Как выглядит сокет 1200

Обновлено: 05.07.2024

Перед вами список всех известных инженерных версий процессоров сокета 1200. Информация взята из открытых источников и не претендует на 100% точность. Если у вас есть информация о каких-либо моделях, не входящих в данный список, пожалуйста, сообщите нам.

S-spec (Код на крышке)	Архитектура и степпинг	Ядер \ Потоков	Кэш L3	Базовая часта, Turbo Boost на 1 и все ядра (ГГц)	Максимальная частота ram (Мгц)	Разгон	Видеоядро	Ближайший серийный аналог	TDP
QSRL	Comet Lake G0	6 \ 12	12 mb	2.0 3.4 3.1	2666	нет	UHD630	Core i5 10400T	35W
QSRK	Comet Lake G0	6 \ 12	12 mb	3.0 4.2 3.7	2666	нет	UHD630	Core i5 10500	65W
QSRJ	Comet Lake G0	6 \ 12	12 mb	3.5 4.3 4.1	2933 +	да	UHD630	Core i5 10600K	125W
QTB0	Comet Lake P0	10 \ 20	20 mb	1.5 4.0 3.2	2933	нет	UHD630	Core i9 10900T	35W
QTB1	Comet Lake P0	10 \ 20	20 mb	2.5 4.6 4.1	2933	нет	UHD630	Core i9 10900	65W
QTB2	Comet Lake P0	10 \ 20	20 mb	3.3 4.7 ?	2933 +	да	UHD630	Core i9 10900K	125W
QV1J*	Rocket Lake ES1 A0	8 \ 16	16 mb	1.8 4.4 3.8	2133	нет	UHD750	Core i7 11700	65W PL2=224W
QVYE*	Rocket Lake ES2 A0	8 \ 16	16 mb	1.8 4.5 4.0	3200	нет	UHD750	Core i9 11900	65W PL2=224W
QV1K*	Rocket Lake ES2 A0	8 \ 16	16 mb	3.4 4.8 4.3	3200 +	да	UHD750	Core i7 11700K	125W PL2=250W
QV1L*	Rocket Lake A0	8 \ 16	16 mb	1.1 4.4 3.5	3200	нет	UHD750	Core i9 11900T	35W

*Информации об инженерниках Rocket Lake достаточно мало. Работать с данными камнями смогут платы на Z590, H570, B560, H510. Материнкам на Z490 и H470 понадобится обновление биоса (лучше заранее убедиться в поддержке 11го поколения на сайте производителя). Максимальная частота в нагрузке также может сильно зависеть от уровня платы, особенно для камней с высоким TDP.

Всем привет, у нас срочная новость по поводу вышедшей платформы LGA1200. Вообще intel не ругал только ленивый, но похоже, что она не собирается сворачивать с пути главного злодея. На данной недели уже столько мной было сказано про intel среднего и хорошего, но такого подвоха даже я не ожидал. Давайте начнём с начало, первые две статьи “Не покупай Nvidia GeForce RTX 3000 и AMD Radeon RX 6000 пока это не прочитаешь -Обещаю, что не пожалеешь” и “Вот это подарок! -Видеокарты от intel будут с "трассировкой" лучей и за копейки” – Это довольно-таки позитивные статьи, по поводу выхода новых ускорителей от intel для наших "системников", там я написал почему я считаю, что лучше пока не спешить с покупкой видеокарт Nvidia и AMD, а дождаться intel, почему я считаю, что ускорители intel могут оказаться гораздо дешевле конкурентов, да ещё и будут поддерживать игры с трассировкой лучей. Звучит странно intel и дешево? -Но там я перечисляю факторы которые на это будут влиять. Далее “intel Alder Lake - 10нм+ lga1700, 16 ядер = (8 мощных + 8 слабых) - Революция или деградация? – Глобальный разбор” – в данной статье я сделал просто не вероятно огромный разбор предстоящего поколения на сокете LGA1700. Только сейчас об этом заговорили другие источники, в данной статье рассматривается детально техпроцесс на сколько это сейчас вообще возможно а так же, архитектура big.Little. Буквально сегодня по этому поводу высказался Джо Макри, исполняющий обязанности технического директора по продуктам AMD. Он отмечает то, что данная архитектура big.Little которая сейчас популярна в мобильном сегменте, не имеет ни какого основания на существование в настольном и серверных. Высокая энергоэффективность, будет достигнута большими жертвами. В данном случае имеется ввиду производительности. Что всё это больше маркетинговый ход. Обо всём об этом я уже написал 4 дня назад, в данной статье. Так же Эксперты полагают, что за оставшиеся 2 года, intel надо будет убедить разработчиков ПО и игр, начать уже завтра масштабную оптимизацию движков. Если этого не сделать, то данная архитектура будет провальной. Так же есть добавления по этому поводу в недавно вышедшей статье “Intel - Alder Lake LGA1700 производительнее Skylake на 50%, выйдут в 2022 году и будут “не вероятно” дорогими” -Я настоятельно рекомендую ознакомиться и с ней, и узнать стоит ли ждать вообще новое поколение intel на LGA1700” контрено для тебя. А также в связи с Черной Пятницей я подготовил статью “11.11 - Собрался на распродажу? "купоны и скидки" - Всемирный обман सच” – где мной описаны моменты, с которыми вы "неизбежно" столкнетесь на распродаже Aliexpress, есть моменты, которые вы можете не знать, почему так случается и почему так происходит. Данная статься с начало может показаться ничем не примечательной и даже слишком шутливой. Но, поверьте, данный материал довольно серьёзен, ведь я пишу подобное, основываясь на реальных ситуациях, с которыми сталкиваюсь не только я сам но и в большинстве случаев и вы, это касается не только электроники но и шопинга!

А на этом всё, ставьте лайк, одевайте маску, подписывайтесь, потому что я обязательно буду вас предупреждать, обо всём что буду узнавать и увидимся в следующих выпусках

CPU десятого семейства с сокетом LGA1200 — самые передовые процессоры Intel для настольных компьютеров. И, наверно, еще ни одно новое поколение процессоров не обходилось без новых наборов системной логики. Так и сейчас, для работы с новыми процессорами Comet Lake была выпущена четырехсотая серия чипсетов. Давайте посмотрим на их количество, функциональные возможности и позиционирование производителем.

Первое знакомство

Заглянув на сайт Intel, можно увидеть, что по фильтру «Настольные ПК» существуют всего шесть производимых чипсетов. И все они ранжированы производителем по своим сегментам.

Z490 — флагман всей серии в десктопном сегменте. По терминологии Intel относится к сегменту для энтузиатов (Enthusiast). Похоже, компания полностью перешла к более высокому индексу для плат такого уровня (после Z170/270/370).
H470 и B460 — относятся к массовому сегменту (Mainstream). Несмотря на это, имеют определенные различия, о которых чуть позже.
H410 — основа для моделей начального уровня (Entry). Несмотря на позиционирование, функциональность этих чипов вполне достаточна для среднестатистического пользователя.
W480 — а это первый сюрприз, новинка в номенклатуре Intel. Литера «W» означает Workstation, и этот чип предназначен для сегмента так называемых «начальных» рабочих станций, а не для настольных компьютеров в широком смысле.
Q470 — как и предыдущие представители серии «Q», рассчитан на корпоративный сегмент. В связи с этим, обладает некоторыми специфическими особенностями.

Основные характеристики, поддерживаемые технологии и отличия

Познакомимся поближе с каждым из чипсетов и разберемся, какой функциональностью они обладают в сравнении с предшественниками.

Начнем с топового решения «для энтузиастов» — Z490. Ниже официальная блок-диаграмма с возможностями Z490:

Начнем с «верха», а именно — с соединения с процессором. Здесь ничего не изменилось по сравнению с Z390: используются четыре линии DMI 3.0 с общей пропускной способностью 3,93 ГБ/с. Никуда не делась и поддержка до двух модулей оперативной памяти на канал.

Как и подобает флагману, чипсет поддерживает конфигурирование 16 процессорных линий PCIe в трех режимах работы:

1 x 16 линий — все линии заведены на 1 слот PCIe x16.
2 x 8 линий — линии делятся поровну на два слота PCIe x16 (несмотря на «полный» размер, электрически слот может быть x8).
1 x 8 и 2 x 4 линии — задействованы три слота: один обслуживается 8 линиями, остальные два получают по 4 каждый.

И, конечно же, это единственный чипсет, который позволяет разгонять не только оперативную память, но и процессор путем увеличения множителя.

Доступны шесть SATA-портов третьей версии 6 Гбит/с.

Поддерживаются 14 портов USB, из них до 14 — USB 2.0 и до 10 могут быть USB версии 3.2. Среди последних есть выбор — до 6 USB 3.2 Gen 2x1 на 10 Гбит/с или до 10 USB 3.2 Gen 1x1 с 5 Гбит/с.

Подверглись улучшению и сетевые возможности. Теперь помимо порта Ethernet на 1000 Мб/с, платы на Z490 могут комплектоваться (и, как показывает статистика, комплектуются) более скоростным Ethernet контроллером на 2,5 Гбит/с. Тут компания предлагает свой контроллер Intel i225-V. Беспроводная сеть обновлена до поддержки Wi-Fi 6: часть функций реализована в чипсете, а часть — за счет подключения радиочастотного модуля (CRF) Intel Wi-Fi 6 AX201. Подключение происходит по собственному интерфейсу (не путать с разъемом), эту технологию компания называет Intel Integrated Connectivity (CNVi).

Никуда не делась поддержка накопителей Intel Optane на памяти 3DXPoint и поддержка RAID (0,1,5,10) для SATA дисков.

Без изменений и количество поддерживаемых линий PCIe 3.0 — до 24. Они могут использоваться для подключения слотов PCIe x1/x4, портов M.2, сторонних контроллеров SATA, USB и других.

Список поддерживаемых технологий остался прежним:

технология виртуализации Intel для направленного ввода/вывода (VT-d),
Intel HD Audio,
Intel Rapid,
Intel Smart Sound,
Intel Platform Trust Technology (Intel PTT),
Intel Boot Guard.

H470 занимает промежуточное положение между более «народным» B460 и уже рассмотренным Z490. Однако чипсеты этого класса не получают такое распространение, как Z490. После блок-схемы давайте рассмотрим, что же урезали по сравнению с Z490.

Первое и, наверное, самое главное отличие — отсутствие каких-либо оверклокерских возможностей. Ни разгон процессора по множителю, ни изменение частоты RAM здесь недоступны.

Также убрали возможность разбивать 16 процессорных линий PCIe — все линии обслуживают только 1 разъем.

Пошли «под нож» доступные линии PCIe 3.0 — теперь их лишь 20. Порты USB 3.2 — до 4 USB 3.2 Gen 2x1 (10 Гбит/с), или до 8 USB 3.2 Gen 1x1 (5 Гбит/с).

Зато осталась поддержка новых сетевых контроллеров Intel 2.5G Base-T и Wi-Fi 6 AX201, двух модулей DIMM на канал, а также следующих функций:

поддержка памяти Intel Optane,
поддержка RAID (0,1,5,10) для SATA дисков,
технология виртуализации Intel для направленного ввода/вывода (VT-d),
Intel HD Audio,
Intel Rapid,
Intel Smart Sound,
Intel Platform Trust Technology (Intel PTT),
Intel Boot Guard.

Как видно, изменений не то чтобы много, но они достаточно существенные.

Средний сегмент, представителем которого и являются платы на B460, всегда был в топе продаж. Достаточная функциональность вкупе с невысокой ценой делают их особенно популярными. Узнаем, чего лишился B460 по сравнению с H470 (и B360/365 заодно).

Как и в H470, здесь не поддерживается разделение процессорных линий PCIe, недоступны разгон процессора или оперативной памяти.

Количество линий PCIe сократилось до 16 максимум. Это больше, чем у b360 (12), но меньше, чем у B365 (20).

SATA-порты остались в прежнем количестве: до 6 штук, 6 Гбит/с, с поддержкой RAID (0, 1, 5, 10).

Чипсет лишился поддержки USB 3.2 Gen 2, но может реализовать до восьми портов USB 3.2 Gen 1x1 (5 Гбит/с) и до 12 USB 2.0.

Можно подключать сетевые контроллеры со скоростью 2.5 Гбит/с, но исчезла поддержка CNVi. Реализовать Wi-Fi 6 можно при помощи адаптера AX200. Впрочем, это обычный модуль для подключения в слот M.2, не использующий проприетарного интерфейса.

Поддерживаемые технологии также без изменений:

поддержка памяти Intel Optane,
технология виртуализации Intel для направленного ввода/вывода (VT-d),
Intel HD Audio,
Intel Rapid,
Intel Smart Sound,
Intel Platform Trust Technology (Intel PTT),
Intel Boot Guard.

Самое младшее решение, а возможно и самое массовое, поскольку платы на таких чипсетах —основа для целого пласта ПК. Тут и недорогие компьютеры для дома а-ля «посерфить в интернете и посмотреть фильм», и машинки для офисов, учебных заведений. Тем интереснее, что же может нам предложить этот чипсет.

Поскольку официальной блок-диаграммы на сайте Intel найти не удалось, пришлось нарисовать свою.

Характеристики H410 практически не изменились по сравнению с H310.

Единственное, но достаточно важное отличие — линии PCIe, реализуемые чипсетом, наконец-то обновили до версии 3.0. Их шесть, как и у H310 (но там были PCIe 2.0), но в 2,5 раза меньше, чем у B460. Что это дает? Можно подключить внешние контроллеры, можно развести разъемы PCIe или M.2 (пусть даже x2).

Остальные характеристики в паритете с H310:

Один модуль DIMM на канал, то есть максимум два слота под оперативную память на плате.
Поддержка двух независимых видеовыходов против трех у остальных чипсетов.
Количество портов USB — до 10. Из них: до четырех USB 3.2 Gen 1 (5 ГБ/с), до 10 USB 2.0.
Четыре порта SATA3 (6 ГБ/с) без поддержки RAID.
Поддержка работы процессорных линий PCIe в режиме 1x16, как и на B460.
Технология виртуализации Intel для направленного ввода/вывода (VT-d).
Intel HD Audio.
Intel Rapid.
Intel Platform Trust Technology (Intel PTT).
Intel Boot Guard.

Как видно, по сравнению с B460, исчезла поддержка Intel Optane накопителей, что довольно логично и некритично с учетом цены и позиционирования.

Мы прошлись по всем настольным чипсетам, разобрали их характеристики и отличия. Остались чипсеты W480 и Q470, которые не предназначены рядовым пользователем по официальному позиционированию. Первые нацелены на рынок рабочих станций, а вторые — для бизнес-сегмента.

Чипсет подозрительно похож на Z490 по своим возможностям, но есть некоторые отличия:

Убрана поддержка разгона процессора и памяти.
Добавлена поддержка процессоров Intel Xeon W-1200.
Добавлена поддержка памяти с коррекцией ошибок (ECC).
Поддержка восьми SATA-портов, против шести у Z490.

Также были добавлены следующие технологии:

Intel vPro Platform Eligibility
Intel Standard Manageability
Intel Trusted Execution Technology

Единственный представитель моделей для корпоративного рынка. Также почти копия Z490 за исключением следующих функций:

Убрана поддержка разгона процессора и памяти.
Добавлены Intel vPro Platform Eligibility, Intel Standard Manageability, Intel Stable Image Platform Program (SIPP), Intel Trusted Execution Technology.

Итоги

Новая четырехсотая серия чипсетов не принесла вороха инноваций, да и номенклатура чипсетов осталась практически такой же. По статистике прошлых поколений, можно сказать, что из шести представленных чипсетов популярностью будут пользоваться ровно половина: H410, B460 и Z490.

H470 по сути не попадает ни в средний сегмент, ни в высший. В среднем сегменте первенство за более дешевым B460, а за оверклокерскими возможностями пользователи идут к Z490. W480 и Q470, в силу своей нацеленности на определенную целевую аудиторию, постигнет та же участь. Первый представлен по одной-двумя платами каждого производителя, а платы со вторым обычно выпускаются сразу в составе готовых продуктов.

Что же до выбора конкретной платы, тут придется внимательно изучать спецификации на сайте производителя, ведь разные платы, пускай и на одном чипсете, могут отличаться количеством различных разъемов, их расположением, оснащенностью дополнительными контроллерами и прочим.

На первый взгляд, разница не должна быть существенной. Сокет предшественника с полным названием FCLGA-1151 v2 предлагал на 49 контактов меньше нового FCLGA-1200. Интересно, что выступы в сокете/вырезы на PCB чипа сместились с верхней части CPU в нижнюю. Так что процессор LGA1200 в сокет LGA1151 физически установить не получится. Как и наоборот, что должно предотвратить различные казусы.

Внешние габариты корпусировки идентичны, контактные площадки и расстояние между ними не отличаются. Так что Intel пришлось найти место для дополнительных контактов, по центру область с резисторами SMD стала чуть уже и короче, чтобы вместить дополнительные ряды контактов слева и снизу. Собственно, так были добавлены 49 контактов.

Дополнительные 49 контактов в процессорах Coffee Lake-S могут использоваться не полностью. Здесь многое зависит от линий PCI Express, у процессоров Comet Lake-S и Coffee Lake-S Refresh чип обеспечивает 16 линий. В случае же Rocket Lake-S число линий увеличено до 20, чтобы можно было подключать M.2 SSD напрямую к процессору вместе со слотом PCI Express.

Четыре дополнительных линии PCI Express требуют 16+ дополнительных контактов. Для текущих 16 линий PCI Express используются 66 контактов - причем только для передачи данных. Также много контактов отводиться под "землю", поэтому для четырех линий можно ожидать 24-30 контактов в сумме.

Оставшиеся 20 контактов могут использоваться для улучшения подачи питания. В случае FCLGA-1151 v2 Intel уже снизила число резервных контактов с 46 до 25, увеличив число контактов земли с 377 до 391, а питание процессора осуществляется через 146 контактов VCC вместо 128. Данная тенденция будет продолжена и с LGA1200. Процессор Core i9-10900K предлагает Short Duration Power Limit (PL2) 250 Вт, существенно больше процессоров Coffee Lake-S.

Так что на вопрос, так ли нужно было менять сокет LGA1200, пока ответить сложно. Более высокое энергопотребление чипов вносит свой вклад, как и грядущая поддержка дополнительных линий PCI Express. Но на данный момент нет гарантий, что материнские платы LGA1200 на чипсете Z490 будут работать с новыми процессорами Rocket Lake S.

На данный момент мы изучаем техническую документацию новых процессоров Comet Lake-S. В ней должна быть информация о возможном улучшении подсистемы питания.

Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).

Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на весну 2020. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.

Читайте также: