Какой последний сокет у intel 2021

Обновлено: 12.05.2024

Таблица всех настольных и серверных процессоров Intel в хронологической последовательности.

Socket LGA 1200 (c 2020 года, замена LGA 1151)

Для процессоров 10 поколения под кодовым наименованием Comet Lake. Используются чипсеты чипсеты серии 400, включая W480, H470, B460 и Z490.

Socket LGA 2066 (Socket R4, с 2017 года; замена LGA2011 и LGA2011-3)

В материнских платах с LGA2066 используется чипсет Intel X299 (кодовое название Basin Falls), предназначенный для потребительских систем, или же чипсет Intel C422, созданный для серверов и рабочих станций на базе процессоров Xeon W (архитеркура Skylake-W).

Socket LGA 1151V2 (выпущен в 2017 г.)

Для плат на чипсете 300-й серии (Z370) и выше.

Socket LGA 1151 (Socket H4, выпущен в 2015 г., пришел на смену LGA1150)

Для плат 100-й и 200-й серии чипсета (Intel Z170, Q170, H170, Q150, B150, H110 и Z270, Q270, H270, Q250, B250, C232 и C236).

Socket LGA 2011-3 (Socket R3, пришел на смену LGA 2011, выпущен в 2014 г.)

Для настольных систем с сокетом LGA2011-3 предназначены материнские платы на базе чипсета Intel X99. В серверных материнских платах с этим сокетом используется чипсет Intel C612.

Socket LGA 1150 (Socket H3, выпущен в 2013 г., замена LGA1155)

В материнских платах с разъемом LGA 1150 для настольных компьютеров используются чипсеты Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97. Для серверных систем и рабочих станций с этим сокетом предназначены материнские платы на базе чипсетов Intel C222, C224 и C226.

Socket LGA 1356 (Socket B2, выпущен в 2012 г., замена LGA1366)

Является прощенным вариантом LGA2011 без встроенной графики, используется серверный чипсет серии C600.

Socket LGA 2011 (Socket R, выпущен в 2011 г., замена LGA1366)

Для настольных систем используется чипсет Intel X79. Для серверов и рабочих станций (на базе процессоров Xeon) предназначены материнские платы с чипсетами Intel C602j, C602, C604, C606, C608.

Socket LGA 1155 (Socket H2, выпускался с 2011 по 2013 год, замена LGA 1156)

Чипсеты Intel Z68, Q67, P67, H67, Q65, B65, H61 (серия Cougar Point), а также Intel Z77, Q77, H77, Z75, Q75, B75 (серия Panther Point).

Socket LGA 1366 (Socket B, выпущен в 2008 г.)

Socket LGA 1156 (Socket H,замена LGA775 и LGA771, выпущен в 2009 г.)

Чипсеты Intel серии Ibex Peak, в частности P55, H55, H57, Q57 (для настольных систем), а также Intel 3400, 3420, 3450 (для серверов).

Таблица производительности и цены процессоров (по состоянию на начало 2021г.)

[Посещений: 1 215, из них сегодня: 10]

Буквально 27 октября случился анонс новой платформы Intel с процессорами Alder Lake-S. В продажу процессоры Core 12-го поколения (Alder Lake-S) и материнские платы к ним вместе с наборами оперативной памяти стандарта DDR5 должны поступить 4 ноября. Перед многими пользователями сейчас стоит дилемма — делать апгрейд сейчас либо нет?

Проанализируем многочисленную информацию, которая доступна на сегодняшний момент. Решаясь на такой апгрейд, будущий владелец должен осознавать, что ему придется полностью обновить большинство компонентов своего компьютера.

Обновление железа под платформу

Охлаждение

Помимо самого процессора с увеличившимся количеством контактов до 1700 штук придется менять и систему охлаждения.

Старый кулер или AIO могут не подойти по физическим ограничениям. Дело в том, что Intel изменила физические размеры нового сокета LGA1700, размеры которого теперь составляют 37,5 х 45 мм против размеров сокета LGA1200 для процессоров Rocket Lake-S, габариты которого составляют 37,5 x 37,5 мм. Увеличившись в размерах, процессоры Alder Lake-S уменьшились в толщину за счет новой теплораспределительной крышки, которая похудела на 1 мм.

Из-за уменьшившейся толщины процессора возможно неплотное прилегания к крышке старых систем охлаждения. Именитые производители, такие как Noctua, уже начали производить адаптационные крепления для своих популярных кулеров, чтобы дать им второй шанс, но в основной массе покупка нового охладителя или AIO — это обязательный шаг при миграции на новую платформу, а соответственно и дополнительные финансовые затраты.

Оперативная память

Новый сокет предложит и новый стандарт оперативной памяти DDR-SDRAM, который будет представлен в своем пятом поколении. От поколения к поколению увеличивается объем оперативной памяти, растут тактовые частоты и уменьшается рабочее напряжение. Но есть и отрицательные показатели такого прогресса. С ростом тактовой частоты увеличиваются тайминги памяти, что негативно сказывается на ее производительности из-за возросшей латентности. По спецификации комитета JEDEC, новая память резво стартует с отметки в 4800 МГц, но при этом тайминги имеют следующую формулу: 40-40-40-77. Для сравнения, обычные модули памяти с аналогичной тактовой частотой предыдущего поколения имеют тайминги вдвое ниже по значению — 20-30-30-50. А наиболее скоростные комплекты DDR4 так и вовсе работают по формуле 17-19-19-39 на частоте 4800 МГц.

Вторым существенным минусом памяти нового стандарта является ее стоимость. Некоторые зарубежные магазины уже успели «засветить» стоимость некоторых наборов. Так, комплект от TeamGroup суммарным объемом 32 Гб (16 Гб х2) обойдется пользователю в 310,99 долларов США. Аналогичный набор от GeIL оценивается уже в 350 долларов США, что эквивалентно 25 000 рублям.

Впрочем, такой порядок цен характерен для любых новинок. Производители памяти и магазины хотят получить максимальную прибыль на старте начала продаж. По прошествии времени с расширением ассортимента цены начнут понемногу снижаться.

Материнская плата

Стоит еще упомянуть об одной отличительной особенности памяти нового стандарта, которая отсутствовала у всех предыдущих поколений. Это — встроенный преобразователь питания (VRM), который перекочевал с материнской платы прямо на текстолит оперативной памяти нового стандарта. Если вы думаете, что материнские платы от этого подешевеют — вы ошибаетесь. А вот то, что оперативная память станет еще дороже в производстве — это факт.

Пока этот вопрос досконально не изучен, но «заряженные» оверклокерские комплекты с высокими тактовыми частотам будут иметь «прокачанный» VRM, и теперь разгонный потенциал оперативной памяти будет напрямую зависеть от качественных характеристик интегрированного преобразователя питания.

Многие производители уже анонсировали свои линейки материнских плат с новым набором логики Intel Z690. Если взять за основу одного из популярных производителей — компанию Asus, то стоимость материнских плат с новым сокетом LGA1700 несколько дороже аналогичных представителей из аналогичных линеек предыдущего поколения.

Для сравнения, флагманская модель ASUS ROG Maximus Z690 HERO продается по цене 625 долларов. Тогда как, модель текущего поколения ASUS ROG Maximus XIII HERO Z590 продается по цене 678 долларов.

Так что, если вы рассчитываете на определенный функционал и соответствующие опции, посмотрите, сколько сейчас стоит интересующая вас материнская плата, и прибавьте еще 50-60 долларов, чтобы быть уверенным, что для покупки вам точно хватит денег.

Возможности платформы

Если вас не пугают финансовые трудности, и желание перевешивает все остальное — разберемся, что же предлагает взамен пользователю новая платформа Intel.

Новым десктопным флагманом платформы станет процессор Intel Core i9-12900K с микроархитектурой Golden Cove с 16 физическими ядрами и 24 потоками. Суммарный объем кеш-памяти равен 30 Мб, что практически вдвое больше, чем у предыдущего флагмана Intel Core i9-11900K с 16 Мб. Процессор будет включать в себя 8 производительных P-ядер (16 потоков) и 8 энергоэффективных E-ядер (8 потоков).

Новые процессоры уже производятся по более тонкому техпроцессу. Если предыдущее поколение изготавливалось по нормам 14 нм, то для новых Alder Lake-S чипмейкер изменил систему наименования техпроцесса, и теперь можно увидеть просто цифру «семь», хотя на деле это 10 нм техпроцесс с некоторыми улучшениями. С процессоров Alder Lake-S начинается новая эра в процессоростроении с гибридным подходом к компоновке ядер по принципу big.LITTLE.

Теперь вместе с производительными ядрами с микроархитектурой Golden Cove будут соседствовать и малые ядра с микроархитектурой Gracemont, корни которых уходят к энергоэффективным процессорам Lakefield.

По логике Intel, большие производительные ядра будут обрабатывать наиболее высокоприоритетные и ресурсоемкие задачи, в то время как малые и энергоэффективные ядра будут заняты многочисленными фоновыми процессами. Кроме того, имеется возможность объединить все виды ядер для решения одной тяжелой задачи, что позволит достичь максимального уровня быстродействия. Но тут стоит учитывать, что малые ядра лишены поддержки технологии Hyper Threading.

Все элементы процессора, включая гетерогенные ядра, 3D графику, L3-кеш, контроллеры памяти и системной шины, а также все остальные блоки объединены в одно целое устройство посредством двунаправленной кольцевой шины, которая в новой реализации достигает пропускной способности в 1000 Гбайт/с.

Встроенное графическое ядро не претерпело кардинальных изменений, но зато теперь новый контроллер памяти с поддержкой нового стандарта памяти DDR5-4800 сможет поднять уровень трехмерной производительность в играх и соответствующих приложениях, где он задействуется.

Процессоры Alder Lake-S получат новое поколение блока интерфейса PCI Express, пятое поколение которого содержит серьезные инновации и наконец-то первенство в этом направлении от AMD перейдет к Intel.

Протокол PCIe пятой версии обеспечивает удвоение пропускной способности по отношению к предыдущему поколению. Он обеспечит графическому слоту PCIe x16 полосу пропускания в 128 Гбайт/с. В то же время для подключения NVMe SSD-накопителя контроллер выделяет лишь четыре линии PCIe четвертого поколения, так что новые PCIe 5.0 SSD можно будет подключать исключительно в свободные PCIe слоты, если такая необходимость возникнет.

Сама Intel оценивает прирост производительности новых процессоров на 19 % по отношению к ядрам Cypress Cove, использующихся в процессорах 11-го поколения процессоров Rocket Lake-S. При этом в некоторых задачах прирост может быть выше и доходить до 60 %.

Немаловажным фактором новых процессоров является их энергоэффективность. Ведь именно из-за этого и был разработан гетерогенный дизайн ядра процессора. Но, в ложке меда как всегда нашлась и ложка дегтя. Энергоэффективность присутствует, но только если процессор не разгонять. Если пользователь захочет увеличить производительность и отключит в BIOS все лимиты по энергопотреблению, то на частоте до 5,2 ГГц процессор будет потреблять более 330 Вт энергии, а это уже уровень хорошей СВО, поэтому без серьезных финансовых трат здесь также не обойтись.

Совместимость с ПО и ОС

И последний вопрос касается совместимости с программным обеспечением и операционными системами. Далеко не все программы будут нормально работать на процессорах с новой архитектурой. У процессоров Alder Lake имеется проблема с совместимостью с защитой DRM, которая используется, например, компанией Denuvo для защиты компьютерных игр.

Старые версии игр с такой защитой попросту не работают на новых процессорах, но Intel совместно с разработчиками ПО ведет работу в этом направлении. Старые версии операционных систем также ничего не знают о гетерогенных ядрах, поэтому сразу настраивайтесь на установку Windows 11. Но помните, если вы используете специфический софт, у которого не заявлена совместимость с новой операционной системой, лучше уточните этот вопрос у разработчика и повремените с апгрейдом.

Что же можно сказать в итоге по новой платформе Intel? С одной стороны это инновации и использование новых технологий, стандартов и интерфейсов, с другой стороны возросшая стоимость миграции на новую платформу. Энергоэффективность возможна лишь в случае работы процессора в жестко заданных рамках TDP, но стоит снять все ограничения в BIOS и предаться разгону — готовьтесь к высоким температурам у увеличившемуся расходу электроэнергии.

С стороны программного обеспечения также есть ряд вопросов, ведь, согласитесь, не хочется чувствовать себя бета-тестером и думать о возможной несовместимости. Но, такова расплата за прогресс и те преимущества, о которых нам дополнительно расскажут после анонса, после которого каждый самостоятельно примет для себя окончательное решение о необходимости смены платформы.

Всем огромный привет! Сегодня я расскажу, какие бывают сокеты для процессоров Интел и АМД. Рассмотрим хронологию по годам, какие существуют разновидности для ПК и серверов. Мобильные версии затрагивать не будем.

Почему они все разные

Для начала — немного об устройстве процессора, для лучшего углубления в тему. Как вы уже знаете, ЦП создается на кристалле кремния с помощью специального оборудования. Фактически, это очень сложная микросхема с огромным количеством логических блоков.

Сколько таких блоков получится на дюйм, зависит от техпроцесса, то есть разрешающей способности печатного оборудования. Конструкция процессоров постоянно усложняется, но одновременно и становится совершеннее оборудование, на котором они создаются.

Уменьшение разрешающей способности позволяет на одинаковом по размерам куске кремния создавать больше логических блоков. Наблюдается интересная картина: регулярно растет тактовая частота, количество ядер и прочие параметры ЦП, но их размеры остаются почти одинаковыми — по площади приблизительно как спичечный коробок, только квадратный.

Усложнение конструкции требует и увеличения числа контактов, по которым передаются сигналы на материнскую плату. От расположения логических блоков на кристалле зависит и распиновка. По этой причине некоторые сокеты, которые совместимы физически, не всегда взаимозаменяемы.

Socket определяет не только количество контактов и их распиновку, но и прочие важные параметры: с каким чипсетом будет дружить «камень», какую оперативку поддерживать и на какой частоте, какой кулер можно использовать и т.д. А теперь рассмотрим разъемы, которые, на мой взгляд, заслуживают упоминания.

Универсальные сокеты

Давным-давно, когда компьютеры были большими, а мониторы маленькими (не то, что сейчас!) все бренды, которые занялись производством процессоров, с целью унификации использовали одинаковые универсальные разъемы — от Socket 1 по 7 включительно.

Со временем спецификации у главных конкурентов — АМД и Интел, начали развиваться в разных направлениях, а все остальные бренды постепенно пропали с рынка. Сегодня найти работоспособный комп с процессором на универсальном сокете очень сложно.

Это еще не антиквариат, но уже, несомненно, винтаж и предмет интереса коллекционеров. Такой девайс в том числе представляет ценность и как музейный экспонат.

Почему я решил упомянуть эту «рухлядь», можете вы спросить? Socket 7 использовали легендарные «Пни» — процессоры Pentium от Интел, которые в свое время были на слуху у каждого, кто в той или иной мере интересовался компьютерами.

Какие есть сокеты у Intel

В маркировке этого бренда цифра указывает количество контактов. Например, у LGA 1151 из именно 1151. Удобно!

Socket 8. Слот на 387 контактов для посадки процессора Pentium Pro.
370. Появился в 1999 году. Создавался под «Селероны» — урезанные версии «Пней».
423. Создан в 2000 году под Pentium 4 — тоже своего рода легенда: «знак качества», которым грезил каждый компьютерный гик.
478. Появился в 2002 году. Предназначен для установки «Пентюхов» и «Селеронов» на архитектурах ядер Northwood, Prescott и Willamette.

604. Разъем, который с 2002 по 2006 годов был основным для серверных Xeon.
PAC418 и PAC611. Использовались для CPU Itanium, которые Интел разрабатывал совместно с Hewlett-Packard (после ребрендинга именуется HP).
J (LGA771). Для установки серверных и десктопных «Ксеонов» и Core 2.
T (LGA775). Выпущен в 2004 году для 4-х «Пней», Dual-Core и Core 2 Duo.
LS (LGA1567). Разъем для серверных Xeon с количеством ядер от 4 до 10. Представлен в 2010 году. Уже в 2011 заменен на LGA2011.
B (LGA1366). Преемник LGA775. Для процессоров на архитектурах Gulftown и Bloomfield.
H (LGA1156). Более дешевая альтернатива предыдущему варианту. Поддерживался с 2009 по 2012 годы. Для десктопных и серверных ЦП с ядрами Clarkdale и Lynnfield.
H2 (LGA1155). Представлен в 2011 году. Для «камней» на архитектуре Sandy Bridge.
R (LGA2011). Представлен в 2011 году как замена LGA1366. Кроме Сенди Бридж, поддерживает ядра Broadwell и Haswell.
B2 (LGA1356). Появился в 2012 году как решение для двухпроцессорных серверов.
H3 (LGA1150). Выпущен в 2013 году. Для архитектур Broadwell и Haswell.
R3 (LGA2011-3). Модификация LGA2011, созданная в 2014 году.
H4 (LGA 1151). Замена LGA1150, представленная в 2015 году. В 2017 появилась версия 1151v2, которая поддерживается по текущее время.
R4 (LGA2066). Замена LGA 2011-3, выпущенная в 2017 году.
H5 (LGA 1200) . Был выпущен во 2 квартале 2020 года, для архитектуры Comet Lake (в общем новьё!)

Итак, сегодня актуальные слоты у Интела — 2066 (для топовых сборок) и 1151v2 (для массовых пользователей) и новоиспеченный 1200. При сборке нового компа рекомендую ориентироваться именно на них. Полезно также будет ознакомиться: «С обзором материнской платы ASUS PRIME B460M‑A под сокет LGA 1200» и «Лучший процессор для сокета 1155».

Какие сокеты выпускались AMD

Super Socket 7. Модифицированный вариант универсального сокета, задача которого максимальное раскрытие вычислительной мощности.
Slot A. Представлен в 1999 году как решение для нового ЦП Athlon — главного конкурента Pentium III.
Socket A (462). Модификация, которая поддерживала как дорогие «Атлоны», так и бюджетные Duron и впоследствии Sempron.
754. Обновление для 64-разрядных «Атлонов».
939. «Упрощенная» версия серверного Socket 940. Применялся с 2004 года.
AM2. Выпущен в 2006 году как замена для двух предыдущих. Добавлена поддержка Phenom на архитектуре К10.
AM2+. Модификация, выпущенная в 2007 году. Добавлена поддержка ядер Agena, Toliman и Kuma.

AM3. Появился в 2009 году. Предназначен для процессоров, которые уже поддерживали DDR3.
AM3+. Логическое развитие линейки, анонсированное в 2010 году. Ориентирован на высокопроизводительные процессоры с архитектурой Bulldozer .
FM1. Представлен в 2011 году как решение для гибридных CPU с архитектурой Fusion.
FM2. Выпускается с 2012 года для гибридных процессоров с ядрами Trinity и Richland.
FM2+. В 2014 году добавлена поддержка микроархитектуры Steamroller.
AM1. Появился в 2014 году для бюджетных ЦП семейства Kabini с микроархитектурой Jaguar.
AM4. В 2016 году представлен как слот для процессоров бренда Ryzen на архитектуре Zen.
TR4. Модификация под процессоры Ryzen Threadripper, выпущенная в 2017 году.
Как и в предыдущем случае, последние два слота в списке пока что являются самыми актуальными на данный момент.

Также советую почитать о лучшем процессоре на сокет FM2 (уже на блоге).

Буду признателен каждому, кто расшарит этот пост в социальных сетях. До скорой встречи!

Процессор, являющийся сердцем компьютера, с момента его первого запуска претерпел быстрое развитие. С самого начала Intel была компанией, которая в 1971 году представила 4-битный процессор Intel 4004 с частотой 108 кГц.

Broadwell: Intel Core 5-е поколение процессоров Intel

Микроархитектура процессоров Intel была представлена Intel еще в конце 2014 года, и все было отмечено большими изменениями. Предыдущее поколение процессоров Intel, маркированное Haswell, работало на 22-нм транзисторах, но в случае Broadwell долгожданный переход на 14-нм техпроцесс уже произошел. В то время Intel все еще придерживалась своего плана Tick-Tock, о котором она объявила в 2007 году.

Проще говоря, это означало, что Intel представила полностью новую архитектуру (Tick) за один год и значительно оптимизировала в следующем году, что привело к дальнейшему улучшению производительности при сохранении той же энергоемкости (Tock).

Модель	Intel Core i7-5775C	Intel Core i5-5675C
Количество жил / волокон	4/8	4/4
Базовая частота	3,3 ГГц	3,1 ГГц
Частота повышения	3,7 ГГц	3,6 ГГц
Гиперпоточность	✓	×
Кэш L3	6 МБ	4 МБ
Разблокированный множитель	×	×
TDP	65 Вт	65 Вт
Тип встроенной графики	Intel Iris Pro 6200	Intel Iris Pro 6200

В начале сентября 2015 года состоялась ожидаемая официальная презентация архитектуры Skylake, а значит, и нового поколения процессоров Intel. Как и Broadwell, процессоры Skylake производились по 14-нм техпроцессу, и их внимание уделяло повышению производительности гораздо более высокому приоритету.

В архитектуре Skylake сделан упор на ряд оптимизаций. Подчеркивает сокращение задержек в исполнительных модулях или улучшение шифрования AES. Кэш-память также была улучшена, в то время как L1 и L2 являются отдельными для каждого физического ядра, L3 совместно используется процессором. Значительным шагом вперед стала поддержка быстрой памяти DDR4 SDRAM, которую мы используем до сих пор.

Общий прирост производительности при переходе, например, с процессоров Intel 4-го поколения (Haswell) составил не менее 30%. Однако для успешного обновления потребовалось приобрести новую материнскую плату с базой LGA 1151 и набором микросхем Intel Series 100 (H110, B150, H170, Z170). Конечно, уже упоминавшаяся память DDR4 SDRAM. Финансовая сложность всей операции была относительно высокой. Однако результат того стоил.

Легендарный процессор Intel Core i7-6700K победил во многих тестах и до сих пор надежно работает на многих профессиональных и игровых ПК.

В сравнительной таблице мы использовали только избранные процессоры, типичные для процессоров Intel 6-го поколения (Skylake). Всего Intel представила для потребительского рынка около 40 моделей. Конечно, десятки других типов были тогда нацелены на ноутбуки или профессиональную сферу.

Kaby Lake: Intel Core -7-е поколение процессоров Intel

Конец 2016 года ознаменовался запуском 7-го поколения процессоров Intel под кодовым названием Kaby Lake. Это третье поколение процессоров Intel, созданных по 14-нм техпроцессу. Тем не менее, было еще одно улучшение, потому что даже с такими же процессорами Kaby Lake производительность примерно на 5-10% выше, чем у Skylake. Как это возможно?

Intel использовала новую версию технологии Speed Shift, которая позволяет процессору быстрее достигать повышенных частот при работе под Windows 10. Встроенный графический чип претерпел еще одно изменение, теперь в версии Intel HD Graphics 630 с аппаратной поддержкой 4K, проигрывание видео.

Производитель может здесь почивать на лаврах, потому что 7-е поколение процессоров Intel также предлагало максимум 4-ядерные процессоры с включенной технологией HT, то есть с 8 потоками. На первый взгляд, для 2017 года это было еще мало, но конкуренции в то время практически не было, и Intel могла быть спокойна в этом отношении.

Однако с точки зрения пользователя это было плохо, и особенно любители игр уже жаждали хотя бы 6-ядерного процессора. Однако утешали высокие рабочие частоты, которые после разгона «крючковых» моделей доходили до 5,2 ГГц даже при воздушном охлаждении.

Мы снова выбираем самые известные с нашей точки зрения процессоры из эпохи Kaby Lake. Intel представила около 30 различных процессоров, которые подходят для сокета LGA 1151. Также были выпущены наборы микросхем Intel Series 200, но поддержка более старых Intel Series 100 была сохранена.

Начало октября 2017 года подарило всем любителям качественного железа раннее Рождество. Восьмое поколение процессоров Intel Core под кодовым названием Coffee Lake принесло ожидаемые изменения благодаря двум дополнительным процессорным ядрам. Intel также довольно заметно подняла рабочую частоту, что означало интересный прирост игровой производительности. В межпоколенческом плане она составляла от 15 до 30%.

С технологической точки зрения Coffee Lake является усовершенствованием по сравнению с Kaby Lake. Новые процессоры производятся с использованием процесса, называемого 14 нм ++, лучшего, что может предложить Intel. Это означает, что помимо обычных Celeron или Pentium Gold они образуют минимум 4 ядра. Он впервые улучшил серию Core i3 на 4 ядрах, которую ранее рекомендовали менее требовательным пользователям.

Intel совершила маленькое чудо, и процессоры Coffee Lake стали мастерами разгона. Чип Intel Core i7-8700K было относительно легко увеличить до 5,2 или 5,3 ГГц. Особенно если так называемый Процессор DELID.

Но не все в итоге оказалось таким розовым, как казалось на первый взгляд. Для поколения Coffee Lake Intel выдвинула противоречивые требования совместимости только с материнскими платами Intel Series 300. Эти наборы микросхем были в значительной степени переименованы в наборы микросхем Intel Series 200, что рассердило многих поклонников рока. Пожалуй, единственным интересным преимуществом нового чипсета была поддержка технологии Intel Optane.

В октябре 2018 года стартовали продажи процессоров Intel Core 9-го поколения, известных как Coffee Lake Refresh. Они основаны на той же архитектуре, что и их предшественники, и также производятся по техпроцессу 14 нм ++, все новые процессоры поддерживают 40 линий PCIe, а также имеется двухканальный контроллер памяти DDR4-2666. В конце концов, все функционально сочетается на материнских платах с набором микросхем Intel Series 300.

Самая интересная новинка — это самый первый потребительский процессор серии Intel Core i9, а именно Intel Core i9-9900K с 8 ядрами и 16 потоками. Два других добавленных ядра стали прямым ответом на успешные процессоры AMD Ryzen. С технической точки зрения Intel в основном сосредоточилась на исправлении нескольких вариантов серьезных недостатков безопасности (Meltdown и Spectre). Если не учитывать увеличение количества ядер, разница в производительности рассчитывается в процентах для одних и тех же процессоров.

Модель	Intel Core i9-9900K	Intel Core i7-9700K	Intel Core i5-9600K	Intel Core i3-9300
Количество жил / волокон	16 августа	8/8	6/6	4/4
Базовая частота	3,6 ГГц	3,6 ГГц	3,7 ГГц	3,7 ГГц
Частота повышения	5,0 ГГц	4,9 ГГц	4,6 ГГц	4,3 ГГц
Гиперпоточность	✓	×	×	×
Кэш L3	16 МБ	12 МБ	9 МБ	8 МБ
Разблокированный множитель	✓	✓	✓	×
TDP	95 Вт	95 Вт	95 Вт	62 Вт
Тип встроенной графики	Intel UHD 630	Intel UHD 630	Intel UHD 630	Intel UHD 630

Comet Lake: Intel Core 10-е поколение процессоров Intel

Меньше года прошло как вода, и 21 августа 2019 года Intel анонсировала 10-е поколение процессоров Intel Core в виде чипов под названием Comet Lake. Начало было не совсем удачным, поскольку реальная доступность новых процессоров была значительно отложена примерно до мая 2020 года. Было так жаль, что, несмотря на длительные задержки, Intel снова прибегла к использованию относительно устаревшей 14-нм архитектуры Skylake, первоначально выпущенной в 2015 году. Это само по себе говорит о том, что более ранний технологический гигант начал действовать в то время, когда конкуренция атаковала популярный Ryzen 3000.

Однако, несмотря на худшие технологические предпосылки, Intel удалось гусарский трюк, поскольку 10-ядерный Intel Core i9-10900K полностью опередил конкурентов. Благодаря тактовой частоте до 5,2 ГГц он стал наиболее рекомендуемым процессором для высокопроизводительных игровых компьютеров, особенно если на приобретение такого ПК выделен щедрый бюджет. Вместе с процессором необходимо было купить совместимую материнскую плату с базой LGA 1200.

Глядя на параметры новых процессоров Intel Comet Lake 10-го поколения, становится ясно, что произошло общее увеличение частот, но также и потребление. Однако награда для пользователей — увеличенное количество ядер с активной многопоточной обработкой даже для выбранных процессоров Core i3.

Знакомимся с процессорами Intel Core 12-го поколения: сокет LGA 1700, чипсет Z690, термоинтерфейс, PBP, техпроцесс, память, микроархитектура, разгон.

На носу релиз процессоров Intel Core 12-го поколения, и в его преддверии компания Intel провела технический брифинг с прессой — туда пригласили и нас.

В новом, 12-м поколении ЦП Intel Core нас ждут новый сокет LGA 1700, чипсет Intel Z690, переработанные термоинтерфейс и теплораспределительная крышка, новые стандарты TDP и технологический процесс, а также PCIe 5.0, DDR 5, XMP 3.0, DMI 4.0, расширенные инструменты разгона, принципиально новая микроархитектура и ряд других новшеств, о которых мы расскажем далее.

Модели процессоров и ситуация с глобальным дефицитом

Всего на архитектуре Alder Lake планируют построить 60 процессоров — от десктопных до мобильных. Однако первыми в продажу поступят только шесть вариантов, и все с разблокированными множителями: Core i9-12900K, Core i9-12900KF, Core i7-12700K, Core i7-12700KF, Core i5-12600K и Core i5-12600KF. Intel заверила, что сможет обеспечить покупательские запросы должным количеством процессоров, и пообещала отсутствие проблем с поставками.

Сокет LGA 1700

Новый сокет LGA 1700 несовместим со всеми предыдущими процессорами Intel. Во-первых, возросло число контактов, так что старые ЦП в него установить не выйдет чисто физически. Во-вторых, упаковка процессора теперь стала не квадратной, а прямоугольной, что, по идее, должно накладывать новые требования на дизайн систем охлаждения. Однако сходу ответить на вопрос о том, что они будут из себя представлять, представители компании не смогли — нужно ждать официальных анонсов от производителей.

Чипсет Intel Z690

Для чипсета Z690 обещана поддержка Thunderbolt 4.0, Intel Killer Wi-Fi 6E и технологии VMD (Volume Management Device). Последняя наиболее интересна, так как пришла в пользовательский сегмент напрямую из серверных решений (проще говоря, позаимствована у процессоров серии Xeon) и позволяет строить RAID-массивы из NVMe-накопителей без дополнительных аппаратных контроллеров. Что касается топологии линий PCIe, то имеем следующее: до 12 линий PCIe 4.0, до 16 PCIe 3.0, и ещё до 16 PCIe 5.0 и 4 PCIe 4.0 идут напрямую от ЦП. Конечная конфигурация, как и всегда, будет зависеть от конкретного производителя материнской платы.

Термоинтерфейс

Серьёзным доработкам подверглась часть процессоров, отвечающая за теплоотвод. Была уменьшена толщина термоинтерфейса (используется припой) и кристалла, в то время как крышка-теплообменник, наоборот, стала более толстой. Всё это должно позитивно сказаться на разгонном потенциале процессоров и их температуре в обычных сценариях использования. Отметим, что на пресс-конференции слово «разгон» звучало чуть ли не в каждом предложении. Очевидно, в этот раз Intel делает на него большую ставку, однако точных цифр не указали — сказали только, что результаты будут продиктованы, как и обычно, удачей, а потому точно прогнозировать что-либо компания не берётся. Тем не менее, на конференции не раз подчеркнули, что энтузиасты-оверклокеры будут довольны.

PBP вместо привычного TDP

От привычного всем TDP Intel отказывается. На смену ему приходит PBP (Processor Base Power). Объясняется это попыткой устранить путаницу с пониманием того, сколько кристалл будет потреблять энергии на практике. Например, для всех процессоров с разблокированным множителем Intel теперь будет указывать их максимальное потребление в режиме PL2 (Power Limit 2). Более того, с K-процессоров отныне снимаются все ограничения: они смогут постоянно работать в режиме PL2 (максимальная мощность), не переходя в режим пониженного потребления PL1. К примеру, техническая спецификация флагманского Core i9-12900K будет выглядеть так: PL1 равен PL2, который, в свою очередь, равен 241 Вт. Опять же, конечная конфигурация лимитов будет зависеть от партнёров Intel — скажем, от производителей материнских плат. Однако для бенчмарков и замеров максимальной производительности новых процессоров Intel рекомендует снимать все возможные ограничения в BIOS.

Техпроцесс

Технологический процесс в 12-м поколении процессоров Core получает название «7». Это маркетинговое название, которое не имеет отношения к нанометрам и отражает то, с какими решениями от, например, TSMC конкурирует тот или иной процессор Intel. Более подробно об этом рассказывало издание Gamers Nexus, но, если ограничиться простым объяснением, то 10-нм кристаллы, выпускаемые Intel, по их мнению и на практике, конкурируют с 7-нм продукцией TSMC, а значит, должны называться «7». Так что теперь 10 нм — это «7», а грядущие 7 нм — это «4». В технической спецификации, однако, как и прежде, будут указываться реальные цифры, то есть 10 нм для 12-го поколения процессоров Core.

Подсистема памяти Alder Lake

Заодно обновление получит и технология XMP (Xtreme Memory Profile). Вместо двух заводских профилей под ничего не говорящими номерами «1» и «2» теперь будут три — каждый можно будет для удобства назвать как захочется, плюс появится опция сохранить два дополнительных пользовательских профиля.

Ну и последнее нововведение — Intel Dynamic Memory Boost Technology или, если по-русски, динамический буст подсистемы памяти. То есть в пиковой нагрузке она будет работать на максимальной частоте, а во время простоя упадёт. Зачем это нужно на практике, никто не ответил, но мы предполагаем, что для того, чтобы не мучить DDR-модули избыточным напряжением в режиме 24/7. Другой вопрос в том, какие алгоритмы понижения частоты будут использоваться и будут ли динамически изменяться тайминги. Да и как тестировать всё это на стабильность, тоже пока непонятно. Что же, ждём релиза.

Микроархитектура Alder Lake

Добрались до самого интересного: микроархитектуры. Тут изменений вагон и маленькая тележка — сразу скажем, что на бумаге процессоры смотрятся очень интересно. Микроархитектуру сама Intel называет гибридной, и в её основе лежит комбинация из производительных P-ядер (Performance Cores) и энергоэффективных E-ядер (Efficient Cores). Энергоэффективные ядра набраны блоками по четыре и не поддерживают виртуальную многопоточность, в то время как для P-ядер технология Hyper-Threading задействована.

Для лучшего понимания разберём топологию на примере Core i9-12900K с 24 потоками. В нём на одном кристалле находятся 8 производительных ядер, каждое из которых имеет один виртуальный поток (это уже 16 потоков) плюс 8 энергоэффективных ядер. По этой же схеме будут построены и все остальные ЦП Intel Alder Lake. Например, у i7-12700K будет 8 P-ядер и 4 E-ядра, у i5-12600K — 6 P-ядер и 4 E-ядра. При этом производительные ядра, по заверениям Intel, получат до 19% прироста IPC (число исполняемых инструкций за один такт работы процессора) в сравнении с ядрами 11-го поколения, а энергоэффективные ядра по своей вычислительной мощи сравнимы с ядрами Intel Core i7-6700K — первого ЦП с микроархитектурой Skylake. На вопрос о том, почему решили использовать гибридную структуру ЦП в десктопном сегменте, хотя разумнее было бы оставить подобную архитектуру только для мобильных решений, компания ответила: «Будущее за гибридными технологиями».

Что ж, интересный подход, но он породил массу вопросов, главный из которых — «Как, собственно, всё это будет работать?» И здесь мы подходим к, пожалуй, самому интересному новшеству: технологии Intel Thread Director. На русский это можно перевести как «управляющий потоками», и суть его работы заключается в постоянном сборе чрезвычайно объёмной телеметрии. В неё входят данные о загрузке ядер, их температуре, типе исполняемых на ядрах инструкций, виде задачи (приоритетная или фоновая) — и всё это происходит постоянно. Далее эта телеметрия посылается на обработку планировщику задач Windows, и загвоздка тут в следующем: для работы с 12-м поколением Intel Core полностью оптимизирован только планировщик Windows 11, в то время как все предыдущие версии ОС Microsoft нуждам Thread Director отвечают лишь частично. Проще говоря, они просто не обладают необходимым инструментарием для обработки всех телеметрических данных, а это значит, что новые процессоры Alder Lake под управлением любой другой системы, кроме Windows 11, работать будут уже не так эффективно.

Получить ответ на вопрос о том, какими цифрами можно было бы выразить разницу в производительности новых процессоров в средах Windows 11 и 10, так и не удалось. Но одно выяснилось точно: пока в работе технологии есть проблемы — далеко не весь софт умеет с ней справляться. В частности, Intel отметила, что проблемы есть с Denuvo (технология защиты от взлома игр), но заверила, что уже ведёт диалог с разработчиками и скоро всё сложности сойдут на нет. Плюс компания добавила, что API Thread Director полностью открыт и прозрачен, так что сложностей с написанием кода ПО под него быть не должно. Что же касается других ОС — например, на базе ядра Linux, — то полную поддержку Intel Thread Director обещают в самом ближайшем будущем.

Разгон

Как мы уже отмечали ранее, разгону в ходе пресс-конференции уделяли повышенное внимание. Обещали высокие результаты и говорили, что в процессорах заложен огромный частотный потенциал. Для оверклокинга, как и обычно, есть всё, что нужно: разблокированные множители P и E-ядер, кэш-памяти, DDR-памяти, встроенной графики, а также предусмотрен разгон по шине. Кроме того, можно будет задавать собственный множитель и включать Hyper Threading отдельно для каждого ядра, настраивать AVX-оффсеты, управлять динамическим бустом подсистемы памяти, сдвигать порог максимальной температуры, разгонять PEG и DMI, а также экспериментировать с CPU PLL.

Для тех, кто не хочет заниматься разгоном в BIOS материнской платы, есть обновлённая утилита Intel Extreme Tuning Utility. В ней можно делать почти всё то же самое, а для экономии времени реализована функция разгона «в один клик мышкой».

Выводы

Что ж, на бумаге у Intel вышли очень интересные процессоры с по-настоящему революционной микроархитектурой. Новшеств очень много, платформа буквально построена с нуля. Обещания относительно роста производительности и сумасшедшего разгона тоже звучат оптимистично, но всё это предстоит проверить на практике, так что следите за нашими публикациями. Совсем скоро мы поделимся результатами своего тестирования новых ЦП и вынесем им собственный вердикт.

Читайте также: