Установка памяти в сервер hp

Обновлено: 04.07.2024

Подсистема оперативной памяти - важнейшая составляющая, от которой зависит производительность сервера и его эффективность. В иерархии хранения оперативная память стоит на втором месте после внутренних кэшей процессоров как по скорости, так и по стоимости хранения единицы информации.
Неэффективное ее использование существенно влияет на производительность, а значит – на отдачу от вложенных средств как на этапе покупки сервера, так и во время всего срока его эксплуатации.

Понятно, что подсистема оперативной памяти просчитывается еще на этапе принятия решения о покупке сервера. Но подчас загодя предсказать ее необходимый объем проблематично. К тому же, объем и состав программного обеспечения, устанавливаемый на сервер, может существенно измениться уже при вводе его в эксплуатацию, не говоря уже об изменениях во времени.

Ревизия и перестройка подсистемы должны проводиться регулярно, поскольку эти мероприятия позволят сохранять эффективность эксплуатации системы. Они могут потребоваться при изменении нагрузки на сервер в результате:

  • изначальных ошибок в оценке необходимых ресурсов;
  • повышения объема выполняемых компанией задач в результате роста;
  • повышения требований к аппаратным ресурсам при обновлении установленного программного обеспечения;
  • ввода новых инструментов, функций или расширении спектра услуг в компании

Основные характеристики подсистемы памяти.

Ряд характеристик необходимо учитывать как при проектировании будущего сервера, так и при его перестройке – апгрейде или восстановлении (ремонте).

Объем оперативной памяти

Сверху объем оперативной памяти сервера ограничен количеством слотов DIMM в системе и максимальным объемом одного модуля того типа, который поддерживается процессорами системы. Снизу – только финансовыми возможностями компании.
В идеале – общий объем оперативной памяти при штатной загрузке системы не должен быть занят более, чем на 75%. Отдельные пики загрузки, если они непродолжительны, не существенно повлияют на производительность. Низкая загруженность системы говорит о неэффективно вложенных средствах. А полная занятость оперативной памяти приводит к процессам вытеснения задач ( swap ), связанных с переносом части данных из оперативной памяти в дисковую и обратно за счет файлов подкачки – что кардинально снижает производительность сервера.

Уровень занятости физической оперативной памяти можно проверить различными встроенными в операционную систему мониторами производительности. Важно! Рассматривать необходимо именно физическую память, без учета файлов подкачки

Тип модулей

Тип модулей DIMM , поддерживаемых системой, жестко определяется типом установленных в сервер процессоров и описан в инструкции по эксплуатации или на сайте производителя. Это касается как собственно типа – DDR 3, DDR 4, буферизации модулей - буферизованная, регистровая, и системы исправления ошибок – ECC

Отдельный класс модулей памяти – LR DIMM , 3DS LRDIMM. Это модули повышенной емкости с оптимизированной за счет внутренних регистров нагрузкой на шину памяти. Так как внутренняя структура модулей этого типа существенно отличается от обычной RDIMM, одновременная установка DIMM разного типа в системе невозможна. Ни в каких сочетаниях.

Тактовая частота шины

Тактовая частота модулей памяти DIMM должна соответствовать максимальной частоте шины, поддерживаемой встроенным в процессор контроллером памяти – то есть, тоже определяется используемым процессором.

В серии Xeon E 5 младший процессор Xeon E 5 v 4 – E 5-2609 v 4 поддерживает частоты шины 1600/1866 МГц, средний E 5-2630 v 4 - 1600/1866/2133 МГц, а более старшие, например E 5-2650 v 4 - 1600/1866/2133/2400 МГц

В серии Xeon Scalable : Bronze 3104 и 3106 поддерживает частоту 2133 МГц, Silver 4108 и 4110 - 2400 МГц, Gold 6130 – 2666 МГц.

В конфигурациях 2 модуля на канал (2 DPC ) и 3 модуля на канал (3 DPC ) серверов на процессорах Xeon E 5 с каждым добавлением DIMM в канал, на ступень уменьшается частота шины. Соответственно, если в канале процессора, поддерживающего шину 2400 МГц установлен 1 DIMM , он работает на полной частоте. Добавляем модуль в тот же канал – они работают на частоте 2133 МГц. Добавляем третий – канал настраивается на частоту 1866 МГц

Процессоры Xeon Scalable позволяют устанавливать до двух модулей DIMM на канал, снижения частоты шины при этом не происходит.

Модули DIMM с частотой большей, чем тактовая частота шины, установленная процессором, могут корректно работать в системе, но не наоборот.

Конфигурация - расположение модулей DIMM в слотах

Особенности работы контроллера (или контроллеров) памяти процессора приводят к тому, что число и карта расположения модулей DIMM в конкретных слотах сервера может сильно повлиять на его производительность. Несбалансированная конфигурация может иметь только 16% от потенциальной пропускной способности шины памяти. И добиться такого ухудшения характеристик можно довольно легко – лишь установив модуль DIMM в соседний слот, или добавив пару модулей в попытке расширить оперативную память и – тем самым – увеличить производительность. Такая существенная разница получается за счет технологии чередования, которую в правильной конфигурации удается реализовать процессору, а в несбалансированной системе – нет. О балансировке памяти смотрите дополнительные материалы.

Ранки

Данные по шине памяти передаются в единицах из 64 бит для всех типов DIMM. Это особенность технологии памяти DDR-SDRAM. Область памяти этой ширины трансформируется на группу чипов DRAM внутри DIMM - каждый отдельный чип отвечает за выдачу или 4 или 8 бит (обозначается как x4 или x8 в кодировке чипа). Такая группа чипов называется ранком. Существуют DIMM с 1, 2 или 4 ранками. DIMM максимальной емкостм - это модули с 4 ранками, но спецификация DDR4 допускает только 8 ранков на канал памяти. Процессор может организовать чередование по ранкам наряду с чередованием по каналам, контроллерам и т.д. (*)

Структуры x4 или x8 модулей DIMM по-разному задействованы в системе обнаружения и исправления ошибок памяти ECC. Именно по этой причине RDIMM типа x4 нельзя смешивать с RDIMM типа x8.

Напряжение питания

Напряжение питания модулей DIMM задано в описании системы/материнской платы. Для современных модулей обычно составляет 1,2 В.

Смешивание модулей с разными характеристиками в одной системе

Какие-то параметры модулей DIMM позволяют смешивать их в одной системе / канале памяти, какие-то - жестко нет.

Например, установка модулей одного типа с разной тактовой частотой допустимо, но при этом все модули будут работать на частоте самого медленного.

Корректное расположение модулей одного типа разной емкости не приведет к снижению производительности

Сочетание модулей с различным количеством ранков при правильной их установке допустимо

Свод правил

В системе должен быть установлен хотя бы один модуль DIMM . Даже в 2-процессорной системе.

Совместимость

  • Все модули DIMMдолжны быть одного типа - DDR4 регистровые с коррекцией ошибок ECC
  • Модули небуферизованной памяти (Unbuffered DIMM, UDIMM) не поддерживаются
  • Смешивание RDIMM, LRDIMM, 3DS LRDIMM в одной системе недопустимо – они не совместимы между собой. Ни в одном канале, ни на одном процессоре, ни на разных процессорах – никак.
  • Установка модулей разных производителей корректна. Важно – чтобы характеристики модулей были совместимы.
  • RDIMMс организацией x4 и x8 несовместимы.
  • Смешивание DIMM с разным количеством ранков в пределах одного канала допустимо
  • Ограничение по числу логических ранков
    • Процессоры Intel Xeon E5 v3, v4
    • XeonE5 v3, v4 поддерживает до 8 ранков на канал, не превышайте это значение. Если необходима установка 3 модулей на канал (3DPC), модули должны быть 1- или 2-ранковыми.
    • Поскольку LRDIMM буферизуется, четырехранковый LRDIMM представляется процессору как двухранковый DIMM - что позволяет устанавливать 3шт LRDIMM на канал не превышая ограничение по ранкам.
    • Процессоры Xeon Scalable
    • Так как процессоры Xeon Scalable позволяют устанавливать только до 2 модулей на канал, ограничение по ранкам для них снято.

    Производительность

    • Последовательно заполняйте банки памяти без пропусков.
    • Распределение по каналам памяти.
      • Процессоры Intel Xeon E5 v3, v4. Процессоры Xeon E5 нижнего диапазона - процессоры Intel Xeon E5 v3 с менее чем 10 ядрами и процессоры E5 v4 с менее чем 12 ядрами имеют только один контроллер памяти. В них все четыре канала памяти подключены к одному контроллеру. В более производительных процессорах встроено два контроллера памяти, каждый из которых управляет двумя каналами.
      • Старайтесь распределить модули памяти так, чтобы задействовать все каналы памяти процессора (4). Каждый канал дает 25% общей полосы пропускания подсистемы памяти. При этом, избегайте несбалансированных конфигураций. (*)
      • Процессоры Xeon Scalable. Процессоры Xeon Scalable имеют 2 встроенных контроллера памяти, каждый из них управляет 3 каналами (всего 6).
      • Старайтесь распределить модули памяти так, чтобы задействовать все каналы памяти процессора Scalable (6). При этом, избегайте несбалансированных конфигураций. (*)
      • Процессоры Intel Xeon E5 v3, v4
      • Для получения максимальной производительности, устанавливайте память в сервер наборами по 4 идентичных модуля на один процессор– таким образом в полной мере будут задействованы все каналы памяти и максимально эффективно использовано чередование. (*)
      • Процессоры Xeon Scalable
      • Для получения максимальной производительности, устанавливайте память в сервер наборами по 6 идентичных модулей на один процессор– таким образом в полной мере будут задействованы все каналы памяти и максимально эффективно использовано чередование. (*)

      (*) Про балансировку и чередование памяти в системах с различными процессорами читайте следующие статьи :

      1 Processor ( s ) detected , 10 total cores enabled , Hyperthreading is enabled Workload Profile : General Power Efficient Computer Advanced Memory Protection Mode : Advanced ECC Support HPE SmartMemory authenticated in all populated DIMM slots . 209 – Unsupported DIMM Configuration Detected – Installed DIMM configuration does NOT Support configured AMP Mode . System will operate in Advanced ECC Mode . ( Major Code : 0000003A Minor Code : 00000000 ) . Action : Consult the User Guide for more information on supported configurations . 510 – The installed number of DIMMs on one or more processors results in an unbalanced memory configuration across memory controllers . This may result in non - optional memory performance . Action : Consult documentation for memory population guidelines

      Ошибки памяти при запуске сервера HP ProLiant DL360 Gen10

      Внимательно посмотрев на крышку сервера, выявил что если у Вас три модуля памяти, то их подключить на материнской плате нужно в разъемы: 8, 10, 12

      Порядок установки плашек памяти в сервер HP ProLiant DL360 Gen10

      В разъем 8 вставляется планка памяти: 16Gb 2Rx8 PC4-2933Y-RE2-12-DC1 (M393A2K43CB2-CVFBY) , в 10 точно такая же, а в 12 16Gb 2Rx8 PC4 – 2933Y-RE2-12 (HMA82GR7CJR8N-WM T4 AC 1902)

      Далее т.к. у меня память ECC отправляю сервер в перезагрузку и при загрузке нажимаю F9 (загрузка в BIOS ) :

      F9 – System Configuration – BIOS/Platform Configuration (RBSU) – Memory Options

      Advanced Memory Protection: было Fast Fault Tolerant Memory (ADDDC) , ставлю Advanced ECC Supported

      Сохраняю внесенные изменения и перезагружаю сервер.

      Сервер грузится и в режиме самотестирования работоспособности оборудования более нет никаких ошибок.

      Итого, только внимательное чтение документации и желание разобраться поможет заставить работать сервер на максимальной производительности. На этом я прощаюсь, с уважением автор блога Олло Александр aka ekzorchik.

      Используйте прокси ((заблокировано роскомнадзором, используйте vpn или proxy)) при использовании Telegram клиента:

      Поблагодари автора и новые статьи

      будут появляться чаще :)

      Карта МКБ: 4432-7300-2472-8059

      Большое спасибо тем кто благодарит автора за практические заметки небольшими пожертвованиями. С уважением, Олло Александр aka ekzorchik.

      HP Proliant DL 360 Gen9

      В сервер HP ProLiant DL360 Gen9 можно установить до 24 планок памяти HPE DDR4 SmartMemory (2400 МГц) ёмкостью до 3 Тбайт.

      Пришла задачка на увеличение объёма памяти у парочки серверов HP ProLiant DL360 Gen9. Поскольку сервер двухпроцессорный, то добавлять нужно чётное количество планок памяти на каждый сервер. Буду ставить 4 планки DIMM в каждый сервер.

      Для установки памяти в данную модель сервера необходимо обесточить сервер, выдвинуть из стойки и снять крышку.

      hp

      В сервере уже установлено 8 планок, заняты все белые слоты. Порядок установки можно посмотреть на крышке сервера:

      hp

      Я буду добавлять 4 планки памяти, поэтому займу чёрные E и F слоты для каждого процессора.

      hp

      Маркировка слотов указана на материнской плате. Устанавливаю 4 планки.

      hp

      Собираю сервер, включаю.

      hp

      Наличие и состояние всех модулей памяти можно проконтролировать в iLO 4.

      Нельзя устанавливать в сервер модули памяти с разными технологиями RDIMM, LRDIMM, NVDIMM. У меня в сервере были установлены планки памяти RDIMM, поэтому добавлять я могу только RDIMM.

      Попытка смешать любую комбинацию этих модулей DIMM может вызвать остановку сервера в течение инициализации BIOS. Подсистема памяти в этом сервере может поддерживать модули LRDIMMs, RDIMM, UDIMM или HDIMMs:

      • Модули UDIMM представляют самые основные типы модулей памяти и предлагают меньшую латентность в одном DIMM на конфигурацию каналов и (относительно) низкое энергопотребление, но ограничены в мощности.
      • Модули RDIMM более емкие, чем модули UDIMM и включают в себя защиту четности адреса.
      • LRDIMMs поддерживает более высокую плотность, чем одно- и двухканальные модули RDIMM и более высокие скорости, чем четырехканальные модули RDIMM. Эта поддержка позволяет, в потенциале, устанавливать более высокую плотность DIMM, что приводит к повышению возможности системы и высокую пропускную способность.
      • HDIMMs обеспечивает более высокую скорость, чем другие DIMM. 12 модулей DIMM требуются на каждый процессор с HDIMMs.

      Все типы называются DIMM, когда информация касается всех типов. При указании в качестве LRDIMM, RDIMM, UDIMM, или HDIMM, информация относится к этому типу. Все памяти, установленной на сервере, должны быть одного типа. Сервер поддерживает следующие скорости DIMM:

      • Single- и dual-rank PC3-10600 (DDR3-1333) RDIMMs работает со скоростью до 1333 MT/s
      • Single- и dual-rank PC3-12800 (DDR3-1600) RDIMMs работает со скоростью до 1600 MT/s
      • Single- и dual-rank PC3-14900 (DDR3-1866) RDIMMs работает со скоростью до 1866 MT/s
      • Single- и dual-rank PC3-10600 (DDR3-1333) UDIMMs работает со скоростью до 1333 MT/s
      • Quad-rank PC3L-10600 (DDR3-1333) LRDIMMs, работает как двухканальная DIMMs, до 1333 MT/s
      • Quad-rank PC3L-14900 (DDR3-1866) LRDIMMs работает как двухканальная DIMMs до 1866 MT/s.

      HP SmartMemory

      HP SmartMemory, введенная для серверов Gen8, проводит проверку подлинности и открывает определенные возможности, доступные только для памяти квалифицированной HP и проверяет, была ли установлена память, которая прошла процесс квалификации и тестирования HP. Производительная квалифицированная память, настроенная для серверов HP ProLiant и BladeSystem имеет тенденции к будущей расширенной поддержке HP через HP Active Health и управляемому программному обеспечению. Некоторые функции производительности являются уникальными с HP SmartMemory. HP SmartMemory 1,35 В DDR3-1333 память разработана для достижения того же уровня производительности, как и у 1.5 В памяти. Например, в то время как промышленность поддерживает DDR3-1333 RDIMM на 1,5 В, этот сервер Gen8 поддерживает DDR3-1333 RDIMM до 3 модулей DIMM на канал в 1066 MT/s и работает на напряжении 1,35 В. Это, соответственно, потребляет до 20% меньше энергии на уровне DIMM без штрафа производительности. Кроме того, отрасль поддерживает UDIMM в 2 модулях DIMM на канал в 1066 MT/s. HP SmartMemory поддерживает 2 DIMM на канал со скоростью в 1333 MT/s, или на 25% большую пропускную способность.

      Архитектура подсистемы памяти

      Подсистема управления памятью в этом сервере разделена на каналы. Каждый процессор поддерживает до четырех каналов, а каждый канал поддерживает три слота DIMM, как показано в следующей таблице.

      Расположение номеров ячеек смотрите в разделе "места слотов DIMM". Эта многоканальная архитектура обеспечивает повышенную производительность в расширенном ECC режиме. Эта архитектура также включает Lockstep и Online Spare Memory. DIMM в этом сервере идентифицируется по номеру и по буквам. Буквы обозначают порядок расположения. Слот цифры обозначают идентификатор слота DIMM для замены.

      Одно-, двух- и четырех-канальные DIMM

      Чтобы понять и настроить режимы защиты памяти надлежащим образом, необходимо полезно понимание работы одно-, двух- и четырех-канальных DIMM. Некоторые требования к конфигурации DIMM основаны на этих классификациях. Одно-канальная DIMM имеет один набор микросхем памяти, доступ к которому осуществляется при записи или чтении из памяти. Двух-канальный модуль DIMM аналогичен двум одно-канальным модулям DIMM, только с одним рангом и доступом на один и тот же модуль одновременно. Четырех-канальный DIMM - это, по сути, два двух-канальных модуля DIMM на один и тот же модуль. Только один уровень, доступный одновременно. Подсистема управления памятью сервера, выбирает соответствующий ранг в памяти DIMM при записи или чтении из памяти DIMM. Двух- и четырех-канальная DIMM обеспечивают наибольшую мощность с использованием существующих технологий памяти. Например, если для текущий технологии DRAM, поддерживается до 8 Гб одно-канальных модулей DIMM, то для двухканальных DIMM 16 Гб, и четырех-канальных DIMM было бы 32 Гб. Модули LRDIMM помечены как четырех-канальные DIMM, однако они функционируют больше как двух-канальные модули DIMM. Существует четыре ряда DRAM модулей памяти DIMM, но буфер LRDIMM создает абстракцию, которая позволяет DIMM появиться как двух-канальная DIMM в системе. В LRDIMM буфер также изолирует электрическую нагрузку DRAM от системы, позволяя ускорить работу. Эти два изменения позволяют системе поддерживать до трех модулей LRDIMM на канал памяти, обеспечивая на 50% большую емкость памяти и выше, а также скорость работы оперативной памяти по сравнению с четырехканальной RDIMM.

      Идентификация DIMM

      Чтобы определить характеристики DIMM, используйте этикетки, прикрепленные к DIMM, а также рисунки и таблицу ниже.


      1.JPG" />

      В 2015 я приобрёл HP Microserver Gen8 на замену переставшему меня устраивать по производительности Gen7. И вот, спустя пару лет, я наконец-то упёрся в производительность Celeron G1610T. Три потока транскодинга в Plex Media Server он уже не тянет (два потока ещё терпимо, но всё равно на другие задачи времени у процессора остаётся маловато). Плюс встал вопрос о парочке постоянно работающих виртуальных машин с такой нагрузкой, которая будет мешать транскодированию (ну или наоборот).
      В общем, нужны были новый процессор — с большей частотой и количеством ядер — и увеличение размера оперативной памяти.

      В прошлый раз я провернул это полной сменой платформы, почему бы не сделать это сейчас — благо HP в этом году наконец-то предложили Microserver Gen10 (пропустив gen9)?

      HP Microserver Gen10



      Не буду подробно его описывать, но, если вкратце, дело обстоит так — Gen10 получился развитием Gen7, а не Gen8.
      Корпус остался практически таким же, как был у Gen8, разве что дверца поменялась на съемную панель.
      Платформу HP опять выбрали AMD'шную, с распаяным на плате процессором — как было в Gen7. Правда теперь у них используется не Turion, а Opteron.
      Смена платформы принесла с собой поддержку 32 гигабайт памяти DDR4, два дополнительных разъема для мониторов (DP), два слота PCI-E, шесть SATA (против пяти у gen8).
      Но. Потерялась гибкость в плане выбора процессора, к примеру. Gen8 я купил с младшим целероном — теперь вот возникла необходимость в большей производительности — хочу поменять. А Gen10 надо сразу выбирать с нужным процессором, потому что он распаян на материнской плате.
      Ещё ILO нету, но это, на мой взгляд, не так уж страшно для дома.
      По производительности младшая модель Gen10 примерно равна Celeron G1610T, старшая — где-то в районе Xeon E3-1260L (процентов на 20 помедленней).
      В общем, делали Home server и оно получилось больше хоум, чем сервер. В Gen8 всё же больше сервера, чем хоума.

      Конечно, если бы мне удалось пристроить Gen8 за 80% цены от Gen10 (как было с Gen7->Gen8), то я бы на замену на старшую модель согласился. :) Но что-то на горизонте таких хороших сделок не наблюдается, так что пока буду апгрейдить Gen8, благо 32 гигабайта в обозримом будущем мне нужны не будут. А когда понадобятся, тогда и буду разбираться.

      Если же кто заинтересовался, то вот обзор Gen10. В некоторых местах с передёргиваниями, конечно (к примеру, производительность сравнивается только со стоковыми процессорами Gen8), но если подойти к тексту критически, то можно довольно много полезной информации получить.

      Выбор процессора

      На microserver gen8 устанавливаются процессоры в socket1155. Но тут не всё так просто, есть некоторые ограничения.
      Во-первых, процессор должен поддерживать память с ECC.
      Во-вторых, штатное охлаждение процессора пассивное, заявленный поддерживаемый TDP — 35 ватт. Если он будет сильно более горячим, то придётся колхозить активное охлаждение.



      Плюс обнаружился один интересный внетабличный процессор, Xeon E3-1265L SR0G0 за 79$ (на момент покупки). На сайте про него ничего не нашел, но на форумах обнаружил следующие слова: «Pretty much identical to 1260L as far as I remember. Used to run it in HP Microserver Gen8 with no issues.» То есть это тот же 1260L с TDP 45 ватт, но чуть дешевле.

      Если посчитать соотношение производительности к цене, учесть, придётся ли пилить активную систему охлаждения, а потом учесть абсолютную производительность, а не её отношение к цене, то победителем становится внетабличный Xeon E3-1265L. Вообще, процессоры с TDP в 45 ватт в серой зоне, но читал много удачных отзывов о том, что они нормально ведут себя в пассиве. А вот для 55 и 69 ватт уже надо думать про активное охлаждение, тот же Xeon E3-1230 V2 почти до 100 градусов может нагреться.
      Да, есть вариант Gen8 с процессором i3-3240 с TDP 55 ватт, но там другой радиатор стоит, который до 65 ватт рассчитан.

      В итоге оптимальным процессором для покупки был назначен Xeon E3-1265L SR0G0 за 79,05$. Ещё был интересен i5-2390T за 50$, но всё же у него на треть меньшая производительность и в два раза меньше ядер и потоков.

      Выбор памяти.

      Gen8 поддерживает максимум 16 гигабайт памяти. Да, по нынешним временам это не очень серверно, но ведь он микросервер. :) Да и под мои задачи этого объема хватит с большим запасом.
      Сейчас у меня стоит 8 гигабайт, два модуля по четыре. Один родной, второй встал со старого сервера. В принципе, хватает, хотя для пары новых виртуалок ещё пара-тройка гигабайт не помешает. Так что хватило бы и замены одного модуля на восьмигигабайтный, но решил, что если уж делать апгрейд, то лучше сразу добить память до упора и больше к этому не возвращаться.
      Поддерживаемая память — только ECC, Unbuffered (non registered).
      В оффлайне такая память стоит порядка 90$ за 8 гигабайт. На али продаётся куча ECC памяти примерно по 30$ за 8 гигабайт, но, к сожалению, она там вся регистровая (Registered). Я о ней ещё подумаю для другого сервера, но, к сожалению, для Gen8 она не подойдёт. А Unbuffered я там что-то найти не смог.
      Потому обратился к Ebay. Там достаточно большой выбор Unbuffered памяти примерно по 60$ за 8 гигабайт. Заказал два самсунга по 60$ (на момент покупки, сейчас чуть дороже), итого получилось 120$. Можно было бы взять лот из двух Hynix за 115, но самсунговскую память я больше уважаю. Да и Hynix помедленней был (10600 против 14900), плюс за самсунг на форумах поручились до 12 знака в названии.

      Покупка и доставка

      Память:

      Этикетка на памяти:

      Процессор:

      Установка

      Ну с памятью было всё просто, это не G7. Снял кожух, вынул старую память:

      И поставил новую. Завелась сразу и без проблем.


      А вот до процессора добираться сложнее. Надо достать материнку. Она закреплена на поддоне, который закреплён одной защелкой. Но чтобы её вытащить, надо отцепить все провода.

      С одного боку — питание, два SATA-кабеля (корзина и системный диск) и температурный датчик. Ну ещё вайфай, но его я вообще снять собирался.

      С другой стороны надо снять память, выдернуть питание вентилятора и разъемы передней панели.

      Там есть специальная петля, чтобы можно было удобно ухватиться.

      Материнка:

      Радиатор держится на четырёх болтах, которые откручиваются прилагаемым к серверу сервис-тулом.


      Термопаста на процессоре ещё не засохла.

      Xeon и Celeron

      Xeon в гнезде. Дальше я намазал процессор термопастой Arctic Cooling MX-4, закрутил крепления радиатора и всё установил-подключил на место.

      Информация из BIOS:

      CPU-Z про процессор. Говорит, что это 1260L — в принципе, как-то так и должно быть — по ТТХ ведь это оно и есть.

      А вот про память CPU-Z ничего сказать не может. Информация из SPD вообще недоступна.

      Тесты

      Нагрузку на процессор давал LinX'ом, им же считал производительность. За температурой следил при помощи Speedfan (для рисования графика) и CoreTemp.

      Для начала тест родного Celeron G1610T. В пике греется где-то до 45 градусов, производительность — примерно 11,3 GFlops.

      Xeon. В пике доходило до 78, но в основном колеблется в районе 72-73. Производительность порядка 53,9 GFlops.

      После окончания теста температура довольно быстро опускается в район 50 градусов. А вообще на холостом ходу держится в районе 40 градусов.

      Вентилятор под нагрузкой разгоняется до 30%, на холостом ходу работает на 12%. Думаю, что если подольше под нагрузкой подержать, то может и ещё разогнаться, но запас всё равно хороший. Крайне маловероятно, что у меня будет постоянная стопроцентная загрузка.

      Ну и карта температур. Сенсоры у ILO внешние, потому температура процессора несколько ниже, чем по датчику самого процессора.

      Загрузка процессора при транскодировании (один поток).
      Celeron — стабильные 100% с редкими моментами отдыха:

      Xeon — на старте воспроизведения загрузка 100%, а дальше — меньше 10%.

      Вердикт

      За 200$ увеличил производительность практически в пять раз, сэкономил 60$ на памяти и примерно 150-170$ на процессоре (в сравнении с покупкой в магазине), при этом смог остаться со штатной системой охлаждения.

      PS. Кто-то, конечно, скажет «да я за 200 соберу двухпроцессорник с 32 гигами» — ну и собирайте, мне-то что? :)

      Update: по памяти высказали вполне обоснованные сомнения — а не подделка ли это? Этикетка самсунга, а на плате Apacer написано. У меня вообще тоже были сомнения, когда я слово Apacer увидел, но как-то они с мыслях и остались. А сейчас покопался в интернетах — фотографий памяти m391b1g73qh0-cma не так уж и много, но Apacer на них вроде как не написано.
      Плюс информации из SPD нету. Может быть связано как с серверной материнкой, так и с тем, что там просто нет информации.
      В общем, хоть память и рабочая (ночной мемтест проходит), а продавец отправляет очень быстро, при заказе советую быть осторожней.

      Читайте также: