Какой припой используется в материнской плате

Обновлено: 07.07.2024

Любая поломка и ее устранение - это как небольшой детектив, который в итоге приводит к ответу, что виноват был дворецкий. Но чтобы это понять, иногда приходится прилично понервничать. Как это однажды случилось с моим приятелем.

Краткая предыстория

Впрочем, как оказалось, биос то прошился, но вот материнская плата была немного не той ревизии и что-то там не совпадало по железу (но здесь вина скорее за китайцем, об этом позже).

Для заливки оригинального родного биоса был одолжен программатор-прищепка, ну а дальше раздался звонок:

- Кажется, я сломал новую материнку, может быть даже совсем. Скинул микросхему биоса, прошил программатором, впаял обратно, а плата не реагирует ни на что.

- Вези, говорю, поможем, чем сможем.

Оставил он горемычную плату мне и укатил по своим делам.

«Что же там внутри?»

Визуально с платой все было в порядке, никаких сколотых или подозрительных элементов.

После краткого опроса оказалось, что знакомый только учится паять, а пока уж как получилось: нервничал, расстроился от результата, и даже флюс тщательно стирать не стал, так как подумал, что плате пришел натуральный конец.

Зачем вообще было снимать микросхему биос? Оказалось, прищепка не смогла с ней подружиться, а вот выпаянный чип определился программатором и прошился.

Если кратко - то все получилось, можете пролистать до конца, если не хочется читать, как надо было это паять и где знакомый сделал ошибку.

Раз уж представился случай, то выскажу небольшой ликбез без претензии на оригинальность и опишу, что сделал я.

Во-первых , для работы с микросхемами нужно использовать качественный флюс . Здесь использовался состав непонятного качества и происхождения, который при нагревании стал коричневым. Мне нравится использовать безотмывочный флюс для BGA – RMA223 (китайский аналог Ya Xun YX-RMA-223, желтый). На него, к сожалению, много плохих подделок, но настоящий тюбик гель-флюса (или хороший аналог) на 10 грамм за 500-600 рублей при редкой пайке прослужит годами .

Флюс, которым паял знакомый. Обычно голографическая наклейка у китайских флюсов - признак подделки. Флюс, которым паял знакомый. Обычно голографическая наклейка у китайских флюсов - признак подделки.

Флюс наносится на "олово", которое надо разогреть для снятия детали, при воздействии паяльником. Слой флюса должен быть достаточным, но его не должно быть слишком много или слишком мало - здесь поможет практика на ненужных платах. К тому же, у каждого флюса свое поведение.

Во-вторых , паяльник должен быть достаточно мощным, чтобы разогревать припой быстро (хотя бы ватт на 40, но обычно не более 70), и не самым дешевым, а действовать им нужно аккуратно и уверенно. Жало должно быть удобным для подобных работ (мне больше нравится заточенное в двух плоскостях), чистым от грязи и припоя, залуженным или с неповрежденным покрытием.

Вот такие жала хорошо подходят для пайки микросхем Вот такие жала хорошо подходят для пайки микросхем

В-третьих , для удобства работ желательно иметь под рукой держатель для паяльника, очиститель для жала (специальная мокрая губка), лупу, хороший свет, удобное место за столом и качественный пинцет (пинцеты наших прекрасных дам для их косметологических изысков нам мало подойдут :).

Для начала - снимаем батарейку. Это важно, так как пайка с ней может повредить микроэлементам платы.

Снимаем микросхему биос

Нанеся флюс на ножки микросхемы и пройдя по ним паяльником, сперва убираем припой с одной стороны , одновременно слегка приподняв микросхему с этого края пинцетом. Потом повторяем с другой и снимаем микросхему. Олово должно быть прогретым, чтобы ножки микросхемы не утащили за собой контактные площадки с платы .

Если припоя много и не получается снять сразу всё «олово», то можно аккуратно использовать, если позволяет место (рядом нет микроэлементов), ленту для снятия припоя (с ней лучше потренироваться сперва на ненужной плате - как она принимает олово, и как ведет себя, остывая).

Чистим старый флюс.

Конденсатор. Оставлять его в таком виде конечно же нельзя

Как видно, припой «прихватил» конденсатор с внутренней стороны платы – знакомый не стал полностью его снимать, когда подцеплял прищепку, а для пробного запуска накинул припоя с внутренней стороны платы, "для контакта". Такой подход в корне неверен , ведь скорее всего поэтому плата не включалась – блок питания уходил в защиту от КЗ. Здесь все нужно зачистить, а конденсатор полностью снять и заново установить.

Под конденсаторо месиво припоя, убираем. 2 картинки в галерее. Под конденсаторо месиво припоя, убираем. 2 картинки в галерее.

Добавляем флюс, лентой для снятия припоя убираем излишки с обеих сторон платы, снова добавляем немного флюса, разогреваем по очереди ножки с обратной стороны платы и вынимаем конденсатор, слегка покачивая его из стороны в сторону. Нужно запомнить полярность , как он стоял в плате – обычно цветом помечен минус, такая же маркировка есть на конденсаторе, в добавок, минусовая нога у новой детали длиннее.

А вот тут ждал сюрприз . Под конденсатором нашлись странные пруточки, оказавшиеся нерасплавленным припоем, прилипшим к флюсу. Это также могло быть причиной короткого замыкания. Все убираем.

Ставим детали обратно

Нужно подготовить все места для новой пайки – наносим немного флюса, очищаем паяльником через медную ленту площадку для биоса, а места под конденсаторы чистим с двух сторон платы .

Площадки очистили медной лентой и протерли спиртом

Причем для материнских плат крайне важно качественно очистить отверстия под конденсаторы, так как структура слоев такова, что неправильная пайка снова приведет к короткому замыканию и плата не будет стартовать, в лучшем случае. Часто, после смены конденсаторов, материнские платы при небрежной пайке отказываются запускаться - здесь нужно заново проделать переустановку этих элементов и проверить полярность.

Отверстия под конденсаторы

Нанеся флюс, паяльником следует убрать как можно больше олова с двух сторон, и если нет под рукой оловотсоса, например, такого:

то, добавив флюс, нужно приложить паяльник к отверстию и с другой стороны постараться проткнуть его зубочисткой (способы есть разные, попробуйте поискать в интернете и другие). Иногда отверстие лучше прогревается, когда там есть немного олова и оно контактирует с жалом паяльника, поэтому можно попробовать сперва пробить отверстие, а потом убрать остатки флюсом и медной лентой.

Очищаем все спиртом или жидкостью для снятия лака, либо жидкостью для очистки карбюраторов, или специальным удалителем флюса, но спирт – самое надежное средство )) Здесь пригодится ватная палочка.

Впаиваем биос и конденсатор

Берем микросхему биоса, добавляем на ножки флюс, на чистый паяльник берем немного припоя (ПОС-60, например) и наносим его на ножки, добиваясь тонкой равномерной пленки – флюс поможет нам и убережет ножки от слипания оловом. Это называется – лужение .

Такую же процедуру проделываем с площадкой под микросхему – флюс, немного припоя на чистом паяльнике и пройтись по контактам, создавая на них тонкую (это важно для микросхем) пленку олова. Здесь надо быть осторожным. Одна площадка на плате слега отогнулась, но все еще цела, поэтому ее аккуратно пригибаем обратно и также аккуратно залуживаем. Контактные площадки не должны слипаться друг сдругом, то есть между ними не должно быть шариков олова (если это произошло, то надо добавить флюс и снова пройти паяльником до получения нужного результата) .

На контакты для микросхемы уже нанесен флюс rma-223 На контакты для микросхемы уже нанесен флюс rma-223

Тепрь все готово для установки деталей обратно.

Сперва биос . Наносим немного флюса на площадку для микросхемы на материнской плате. Кладем микросхему, выровняв ее по ключу, нарисованному на микросхеме (метка обычно на первой ножке) и на плате – ножки должны быть ровно над своими местами. Держим микросхему пинцетом и, чистым паяльником с небольшим количеством олова, пропаиваем сперва одну сторону, потом, перехватившись поудобнее - другую. Смотрим, припаялись ли все ножки , нет ли между ними шариков олова (если флюса достаточно, то припой почти гарантированно ляжет на свои места). Если где-то не пропаялось, то снова добавляем немного флюса и пропаиваем это место.

Ставим конденсатор в отверстие, соблюдая полярность. Удерживаем его и переворачиваем плату. С обратной стороны на основание ножек и платы наносим флюс, берем немного припоя на жало паяльника и наносим также на основание ножек. При этом, припой должен сам распределиться по правильным местам, как это подразумевалось на заводе изготовителе. Если ножки торчат слишком сильно, то избыток откусываем кусачками (до уровня соседних элементов), у новых конденсаторов ножки после пайки нужно откусывать всегда.

Переворачиваем плату, просматриваем все на предмет сбитых компонентов, шариков олова , берем немного спирта и протираем остатки флюса.

На этом пайка завершена.

Если набить руку, то она почти ничем не будет отличаться от фабричной.

Что мы получили в итоге?

сделали надежную и ровную пайку микросхемы биос,
убрали лишнее олово с конденсатора и бесхозные куски припоя,
почистили остатки странного флюса,
убрали все возможные видимые причины КЗ.

Можно протестировать включение.

Первое включение - кулеры закрутились, материнская плата через пару секунд выключилась, но это нормально, когда в системе нет батарейки и сбросился CMOS. Далее плата запустилась снова, самостоятельно.

Как и ожидалось – кулеры закрутились, пост-коды побежали, блок питания в защиту уходить перестал. Правда выяснилось, что тестовая оперативка одной плашкой работала только в определенном слоте, поэтому пару запусков пост-коды останавливались на тесте памяти и пришлось озадаченно поиграть в угадайку, но это уже детали.

Материнская плата заработала. Блок питания больше не уходит в защиту Материнская плата заработала. Блок питания больше не уходит в защиту

Тем не менее, все заработало , операционная система завелась. И это могло бы случится сразу, если бы знакомый проделал все правильно и аккуратно . Теперь он хочет подтягивать свои навыки и уже закупился более надежным паяльным оборудованием. Это можно только приветствовать!

Осваивайте пайку – это полезный навык, ведь любой хозяйственный мастер должен уметь в домашних условиях провести несложный ремонт – это недорого и может порадовать неожиданным и приятным результатом.

Подписывайтесь на канал, чтобы не пропустить новые статьи! Будем разбираться в железе вместе!

Ставьте лайк, если было интересно! Поделитесь в комментариях вашими соображениями!

Тут на днях восстанавливал видеокарту сыну AMD HD7870. Видюшка очень неплохая и отработала достаточно долго. Но недавно начала артифачить. После первого прогрева, отработала месяц. Второй прогрев был не удачен. Когда стал отводить фен, стукнул по чипсету и часть шаров вылетела. Недолгие поиски на алях привели меня к отреболенному чипсету за 2тр. Забегая вперед скажу что видеокарта восстановлена и ребенок счастлив.

Возникает логичный вопрос "нахрена ты все это пишешь на драйве?". Конечно это лучше было бы разместить на каком то сайте посвещенному паяльнику. Но пайка BGA вещь универсальная. Например как правило любой ЭБУ содержит BGA элементы. А конвекционная пайка (пайка горячим воздухом) требует некоторого опыта. Плюс куча дезы в различных роликах снятых сервисными центрами. Руководствуясь коими, у вас точно ни чего не получится и вы побежите к ним, думая что это космос и ну нужно познать дзен паяльника 10-го уровня. Вот здесь я и хочу рассказать о ключевых моментах пайки и развеять некоторые мифы. И так поехали.

1. Нужно оборудование за хрелеон рублей со специальными термопрофилями и т.д. Это херня полная. Достаточно нижнего подогрева и обычной паяльной станции с термофеном. Если уж совсем край, то нижний подогрев можно сделать из галогенового прожектора. Сам долгое время таким пользовался.

самый главный минус это неудобство крепления платы. Недавно разорился себе на нижний подогрев Element 853А в принципе херня, но мне хватает. Я не профессиональный ремонтник. В качестве паялки использую lukey 852d+. Самое главное требование к нижнему подогреву, что бы за 7-15 минут он прогревал плату до 150-160 градусов. Обязательно термометр с термопарой. Я пользуюсь токовыми клещами. Есть мультиметры с измерением температуры. Это не принципиально, самое главное измерение должно быть с минимальными погрешностями. Термопару нужно закреплять надежно с капелькой флюса, что бы обеспечить хорошую теплопроводность. Помните, термопара при пайке это ваши "глаза и уши".

2. Нужно выдержать обязательно термопрофиль бла-бла-бла. Я паял сотики миллион лет назад когда мы и слова такого не знали. Ориентировались лишь периодически проверяя деталь пинцетом. Но все же как рекомендацию это использовать можно и наверное нужно. Самое главное правило — это ничего точечно и быстро греть ненужно. Включаем нижний подогрев. Он должен плавно, не быстрее чем 1гр. в секунду нагреть вашу платы до 150С. Эта температура безопасна практически для всех элементов платы кроме электролитических конденсаторов. Их предварительно нужно выпаять. Твердотельным пофигу. Затем плавно феном довести температуру до температуры плавления припоя (об этом чуть позже). Все элементы которые не планируете отпаивать или прогревать необходимо защитить. Я использую для этого обычную пищевую фольгу 2-3 слоя.

3. Сказка про температуры. Устанавливаем нижний подогрев на 250С. тогда плата прогреется до 150. А фен на 320С. а то ай-яй-яй. Что касается нижнего подогрева, если сам элемент нагреть до 250 при этом расстояние до платы 25мм, учитывая теплопроводность воздуха вы ни когда не нагреете её более чем 70гр. Ну плюс-минус, в зависимости от мощности и площади подогрева. Вы должны ориентироваться только на показания термопары. Я например выворачиваю свой подогрев на 400С. И то он немного не догревает. Обратите внимание что бы подогрев мог удерживать температуру на 150С сколь угодно долго и не поднимал её. С феном все сложнее. Надо понимать что вам не важна температура на фене, вам важна температура до которой он нагревает чип. Я выставляю температуру на фене 470С. это скорее всего "китайские попугаи". Все было определено экспериментально. И круговыми движениями добиваюсь необходимого диапазона температур опуская и поднимая фен на расстояния от 1см до 5см, опять же ориентируясь по термопаре. По рекомендациям при температуре свыше 180С время должно составлять 30-150сек. Не думаю что это правда, хотя лучше стараться придерживаться этого правила. Частенько приходилось прогревать чипы по 4 и даже 5мин. особенно на бессвинцовом припое. И видюхи благополучно работали после этого.

4. Выдержали термопрофиль и у нас все в шоколаде. Ну может быть оно и так на профессиональных паялках. Но без них у нас единственный критерий полного расплавления припоя — это покачивание его шилом или пинцетом. При чем не важно, запаиваете ли вы новый чип или греете старый. Тут я рекомендую набрать гору сдохших видюх у друзей греть их практиковаться покачивая чип. Тут самое главное не приложить чрезмерное усилие и не столкнуть его. Иначе придется снимать реболить и скорее всего восстанавливать элементы рядом. Да, чуть не забыл, обязательно перед началом работ сделайте несколько фоток платы в хорошем разрешении под разными углами! Так что бы на них просматривались номиналы. Где то в роликах говорили что типа можно надавливать сверху. Я лично недавно попробовал такой метод и мне он не очень понравился, так как очень сложно понять, расплавился припой или нет. Есть искушение надавить посильнее что чревато выдавливанием шаров.

5. Тут хочется рассказать о том какие припои бывают и при каких температурах плавятся.
— а. Самый лучший вариант это припой с достаточным содержанием свинца. Его температура плавления 185С. Но сейчас они вам навряд ли встретится. Последний раз мне попалась тестовая видюха MX440 которая отпаялась фактически при нижнем нагреве ).
— б. К этой категории относятся безсвинцовые припои. Конечно речь ни о какой экологии не идет. Это запрограммированное старение. Дело в том что эти припои более хрупкие чем свинцовосодержащие. И периодический нагрев и остывание чипа в процессе эксплуатации приводит к растрескиванию припоя и отвалу чипа. Греть приходится от 225С. до 245С. и причем эти температуры приходится удерживать несколько секунд. Такие платы обозначаются вот такими гомосячными значками:

Но даже если вы их не нашли на своей плате, не обольщайтесь. Производители в курсе что такие поделки не пользуются популярностью и могут просто не указывать это. Я не раз с этим сталкивался. Вроде плата без обозначений, а греть приходится до 230гр.

6. Чипы надо сушить перед запайкой Не могу не подтвердить не опровергнуть. Сушу 1.5 часа при температуре 110-115С. Хуже точно не будет.

7. Критическая температура для чипа 250С Скорее всего так, сам не проверял, но стараюсь не догревать до нее.

8. Подготовка поверхности. Самый главный критерий это все пятаки должны иметь один уровень. Я делаю следующие шаги.
— а. Заливаю обильно флюсом. Собираю крупные шары паяльником.
— б. Катаю капельку сплава Розе по пятакам. Это нужно что бы снизить температуру припоя на пятаках, что бы затем их проще было зачистить аплеткой.
— в. Заливаю еще раз флюсом и зачищаю аплеткой.
— г. После этого при достаточном количестве припоя, залуженным но чистым жалом паяльником прохожусь по пятакам.
— ж. Под микроскопом оцениваю качество.

Это операция простая, особых навыков не требует. но чем лучше будет подготовлена площадка, тем больше шансов на успех. Паяльник использую с массивным жалом, температура 215-220С.

9. Ребол. То есть накатывание шаров. Здесь как правило в роликах все рассказано как есть. Недавно подсмотрел маленький лайв-хак. Девушка наплавляла по четыре шара в углы для центрирования трафарета. Еще не пробовал, но думаю способ отличный.

Разбирая свои первые компы, многие видели разные «мосты» — южный, северный, графические чипы, и часто думалось: а как же это паяют и, главное, чем? И те, кто рискнул сам паяльником это пробовать, потом несли свои материнки в сервис, где им паяли новый чип, если, конечно, они своей домашней пайкой не убивали всю материнскую плату. Итак, как же паяют чипы? Под катом рассказ, а также фото и видео об этом. В главной роли у нас будет выступать паяльная станция ERSA IR550a.

Сперва мы отпаиваем старый чип. Для этого он нагревается станцией до нужной температуры. Выбираем нужный профиль в управлении (их несколько для разных видов пайки).

У станции две «головы» – одна для того, чтобы что-то отпаять/припаять, вторая для охлаждения.

Устанавливаем над нужным чипом «голову» паяльной станции, чтобы не промахнуться – красным лазером указана точка «прицела» станции.

Станция начинает греть чип.

Когда температура дойдет до 200+ градусов, опускаем присоску, захватываем чип и снимаем его.

Виден дым от того, что чип отпаивается. (360 – это температура вспомогательного паяльника, который стоит рядом со станцией).

Переносим его на площадку.

После этого над тем местом, где был чип, ставим охлаждающую голову и автоматически включается вентилятор для охлаждения платы, так как понято, что чем меньше времени плата нагрета, тем лучше. В этой станции очень жесткий контроль за температурой во время всего процесса пайки.

Термодатчик для отслеживания температуры по всей поверхности материнской платы.

Теперь готовим плату для пайки. Снимаем компаунд. Видео процесса.

Затем нужно зачистить площадку под чип (площадка выше процессора).

Вот видео о подготовке площадки.

Также нужно сделать ребол чипа. Т.е. чтобы на месте контактов появились шарики, которые будут впаиваться в посадочное место на плате. Это отдельная операция, про это видос:

После того, как контактные шарики чипа готовы, выставляем его строго по маске. Даже микрон имеет значение – можно испортить чип, если не попасть в разъемы.

Затем начинаем паять. Как обычно – выбираем профиль пайки. Пододвигаем голову для пайки, направляем лучи строго на чип и включается пайка.

Сначала подогреется нижняя часть, причем она греет строго выделенное место под чипом, а не прогревает всю поверхность, иначе был бы риск выхода из строя всей платы. При использовании PL550A на экране можно наблюдать и вид пайки в реальном времени. Вот мы видим по графику нарастание температуры.

Красный – это график подогрева нижней панели.

Шкала высоты «головы» для пайки. Высота положения «головы» зависит от профиля платы.

В некоторых станциях более низкого класса нижняя платформа греет всю площадь платы, поэтому при пайке на таких станциях нужно снимать с платы все – вплоть до наклеек с партномерами. Как уже было сказано, наша станция греет строго выделенную область снизу. Когда платформа снизу нагреет участок платы под чипом до 60 градусов, включается верхняя «голова» и начинает припаивать сам чип.

Красный оттенок – это инфракрасные лучи, которые греют контакты чипа для припаивания. По идее чип должен сам сесть в гнезда контактов под своим весом, но чтобы не перегревать плату, инженер проверяет усадку чипа, когда контакты полностью разогрелись для впаивания, не ожидая граничной температуры чипа.

Когда мы проверили, что чип сел на место, убираем нагревающую «голову» и ставим охлаждающую.

Все – графический чип припаян.

Нужно сказать пару слов о хороших качествах нашей паяльной станции, не для рекламы, а для похвалы хорошему инструменту. Она, конечно, не дешевая, но своих денег стоит. Самое хорошее в этой станции то, что тут очень тяжело «запороть» плату или чип – нужно сильно постараться для этого. Тогда как в других станциях классом пониже ошибиться с риском испортить чип или всю плату гораздо легче.

Описание преимуществ этой станции.

Почему технология ERSA IR? Пять ключевых преимуществ:

• равномерность инфракрасного нагрева при локальной пайке как выигрышная альтернатива турбулентности воздушного потока в конвекционных системах. Наиболее критично для крупных BGA, и особенно при бессвинцовой пайке, которая выполняется на более высоких температурах;
• точная отработка термопрофиля благодаря обратной связи по температуре непосредственно с объекта пайки;
• возможность визуального мониторинга процесса пайки (что недостижимо для конвекционных систем, где микросхема во время пайки наглухо закрыта соплом);
• универсальность и достаточность (не требуется множества дорогостоящих сопел под сегодняшние и завтрашние размеры микросхем, как в конвекционных системах);
• возможность работы со сложнопрофильными компонентами (экранами, разъемами и т.п.), в том числе пластмассовыми.

Наличие встроенного микропроцессорного блока для контактной пайки с возможностью подключения пяти инструментов (паяльников разной мощности MicroTool/TechTool/PowerTool, термопинцета ChipTool или термоотсоса X-Tool) превращает инфракрасную станцию IR550Aplus в универсальный ремонтный центр.

Рядом с ней стоит станция ниже классом. На ней паяют то, где не нужна такая точность и филигранность, как например пайка клавиатуры (кстати, если вы хотите, чтобы мы сняли/написали о пайке клавиатуры, монитора или еще чего-нибудь, пишите – снимем).

Видеобозор всего процесса пайки видеочипа.

Также у нас есть канал на ютубе, куда мы грузим разные ролики о технических операциях. Подписывайтесь – будут новые видосы.

Помимо технических видео, мы записываем ремонты для клиентов, ведь часто у людей бывают сомнения: а не поназаменяли ли мне в моем любимом гаджете хорошие запчасти на «левые»? Чтобы таких вопросов не возникало, мы записываем на видео сам ремонт по желанию клиента.

Учебные курсы/тренинги/воркшопы по разным направлениям ИТ-инфраструктуры — Учебный центр МУК (Киев)
МУК-Сервис — все виды ИТ-ремонта: гарантийный, не гарантийный ремонт, продажа запасных частей, контрактное обслуживание

15232

Работа с микросхемами является очень деликатной, так как это сложные устройства, в которых имеется множество контактов. Все они выполнены в достаточно маленьких размерах, так что если нужно что-то спаять, то здесь требуется подбирать соответствующие оборудование и расходные материалы, не говоря уже об опыте работы с подобными вещами. Естественно, что для облегчения работ нужно, чтобы температура припоя была относительно низкой, чтобы температурным воздействием не повредить другие детали, находящиеся рядом. Выбирая, какой припой использовать для пайки микросхем, нужно уделить внимание его качеству. Даже при высокой стоимости он будет вполне оправдан, так как во время пайки подобного рода используется относительно небольшое количество материала.

Использование припоя при пайке микросхемы

Припой используется как в частной сфере, среди множества радиолюбителей, так и при заводском производстве и в ремонтных мастерских. В отличие от других разновидностей, подбирая каким припоем паять микросхемы, нужно обращать внимание не на крепость, температурную стойкость и другие механические параметры. Здесь больше важна электропроводность, свойства спаивания и температура плавления.

Подходящие марки

Существуют различные виды припоев для пайки, но стоит выделить наиболее подходящие для работы с микросхемами, которые можно найти на современном рынке. Одним из наиболее распространенных вариантов является ПОС 61. Он имеет следующий химический состав:

Химических элемент	Соотношение в составе, %
Олово	61
Свинец	38,5
Железо	0,02
Висмут	0,01
Сурьма	0,05
Никель	0,02
Сера	0,02

Технические характеристики материала выглядят следующим образом:

Температура расплавления, градусы Цельсия	Плотность наплавленного материла, г/см в квадрате	Теплопроводность	Сопротивление разрыву	Удлинение, %	Вязкость ударная, кгс/см в квадрате
189	8,5	0,12	4,3	46	3,9

Также может использоваться аналог из той же серии ПОС 30. Он уступает по качествам, но обладает достаточно низкой температурой плавления, чтобы обеспечить комфортные условия проведения работ. Состав его практически не имеет примесей:

Технические характеристики данной марки выглядят следующим образом:

Параметр	Единицы измерения	Значение
Температура плавления	градусы Цельсия	183
Плотность наплавленного материала	кг/ метр кубический	10,1
Удлинение относительное	%	58
Сопротивление механическое на разрыв	Мпа	32
Интервал кристаллизации	градусы	73

Критерии выбора

Помимо этого существуют и другие марки, так что у людей часто возникает вопрос, какой припой выбрать для микросхем, исходя из параметров. В первую очередь нужно обращать внимание на проводимость состава. Если у него большое сопротивление, то для сложных схем он может не подойти. Для обыкновенной домашней пайки критерии не столь существенны, но если предстоит серьезная работа, то лучше обращать внимание на серебряные припои, а не на оловянно-свинцовые, хотя они и дешевле.

Одним из важных параметров является температура плавания. Тут не нужна высокая крепость и сама температура на схеме не будет подыматься не выше сотни градусов. При низкой температуре плавления припой лучше расплавляется и схватывается на поверхности. Также проще обирать остатки, которые могут налипнуть при неаккуратном обращении.

Лучше если материал будет выполнен в виде прутка или проволоки, так как это более удобно в практическом применении. Ведь нужно отмерять относительно небольшие порции, поэтому, необходимо иметь возможность взять паяльником минимальное количество материала.

«Важно!
Всегда нужно иметь запас флюса для того припоя, который будет использоваться.»

Особенности пайки

Выбирая, какой припой лучше выбрать для пайки SMD стоит учитывать, что сам процесс спаивания имеет некоторые отличия. Во-первых, для работы нужно подобрать тонкий паяльник, у которого было острое плоское жало. Его мощность не должна слишком превышать температуру плавления расходного материала. Нужно обильно использовать флюс, чтобы улучшить скорость и надежность соединения.

Одной из главных особенностей является чистка микросхемы после спаивания. На ней могут остаться лишние частицы припоя, которые следует собрать, чтобы не получилось короткого замыкания. Это могут быть как случайно оброненные капли, так и просто расплывшиеся массы припоя, если его взяли слишком большое количество. Для этого используется специальная оплетка из меди. Это еще одна из причин по которой температура плавления расходного материала должна быть минимальной.

Читайте также: