Как проверить флеш память на плате

Обновлено: 06.07.2024

общие принципы прошивки eMMC памяти в "домашних условиях"

Устройство и ОС, прошивка: MTK , Qualcomm и иже с ним

проблема: частый выход из строя вышеуказанных устройств, соответственно приводящий к отсутствию инициализации мобильных устройств

подробно описан опыт работы с eMMC памятью одним из друзей форума Описание работы с eMMMC (linux, через card reader на шине PCI) итак приступим. всем известно огромное количество окирпиченных аппаратов благодаря всем известной emmc и ее проблемам, reead only и прочее. всем сведущим и ищущим каких-то решений по этой проблеме. хотелось бы услышать мнение знатоков по этому поводу советы замечания и прочее. а в дальнейшем быть может и поддержку от пользователей форума словом и делом.
Вопрос № 1:
- Возможно ли использование mmc адаптеров для программирования emmс устройств,если кто-то сталкивался то фото готовых решений результаты попыток
Вопрос № 2:
- Устройства на базе процессоров mtk имеют возможность работы с памятью практически напрямую: что наводит на мысль об использование не пригодных для жизни аппаратов для непосредственного снятия дампа и заливки его в живую emmc делал ли кто-нибудь из участников форума эксперименты связанные с этими моментами
Вопрос № 3:
- Есть ли на форуме люди, готовые проводить практические эксперименты в этой области с отчетами о проделанной работе
Вопрос № 4:
- практические описания работы с паяльным оборудованием для снятия и установки обратно памяти с компаунда, кто может описать способы и приемы, приемлемые для произведения данных опраций
Вопрос №5:
- имеется дружественный аппарат, пригодный для работы в этой fly iq451

1. Гугли E-Mate box

2. Не заморачивайся см. п.1

3. Есть вопросы - задавай.

4. Ютуб - KardiLab. О яблоках, но процедура идентичная.

5. Аппараты ничто, главное оборудование)

дорого и сердито бокс для работы обязателен? (как на картинках j-tag easy и проч)
работа с по ? какое как ? платные подписки опять же ?

Прикрепленное изображение

пока не отпало желание не заморачиваться в одной микросхеме сразу и emmcb память другого типа как эта штуковина будет этим всем работать

Добавлено 01.07.2016, 23:17:

Получается что предыдущий пример это память еммс плюс оперативка в одном флакона вопросы вылезают сами собой: будет ли прошиваться аппарат с подключенной только еммс и снятой операвой. Или например preloader mtk это и есть boot или как и по логике всех этих описаний тогда пишется boot ? Только по j-tag? Или как

Новые поколения qualcomm поддерживают загрузку с ммс . значит возможно сделать полный образ и с него загрузиться ?

Добавлено 01.07.2016, 23:21:

User area и есть прошивка или как ?

и тишина из прочитанной на форуме информации понял что есть устройства с так называемой возможностью выбора раздела для работы spFlashTool, а есть те в которых выбор данной области недоступен, так имеющийся на руках труп mtc smart start не дал возможности для слива с него области boot1. Естественно напрашивается вопрос а как же в этой то ситуации поступить и что это значит: то ли все разделы сливаются из emmc без разбора. на это натолкнула надпись boot в начале первых слитых 4 мегабайтов (подсмотрено через winHex). то ли это определенного рода успех в данной области то очередной провал. поговорите со мной кто нибудь !? Кто шарит в этих делах. нет у меня денег на программатор и донгл по крайней мере пока что.

В современном мире телефон давно вышел за рамки простого средства связи и стал одним из атрибутов практически любого человека. Рынок полон смартфонами в самых разных ценовых категориях, так что позволить себе современный девайс могут многие жители планеты. Однако, как и любая техника, даже самые хорошие телефоны имеют свой эксплуатационный ресурс и со временем требуют ремонта.

Для многих пользователей смартфонов однажды становится актуальным вопрос ремонта или замены флеш-памяти – одного из важнейших узлов современных мобильных устройств. Все известные бренды на данный момент используют в качестве хранилища памяти используют чипы eMMC, eMCP. Что это такое? Это микросхема энергонезависимой памяти, не стоит путать с картой памяти, либо с USB-флеш-накопителем. Благодаря компактности, универсальности, механической прочности, скорости работы и большому объемы памяти данная микросхема стала популярна в изготовлении цифровой техники. Но есть и слабые стороны: относительно не долгий срок эксплуатации и чувствительность к электростатическому заряду.

ремонт платы iPhone

Основные причины выхода из строя:

  • механические повреждения устройства(падения)
  • попадание жидкости в гаджет
  • заводской дефект
  • естесственный износ

Признаки необходимости ремонта флеш-памяти

Подводные камни ремонта микрочипа памяти

Стоит обратить внимание на то, что традиционно единственной опцией, которую вам предложат в авторизированном сервисном центре будет замена системной платы (замена нерабочего узла на рабочий). Это связано с политикой многих компаний-производителей, запрещающей вмешательство в чипы, способное значительно удешевить ремонт. В итоге, мы имеем замененную плату и «заоблачную» стоимость починки. Это достаточно дорогостоящий вид ремонта, который подчас может составлять до 70% стоимости агрегата. Такой путь устраивает далеко не каждого собственника.

Многие сервисные центры «попроще» предлагают более дешевые варианты ремонта. Как правило, данный ремонт связан с нагревом микросхем и имеет непродолжительный эффект.

Владельцу гаджета необходимо помнить, что замена чипа флеш-памяти – процедура достаточно сложная и высокоточная, которая требует профессиональных навыков и специализированного оборудования.

замена Flash-памяти на смартфоне

Как происходит замена флеш-памяти?

Процесс замены осуществляется в несколько этапов. Вначале произведения замены необходимо разобрать телефон и выпаять чип при соблюдении некоторых технически сложных требований. Далее подготавливается новый чип: прошивается и аккуратно формируются шарики припоя. После этого чип устанавливается на плату. Последним этапом при помощи особого программатора на агрегат устанавливается прошивка. Если работы выполнял квалифицированный мастер, после сборки и тестирования телефон будет полностью готов к эксплуатации и характеристики его работы нисколько не ухудшатся. Напротив, путем замены flash-memory можно увеличить память устройства.

Отдав предпочтение замене flash-памяти вместо замены платы, владелец девайса часто остается в выигрыше и в материальном, и в техническом плане.

С телефонами марок Huawei, Samsung, HTC, LG, Lenovo и других популярных брендов поиск адекватного мастера и заказ услуги по замене флеш-памяти не составит почти никакого труда, а вот владельцам iPhone в этом плане придется сильно постараться – мало кто берется за высокоточный ремонт сложной «яблочной» техники. И стоит иметь в виду – если микрочип памяти на iPhone полностью вышел из строя, замена выполняется с помощью 3-4 микросхем попутно (зависит от конкретной модели) и из-за этого может стоить даже дороже, чем замена платы.

Почему стоит доверить замену флеш-памяти сервис-центру ge store



История данного обзора началась после того как знакомый мне дал повертеть в руках умерший SSD накопитель. Умер он «по питанию» ибо после включения начинал моментально греется до 50 градусов. SSD производства Intel и объемом 120 Гб.

Я конечно разобрал его и увидел 8 чипов NAND памяти по 16 Гб, вот тут и загорелось одно место.

Я уже давно заказал заготовки для приготовления USB флешек, но все никак не попадалась память большого объема, выпаянные чипы на 128 — 512 Мб того явно не стоили. И вот когда все переменные встретились в одном месте, возле моей паяльной станции — Я приступил к работе.
Для начала нужно заказать «KIT USB flash pcb» на Aliexpress есть, но очень дорого и явно не целесообразно. Поэтому заказал на Таобао, разница в цене почти 15 раз! Заказ пришел давно и представлял из себя 2 стандартные платки для USB флэш памяти, на которых собственно самой памяти и нет. Китайцы кстати продают и корпуса для флешек, это явно бизнес по «гаражному» сбору флэш памяти из б\у комплектующих.

На платах распаян контроллер CBM2098E. Даташит в сети есть, но толку с него мало да и не понадобится он.
Дальше Я выпаял один чип NAND памяти и припаял на USB «заготовку»





После запайки чипа на плате, строго рекомендую просмотреть лупой все ножки на «не пропай» и «сопли» чтобы нигде ничего не замыкало. А также дополнительно пройтись по ножкам тонким жалом по, заранее покрытым флюсом, ножкам чипа, чтобы наверняка исключить не пропай.
После того как все спаяно рекомендую для начала флэшку подключить к любому зарядному устройству или лабораторному блоку питания, дабы не спалить порты USB на компьютере.
Теперь нужно сделать самое главное — прошить нашу флэшку. Для этого мне понадобилась программа UMPTool V6008 Она разработана производителем контроллера Chipsbank CBM2098. Заметьте если у вас будет другой контроллер то и программа понадобится другая. У каждого производителя и даже для каждой отдельно взятой линейки контроллеров идет свой софт.
После скачивания и распаковки у нас появилась папка в которой содержится файл UmpToolV6A32.exe, запускаем его от администратора. Для начала нажимаем кнопочку «Settings». В открывшемся окне во вкладке «Optimize1» выбираем «Stable priority», после этого нажимаем ОК. Сделали мы это для того, чтоб программа лучше просканировала NAND память на предмет поврежденных ячеек.



Теперь подключаем флэшку к компьютеру. Программа должна сразу определить наше устройство.

Нажимаем кнопочку «All Start» и наслаждаемся процессом около 2 часов.

После окончания флэшка будет иметь такой статус
После всего выше сделанного наше устройство полностью готово к работе и собственно уже работает.
От себя добавлю, что сейчас уже достаточно много дешевых USB заготовок наIS917 контроллере, с поддержкой USB 3.0. А в качестве доноров NAND памяти могут служить вышедшие из строя планшеты, смартфоны и любые устройства со встроенным накопителем. Так же есть подобные заготовки для EMC памяти.
Здесь короткое видео со всей вышеописанной процедурой.
Буду благодарен за подписку на канал! Спасибо!

Чтобы проверить микросхему радиолюбители используют такие устройства, как мультиметры, специальные тестеры, осциллографы. Однако в простых случаях вполне можно и без всего вышеперечисленного. Для успешной проверки необходимо хотя бы примерно знать устройство микросхемы, какие сигналы и напряжения должны поступать на ее входы и формироваться на ее выходах. Рассмотрим вероятные сценарии проведения проверочных работ.

Проверка микросхемы на исправность

Способы проверки

Существует несколько способов, позволяющих проверить микросхему на работоспособность.

Внешний осмотр

Если микросхема установлена на плате и выпаивать ее нежелательно, то необходимо осуществить ее визуальный осмотр. При внимательном изучении можно обнаружить очевидные дефекты. Таковыми могут быть перегоревшие контакты, обгоревшие и отпавшие провода, трещины на корпусе, обгоревшие обвесные компоненты. Если видимых повреждений не обнаружено, необходимы более сложные действия.

Проверка работоспособности с помощью мультиметра

Следующий шаг проверки – диагностика цепей питания системы. Для этой цели используется мультиметр. Для уточнения выводов питания рекомендуется заглянуть в datasheet на микросхему. Плюс в нем обозначается как VCC+, минус – VCC-, общий провод – GND. Минусовый щуп мультиметра подводится к минусу устройства, плюсовой щуп – к плюсу. Если напряжение соответствует норме для данной системы, то цепи питания устройства являются рабочими. Если обнаружены проблемы, то цепь питания отпаивают и проверяют ее исправность. Если она исправна, то проблема заключается в самой микросхеме.

Проверка работоспособности микросхемы с помощью мультиметра

Выявление нарушений в работе выходов

Если микросхема имеет несколько выходов и хотя бы один из них неработоспособен или функционирует некорректно, вся схема не сможет выполнять назначенные функции.

Проверку выходов мультиметром начинают с измерения напряжения на выводе интегрированного в микросхему источника опорного напряжения Vref. Его номинальное напряжение указывается в сопроводительных документах на устройство. На этом выводе должно присутствовать постоянное напряжение установленной величины. Если напряжение ниже или выше этого значения, то внутри устройства происходят нештатные процессы.

Если в микросхеме присутствует времязадающая RC-цепь, то на ней в рабочем режиме должны происходить колебания. В даташите указывается вывод, на котором предусмотрены такие колебания. Проверочные работы в данном случае осуществляют с помощью осциллографа. Его общий щуп устанавливается на минус питания, измерительный щуп – на RC-вывод. Если при проведении измерений обнаруживаются колебания установленной формы, то устройство исправно. Отсутствие колебаний или их неправильная форма свидетельствуют о проблемах в микросхеме или времязадающих элементах.

Если микросхема выполняет функции управляющего компонента, то на выходном управляющем выводе (или нескольких) должны присутствовать соответствующие сигналы. По datasheet определяют, какой вывод является управляющим. Вывод или выводы проверяют с помощью осциллографа таким же способом, как времязадающие RC-цепи. Если сигнал на этих выводах присутствует и соответствует заданной форме, то данная микросхема является полностью работоспособной. Если же сигнал отсутствует или его форма отличается от нормальной, необходимо проверить управляемую цепь, так как причиной неисправности может быть именно она. Если управляемая цепь исправна, то микросхема неработоспособна и ее необходимо заменить.

Влияние разновидности микросхем на способы проверки

Способ и сложность проверочных работ во многом зависит от типа схемы:

Микросхемы с тремя выводами

  • Самые простые для проверки мультиметром являются микросхемы серии КР 142, имеющие три вывода. Проверка осуществляется подачей напряжения на вход и его измерением на выходе. На основании этих измерений делается вывод об исправности системы.
  • Более сложные для проверки – микросхемы серий К 155, К 176. Для проверочных мероприятий понадобятся: колодка и источник питания с определенным уровнем напряжения, который подбирается под конкретную систему. На вход подается сигнал, контролируемый на выходе с помощью мультиметра.
  • При необходимости проведения более сложных проверок используют не мультиметры, а специальные тестеры, которые можно собрать самостоятельно или купить в магазине радиоэлектроники. Тестеры позволяют проверить прозвонкой исправность отдельных узлов схемы. Данные проверки обычно отображаются на экране тестера, что позволяет сделать вывод о работоспособности отдельных элементов устройства.

При проведении проверок работоспособности микросхемы необходимо смоделировать нормальный режим ее работы. Для этого подаваемое напряжение должно соответствовать нормальному уровню, который соответствует конкретной системе. Проверять микросхемы на исправность рекомендуется на специальных проверочных платах.

Читайте также: