Чипсет h470 разгон памяти

Обновлено: 03.07.2024

Сегодня пользователи довольно горячо обсуждают процессоры Comet Lake-S, спецификации и условия их работы. Как показал наш тест Core i9-10900K и Core i5-10600K, ограничения Intel и производителей материнских плат существенно различаются.

То есть Intel вроде бы гарантирует определенные рамки работы, но на практике производители материнских плат их повсеместно нарушают. Что видно по той же таблице.

Сравнение PL1, PL2 и Tau

PL1	PL2	Tau
Intel Core i9-10900K	125 Вт	250 Вт	56 с
Intel Core i9-10900K (оптимизация ASUS)	4.095 Вт	4.095 Вт	56 с
Intel Core i7-10700K	125 Вт	229 Вт	56 с
Intel Core i5-10600K	125 Вт	182 Вт	56 с
Intel Core i5-10600K (оптимизация ASUS)	250 Вт	250 Вт	56 с
Intel Core i9-9900KS	127 Вт	159 Вт	28 с
Intel Core i9-9900K	95 Вт	119 Вт	28 с

Таким образом, мы получаем еще один уровень настроек, поскольку производители материнских плат могут следовать ограничениям Intel или выставлять собственные. В случае той же ASUS ROG Maximus XII Extreme процессор Core i9-10900K работает с PL1 и PL2 на уровне 4.095 Вт (то есть, по сути, без ограничений) со временем Tau 56 с. И даже если подобный режим окажется слишком оптимистичным, то процессор не будет откатываться с PL2 на PL1, что имело бы смысл со штатными ограничениями Intel.

Интересно, что в наших тестах Intel Core i5-10600K не смог достичь уровня PL2 выше 182 Вт. Но ASUS все равно выставляет 250 Вт на длительный период нагрузки. Для моделей не-K штатные спецификации составляют PL2 = PL1 x 1,25, время Tau = 28 с, но и здесь производители материнских плат поднимают ограничения.

При первой загрузке материнской платы ASUS ROG Maximus XII Extreme BIOS спрашивает о том, планируется ли работа с ограничениями Intel или без таковых. Так что у пользователя, по крайней мере, есть возможность выбора режима работы CPU. Также в BIOS можно посмотреть конкретные ограничения.

Процессоры K и чипсет Z490

Все процессоры K работают с разблокированным множителем. На материнской плате с чипсетом Z490 пользователь (и производитель материнской платы) получает полную свободу. Процессор и память можно разгонять, как угодно. Конечно, поддерживаются профили XMP.

Здесь ограничений практически нет. Из "железа" можно выжать максимум, лишь бы система охлаждения позволила.

Процессоры не-K получают более высокий тепловой пакет и базовую частоту

С процессорами Comet Lake-S Intel, по всей видимости, дала производителям материнских плат больше свободы. И последние ею воспользовались. Напомним, что базовые спецификации для моделей не-K от Intel предусматривают PL2 = PL1 x 1,25 и время Tau 28 c. Но и они не являются обязательными.

Сначала внимание привлекла ASRock с настройкой BFB (Base Frequency Boost). С ее помощью можно выставить более высокий уровень PL1, в результате чего процессор с новым PL1 получит более высокую базовую частоту. В случае ASUS данная функция называется APE (ASUS Performance Enhancement), уровни энергопотребления тоже заметно подняты.

Впрочем, далеко не каждая материнская плата поддерживает столь высокие планки энергопотребления, здесь все зависит от модели. Например, материнские платы ASUS на чипсетах H470 и B460 почти всегда ограничивают процессор 125 Вт. Единственным исключением является ROG Strix B460-F Gaming, где планка поднята до 210 Вт.

Функция BFB от ASRock позволяет поднять PL1 до 125 Вт, что почти удваивает уровень у процессоров с 65 Вт. MSI тоже выдает разные результаты в зависимости от модели, в диапазоне от 135 до 255 Вт.

Вопрос гарантии

Для покупателя процессора Comet Lake-S важен и вопрос гарантии. Будет ли Intel считать случай гарантийным, если процессор выйдет из строя на материнской плате с разблокированными ограничениями?

Intel на свои процессоры дает гарантию три года. Исключением является Core i9-9900KS с гарантией всего один год. Впрочем, это можно понять, учитывая ограниченную доступность данного CPU. Что касается современных CPU, то Intel всегда увязывает вопрос гарантии с разгоном и XMP.

"Не аннулируется ли гарантия при повышении тактовой частоты и использовании режима Intel XMP (повышение тактовой частоты памяти) с выходом за штатный диапазон характеристик?"

"Изменение тактовой частоты и/или напряжения питания с выходом на пределы номинального диапазона характеристик может привести к аннулированию гарантии. Примеры. Повышение тактовой частоты и включение режима Intel XMP (повышение тактовой частоты памяти) с выходом за пределы номинального диапазона характеристик может привести к аннулированию гарантии на процессор. Если процессор с увеличенной тактовой частотой включен в План защиты при настройке производительности (PTPP), то гарантируется только замена процессора, но не памяти."

Что касается процессоров Comet Lake-S с более высокой планкой энергопотребления, то по логике здесь на гарантию рассчитывать не приходится. Но на практике проблемы вряд ли возникнут. Рынок энтузиастов и самосборных ПК намного меньше OEM, и на ограничения по гарантии здесь идут редко. Пользователь, запустивший Core i5-10400 на материнской плате с чипсетом H470 и выставленной планкой 250 Вт, вряд ли сможет рассчитывать на уровень 250 Вт под постоянной нагрузкой, если 250 Вт вообще достижимо с данным процессором. Более высокая планка энергопотребления приводит к более высокой тактовой частоте при увеличенном напряжении. И если процессор слишком сильно нагреется, то он включит троттлинг. И каким-либо образом повредить процессор вряд ли получится.

Кроме того, для Intel (и партнеров) будет весьма сложно определить, работал процессор в рамках ограничений Intel или нет. В процессоре нет какого-либо журнала, где фиксируются режимы работы. Физическое выгорание, как в былые времена, уже невозможно. Впрочем, от Intel пока нет четкого определения, являются ли режимы с повышенным тепловым пакетом разгоном или нет.

Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).

Вместе с десктопными процессорами 10-поколения под кодовым названием Comet Lake компания Intel выпустила новую 400-серию системной логики, а ее партнеры — материнские платы с сокетом LGA 1200 и чипсетами от H410 до W480. Функциональность каждого из шести чипсетов 400-серии, а также возможности различных моделей материнок с одинаковым чипсетом, существенно отличаются. Для того или иного процессора Comet Lake (от двухъядерного-двухпоточного Celeron до десятиядерного-двадцатипоточного Core i9) требуются кардинально разные материнские платы. Мы поможем выбрать материнку с оптимальным чипсетом и обвесом для конкретно ваших задач.

Функциональные отличия

H410 — младший чипсет для материнских плат с сокетом LGA 1200. Помимо уже вышедших процессоров Comet Lake в будущем, путем обновления прошивки BIOS, получит поддержку грядущих Rocket Lake (11-поколение). Правда, главное достоинство Rocket Lake — высокоскоростную шину PCI-E 4.0 — чипсет H410, увы, не сможет раскрыть. Ведь даже сейчас он работает с SSD M.2 в замедленном режиме PCI-E 2.0 x2 (10 Гбит/с).

Кроме того, материнские платы на H410 оснащаются лишь двумя слотами для оперативной памяти и небольшим количеством фаз питания (4 – 8). Проще говоря, H410 — это хороший вариант для сборки офисного ПК.

B460 — среднеуровневый чипсет для материнок LGA 1200, выгодно отличающийся от Н410 уже четырьмя слотами ОЗУ, двумя M.2, поддержкой RAID-массивов и связок из двух дискретных видеокарт в режиме х8+х4. Число фаз питания процессора выросло до 5 – 10. Этого уже достаточно для начального игрового ПК с четырехъядерным-восьмипоточным Core i3-10100.

К тому же, компания Intel предоставила производителям материнок возможность по желанию реализовывать на не-флагманских чипсетах новый авторазгон процессора по всем ядрам Velocity Boost, путем повышения теплового и энергетического лимита. Тогда как старый Turbo Boost сильно разгоняет лишь часть ядер, чтобы уложиться в TDP. Теоретически, Velocity поддерживают и материнки на H410, но практически из-за малого количества фаз эта технология зачастую отключена.

H470 — предфлагманский чипсет LGA 1200 получил поддержку внешних накопителей USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с) и беспроводных сетевых адаптеров Wi-Fi 6 (другое название — 802.11AX). Количество фаз питания может достигать 12 штук. Тем не менее, ручной разгон процессора и оперативной памяти все еще ограничен (доступен лишь автоматический разгон Turbo Boost и Velocity Boost). Материнки с H470 являются хорошими напарником для процессора Core i5-10400 с шестью ядрами, двенадцатью потоками, но заблокированным множителем.

Z490 — старший чипсет для потребительских материнских плат LGA 1200 с поддержкой трех М.2 SSD, связок из трех дискретных видеокарт (x8+x8+x4) и полной оверклокерской функциональностью. Причем в отличие от флагманского чипсета AMD X570, Intel Z490 не нуждается в активном охлаждении (нагрев всего 6 Вт). Фаз питания процессора насчитывает аж до 16 штук. И это вовсе не лишнее, учитывая что энергопотребление разогнанного до 5.3 ГГц процессора Core i9-10900K составляет 330 Вт.

Q470 — корпоративный аналог Z490 без возможности разгона, но с поддержкой сертификатов безопасности Trusted Execution.

W480 — чипсет для рабочих станций и небольших серверов, совместимый с процессорами серии Xeon W1200 и оперативкой с коррекцией ошибок ECC.

Подробнее о возможностях материнских плат Intel LGA 1200 с чипсетами 400-серии мы расскажем на примере модельного ряда тайваньской компании Biostar. Сравнить технические характеристики материнок можно в этой таблице.

Разгон памяти, дело добровольное. Как понять, от чего зависит разгон памяти, какие есть тонкости в подборе комплектующих и как «прогнать» память, чтобы было за нее не стыдно!
Изучение, анализ и подбор – три составляющих успеха в разгоне памяти. Чтобы начать разгонять память без погружения в пучины технических знаний, необязательно быть специалистом. Половина успеха зависит от платформы, вторая часть – это правильный выбор ранговости, количество модулей и частот памяти Kingston и HyperX.

Чипсеты Intel

Со стороны Intel производитель предлагает россыпь процессоров от начального до топового уровня — есть из чего выбирать. В качестве основы «синих» систем сейчас присутствует 2 поколения чипсетов и их возможности в плане разгона ЦП и памяти очень тривиальны. Официально Intel считает всего одну модель чипсета пригодной для разгона и это семейство Z 390/490. Все остальные проходят мимо.

Впрочем, из-за этого процесс выбора сведен к простому, казалось бы, выбору, но нет. С Z 390/490 все просто – определились с количеством интерфейсов, разъемов PCIe/USB и т.п. Нашли подходящую материнскую плату и купили. Зашли в BIOS или программу для разгона и попали в новый таинственный мир удивительных открытий. Если разгон не нужен, то покупаем любую подходящую плату. А с третьим вариантом притормозим. Хотя компания Intel официально и не признает разгон памяти на любых версиях чипсета за исключением двух ранее упоминавшихся, но производители стараются открыть пользователям скрытые возможности. В зависимости от модели могут быть доступны настройки (базовые или расширенные) таймингов памяти и делители (только ниже частоты, указанной в спецификации Intel для выбранного процессора). Например, некоторые удачные версии плат на чипсете B460/H470 все же наделены опциями по тонкой настройке таймингов памяти и форсировании режимов Turbo на процессорах, так называемая фиксация PL режимов (перевод работы процессора в постоянно поддержание турбо частоты).

Тонкости контроллера памяти и разводки плат

Если бы в компьютерном мире все было бы просто, то жить было бы легче! Увы, или к счастью, это не так. Помимо загрузки вашей головы типами чипсетов для разгона памяти важны и другие характеристики комплектующих. Начать стоит со второй составляющей и это контроллер памяти в процессоре. На последних 5 поколениях этот аппаратный блок напрямую связан с System Agent в ЦП и с шиной. Объективно, несмотря на постоянство в выборе тех. процесса (14 нм и различные улучшения +, ++, +++) компания постоянно улучшает их способности держать более высокие частоты без запредельно высоких напряжений. Вспоминая разгон памяти на процессорах от Kaby Lake до Comet Lake, нельзя отрицать тот факт, что процесс упростился, а финальные частоты выросли. Не последнюю очередь это связано с более тщательным подходом написания таблиц таймингов и субтаймингов в XMP комплектов памяти. Это серьезно упрощает алгоритм материнской платы по первоначально загрузке, хотя некоторые производители вносят либо слишком короткий список таймингов, забывая о вторичных/третичных, либо сильно повышают напряжение на контроллер памяти и системный агент. Такие действия приводят систему в нестабильное состояние, а часто повышенное напряжение перегревает процессор. Поэтому стоит внимательно подходить к выбору комплекта памяти. А помимо ранее озвученных составляющих разгона Dram чуть не упустили из виду правильность разводки слотов.

Топология

Для DDR4 обычно используют два вида разводки слотов — Daisy chain и T-topology.

T-Topology обладают редкие экземпляры материнских плат и приспособлены для лучшего разгона 4 модулей памяти. T-Topology разводка позволяет достичь частот более 4 ГГц сразу на 4 планках Dram, в то время как Daisy chain с 2 модулями добирается в руках пользователей до частоты более 4,5 ГГц.

Daisy chain – разводка оптимизирована для 2 модулей памяти. При условии удачного процессора и хорошо разгоняемой памяти лучше выбирать такие платы с 2 занятыми слотами Dimm. Второй вариант разводки косвенно можно отличить по рекомендациям производителей устанавливать память сначала в последние слоты, которые являются своего рода первыми в очереди в логической цепочке ответвлений от контроллера памяти.

Ранги

С топологиями разводки каналов разобрались, переходим к рангам памяти…

Ранг памяти — это блок или область данных, которые создаются с использованием нескольких или всех микросхем памяти в модуле. Ранг — это блок данных шириной 64 бита. Не стоит путать ранги с расположением микросхем памяти на текстолите. Результаты разгона памяти с двумя рангами довольно печальные, контроллеру памяти и шине тяжело справлять с четырьмя рангами. Максимум, что доступно — от 3466 МГц при CL14 до 3600 МГц при CL16. Единственный плюс от четырех рангов — это внушительный объем оперативной памяти и технология чередования рангами, которая увеличит производительность системы в играх. Узнать о количестве рангов можно из расшифровки модулей на сайте производителя, либо через утилиты Thaiphoon/Aida64/ CPU-Z.

В программе Thaiphoon легко определить производителя микросхем, организацию модуля памяти, ранговость и остальные параметры.

• Manufacturer – производитель микросхем;
• Die Density / Count – Емкость одной микросхемы в Гбитах и кодовое название. Его обычно используют в профильных форумах для ориентации среди различных версий микросхем. Обычно говорят Samsung B-die, либо Micron E-die;
• Composition – организация банков в одной микросхеме памяти (2048 Мбит*8=16 Гбит);
• Capacity – емкость всего модуля памяти, в скобках указано количество микросхем;
• Organization – в этом поле можно точно узнать ранговость вашей памяти (1/2 ranks);

Постепенно, начиная с конца 2019 года, Kingston переходит на использование 16 Гбит чипов памяти. Поэтому емкие комплекты Dram организуются из 16 Гбит микросхем с одноранговой адресацией, емкостью 16 ГБ и двухранговой 32 ГБ.

Промежуточный итог

Вкратце, для материнских плат с разводкой:

Daisy chain — лучший вариант для разгона 2 модулей памяти с одноранговой организацией, чуть хуже планки с двумя рангами. Следующая комбинация, состоящая из 4 Dimm с одним рангом, а далее с двумя рангами.

Для T-topology — для разгона подходят 4 модуля памяти с одноранговой организацией, но можно устанавливать 2 модуля с двумя рангами. Совсем неподходящая комбинация 2 или 4 модуля с двумя рангами.

По уровню разгона согласно мировой статистике: 8 Гб B-die > 8 Гб Micron Rev. E > 8 Гб CJR > 4 Гб E-die > 8 Гб AFR > 4 Гб D-die > 8 Гб MFR > 4 Гб S-die.

Чипсеты AMD

Легко выбрать, сложно разогнать! С платформой AMD AM4 все с одной стороны просто в вопросе выбора чипсета, а с другой — во много раз сложнее. Любой современный чипсет AMD поддерживает разгон памяти и процессора, даже сверхбюджетный A520. Другое дело, что некоторые производители материнских плат урезают в BIOS нужны пункты меню, например, редактор PBO режимов. Но в целом, начиная с B450 разгон возможен в полной мере.

О контроллере

Zen 2/3 поколения Ryzen оснащаются контроллером памяти, ведущий свою родословную со времен Bulldozer. Конечно, в него внесены изменения для DDR4, но контроллер построен на все том же 12-нм техпроцессе. В Zen 3 он не претерпел никаких изменений, однако благодаря новой компоновке ядер Zen 3 лишился одной промежуточной шины IF, что положительно сказалось на времени доступа к ОЗУ.

Почему же разгон на AMD сложнее и требует некоторого объема знаний?

Из-за использования специальной шины Infinity Fabric, которая связывает между собой отдельные блоки в процессоре, именуемые CCX. Infinity Fabric имеет свой собственный тактовый домен, который синхронизируется с физической частотой памяти. Начиная со второго поколения Zen получил дополнительный режим, когда частота IF принимает значение частоты памяти, а также 1/2 MEMCLK, который существенно увеличит частотный потенциал DRAM во время разгона. Идеальным режимом работы IF для максимальной производительности все еще остается соотношение 1:1. Не будем вдаваться в подробности, но для игр соотношение работы памяти и IF 1 к 1 дает несколько вариантов оптимальных частот – это 3600, 3800 МГц. В зависимости от удачи, если вам попадется счастливый билет вытянуть процессор со стабильно функционирующим IF в 4 ГГц, то можем вас поздравить, вы уникальный человек.

Разумным выбором для процессоров Ryzen 3ххх было и остается использование модулей памяти DDR4-3600 или DDR4-3733. Предельная частота шины Infinity Fabric составляла 1800-1867 МГц. Далее переключался делитель, который позволял разгоняться памяти выше, но дивидендов система не получала. Все это касается и новых Ryzen 5xxx серии. Происходит это потому, что вместе с IF синхронно увеличивается частота L3-кеша, тем самым поднимая пропускную способность внутри процессора.

О памяти для AMD

Теперь вы ознакомлены с нюансами работы контроллера памяти, шины IF и L3-кеша, а что же с выбором материнской платы. Как и ранее упомянутые топологии (Daisy chain и «Т»), для процессоров AMD производители выпускают оба типа плат с большим перевесом в сторону Daisy chain. Поэтому оптимальные рекомендации по памяти выглядят следующим образом:

Покупка одноранговой памяти в количестве 2 штук максимального объема для максимального разгона. Чипсет не важен, будь то B550 или Х470/570. Этот совет распространяется на 90% любых конфигураций с процессорами AMD. Совсем неоднозначные результаты разгона достигаются на двухранговых модулях памяти. В промежутке стоит комплект с четырьмя одноранговыми модулями. Завершает парад система с четырьмя двуранговыми планками памяти. Как определить топологию материнской платы под AMD? Спасибо, интернету, все за нас определено. Достаточно пройти по ссылке и найти интересующую материнскую плату.

Вернемся к подбору памяти исходя из топологии купленной материнской платы. Конечно, установив память в систему и запустив программу, мы со 100% уверенностью скажем, сколько рангов в нашей памяти. Но есть инструмент и проще, без покупки «кота в мешке». Заходим на страницу памяти, выбираем интересующие нас параметры (тайминги, цвет, объем, подсветку) и смотрим в описание. Для примера рассмотрим два комплекта Fury X объемом 32 Гб и 64 Гб.

64 ГБ комплект HyperX FURY DDR4 RGB, состоящий всего из 2 модулей создан в двухранговой конфигурации. Об этом нам сообщает надпись 2Rx8.

В случае с аналогичным комплектом, но объемом 32 ГБ организация планок превращается в одноранговый тип (1R). Вот такой простой способ определении рангов, используемых в памяти.

Программы, таблицы, алгоритмы помогающие разгонять память

Для платформы Intel

Не всегда память может стартовать с готовых настроек XMP, особенно высокочастотная. Поэтому сначала начните с применения профиля XMP, но на частоте 3200 МГц. В BIOS обязательно убираем MRC Fast boot. Запишите основные тайминги и откройте программу тайфун, чтобы узнать, с какими чипами имеете дело. Запустите TestMem5 и сделайте непродолжительный тест. Для уменьшения времени грубой настройки не ждите часами, при стабильности в несколько минут можно идти и снижать тайминги. Снижайте и изменяйте их по одному, выискивая нестабильные показатели. Обязательно записывайте значения, какие тайминги были нестабильными. Не пытайтесь выставить предельно низкие тайминги или высокую частоту памяти сразу. С двумя модулями и высокой частотой (более 4 ГГц) CR выставить на 2, если стоит 1. С 4 модулями сразу можно начинать тест на значении CR 2. Изменения таймингов лучше начать с CL и RCD. Многие чипы не «любят» синхронных значений, для них CL всегда будет меньше, чем RCD. RAS сразу пробуйте по формуле RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше влияние исчезает. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. Выставите FAW до 16, далее плавно опускайте RRD до 4. При ошибках воспользуйтесь формулой FAW= RRDL*4. Имейте в виду, что обычно RRD_L>=RRD_S, CKE=5, СCDL>=4.

RDRD_DD и похожие значения требуют внимания при использовании всех 4 слотов Dimm. Значение определять опытным путем и тестированием. Это тонкие настройки для стабилизации работы всех 4 планок.
RDWR_SG(DG) и похожие пункты меню в BIOS опускайте до минимальных, но рабочих значений. Для стабильности сделайте +2 к ним.

RFC настраивать можно в самом конце. Его не нужно понижать или повышать сверх меры, просто найдите число в стабильном диапазоне, который обычно бывает от +20 до +40 пунктов от базового.

REFi требует подгонки с тестированием и стандартно проявляет себя по принципу больше — лучше. Находится в зависимости от значения RFC. Последнее описывает статус времени отдыха памяти, а первый – работы.

Тестируйте тщательно, в том числе на холодную и с перезагрузками.

• Asrock Timing Configurator 4.0.4 – просмотр таймингов;
• Asus MemTweakIt 2.02.44 — просмотр таймингов;
• TestMem5 — тест памяти на стабильность и ошибки;

Для платформы AMD

Открываем программу тайфун и смотрим, какие используются чипы памяти. Далее запускаем калькулятор DRAM Calculator for Ryzen и выбираем начальную частоту (начинать стоит с 3200 МГц) и ваши чипы памяти. В обязательном порядке проходимся по таймингам из калькулятора и вручную заносим их в BIOS’е. Скачиваем программы Ryzen Master, TestMem5, опционально Aida64. Ryzen Master нам понадобится для отслеживания таймингов и сопротивлений, TestMem5 для проверки стабильности, а Aida64 для быстрого и сравнительного замера производительности памяти. Если даже с частотой в 3200 МГц система не стартует, то меняем в большую сторону procodt и tRTP, перед этим tRFC2 и tRFC4 выставляем в автоматическом режиме. Успешное прохождение теста TestMem5 позволит вам выбрать два пути дальнейших действий: при небольшом количестве ошибок можно увеличить напряжение на памяти, при отсутствии пробуем поднимать частоту. По достижении частоты 3600 МГц советуем начать ужимать тайминги.

• DRAM Calculator for Ryzen – база готовых наборов для разгона и подбора таймингов памяти;
• ZenTimings — проверка первичных, вторичных и дополнительных таймингов памяти;
• AMD Ryzen Master – официальная программа от AMD для разгона процессоров и памяти;
• TestMem5 0.12 1usmus V3 config – тест памяти на стабильность и ошибки;
• Ryzen Timing Checker – проверка первичных, вторичных и дополнительных таймингов памяти;

Выводы

Разгон памяти – это хождение по минному полю без металлодетектора, основываясь только на собственной обостренном чутье. Чтобы сократить число минут, процесс стоит начинать с выбора правильной материнской платы, подходящего комплекта памяти и опыта других людей. Коллективный разум и десятки тысяч часов, проведенных в поисках оптимальных комбинаций настроек и параметров, плавно заполонили FAQ. Допустим, вы прекрасно понимаете, какие комплекты памяти подходят для daisy chain или Т-топологии материнских плат. Отличаете 1 и 2 ранговую память. Научились определять производителя микросхем, но немаловажно будет отметить существование QVL листов совместимости у производителей материнских плат. Однако, не найдя требуемого комплекта памяти, не расстраиваетесь. Опыт, ошибки, внимательность позволят вам через n-ное число часов найти те самые настройки, при которых и 2 различных комплекта Kingston (2 ранговых) общим объемом в 96 ГБ будут стабильно работать в неподходящей материнской плате.

Для получения дополнительной информации о продуктах Kingston Technology обращайтесь на официальный сайт компании.

CPU десятого семейства с сокетом LGA1200 — самые передовые процессоры Intel для настольных компьютеров. И, наверно, еще ни одно новое поколение процессоров не обходилось без новых наборов системной логики. Так и сейчас, для работы с новыми процессорами Comet Lake была выпущена четырехсотая серия чипсетов. Давайте посмотрим на их количество, функциональные возможности и позиционирование производителем.

Первое знакомство

Заглянув на сайт Intel, можно увидеть, что по фильтру «Настольные ПК» существуют всего шесть производимых чипсетов. И все они ранжированы производителем по своим сегментам.

Z490 — флагман всей серии в десктопном сегменте. По терминологии Intel относится к сегменту для энтузиатов (Enthusiast). Похоже, компания полностью перешла к более высокому индексу для плат такого уровня (после Z170/270/370).
H470 и B460 — относятся к массовому сегменту (Mainstream). Несмотря на это, имеют определенные различия, о которых чуть позже.
H410 — основа для моделей начального уровня (Entry). Несмотря на позиционирование, функциональность этих чипов вполне достаточна для среднестатистического пользователя.
W480 — а это первый сюрприз, новинка в номенклатуре Intel. Литера «W» означает Workstation, и этот чип предназначен для сегмента так называемых «начальных» рабочих станций, а не для настольных компьютеров в широком смысле.
Q470 — как и предыдущие представители серии «Q», рассчитан на корпоративный сегмент. В связи с этим, обладает некоторыми специфическими особенностями.

Основные характеристики, поддерживаемые технологии и отличия

Познакомимся поближе с каждым из чипсетов и разберемся, какой функциональностью они обладают в сравнении с предшественниками.

Начнем с топового решения «для энтузиастов» — Z490. Ниже официальная блок-диаграмма с возможностями Z490:

Начнем с «верха», а именно — с соединения с процессором. Здесь ничего не изменилось по сравнению с Z390: используются четыре линии DMI 3.0 с общей пропускной способностью 3,93 ГБ/с. Никуда не делась и поддержка до двух модулей оперативной памяти на канал.

Как и подобает флагману, чипсет поддерживает конфигурирование 16 процессорных линий PCIe в трех режимах работы:

1 x 16 линий — все линии заведены на 1 слот PCIe x16.
2 x 8 линий — линии делятся поровну на два слота PCIe x16 (несмотря на «полный» размер, электрически слот может быть x8).
1 x 8 и 2 x 4 линии — задействованы три слота: один обслуживается 8 линиями, остальные два получают по 4 каждый.

И, конечно же, это единственный чипсет, который позволяет разгонять не только оперативную память, но и процессор путем увеличения множителя.

Доступны шесть SATA-портов третьей версии 6 Гбит/с.

Поддерживаются 14 портов USB, из них до 14 — USB 2.0 и до 10 могут быть USB версии 3.2. Среди последних есть выбор — до 6 USB 3.2 Gen 2x1 на 10 Гбит/с или до 10 USB 3.2 Gen 1x1 с 5 Гбит/с.

Подверглись улучшению и сетевые возможности. Теперь помимо порта Ethernet на 1000 Мб/с, платы на Z490 могут комплектоваться (и, как показывает статистика, комплектуются) более скоростным Ethernet контроллером на 2,5 Гбит/с. Тут компания предлагает свой контроллер Intel i225-V. Беспроводная сеть обновлена до поддержки Wi-Fi 6: часть функций реализована в чипсете, а часть — за счет подключения радиочастотного модуля (CRF) Intel Wi-Fi 6 AX201. Подключение происходит по собственному интерфейсу (не путать с разъемом), эту технологию компания называет Intel Integrated Connectivity (CNVi).

Никуда не делась поддержка накопителей Intel Optane на памяти 3DXPoint и поддержка RAID (0,1,5,10) для SATA дисков.

Без изменений и количество поддерживаемых линий PCIe 3.0 — до 24. Они могут использоваться для подключения слотов PCIe x1/x4, портов M.2, сторонних контроллеров SATA, USB и других.

Список поддерживаемых технологий остался прежним:

технология виртуализации Intel для направленного ввода/вывода (VT-d),
Intel HD Audio,
Intel Rapid,
Intel Smart Sound,
Intel Platform Trust Technology (Intel PTT),
Intel Boot Guard.

H470 занимает промежуточное положение между более «народным» B460 и уже рассмотренным Z490. Однако чипсеты этого класса не получают такое распространение, как Z490. После блок-схемы давайте рассмотрим, что же урезали по сравнению с Z490.

Первое и, наверное, самое главное отличие — отсутствие каких-либо оверклокерских возможностей. Ни разгон процессора по множителю, ни изменение частоты RAM здесь недоступны.

Также убрали возможность разбивать 16 процессорных линий PCIe — все линии обслуживают только 1 разъем.

Пошли «под нож» доступные линии PCIe 3.0 — теперь их лишь 20. Порты USB 3.2 — до 4 USB 3.2 Gen 2x1 (10 Гбит/с), или до 8 USB 3.2 Gen 1x1 (5 Гбит/с).

Зато осталась поддержка новых сетевых контроллеров Intel 2.5G Base-T и Wi-Fi 6 AX201, двух модулей DIMM на канал, а также следующих функций:

поддержка памяти Intel Optane,
поддержка RAID (0,1,5,10) для SATA дисков,
технология виртуализации Intel для направленного ввода/вывода (VT-d),
Intel HD Audio,
Intel Rapid,
Intel Smart Sound,
Intel Platform Trust Technology (Intel PTT),
Intel Boot Guard.

Как видно, изменений не то чтобы много, но они достаточно существенные.

Средний сегмент, представителем которого и являются платы на B460, всегда был в топе продаж. Достаточная функциональность вкупе с невысокой ценой делают их особенно популярными. Узнаем, чего лишился B460 по сравнению с H470 (и B360/365 заодно).

Как и в H470, здесь не поддерживается разделение процессорных линий PCIe, недоступны разгон процессора или оперативной памяти.

Количество линий PCIe сократилось до 16 максимум. Это больше, чем у b360 (12), но меньше, чем у B365 (20).

SATA-порты остались в прежнем количестве: до 6 штук, 6 Гбит/с, с поддержкой RAID (0, 1, 5, 10).

Чипсет лишился поддержки USB 3.2 Gen 2, но может реализовать до восьми портов USB 3.2 Gen 1x1 (5 Гбит/с) и до 12 USB 2.0.

Можно подключать сетевые контроллеры со скоростью 2.5 Гбит/с, но исчезла поддержка CNVi. Реализовать Wi-Fi 6 можно при помощи адаптера AX200. Впрочем, это обычный модуль для подключения в слот M.2, не использующий проприетарного интерфейса.

Поддерживаемые технологии также без изменений:

поддержка памяти Intel Optane,
технология виртуализации Intel для направленного ввода/вывода (VT-d),
Intel HD Audio,
Intel Rapid,
Intel Smart Sound,
Intel Platform Trust Technology (Intel PTT),
Intel Boot Guard.

Самое младшее решение, а возможно и самое массовое, поскольку платы на таких чипсетах —основа для целого пласта ПК. Тут и недорогие компьютеры для дома а-ля «посерфить в интернете и посмотреть фильм», и машинки для офисов, учебных заведений. Тем интереснее, что же может нам предложить этот чипсет.

Поскольку официальной блок-диаграммы на сайте Intel найти не удалось, пришлось нарисовать свою.

Характеристики H410 практически не изменились по сравнению с H310.

Единственное, но достаточно важное отличие — линии PCIe, реализуемые чипсетом, наконец-то обновили до версии 3.0. Их шесть, как и у H310 (но там были PCIe 2.0), но в 2,5 раза меньше, чем у B460. Что это дает? Можно подключить внешние контроллеры, можно развести разъемы PCIe или M.2 (пусть даже x2).

Остальные характеристики в паритете с H310:

Один модуль DIMM на канал, то есть максимум два слота под оперативную память на плате.
Поддержка двух независимых видеовыходов против трех у остальных чипсетов.
Количество портов USB — до 10. Из них: до четырех USB 3.2 Gen 1 (5 ГБ/с), до 10 USB 2.0.
Четыре порта SATA3 (6 ГБ/с) без поддержки RAID.
Поддержка работы процессорных линий PCIe в режиме 1x16, как и на B460.
Технология виртуализации Intel для направленного ввода/вывода (VT-d).
Intel HD Audio.
Intel Rapid.
Intel Platform Trust Technology (Intel PTT).
Intel Boot Guard.

Как видно, по сравнению с B460, исчезла поддержка Intel Optane накопителей, что довольно логично и некритично с учетом цены и позиционирования.

Мы прошлись по всем настольным чипсетам, разобрали их характеристики и отличия. Остались чипсеты W480 и Q470, которые не предназначены рядовым пользователем по официальному позиционированию. Первые нацелены на рынок рабочих станций, а вторые — для бизнес-сегмента.

Чипсет подозрительно похож на Z490 по своим возможностям, но есть некоторые отличия:

Убрана поддержка разгона процессора и памяти.
Добавлена поддержка процессоров Intel Xeon W-1200.
Добавлена поддержка памяти с коррекцией ошибок (ECC).
Поддержка восьми SATA-портов, против шести у Z490.

Также были добавлены следующие технологии:

Intel vPro Platform Eligibility
Intel Standard Manageability
Intel Trusted Execution Technology

Единственный представитель моделей для корпоративного рынка. Также почти копия Z490 за исключением следующих функций:

Убрана поддержка разгона процессора и памяти.
Добавлены Intel vPro Platform Eligibility, Intel Standard Manageability, Intel Stable Image Platform Program (SIPP), Intel Trusted Execution Technology.

Итоги

Новая четырехсотая серия чипсетов не принесла вороха инноваций, да и номенклатура чипсетов осталась практически такой же. По статистике прошлых поколений, можно сказать, что из шести представленных чипсетов популярностью будут пользоваться ровно половина: H410, B460 и Z490.

H470 по сути не попадает ни в средний сегмент, ни в высший. В среднем сегменте первенство за более дешевым B460, а за оверклокерскими возможностями пользователи идут к Z490. W480 и Q470, в силу своей нацеленности на определенную целевую аудиторию, постигнет та же участь. Первый представлен по одной-двумя платами каждого производителя, а платы со вторым обычно выпускаются сразу в составе готовых продуктов.

Что же до выбора конкретной платы, тут придется внимательно изучать спецификации на сайте производителя, ведь разные платы, пускай и на одном чипсете, могут отличаться количеством различных разъемов, их расположением, оснащенностью дополнительными контроллерами и прочим.

В начале месяца стало известно о технологии Base Frequency Boost, позволяющей «разгонять» процессоры Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-S) с заблокированным множителем на материнских платах ASRock с наборами логики Intel H470 и B460.

Технология работает за счет расширения штатного теплового пакета CPU с 65 Вт до 125 Вт, и, как следствие, работы всех ядер на максимальной частоте Turbo Boost или около неё. Вполне ожидаемо, что похожие технологии имеются в арсенале ASUS, MSI и, скорее всего, других производителей материнских плат.

Показатель TDP (thermal design power или требования по теплоотводу) у процессоров Intel относится только к номинальной частоте, на которой большинство процессоров Core никогда не работает. Реальная частота всегда лежит ближе к значениям Turbo Boost, в результате чего энергопотребление и тепловыделение CPU превышает паспортные значения.

Для настройки энергетических режимов используются параметры PL1, PL2 и Tau. PL1 зачастую равен TDP (для большинства чипов PL1=TDP=65 Вт), а PL2 описывает ограниченный во времени максимально допустимый предел мощности. Например, для Core i9-10900K показатель PL2 равняется 250 Вт.

Наконец, длительность работы ЦП «за пределами» определяется величиной Tau. Intel для Core 10-го поколения рекомендует устанавливать Tau на 56 секунд, однако вендоры вольны увеличивать этот параметр по своему усмотрению.

Технология ASUS Performance Enhancement будет работать на чипсетах B460 и H470. Она заключается в увеличении параметра PL1 до 125 Вт для большинства моделей материнских плат, или до 210 Вт на топовой «материнке» ROG Strix B460-F Gaming.

Что интересно, для плат MSI типичным показателем PL1 является 135 Вт, в то время, когда MAG B460 Tomahawk, MAG B460 Mortar (WiFi) смогут похвастаться «космическим» PL1 в 255 Вт.

Читайте также: