6 поколение интел какой сокет

Обновлено: 06.07.2024

Процессор, являющийся сердцем компьютера, с момента его первого запуска претерпел быстрое развитие. С самого начала Intel была компанией, которая в 1971 году представила 4-битный процессор Intel 4004 с частотой 108 кГц.

Broadwell: Intel Core 5-е поколение процессоров Intel

Микроархитектура процессоров Intel была представлена Intel еще в конце 2014 года, и все было отмечено большими изменениями. Предыдущее поколение процессоров Intel, маркированное Haswell, работало на 22-нм транзисторах, но в случае Broadwell долгожданный переход на 14-нм техпроцесс уже произошел. В то время Intel все еще придерживалась своего плана Tick-Tock, о котором она объявила в 2007 году.

Проще говоря, это означало, что Intel представила полностью новую архитектуру (Tick) за один год и значительно оптимизировала в следующем году, что привело к дальнейшему улучшению производительности при сохранении той же энергоемкости (Tock).

Модель Intel Core i7-5775C Intel Core i5-5675C
Количество жил / волокон 4/8 4/4
Базовая частота 3,3 ГГц 3,1 ГГц
Частота повышения 3,7 ГГц 3,6 ГГц
Гиперпоточность ×
Кэш L3 6 МБ 4 МБ
Разблокированный множитель × ×
TDP 65 Вт 65 Вт
Тип встроенной графики Intel Iris Pro 6200 Intel Iris Pro 6200

В начале сентября 2015 года состоялась ожидаемая официальная презентация архитектуры Skylake, а значит, и нового поколения процессоров Intel. Как и Broadwell, процессоры Skylake производились по 14-нм техпроцессу, и их внимание уделяло повышению производительности гораздо более высокому приоритету.

В архитектуре Skylake сделан упор на ряд оптимизаций. Подчеркивает сокращение задержек в исполнительных модулях или улучшение шифрования AES. Кэш-память также была улучшена, в то время как L1 и L2 являются отдельными для каждого физического ядра, L3 совместно используется процессором. Значительным шагом вперед стала поддержка быстрой памяти DDR4 SDRAM, которую мы используем до сих пор.

Общий прирост производительности при переходе, например, с процессоров Intel 4-го поколения (Haswell) составил не менее 30%. Однако для успешного обновления потребовалось приобрести новую материнскую плату с базой LGA 1151 и набором микросхем Intel Series 100 (H110, B150, H170, Z170). Конечно, уже упоминавшаяся память DDR4 SDRAM. Финансовая сложность всей операции была относительно высокой. Однако результат того стоил.

Легендарный процессор Intel Core i7-6700K победил во многих тестах и до сих пор надежно работает на многих профессиональных и игровых ПК.

В сравнительной таблице мы использовали только избранные процессоры, типичные для процессоров Intel 6-го поколения (Skylake). Всего Intel представила для потребительского рынка около 40 моделей. Конечно, десятки других типов были тогда нацелены на ноутбуки или профессиональную сферу.

Kaby Lake: Intel Core -7-е поколение процессоров Intel

Конец 2016 года ознаменовался запуском 7-го поколения процессоров Intel под кодовым названием Kaby Lake. Это третье поколение процессоров Intel, созданных по 14-нм техпроцессу. Тем не менее, было еще одно улучшение, потому что даже с такими же процессорами Kaby Lake производительность примерно на 5-10% выше, чем у Skylake. Как это возможно?

Intel использовала новую версию технологии Speed Shift, которая позволяет процессору быстрее достигать повышенных частот при работе под Windows 10. Встроенный графический чип претерпел еще одно изменение, теперь в версии Intel HD Graphics 630 с аппаратной поддержкой 4K, проигрывание видео.

Производитель может здесь почивать на лаврах, потому что 7-е поколение процессоров Intel также предлагало максимум 4-ядерные процессоры с включенной технологией HT, то есть с 8 потоками. На первый взгляд, для 2017 года это было еще мало, но конкуренции в то время практически не было, и Intel могла быть спокойна в этом отношении.

Однако с точки зрения пользователя это было плохо, и особенно любители игр уже жаждали хотя бы 6-ядерного процессора. Однако утешали высокие рабочие частоты, которые после разгона «крючковых» моделей доходили до 5,2 ГГц даже при воздушном охлаждении.

Мы снова выбираем самые известные с нашей точки зрения процессоры из эпохи Kaby Lake. Intel представила около 30 различных процессоров, которые подходят для сокета LGA 1151. Также были выпущены наборы микросхем Intel Series 200, но поддержка более старых Intel Series 100 была сохранена.

Начало октября 2017 года подарило всем любителям качественного железа раннее Рождество. Восьмое поколение процессоров Intel Core под кодовым названием Coffee Lake принесло ожидаемые изменения благодаря двум дополнительным процессорным ядрам. Intel также довольно заметно подняла рабочую частоту, что означало интересный прирост игровой производительности. В межпоколенческом плане она составляла от 15 до 30%.

С технологической точки зрения Coffee Lake является усовершенствованием по сравнению с Kaby Lake. Новые процессоры производятся с использованием процесса, называемого 14 нм ++, лучшего, что может предложить Intel. Это означает, что помимо обычных Celeron или Pentium Gold они образуют минимум 4 ядра. Он впервые улучшил серию Core i3 на 4 ядрах, которую ранее рекомендовали менее требовательным пользователям.

Intel совершила маленькое чудо, и процессоры Coffee Lake стали мастерами разгона. Чип Intel Core i7-8700K было относительно легко увеличить до 5,2 или 5,3 ГГц. Особенно если так называемый Процессор DELID.

Но не все в итоге оказалось таким розовым, как казалось на первый взгляд. Для поколения Coffee Lake Intel выдвинула противоречивые требования совместимости только с материнскими платами Intel Series 300. Эти наборы микросхем были в значительной степени переименованы в наборы микросхем Intel Series 200, что рассердило многих поклонников рока. Пожалуй, единственным интересным преимуществом нового чипсета была поддержка технологии Intel Optane.

В октябре 2018 года стартовали продажи процессоров Intel Core 9-го поколения, известных как Coffee Lake Refresh. Они основаны на той же архитектуре, что и их предшественники, и также производятся по техпроцессу 14 нм ++, все новые процессоры поддерживают 40 линий PCIe, а также имеется двухканальный контроллер памяти DDR4-2666. В конце концов, все функционально сочетается на материнских платах с набором микросхем Intel Series 300.

Самая интересная новинка — это самый первый потребительский процессор серии Intel Core i9, а именно Intel Core i9-9900K с 8 ядрами и 16 потоками. Два других добавленных ядра стали прямым ответом на успешные процессоры AMD Ryzen. С технической точки зрения Intel в основном сосредоточилась на исправлении нескольких вариантов серьезных недостатков безопасности (Meltdown и Spectre). Если не учитывать увеличение количества ядер, разница в производительности рассчитывается в процентах для одних и тех же процессоров.

Модель Intel Core i9-9900K Intel Core i7-9700K Intel Core i5-9600K Intel Core i3-9300
Количество жил / волокон 16 августа 8/8 6/6 4/4
Базовая частота 3,6 ГГц 3,6 ГГц 3,7 ГГц 3,7 ГГц
Частота повышения 5,0 ГГц 4,9 ГГц 4,6 ГГц 4,3 ГГц
Гиперпоточность × × ×
Кэш L3 16 МБ 12 МБ 9 МБ 8 МБ
Разблокированный множитель ×
TDP 95 Вт 95 Вт 95 Вт 62 Вт
Тип встроенной графики Intel UHD 630 Intel UHD 630 Intel UHD 630 Intel UHD 630

Comet Lake: Intel Core 10-е поколение процессоров Intel

Меньше года прошло как вода, и 21 августа 2019 года Intel анонсировала 10-е поколение процессоров Intel Core в виде чипов под названием Comet Lake. Начало было не совсем удачным, поскольку реальная доступность новых процессоров была значительно отложена примерно до мая 2020 года. Было так жаль, что, несмотря на длительные задержки, Intel снова прибегла к использованию относительно устаревшей 14-нм архитектуры Skylake, первоначально выпущенной в 2015 году. Это само по себе говорит о том, что более ранний технологический гигант начал действовать в то время, когда конкуренция атаковала популярный Ryzen 3000.

Однако, несмотря на худшие технологические предпосылки, Intel удалось гусарский трюк, поскольку 10-ядерный Intel Core i9-10900K полностью опередил конкурентов. Благодаря тактовой частоте до 5,2 ГГц он стал наиболее рекомендуемым процессором для высокопроизводительных игровых компьютеров, особенно если на приобретение такого ПК выделен щедрый бюджет. Вместе с процессором необходимо было купить совместимую материнскую плату с базой LGA 1200.

Глядя на параметры новых процессоров Intel Comet Lake 10-го поколения, становится ясно, что произошло общее увеличение частот, но также и потребление. Однако награда для пользователей — увеличенное количество ядер с активной многопоточной обработкой даже для выбранных процессоров Core i3.


Процессоры Intel Core 6-го поколения (Skylake) появились в 2015 году. Благодаря целому ряду усовершенствований на уровне ядра, «системы на кристалле» и на уровне платформы, по сравнению с 14-нм процессором предыдущего поколения (Broadwell), процессор Skylake пользуется огромной популярностью в устройствах самых разных типов, предназначенных для работы, творчества и игр. В этой статье приводится обзор основных возможностей и усовершенствований Skylake, а также новые модели использования, такие как пробуждение по голосовым командам и вход в систему по биометрическим данным в ОС Windows 10.

Архитектура Skylake

Процессоры Intel Core 6-го поколения производятся по 14-нм технологии с учетом более компактного размера процессора и всей платформы для использования в устройствах разных типов. При этом также повышена производительность архитектуры и графики, реализованы расширенные средства безопасности. На рис. 1 показаны эти новые и улучшенные возможности. Фактическая конфигурация в устройствах ОЕМ-производителей может различаться.



Рисунок 1. Архитектура Skylake и сводка усовершенствований[1]

Основные направления развития процессоров

▍Производительность

  • Улучшенный внешний интерфейс. Благодаря более точному предсказанию ветвления и повышенной вместимости увеличивается скорость декодирования инструкций, упреждающая выборка работает быстрее и эффективнее.
  • Улучшенное распараллеливание инструкций. За каждый такт обрабатывается больше инструкций, при этом параллельное выполнение инструкции улучшено благодаря более эффективной буферизации.
  • Улучшенные исполняющие блоки (ИБ). Работа исполняющих блоков улучшена по сравнению с прежними поколениями за счет следующих мер:
    • Укорочены задержки.
    • Увеличено количество ИБ.
    • Повышена эффективность электропитания за счет отключения неиспользуемых блоков.
    • Повышена скорость выполнения алгоритмов безопасности.
    • Повышенная пропускная способность загрузки и сохранения.
    • Улучшенный модуль упреждающей выборки.
    • Хранение на более глубоком уровне.
    • Буферы заполнения и обратной записи.
    • Улучшенная обработка промахов страниц.
    • Повышенная пропускная способность при промахах кэша второго уровня.
    • Новые инструкции управления кэшем.

    На рис. 3 показано улучшение параллельной обработки в процессорах Skylake по сравнению с процессорами прежних поколений (Sandy Bridge — второе, а Haswell — четвертое поколение процессоров Intel Core).



    Рисунок 3. Улучшенное распараллеливание по сравнению с прежними поколениями процессоров

    Благодаря усовершенствованиям, показанным на рис. 3, производительность процессора возросла на 60 % по сравнению с ПК пятилетней давности, при этом перекодирование видео осуществляется в 6 раз быстрее, а производительность графической подсистемы выросла в 11 раз.



    Рисунок 4. Производительность процессора Intel Core 6-го поколения по сравнению с ПК пятилетней давности

    1. Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i5-6500 и Intel Core i5-650 в тесте SYSmark* 2014.
    2. Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i5-6500 и Intel Core i5-650 в тесте Handbrake с QSV.
    3. Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i5-6500 и Intel Core i5-650 в тесте 3DMark* Cloud Gate.

    ▍Экономия электроэнергии

    Настройка ресурсов на основе динамического потребления

    В устаревших системах используется технология Intel SpeedStep для балансировки производительности и расхода электроэнергии с помощью алгоритма подключения ресурсов по запросу. Этот алгоритм управляется операционной системой. Такой подход неплох для постоянной нагрузки, но неоптимален при резком повышении нагрузки. В процессорах Skylake технология Intel Speed Shift передает управление оборудованию вместо операционной системы и дает возможность процессору перейти на максимальную тактовую частоту примерно за 1 мс, обеспечивая более точное управление электропитанием[3].



    Рисунок 5. Сравнение технологий Intel Speed Shift и Intel SpeedStep

    • Скорость реагирования выросла на 45 %.
    • Обработка фотографий на 45 % быстрее.
    • Построение графиков на 31 % быстрее.
    • Локальные заметки на 22 % быстрее.
    • Средняя скорость реагирования выросла на 20 %.

    Дополнительная оптимизация электропитания достигается за счет динамической настройки ресурсов на основе их потребления: путем снижения мощности неиспользуемых ресурсов с помощью ограничения мощности векторных расширений Intel AVX2, когда они не используются, а также с помощью снижения потребляемой мощности при бездействии.

    ▍Мультимедиа и графика

    Видеоадаптер Intel HD Graphics воплощает целый ряд усовершенствований с точки зрения обработки трехмерной графики, обработки мультимедиа, вывода изображения на экран, производительности, электропитания, возможности настройки и масштабирования. Это весьма мощное устройство в семействе встроенных в процессор графических адаптеров (впервые появившихся в процессорах Intel Core второго поколения). На рис. 6 сравниваются некоторые из этих усовершенствований, обеспечивающих повышение производительности графики более чем в 100 раз[2].



    Рисунок 6. Возможности графической подсистемы в разных поколениях процессоров



    Рисунок 7. Улучшение обработки графики и мультимедиа в разных поколениях

    • Экран. С левой стороны.
    • Вне среза. L-образная часть в середине. Включает поточный обработчик команд, глобальный диспетчер потоков и графический интерфейс (GTI).
    • Срез. Включает исполняющие блоки (ИБ).



    Рисунок 8. Архитектура графических процессоров 9-го поколения

    • Потребление менее 1 Вт, потребление 1 Вт при проведении видеоконференций.
    • Ускорение воспроизведения необработанного видео с камеры (в формате RAW) с помощью новых функций VQE для поддержки воспроизведения видео RAW с разрешением до 4K60 на мобильных платформах.
    • Новый режим New Intel Quick Sync Video с фиксированными функциями (FF).
    • Поддержка широкого набора кодеков с фиксированными функциями, ускорение декодирования с помощью ГП.

    Примечание. Поддержка кодеков мультимедиа и обработки может быть доступна не во всех ОС и приложениях.



    Рисунок 9. Поддержка кодеков процессорами Skylake

    • Смешение, масштабирование, поворот и сжатие изображения.
    • Поддержка высокой плотности пикселей (разрешение свыше 4K).
    • Поддержка передачи изображения по беспроводному подключению с разрешением вплоть до 4K30.
    • Самостоятельное обновление (PSR2).
    • CUI X.X — новые возможности, повышенная производительность.
    1. Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i7-6700K и Intel Core i7-875K в тесте SPECint*_rate_base2006 (коэффициент копирования 8).
    2. Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i7-6700K и Intel Core i7-3770K в тесте SPECint*_rate_base2006 (коэффициент копирования 8).
    3. Описываемые возможности доступны в отдельных сочетаниях процессоров и наборов микросхем. Предупреждение. Изменение тактовой частоты и/или напряжения может: (i) привести к снижению стабильности системы и снижению срока эксплуатации системы и процессора; (ii) привести к отказу процессора и других компонентов системы; (iii) привести к снижению производительности системы; (iv) привести к дополнительному нагреву или к другим повреждениям; (v) повлиять на целостность данных в системе. Корпорация Intel не тестирует и не гарантирует работу процессоров с техническими параметрами, отличными от установленных.

    ▍Масштабируемость

    Микроархитектура Skylake — это настраиваемое ядро: единая конструкция для двух направлений, одно — для клиентских устройств, другое — для серверов без ущерба для требований по мощности и производительности обоих сегментов. На рис. 11 показаны различные модели процессоров и их эффективность с точки зрения мощности для использования в устройствах разного размера и разных типов — от сверхкомпактных Compute Stick до мощных рабочих станций на основе Intel Xeon.



    Рисунок 11. Доступность процессоров Intel Core для различных типов устройств

    ▍Расширенные возможности безопасности

    Расширения Intel Software Guard Extensions (Intel SGX): Intel SGX — это набор новых инструкций в процессорах Skylake, дающий возможность разработчикам приложений защищать важные данные от несанкционированных изменений и доступа посторонних программ, работающих с более высоким уровнем прав. Это дает приложениям возможность сохранять конфиденциальность и целостность конфиденциальной информации [1], [3]. Skylake поддерживает инструкции и потоки для создания безопасных анклавов, позволяя использовать доверенные области памяти. Дополнительные сведения о расширениях Intel SGX см. на этой странице.

    Расширения защиты памяти Intel (Intel MPX): Intel MPX — новый набор инструкций для проверки переполнения буфера во время выполнения. Эти инструкции позволяют проверять границы буферов стека и буферов кучи перед доступом к памяти, чтобы процесс, обращающийся к памяти, имел доступ лишь к той области памяти, которая ему назначена. Поддержка Intel MPX реализована в Windows* 10 с помощью встроенных функций Intel MPX в Microsoft Visual Studio* 2015. В большинстве приложений C/C++ можно будет использовать Intel MPX: для этого достаточно заново скомпилировать приложения, не изменяя исходный код и связи с устаревшими библиотеками. При запуске библиотек, поддерживающих Intel MPX, в системах, не поддерживающих Intel MPX (процессоры Intel Core 5-го поколения и более ранних), производительность никак не изменяется: ни повышается, ни снижается. Также можно динамически включать и отключать поддержку Intel MPX [1], [3].
    Мы рассмотрели усовершенствования и улучшения архитектуры Skylake. В следующем разделе мы рассмотрим компоненты Windows 10, оптимизированные для использования преимуществ архитектуры Intel Core.

    Новые возможности Windows 10

    Возможности процессоров Intel Core 6-го поколения дополняются возможностями операционной системы Windows 10. Ниже перечислены некоторые основные возможности оборудования Intel и ОС Windows 10, благодаря которым платформы Intel под управлением Windows 10 работают эффективнее, стабильнее и быстрее[3].



    Ϯ Ведется совместная работа Intel и Майкрософт для реализации дальнейшей поддержки в Windows
    Рисунок 12. Возможности Skylake и Windows* 10

    ▍Кортана

    Голосовой помощник Кортана корпорации Майкрософт доступен в Windows* 10 и дает возможность управлять компьютером с помощью голоса после произнесения ключевой фразы «Привет, Кортана!». Функция пробуждения по голосовой команде использует конвейер обработки звука на ЦП для повышения достоверности распознавания, но можно передать эту функцию на аппаратный цифровой сигнальный процессор звука со встроенной поддержкой Windows 10[3].

    ▍Windows Hello*

    С помощью биометрического оборудования и Microsoft Passport* служба Windows Hello поддерживает различные механизмы входа в систему с помощью распознавания лица, отпечатков пальцев или радужки глаз. Система без установки каких-либо добавочных компонентов поддерживает все эти возможности входа без использования пароля. Камера переднего обзора Intel RealSense (F200/SR300) поддерживает биометрическую проверку подлинности на основе распознавания лица[3].



    Рисунок 13. Windows* Hello с технологией Intel RealSense

    Фотографии на рис. 13 показывают, как реперные точки, обнаруженные на лице камерой F200, используются для идентификации пользователя и входа в систему. На основе расположения 78 реперных точек на лице создается шаблон лица при первой попытке пользователя войти в систему с помощью распознавания лица. При следующей попытке входа сохраненное расположение реперных точек, полученное камерой, сравнивается с сохраненным шаблоном. Возможности службы Microsoft Passport в сочетании с возможностями камеры позволяют добиться уровня безопасности с показателями ложного допуска в систему в 1 из 100 000 случаев и ложного отказа в допуске в 2–4 % случаев.

    разные поколения ЦП интел

    Краткая характеристика серии


    Core i7 – топовые процессоры от Интел, занимающие флагманские и субфлагманские позиции. До появления i9 они были самыми мощными, уступая только серверным «Ксеонам». Модельный ряд производится более 10 лет и рассчитан на использование в мощных игровых и рабочих компьютерах. За все это время создано 9 поколений этой модели ЦП. В отличие от младших моделей, запутаться в них проще, так как в каждой линейке есть несколько подсерий, которые отличаются рабочими параметрами.

    Условно эти чипы можно разделить на стоковые и продвинутые. Последние имеют собственную «экосистему» из соответствующих системных плат, чипсетов и сокетов. Они относятся к так называемой серии Х. Также в маркировке используются следующие обозначения:

    • K – разблокированный множитель и поддержка разгона;
    • S – сниженное энергопотребление;
    • T – очень сниженное;
    • E – ЦП для встраиваемых систем;
    • C и R – чипы с графикой Iris.

    Рассмотрим историю и особенности всех поколений этой модели

    1 поколение

    Первая серия этой модели поступила в продажу в 2008 году. Еще до появления i3 и i5 эта линейка перешла на новый нейминг. Чипы с модельными номерами 920, 930, 940, 950, 960, 965, 975 создавались по техпроцессу 45 нм. У всех CPU было по 4 ядра, которые работали в восемь потоков.

    Под эти чипы разработана новая платформа с 1336-контактным разъемом и модулями памяти ДДР3.

    После появления в 2009 году более удобного сокета 1156, выпущена серия с номерами 860, 860, S 870, 875К и 880. Характеристики не отличались от предшественников, однако сборка стоила дешевле из-за более дешевых материнок с таким сокетом.

    процессор intel i7 940

    Контроллер упростили, поэтому поддерживалось только два канала памяти. Вершиной этого поколения стал ЦП с архитектурой Gulftown. Такие ЦП получили индексы 970, 980, 980Х и 990Х. Создавались они по 32 нм процессу и были шестиядерными. Поддерживали трехканальный режим памяти и подключались через сокет 1366.

    2 поколение

    Архитектуру изменили на Snady Bridge и окончательно перешли на 32 нм техпроцесс. В базовой серии были выпущены процессоры 2600, 2600S, 2600K, 2700K – четырехъядерные, восьми потоковые, работали с одноканальной памятью и монтировались в новые 1155 сокеты.

    Логичным продолжением стала модель под платформу 2011, которая сменила устаревшую 1366. Это ЦП с кодами 3820, 3930К, 3960Х, 3970Х. У младшей модели было 4 ядра, у старших 6. Новинкой стал четырехканальный контроллер для памяти DDR III.

    3 поколение

    i7-3770

    Использовалась архитектура Ivy Bridge, доработанная версия предшественницы с техпроцессом 22 нм. В рамках линейки созданы чипы с индексами 3770, 3770S, 3770T, 3770K – четырехъядерные, с поддержкой двух каналов ДДР3.

    Впервые применена интегрированная видеокарта. Чипы можно было монтировать на сокет 1155.

    4 поколение

    В рамках серии Х, выпущены модификации с кодовыми номерами 4820К, 4930К и 4960Х. Устанавливались в сокет 2001 и поддерживали 4 канала ДДР3.

    Созданное большое число модификаций на архитектуре Haswell – 4765Т, 4770, 4770К, 4770S, 4770Т, 4770ТЕ, 4771, 4785Т, 4790, 4790Т, 4790S, 4790K. Монтировались на платы с новым сокетом 1150 и имели встроенный графический чип HD 4600.

    5 поколение

    Техпроцесс остался прежним – 22 нм. В рамках серии Х выпущены 5820К, 5930К и 5960Х. Контроллер перевели на память ДДР4, поэтому использовалась платформа 2011 третьей версии. Также советую почитать про разные поколения народного и популярного intel core i5.

    Массового производства процессоров этой серии не было. Производитель осваивал 14 нм техпроцесс на архитектуре Broadwell. Создано всего две модели: 5775С и 5775R – один и тот же чип с графическим ускорителем Iris Pro 6200.

    В серии Х созданы модели 6800К, 6850К, 6900К и 6950Х. Они работали с четырехканальной памятью ДДР 4 и ставились в слот 2011 третьей версии.

    6 поколение

    ЦП intel 6700

    На 14 нм техпроцессе, производителем выпущено шестое поколение, представленное моделями 6700, 6700К, 6700Т и 6700ТЕ. Эти ЦП имели по четыре ядра, встроенную видеокарту HD 530 и строились на архитектуре SkyLake.
    Двойной контроллер поддерживал ДДР3 и ДДР4. Монтировались на разъеме 1151.В топовой категории выпущено три модификации: 7800Х, 7820Х, 9800Х. Устанавливались они в сокет 2066.

    7 поколение

    Использована модернизированная архитектура Kaby Lake, которая выпускалась по техпроцессу 14 нм. Выпущены модели 7700, 7700Т и 7700К. Совместимы с платами 1151. В Х-серии выпущен всего один чип – 7740Х, четырехъядерник для платформы 2066.

    8 поколение

    Чипы восьмого поколения, на основе архитектуры Coffee Lake, появились в 2017 году. В модельный ряд включены 8700, 8700К и 8700Т, которые имели по 6 ядер. Сокет обновлен до 1151 второй версии, поддержку ДДР3 убрали. Ограниченным тиражом выпущен 8086К, приуроченный к 40-летию ЦП Intel 8086.

    9 поколение

    9700 с индексом K

    Чипы, выпущенные в 2019 году, кардинальных нововведений не получили. Использована та же архитектура и тот же техпроцесс. Пока в последнем модельном ряду два процессора: 9700KF и 9700K. Работают в таких же платах, как ЦП предыдущего поколения. Ядер у этих чипов уже по восемь.

    10 поколение

    Серия, также известная как Comet Lake-S, представлена в 2020 году. В этих процессорах используется сокет LGA1200, который пришел на смену 1151-2 v2. В общей сложности планируется выпустить более трех десятков моделей ЦП этого поколения(речь идет не только о десктопных вариантах).

    При их производстве использован улучшенный 14-нм тех. процесс, но от предшественников, Skylake-S, эти CPU в плане архитектуры почти не отличаются. Графический блок UHD Graphics и вовсе остался без изменений. Главное отличие от предшественников — более совершенные механизмы динамического разгона ядер.

    При покупке нового процессора можно определить, к какому поколению он относится, по этому описанию. Больше никаких моделей не выпускалось, поэтому несложно свериться.

    Десятое
    i7-10700T120014 nm2020
    i7-10700KF2020
    i7-10700K2020
    i7-10700F2020
    i7-107002020
    Девятое
    i7-9700KF1151-214 nm2019
    i7-9700F2019
    i7-9700K2018
    i7-9800X20662018
    Восьмое
    i7-8086K1151-214 nm2018
    i7-8700K2017
    i7-87002017
    i7-8700T2017
    Седьмое
    i7-7820X206614 nm2017
    i7-7800X2017
    i7-7740X2017
    i7-7700K1151-12017
    i7-77002017
    i7-7700T2017
    Шестое
    i7-6950X2011-314 nm2016
    i7-6900K2016
    i7-6850K2016
    i7-6800K2016
    i7-6700K1151-12015
    i7-67002015
    i7-6700T2015
    Пятое
    i7-5960X2011-322 nm2014
    i7-5930K2014
    i7-5820K2014
    i7-5775C115014 nm2015
    Четвертое
    i7-4960X201122 nm2013
    i7-4930K2013
    i7-4820K2013
    i7-4790K11502014
    i7-47902014
    i7-4790S2014
    i7-4790T2014
    i7-4785T2014
    i7-4770K2013
    i7-47712013
    i7-47702013
    i7-4770RBGA13642013
    i7-4770S11502013
    i7-4770T2013
    i7-4765T2013
    Третье
    i7-3970X201132 nm2012
    i7-3960X2011
    i7-3930K2011
    i7-38202012
    i7-3770K115522 nm2012
    i7-37702012
    i7-3770S2012
    i7-3770T2012
    Второе
    i7-2700K115532 nm2011
    i7-2600K2011
    i7-26002011
    i7-2600S2011
    Первое
    i7-995X136632 nm2011
    i7-990X2011
    i7-980X2010
    i7-9802011
    i7-975E45 nm2009
    i7-97032 nm2010
    i7-96045 nm2009
    i7-965E2008
    i7-9502009
    i7-9402008
    i7-9302010
    i7-9202008
    i7-88011562010
    i7-875K2010
    i7-8702009
    i7-870S2010
    i7-8602009
    i7-860S2010

    Также для вас могут оказаться полезными публикации «Процессоры которые подходят под сокет lga 1151» и «Битва intel core i3 против i5». Буду признателен всем, кто поделится этим постом в социальных сетях. Не забывайте подписываться на обновления блога. До завтра!

    Core i7: высокопроизводительные процессоры Intel, занимающие верхние и вторые позиции. До i9 они были самыми мощными, уступая только серверам Xeon. Эта серия выпускается более 10 лет и предназначена для использования в мощных игровых и рабочих компьютерах.



    За все это время было создано 9 поколений данной модели ЦП. В отличие от младших моделей, в них легче запутаться, так как в каждой линейке есть несколько подмножеств, различающихся параметрами работы.

    Условно эти чипы можно разделить на стоковые и продвинутые. У последних есть своя «экосистема» материнских плат, чипсетов и соответствующих разъемов. Они относятся к так называемой серии X. В маркировке также используются следующие обозначения:

    Рассмотрим историю и особенности всех поколений этой модели

    1 поколение

    Первая серия этой модели поступила в продажу в 2008 году. Еще до появления i3 и i5 эта линейка шла под новым названием. Чипы с номерами моделей 920, 930, 940, 950, 960, 965, 975 были созданы с использованием техпроцесса 45 нм. У всех процессоров было 4 ядра, которые работали в восьми потоках.

    Для этих чипов разработана новая платформа с 1336-контактным разъемом и модулями памяти DDR3.

    После появления в 2009 году более доступного сокета 1156 была выпущена серия с номерами 860, 860, S 870, 875K и 880. Характеристики не отличались от предшественников, но сборка обошлась дешевле за счет удешевления материнских плат с такими розетка.

    Контроллер был упрощен, поэтому поддерживалось только два канала памяти.

    процессор Intel i7 940


    Вершиной этого поколения является процессор Gulftown. Эти процессоры получили индексы 970, 980, 980X и 990X. Они были созданы по 32-нм техпроцессу и были шестиядерными. Поддерживается трехканальный режим памяти, подключение осуществляется через разъем 1366.

    Встроенная графика

    Мы не говорим о серьезной конкуренции с решениями NVidia или AMD, однако для повседневной работы, просмотра видео, простых игр или на низких настройках вы все равно можете повеселиться. Для более серьезных игровых потребностей требуется дискретная видеокарта.

    UPD. 2018. Пора добавить к вышесказанному. В последнее время в продуктовой линейке процессоров Intel появились модели, в маркировке которых в конце стоит буква «G». Например, i5-8305G, i7-8709G и другие. Что в них особенного? Для начала скажу, что эти процессоры ориентированы на использование в ноутбуках и нетбуках.

    Их особенность заключается в использовании «встроенного» графического видеопроцессора AMD. Вот такая вот совместная работа двух присяжных конкурсантов. Я не зря заключил слово «inline» в кавычки. Хотя он считается одним с процессором, физически это отдельный чип, хотя и размещенный на одной подложке с процессором. AMD предоставляет готовые графические решения, а Intel устанавливает их только на свои процессоры. Дружба есть дружба, но фишки по-прежнему расходятся.

    2 поколение

    Архитектура была изменена на Snady Bridge и в конечном итоге перешла на 32-нм техпроцесс. В базовой серии были выпущены процессоры 2600, 2600S, 2600K, 2700K: четырехъядерные, восьмипоточные, работали с одноканальной памятью и монтировались в новые 1155 сокетов.

    Логическим продолжением стала модель для платформы 2011 года, пришедшая на смену устаревшей 1366. Это CPU с кодами 3820, 3930K, 3960X, 3970X. У младшей модели было 4 ядра, у старшей 6. Новым продуктом стал четырехканальный контроллер памяти DDR III.

    3 поколение

    i7-3770

    Впервые использовалась интегрированная видеокарта. Чипы могут быть установлены на сокет 1155.

    4 поколение

    Внутри серии X были выпущены модификации с кодовыми номерами 4820K, 4930K и 4960X. Установлен в гнездо 2001 и поддерживает 4 канала DDR3.

    На архитектуре Haswell создано большое количество модификаций: 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770T, 4770TE, 4771, 4785T, 4790, 4790T, 4790S, 4790K. Они устанавливались на платы с новым сокетом 1150 и имели встроенный графический чип HD 4600.

    5 поколение

    Модели 6800K, 6850K, 6900K и 6950X были созданы в серии X. Они работали на четырехканальной памяти DDR 4 и были установлены в слот 2011 года третьей версии.

    6 поколение

    Процессор Intel 6700


    По техпроцессу 14 нм производитель выпустил шестое поколение, представленное моделями 6700, 6700K, 6700T и 6700TE. Эти процессоры имели четыре ядра, интегрированную видеокарту HD 530 и были построены на архитектуре SkyLake.

    Двойные контроллеры поддерживают DDR3 и DDR4. Они монтировались на разъеме 1151. В высшей категории выпускалось три модификации: 7800X, 7820X, 9800X. Их установили в розетку 2066.

    Тик-Так

    У Intel есть особая стратегия выпуска своих «камней», которая называется Tick-Tock (Тик-Так). Он состоит из ежегодных дополнительных улучшений.

    • Тик означает изменение микроархитектуры, которое приводит к смене сокета, повышению производительности и оптимизации энергопотребления.
    • Это означает сокращение производственного процесса, что приводит к снижению энергопотребления, возможности размещения большего количества транзисторов на кристалле, возможному увеличению частот и увеличению затрат.

    Вот как эта стратегия выглядит для моделей настольных компьютеров и ноутбуков:

    Но для маломощных решений (смартфоны, планшеты, нетбуки, неттопы) платформы выглядят так:

    Судя по последним тенденциям компании, производительность сама по себе растет довольно медленно, в то время как энергоэффективность (производительность на единицу потребляемой энергии) растет из года в год, и даже ноутбуки скоро будут иметь такие же мощные процессоры, как и большие ПК (хотя такие представители есть сейчас же).

    Тик-Так-Так+

    С седьмым поколением Kaby Lake компания переходит на стратегию Tick-Tock-Tock +. Дело в том, что миниатюризация техпроцесса за два года сейчас очень сложна с технической точки зрения. So + будет иметь проверенную архитектуру So на текущих технологиях, которая может позволить увеличить тактовую частоту.

    7 поколение

    использована модернизированная архитектура Kaby Lake, изготовленная по техпроцессу 14 нм. Выпускаются модели 7700, 7700T и 7700K. Совместимость с картами 1151. В серии X всего один чип: 7740X, четырехъядерный для платформы 2066.

    Маркировка процессоров Intel

    маркировка процессора Intel

    Какое имя понятно. Производитель выпускает свои процессоры под этим торговым наименованием. Это может быть не только Intel Core, но и Atom, Celeron, Pentium, Xeon».

    За именем следует идентификатор серии процессора. Это может быть «i3», «i5», «i7», «i9» для «Intel Core» или «m5», «x5», «E» или «N».

    Первая цифра после тире указывает на поколение процессора. На данный момент самым последним является седьмое поколение Kaby Lake. Предыдущее поколение Skylake было под номером 6.

    Последний символ (или два) указывает версию процессора. Они могут быть «U», «Y», «HQ», «HK» или другие.

    Далее я подробнее остановлюсь на том, что все это значит, а также на конкретных процессорах «Celeron», «Pentium», «Xeon» и т.д.

    8 поколение

    Чипы восьмого поколения, основанные на архитектуре Coffee Lake, появились в 2017 году. В линейку входят 8700, 8700K и 8700T, у которых по 6 ядер. Сокет обновлен до версии 1151, удалена поддержка DDR3. 8086K был выпущен ограниченным тиражом к 40-летию процессора Intel 8086.

    ЧИТАТЬ ЕЩЕ Топ 10 лучших SSD дисков 2021 года: лучшие модели ССД дисков

    9 поколение

    Чипы, выпущенные в 2019 году, кардинальных нововведений не получили. Используется та же архитектура и тот же техпроцесс. Пока что в последней модельной линейке два процессора: 9700KF и 9700K.

    9700 с индексом К


    Он работает на тех же платах, что и процессоры предыдущего поколения. У этих чипов уже восемь ядер.

    Основные линейки

    Intel изначально упустила момент широкого внедрения архитектуры процессоров ARM в мобильных устройствах. Те меньше грелись и пожалели батарею первых смартфонов. В 2012 году Intel, как часть предыдущей линейки нетбуков и ноутбуков начального уровня Atom, представила свои модели коммуникаторов в виде системы на кристалле (SoC). Они отмечены буквами Z и C. Старая линейка перекочевала на серии Celeron и Pentium.

    Если есть комбинация x3-C, то имеется в виду серия недорогих процессоров из семейства SoFIA, изготовленных по 28нм техпроцессу. RK означает, что модель создана в сотрудничестве с Rockchip.

    Если первая буква E, значит, микросхема предназначена для встраиваемых систем.

    Буквы S или C обозначают серверные решения.

    Буква Z обозначает подавляющее большинство микросхем мобильных устройств (TDP ЧИТАТЬ ЕЩЕ Лучшие термопасты для компьютера

    В общем, если задача не купить что-то вроде Apple MacBook 12 или ASUS ZENBOOK UX305CA, то следует отдавать предпочтение более мощным процессорам.

    Примеры процессоров в таблице.

    Шаблон Тактовая частота, ГГц Turbo Boost, ГГц Кэш, МБ Расчетная мощность, Вт Видеокарта
    Core i7-7Y75 1.3 3,6 4 4.5 Intel HD 615
    Ядро m7-6Y75 1.2 3.1 4 4.5 Intel HD 515
    Core i5-7Y54 1.2 3.2 4 4.5 Intel HD 615
    Core i5-7Y30 1.0 2,6 4 4.5 Intel HD 615
    Ядро m5-6Y57 1.1 2,8 4 4.5 Intel HD 515
    Керн м3-7Y30 1.0 2,6 4 4.5 Intel HD 615
    Керн м3-6Y30 0,9 2.2 4 4.5 Intel HD 515

    Мощный для повседневных задач, долгое время автономной работы.
    Для игровых компьютеров, анимационных приложений, 3D-моделирования и многого другого.

    Существуют модификации процессоров 7-го поколения с TDP 28 Вт, в которых используется улучшенная графическая подсистема Intel Iris Plus 640 или 650.

    Без пассивного охлаждения не обойтись, но это компенсируется производительностью. Отличие от более мощных версий заключается в наличии всего 2 ядер даже в серии «i7».

    Примеры процессоров в таблице.

    Игровые компьютеры, производительные рабочие станции.
    Высокая стоимость, не подходит для портативных устройств, малое время автономной работы.

    Лучший выбор, если вы ищете ноутбук для игр или работы с ресурсоемкими приложениями. Версия «HQ» имеет 4 ядра, которые в сочетании с технологией Hyper-Threading дают 8 потоков. Потребляемая мощность (TDP) 45 Вт отрицательно сказывается на времени автономной работы. Чтобы ноутбук проработал несколько часов от аккумулятора, желательно выбирать аккумуляторы большей емкости, например, на 6 ячеек.

    «HK» отличается от «HQ» разблокированным множителем, который позволяет «разгонять» вручную увеличивая рабочую частоту процессора. Подобные версии процессоров седьмого поколения были анонсированы только в январе 2017 года, поэтому на данный момент практически все модели ноутбуков основаны на процессорах версии HK и HQ предыдущего шестого поколения. Однако ждать новых моделей долго не придется.

    Примеры процессоров в таблице.

    Шаблон Тактовая частота, ГГц Turbo Boost, ГГц Кэш, МБ Расчетная мощность, Вт Жилы / Провода Видеокарта
    Core i7-7920HQ 3.1 4.1 восемь 45 4/8 Intel HD 630
    Core i7-7820HK 2,9 3.9 восемь 45 4/8 Intel HD 630
    Core i5-7700HQ 2,8 3,8 6 45 4/8 Intel HD 630
    Core i5-7440HQ 2,8 3,8 6 45 4/4 Intel HD 630
    Core i5-7300HQ 2,5 3,8 6 45 4/4 Intel HD 630
    Core i7-6970HQ 2,8 3,7 восемь 45 4/8 Ирис Pro 580
    Core i7-6920HQ 2,9 3,8 восемь 45 4/8 Intel HD 530
    Core i7-6870HQ 2,7 3,6 восемь 45 4/8 Ирис Pro 580
    Core i7-6820HQ 2,7 3,6 восемь 45 4/8 Intel HD 530
    Core i7-6770HQ 2,6 3.5 6 45 4/8 Ирис Pro 580
    Core i7-6700HQ 2,6 3.5 6 45 4/8 Intel HD 530
    Core i5-6440HQ 2,6 3.5 6 45 4/4 Intel HD 530
    Core i5-6300HQ 2.3 3.2 6 45 4/4 Intel HD 530

    В девятом поколении процессоров Intel решила поступить так же, как и ее главный конкурент: предложить массовые процессоры без встроенного видеоядра. Эти процессоры предназначены исключительно для использования с внешней видеокартой или даже с несколькими, которые работают в режиме SLI.

    В остальном отличий от аналогов, в которых присутствует интегрированная графика, нет. Как обычно, наличие буквы «К» указывает на свободный множитель, позволяющий заниматься разгоном.

    Примеры процессоров в таблице.

    Xeon E – для высокопроизводительных рабочих станций

    Мощные рабочие станции, создание анимации, сложные вычисления и т.д.
    Дороги, ноутбуки тяжелые, а время автономной работы невелико.

    Эти процессоры используются в мощных ноутбуках, которые действуют как высокопроизводительные рабочие станции. Эта методика в основном ориентирована на тех, кто занимается 3D моделированием, анимацией, дизайном, выполняет сложные вычисления, где требуется большая мощность. У процессоров 4 ядра, есть технология Hyper-Threading.

    Примеры процессоров в таблице.

    Шаблон Тактовая частота, ГГц Turbo Boost, ГГц Кэш, МБ Расчетная мощность, Вт Видеокарта Поколение
    Xeon E3-1535M v6 3.1 4.2 восемь 45 Ирис Pro P630 7
    Xeon E3-1505M v6 3.0 4.0 восемь 45 Ирис Pro P630 7
    Xeon E3-1575M v5 3.0 3.9 восемь 45 Ирис Pro P580 6
    Xeon E3-1535M v5 2,9 3,8 восемь 45 HD Графика P530 6
    Xeon E3-1505M v5 2,8 3,7 восемь 45 HD Графика P530 6

    Теперь я перечислю остальные процессоры, которые можно найти в ноутбуках, но которые не входят в семейство «Intel Core».

    Низкая цена, аккумулятор с длительным сроком службы, для портативных устройств.
    Не для серьезной работы, сложности с многозадачностью.

    Примеры процессоров в таблице.

    Шаблон Тактовая частота, ГГц Turbo Boost, ГГц Кэш, МБ Видеокарта
    Атом x7-Z8700 1.6 2,4 2 HD графика
    Атом x5-Z8500 1,44 2,24 2 HD графика
    Атом Z3735F 1,33 1,83 2 HD графика

    10 поколение

    При покупке нового процессора по этому описанию можно определить, к какому поколению он относится. Больше никаких моделей не выпускалось, так что проверить несложно.

    Виды и различия сокетов процессоров

    Тип сокета — это важнейшая характеристика процессора и материнской платы. Если опытный пользователь слышит такие названия, как сокет 462, 775, 1155 или AM4, то сразу понимает, о ПК из какого времени идет речь. Давайте разберемся в различиях современных сокетов под процессоры Intel и AMD, а заодно вспомним историю их развития: от первых персональных компьютеров и до наших дней.

    Сокет (англ. «socket» — «разъём») — это разъем на материнской плате, в который устанавливается процессор. Сокет является важнейшей характеристикой компьютера, определяя список совместимых чипсетов, процессоров, материнских плат и систем охлаждения, которые можно установить на него.

    Сокеты отличаются числом контактов, которое обычно растет вместе с мощностью и сложностью процессоров. Часть контактов используется для питания процессора, а часть — для работы самого процессора, шины PCI Express, ОЗУ и т. д. Для каждого сокета существует уникальная распиновка контактов, выглядит она примерно так.


    Распиновка контактов сокета Intel LGA 1151

    Сокет определяет и срок службы вашего ПК. Например, покупая сейчас ПК на сокете LGA1151, с процессором Core i5-9400F и материнской платой GIGABYTE B365M D2V, вы должны понимать, что новых процессоров под этот сокет выходить не будет, и оптимальный максимум на который вы можете рассчитывать при апгрейде, — это процессор Core i7-8700K или Core i9-9900K.

    Для того, чтобы понять плюсы и минусы различных сокетов, а также нюансы их использования, стоит вспомнить, с чего все начиналось на заре зарождения персональных компьютеров. Давайте освежим в памяти самые распространенные сокеты на рынке ПК в хронологическом порядке. Серверных сокетов касаться не будем из-за их малого распространения.

    Сокеты 1980-х и 1990-х годов

    Процессоры первых ПК, такие как Intel 8086 и 8088, устанавливались в простейшие разъемы PIN DIP.


    Следующее поколение — Intel 80186, 80286, 80386 — устанавливались в разъемы CLCC, PLCC. Зачастую процессоры Intel 80386 припаивались к плате, как некоторые процессоры современных ноутбуков.


    И только некоторые процессоры 80386 стали использовать сокет 80386 со 132 контактами, который уже похож на современные сокеты.


    Процессоры 80486 в 1989-1994 годах устанавливались аж в четыре типа сокетов: сокеты 1, 2, 3 и 5 с 169, 238, 237 и 238 контактами соотвественно. В сокет 5 можно было установить процессоры AMD K5 и Cyrix/IBM/TI M1/6x86.

    На этих сокетах появился известный многим рычажок фиксации, который до сих пор используется на сокетах AM4. Называется такой тип фиксации ZIF (от англ. «Zero Insertion Force» — «нулевое усилие вставки»).


    Для установки в такой сокет процессора вы должны чуть отогнуть рычажок, чтобы вывести его из зацепа и приподнять на 90 градусов. При этом откроются контактные площадки, в которые процессор должен провалиться под своим весом, без усилия. После этого рычажок опускается на место и контактные площадки зажимают ножки процессора.

    В 1993 году первые процессоры Pentium потребовали новый сокет 4 с 273 контактами. Обновленный сокет 7 появился в 1995 году. В нем уже был 321 контакт, но эти сокеты больше интересны тем, что в них было возможно установить процессоры AMD K6 и Cyrix/IBM/TI 6x86L, а потом и новые процессоры Pentium MMX.

    AMD продолжило развитие сокета 7, выпустив сокет Super Socket 7, который поддерживал шину в 100 МГц и процессоры AMD K6-2, AMD K6-III, AMD K6-2+/K6-III+, Cyrix MII/6x86MX.

    В 1997 году появляется новый разъем щелевого типа Slot 1 предназначенный для установки новых процессоров Pentium II и Celeron, выпущенных в формате картриджей SECC и SECC2, а потом и на полностью открытой печатной плате — SEPP.


    Разъем поддерживал и ранние Pentium III, но имел недостатки в виде ненадежной фиксации, и уже в 1998 году на рынке появляется знакомый многим сокет 370. Начиная с него, Intel стала указывать в названии сокета количество контактов.

    Что интересно, Slot 1 и сокет 370 с точки зрения электрики были очень похожи, что позволило выпустить переходники — слоткеты (англ. Slotket от slot и socket), которые позволяли использовать новые процессоры сокета 370 на старых материнских платах Slot 1.


    AMD скопировало разъем Slot 1, выпустив Slot A в 1999 году. Но совместим он был только механически, а не электрически. Slot A поддерживал первые процессоры Athlon на ядре K7, выпущенные в формате SECC.

    Сокеты 2000-х годов

    В 2000 году появляются процессоры Pentium 4, которые вначале используют сокет 423, а затем — сокет 478.


    У AMD в это время появляется сокет A или, как его еще называли, сокет 462, поддерживающий процессоры Athlon, Athlon XP, Sempron и Duron на разных ядрах.


    В 2004 году Intel выпускает сокет совершенно нового типа под названием сокет T или LGA 775. Ножки с процессора переместились в сокет на материнской плате, и теперь изготавливались в виде пружинных контактов.


    Сокеты типа LGA имеют важные преимущества над старыми сокетами PGA:

    • удешевление производства процессора
    • меньшие утечки тока
    • возможность наращивать количество контактов
    • возможность изготавливать сокеты очень больших размеров, как LGA 3647 от Intel или TR4 от AMD
    • очень надежное, по сравнению с сокетами PGA, удержание процессора

    Даже используя современные сокеты PGA, такие как AM4, вы должны быть крайне осторожны при снятии системы охлаждения. Густая, а особенно прикипевшая термопаста «приклеивает» радиатор к процессору и при снятии радиатора процессор может выскочить из сокета, помяв ножки.

    Чтобы этого не произошло, производители рекомендуют разогреть радиатор перед снятием и сделать им несколько движений в горизонтальном (к материнской плате) направлении.

    Но и у сокетов PGA есть свои преимущества:

    • сам сокет более дешев, что удешевляет материнскую плату
    • ножки на процессоре более надежны, чем ножки на сокете LGA, и позволяют произвести ремонт помятых ножек. Повредить ножки в сокете LGA очень легко, а выпрямить крайне затруднительно
    • сокет PGA более компактен и больше подходит для мобильной техники

    Intel продолжила выпускать сокеты LGA и дальше. В 2008 году LGA 775 сменили LGA 1366 для высокопроизводительных систем. В 2009 году — LGA 1156 для настольных систем. Крепежные отверстия под систему охлаждения LGA 1156 совпадают и с современными сокетами Intel. Вы сможете установить на современную систему LGA 1200 старый качественный кулер, если он у вас есть.


    А у AMD в 2003 году выходит сокет 754 для процессоров Athlon 64, затем, в 2004 году, — сокет 939. В 2006 году выходит сокет AM2, а в 2007 году — AM2+. В 2009 году выходит сокет AM3 с поддержкой памяти DDR3. А в 2011 году выходит сокет AM3+ с поддержкой процессоров Bulldozer. Платы и процессоры под этот сокет продаются и сейчас.


    Эти сокеты отличало поступательное эволюционное развитие, что отражалось в расширенной обратной совместимости процессоров. Например, процессор под сокет AM3, Phenom II X4 925, можно установить в материнскую плату AM2+, и даже в AM3+!

    Такая широкая возможность совместимости давала пользователям очень широкие возможности апгрейда и принесла компании AMD дивиденды в виде преданности пользователей.

    Сокеты 2010-х годов

    В 2011-2014 годах AMD выпускает сокеты FM1, FM2 и FM2+ для процессоров Athlon и APU серий A8, A6 и А4. В 2014 году выходит сокет AM1 для недорогих и энергоэффективных процессоров Kabini.

    У Intel в 2011 году выходит сокет LGA 1155 или H2. Сокет оказался очень удачным и популярным. Для высокопроизводительных систем был выпущен сокет LGA 2011 или R.

    В 2013 году Intel выпускает сокет LGA 1150 или H3. В 2014 году для высокопроизводительных систем выходит LGA 2011-3 или R3. А в 2015 году выходит сокет LGA 1151 или H4. Процессоры и платы под этот сокет продаются и сейчас.


    Зачастую сокет 1151 обозначается сейчас как «1151 v2» или «1151 rev 2», но на самом деле официально никакой второй ревизии этого сокета нет, а совместимость определяется лишь материнской платой.

    Энтузиасты, модифицируя BIOS материнских плат с чипсетом 100 или 200 серии, запускают на них процессоры Coffee Lake (иногда требуется выполнить «пинмод» — замыкание определенных контактных площадок на процессоре).

    Особо впечатляющим выглядит запуск и разгон процессора Coffee Lake Refresh Core i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170.

    Самые актуальные сокеты

    Ну вот мы и подошли к самым актуальным на сегодняшний момент сокетам. У Intel это сокет LGA 1200, выпущенный во втором квартале 2020 года. По сути, это модифицированный сокет LGA 1151 с 49 дополнительными контактами для улучшения питания и поддержки новых функций ввода-вывода.


    На 2021 год уже запланирован выход новых процессоров Alder Lake-S и нового сокета LGA 1700.

    А вот у AMD актуальным является сокет AM4, выпущенный в 2017 году. Это стандартный PGA-ZIF сокет с 1331 контактом, но интересен он тем, что уже стал долгожителем. Первые процессоры под этот сокет — APU 7-ого поколения и Athlon X4 950 на архитектуре AMD Excavator.


    А в 2017 году появляются популярнейшие процессоры Zen, совершившие рывок в количестве ядер и потоков у бюджетных процессоров. В 2018 году под сокет AM4 выходят процессоры Zen+, а в 2019 — Zen 2. И остается буквально месяц до анонса процессоров архитектуры Zen 3, которые также будут использовать сокет AM4.

    Серьезный минус сокета AM4 — изменение расстояний между отверстиями под СО, что сразу сделало несоместимым с ним огромное число дорогих кулеров. При этом расстояние между пластиковыми зубцами осталось прежним и на него можно поставить стандартное крепление даже от сокета 754.

    Следующее поколение процессоров будет использовать память DDR5 и, скорее всего, потребует нового сокета.

    Заключение

    Как видите, сокеты за 40 лет прошли огромный путь, постоянно видоизменяясь и увеличив количество контактов в 30 раз. Некоторые сокеты остаются актуальны очень короткое время и не пользуются особой популярностью. А некоторые — становятся долгожителями, как, к примеру, сокет LGA 775 или AM4.

    Читайте также: