Prescott 800 dual channel какой сокет

Обновлено: 04.07.2024

Сокет (Socket) – тип разъема для подключения процессора к материнской плате. Для совместимости сокеты на материнской плате и процессоре должны совпадать (хотя есть исключения, например, AM3 и AM3+).

Ядро процессора – самостоятельный блок, который способен выполнять определенные команды. Каждое дополнительное ядро позволяет параллельно выполнять дополнительный поток вычислительных и иных операций. Поэтому количество ядер является одной из основных характеристик, определяющих производительность процессора. Чем больше количество ядер, тем выше производительность процессора.

Тактовая частота – количество циклов, создаваемых тактовым генератором за 1 секунду. Чем выше данный показатель, тем быстрее работает процессор.

Дополнительные характеристики

Название ядра – кодовое имя, обозначающее тип ядра. Процессоры из одной линейки могут иметь разные типы ядра, а, соответственно, и отличаться производительностью.

FSB (Front side bus) – шина (интерфейс передачи данных) между процессором и материнской платой. Чем выше данный показатель, тем выше производительность процессора.

Стоит отметить, что для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB. На многих современных процессорах и материнских платах не указывается частота (или тип) шины FSB. Поскольку почти все современные материнские платы поддерживают частоту FSB любых процессоров. Единственным критерием совместимости в этом случае остается сокет.

На старых моделях этот показатель указывали в МГц, на современных указывается технология, а не частота.

DMI (Direct Media Interface) — последовательная шина, используемая для соединения большинства процессоров Intel.

HT (HyperTransport) — это современная двунаправленная шина с высокой пропускной способностью, используемая в процессорах фирмы AMD.

QPI (QuickPath Interconnect) — последовательная шина предназначенная для соединения процессора и чипсета материнской платы, разработанная фирмой Intel. QPI стала ответом на разработанную компанией AMD шину HyperTransport. Используется в основном в высокопроизводительных многопроцессорных системах.

Коэффициента умножения говорит о том, на сколько надо умножить частоту FSB, чтобы получить фактическую тактовую частоту процессора. Например, для процессора с частотой FSB 400 МГц и коэффициентом умножения 6 тактовая частота будет равна 6х400=2400 МГц.

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной - разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 1-го уровня (L1) – локальный кэш ядра процессора. Самый быстрый, но при этом самый маленький по объему. Хранит отдельно инструкции и данные.

Кэш 2-го уровня (L2) - локальный кэш ядра процессора. Быстрее кэша 3-го уровня, но медленнее 1-го. Значительно больше по объему кэша 1-го уровня. Хранит инструкции и данные вместе.

Кэш 3-го уровня (L3) – общий кэш для всех ядер процессора. Разница по объему с кэшем 2-го уровня незначительная. Самый медленный из всех кэшей, но зато он является общим, что позволяет хранить в нем данные необходимые всем ядрам процессора.

Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.

Контроллер памяти позволяет процессору напрямую обмениваться информацией с оперативной памятью, что уменьшает время задержки на получение данных. Почти на всех современных моделях контроллер памяти встроен в процессор. В старых моделях, на которых контроллер памяти был встроен в чипсет материнской платы передача данных от процессора к оперативной памяти была чуть медленнее (из-за наличия посредника - чипсета).

Максимальная скорость обмена данными между процессором и оперативной памятью.

Набор инструкций, которые поддерживает процессор. Чем больше инструкций поддерживает процессор, тем выше его быстродействие.

MMX, SSE, SSE2 – самые примитивные инструкций, поддерживаются всеми процессорами.

SSE3 содержит 13 дополнительных инструкций, оптимизирующих работу процессора для выполнения потоковых операций.

SSE4 – 54 дополнительные команды, поддерживаемые процессором, которые в первую очередь нацелены на увеличение производительности. Они призваны увеличить быстродействие при работе с 3D графикой и медиа.

3DNow! – также как и SSE4, это набор инструкций для работы с графикой. Поддерживается только процессорами фирмы AMD.

Кодовое название процессора

Чем выше этот показатель, тем более высокие температуры способен выдержать процессор, сохраняя при этом рабочее состояние. При достижении максимальной температуры процессор выключается. Чтобы этого не происходило рекомендуется использовать радиаторы с рассеивающей мощностью не ниже максимального тепла, выделяемого процессором.

Показывает какое напряжение необходимо процессору для корректной работы.

Позволяют запускать на процессорах с поддержкой данной технологии 64-битные приложения и получать прирост производительности по сравнению с аналогичными 32-битными.

AMD64 – технология, которая реализована в процессорах компании AMD.

EM64T - технология, которая реализована в процессорах компании Intel.

Технология Hyper-Threading, разработанная компанией Intel, позволяет процессору выполнять параллельно два потока команд на одном физическом ядре. Это, в большинстве случаев, существенно повышает производительность.

Но следует отметить, что 2 потока команд на одном ядре выполняются значительно медленнее чем 2 потока команд на 2-х ядрах.

Технология Intel vPro позволяет удаленно управлять компьютером: заходить в его BIOS (EFI), устанавливать драйвера, диагностировать его состояние и т.д.. Данная технология работает на очень низком уровне, что позволяет пользоваться ей без установки драйверов и даже операционных систем.

Еще одной важной ее особенностью является то, что она позволяет заблокировать доступ к компьютеру, например, в случае его кражи.

NX Bit - технология, блокирующая исполнение низкоуровневого вредоносного кода. Существенно повышает безопасность работы.

Virtualization Technology – технология, позволяющая запускать на одном физическом компьютере несколько операционных систем (виртуальных машин) одновременно. Это позволяет разместить на одной физической машине несколько виртуальных, причем функционировать каждая из них будет как абсолютно обособленный компьютер.

Техпроцесс - размер транзисторов, при помощи которых создается данная архитектура. Чем он меньше, тем больше элементов можно разместить на кристалле процессора и образовать более сложную архитектуру.

Количество тепла, выделяемого процессором в моменты пиковой нагрузки. Чем этот показатель ниже, тем проще охлаждать данную модель процессора.

К началу 2004 года, компании Intel удалось успешно перевести свои процессоры на новое ядро Prescott. Правда само ядро не может похвастаться улучшенными характеристиками. В частности по производительности в большинстве приложений оно уступает ядру Northwood (в некоторых - до 15%), а по тепловыделению значительно превосходит его. Но проблема повышенного потребления энергии свойственна степпингу C0. А в последнее время, Intel перешел на выпуск процессоров на новом степпинге - D0, в котором эта проблема частично решена . А окончательно она будет решена в следующем степпинге - E0, в котором появится механизм снижения частоты во время простоя процессора. Но пока, основным степпингом является D0, на котором производятся процессоры как Socket478, так и Socket LGA775 форм-фактора.

Из-за чего появилась потребность в новом сокете? Основная версия - более равномерное распределение потребляемой мощности между различными блоками процессорного ядра. Кроме того, в ближайшее время Intel введет несколько новых технологий, таких как EM64T (64-битное расширение команд), NX-bit (дополнительные возможности в области защиты информации), а также усовершенствованный механизм энергосбережения. Вполне возможно, для их поддержки и понадобятся дополнительные контакты. Кстати, по предварительной информации все эти технологии уже присутствуют в сегодняшних процессорах Prescott, но в заблокированном виде.

Еще одна новая технология, которая должна появится в ближайшее время (ориентировочно - в степпинге E0) это SpeedStep. Благодаря ей, процессор во время простоя будет снижать тактовую частоту, и как следствие, выделять меньше тепла. И если снижение частоты будет серьезным (например в 2 раза), и будет сопровождаться снижением напряжения Vcore, то возможно кардинальное уменьшение типичного уровня тепловыделения. Напомню, что процессоры AMD Athlon64 уже сейчас поддерживают аналогичную технологию - Cool'n'Quiet, которая путем снижения частоты и напряжения более чем в 2 раза снижает уровень тепловыделения (35W против 89W подробности в обзоре AMD Athlon64).

И опять возвращаемся к проблеме потребления энергии. Специалисты Intel оценивают технологический потенциал ядра Prescott - 4Ггерц. А на этой частоте максимальное тепловыделение может достигать отметки в 150W. Поэтому использование нового сокета, нового дизайна модуля питания и новой конструкции охлаждающей системы, предназначено для реализации этого потенциала.

Компания Intel решила не ограничиваться простой сменой процессорного сокета. Фактически, на суд публике представлена совершенно новая платформа: поддержка памяти DDR2, поддержка шины PCI Express, а также расширенные возможности по подключению периферии. Для этого были выпущены чипсеты i925X и i915P. Подробно на них мы останавливаться не будем, потому что уже тщательно разобрали возможности i925X в обзоре платы Abit AA8 DuraMAX.

Возвращаемся к процессорам - для сокета LGA775 компания Intel анонсировала следующие процессоры:

Все цены указаны на 22 августа 2004 года.
* - цена на момент выпуска.

Жирным шрифтом выделен "процессорный номер", который предназначен для четкого деления процессоров на классы. Фактически это означает отход от устаревшей системы классифицирования процессоров по тактовой частоте.

После перехода процессоров Pentium4 на более скоростную 1066Мгерцовую шину, соответствующие модели скорее всего составят "шестую" серию, и займут промежуточную позицию между "пятой" и "седьмой" серией (в "седьмую" серию входят процессоры Pentium4 Extreme Edition c 2Мбайтным кешем L3).

Что касается процессоров Celeron, то стоит отметить их возросшие характеристики. В частности объем кэш-памяти L2 увеличился с 128 до 256Кбайт, а частота системной шины возросла с 100 до 133мгерц (QPB: с 400 до 533Мгерц соответственно).

Итак, посмотрим что собой представляет процессор Pentium4 540.

Утилита CPU-Z правильно определила все параметры процессора, включая степпинг (D0). Что касается внешнего вида, то для постоянных читателей здесь нет никаких неожиданностей.

Слева Socket478, справа LGA775

А для тех, кто впервые видит процессор LGA775 прошу обратить внимание на полное отсутствие ножек.

Теперь ножки находятся непосредственно на процессорном сокете (все этапы установки процессора вы можете просмотреть в предварительном обзоре платформы LGA775). Кстати, практически сразу после появления первых образцов системных плат с LGA775 многие обозреватели стали жаловаться на хрупкость и ненадежность процессорного сокета. Самой распространенной проблемой является то, что после нескольких установок процессора в сокет, ножки деформируются (или сгибаются).

Естественно после получения платформы LGA775, я устанавливал процессор с особой аккуратностью. Однако никаких трудностей в процессе установки выявлено не было. Более того, по моему мнению проблему с ненадежностью сокета носит несколько преувеличенный характер (с другой стороны "кривыми" руками можно поломать все что угодно :). В любом случае как только к нам попадет первая "бюджетная" плата с LGA775, мы проведем своеобразное "стресс-тестирование" сокета LGA775 на многократную установку процессора.

Разгон и перспективы

Тестирование новых процессоров на разгон интересно по нескольким причинам. Во-первых это определение технологического предела ядра Prescott. Если для степпинга C0 максимально стабильная частота была в районе 3.6Ггерц (это мы выяснили во время стресс-тестирования Prescott Socket478), то для степпинга D0 можно смело ожидать увеличения тактовых частот. Во-вторых очень интересно проверить материнские платы на наличие "защиты от разгона", которая по некоторым слухам должна быть реализована в чипсетах i925X и i915P.

Вообще, слухи о введении подобной защиты возникают с завидной регулярностью сразу же после выхода нового поколения чипсетов. Так было в случае с i845PPE и c i865PEi875P. Но по моему мнению это не более чем маркетинговая уловка, с помощью которой внимание "продвинутых" пользователей приковывается к новым продуктам.

Итак, две протестированные платы на i925X (производства Abit и Asus) показали достаточно высокие результаты: стабильная частота работы на FSB 245-250Мгерц. В результате тактовая частота процессора Pentium4 540 составила 4.0Ггерц, что подтверждает увеличение технологического предела степпинга D0.

Для достижения стабильности на этой частоте, нам пришлось увеличить напряжение на процессоре до 1.5V, что негативно сказалось на тепловыделении процессора (приблизительно 150W). При этом, из-за новой конструкции процессорного сокета мы не смогли использовать водяное охлаждение, и ограничились воздушным кулером Gigabyte 3D Cooler GP. В результате температура процессора была довольно близко к критической: 75-78 градусов C во время нагрузки. Поэтому серьезным оверклокерам есть смысл задуматься о приобретении системы водяного охлаждения.

В штатном режиме, температура процессора во время простоя была в районе 57 градусов C, а при нагрузке превышала 60C. Собственно проблемы с тепловыделением будет оставаться серьезной, как минимум до выхода ядра Prescott степпинга E0, в котором появится поддержка технологии SpeedStep (снижение частоты во время простоя).

Память DDR II

Необходимость перехода на память DDR II вполне обоснована. Дело в том, что достигнув максимальной частоты в 4Ггерц, у компании Intel не остается запаса для повышения производительности процессоров путем наращивания частоты. Поэтому в дело пойдут иные способы увеличения скорости работы. Один из них - увеличение объема кэш памяти. Но ядро Prescott уже сейчас имеет 1Мбайт кэш памяти L2, и дальнейшее увеличение кеша не выгодно по многим причинам (в том числе и экономическим). Поэтому остается второй способ: увеличение частоты системной шины (или FSB). Уже сейчас известно, что Intel переведет часть процессоров на шину 266Мгерц (или 1066QPB) уже осенью этого года. Для этих процессоров потребуются новые материнские платы на новом чипсете i925XE. А в отдаленном будущем вполне возможен переход на шину 333Мгерц (или 1333QPB).

Есть еще одна область в которой избыток пропускной способности памяти является полезным. Это чипсеты с интегрированным видеоядром. В медленных одноканальных системах (i845PPE), использование видеоядра еще больше снижала скорость работы. В двухканальных системах с памятью DDR I (i865G), падение производительности было, но не носило заметного эффекта. А в двухканальных системах с памятью DDR II - 533 (чипсет i915G), встроенное видеоядро должно работать в полную силу, не оказывая негативного влияния на производительность всей системы.

Кстати, пара слов о отличиях DDR II и DDR I. Во-первых сами ячейки памяти чипа DDR II абсолютно точно такие же, как на DDR I. И что особенно важно - работают они с точно такой же скоростью. Но вот ширина шины по которой данные из ячеек передаются в буферы ввода-вывода увеличена в два раза. В результате за один такт, передается в два раза больше информации, между ячейками памяти и буфером. Далее - задача буфера ввода вывода, преобразовать параллельный поток данный в последовательный (мультиплексирование). Кстати, ту же самую архитектуру имеет и DDR I. Но скорость обмена буферов DDR II с контроллером памяти в два раза выше (оно и понятно - нужно передать в два раза больше информации). Фактически это и есть описание отличий DDR II от DDR I.

Перечислим основные различия между DDRII и DDR I.

Также чипы DDRII поддерживают внутричиповое терминирование сигнала. То есть непосредственно в чипах памяти (именно отсюда пошло название On-Die Termination) установлены резисторы, которые гасят сигналы отраженные от конца шины. Ранее подобные резисторы устанавливались на материнской плате, около слотов DIMM.

Следующая новинка - технология AL (Additive Latency). Этот механизм введен для решения проблемы с одновременной подачей команд на инициализацию банка памяти при запросе на чтение предыдущего инициализированного банка. Эта проблема не была решена в памяти DDR I, но в любом случае, особого влияния на производительность она не оказывала.

Теперь пара слов о латентности памяти DDR II, которая значительно превосходит латентность DDR I. Для примера типичная латентность модулей DDR I - 400 равна 10нс (2-3-2), тогда как латентность DDRII-533 равна уже 15нс (4-4-4). Чуть лучше обстоят дела с латентностью памяти DDRII-666 (4-4-4), которая равна 12нс. Но все равно при работе с реальными приложениями с критичными требованиями к латентности, система с DDRII будет показывать меньшую производительность.

латентность памяти для всех типов памяти DDR II

Пара слов о самих модулях. Итак, модуль DDR2 имеет 240 контактов и рабочее напряжение питания = 1.8V. В настоящее время в основном выпускаются модули DDR2-533 (иное обозначение PC2-4300), и модули DDR2-400 (PC2-3200). Сами модули могут иметь объем: 256 Мбайт, 512 Мбайт и 1 Гбайт.

вверху два модуля DDR II-533 Kingmax, внизу модуль DDR I

Обратите внимание, что чипы DDR2 модуля имеют упаковку FBGA (Fine Ball Grid Array). Данный вид упаковки значительно снижает электромагнитное воздействие чипов друг на друга. Вообще то, некоторые модули DDR1 также изготавливались с чипами подобной упаковки, но это было скорее исключение (в голову приходит только один пример - продукция той же компании Kingmax). А в основном использовались чипы в упаковке TSOP.

Выводы: на сегодняшний день нет совершенно никаких плюсов от перехода на DDR II память. Смело можно использовать платы на i915P в варианте с обычной DDR. А вот после перехода на более скоростные шины (1066Мгерц и 1333Мгерц) уже невозможно использовать память DDR I (ее технологический предел давно достигнут). И поэтому каких-либо альтернатив DDR II памяти не предвидится - это новый индустриальный стандарт.

Производительность

Итак, для тестирования производительности мы собрали три системы. Первая - плата для процессоров Socket 478 (чипсет i875P) + двухканальная память DDR400 (тайминги по 2-3-6-3). Вторая система - это плата LGA775 на i925X + двухканальная память DDRII -533. И наконец плата LGA775 на чипсете i915P. А так как чипсет i915P поддерживает оба вида памяти (DDR II и DDR), то мы протестировали эту систему и в том, и в другом режиме.

Мы использовали следующие комплектующие:

Итак в тестах использовался уже привычный набор приложений. Вначале посмотрим на результаты синтетических тестов:

Перед нами исключительно синтетические приложения, которые демонстрируют теоретическую производительность. Так вот, и Sandra и PCMark показывают, что система на i875P достойно конкурирует со связкой i925X+DDR II-533, а система на i915P+DDR I выигрывает у i915P+DDR II.

Теперь тесты игровых приложений:

Очевидно, что на результаты в игре Quake3 большую роль играет как латентность памяти (система с DDR I выигрывает), так и режим работы памяти (синхронный - оказывается быстрее).

В игре SeriousSam наоборот - системы с DDR II памятью показывают лучшие результаты.

Итак, основные нововведения ядра Prescott будут заключаться в следующем:

0,09 мкм техпроцесс изготовления ядра;
Улучшенная версия технологии Hyper-Threading II;
Дополнительные 13 инструкций (PNI);
Кэш-память второго уровня объемом 1 Мб;
Поддержка технологии защиты данных La Grande;
Увеличенный до 16 Кб кэш первого уровня (у Northwood – только 8 Кб);
Максимальная тактовая частота 5 ГГц (в перспективе).

Кроме того, как мы уже писали в конце февраля, именно с ядра Prescott начнется переход на новый конструктив процессорного разъема, именуемый Socket T (LGA 775). Ранее предполагалось, что новым конструктивным исполнением будут отличаться процессоры с частотой шины от 1066 МГц, а версия Prescott с 800 МГц шиной будет иметь традиционный Socket 478. Однако, судя по появившимся на японском сайте PC Watch, переход на Socket T состоится уже для процессоров с 800 МГц шиной:

Насколько точны представленные данным источником сведения, неизвестно, но по опыту предыдущих прогнозов этого сайта, им вполне можно доверять. Согласно данной версии плана по выпуску процессоров, процессоры Prescott будут поддерживать Socket 478 и Socket T, однако переход к новому конструктиву начнется с середины 2004 года, когда выйдет платформа Grantsdale. Судя по всему, мы сможем наблюдать ситуацию, аналогичную переходу ядра Willamette первых Pentium 4 с разъема Socket 423 на Socket 478.

Если учесть, что в случае с переходом с Socket 423 на Socket 478 можно было найти адаптеры для установки новых процессоров в старые материнские платы, то в случае с Socket T такой переходный вариант будет отсутствовать. Дело в том, что Socket T использует не только увеличенное до 775 штырьков число контактов, но и весь дизайн разъема и упаковки кристалла изменен радикальным образом. Единственным путем модернизации в этом случае будет полная замена материнской платы и процессора.

Кстати, в новом конструктиве LGA компания Intel планирует отказаться от традиционной схемы использования теплораспределителя, покрывающего кристалл процессора. Точных данных о новом решении не сообщается, но от его эффективности во многом будет зависеть успех разгона новых процессоров, ведь в вопросах охлаждения процессоров место сопряжения кристалла с остальными элементами охлаждающей системы часто является "слабым звеном". Подробности о новом решении в плане теплораспределителя для ядра Tejas станут известны на следующем форуме IDF. Ядро Prescott будет использовать традиционное решение.

Известно, что примерное тепловыделение процессоров на ядре Prescott может достигать 100 Вт, а для ядра Tejas этот показатель увеличится до 110 Вт. При этом представители Intel утверждают, что вполне смогут обходиться воздушным охлаждением или какими-то гибридными технологиями (типа "тепловых трубок") для охлаждения процессоров вплоть до тактовых частот 4-5 ГГц. Сейчас в лабораториях компании ведется усиленная работа по разработке устройств охлаждения для будущих процессоров, но погружаться в сферу хладогенного или жидкостного охлаждения Intel планов не имеет. Во всяком случае, в диапазоне тактовых частот до 5 ГГц :).

Теперь настало время поговорить о преемнике Prescott – ядре Tejas. К моему великому удивлению, японцы заявляют для Tejas поддержку 800 МГц шины. Сам по себе этот факт не очень удивляет, ведь все процессоры Intel способны работать и на более низких по отношению к номинальной частотах шины, но имеется ли здесь в виду номинальная шина 800 МГц для Tejas – неизвестно. Напомню, что "генеральной" частотой шины Tejas должны стать 1066 МГц. Основные характеристики ядра Tejas таковы:

0,09 мкм техпроцесс изготовления ядра (дальнейший переход на 0,065 мкм в 2005 году);
Улучшенная версия технологии Hyper-Threading III;
Дополнительные 8 инструкций (TNI);
Кэш-память второго уровня объемом 1 Мб (для 0,065 мкм версии – 2 Мб?);
Поддержка шины 800/1066 МГц (1200 МГц для 0,065 мкм версии);
Увеличенный до 24 Кб кэш первого уровня;
Начальная тактовая частота 4,4 ГГц.

На сегодня это все изменения в планах Intel, о которых нам стало известно. Несомненно, что ближе к дате выхода этих процессоров нам удастся добыть более достоверные данные, поскольку до выхода Tejas остается больше года. Следите за нашими новостями :).

Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.

Процессор

На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.

Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.

Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.

Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.

Чипсет

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.

BIOS/EFI

BIOS (Basic Input-Output System - «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.

Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.

EFI (Extensible Firmware Interface - «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).

Оперативная память

DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate - удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.

Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.

На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR - DDR3 DIMM.

На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.

DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.

DDR DIMM- самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.

DDR2 DIMM - следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.

DDR3 DIMM - следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.

DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.

DDR3L - DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.

SO-DIMM - форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.

DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.

Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

Читайте также: