Какой сокет после 775
Обновлено: 03.07.2024
Дисклеймер: данный автор не считает себя убежденным профессионалом и является профаном во многих темах. Не стоит слепо прислушиваться к мнению автора! Все, что будет здесь рассказано, основано на отобранной информации и личном опыте.
Категорически приветствую!
Индустрия не стоит на месте и довольно часто старые технологии долго не задерживаются в современном мире. Такое относится ко всему, даже к компьютерам. Если раньше почти в каждом доме стояли громоздкие ЭЛТ-мониторы, то сегодня это тонкие дисплейные решения.
Сегодня я расскажу об еще одной эволюции. О переходе процессоров на LGA-конструктив .
Первые процессоры без "ножек".
Идея отказа от старого конструктива зародилась в 2004 году, в момент появления первого LGA сокета - 775 , от производителя Intel . Основная мысль заключалась в размещении контактов не на корпусе процессора, а на самой площадке материнской платы (гнездо). Это позволяет уменьшить высокие утечки тока и излишнее энергопотребление процессоров. Ведь увеличение количества выводов старым способом, только усугубляло бы ситуацию.
Но есть исключения. Например AMD продолжают и сегодня выпускать процессоры с "ножками", при этом они успешно удерживают приемлемое энергопотребление. Однако PGA-конструктив они поддерживают только в мейнстримных настольных системах. В серверных и HEDT используются уже LGA разъемы (TR4 и SP3).
Особенности LGA и PGA сокетов.
У каждого типа сокета есть свои достоинства и недостатки. Можно даже сказать, что они друг другу противоположны.
Преимущества LGA.
1. Отсутствие "ножек" на процессорах позволяет с б о льшим удобством помещать их в гнездо материнской платы.
2. Удобнее транспортировка компьютера в сборе.
3. Меньше утечек тока.
4. Позволяет размещать на той же площади корпуса процессора больше контактов, за счет более тонких ножек сокета.
5. Позволяет разрабатывать сокеты больших размеров, благодаря наличию прижимной рамки.
6. Позволяет надежнее снять радиатор от процессора. Бывают случаи, когда термопаста "намертво" склеивала процессор и радиатор, из-за чего можно банально сорвать процессор с гнезда материнки.
Но даже с LGA сокетами необходимо быть аккуратным при снятии радиатора.
Преимущества PGA.
1. По себестоимости PGA дешевле чем LGA сокет.
2. Ножки PGA-корпуса процессора намного прочнее и удобнее в обслуживании при повреждении. А контакты LGA сокета, наоборот, практически необслуживаемые и требуют специальной крышки, если не помещен процессор в нее. В противном случае высок риск повредить ножки LGA сокета, что может потребовать полной замены гнезда.
3. Не требует дополнительной фиксации в виде прижимной рамки, достаточно зажима "изнутри" сокета.
4. PGA сокеты требуют меньше пространства для установки в мобильных системам (например в ноутбуках или моноблоках).
Сегодня на рынке компьютерного железа можно встретить два типа материнских плат: с LGA или с PGA сокетами. И в их выборе решает только выбор покупателя, что именно ему будет по душе.
Большое спасибо за прочтение данного материала и всегда буду рад увидеть Вас снова на моем канале!
Всем привет! 775 сокет или socket T по праву может считаться легендарным творением от Intel. Даже в 2021 году он продолжает быть популярным, несмотря на всю критику, поступающую от продвинутых пользователей и специалистов. Нужно понимать, что данный сокет морально устарел, но со статистикой не поспоришь, сборки на 775 продолжают исправно работать во многих организациях, квартирах и домах населения. Сегодня хотел поговорить о сокете следующего поколения 1156.
Intel прекратила официальную поддержку процессоров с разъемом LGA 1156 еще в 2012 году. На смену ему очень быстро пришел LGA 1155, который смог завоевать свою популярность. Сборки на 1155 сокете и сейчас могут порадовать своими возможностями, даже многих "геймеров". А что 1156, вся слава прошла мимо него.
Характеристики материнской платы LGA 1156 и процессора i3-550 Характеристики материнской платы LGA 1156 и процессора i3-550У меня есть несколько торговых точек, на которых реализуем сборки из б.у. комплектующих. Получается собирать на разных платформах, основную долю продаж получает 775 сокет и 1155. О продажах в 2021 году сборок на 775 сокете я уже писал статью на канале , кому будет интересно, переходите, читайте и оставляйте свои комментарии для обсуждения. Для понимания, сборки на LGA 775 с четырехъядерными процессорами Quad и Xeon. Более "слабые" процессоры с двумя ядрами не рассматриваем.
Сборки на 1156 сокете получается у нас делать не часто, так как упираемся в проблему отсутствия комплектующих. А когда что-то появляется и мы собираем, продается очень тяжело. Быстрее заберут сборку на 775 или 1155 сокете. Несмотря что цена такой сборки не намного выше, чем на 775, но быстродействие выше,
Почему так получается, выделил несколько основных причин, кому будет что добавить, пишите в комментариях.
Во-первых , данный сокет мало популярен и узнаваем. Многие покупатели вообще не слышали о существовании такого сокета и относятся с недоверием. Как бы смешно это не звучало, но так и есть.
Во-вторых , мало предложений на "вторичном" рынке. Особенно в небольших городах, провести "апгрейд" своей системы на 1156 сокете проблемно. Подобрать процессор "получше" тяжело, хотя ценовая политика доступная. На площадках "Avito", "Юла" или "Яндекс Объявления" предложения скудные. Процессоры в разы дешевле, чем на 1155 сокет. Есть решение, приобрести процессор под сокет 1156 можно на торговой площадке AliExpress , там есть много доступных предложений.
В-третьих . Поддержка материнских плат 2-х каналов оперативной памяти DDR3. Для более продвинутых пользователей это может быть значимым фактором.
В-четвертых . Если подходить более "продуманно" к выбору, то лучше заплатить чуть больше и приобрести что-то на 1155 сокете, про который тяжело сказать, что он морально устарел и со счетов его списывать еще очень рано.
Так и получается, что преемник 775 сокета остался в сторонке, 1156 сокет стал переходным звеном. Даже можно привести банальный пример с операционными системами, Windows Vista или Windows 8, судьба которых стала схожей. Про данные ОС я уже писал статьи на канале, прочитайте кому интересно станет.
Спасибо за внимание, благодарностью автору будет "лайк" статьи, а чтобы не пропускать новые публикации, подписывайтесь на канал , всем буду очень рад.
Socket LGA775 — один из самых распространенных разъёмов процессоров, разработанный корпорацией Intel, но уже устаревающий. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Socket LGA1156
Socket LGA1156 — преемник процессорного разъема LGA775 для настольных систем от Intel. Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA1366. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами.
Socket LGA1366
Socket LGA1366 — преемник процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем от Intel. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки. Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus. Поддерживает процессоры серии Core i7 (9xx) и серии Xeon (55xx).
Socket LGA1155
Socket LGA1155 — разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, разработан в качестве замены LGA1156. Несмотря на схожую конструкцию процессоры LGA1155 и LGA1156 несовместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов и организация системы питания (технологии Turbo Boost используют три независимых напряжения, а не два). Системы охлаждения с креплением для LGA1156 совместимы с LGA1155.
Socket LGA1150
LGA 1150 (или Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.
LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). В свою очередь LGA 1150 будет заменен на LGA 1151 — будущий разъем для процессоров компании Intel, который будет поддерживать процессоры архитектуры Skylake.
Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
Socket LGA2011-3
LGA 2011 (Socket R) — разъем для процессоров Intel. Является преемником разъема LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.
LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессоры LGA 2011 поддерживают четырехканальный режим работы оперативной памяти DDR3-1600 и 40 линий PCIe 3.0. Как и его предшественник, LGA 1366, не предусматриваются для интегрированной графики. Процессоры серии Extreme Edition содержат шесть ядер с 15 МБ ( до 20МБ — Core i7 5960X ) общей кэш-памяти. Материнские платы на базе процессорного разъема LGA 2011 имеют 4 или 8 разъемов DIMM, что позволяет обеспечивать максимальную поддержку 32 ГБ, 64 ГБ или 128 ГБ оперативной памяти.
Тип сокета — это важнейшая характеристика процессора и материнской платы. Если опытный пользователь слышит такие названия, как сокет 462, 775, 1155 или AM4, то сразу понимает, о ПК из какого времени идет речь. Давайте разберемся в различиях современных сокетов под процессоры Intel и AMD, а заодно вспомним историю их развития: от первых персональных компьютеров и до наших дней.
Сокет (англ. «socket» — «разъём») — это разъем на материнской плате, в который устанавливается процессор. Сокет является важнейшей характеристикой компьютера, определяя список совместимых чипсетов, процессоров, материнских плат и систем охлаждения, которые можно установить на него.
Сокеты отличаются числом контактов, которое обычно растет вместе с мощностью и сложностью процессоров. Часть контактов используется для питания процессора, а часть — для работы самого процессора, шины PCI Express, ОЗУ и т. д. Для каждого сокета существует уникальная распиновка контактов, выглядит она примерно так.
Распиновка контактов сокета Intel LGA 1151
Сокет определяет и срок службы вашего ПК. Например, покупая сейчас ПК на сокете LGA1151, с процессором Core i5-9400F и материнской платой GIGABYTE B365M D2V, вы должны понимать, что новых процессоров под этот сокет выходить не будет, и оптимальный максимум на который вы можете рассчитывать при апгрейде, — это процессор Core i7-8700K или Core i9-9900K.
Для того, чтобы понять плюсы и минусы различных сокетов, а также нюансы их использования, стоит вспомнить, с чего все начиналось на заре зарождения персональных компьютеров. Давайте освежим в памяти самые распространенные сокеты на рынке ПК в хронологическом порядке. Серверных сокетов касаться не будем из-за их малого распространения.
Сокеты 1980-х и 1990-х годов
Процессоры первых ПК, такие как Intel 8086 и 8088, устанавливались в простейшие разъемы PIN DIP.
Следующее поколение — Intel 80186, 80286, 80386 — устанавливались в разъемы CLCC, PLCC. Зачастую процессоры Intel 80386 припаивались к плате, как некоторые процессоры современных ноутбуков.
И только некоторые процессоры 80386 стали использовать сокет 80386 со 132 контактами, который уже похож на современные сокеты.
Процессоры 80486 в 1989-1994 годах устанавливались аж в четыре типа сокетов: сокеты 1, 2, 3 и 5 с 169, 238, 237 и 238 контактами соотвественно. В сокет 5 можно было установить процессоры AMD K5 и Cyrix/IBM/TI M1/6x86.
На этих сокетах появился известный многим рычажок фиксации, который до сих пор используется на сокетах AM4. Называется такой тип фиксации ZIF (от англ. «Zero Insertion Force» — «нулевое усилие вставки»).
Для установки в такой сокет процессора вы должны чуть отогнуть рычажок, чтобы вывести его из зацепа и приподнять на 90 градусов. При этом откроются контактные площадки, в которые процессор должен провалиться под своим весом, без усилия. После этого рычажок опускается на место и контактные площадки зажимают ножки процессора.
В 1993 году первые процессоры Pentium потребовали новый сокет 4 с 273 контактами. Обновленный сокет 7 появился в 1995 году. В нем уже был 321 контакт, но эти сокеты больше интересны тем, что в них было возможно установить процессоры AMD K6 и Cyrix/IBM/TI 6x86L, а потом и новые процессоры Pentium MMX.
AMD продолжило развитие сокета 7, выпустив сокет Super Socket 7, который поддерживал шину в 100 МГц и процессоры AMD K6-2, AMD K6-III, AMD K6-2+/K6-III+, Cyrix MII/6x86MX.
В 1997 году появляется новый разъем щелевого типа Slot 1 предназначенный для установки новых процессоров Pentium II и Celeron, выпущенных в формате картриджей SECC и SECC2, а потом и на полностью открытой печатной плате — SEPP.
Разъем поддерживал и ранние Pentium III, но имел недостатки в виде ненадежной фиксации, и уже в 1998 году на рынке появляется знакомый многим сокет 370. Начиная с него, Intel стала указывать в названии сокета количество контактов.
Что интересно, Slot 1 и сокет 370 с точки зрения электрики были очень похожи, что позволило выпустить переходники — слоткеты (англ. Slotket от slot и socket), которые позволяли использовать новые процессоры сокета 370 на старых материнских платах Slot 1.
AMD скопировало разъем Slot 1, выпустив Slot A в 1999 году. Но совместим он был только механически, а не электрически. Slot A поддерживал первые процессоры Athlon на ядре K7, выпущенные в формате SECC.
Сокеты 2000-х годов
В 2000 году появляются процессоры Pentium 4, которые вначале используют сокет 423, а затем — сокет 478.
У AMD в это время появляется сокет A или, как его еще называли, сокет 462, поддерживающий процессоры Athlon, Athlon XP, Sempron и Duron на разных ядрах.
В 2004 году Intel выпускает сокет совершенно нового типа под названием сокет T или LGA 775. Ножки с процессора переместились в сокет на материнской плате, и теперь изготавливались в виде пружинных контактов.
Сокеты типа LGA имеют важные преимущества над старыми сокетами PGA:
- удешевление производства процессора
- меньшие утечки тока
- возможность наращивать количество контактов
- возможность изготавливать сокеты очень больших размеров, как LGA 3647 от Intel или TR4 от AMD
- очень надежное, по сравнению с сокетами PGA, удержание процессора
Даже используя современные сокеты PGA, такие как AM4, вы должны быть крайне осторожны при снятии системы охлаждения. Густая, а особенно прикипевшая термопаста «приклеивает» радиатор к процессору и при снятии радиатора процессор может выскочить из сокета, помяв ножки.
Чтобы этого не произошло, производители рекомендуют разогреть радиатор перед снятием и сделать им несколько движений в горизонтальном (к материнской плате) направлении.
Но и у сокетов PGA есть свои преимущества:
- сам сокет более дешев, что удешевляет материнскую плату
- ножки на процессоре более надежны, чем ножки на сокете LGA, и позволяют произвести ремонт помятых ножек. Повредить ножки в сокете LGA очень легко, а выпрямить крайне затруднительно
- сокет PGA более компактен и больше подходит для мобильной техники
Intel продолжила выпускать сокеты LGA и дальше. В 2008 году LGA 775 сменили LGA 1366 для высокопроизводительных систем. В 2009 году — LGA 1156 для настольных систем. Крепежные отверстия под систему охлаждения LGA 1156 совпадают и с современными сокетами Intel. Вы сможете установить на современную систему LGA 1200 старый качественный кулер, если он у вас есть.
А у AMD в 2003 году выходит сокет 754 для процессоров Athlon 64, затем, в 2004 году, — сокет 939. В 2006 году выходит сокет AM2, а в 2007 году — AM2+. В 2009 году выходит сокет AM3 с поддержкой памяти DDR3. А в 2011 году выходит сокет AM3+ с поддержкой процессоров Bulldozer. Платы и процессоры под этот сокет продаются и сейчас.
Эти сокеты отличало поступательное эволюционное развитие, что отражалось в расширенной обратной совместимости процессоров. Например, процессор под сокет AM3, Phenom II X4 925, можно установить в материнскую плату AM2+, и даже в AM3+!
Такая широкая возможность совместимости давала пользователям очень широкие возможности апгрейда и принесла компании AMD дивиденды в виде преданности пользователей.
Сокеты 2010-х годов
В 2011-2014 годах AMD выпускает сокеты FM1, FM2 и FM2+ для процессоров Athlon и APU серий A8, A6 и А4. В 2014 году выходит сокет AM1 для недорогих и энергоэффективных процессоров Kabini.
У Intel в 2011 году выходит сокет LGA 1155 или H2. Сокет оказался очень удачным и популярным. Для высокопроизводительных систем был выпущен сокет LGA 2011 или R.
В 2013 году Intel выпускает сокет LGA 1150 или H3. В 2014 году для высокопроизводительных систем выходит LGA 2011-3 или R3. А в 2015 году выходит сокет LGA 1151 или H4. Процессоры и платы под этот сокет продаются и сейчас.
Зачастую сокет 1151 обозначается сейчас как «1151 v2» или «1151 rev 2», но на самом деле официально никакой второй ревизии этого сокета нет, а совместимость определяется лишь материнской платой.
Энтузиасты, модифицируя BIOS материнских плат с чипсетом 100 или 200 серии, запускают на них процессоры Coffee Lake (иногда требуется выполнить «пинмод» — замыкание определенных контактных площадок на процессоре).
Особо впечатляющим выглядит запуск и разгон процессора Coffee Lake Refresh Core i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170.
Самые актуальные сокеты
Ну вот мы и подошли к самым актуальным на сегодняшний момент сокетам. У Intel это сокет LGA 1200, выпущенный во втором квартале 2020 года. По сути, это модифицированный сокет LGA 1151 с 49 дополнительными контактами для улучшения питания и поддержки новых функций ввода-вывода.
На 2021 год уже запланирован выход новых процессоров Alder Lake-S и нового сокета LGA 1700.
А вот у AMD актуальным является сокет AM4, выпущенный в 2017 году. Это стандартный PGA-ZIF сокет с 1331 контактом, но интересен он тем, что уже стал долгожителем. Первые процессоры под этот сокет — APU 7-ого поколения и Athlon X4 950 на архитектуре AMD Excavator.
А в 2017 году появляются популярнейшие процессоры Zen, совершившие рывок в количестве ядер и потоков у бюджетных процессоров. В 2018 году под сокет AM4 выходят процессоры Zen+, а в 2019 — Zen 2. И остается буквально месяц до анонса процессоров архитектуры Zen 3, которые также будут использовать сокет AM4.
Серьезный минус сокета AM4 — изменение расстояний между отверстиями под СО, что сразу сделало несоместимым с ним огромное число дорогих кулеров. При этом расстояние между пластиковыми зубцами осталось прежним и на него можно поставить стандартное крепление даже от сокета 754.
Следующее поколение процессоров будет использовать память DDR5 и, скорее всего, потребует нового сокета.
Заключение
Как видите, сокеты за 40 лет прошли огромный путь, постоянно видоизменяясь и увеличив количество контактов в 30 раз. Некоторые сокеты остаются актуальны очень короткое время и не пользуются особой популярностью. А некоторые — становятся долгожителями, как, к примеру, сокет LGA 775 или AM4.
Читайте также: