Разгон intel kaby lake

Обновлено: 06.07.2024

Поскольку Intel для процессоров Skylake и Kaby Lake вновь отказалась от интегрированного стабилизатора напряжений (FIVR, Fully Integrated Voltage Regulator), производителям материнских плат приходится добавлять собственные стабилизаторы напряжений, которые должны обеспечивать достаточные возможности для разгона. В результате разгон вновь существенно зависит от возможностей материнской платы – по сравнению, например, с процессорами Haswell. Вместе с тем изменение схемы питания означает, что некоторые напряжения и взаимосвязи, которые оказывали существенное влияние на поведение Haswell и ограничивали разгон, теперь остались в прошлом. Можно сказать, что разгон вновь стал несколько проще (сравним со старыми поколениями Sandy Bridge и Ivy Bridge). Также вернулись эффекты Loadline Vdrop или Vdroop. Новичков могут несколько запутать "разные" значения VCore (UEFI Windows Idle, реальные значения Windows в режиме бездействия и Windows под нагрузкой).

Начнем с эффекта Vdrop. Под Vdrop понимают разницу между напряжением, выставленным в UEFI BIOS, и реальным напряжением под Windows в режиме бездействия. Например, если в UEFI выставлено фиксированное напряжение Vcore (скажем, 1,2 В), под Windows мы получим несколько иное значение, как правило, немного меньше (скажем, 1,176 В вместо 1,2 В, выставленных в BIOS). Данный феномен и называется Vdrop/Vdroop. Он связан с падением напряжений VCore в режиме бездействия и под полной нагрузкой. Если взять наш пример, то напряжение 1,176 В в режиме бездействия под нагрузкой может упасть до 1,120 В. Падения Vdrop/Vdroop сделаны намеренно, чтобы "сгладить" пики напряжений при изменении нагрузок, а также продлить срок службы CPU и подсистемы питания.

Данной особенности противодействует технология LLC (Load Line Calibration). Она предотвращает падение напряжений под нагрузкой в зависимости от выставленного уровня.

Функция LLC довольно полезна, поскольку при активной LLC в UEFI достаточно выставить 1,3 В, чтобы получить реальные 1,3 В, иначе пришлось бы выставлять 1,4 В в UEFI (при нормальном режиме Intel Loadline). Но не следует забывать, что при использовании LLC и изменении нагрузки возможны пики напряжений, которые существенно превышают уровень, выставленный в UEFI. И они могут быть больше, чем в обычном режиме UEFI с завышенным напряжением (с Intel Loadline).

На материнской плате ASUS ROG Maximus IX Apex технология LLC реализована следующим образом:

В UEFI для тестов Load Line Calibration мы выставляли напряжение Vcore 1,30 В.

Мы получили следующие значения:

LLC Level 1: 1,296 В в режиме бездействия (0,004 В Vdrop) и 1,216 В под нагрузкой (0,084 В Vdroop)
LLC Level 2: 1,296 В в режиме бездействия (0,004 В Vdrop) и 1,232 В под нагрузкой (0,068 В Vdroop)
LLC Level 3: 1,296 В в режиме бездействия (0,004 В Vdrop) и 1,248 В под нагрузкой (0,052 В Vdroop)
LLC Level 4: 1,296 В в режиме бездействия (0,004 В Vdrop) и 1,280 В под нагрузкой (0,020 В Vdroop)
LLC Level 5: 1,296 В в режиме бездействия (0,004 В Vdrop) и 1,296 В под нагрузкой (0,004 В Vdroop)
LLC Level 6: 1,296 В в режиме бездействия (0,004 В Vdrop) и 1,344 В под нагрузкой (-0,034 В Vdroop)
LLC Level 7: 1,296 В в режиме бездействия (0,004 В Vdrop) и 1,360 В под нагрузкой (-0,060 В Vdroop)
LLC Level 8: 1,296 В в режиме бездействия (0,004 В Vdrop) и 1,392 В под нагрузкой (-0,092 В Vdroop)

Как можно видеть, опция LLC Level 1 поддерживает напряжения Loadline по спецификациям Intel, а LLC Level 8 компенсирует напряжения Intel Loadline (под нагрузкой) и приводит даже к повышению напряжения VCore вместо падения. Уровней LLC Level 6-8 следует избегать, особенно если выставлено высокое напряжение VCore.

На материнской плате ASRock Z170 Extreme6, которую мы использовали в тестах разгона Skylake, технология LLC реализована следующим образом:

В UEFI для тестов Load Line Calibration мы выставляли напряжение Vcore 1,30 В.

Мы получили следующие значения:

LLC Level 1: 1,296 В в режиме бездействия (0,004 В Vdrop) и 1,312 В под нагрузкой (-0,012 В Vdroop)
LLC Level 2: 1,296 В в режиме бездействия (0,004 В Vdrop) и 1,296 В под нагрузкой (0,004 В Vdroop)
LLC Level 3: 1,296 В в режиме бездействия (0,004 В Vdrop) и 1,265 В под нагрузкой (0,036 В Vdroop)
LLC Level 4: 1,28 В в режиме бездействия (0,02 В Vdrop) и 1,216 В под нагрузкой (0,084 В Vdroop)

Как можно видеть, ASUS и ASRock реализовали LoadLine Calibration по-разному. У ASRock LLC Level 4 соответствует спецификациям Intel Loadline, а в LLC Level 1 напряжение даже увеличивается по сравнению со спецификациями Intel (под нагрузкой). Так что мы рекомендуем избегать LLC Level 1 при выставлении VCore на очень высокие значения. Итог таков: в зависимости от материнской платы и BIOS технология LoadLine Calibration может быть реализована по-разному.

Важные напряжения

Перейдем к рассмотрению напряжений и их корректного использования.

Конечно, основным напряжением можно назвать VCore, то есть напряжение ядер CPU. Оно обеспечивает питание вычислительных ядер и напрямую влияет на результаты разгона (тактовую частоту CPU). В документации 7-го поколения процессоров Core указано максимально допустимое напряжение ядер 1,52 В, однако оно соответствует состоянию без разгона, а также значению в UEFI без LLC. Если учитывать технологию Intel Loadline, то в Windows под нагрузкой напряжение составляет 1,436 В. Но все же с учетом 14-нм техпроцесса и работы в режиме 24/7 лучше для VCore не превышать планки 1,35 В (да и такой уровень должен сопровождаться достаточным охлаждением CPU). Кроме того, даже при таком уровне следует помнить о возможном выходе из строя CPU и существенном снижении срока службы.

Следующие значимые напряжения – VCCIO и VCCSA, влияющие на оперативную память и ее частоту, а также встроенный контроллер памяти IMC в CPU. Дополнительного входного напряжения (которое значилось VCCin или Input Voltage), знакомого нам по процессорам Haswell и Haswell Refresh (Devil's Canyon), больше нет. Отдельного напряжения кэша тоже не предусмотрено – кэш и ядра работают на одном напряжении VCore.

Ниже мы привели краткий обзор отдельных напряжений, а также стандартные и максимальные рекомендованные значения:

Судя по нашему опыту, напряжения VCCIO и VCCSA можно оставлять на значениях по умолчанию до частоты памяти 3.200 МГц. Только при повышении тактовой частоты памяти напряжения имеет смысл увеличить до уровня 1,1-1,15 В. Вторичные напряжения имеет смысл смотреть, если в тестах нагрузки Prime будут наблюдаться частые "вылеты" или завершения процессов по отдельным ядрам.

Новый уровень свободы – отвязка BCLK

Ещё одним новшеством платформы Skylake стала отвязка базовой эталонной частоты от частоты PCIe. Подобная привязка серьезно ограничивала возможности разгона, в зависимости от CPU и материнской платы можно было рассчитывать на разгон BCLK всего на 3-8%.

У новых процессоров Skylake (по крайней мере, с разблокированным множителем "K") частота PCIe не связана с базовой частотой. В результате BCLK можно выставлять сравнительно свободно, поскольку влияния на другие частоты нет. Возможно, скажем, увеличение BCLK до 300-350 МГц с воздушным или водяным охлаждением.

В случае Kaby Lake, дальнейшей эволюции Skylake, мы тоже получаем отвязку BCLK.

Самое большое преимущество подобной отвязки заключается в разнообразии способов, с помощью которых можно достичь нужной тактовой частоты. Например, если вы хотите разогнать CPU до 4.500 МГц, то можно выбрать множитель 15 (и частоту 300 МГц BCLK) или множитель 53 (и частоту 85 МГц BCLK). Так что оверклокеры получают больше свободы, чем раньше. Можно выставлять и непривычные тактовые частоты, например, 4.550 МГц.

Разницу по производительности между двумя способами вряд ли стоит ожидать. Но мы получаем интересные возможности для экстремального разгона и тестов, так как можно пытаться выжимать последние мегагерцы. Для обычных пользователей, как мы уже упомянули, мы получаем просто больше степеней свободы.

Эффект от замены интеловского термоинтерфейсного материала жидким металлом можно ощутить сразу же: для этого можно даже не разгонять процессор. Например, температурный режим нашего Core i7-7700K после скальпирования стал таким.

Максимальные температуры снизились весьма существенно — на 18 градусов, а максимальный нагрев процессора не превышал 62 градусов. Можно заметить и ещё один положительный момент: сильно уменьшился разброс в температурах отдельных вычислительных ядер. Если до замены термоинтерфейса разница в нагреве самого горячего и самого холодного ядер могла достигать 9 градусов, то после применения жидкого металла эта дельта снизилась до 5 градусов.

Ещё сильнее эффект от замены внутреннего термоинтерфейса прослеживается при разгоне. В изначальном состоянии максимальная частота, которую мог взять подопытный Core i7-7700K, составляла 4,6 ГГц, и при этом температура процессора вплотную приближалась к 100-градусной границе, где включается троттлинг. Теперь же на этой частоте Core i7-7700K стал чувствовать себя абсолютно вольготно.

Несмотря на то, что напряжение V _CORE увеличено до тех же 1,24 В, температура при тестировании в LinX 0.7.0 не выходит за отметку в 69 градусов. Таким образом, при разгоне до 4,6 ГГц нам удалось отыграть целых 26 градусов – весьма впечатляющий результат. Лучшей иллюстрации того, что скальпирование – весьма действенный способ форсирования разгона, нельзя было и пожелать. Очевидно, что замена термоинтерфейса под процессорной крышкой способна заметно отодвинуть границы максимального разгона. Никакого преждевременного перегрева CPU теперь происходить не должно.

Максимальные процессорные частоты при различных уровнях питающего напряжения, которые стали доступны после скальпирования, собраны в следующей таблице.

Частоту 4,8 ГГц удалось без труда получить при напряжении 1,32 В, а при напряжении 1,42 В процессор взял отметку в 4,9 ГГц. При этом ни о каком перегреве речь не идёт: даже в последнем случае максимальная температура при прохождении тестов стабильности составляет лишь 86 градусов.

Полностью же новая кривая зависимости температуры от частоты для тестируемого образца CPU приведена на следующем графике.

Этот график как нельзя лучше иллюстрирует тот факт, что стандартная интеловская термопаста в случае разгона процессора – это очень большая проблема. Поэтому-то скальпирование и оказывается столь эффективным: простая замена термопасты под процессорной крышкой позволила улучшить разгонные возможности Core i7-7700K как минимум на 300 МГц относительно изначального уровня. В результате даже наш относительно неудачный процессор смог почти добраться до психологически важной 5-гигагерцевой отметки.

И вполне возможно, что с применением более эффективного охлаждения, чем наш тестовый кулер Noctua NH-U14S, результат разгона мог бы оказаться ещё лучше. Ведь даже на частоте 4,9 ГГц определённый запас по температуре остаётся.

Однако здесь необходимо затронуть ещё один важный вопрос, который возникает у многих оверклокеров при разгоне скальпированных Kaby Lake. Внедрение жидкого металла под процессорную крышку приводит к тому, что максимальные температуры перестают ограничивать разгон и открывают достаточно широкий простор для увеличения напряжения питания. Но до каких пор можно повышать напряжение V_CORE, чтобы процессорный кристалл, долговременно работающий в таких условиях, не стал деградировать?

Однозначного ответа на этот вопрос, к сожалению, не существует. В официальных спецификациях Kaby Lake в качестве максимально допустимого напряжения процессора указана величина 1,52 В. Но это – техническое значение, определяющее лишь предельный уровень кратковременных превышений. При долговременной же эксплуатации данный ориентир, очевидно, брать в рассмотрение не стоит.

Поэтому на оверклокерских форумах для 14-нм процессоров обычно рекомендуют останавливаться на максимальных значениях напряжений порядка 1,35-1,4 В. Тем не менее инженеры из числа разработчиков материнских плат говорят о том, что и эта рекомендация – не слишком корректная. Дело в том, что деградация полупроводниковой структуры происходит не столько от напряжения, сколько от высоких токов, поэтому безопасный уровень напряжения питания зависит от изначального качества полупроводникового кристалла, и его нужно определять не в виде абсолютной величины, а через фактическое энергопотребление каждого конкретного экземпляра CPU при его разгоне. Общая рекомендация звучит так: повышать напряжение V_CORE безопасно до тех пор, пока потребление процессора под нагрузкой превышает изначальный уровень энергопотребления, наблюдаемый при номинальной частоте и штатном VID, не более чем вдвое.

Мы проверили, насколько это правило выполняется для нашего экземпляра Kaby Lake. Энергопотребление нашего экземпляра Core i7-7700K при различном разгоне и при тестировании в LinX 0.7.0 было измерено при помощи токовых клещей, подключённых к линиям питания процессорного преобразователя напряжения.

Зависимость получилась следующей.

Правило выполняется для любой частоты и всех используемых нами напряжений. Но при разгоне до 4,9 ГГц потребление по сравнению с изначальным уровнем возрастает на 94 процента, поэтому такой режим с повышением напряжения до 1,42 В следует считать пограничным вариантом с точки зрения безопасности при долговременном использовании. Именно поэтому дальнейший оверклокинг с ещё более существенным увеличением напряжения питания мы проводить не стали. Впрочем, и достигнутый результат весьма неплох, ведь скальпирование добавило к первоначальному предельному результату целых 300 МГц, которые можно конвертировать в дополнительные 6-7 процентов производительности без особого риска деградации CPU даже при условии постоянной работы в таком режиме.

Несмотря на то, что посредственная термопаста под процессорной крышкой остаётся, пожалуй, одной из самых серьёзных претензий к интеловским процессорам со стороны энтузиастов разгона, делать с этим производитель ничего не намерен. Произошедшая в Ivy Bridge отмена пайки кристалла к теплорассеивателю позволила микропроцессорному гиганту существенно упростить и удешевить серийную сборку процессоров, поэтому возврата к старым технологиям ждать уже не приходится. Не стремится Intel и как-то улучшить состав внутреннего термоинтерфейсного материала, который хоть и находится в наиболее узком и ответственном месте по пути прохождения теплового потока, работает далеко не так эффективно, как того хотелось бы.

В итоге, по мере того, как компания Intel внедряет новые техпроцессы и уменьшает площадь полупроводниковых кристаллов, не сокращая при этом их тепловыделение, съём с них тепла происходит всё хуже и хуже. Именно поэтому «доработка» процессоров путём снятия крышки и замены штатной термопасты жидким металлом с каждым новым поколением CPU становится только актуальнее и популярнее. И совершенно неудивительно, что свежие представители семейства Kaby Lake оказались в апогее данной тенденции.

Новая производственная технология 14+ нм, которую Intel внедрила в Kaby Lake, заметно отодвинула предельные частоты этих процессоров. Однако увидеть это без предварительной подготовки процессора не так-то просто. По достижимому «из коробки» разгону чипы семейства Kaby Lake превосходят своих предшественников не слишком сильно и редко когда оказываются способны взять «на воздухе» 5-гигагерцевую частоту, которую ещё в 2011 году нащупали 32-нм процессоры поколения Sandy Bridge. В большинстве случаев всё упирается в высокие температуры, наблюдаемые даже при незначительном (в относительном выражении) оверклокинге Kaby Lake.

К счастью, скальпирование с заменой интеловской термопасты жидким металлом эту проблему решает кардинально. После выполнения этой процедуры отыграть удаётся два-три десятка градусов, что сразу же открывает новые оверклокерские рубежи. Фактически рассчитывать можно на добавление к базовому разгону дополнительных трёх сотен мегагерц, которые в большинстве случаев вымостят дорогу напрямую к 5-гигагерцевой отметке.

Есть и ещё одна хорошая новость. Высокая востребованность скальпирования в среде энтузиастов привела к тому, что для безопасного и результативного выполнения этой процедуры стали появляться специальные приспособления. И это делает скальпирование доступным не только искушённым энтузиастам. При подготовке этого материала мы попробовали снять процессорную крышку при помощи нехитрого устройства, распечатанного на 3D-принтере, и теперь со всей ответственностью можем заявить, что такой метод настолько прост и надёжен, что вполне подходит даже для новичков, которые хотят ощутить оверклокерский кураж и заработать своими умелыми руками (в прямом смысле) дополнительную прибавку к производительности системы.

Русские оверклокеры — самые брутальные оверклокеры в мире! В способности выжать из железа максимум они зачастую оказываются проворнее взращенных в краю полупроводникового производства тайваньцев, и талантов из США, которым разработчики процессоров приходятся «отечественными производителями». На этот раз ребята из России заняли сразу 8 подиумов после того, как совладали с только вышедшими процессорами Intel Kaby Lake. Рассказываем в подробностях о самом мощном железе в мире и его укротителях.

Оверклокинг прекрасен и драматичен тем, что в нём не бывает «пожизненных королей». С дебютом каждой новой микроархитектуры процессоров или видеокарт таблицы быстродействия меняют «декорации» и индексы рекордно быстрого оборудования. А вот профи никуда не исчезают — разгон держится на «маньяках», которых в новом железе интересует не то, пойдёт ли на нём очередная Call of Duty, а эффективность в предельных, экстремальных режимах работы.

Выход нового поколения процессоров или видеокарт — волнующее событие для оверклокеров, потому что новейший, уравновешенный, энергоэффективный и недорогой CPU может оказаться самым натуральным куском… кристалла без какого-либо запаса производительности (нет причин не сэкономить на покупателях, если они не видят разницы) или надёжности для работы в «спортивном» темпе. И уж тем более никто не рассчитывает устанавливать рекорды на только что вышедшей платформе — всегда остаётся риск нарваться на ~~форменную~~ фирменную конструктивную пакость, как это было, например, с термоинтерфейсом под крышкой чипов Ivy Bridge/Haswell, или «глюками» контроллера шины PCI-Express после его переезда с северного моста под крышку современных процессоров.

Российские оверклокеры установили восемь рекордов почти сразу после знакомства с новыми процессорами Intel

В общем, после дебюта новых чипов все ждут их «обкатки» и не надеются на мировые рекорды производительности ранее, чем наберутся опыта в работе с свежей аппаратной платформы. Но ребята из команды Team Russia доказали, что русские не обязательно долго запрягают — в первой же бенч-сессии с использованием процессоров Intel Kaby Lake оверклокеры Smoke, slamms, _12_, Atheros и IceAlex закрепили за Россией сразу восемь мировых рекордов производительности. Дело было так:

Назвался новым процессором — полезай в бенчмарки!

Неприятные сюрпризы с анонсом новых поколений процессоров случались регулярно, но в случае с Kaby Lake опасаться было нечего — из-за дорогостоящего и болезненного внедрения чипов на базе новых техпроцессов Intel растянул цикл радикального обновления своих CPU с двух до трёх этапов. Поэтому новую микроархитектуру в себе несли представители Skylake (2015 г.), а вот Kaby Lake представляют собой доработанные ~~напильником~~ с учётом новых производственных норм и более перспективные с точки зрения разгона «скайлэйки».

Intel Kaby Lake — новое старое поколение процессоров

Но это в теории и в красивых слайдах производителя, а вот какова (и есть ли она вообще) разница между новыми и старыми чипами Intel в экстремальном разгоне при помощи азота? Для проверки оверклокерских качеств новых процессоров ASUS и HyperX организовали совместное мероприятие OC Summit в Москве — эдакий бенефис Kaby Lake и повод истязать новые чипы на пределе их потенциала в разношерстных тестах. И первые «боевые» испытания показали, что даже «косметические», малозначительные на первый взгляд доработки очень пригождаются, когда процессор играет роль спортивного снаряда. Новоиспеченный Intel Core i7-7700K усилиями профи из Team Russia воздвиг себе памятник нерукотворный из рекордов в трёх процессорных дисциплин и пяти игровых бенчмарков.

Секреты конфигурации чемпионского ПК

Даже в домашнем игровом ПК комплектующие должны работать слаженно. Нужно, чтобы был раскрыт потенциал каждой из подсистем, как в американских спортивных драмах с «превозмогающими» трудности командами спортсменов. Компьютеры звёзд оверклокинга тоже, разумеется, не зависят только лишь от некоего чудодейственного процессора. Каждый компонент конфигурации заточен на эффективность, а не на окологеймерский пафос. Никаких GeForce Titan в SLI или тонн оперативной памяти, если такая смесь не влияет на результат. Итак, поименно:

Процессор: Intel Core i7-7700K в разгоне до 6783-6828 МГц (в зависимости от теста). Самый современный и эффективный процессор Intel. «Всего лишь» четырёхъядерный, но этого достаточно, чтобы превзойти в главных оверклокерских дисциплинах восьмиядерных «тихоходов».
Чем флагман семейства Kaby Lake отличается от предшественника с индексом 6700K? Предельными возможностями! Например, в случае с Skylake нужно было потрудиться, чтобы найти процессор, способный работать на «полном стакане» (-196 градусов по Цельсию, максимум охлаждения при использовании жидкого азота), потому что процессоры зачастую ловили «колдбаг» и не были готовы к экстремальному охлаждению. Среди Kaby Lake «чахлые» процессоры не встречаются вовсе — ребята из Team Russia с удовольствием отмечают, что новые чипы Intel без проблем работают «на полном стакане».

Процессоры Intel Kaby Lake гораздо стабильнее ведут себя под азотом, чем Skylake

Есть ли прок от оптимизации техпроцесса для покупателей не-оверклокеров? Есть! В противостоянии одинаковых по иерархии процессоров Intel Skylake и Kaby Lake последние всегда будут располагать более высокой частотой, а значит, и более высокой производительностью. В разгоне с использованием воздушного или водяного охлаждения 6700K способен выдать 4,7-4,7 ГГц в режиме Turbo Boost, тогда как 7700K всегда покоряет планку в 5 ГГц и даже способен работать при 5,1-5,2 ГГц.

Термоинтерфейс под крышкой процессора: Thermal Grizzly Kryonaut. Экстремальный разгон сегодня всегда сопряжен со скальпированием процессора. Вы таки будете смеяться, но с подачи Intel такая забава перестала быть экзотикой даже в «домашнем» оверклокинге уже лет эдак пять.

Народные рецепты, правда, рекомендуют заменять стандартную термопасту под крышкой на жидкий металл, но разгон при отрицательной температуре с таким термоинтерфейсом невозможен — металл попросту сворачивается, скатывается в шарик вместо того, чтобы исполнять свои должностные полномочия.

Материнская плата: ASUS ROG Maximus IX Apex. Не роскошь, а устойчивая к экстремальным температурам модель на базе чипсета Intel Z270.

Разгонять процессоры Kaby Lake можно и на старых материнских платах на базе чипсета Z170 (разработанных для Skylake), но оптимизацию BIOS никто не отменял, поэтому в бытовом плане платы «двухсотового» семейства удобнее для разгона новых Intel Core, потому что в них для достижения одной и той же частоты нужно изменять гораздо меньше параметров. Например, стабильных 5 ГГц на Kaby Lake в чипсете Z270 можно добиться сразу после корректировки напряжения на ядре — все остальные параметры корректным образом подберёт автоматика.

Разгонять Kaby Lake можно и на чипсете Z170, но с Z270 это делать проще и быстрее

В платах на базе чипсета Z170 понадобится как минимум «ковырять» VCCIO (напряжение на интегрированный в процессор контроллер памяти) и VCCSA (контроль напряжения компонентов, включая модуль управления питанием, всё тот же контроллер памяти, шину DMI, контроллеры PCI-Express…). В общем, новый чипсет немного упрощает жизнь и экономит время.

ASUS ROG Maximus IX Apex

Память: HyperX Predator (HX432C16PB3K2 и HX432C16PB3K4). Модули DDR4 объёмом 4 и 8 Гбайт с частотой 3200 МГц при CL16 в «стоке». Удовольствие не из дешёвых, но кому сейчас легко? Требования к частоте и уровням задержек не оставляют другого выбора.

Зато топовые модули Predator быстрые и эффективные, а это главное, когда речь идёт о борьбе за мировой рекорд. Сэкономить можно на других комплектующих…

Рекордно производительному компьютеру — самую быструю память HyperX!

Накопители: …например, на SSD. Неожиданно, но факт — для восьми разнообразных бенчмарков (спокойствие, мы приберегли их список на «десерт) хватило производительности доступных SATA-накопителей HyperX Fury и Savage ёмкостью всего лишь 120 и 240 Гбайт.

Суть состоит в том, что скорости доступа к информации в тестах было достаточно, а главным требованием к накопителям, по словам оверклокеров, стала надёжность — энтузиасты постоянно ищут пути «твикнуть» операционную систему (в рамках дозволенного, конечно). К примеру, первое, что делает оверклокер с Windows 7 перед запуском бенчмарков — выключает интерфейс Aero. Для рядового пользователя такая мера — «ловля блох», но если она помогает улучшить результат — ею не пренебрегают.

Для множественных мировых рекордов хватило производительности недорогих SSD HyperX Fury и HyperX Savage

Дальше — больше, и из-за многих экспериментальных настроек оверклокеры «роняют» систему на накопителе несколько раз в день, а потом восстанавливают её из бэкапа. В таких условиях важно, чтобы накопитель не только не умер, но и не деградировал от таких темпов перезаписи ячеек. HyperX держится молодцом.

Кстати, в «боевой» конфигурации для более интенсивных тестов на базе Intel Kaby Lake найдётся место и для высокопроизводительных SSD — упомянутую выше Maximus IX Apex оснастили всего двумя слотами ОЗУ, на ней вообще распаян минимум слотов, потому что без громоздкого «бытового обвеса» оверклокерская материнская плата работает быстрее.

Так вот: на месте третьего слота ОЗУ располагается модуль DIMM.2, в который через специальный адаптер можно подключить пару накопителей с интерфейсом M.2 — HyperX Predator, например. В таком варианте конфигурацию можно использовать для максимально современных и требовательных к отзывчивости SSD тестов.

Видеокарта: ASUS ROG STRIX GeForce GTX 1080 OC Edition. «Предтоповая», но достаточно быстрая и стабильная карта для того, чтобы «раскачать» новейший Intel Core i7. Почти в серийной кондиции, на воздушном охлаждении, разогнанная до 2088 МГц по ядру и 1800 МГц по памяти. Для домашнего ПК выглядит грозно, но в мире оверклокинга — «рабочая лошадка», извините за клише. Неприхотливая проверенная модель, которой хватает для многих (но не для всех) бенчмарков, не считая новейших графических тестов, наподобие 3DMark Time Spy и Unigine Heaven. Часть рекордов в OC Summit эта видеокарта добыла в составе SLI. А снабжение питанием обеспечивал блок Corsair мощностью 1200 Вт.

ASUS ROG STRIX GeForce GTX 1080 не супер-крутая по оверклокерским меркам, но во многих бенчмарках раскрывает потенциал Core i7 Kaby Lake

Видеокарта обошлась без серьёзных доработок в сравнении с серийной кондицией

Благодаря им российский оверклокинг крут в 2017 году

Процессоры приходят и уходят, а герои остаются — потому что всегда важно сделать оверклокинги здорово снова, не так ли? Поэтому — кратко о талантливых ребятах из Team Russia:

Smoke — знаменитый оверклокер, один из немногих, кто сохранял чемпионский титул на HWBot в течение года. Умудряется относиться к современному железу скептически и при этом выжимать из него максимум, а также превращать «не гонибельное» в «гонибельное» модификациями. Поведал нам о всех радостях и невзгодах в жизни оверклокера в подробном интервью.

slamms — герой олдскула, легенда российского оверклокинга, один из самых опытных оверов в команде Team Russia. Виртуоз в обращении с железом ASUS ROG, соперничает с лучшими зарубежными оверами на равных, «многостаночник» — одинаково крут в обращении с железом Intel и AMD. Руководил разгоном World of Tanks на оверклокерских комплектующих аж до 500 fps.

_12_ — знаменитый независимый оверклокер. Ставит рекорды пачками, любит и умеет разгонять старое железо «выше крыши» и добывать астрономические частоты из «печей» AMD FX. Результативный, опытный и опасный для конкурентов соперник на оверклокерской арене.

Atheros — заставляет «ехать быстро» даже не пафосные процессоры, наподобие Intel Core i3. Способен «тюнинговать» тоскливые в разгоне видеокарты наподобие Titan X до серьёзной оверклокерской кондиции.

IceAlex — лучше всех умеет извлекать пользу от пороха в пороховницах. Всегда экспериментирует — от «жестокого» разгона Pentium 4 и Celeron на воздушном охлаждении перешёл к современным Intel Core, но по-прежнему наиболее крут в умении «раскачать» горячие Cedar Mill и современные чипы AMD.

Сколько отвесили в попугаях?

А вот и результаты производительности — все восемь рекордов с мероприятия ASUS OC Summit. Для начала — мультипоточные вычисления:

бенчмарк	результат	процессор и его тактовая частота в тесте	глобальное место в мире
cinebench r15	1515 cb	(intel core i7-7700k, 6783 мгц)	1 (золото)
hwbot prime	8471.65 pps	(intel core i7-7700k, 6695 мгц)	1 (золото)
wprime 1024m	1min 31sec 516ms	(intel core i7-7700k, 6828 мгц)	1 (золото)

И графические бенчмарки:

бенчмарк	результат	графический процессор	глобальное место в мире
3dmark05	88398 marks	geforce gtx 1080 2088/1450mhz	1 (золото)
3dmark05	87604 marks	2x geforce gtx 1080 2088/1450mhz	1 (золото)
3dmark06	68888 marks	geforce gtx 1080 2088/1450mhz	1 (золото)
3dmark06	68766 marks	2x geforce gtx 1080 2088/1450mhz	1 (золото)
aquamark	652098 marks	geforce gtx 1080 2088/1450mhz	1 (золото)

Вполне универсальный «камень» получился, как видите, а Kaby Lake можно назвать одним из самых толковых семейств CPU для энтузиасты за последние несколько лет.

Оверклокинг жил, жив и будет жить!

Как видите, даже в кризис земля русская уж точно не оскудеет талантливыми энтузиастами! А сверхбыстрые компьютеры продолжают становиться круче год от года, даже за счёт небольших доработок. И не становятся при этом дороже на астрономические величины — компьютер с потенциалом для установки всемирного рекорда не заградительно дорогой, как можно было бы предположить, и он не обязательно должен состоять из ультра-мега-гипер-флагманской начинки.

Правда, как мы сегодня выяснили, на качественной и быстрой оперативной памяти экономить нельзя… Но сегодня — можно! Со 2 по 20 февраля на все комплекты памяти HyperX Savage DDR4 и HyperX Predator DDR4 в Юлмарте действует скидка 10% по промокоду DDR4FEB. Памяти много не бывает, а производительной и крутой памяти для новых платформ ПК — тем более!

Для получения дополнительной информации о продукции Kingston и HyperX обращайтесь на официальный сайт компании. В выборе своего комплекта HyperX поможет страничка с наглядным пособием.

Intel сделала кое-что интересное, когда недавно выпустила серию процессоров Core i 7-го поколения на базе Kaby Lake. В линейке продуктов, наряду с четырехъядерными ускорителями, такими как Core i7-7700K, был спрятан новый, относительно недорогой процессор Core i3, который также был разблокирован для более гибкого разгона. Большинство процессоров Core i3 предыдущего поколения были заблокированы множителями, что ограничивало разгон только настройками BCLK.

У нас уже есть скины на Kaby Lake и Core i7-7700K, опубликованные для вас прямо здесь, но мы подумали, что вам всем будет интересно узнать, на что способен Core i3-7350K, не только с точки зрения штатная производительность, но при значительно разогнанном. Доступный процессор на базе Kaby Lake с разблокированным множителем, который может обрабатывать до 4 потоков, может создать интересную систему для энтузиастов для оверклокеров, которая не сломит банк.

Упаковка Core i3-7350K выглядит так же, как и другие процессоры Core i-серии 7-го поколения, так что здесь не о чем обсуждать. Он использует разъем Intel LGA1151 и предназначен для работы с новейшими чипсетами серии 200.

Core i7-7350K имеет базовую тактовую частоту 4,2 ГГц без Turbo, хотя при использовании SpeedStep микросхема снизится до нескольких сотен МГц в режиме ожидания. Его TDP составляет всего 60 Вт, что на 31 Вт ниже, чем у Core i7-7700K. Всего на плате имеется более 4 МБ кэш-памяти, 128 КБ L1 (64 КБ на ядро), 512 КБ L2-кэша (256 КБ на ядро) и 4 МБ L3, что аналогично иерархии кеша для Skylake.

Core i3-7350K CPU-Z Подробности

Хотя Kaby Lake считается новой микроархитектурой, он сильно заимствует у своих предшественников. Он очень похож на Skylake, но с обновленным мультимедиа-движком и новым набором транзисторов, что позволяет увеличить тактовые частоты и снизить энергопотребление. Технология Intel SpeedShift также была изменена, чтобы обеспечить еще более быстрое изменение состояния. Для получения более подробной информации об изменениях в Kaby Lake, мы предлагаем взглянуть на наше освещение запуска здесь; мы не будем утомлять вас этими подробностями снова.

Читайте также: