинг процессора.
| Xeon X5670 | 5.3 из 10 |
|---|---|
| Xeon X3470 | 5.2 из 10 |
| Xeon E5540 | 5.2 из 10 |
Тесты (benchmarks) Xeon X5670
GeekBench 3 (Multi-ядро)
| Xeon X5670 | 24,364 |
|---|---|
| Xeon X3470 | 6,645 |
| Xeon E5540 | 8,617 |
GeekBench 3 (Single ядро)
GeekBench 3 (AES single ядро)
| Xeon X5670 | 1,590,000 MB/s |
|---|---|
| Xeon X3470 | 108 MB/s |
| Xeon E5540 | 112,700 MB/s |
GeekBench (32-bit)
| Xeon X5670 | 13,847 |
|---|---|
| Xeon E5540 | 7,362 |
| Xeon X3470 | нет данных |
GeekBench (64-bit)
| Xeon X5670 | 14,780 |
|---|---|
| Xeon X3470 | нет данных |
| Xeon E5540 | нет данных |
GeekBench
| Xeon X5670 | 14,780 |
|---|---|
| Xeon E5540 | 8,085 |
| Xeon X3470 | нет данных |
PassMark
PassMark (Single Core)
Видео обзоры
Intel Xeon X5670 in 2017
Overclocking a Xeon x5670 CPU to 4GHz
Отзывы о Xeon X5670
Михаил Вебер да проц то и без разгона робит норм,как токого разгон востоновленого проца это риск хоть и стоят они как метал(образно),я се взял 5670 с матерью за копейки,так наебалься с ним неделю,5 ядро жареное пришлось лочить 2 последних ядра,потом в одну игру поиграть не могу тупо летят синие экраны,и сука я неделю ломал голову так и не понял в чем дело,в говно проце или матере,а если надумаешь брать то на матере не скупись ищи с разгоном,чтоб если че вольтаж на проце покрутить и тпд)
добрый день у меня в компе 4 ядра материнка P5Q PRO с двумя пса экспрес 16 разьемами видел 775 сокет видел и топовые модели P5Q с тремя такими разьемами это фирма асус ддр2 память видел у гигабайта мать с 775 сокетом но уже ддр3 память хотелось бы узнать есть ли среди топовых материнок на 775 сокете лучшая чтобы и память была ддр3 и хотябы 2 разьема рса экспрес чтобы можно было в один из них установить ссд диск вобщим самое мощьное и лучшее что можно собрать на 775 сокете спасибо
Уэстмир Умирает: увеличенный Нехалем. Общая информация: обратите внимание на неиспользуемое пространство в левом верхнем углу
Intel обещает повысить производительность до 40% или снизить энергопотребление до 30%. Xeon 5600 может использовать те же серверы и материнские платы на Xeon 5500 после обновления BIOS, что делает его почти избыточным. Многообещающе, но ничто не сравнится с надежным независимым сравнительным тестированием для проверки претензий.
Улучшения платформы
Наиболее очевидным улучшением является то, что X5670 поставляется с шестью вместо четырех ядер и 12 МБ кэш-памяти L3 вместо 8 МБ кэш-памяти. Но под капотом есть еще несколько тонких настроек:
- Виртуализация: уменьшение задержки VMexit
- Управление питанием: «неядерный» шлюз питания и поддержка DDR-3 с низким энергопотреблением
- Улучшения TLB: идентификаторы адресного пространства (ASID) и страницы объемом 1 ГБ
- Еще одно дополнение к уже невероятно многолюдному x86 ISA (AES_NI).
Всего несколько лет назад многие серверы на базе ESX использовали двоичную трансляцию для виртуализации своих виртуальных машин. Двоичный перевод использовал умные методы, чтобы избежать переходов к гипервизору. В случае Pentium 4 Xeons использование программного обеспечения вместо аппаратной виртуализации было даже лучшей практикой. Как мы объясняли ранее в разделе «Виртуализация оборудования: основные понятия» , виртуализация оборудования может быть быстрее виртуализации программного обеспечения, если переходы виртуальной машины к гипервизору происходят быстро. Новый Xeon 5600 Westmere делает это примерно на 12% быстрее, чем Nehalem.
Весьма впечатляет, если учесть, что это заставляет Westmere переключаться между гипервизором и виртуальной машиной в два раза быстрее, чем серия «Xeon 5400» (основанная на архитектуре Penryn), которая сама по себе была быстрой. Поскольку доля VM-гипервизора-VM в издержках гипервизора снижается, мы не ожидаем, что получим огромный выигрыш. В издержках гипервизора, вероятно, уже преобладают другие факторы, такие как эмуляция операций ввода-вывода.
Xeon 3400 «Lynnfield» был первым , чтобы получить не-основную мощность ворот ( в первую очередь кэша L3). Неядерный шлюз питания снизит мощность утечки до минимума, если весь ЦП находится в состоянии глубокого сна. В типичных условиях сервера мы не думаем, что это будет происходить часто. В конце концов, выключение неядерного ядра означает, что все ваши ядра (даже те, что находятся на другом процессоре) тоже должны спать. Если активен хотя бы одно ядро, то L3-кэш и контроллер памяти должны работать.
Тот факт, что контроллер памяти Westmere поддерживает DDR3 с низким энергопотреблением, может оказать гораздо большее влияние на энергопотребление вашего сервера. На сервере с 32 ГБ или более памяти энергопотребление ОЗУ нередко составляет около четверти общего энергопотребления сервера. Переход на 40-нм DDR3 с низким энергопотреблением снижает напряжение DRAM с 1,5 В до 1,35 В, что может оказать значительное влияние на эту четверть мощности сервера.
По данным Samsung, 48 ГБ 40-нм DDR3 1066 с низким энергопотреблением должны потреблять в среднем около 28 Вт (в среднем 16 часов простоя и 8 часов нагрузки). Это выгодно отличается от 66 Вт для ранних 60-нм DDR3 и популярной в настоящее время 50-нм DRAM, которая должна потреблять около 50 Вт. Таким образом, в типичной конфигурации сервера вы можете сэкономить, по приблизительным оценкам, 22 Вт или около 10% от общего энергопотребления сервера.
AMD неоднократно подтверждала, что не будет использовать DDR3 до того, как станет доступна DDR3 с низким энергопотреблением. Поэтому мы ожидаем, что этот маломощный DDR3 будет довольно популярен.
Есть больше. Xeon 5600 также поддерживает больше памяти и более высокие тактовые частоты. Теперь вы можете использовать до двух модулей DIMM с частотой 1333 МГц, в то время как Xeon 5500 вернется к 1066 МГц, если вы сделаете это. Xeon 5500 также был ограничен 12 x 16 ГБ или 192 ГБ. Если у вас очень глубокие карманы, теперь вы можете втиснуть туда 18 из этих сверхдорогих модулей DIMM, что соответствует 288 ГБ памяти DDR3-1066!
Более глубокие буферы позволяют контроллеру памяти Westmere быть более эффективным: двойной Xeon 5670 достигает 43 ГБ / с, в то время как более старый X5570 застрял на 35 ГБ / с с DDR-3 1333. Это сделает X5670 немного быстрее, чем его старший брат в области высокопроизводительного программного обеспечения HPC.
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Xeon X5670 и Xeon X3470, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
| Место в рейтинге производительности | 905 | 1363 |
| Соотношение цена-качество | 8.01 | 2.28 |
| Тип | Серверный | Серверный |
| Серия | Xeon (Desktop) | нет данных |
| Кодовое название архитектуры | Westmere EP | Lynnfield |
| Дата выхода | 16 марта 2010 (11 лет назад) | 1 июля 2009 (12 лет назад) |
| Цена на момент выхода | $67 | нет данных |
| Цена сейчас | 51$ (0.8x) | 109$ |
Для получения индекса мы сравниваем характеристики процессоров и их стоимость, учитывая стоимость других процессоров.
Характеристики
Количественные параметры Xeon X5670 и Xeon X3470: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Xeon X5670 и Xeon X3470, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Ядер | 6 | 4 |
| Потоков | 12 | 8 |
| Базовая частота | 2.93 ГГц | 2.93 ГГц |
| Максимальная частота | 3.33 ГГц | 3.6 ГГц |
| Шина | 6400 МГц | нет данных |
| Кэш 1-го уровня | 64 Кб (на ядро) | нет данных |
| Кэш 2-го уровня | 256 Кб (на ядро) | нет данных |
| Кэш 3-го уровня | 12 Мб (всего) | 8 Мб SmartCache |
| Технологический процесс | 32 нм | 45 нм |
| Размер кристалла | 239 мм 2 | нет данных |
| Максимальная температура ядра | 81 °C | 73 °C |
| Количество транзисторов | 1,170 млн | нет данных |
| Поддержка 64 бит | + | + |
| Совместимость с Windows 11 | - | - |
| Свободный множитель | - | - |
| Допустимое напряжение ядра | 0.75V-1.35V | 0.65V-1.4V |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Xeon X5670 и Xeon X3470 с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Макс. число процессоров в конфигурации | 2 | 1 |
| Сокет | FCLGA1366 | LGA1156 |
| Энергопотребление (TDP) | 95 Вт | 95 Вт |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Xeon X5670 и Xeon X3470 технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.2 |
| AES-NI | + | - |
| vPro | нет данных | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | 1.0 | 1.0 |
| Hyper-Threading Technology | + | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | - | - |
| Demand Based Switching | + | + |
| PAE | 40 бит | 36 бит |
Технологии безопасности
Встроенные в Xeon X5670 и Xeon X3470 технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Xeon X5670 и Xeon X3470 технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
Поддержка оперативной памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Xeon X5670 и Xeon X3470. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
| Типы оперативной памяти | DDR3 | DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333 |
| Допустимый объем памяти | 288 Гб | 32 Гб |
| Количество каналов памяти | 3 | 2 |
| Пропускная способность памяти | 32 Гб/с | 21 Гб/с |
| Поддержка ECC-памяти | + | + |
Периферия
Поддерживаемые Xeon X5670 и Xeon X3470 периферийные устройства и способы их подключения.
| Ревизия PCI Express | нет данных | 2.0 |
| Количество линий PCI-Express | нет данных | 16 |
Тесты в бенчмарках
Это результаты тестов Xeon X5670 и Xeon X3470 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Общая производительность в тестах
Это наш суммарный рейтинг эффективности. Мы регулярно улучшаем наши алгоритмы, но если вы обнаружите какие-то несоответствия, не стесняйтесь высказываться в разделе комментариев, мы обычно быстро устраняем проблемы.
Читайте также: