Как поменять сокет на материнской плате 1151
Обновлено: 06.07.2024
Процессорный разъём сокет 775, также называемый LGA 775 или Socket T — разъём на материнских платах для установки процессоров Intel. Разъём LGA 775 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Распиновка сокета LGA 775 показана на фото:
Описание контактов сокета LGA 775 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 46-55, в таблице 4-1 (список упорядочен по названию сигнала) или на странице 56-65, в таблице 4-2 (список упорядочен по номеру контакта). Описание сигналов смотрите в этой же инструкции ниже, на странице 66-74 в таблице 4-3.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1156
Процессорный разъём сокет 1156, также называемый LGA 1156, или Сокет H1 (Socket 1156 / Socket H1 / Socket LGA 1156), представляет собой гнездо выполненное по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначено для процессоров Intel Core i3, Core i5, Core i7, а также Xeon 300 серии.
Гнездо поддерживает двухканальный контроллер памяти DDR3 SDRAM, прямой мультимедийный интерфейс, работающий на скорости 2,5 GT/s, и интерфейс PCI Express. Сокет H1 поддерживает процессоры с частотами от 1,86 ГГц до 3,46 ГГц.
Размер сокета LGA 1156 с независимым механизмом загрузки (Independent Loading Mechanism - ILM) составляет в дюймах 3,08" x 2,01" (7,825 см x 5,1 см). Гнездо имеет 1156 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 60 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Гнездо LGA 1156 имеет меньшее расстояние между контактами чем гнездо LGA 775, это позволяет гнезду LGA 1156 иметь на 50% больше контактов без увеличения размера сокета.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1155
Процессорный сокет 1155, также называемый LGA 1155, или Сокет H2 (Socket 1155 / Socket H2 / Socket LGA 1155), является сокетом, который заменил предшествующий сокет 1156. Этот сокет поддерживает процессоры Intel на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge.
Размер сокета без механизма зажима процессора составляет в дюймах 1,67" x 1,67" (4,25 см x 4,25 см). Размер сокета (гнездо) процессора H2 имеет 1155 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 61 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Визуально, контакты выглядят как два L-образных участка, противоположные друг другу. Размер сокета 1155 рассчитано минимум на 20 операций установки и удаления процессора.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1150
Процессорный разъём LGA 1150, также называемый Socket H3, разработан в качестве замены предшествующему разъёму LGA 1155 (Socket H2). Разъём Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначен для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и позже для его преемника Broadwell. Разъём Socket H3 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым прижимается процессор контактами на своей нижней части.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150 и LGA 1151 полностью идентичны, и имеют полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
Описание контактов сокета LGA 1150 для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell смотрите в инструкции на странице 115-107, в таблице 62.
Описание контактов сокета можно найти в файле Excel socket_1150_pinout.xlsx или же на следующем фото:
Процессорный разъём LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1151
Процессорный разъём LGA 1151, также называемый Socket H4 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake, Kaby Lake и позже Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Разъём Socket H4 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известного как Socket H3) и имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора.
Материнские платы с разъёмом LGA 1151 обычно поддерживают только два канала оперативной памяти стандарта DDR4. Некоторые материнские платы на LGA 1151 (для процессоров шестого поколения архитектуры Skylake) поддерживают только память стандартов DDR3 или DDR3L.
Крепление системы охлаждения LGA 1151 совместимо с сокетами LGA 1155 и LGA 1150.
Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) 6-ой и 7-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 100-й и 200-й серий:
Замена сокета
Теоретически замену сокета можно произвести в домашних условиях, не имея в распоряжении высокоточных автоматизированных механизмов. Но обязательными условиями для пользователя станет обладание навыками работы с паяльником, равно как и наличие паяльной станции, способной разогреть материнскую плату до 200+ градусов по Цельсию.
Следует отметить, что не у каждого юзера имеется возможность, а главное, надобность в приобретении оборудования для смены сокета. В связи с этим описываемый далее процесс будет больше ознакомительным, нежели инструктирующим, позволяющий понять, как меняется сокет. В случае необходимости замены лучше всего обратиться в доверенный сервисный центр, в котором работают профессионалы.
Процедура замены любого сокета, не только 1155, производится в несколько этапов:
-
Снимается металлический фиксатор процессора, а также все конденсаторы и электронные элементы материнской платы, которые установлены слишком близко к сокету и в середине сокета, а также радиаторы, если таковые имеются.
Мы рассмотрели общий процесс замены сокета. В целом ничего сложного нет, поскольку отсутствует необходимость в сверхточных инструментах, однако есть потребность в наличии оборудования, которое может нагреть плату, паяльной лампе и навыках обращения с ними.
Отблагодарите автора, поделитесь статьей в социальных сетях.
Если вы случайно повредили сокет материнской платы при чистке или перестановке процессора, отломали или погнули контакты сокета, если вам подсунули плату с поврежденным сокетом продавцы и отказываются брать ее обратно по гарантии, если при попытке снятия охлаждение с процессора AMD процессор выдернулся из сокета вместе с охлаждением - это все поправимо!
Наша мастерская предоставляет услугу по ремонту сокетов следующих моделей:
Конечно, ремонт сокета не всегда возможен без его замены целиком, так как имеет место оценка целесообразности работы исходя из степени повреждения. Но если повреждено не очень много ножек в сокете (к примеру около 10-20 штук), и конечно же если поломана или загнута одна-две ножки, то мастер при осмотре сокета под микроскопом принимает решение о его ремонте без полной замены.
Что это значит?
Это значит то, что поврежденные, отломанные, погнутые ножки сокета могут быть либо отреставрированы до первоначального состояния, либо заменены эти контакты на новые. И все это - локально, не перепаивая весь сокет. В результате - сокет практически не отличим от нового, без следов ремонта (их трудно заметить не опытным взглядом), и с той же функциональностью, что и при полной замене сокета, да и вообще - с функциональностью нового сокета.
Так как по-большому счету, если проще сказать - сокет это переходник между процессором и материнской платой, и является не чем иным как просто набором "проволочек", и кроме как обеспечение контакта - более не несет в себе никакой другой смысловой нагрузки. Но увы, эти контакты должны стоять ровно так, как это спроектировано инженерами, и никак иначе. Для этого и существует прекрасная возможность - отремонтировать сокет у нас при их случайном повреждении. С Гарантией! Профессионально! Качественно! И без замены сокета целиком, что существенно снижает стоимость ремонта.
Читайте также: