Отличие чипсета z170 от z270

Обновлено: 05.07.2024

Дисклеймер: данный автор не считает себя убежденным профессионалом и является профаном во многих темах. Не стоит слепо прислушиваться к мнению автора! Все, что будет здесь рассказано, основано на отобранной информации и личном опыте.

Категорически приветствую!
Около полутора года назад Intel в ответ на процессоры AMD Ryzen 1000 серии , выпустили первые многоядерные процессоры для "синей" мейнстримной платформы Coffee Lake . Однако они сделали для своих потребителей сразу две неприятные вещи: ровно за полгода отправили довольно свежие процессоры Kaby Lake в "негодность" и выпустили несовместимую с ними материнскую плату 1151v2 . И здесь некоторые личности почувствовали что-то неладное.

Сегодня я расскажу о том, как энтузиасты адаптировали к материнской плате Z170/270 процессоры поколения Coffee Lake.

Просчет по распиновке.

Производитель постарался объяснить потребителям, что вынудило их изменить конструктив сокета для новых процессов. По их заверению, виною тому являются высокие требования к потреблению новых процессор и поэтому были внесены изменения назначений в распиновке как и процессоров, так и в самом сокете. Тем не менее, энтузиасты доказали обратное.

Сравнения распиновки Z270/170 (сокет 1151) и Z370 (сокет 1151v2). Желтым выделены некоторые изменения в распиновке. Источник: der8auer Сравнения распиновки Z270/170 (сокет 1151) и Z370 (сокет 1151v2). Желтым выделены некоторые изменения в распиновке. Источник: der8auer

Разумеется, нельзя просто так поставить процессор и запустить его. Для этого потребовалось немало времени для проженных энтузиастов, но их труды были не напрасны.
Первыми отметились китайцы, которые методом проб и ошибок смогли все-таки запустить процессор Coffee Lake в материнскую плату Z170 и, наоборот, запустить процессоры Kaby Lake в материнку Z370 . Особых проблем установить четырехъядерные модели в чипсет Z170/270 не доставило, а вот с шестиядерниками потребовалось серьезно заняться аппаратной частью — путем заклейки выводов на корпусе процессора и некоторой доработкой в материнках (в отдельных случаях).

В итоге получилось адаптировать новые процессоры на "устаревших" материнских платах, пожертвовав небольшим снижением производительности. Хотя, в скором времени и эту проблему решили.

Несмотря на заявления самого производителя, множество энтузиастов убедились в том, что практически любая Z170/270 плата способна работать с многоядерными процессорами и вполне стабильно, пусть и требует небольшого внимания к температурам VRM. Последнее слово поставил энтузиаст Luumi , который не просто адаптировал i9 9900K, но и разогнал его до 5.5Ghz по всем ядрам .

Похоже, что такое действие со стороны Intel очень неплохо ударило по их репутации в узких кругах. Особенно, после исследования, энтузиасты дали понять производителю что он оказался неправ и процессоры вполне могли работать с "устаревшими" материнскими платами.

Большое спасибо за прочтение данного материала и всегда буду рад увидеть Вас снова на моем канале!
Поддержите мой канал! Для этого достаточно прочитать мои другие статьи .

Внимание! Ваша версия браузера устарела. Подробнее

Различия чипсетов Intel 1151 моделей H110, B150, B250, H170, H270, Z170, Z270 В чем различия чипсетов Intel 1151. Обзор чипсетов для платформы LGA1151

Сегодня мы будем разбираться в чем различия чипсетов Intel 1151 и отличия материнских плат на чипах H110, B150, B250, H170, H270, Z170, Z270. Существует много различных заблуждений: кто-то «разгоняет» процессоры на материнских платах с чипсетом H110, другие «убеждены», что для игр требуется исключительно «игровая плата» Z170, Z270.

Давайте рассмотрим в чем действительно разница и какая материнская плата подходит для ваших задач.

Первым пунктом нужно отметить, что кардинальной разницы между 100 и 200-ой серией чипов нет. В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Сотая серия материнских плат делалась до выхода седьмого поколения процессоров Intel — Kaby Lake и, соответственно, их «старый» БИОС рассчитан только на Skylake (процессоры Intel 6-поколения). Однако если вы покупаете новую материнскую плату сотой серии, то БИОС уже скорее все будет прошит на заводе изготовления самим производителем (как правило, указанно на упаковке), а значит — будет поддерживать процессоры обоих поколений. Двухсотая серия уже из коробки поддерживает как Kaby Lake так и Skylake.

Все возможности и функции 100-серии были перенесены и на 200 с некоторыми дополнениями. Так например работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует строго чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3.

Особенности материнских плат на чипсете H110

Если вы решили собрать систему имея ограниченный бюджет, то чипсет H110 — ваш выбор.

Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона.

Нет разгона процессора (за исключением очень редких моделей которых достать в России достаточно тяжело)
Нет разгона оперативной памяти
Система питания как правило 5-7 фаз.(для материнской платы не предназначенной для разгона вполне достаточно)
Два разъема под оперативную память
Одна видеокарта (без возможности Crossfire/SLI )
Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ
До 4 USB, 4SATA 3x4PIN FAN
Отсутствует технологии: INTEL SMART RESPONSE RAPID STORAGE

Все эти ограничения ведут к тому, что данная материнская плата получается очень дешевой. Она отлично подойдет для бюджетных сборок, но с возможностью установки процессоров последнего поколения. На базе данного чипсета можно собрать игровой компьютер начального-среднего уровня. Средняя цена материнских плат на чипсете H110 — 2.5-3.5 тысячи рублей.

Особенности материнских плат на чипсетах B150/B250

Материнские платы на чипах B150/B250 имеют, пожалуй, самое оптимальное соотношение цена/качество (если же для вас не важен разгон). Идеальная вариант для средней системы.

Цена за платы на чипах B150/B250 — от 4 тыс. Единственный недостаток — отсутствует поддержка raid-массива (объединение двух (или более) физических дисков в один «физический» диск).

Нет разгона процессора
Нет разгона оперативной памяти
Система питания 6-10 фаз (как правило)
До 4 слотов под оперативную память
Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (B250 — 2400MHZ)
До 12 USB, 6 SATA 3-5 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
Поддержка технологии: INTEL SMALL BUSINESS ADVANTAGE

Особенности материнских плат на чипсетах H170/H270

Решения на базе H170 это компромисс между чипами B150/B250 и Z170/Z270. Пользователь получает еще больше возможностей: поддержку raid-массива, большее количество портов, но по-прежнему не может использовать данную материнскую плату для разгона.

Нет разгона процессора
Нет разгона оперативной памяти
Система питания 6-10 фаз (как правило)
До 4 слотов под оперативную память
Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (H250 — 2400MHZ)
До 14 USB, 6 SATA 3-7 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
Поддержка технологии: INTEL SMALL RESPONSE TECHNOLOGY, INTEL RAPID STORAGE

Особенности материнских плат на чипсетах Z170/Z270

Материнские платы на чипсете Z170/Z270 это — возможность разгона. Присутствуют полезные фишки для энтузиастов, такие как: кнопки включения непосредственно на самой материнской плате, индикаторы пост-кода, дополнительные разъемы для вентиляторов, кнопки сброса БИОСА и его переключения. Все это сильно упрощает жизнь энтузиастов (людей, которые занимаются оверклокингом).

Помимо того, что на материнских платах с чипами Z170/Z270 можно гнать процессор, они позволяют использовать еще и более скоростные комплекты оперативной памяти (ОЗУ) и производить их разгон.

Егор Морозов | 14 Сентября, 2018 - 12:51

Ни для кого не секрет, что любой бизнес направлен на зарабатывание денег, а крупный бизнес — на зарабатывание по-крупному. Поэтому, например, такое понятие как троттлинг прочно вошло в нашу жизнь, и уже никого не удивляет то, что в бенчмарках смартфоны показывают куда лучшие результаты, чем в реальной жизни. Также слабо удивляет то, что и AMD, и Nvidia любят заниматься переименованием видеокарт — так, некоторые решения линейки AMD HD 7000 были и в 200, и 300 серии, а видеокарта Nvidia 840M получила аж три новых жизни в виде 940M, 940MX и MX130. Но при этом немногие знают, что с чипсетами и сокетами происходит такая же чехарда, в которой производители всеми силами хотят продать старое как новое, а пользователи при желании могут даже обратить это себе во благо.

Intel Z170, Z270, Z370 и Z390 — найдите три отличия

Июнь 2015. С опозданием почти на год Intel наконец готовы представить свои первые процессоры, построенные по 14 нм техпроцессу (Broadwell), причем с виду они выглядят действительно отлично: во-первых, добавлен кэш L4 в размере 128 МБ, что должно существенно ускорить некоторые вычисления. Во-вторых, процессоры обзавелись действительно мощной интегрированной графикой Intel Iris, которая была до 2.5 раз быстрее HD Graphics в предыдущем поколении и позволяла не только плавно отрисовывать интерфейс системы и воспроизводить видео высокой четкости, но и даже играть в современные на тот момент игры, пусть и на низких настройках графики.

Увы, но на практике оказалось все печально: техпроцесс был сырой, и процессоры едва ли «брали» 4 ГГц в разгоне, так что по факту они оказывались слабее решений предыдущего, 4ого поколения Intel Core (Haswell). И даже кэш в 128 МБ не спасал — вернее, он давал некоторое преимущество, но в очень небольшом круге задач. Что касается мощной интегрированной графики, то в топовых десктопных процессорах, где большая часть пользователей использует дискретную видеокарту, она была банально не нужна. Также эти процессоры были лишены поддержки новейшей на тот момент памяти DDR4 — причем высокопроизводительные решения от Intel того времени ее все же поддерживали.

В итоге в Intel понимали, что большая часть пользователей так и осталась на 2-4 поколениях процессоров Core, и чтобы «заставить» их купить новые процессоры 6-ого поколения (Skylake), нужно сделать что-то очень классное. И, в общем и целом, Intel смогли: во-первых, в этом поколении появилась поддержка DDR4, во-вторых, если в 4-ом поколении максимальные частоты при разгоне колебались на уровне 4.3-4.5 ГГц, то теперь при особом желании удавалось даже 4.8 получить. Также стала быстрее шина DMI, связывающая чипсет и процессор — ее скорость увеличилась с 5 до 8 GT/s, что также положительно повлияло на скорость работы процессора.

Однако уже тогда пользователи стали замечать, что между чипсетами Z97 для процессоров Haswell и Broadwell и Z170 для Skylake что-то многовато сходств, да и смена сокета с LGA1155 на LGA1151 не выглядит обоснованной. Так, числа 1155 и 1151 — это количество контактов в сокете, и уменьшение их числа на 4 невольно напоминает многострадальный сокет LGA775 для процессоров Pentium 4, Core 2 Duo и Quad, который отличался от серверного LGA771 опять же 4 контактами и поворотом на 90 градусов, что после некоторых шаманств с переходником и позволяет устанавливать Xeon в десктопные платы. Увы, тут Intel такую ошибку не повторили, и никакими танцами с бубном заставить работать старые CPU на новых платах (или наоборот) нельзя. С чипсетами все еще интереснее, если взглянуть на их схемотехнику:

Во-первых, у них одинаковый техпроцесс — 22 нм. Если для Z97 это объяснимо — он подходит и для Haswell (22 нм), и для Broadwell (14 нм), да и с выходом рабочих 14 нм кристаллов тогда были проблемы, то через год выпускать 22 нм чипсет для 14 нм процессоров Skylake, когда производство было уже отлажено — достаточно странно. Остальные изменения были только количественными: более быстрая шина, больше портов USB и линий PCIe — по факту все это можно нарастить без изменений в схемотехнике чипсета.

Что в итоге получаем? Intel убрали 4 контакта в сокете только чтобы убрать совместимость с предыдущими процессорами и вынудить покупать новые, а чипсет физически вообще не изменился или изменился очень слабо. Так что единственная существенная разница между Haswell и Skylake — это поддержка DDR4 в последнем, которая на родных частотах находится на уровне серьезно разогнанной DDR3.

Дальше еще интереснее — январь 2017 года. До выхода AMD Ryzen остаются считанные месяцы, и в Intel, понимая, что они не успевают нарастить число ядер, решают брать частотой — и формально новые процессоры Kaby Lake на физическом уровне отличаются от Skylake лишь измененным размером затвора транзисторов, что позволяет увеличить частоту на 200-300 МГц и преодолеть в разгоне важную отметку в 5 ГГц. Остальные изменения просто смешные — это поддержка USB 3.1 (можно реализовать хоть на Haswell сторонними контроллерами) и поддержка новой памяти Optane (по факту дешевле купить SSD).

Разумеется, Intel представляет «новый» чипсет Z270, который отличается от Z170. фактически ничем:

Единственное (!!) изменение — стало на целых 4 линии PCI Express больше. Разумеется, техпроцесс тот же — 22 нм. Спасибо, что хоть сокет не поменяли.

То, что увеличение числа ядер в полтора раза при том же техпроцессе потребует больше контактов в сокете для питания, а заодно и для передачи данных, было вполне очевидно. Также все уже смирились с тем, что раз в два поколения Intel меняет сокет, и как раз этими двумя поколениями были Skylake и Kaby Lake. Так что если бы Intel сменила сокет, особых вопросов это бы не вызвало, но «синие» в данном случае мягко говоря неприятно удивили.

Итак, встречайте — LGA1151v2. В чем разница с LGA1151v1? Да ни в чем. В полном смысле того слова. Оказывается, в первой версии 1151 некоторая часть контактов не использовались и были зарезервированы, а теперь Intel стала их использовать и для питания, и для передачи данных:

К примеру, они расположены по диагонали в левый нижний угол от центрального прямоугольника — в v1 они серые (зарезервированные), а в v2 уже красные — используются для питания.

Чипсет Z370 для Coffee Lake вообще никак не отличался от Z270:

Отсюда можно было сделать легкий вывод: Intel специально чисто программно сделала новый сокет и чипсет, дабы гарантированно заставить пользователей покупать не только новый процессор (а этого хотели многие — шутка ли, +50% производительности за поколение), но и новую материнскую плату. Однако раз ограничение программное — то его можно обойти, что некоторые пользователи и сделали, показав, что на плате с чипсетом B150, который был выпущен вместе с Z170 под процессоры Skylake, отлично работает новый 6-ядерный i5-8400, который, по словам Intel, может работать только в чипсетах 300-ой линейки:

Конечно, сам процесс был нетривиален и требовал перепрошивки BIOS через программатор и «ковыряния» в куче программ, но он как минимум доказал, что Intel действительно мухлюет, и что пользователям плат на 100 и 200 чипсете отнюдь не обязательно покупать новую плату под процессоры Coffee Lake.

Увы — Intel это не остановило, и сейчас готовится к выпуску очередной «новый» чипсет Z390, рассчитанный на 9-ое поколение процессоров Intel и сокет LGA1151v2. Разница с Z370 по сути одна — это интегрированный модуль Wi-Fi и Bluetooth:

С учетом того, что еще во времена LGA775 десять лет назад Wi-Fi спокойно добавляли на плату сторонними контроллерами, интеграция его в чипсет — «очень нужное» нововведение, особенно если учесть, что до сих пор многие предпочитают подключать ПК по кабелю Ethernet. Во всем другом это вылитый Z370, более того — если младшие чипсеты 300-ой серии Intel все же перевела на 14 нм техпроцесс (спустя 3 года, да), то есть информация, что старший Z390, как и Z370, останется на 22 нм.

Чипсеты AMD 300 и 400 серий — повторение за Intel

То, что при выходе процессоров Ryzen AMD также выпустили 300-ую линейку чипсетов, было вполне закономерно — новые CPU был созданы по факту с нуля, и с предыдущими FX имели мало общего, поэтому запустить их на материнских платах со старыми чипсетами и без поддержки DDR4 было невозможно. Также на своей презентации AMD сказали, что сокет AM4 для Ryzen будет иметь возможность ставить все самые топовые CPU вплоть до 2020 года, что многих успокоило и все побежали покупать платы на дорогом X370 чипсете.

Оптимизации для достижения больших частот ОЗУ? Что ж, это действительно так, только вот разница начинается где-то за 3200-3400 МГц, что интересно лишь небольшому числу энтузиастов. Оптимизированное питание процессора для лучшего его разгона? Ну вообще за VRM отвечает производитель материнской платы, и по факту уже в дорогих образцах X370 питание было хорошим, и выпуская платы с X470 почти никто из производителей никак VRM не улучшал.

Меньшее потребление энергии чипсетом в простое? Во-первых, имея процессор с тепловыделением под 100 Вт экономить 1-2 Вт на чипсете выглядит странным, во-вторых, сейчас не 2010-11 годы, когда чипсеты грелись так, что на них вентиляторы ставили. Поэтому по факту такая экономия еще имела бы смысл в ноутбуках, но в ПК она просто бессмысленна.

Большее количество USB-портов? По факту их и на X370 больше 10, и никто не отменял PCI-хабы, так что по факту это нужно опять же крайне небольшому числу людей, подключающему к ПК тонны периферии. Это же касатеся возможности загрузки с RAID-массива NVMe SSD — последние стоят достаточно дорого и без того крайне быстры, чтобы ставить несколько штук вместе, поэтому опять же это понадобится единицам.

И единственная хоть сколько-нибудь интересная технология — это AMD StoreMI, которая достаточно сильно похожа на Intel Optane. Ее суть в том, что можно объединить вместе SSD и HDD в одно хранилище, и чипсет будет сам определять, какие данные куда записывать, чтобы получить и хорошую скорость работы, и большую емкость. Конечно, все это можно реализовать и программно, или же купить готовый SSHD, но все еще эта функция действительно может быть нужна хотя бы большей части пользователей, чем RAID-массив из NVMe SSD.

Что же по итогу? А по итогу мы снова видим все тоже переименование, что и у Intel. Поэтому мой совет только один — не стоит гнаться в современном мире за циферками, зачастую вы за существенную переплату купите просто воздух или абсолютно ненужные вам функции, так что будьте осторожны при выборе материнских плат.

Уже известно, что седьмое поколение массовых процессоров Intel под кодовым названием Kaby Lake прекрасно совместимо с «сотой» серией чипсетов — Z170, H170 и прочими чипами PCH, однако Intel всё же планирует представить не просто новые процессоры, а целую платформу, анонсировав и новую, «двухсотую» серию чипсетов. Какую же выгоду несут они для пользователя, которому приглянулись процессоры Kaby Lake? Во-первых, это, конечно же, полноценная поддержка новых процессоров: да, «сотая» серия совместима с Kaby Lake, но вопрос совместимости отдан на откуп производителям системных плат и неизвестно, получит ли модель, имеющаяся в распоряжении пользователя, соответствующее обновление.

Во-вторых, чипсеты Z270 и H270, которые откроют новую линейку, получат изначальную поддержку технологии Intel Optane, которая обещает уже в ближайшие годы снабдить рынок сверхскоростными и сверхнадёжными накопителями на базе нового типа энергонезависимой памяти 3DXPoint. Кроме того, в новом семействе чипсетов версия технологии Intel Rapid Storage выросла до 15 (в «сотой» серии используется IRST версии 14). Наконец, в-третьих, в новых чипах PCH будет больше линий PCI Express 3.0. Напомним, что массовые процессоры Intel сегодня имеют 16 «родных» линий PCIe, которые, как правило, используются для подключения видеокарты, и ещё четыре линии в виде шины DMI 3.0 соединяют процессор с чипсетом. Таким образом, вся вспомогательная периферия на борту системной платы напрямую зависит от количества линий PCI Express, предоставляемых чипсетами.

ASRock уже готова к пришествию Kaby Lake

Их в новой серии будет 14 против 10 в «сотой» серии, что позволит подключить больше устройств, например, контроллеры Thunderbolt или USB 3.1, а также оснастить платы дополнительными слотами M.2; впрочем, не стоит забывать, что производительность всё равно упрётся в возможности DMI 3.0. Z270, как и его предшественник, интересен тем, что способен делить 16 процессорных линий PCIe в конфигурации типа 8 + 8 или 8 + 4 + 4 для организации платформ multi-GPU. H270, ориентированный на использование в бизнес-сегменте, такой возможности будет лишён. Аналогично обстоит ситуация с поддержкой разгона: она будет полностью реализована в Z270, а в H270 её официально не будет, разве что некоторые компании, такие как ASRock, рискнут выпустить соответствующие платы.

Анонсированные в начале января процессоры Intel Core 7-го поколения, известные также под кодовым наименованием Kaby Lake, имеют разъем LGA 1151 и, в принципе, совместимы с платами на базе чипсетов Intel 100-й серии. Тем не менее, одновременно с новыми процессорами компания Intel представила и новую 200-ю серию чипсетов, а производители материнских плат, соответственно, обновили свои модельные ряды.

В этой статье мы рассмотрим одну из новинок рынка — материнскую плату Asus Strix Z270F Gaming на базе нового чипсета Intel Z270.

Комплектация и упаковка

Плата Asus Strix Z270F Gaming поставляется в небольшой по размерам коробке черного цвета , на которой методом ламинации нанесено название платы и логотипы поддерживаемых технологий. Кроме самой платы в комплект поставки входит инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами, четыре SATA-кабеля (все разъемы с защелками, два кабеля имеют угловой разъем с одной стороны), мостик SLI на две видеокарты, заглушка задней панели платы, кабель RGB Header. Есть и специальная монтажная рамка для облегчения установки процессора в разъем. И самый нужный аксессуар, входящий в комплект, это подставка под пивную кружку (можно, конечно, ее использовать и под чай/кофе, но это уже называется использованием не по назначению).

Конфигурация и особенности платы

Форм-фактор

Чипсет и процессорный разъем

Плата Asus Strix Z270F Gaming основана на новом чипсете Intel Z270 и поддерживает только процессоры Intel Core 7-го и 6-го поколений (кодовые наименования Kaby Lake и Skylake) с разъемом LGA1151.

Память

Для установки модулей памяти на плате Asus Strix Z270F Gaming предусмотрено четыре DIMM-слота. В руководстве пользователя отмечается, что плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 64 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).

Слоты расширения

Для установки видеокарт, плат расширения и накопителей на материнской плате Asus Strix Z270F Gaming имеется три слота с форм-фактором PCI Express x16, четыре слота PCI Express 3.0 x1 и два разъема M.2, один из которых позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280/22110 и поддерживает устройства PCIe 3.0 x4 и SATA, а другой позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280 и поддерживает только устройства PCIe 3.0 x4.

Два первых (от процессорного разъема) слота с форм-фактором PCI Express x16 реализованы с использованием 16 линий PCIe 3.0 процессора, которые, с применением мультиплексоров/демультиплексоров, группируются либо в один порт PCI Express 3.0 x16, либо в два порта PCI Express 3.0 x8. То есть если задействуется только один слот с форм-фактором PCI Express 3.0 x16 (ближайший к процессорному разъему), то он будет работать на скорости x16, а если одновременно оба слота, то они будут функционировать на скорости x8.

Еще один слот с форм-фактором PCI Express x16 реализован на базе четырех линий PCI Express 3.0 чипсета Intel Z270. Фактически, это слот PCI Express 3.0 x4, но в форм-факторе PCI Express x16.

Отметим, что плата поддерживает технологии Nvidia SLI и AMD CrossFireX и допускает установку двух видеокарт Nvidia и до трех видеокарт AMD.

Четыре слота PCI Express 3.0 x1 (с закрытыми концами) реализованы через чипсет Intel Z270.

Один из разъемов M.2 (M.2_1) поддерживает устройства PCIe 3.0 x4 и SATA. Для его реализации используется четыре чипсетных порта PCI Express 3.0 и один порт SATA 6 Гбит/с.

Еще один разъем M.2 (M.2_2) поддерживает только устройства PCIe 3.0 x4.

Видеоразъемы

SATA-порты

Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено шесть портов SATA 6 Гбит/с, которые реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel Z270 контроллера. Эти порты поддерживают возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1, 5, 10.

USB-разъемы

Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено шесть портов USB 3.0, шесть портов USB 2.0 и два порта USB 3.1.

Шесть портов USB 3.0 и шесть портов USB 2.0 реализованы на базе чипсета Intel Z270. Четыре порта USB 3.0 вынесены на заднюю панель платы, а для подключения еще двух портов USB 3.0 и шести портов USB 2.0 на плате предусмотрено один разъем USB 3.0 и три разъема USB 2.0.

Для реализации двух портов USB 3.1 на плате используется двухпортовый контроллер ASMedia ASM1142. Этот контроллер подключен к чипсету двумя линиями PCIe 3.0.

Оба порта USB 3.1 выведены на заднюю панель платы. Один порт имеет обычный разъем Type-A, а другой порт имеет симметричный разъем Type-C.

Сетевой интерфейс

Для подключения к сети на плате Asus Strix Z270F Gaming имеется гигабитный сетевой интерфейс на базе PHY-контроллера (контроллер физического уровня) Intel i219-V (используется контроллер MAC-уровня, интегрированный в чипсет). Этот контроллер задействует для подключения чипсетный порт PCIe.

Как это работает

Напомним, что чипсет Intel Z270 имеет 30 высокоскоростных портов ввода/вывода (HSIO), в качестве которых могут выступать порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Часть высокоскоростных портов ввода/вывода строго закреплена за портами USB 3.0, еще часть портов может выступать только в качестве портов PCIe 3.0, но есть и порты двойного назначения, которые можно конфигурировать либо как порты PCIe 3.0, либо как порты SATA 6 Гбит/с, а есть и порты, которые конфигурируются либо как порты PCIe 3.0, либо как порты USB 3.0. С учетом портов двойного назначения, под порты USB 3.0 отводится 10 чипсетных высокоскоростных портов ввода/вывода, под порты SATA 6 Гбит/с — 6 портов, и под порты PCIe 3.0 — 24 порта (в чипсете Intel Z170 под порты PCIe 3.0 отводилось 20 чипсетных портов HSIO, а всего в чипсете было 26 портов HSIO).

А теперь посмотрим, как все это реализовано в варианте платы Asus Strix Z270F Gaming.

Если посчитать общее количество реализованных чипсетных портов HSIO, то их окажется 29: 6 портов USB 3.0, 4 порта SATA 6 Гбит/с и 17 портов PCIe 3.0. Еще два порта HSIO могут быть либо портами SATA, либо портами PCIe 3.0.

Блок-схема платы Asus Strix Z270F Gaming показана на рисунке.

Дополнительные особенности

Количество различных дополнительных особенностей на плате Asus Strix Z270F Gaming сведено к минимуму. На этой плате нет кнопок включения и перезагрузки, нет индикатора POST-кодов.

Тем не менее, кое-что из новомодных фишек на плате все же присутствует. В пластиковый кожух, который закрывает разъемы на задней панели платы, встроена RGB-подсветка. При подключении платы к питанию эта подсветка начинает светиться, причем цвет подсветки волнообразно меняется. Более того, с использованием специальной утилиты Asus AURA можно настраивать данную подсветку.

В одном из углов платы имеется специальное место (3D Mount), которое предназначено для крепления декоративных элементов, напечатанных на 3D-принтере. На сайте компании Asus можно даже скачать вариант чертежа такого элемента с логотипом компании Asus.

Еще одна новомодная особенность заключается в том, что два слота с форм-фактором PCI Express x16 имеют металлический кожух.

Есть тут и два специальных разъема Aura RGB Strip, которые предназначены для подключения светодиодной ленты (в комплект платы она не входит), а вот кабель-переходник длиной 77 см для подключения самой ленты в комплекте только один. Впрочем, такой кабель не является обязательным аксессуаром, можно обойтись без него, да и вряд ли у кого-нибудь возникнет необходимость подключить две RGB-ленты к плате. Просто сами разъемы для подключения ленты на плате находятся в разных местах, что очень удобно.

Есть на плате и такие перемычки, как Clear CMOS (для сброса настроек BIOS) и CPU Over Voltage (для разгона процессора, позволяет увеличивать напряжение на процессоре в более широких пределах).

Кроме того, есть двухконтактный разъем для подключения термодатчика (сам датчик в комплект не входит).

Имеется (правда, непонятно для чего) и разъем для подключения раритетного COM-порта.

Также стоит отметить наличие специального разъема ROG Extension, который предназначен для подключения различных ROG-аксессуаров, которые приобретаются отдельно.

Кроме того, имеется специальный разъем Fan Extension, предназначенный для подключения специальной платы (в комплект не входит), к которой можно подключить несколько дополнительных вентиляторов и термодатчиков.

Система питания

Регулятор напряжения питания процессора 10-канальный и построен на базе PWM-контроллера Digi+ VRM c маркировкой ASP1400. Сами каналы питания построены с использованием MOSFET-транзисторов NTMFS4C09B и NTMFS4C06B компании On Semiconductor.

Система охлаждения

Система охлаждения платы Asus Strix Z270F Gaming состоит из трех радиаторов. Два радиатора расположены по двум смежным сторонам процессорного разъема и предназначены для отвода тепла от элементов регулятора напряжения питания процессора (MOSFET-транзисторов). Еще один радиатор предназначен для охлаждения чипсета.

Помимо этого, для создания эффективной системы теплоотвода на плате предусмотрено два четырехконтактных разъема (CPU Fan, CPU Opt) для подключения вентиляторов кулера процессора, три четырехконтактных разъема для подключения дополнительных корпусных вентиляторов и один четырехконтактный разъем для подключения помпы водяного охлаждения. Один из трех четырехконтактных разъемов для подключения дополнительных корпусных вентиляторов называется High Amp Fan и поддерживает вентиляторы с током до 3 А.

Режим работы каждого подключенного к плате вентилятора можно настраивать в UEFI BIOS. Кроме того, плата поддерживает установку карты Asus Fan Extension (для этого предусмотрен специальный разъем) для подключения дополнительных вентиляторов и термодатчиков, а в UEFI BIOS платы предусмотрена возможность настройки скоростного режима этих дополнительных вентиляторов. Сама плата Asus Fan Extension в комплект не входит.

Аудиоподсистема

Аудиоподсистема платы Asus Strix Z270F Gaming имеет традиционное для плат Asus маркетинговое название SupremeFX. В данном случае она основана на новом HDA-аудиокодеке Realtek ALC1220, о котором пока еще нет информации на сайте Realtek.

Чип закрыт металлическим кожухом. Все элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.

На задней панели платы предусмотрено пять аудиоразъемов типа миниджек (3,5 мм) и один оптический разъем S/PDIF (выход).

Читайте также: