Asrock z170 oc formula обзор

Обновлено: 04.07.2024

В этой статье мы рассмотрим очередную новинку компании ASRock на чипсете Intel Z170 — плату ASRock Z170 OC Formula, которая, как следует из названия, ориентирована на любителей разгона. Эта плата пришла на смену модели ASRock Z97 OC Formula, а потому будет интересно сравнить ASRock Z170 OC Formula и ASRock Z97 OC Formula.


Комплектация и упаковка

Плата ASRock Z170 OC Formula поставляется в большой картонной коробке с ручкой, на которой расписаны все ее достоинства и даже приводится краткая спецификация. Сам дизайн упаковки точно такой же, как и в случае платы ASRock Z97 OC Formula. Комплект поставки стандартный: кроме самой платы имеется инструкция пользователя, DVD-диск с программным обеспечением и драйверами, четыре SATA-кабеля (все разъемы с защелками, два кабеля имеют угловой разъем с одной стороны), заглушка для задней панели платы и мостик SLI для двух видеокарт. Ранее (в модели ASRock Z97 OC Formula) поставлялся еще и специальный кабель HDD Saver Cable, но теперь его нет. Зато есть мелкие винтики для установки плат с разъемом M.2 и монтажный комплект (винтики и скоба) для установки модуля Wi-Fi.



Конфигурация и особенности платы

Форм-фактор



Чипсет и процессорный разъем

Плата ASRock Z170 OC Formula основана на чипсете Intel Z170 и поддерживает только процессоры Intel Core шестого поколения (Skylake) с разъемом LGA1151.


Память

Для установки модулей памяти на плате предусмотрено четыре DIMM-слота, что позволяет устанавливать по два DDR4-модуля на каждый из двух каналов памяти с максимальным объемом до 64 ГБ (при использовании 16-гигабайтных модулей). Слоты памяти, относящиеся к разным каналам, помечены разным цветом, что удобно при установке модулей. Отметим также, что плата поддерживает память с XMP-профилями.

Слоты расширения

Для установки видеокарт или плат расширения на материнской плате ASRock Z170 OC Formula предусмотрены четыре слота с форм-фактором PCI Express x16 (PCIE_1, PCIE_2, PCIE_4 и PCIE_6), слот PCI Express 3.0 x1, слот PCI Express 2.0 x1 и один вертикальный слот Mini-PCI Express.


Четыре слота с форм-фактором PCI Express x16 (PCIE_1, PCIE_2, PCIE_4 и PCIE_6) имеют желтый цвет. Первый (если считать от процессора) слот PCIE_1 поддерживает режимы работы x16 и x8, то есть это слот PCI Express 3.0 x16. Третий слот (PCIE_4) с форм-фактором PCI Express x16 поддерживает режимы работы x8 и x4, то есть это слот PCI Express 3.0 x8. Второй (PCIE_2) и четвертый (PCIE_6) слоты с форм-фактором PCI Express x16 поддерживают только режимы работы x4, то есть являются слотами PCI Express 3.0 x4.

Если используется только первый слот (PCIE_1), то он будет работать в режиме x16. Если используются одновременно первый (PCIE_1) и третий (PCIE_4) слоты, то они будут работать в режимах х8. Если же одновременно используются первый (PCIE_1), второй (PCIE_2) и третий (PCIE_4) слоты, то схема работы будет x8/x4/x8, ну а если используется все четыре слота, то схема работы будет x8/x4/x4/x4.

Напомним, что процессор Skylake имеет только 16 линий PCIe 3.0 и реализовать режимы работы x8/x4/x8 и x8/x4/x4/x4, используя для этого только процессорные линии PCIe 3.0, невозможно (не хватает четырех линий). Ну а поскольку на плате нет дополнительного коммутатора линий PCIe 3.0, то логично предположить, что один из слотов PCI Express 3.0 x4 с форм-фактором PCI Express x16 (PCIE_2 или PCIE_6) реализован на базе чипсетных линий PCIe 3.0.

Отметим, что плата поддерживает возможность объединения нескольких видеокарт (режимы Nvidia SLI и AMD CrossFire).

Итак, один из слотов PCI Express 3.0 x4 (в форм-факторе PCI Express x16) на плате ASRock Z170 OC Formula реализован с использованием четырех чипсетных линий (портов) PCIe 3.0.

Еще один слот PCI Express 3.0 x1 также реализован с использованием одной чипсетной линии PCIe 3.0. А вот слот PCI Express 2.0 x1 реализован несколько иначе. Дело в том, что на плате имеется коммутатор ASMedia ASM1187e на 8 линий PCIe 2.0 (один вход PCIe 2.0 и семь выходов PCIe 2.0). И слот PCI Express 2.0 x1 реализован на базе одной из линий PCIe 2.0 от коммутатора ASMedia ASM1187e.

Вертикальный слот Mini-PCI Express также реализован на базе одной линии PCIe 2.0 от коммутатора ASMedia ASM1187e.

Видеоразъемы


SATA-порты, разъемы SATA Express и M.2

Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено десять портов SATA 6 Гбит/с, три разъема SATA Express, а также три разъема M.2.

Шесть портов SATA 6 Гбит/с в составе трех разъемов SATA Express реализованы на базе интегрированного в чипсет SATA-контроллера. Эти порты поддерживают возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1, 5, 10. Напомним, что в разъеме SATA Express задействуются еще и два чипсетных порта PСIe 3.0.

Еще четыре отдельных порта SATA 6 Гбит/с реализованы на базе двух двухпортовых контроллеров ASMedia ASM1061. Но для этих портов возможность создания RAID-массивов уже не предусмотрена.


Три разъема M.2 на плате ASRock Z170 OC Formula поддерживают как устройства SATA 6 Гбит/с, так и устройства PCIe 3.0 x4. Соответственно, для реализации каждого разъема M.2 задействуется четыре чипсетных порта PСIe 3.0 и порт SATA 6 Гбит/с.

Разъемы M.2 поддерживает установку накопителей с типоразмером 2230/2242/2260/2280/22110.


USB-разъемы

Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате ASRock Z170 OC Formula предусмотрено девять портов USB 3.0, шесть портов USB 2.0 и два порта USB 3.1. Четыре порта USB 3.0, два порта USB 2.0 и два порта USB 3.1 выведены на заднюю панель платы, а для подключения оставшихся портов на плате имеются соответствующие разъемы (два разъема для подключения портов USB 3.0 и два разъема для подключения портов USB 2.0). Кроме того, на самой плате имеется еще один вертикальный порт USB 3.0)

Все порты USB 2.0 реализованы через чипсет Intel Z170. Порты USB 3.0 также реализованы через чипсет, но по-разному. Дело в том, что на плате имеется четырех портовый USB 3.0 хаб ASMedia ASM1074. Этот хаб использует один чипсетный порт USB 3.0 и дает на выходе четыре порта USB 3.0. Логично предположить, что девять портов USB 3.0 реализованы следующим образом: пять портов USB 3.0 реализованы непосредственно через чипсет, еще один чипсетный порт USB 3.0 используется для подключения хаба ASMedia ASM1074, через который реализовано еще четыре порта USB 3.0.

Четыре порта USB 3.0, которые выведены на заднюю панель платы, а также вертикальный порт USB 3.0 реализованы непосредственно через чипсет.

Для реализации двух портов USB 3.1 на плате используются двухпортовый контроллер ASMedia ASM1142. Напомним, что контроллер ASMedia ASM1142 можно подключать к одной или двум линиям 3.0. Пропускная способность одной линии PCIe 3.0 немного меньше, чем пропускная способность интерфейса USB 3.1, но двух линий PCIe 3.0 хватает с избытком. На некоторых платах контроллеры USB 3.1 подключаются к двум линиям PCIe 3.0, однако есть и платы, где они подключаются к одной. Как именно подключен контроллер ASMedia ASM1142 на плате ASRock Z170 OC Formula (к одной или двум линиям PCIe 3.0) в документации не оговаривается. Однако, как выяснилось в ходе общения со специалистами компании ASRock, на данной плате контроллер ASMedia ASM1142 подключен только по одной линии PCIe 3.0.

Отметим, что два порта USB 3.1 выведены на заднюю панель платы, причем один из них имеет обычный разъем Type A, а другой — симметричный разъем Type C.

Сетевой интерфейс

Для подключения к сети на плате ASRock Z170 OC Formula имеется гигабитный сетевой интерфейс на базе PHY-контроллера (контроллер физического уровня) Intel i219-V (используется контроллер MAC-уровня, интегрированный в чипсет). Этот контроллер задействует для подключения один чипсетный порт PCIe.

Как это работает

Напомним, что чипсет Intel Z170 имеет до 20 портов (линий) PCI Express 3.0, до 10 портов USB 3.0 и до 6 портов SATA 6 Гбит/с. При этом всего может быть не более 26 высокоскоростных портов (PCIe, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с), причем к 20 портам PCIe 3.0 одновременно можно подключить не более 16 PCIe устройств (контроллеров, разъемов и слотов) с учетом того, что одно устройство может задействовать один, два или четыре порта PCIe.

Ну а теперь посмотрим, как реализованы возможности чипсета Intel Z170 на плате ASRock Z170 OC Formula.

На этой плате интегрировано очень много всего и понятно, что одновременно это все работать не может. В руководстве пользователя оговаривается, что каждый из трех разъемов M.2 разделяем с одним из разъемов SATA Express и портами SATA 6 Гбит/с, входящими в этот разъем. То есть можно использовать либо разъем M.2 (для SATA или PCIe устройств), либо разделяемый с ним разъем SATA Express (или порты SATA 6 Гбит/с, входящие в этот разъем). Соответственно, для каждого разъема M.2 и разделяемого с ним разъема SATA Express требуется в совокупности четыре порта PCIe и два порта SATA (причем не одновременно, а либо одно, либо другое). Для трех разъемов M.2 и трех разъемов SATA Express требуется лишь 12 портов PCIe 3.0 и 6 портов SATA 6 Гбит/с. Можно сказать и иначе: для трех разъемов M.2 и трех разъемов SATA Express требуется 12 чипсетных высокоскоростных портов ввода/вывода, которые могут быть сконфигурированы либо как порты PCIe 3.0, либо как порты SATA 6 Гбит/с.

  • ASMedia ASM1187e — один порт
  • слот PCIe 3.0 x1 — один порт
  • слот PCIe 3.0 x4 (в форм-факторе PCIe x16) — четыре порта
  • M.2_1/SATA Express_1 — четыре порта
  • M.2_2/SATA Express_2 — четыре порта
  • M.2_3/SATA Express_3 — четыре порта
  • ASMedia ASM1142 — один порт
  • Intel i219V — один порт

Как видим, задействованы все 20 доступных чипсетных портов PCIe (именно столько портов PCIe доступно в чипсете Intel Z170 при условии, что реализовано 6 портов USB 3.0). Соответственно, к коммутатору ASMedia ASM1187e подключены:два SATA-контроллера ASMedia ASM1061, разъем mini-PCI Express и один слот PCI Express 2.0 x1.

Если же учесть, что через чипсет реализовано 6 портов USB 3.0 (пять отдельных портов и один порт для хаба ASMedia ASM1074), то получаем, что всего используется 26 высокоскоростных портов ввода/вывода чипсета Intel Z170, то есть ровно столько, сколько имеется в наличии.

Блок-схема платы ASRock Z170 OC Formula приведена на рисунке.


Дополнительные особенности

Среди дополнительных особенностей платы ASRock Z170 OC Formula можно отметить наличие разъема PS/2 для подключения мыши и клавиатуры и разъема для подключения COM-порта на выносной планке.

К другим особенностям платы можно отнести наличие кнопок включения и перезагрузки, индикатора POST-кодов и кнопки сброса настроек BIOS, которая расположена на задней панели платы. Кроме того, на плате имеется две микросхемы BIOS, а специальный переключатель позволяет выбирать, какую именно микросхему BIOS использовать для работы.

Есть на плате ASRock Z170 OC Formula и четырехпозиционный конфигуратор работы слотов PCI Express x16, который позволяет отключить любой из этих слотов.


Данная утилита позволяет производить разгон процессора и без использования кнопок Rapid OC, а просто назначая для разгона комбинации клавиш.

Кроме того, можно задать и изменение напряжения на ядре процессора при его разгоне.

Имеется на плате и кнопка «Menu», которую можно использовать в паре с утилитой Rapid OC для переключения между пунктами меню.

Следующая особенность — это наличие специфических для оверклокинга переключателей Slow Mode и LN2. В режиме Slow Mode процессор работает на минимальной частоте, а переключатель LN2 (он присутствует на большинстве плат, ориентированных на разгон) используется в случае охлаждения процессора жидким азотом.

Есть на плате и такой переключатель, как XMP, который позволяет автоматически активировать режим работы памяти с XMP-профилем.

Есть на плате и кнопка Direct Button, которая предназначен для того, чтобы заходить в настройки UEFI BIOS после перезагрузки платы.

Как видим, различных кнопок и переключателей на плате очень много, однако, не стоит забывать, что все они доступны только в том случае, если плата не устанавливается в корпус ПК.

Впрочем, на этом список особенностей платы ASRock Z170 OC Formula не заканчивается. Следующее, о чем стоит сказать, это наличие контактных разъемов (V-probe) для измерения напряжения на процессоре, памяти и т. д. Опять-таки такие контактные разъемы присутствуют именно на тех платах, которые ориентированы на разгон.


Система питания


В качестве PWM-контроллера используется IR35201 компании International Rectifier. Этот контроллер работает по схеме 6+2 фазы, и 6 фаз используется для питания ядер процессора, а еще 2 фазы — для питания графического ядра. Для поучения 12 каналов питания ядер процессора и 4 каналов питания графического ядра используются удвоители фаз IR3598 с интегрированными драйверами, которые расположены с обратной стороны платы. Всего таких удвоителей ровно 8. Сами каналы питания построены с применением NexFet (high-side и low-side MOSFET в одной упаковке) Texas Instruments CSD87350Q5D.


Каналы питания VCCSA и VCCIO управляется PWM-контроллером Richtek RT8120. Причем в канале питания VCCSA используется один NexFET, а в канале VCCIO используются два MOSFET Advanced Power Electronics AP4034GYT.

Система охлаждения

Для охлаждения компонентов регулятора напряжения питания процессора на плате используется составной радиатор, состоящий из двух частей, которые расположены вдоль двух смежных сторон процессорного разъема и соединенных тепловой трубкой. Также имеется отдельный радиатор, установленный на самом чипсете.

Помимо этого, для создания эффективной системы теплоотвода на плате предусмотрено шесть четырехконтактных (с PWM-управлением скоростью вращения) разъемов для подключения вентиляторов.



Аудиоподсистема

Vmodtech.com - Best Performance / Best Value / Best Innovation

HD Tecnología - 100% Overclock / High End / 100% Gamer

Overclockers.ua - Best Product

Extreme PC - Good Performance / Good Design

Overclockers.com - Approved

Xtremehardware - Gold / Performance / Design

Jagat OC - Gold

HardwareZone.com - 8.5 / 10

Hardware-Test.dk - Gold

OverClocked inside - Overclocking Dream

Tom

OCLab.ru - Recommended

OCDrift.com - Editor

ReHWolution - Platinum

Legit Reviews - Recommended

VR-ZONE - Editor

Reviewstudio.net - Best Performance / Best Overclocking / Best Value / Editor

Techzone.ro - Editor

TweakTown - Best Overclocking

Z170 OC Formula

  • ASRock Super Alloy
  • OC Formula Kit : Питание / Коннекторы / Охлаждение / монитор
  • Поддержка процессоров Intel ® Core™ 7-го и 6-го поколений (Разъем 1151)
Данная модель продается не во всем мире. Обратитесь к локальному поставщику, чтобы узнать о наличии материнской платы в вашем регионе. ASRock USB 3.1 Gen2
- разъем ASRock USB 3.1 Gen2 Type-A (10 Гб/с)
- разъем ASRock USB 3.1 Gen2 Type-C (10 Гб/с)
ASRock Super Alloy
- Алюминиевый радиатор XXL
- Дроссели Premium 60A Power Choke
- Дроссели памяти Premium Memory Alloy Choke (На 70% меньше потерь в сравнении с дросселем на железной крошке)
- Двуслойные мосфеты
- Комбо-конденсаторы
- Конденсаторы Nichicon 12K Platinum (100% изготовленные в Японии полимерные конденсаторы высокого качества и проводимости)
- Защита I/O Armor
- Черная матовая печатная плата
- High Density Glass Fabric PCB
ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3)
ASRock Full Spike Protection
ASRock Live Update & APP Shop - Поддержка процессоров Intel ® Core™ i7/i5/i3/Pentium ® /Celeron ® 7-го и 6-го поколений (Разъем 1151)
- Дизайн Digi Power
- Система питания 18
- Поддержка технологии Intel ® Turbo Boost 2.0
- Поддержка разблокированных CPU Intel ® «K-серии»
- Поддерживается полный разгон базовой частоты ASRock BCLK
- Поддержка ASRock Hyper BCLK Engine

- Двухканальная память DDR4
- 4 x DDR4 DIMM
- Поддержка DDR4 4500+(OC) * / 4400(OC) / 4300(OC) / 4266(OC) / 4200(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3666(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3400(OC) / 3333(OC) / 3300(OC) / 3200(OC) / 3000(OC) / 2933(OC) / 2800(OC) / 2600(OC) / 2400(OC) / 2133 non-ECC, не буферизованная
- Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (не работает в режиме в ECC)
- Максимальный объем памяти: 64 Гб **
- Поддержка Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
- Золотые контакты 15μ Gold на разъемах DIMM

* Разгон памяти 4500+(ОС) возможен при установке только одного модуля (одноканальная память)
За дополнительной информацией обратитесь к перечню поддерживаемой памяти на сайте ASRock.

** При работе под Windows ® 32-бит видимый объем памяти может быть меньше 4 Гбайт. Для 64-битный версий Windows ® таких ограничений нет.

- 2 x 128Мб AMI UEFI Legal BIOS с мультиязычным интерфейсом (1x Main BIOS и 1x Backup BIOS)
- Поддержка Технология Secure Backup UEFI
- Совместимость с ACPI 5.0
- Поддержка SMBIOS 2.7
- CPU, GT_CPU, DRAM, VPPM, PCH 1.0V, VCCIO, VCCPLL, VCCSA mульти-регулировка напряжения

- Поддержка встроенных возможностей Встроенная графика Intel ® HD Graphics: Intel ® Quick Sync Video с AVC, MVC (S3D) и MPEG-2 Full HW Encode1, Intel ® InTru™ 3D, технологию Intel ® Clear Video HD, Intel ® Insider™, Встроенная графика Intel ® HD Graphics 510/530
- Pixel Shader 5.0, DirectX 12
- Максимальное количество памяти 1024MB *
- Два видеовыхода: HDMI и DisplayPort 1.2 с независимыми контроллерами
- Поддержка HDMI с максимальным разрешением до 4K x 2K (4096x2160) @ 24Hz / (3840x2160) @30Гц
- поддерживает DisplayPort 1.2 с разрешением до 4K x 2K (4096x2304) @60Гц
- Поддержка Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc), xvYCC и HBR (High Bit Rate Audio) через HDMI (необходим совместимый HDMI-монитор)
- Поддерживает ускоренные медиа-кодеки: HEVC, VP8, VP9
- поддерживает HDCP для выходов HDMI и DisplayPort 1.2
- Воспроизведение видео Full HD 1080p Blu-ray (BD) через порты HDMI и DisplayPort 1.2

* The size of maximum shared memory may vary from different operating systems..

** Встроенные возможности Встроенная графика Intel ® HD Graphics и VGA выходы поддерживаются только процессорами со встроенным графическим ядром.

*** Из-за ограничений чипсета, проигрывание Blu-Ray на Встроенная графика Intel ® HD Graphics поддерживается только под ОС Windows ® 8 / 8 64-bit / 7 / 7 64-bit.

**** Intel ® InTru™ 3D поддерживается только под операционной системой Windows ® 8 / 8 64-bit / 7 / 7 64-bit.

- 7.1-канальный HD-кодек с поддержкой защиты данных (Аудиокодек Realtek ALC1150)
- Поддержка Premium Blu-ray audio
- Защита от скачков напряжения (ASRock Full Spike Protection)
- Поддержка Purity Sound™ 3
- Аудио-конденсаторы Nichicon Fine Gold Series
- ЦАП 115dB SNR с дифференциальным усилителем
- Усилитель TI ® NE5532 Premium Headset Amplifier (поддержка наушников с импедансом до 600 Ом)
- Технология Pure Power-In
- Технология Direct Drive
- Изоляция печатной платы
- Поддержка DTS Connect - Gigabit LAN 10/100/1000 Мб/с
- Giga PHY Intel ® I219V
- Поддержка Wake-On-LAN
- Защита от молнии и электростатических разрядов (ASRock Full Spike Protection)
- Поддержка энергосберегающего стандарта Ethernet 802.3az
- Поддержка PXE

- 4 x PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE4/PCIE6: одиночный x16 (PCIE1); двойной x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4); тройной x8 (PCIE1) / x4 (PCIE2) / x8 (PCIE4)); четверной x8 (PCIE1) / x4 (PCIE2) / x4 (PCIE4) / x4 (PCIE6)) *
- 1 x PCI Express 3.0 x1 (PCIE3) (Гибкий разъем PCIe)
- 1 x PCI Express 2.0 x1 (PCIE5)
- 1 x Вертикальный половинчатый разъем Mini-PCIe Slot
- Поддержка AMD Quad CrossFireX™, 4-Way CrossFireX™, 3-Way CrossFireX™ и CrossFireX™
- Поддержка NVIDIA ® Quad SLI™ и SLI™
- Позолоченные Контакты 15μ Gold на разъеме VGA PCIe (PCIE1 и PCIE4)

* Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков

- 6 x разъема SATA3 6.0 Гб/с, обеспечиваемых чипом Intel ® Z170, с поддержкой функций RAID (RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Технология Intel ® Rapid Storage 14 и Intel ® Smart Response), NCQ, AHCI и Hot Plug
- 4 x разъема SATA3 6.0 Гб/с, обеспечиваемых чипом ASMedia ASM1061, с поддержкой функций NCQ, AHCI и Hot Plug
- 3 x SATA Express *
- 3 x разъема Ultra M.2, с поддержкой устройств M.2 SATA3 6.0 Гб/с M Key 2230/2242/2260/2280/22110 и M.2 PCIe вплоть до Gen3 x4 (32 Гб/с) **

* О поддержке будет объявлено дополнительно
Разъемы M2_1, SATA3_0, SATA3_1 и SATA_EXP0 имеют общие линии. При использовании одного из этих разъемов остальные работать не будут.
Разъемы M2_2, SATA3_2, SATA3_3 и SATA_EXP1 имеют общие линии. При использовании одного из этих разъемов остальные работать не будут.
Разъемы M2_3, SATA3_4, SATA3_5 и SATA_EXP2 имеют общие линии. При использовании одного из этих разъемов остальные работать не будут.

** Поддержка 3 x ASRock U.2 Kits
Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков

* Все вентиляторы CPU/Chassis определяются автоматически при установки вентиляторов с 3- или 4-пиновыми коннекторами.
Разъёмы CPU Fan поддерживают вентиляторы мощностью до 1A (12 Вт).

** Можно использовать только одно устройство Thunderbolt™ AIC.

- 1 x PS/2 порт для клавиатуры и мышки
- 1 x HDMI
- 1 x DisplayPort 1.2
- 1 x Optical SPDIF Out
- 2 x USB 2.0 (Защита от электростатических разрядов (ASRock Full Spike Protection))
- 1 x USB 3.1 Gen2 Type-A (10 Гб/с) (ASMedia ASM1142) (Защита от электростатических разрядов (ASRock Full Spike Protection))
- 1 x USB 3.1 Gen2 Type-C (10 Гб/с) (ASMedia ASM1142) (Защита от электростатических разрядов (ASRock Full Spike Protection))
- 4 x USB 3.1 Gen1 (Intel ® Z170) (Защита от электростатических разрядов (ASRock Full Spike Protection))
- 1 x RJ-45 LAN с индикаторами (ACT/LINK LED и SPEED)
- 1 x кнопка Clear CMOS
- Разъёмы HD-аудио: Задние динамики / Центр / Сабвуфер / Линейный вход / Передние динамики / Микрофон

Software
- ASRock Formula Drive
- ASRock Disk Health Report
- ASRock Видеоконтроллер с точной отстройкой
- ASRock Конфигуратор таймингов
- ASRock USB Key
- ASRock APP Charger
- ASRock XFast LAN
- ASRock XFast RAM
- ASRock Fast Boot (Fast Boot, Перезагрузка в UEFI)
UEFI
- ASRock Режим EZ
- ASRock Full HD UEFI
- Избранное My Favorites в ASRock UEFI
- ASRock Разгонные профили NickShih
- ASRock Instant Flash
- ASRock Internet Flash
- ASRock Crashless BIOS
- ASRock OMG (Online Management Guard)
- ASRock Системный Браузер UEFI
- ASRock UEFI Tech Service
- ASRock Easy RAID Installer
- ASRock Easy Driver Installer

- Драйвера, утилиты, антивирус (Trial-версия), Google Chrome Browser и Toolbar - 1 x Гибкий соединительный кабель ASRock SLI™ Bridge
- Инструкция по установке, диск с ПО, заглушка для задней панели ввода/вывода
- 4 x кабелей SATA
- 1 x Держатель модуля WiFi
- 2 x винтов для поддержки WiFi модуля
- 3 x Винты для разъемов M.2 - процессора, Датчик температуры корпуса
- Контроль скорости вентилятора процессора, корпуса
- тихий вентилятор для процессора, корпуса (Автоматическое изменение скорости вращения корпусных вентиляторов в зависимости от температуры процессора)
- Контроль скорости вентиляторов CPU, Корпуса
- Мульти датчик температуры
- Контроль напряжения: +12V, +5V, +3.3V, CPU Vcore, GT_CPU, DRAM, VPPM, PCH 1.0V, VCCIO, VCCSA

- Совместимость с Microsoft Windows ® 10 64-bit / 8.1 64-bit / 7 32-bit / 7 64-bit *

ASRock Z170 OC Formula

Оперативная память может быть более быстрой для увеличения производительности системы.

Разгон системы - это сложная процедура, несмотря на то, что она является стандартной. Некоторые производители создают кнопку, которая позволяет разогнать компьютер в короткие сроки до максимальной скорости.

Материнская плата может разогнать ОЗУ до более высокой скорости. Таким образом можно повысить производительность компьютера.

Чтобы появилась возможность управления вентиляторами при помощи ПО, их можно подключить к материнской плате. На ней расположены специальные контактные поверхности. Вентиляторы можно подключить напрямую к блоку питания, но тогда ими нельзя будет управлять.

Чем больше их количество, тем выше скорость передачи данных из памяти в процессор

Чтобы подключить к материнской плате периферию, например, графические, звуковые, сетевые или другие карты, используют слоты PCIe. "х16" говорит о том, сколько дорожек используется. Чем их больше, тем выше будет скорость передачи данных. У PCIe 3.0 скорость передачи и производительность значительно выше, чем у PCIe 2.0.

SATA - это интерфейс, который используют для подключения жестких дисков и дисков Blu-ray. SATA 3 имеет высокую скорость передачи данных - 6Гбит/с, в отличие от 3Гбит/с на SATA 2. Для повышения скорости можно использовать диск SSD.

Порты USB 3.0 могут быть подключены к материнской плате при помощи штырьковых разъемов, расположенных на ней.

Наличие выхода HDMI позволяет подключать устройства с портами HDMI или мини-HDMI. Они могут передавать видео и аудио на дисплей.

При помощи технологии RAID становится возможно хранить несколько дисков в одном массиве. Существует технология RAID 1. Она зеркально дублирует данные с дисков. Если один диск испортится, то информацию можно будет получить с другого диска. Таким образом повышается безопасность хранения данных.

При преобразовании цифрового аудиосигнала в аналоговый, например, если МР3 воспроизводят при помощи колонок, к звучанию добавляются помехи. Качество звука зависит от количества контроллеров подавления шума, чем их больше, тем лучше качество.

От количества портов USB 3.0 зависит количество устройств, которые можно подключить к компьютеру. USB 3.0 работает с большей скоростью, чем его предшественник USB 2.0.

Код устранения ошибок памяти используют при необходимости избежать искажения данных при научных вычислениях или запуске сервера. Он находит возможные ошибки и устраняет повреждения данных.

Дополнительные порты USB можно подключить к материнской плате при помощи штырьковых разъемов, расположенных на ней.

Это количество процессоров, необходимых для работы мульти-GPU конфигурации. Производительность можно значительно повысить, если использовать сразу несколько GPU.

Благодаря технологии RAID становится возможно комбинировать несколько дисков в одном массиве. RAID 5 позволяет чередовать данные на дисках. Производительность в таком случае выше, чем при использовании отдельного диска. Повышается безопасность сохранения данных. Если один диск станет неисправным, информация будет доступна на другом. Это становится возможным благодаря технологии невыделенного диска четности.

Порты RJ45 нужны, чтобы подключиться к локальной сети. Чем больше портов, тем больше пропускная способность в пределах одной сети. Большое количество портов позволяет подключаться к нескольким локальным сетям. Если в одной сети пропадает связь, устройство работает через другую.

Для сохранения нескольких дисков в одном массиве используется технология RAID. Функцию чередования данных на дисках выполняет технология RAID 0. В отличие от отдельного диска производительность и обрабатывающая способность увеличиваются. Минус технологии в том, что если один диск станет неисправным, вся информация на всех дисках будет потеряна.

Интерфейс S/PDIF позволяет передавать цифровое аудио максимального качества.

Большое количество разъемов для аудио позволяет подключить больше колонок или микрофонов.

Дают возможность подключиться к дисплею с помощью DisplayPort

На материнской плате находится несколько сокетов ЦПУ. На серверах используют несколько ЦПУ.

От количества портов USB 2.0 зависит количество устройств, которые можно подключить к компьютеру.

Bluetooth - это специальная технология, которая помогает передавать информацию между устройствами без использования кабелей.

Устройство имеет USB Type-C с двухсторонней ориентацие коннектора.

Иногда приходится сбрасывать настройки BIOS до заводских, когда компьютер перестает функционировать как положено. Чтобы облегчить эту процедуру производители предусмотрели кнопку или тумблер на задней панели материнской платы, который очиащет память CMOS. Разбирать корпус не требуется.

Формированная зарядка позволят заряжать устройства через USB гораздо быстрее, чем через обычный порт. В некоторых вариантах можно производить зарядку даже если компютер выключен или находится в спящем режиме.

Устройство может работать через Wi-Fi.

Один из наиболее распространенных разъемов - это VGA. Он находится на видеокартах, мониторах компьютера и телевизорах некоторых марок.

Интерфейс 802.11n WiFi вышел в 2009 году и стал стандартным вариантом беспроводной связи. Отличается более высокой скоростью передачи данных в отличие от предшественников.

Наличие разъема mSATA на материнской плате позволяет дополнительно присоединить SSD-диск небольшого объема. Он будет выполнять функцию кеша между материнской платой и основным жестким диском. Чтобы повысить производительность для хранения данных лучше использовать стандартный жесткий диск HDD, вместо SSD.

Чтобы подключить к материнской плате периферию, например, графические, звуковые, сетевые или другие карты, используют слоты PCI. Ранее использовали технологию PCI, но со временем она была вытеснена PCI Express, обеспечивающей большую скорость передачи данных. Но на многих картах еще можно встретить слоты PCI.

Порты PS/2 используют для подключения мышек и клавиатур. Несмотря на то, что они сильно устарели, их по-прежнему используют в некоторых компаниях.

При турбо-режиме передача данных через USB производится быстрее. Скорость можно сравнить со скоростью внешнего жесткого диска.

Порт FireWire имеет высокую скорость передачи данных. Через него можно в короткие сроки передать фалй большого объема. Современные USB развивают такую же скорость.

Компания ASRock сообщила, что недавно выпущенная системная плата Z170 OC Formula позволяет энтузиастам разгона ПК достигать невероятной производительности и устанавливать новые мировые рекорды.

ASRock Z170 OC Formula

Оверклокер из США, скрывающийся под ником SPLAVE.ROM, сумел разогнать систему, построенную на базе материнской платы ASRock Z170 OC Formula, до уровня, позволившего набрать рекордные 1908 баллов в бенчмарке 4x Intel Extreme Tuning Utility benchmark. Экспериментальный ПК был оснащен процессором Intel Core i7 6700K и модулями оперативной памяти Corsair Dominator Platinum DDR4. Для достижения столь выдающегося результата тактовую частоту процессора пришлось увеличить до 5700 МГц.

ASRock Z170 OC Formula

Сразу два мировых рекорда установил опытный оверклокер Джон Лэм (John Lam). Он использовал систему, построенную на базе материнской платы ASRock Z170 OC и оснащенную процессором Intel Core i7 6700K, а также модулями оперативной памяти G.Skill Ripjaws 4 DDR4. Джону Лэму удалось разогнать модули памяти до тактовой частоты 2450,8 МГц, а процессор — до 6998,9 МГц.

ASRock Z170 OC Formula DDR4 frequency

ASRock Z170 OC Formula Intel Core i7 6700K frequency

Материнская плата ASRock Z170 OC Formula выполнена в формфакторе ATX и имеет хорошо узнаваемую черно-желтую раскраску, унаследованную от предыдущих моделей данной серии. На плате, построенной на базе набора системной логики Intel Z170, реализована 16-фазная подсистема питания центрального процессора и имеются четыре слота для модулей памяти DIMM типа DDR4 с возможностью разгона тактовой частоты до 4000 МГц. Комплекс фирменных технологий Super Alloy обеспечивает высокую надежность, долговечность, а также стабильность характеристик.

ASRock Z170 OC Formula

Для установки карт расширения предусмотрены четыре слота PCIe 3.0 (x16) и один PCIe 3.0 (x1). Интегрированная графическая подсистема оборудована выходами HDMI 1.4b и DisplayPort 1.2. Звуковая подсистема с многоканальным выходом формата 7.1 построена на базе аудиокодека Realtek ALC1150.

ASRock Z170 OC Formula

Для подключения внутренних накопителей у Z170 OC Formula имеются десять портов SATA, три SATA Express, а также три Ultra M.2 (PCIe 3.0 x4) с возможностью объединения подсоединенных к ним SSD в RAID-массив уровня RAID 0. Кроме того, есть слот mini-PCIe для установки опциональной карты беспроводного модуля Wi-Fi. Подсоединение к проводной сети обеспечивает интегрированный адаптер Ethernet, реализованный на контроллере Intel I219V.

Если вы находитесь в поиске сравнительно компактной материнской платы для оверклокинга, тогда обратите свое внимание на модель ASRock Z170M OC Formula. Она создана в формате microATX на основе чипсета Intel Z170 для использования в паре с процессорами линейки Intel Skylake. Она может предложить два DIMM-слота для установки модулей стандарта DDR4-4500+ МГц, отличную дисковую подсистему, три слота PCI Express 3.0 x16 с поддержкой связок NVIDIA SLI и AMD CrossFireX, качественную 7.1-канальную аудиоподсистему с фирменным дизайном Purity Sound 3 и гигабитный сетевой контроллер Intel I219V.

ASRock Z170M OC Formula

Среди других преимуществ ASRock Z170M OC Formula заслуживают на внимание следующие:

  • использование 14-фазной подсистемы питания процессора с применением надежных и качественных компонентов (премиальных катушек индуктивности с нагрузочной способностью 60 А, микросхем Dual-Stack MOSFET, твердотельных конденсаторов Nichicon 12K Platinum и ШИМ-контроллера IR);
  • применение 10-слойного дизайна печатной платы;
  • наличие эффективных радиаторов для охлаждения ключевых узлов;
  • использование специальной микросхемы для поддержки работы процессора при очень низких температурах (-190°С) в режиме экстремального оверклокинга;
  • поддержка микросхемы Hyper BCLK Engine для более тонкой подстройки частоты BCLK (с шагом 0,0625 МГц вместо традиционного 1 МГц);
  • поддержка полезных фирменных технологий и утилит.

ASRock Z170M OC Formula

Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock Z170M OC Formula:

ASRock Z170M OC Formula

Intel Socket LGA1151

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформы Socket LGA1151

Подсистема оперативной памяти

2 x DIMM DDR4 с поддержкой 32 ГБ стандарта DDR4-4500+ МГц

2 x SATA Express 10 Гбит/с (совместимы с 4 x SATA 6 Гбит/с)
4 х SATA 6 Гбит/с
1 x Ultra M.2 32 Гбит/с (M.2 2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110)

3 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8 / x8+x8+x4)

7.1-канальная с дизайном Purity Sound 3 на основе кодека Realtek ALC1150

1 x PS/2 Combo
1 x HDMI
1 x DisplayPort
2 x USB 2.0
1 x USB 3.1 Type-A
1 x USB 3.1 Type-C
4 x USB 3.0
1 x RJ45
1 x Оптический S/PDIF Out
5 x аудиопортов

Читайте также: