Разгон памяти rocket lake

Обновлено: 02.07.2024

Десктопные процессоры Intel Core 11-го поколения под кодовым названием Rocker Lake-S официально представлены 16-го марта. Сегодня, почти две недели спустя, новые CPU официально появляются в продаже, и одновременно снимается запрет на публикацию их тестов. В этой статье мы расскажем о новой архитектуре Intel и сравним новые процессоры Intel Core 11-го поколения 11900К с 11600К с их предшественниками Intel Core 10-го поколения.

На первый взгляд, процессоры Intel Core 11-го поколения кажутся противоречивыми. У флагманских моделей меньше ядер, чем у предшественников, а их производительность должна быть выше – за счёт новой архитектуры и оптимизированного техпроцесса. С первого взгляда все это вносит некую смуту и противоречия, с которыми мы и будем разбираться.

Архитектура десктопных процессоров Intel Core не получала существенных обновлений со времён появления Skylake в 2015 году. Все десктопные процессоры, выходившие с 2015 по 2020 года, получали лишь небольшие обновления архитектуры и оптимизацию техпроцесса. Тем не менее, Intel удавалось год от года наращивать производительность CPU и конкурировать с AMD, которая за последние несколько лет нарастила процессорные мощности и стала конкурировать за звание лидера.

Новые процессоры Intel Rocket Lake-S выполняются по оптимизированному 14-нм техпроцессу, на который Intel перешла в 2015 году. В то же время компания отказалась от своей знаменитой стратегии «Тик-Так», которая предусматривала замену техпроцесса раз в два года и сосредоточилась на стратегии «техпроцесс-архитектура-оптимизация». Сменить стратегию пришлось из-за сложностей с переходом на 10-нанометровый техпроцесс и все десктопные процессоры, анонсированные с 2015 по 2020 года, выполнялись по 14-нм техпроцессу, постепенно улучшаемого Intel. Впрочем, 23-го марта Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), генеральный директор Intel пообещал, что компания вернётся к стратегии «Тик-Так» в будущем.

В результате дошло до забавного казуса: когда немецкий оверклокер der8auer сравнил под микроскопом кэш-память L2 у процессоров Intel Core i9-10900K (14-нм+++) и AMD Ryzen 9 3950X (7 нм), то не увидел особой разницы. Ширина затвора транзистора у Intel составила 24 нм, а у AMD – 22 нм. Можно заключить, что оптимизации 14-нм техпроцесса Intel ничуть не хуже, чем новый 7-нм техпроцесс AMD. А может даже и лучше, учитывая опыт Intel в подобных инновациях и качество подхода. Этот абзац мы не может подтвердить собственными исследованиями, поэтому он основан на информации найденной в сети .

Вернёмся к процессорам Rocket Lake-S. Микроархитектура Cypress Cove для 14-нанометровых десктопных процессоров создана на основе архитектуры Sunny Cove с техпроцессом 10-нм, который используется в мобильных процессорах Ice Lake. Для десктопов был специально выбран известный и обкатанный 14-нанометровый техпроцесс, чтобы добиться более высоких тактовых частот. И, вероятно, чтобы отработать 10-нанометровый техпроцесс для десктопных процессоров Intel Core 12-го поколения. Архитектура Sunny Cove позволила Intel на 18% увеличить количество исполняемых инструкций за такт (IPC) у мобильных процессоров Ice Lake. А в случае с десктопными Rocket Lake-S и Cypress Cove, параметр IPC вырос до 19% относительно десктопных процессоров Intel Core 10-го поколения.

Увеличение скорости передачи данных шины PCIe 4.0 положительно скажется на быстродействии новых видеокарт по двум причинам. Во-первых, чем выше скорость, тем быстрее будут передаваться данные, а во-вторых, новые процессоры поддерживают технологию NVIDIA Resizable Bar, которая позволяет процессору получить доступ ко всему массиву памяти видеокарты. Ранее процессор мог получить доступ только к 256 Мбайт видеопамяти одновременно, что накладывало ограничения на передачу данных. Теперь процессор может работать со всей видеопамятью видеокарты сразу, что должно убрать «бутылочное горлышко» и добавить производительности в играх. Однако, тут есть два нюанса. Поддержка Resizable Bar официально заявлена только для видеокарты RTX 30-й серии, а во-вторых, NVIDIA должна включить поддержку новой технологии в будущих BIOS. На момент написания этойт статьи, поддержкой обладает только видеокарта RTX 3060 12 Гб. Компания Intel со своей стороны сделала всё необходимое в максимально сжатые сроки.

Также переход на PCIe 4.0 позволит использовать высокоскоростные SSD-накопители с поддержкой новой шины. Максимальная пропускная способность накопителя, подключенного через PCIe 3.0 x4 составляет до 4 Гбайт/сек, а в случае с PCIe 4.0 x4 – уже до 8 Гбайт/сек. Подобные SSD уже появляются в магазинах, для примера можно взять Samsung 980 PRO (MZ-V8P500BW) объёмом 500 Гбайт. Его заявленная скорость последовательного чтения составляет 6 900 Мбайт/сек, а скорость последовательной записи – 5 000 Мбайт/сек. Ранее подобные скорости можно было получить только при объединении двух SSD PCIe 3.0 в RAID-массив.

На этом обновления новых процессоров не ограничиваются. Теперь для связи процессора с чипсетом используется обновлённая шина DMI x8 с удвоенным количеством линий PCIe 3.0. Это позволит увеличить пропускную способность и позволить производителям материнских плат оснастить свои модели большим количеством высокоскоростных портов USB. Также новые процессоры, поддерживают инструкции AVX 512, Vector Neural Network Instructions (VNNI) и технологию Intel Deep Learning Boost. С помощью новых инструкций и технологий десктопные процессоры Intel Core 11-го поколения смогут значительно ускорить выполнение задач, связанных с искусственным интеллектом. Также новые процессоры оснащены блоком аппаратного ускорения 10-битного видео AV1 и 12-битного HEVC. Новый открытый стандарт AV1 позволяет на 50% уменьшить битрейт видео относительно стандарта H.264 и не потерять деталей в кадре. А стандарт HEVC, также известный как H.265, создан для эффективного сжатия видео высокой чёткости без потери детализации.

Компания Intel уже несколько лет работает на своими дискретными видеоадаптерами, но пока видеокарты Intel не появились в свободной продаже, новые разработки находят своё применение в смежных областях. Внутри десктопных процессоров intel Core 11-го поколения находятся видеоядра построенные на новой архитектуре Intel Xe, которая обещает увеличение производительности до 50%. На момент написания этой статьи доступно два варианта «встройки»: Intel UHD Graphics 750 и UHD Graphics 730.

Новые процессоры поддерживают Thunderbolt 4. Главное отличие нового интерфейса, это гарантированная пропускная способность для обмена данными в 40 Гбит/сек. Также Thunderbolt 4 позволяет использовать совместимые аксессуары, кабели длиной до двух метров и подключить два дисплея с разрешением 4К. В результате один кабель можно использовать для подключения монитора, его портов USB (если те установлены производителем) и для зарядки ноутбука.

Новые чипсеты Intel 500-й серии

Вместе с десктопными процессорами Intel Core 11-го поколения компания Intel представила новые наборы системной логики. Кроме флагманского Intel Z590 анонсированы Intel H570, B560 и младший чипсет H510. Давайте взглянем на их спецификации подробнее.

Чипсет Intel Z590

Как обычно, название флагманского чипсета Intel начинается с буквы «Z». Материнские платы с Intel Z590 позволяют разгонять ядра процессоров и могут дробить 16 процессорных линий PCIe 4.0 x16 на группы. Например «2x PCIe 4.0 x8» или «1x PCIe 4.0 x8 + 2x PCIe 4.0 x4». Сам чипсет соединяется с процессором по 8 линиям шины DMI, поддерживает 24 собственных линий PCIe 3.0 для подключения модулей матплаты и поддерживает до 6 портов SATA. Количество и тип портов USB зависит от производителя материнской платы, а сам чипсет Intel Z590 поддерживает следующие конфигурации USB:

Чипсет Intel H570

Набор системной логики Intel H570 стоит на ступень ниже Z590, однако различия между двумя чипсетами заключаются не только в отсутствии возможности разгона процессора. Чипсет Intel H560 насчитывает 20 линий PCIe 3.0 вместо 24 у Z590 и не может группировать 16 линий порта PCIe 4.0. Количество поддерживаемых портов USB у Intel H570 также снижено относительно Z590:

Чипсет Intel B560

Набор системной логики Intel B560 можно назвать «старшим из младших» чипсетов. Его количество линий PCIe 3.0 снижено до 12 и отсутствует поддержка RAID-массивов SATA. Кроме того, Intel B560 позволяет разгонять оперативную память, как и Intel Z590 и H570. Поддерживаемые разъёмы USB:

Чипсет Intel H510

Intel H510 – самый младший чипсет из представленной линейки. Он не поддерживает разгон оперативной памяти, впрочем, режим работы память DDR4-3200 на этом чипсете доступен. Также из ограничений H510 стоит отметить поддержку шести собственных линий PCIe 3.0, двух модулей оперативной памяти и два поддерживаемых дисплея вместо трёх у Z590, H570 и B560. Поддерживаемые разъёмы USB:

Процессоры Intel Rocket Lake-S

Линейка десктопных процессоров Intel Core 11-го поколения была представлена две недели назад, 17 марта. Давайте вспомним, какие процессоры были анонсированы Intel.

Компания Intel представила 19 новых процессоров из линеек Core i9, i7 и i5. Модели Core i3 представлены не были, вероятно, их дебют ожидается чуть позже. Можно предположить, что они будут анонсированы на Computex 2021. Сокет у процессоров Rocket Lake-S не изменился, это по-прежнему Intel LGA 1200. Обратная совместимость с материнскими платами, построенных на чипсетах Intel 400-й серии осталась, но, к сожалению, владельцам плат с чипсетами Intel B460 или H410 рассчитывать на апгрейд не приходится – эти чипсеты официально не совместимы с новыми процессорами из-за иной конструкции кристалла.

Intel Core i9-11900K и Intel Core i5-11600K

Компания Intel предоставила на тестирование пресс-кит, состоящий из двух процессоров, Intel Core i5-11600K и Intel Core i9-11900K, упакованных в большую красивую коробку.

Intel Core i9-10900K

Специально для сравнительного тестирования мы взяли процессор Intel Core i9-10900K. Ранее i9-10900K ещё не попадал в нашу тестовую лабораторию, поэтому нам очень интересно увидеть результаты, которые он покажет в бенчмарках.

Тестирование процессоров

Для того, чтобы не перечислять основные характеристики сравниваемых процессоров, мы свели их в отдельную таблицу.

Судя по спецификациям, у Intel Core i9-10900K есть преимущество перед i9-11900K в виде в двух вычислительных ядер и дополнительных 100 МГц, на которые процессор разгоняется в режиме Intel Thermal Velocity Boost. С другой стороны, на стороне i9-11900K новая архитектура и улучшенный техпроцесс. Два других процессора, Intel Core i5-10600K и i5-11600K выглядят похожими. У них одинаковое количество ядер, кэша и даже похожие тактовые частоты. Теперь перейдём к тестам и посмотрим, какую производительность покажут новые процессоры Intel и сравним их с предшественниками.

Тестовый стенд

Процессор: тестируемый
Система охлаждения: TUF Gaming LC 240 RGB
Материнская плата: ROG Maximus XIII Hero
Оперативная память: 2 x 8 Гбайт DDR4-4266
Видеокарта: ROG Strix LC Radeon RX 6800 XT OC 16GB
Накопитель: 1 Тбайт WD Blue SN550 NVMe
Блок питания: ROG Thor 850W
Монитор: ASUS ProArt PA329C
Операционная система: Windows 10 64-bit

Процессорные бенчмарки

Начнём с процессорных тестов. Производительность процессоров оценивалась в бенчмарках Cinebench и в двух популярных приложениях: Adobe Premiere Pro и Adobe Photoshop. В Premiere Pro рендерился проект, а в Photoshop обрабатывалась картинка в разрешении 29566х14321 пикселей объёмом 521 Мбайт.

С процессорами Intel Core i5-11600K и Intel Core i5-10600K мы видим иную ситуацию. Количество ядер у них одинаковое, при этом i5-11600K уверенно обгоняет своего предшественника во всех бенчмарках.

Во время тестирования процессора Intel Core i9-11900K, при включённой технологии Intel Thermal Velocity Boost тактовая частота всех восьми ядер составляла около 4998 МГц. При этом напряжение процессора согласно CPU-Z достигало 1,45 Вольта иногда увеличиваясь до 1,5 В. Это говорит о том, что в Intel провели большую работу над новой архитектурой и напряжение в 1,4 В можно считать рабочим. Стандартная двухсекционная водянка полностью раскрывает потенциал процессора и оставляет небольшой запас для ручного разгона даже 11900К. Разумеется, мы говорим про нормальные модели двухсекционных СВО, которые справляются с TDP около 250 Вт. Такие системы охлаждения не могут стоить около 2000 рублей.

3DMark и игровые бенчмарки

Для оценки производительности процессоров в 3DMark мы вяли три популярных бенчмарка: Time Spy, Time Spy Extreme и Fire Strike Ultra. Давайте взглянем на результаты.

В следующем тесте 3DMark Time Spy Extreme разрыв между двумя главными участниками теста, i9-11900K и i9-10900K составил 2,1%. Снова мы видим небольшую разницу в производительности между двумя флагманскими процессорами и снова её можно назвать небольшой, учитывая количество ядер у 10900K и 11900K. Результаты следующего участника тестов, Intel Core i5-11600K, также можно назвать высокими для процессора его класса.

В последнем бенчмарке 3DMark Fire Strike Ultra процессор Intel Core i9-11900K выбился в лидеры и обогнал своего соперника i9-10900K на 82 балла. А Intel Core i5-11600K подобрался к двум своим конкурентам ещё ближе.

Заключение

Выпустив процессоры Rocket Lake-S, intel показала инновации и новую архитектуру, которую фанаты компании ждали несколько лет. Новые процессорные ядра Cypress Cove оказались эффективнее своих предшественников, что наглядно видно по процессорным бенчмаркам. Особенно сильно это заметно в сравнении процессоров Intel Core i5-11600K и Intel Core i5-10600K. Поддержка шины PCIe 4-го поколения и 20 процессорных линий позволит установить топовую видеокарту в паре с накопителем PCIe 4.0, который подключится напрямую к процессору. Также стоит отметить поддержу технологии NVIDIA Resizable Bar, которая даст процессору доступ ко всему объёму оперативной памяти и позволит увеличить FPS в играх. Также важно помнить появившуюся возможность разгона памяти на младших чипсетах H570 и B560. Ну и не стоит проходить мимо поддержки технологий для глубинного обучения: Vector Neural Network Instructions (VNNI) и Intel Deep Learning Boost. Благодаря им новые процессоры Rocket Lake-S можно использовать для выполнения задач с использованием искусственного интеллекта.

Резюме простое: если вы уже являетесь обладателем процессор Intel Core i9 10900K, то апгрейтиться вам не нужно. Но только если у вас есть в 10900K, во всех остальных случаях вы получите заметный прирост производительности. Наибольший интерес представляет процессор Intel Core i5-11600K, который сделал большой прыжок в производительности относительно предшественника 10600К.

Есть ощущение, что 11 поколение "как бы" переходное, и нас ждет что-то очень интересное в 12-ом поколении процессоров Intel. Потому что мы видим огромный прирост производительности на 1 ядро. А значит, вернув под крышку 10 ядер или увеличив их количество до 12-ти, а также отполировав еще сильнее техпроцесс, инструкции и архитектуру, Intel может сделать гигантский скачек производительности в следующем поколении, которое мы уже начинаем ждать.

Intel Настольные процессоры 11-го поколения включают изменения во встроенный контроллер памяти. Вот почему мы решили сделать эту статью, где вы можете узнать, на каких скоростях вы должны разместить значения BMI Rocket Lake-S для режимов Gear 1 и Gear 2 для DDR4. Чтобы извлечь из этого максимальную пользу и убедиться, что CPU / ЦЕНТРАЛЬНЫЙ ПРОЦЕССОР правильно общается с Оперативная память.

Одним из изменений, которые Intel внесла в схему своих настольных процессоров Gen 11 с архитектурой Rocket Lake-S, является обновление контроллера памяти или северного моста. Часть ЦП, отвечающая за связь различных ядер с ОЗУ. Эти изменения влияют на выбор модулей DDR4 для ПК. Мы подскажем, какой выбор лучший.

Gear 1 против Gear 2 в Rocket Lake-S

Когда дело доходит до связи с ОЗУ, контроллер памяти в процессорах Intel с архитектурой Rocket-Lake-S имеет два разных режима работы, называемых Gear 1 и Gear 2. Gear 1 относится к тактовой частоте памяти или MCLK, в то время как в режиме Gear 2 , эта скорость уменьшается вдвое.

DDR4 является типом памяти DDR, тактовая частота памяти вдвое меньше, чем Гбит / с, которые предусмотрены в модели памяти, поэтому скорость памяти DDR4-3600 составляет 1800 МГц. Что касается связи встроенного контроллера памяти IMC с DDR-3600 в режиме Gear 1, это 1800 МГц, а в режиме Gear 2 - 900 МГц.

Причина, по которой это делается, не что иное, как увеличение тактовой частоты интерфейса памяти, увеличивает потребление энергии, поэтому снижение тактовой частоты может поддерживать более высокую скорость ОЗУ. Другая причина заключается в том, что по мере увеличения пропускной способности памяти вместе с ее процессором увеличивается и ее задержка.

ЦП, в отличие от графических процессоров, не имеют внутренних механизмов для маскировки задержки, а ОЗУ с увеличенной задержкой из-за увеличения пропускной способности контрпродуктивно. В режиме Gear 2 Intel жертвует пропускной способностью, но сохраняет низкую задержку и, таким образом, поддерживает производительность команд ЦП.

BCLK и QCLK на Intel Gen 11

Теперь, когда мы знаем различия между обоими режимами, необходимо знать, когда мы должны активировать режим Gear 1 или Gear 2 на процессоре. Поскольку было показано, что режим Gear 2 на определенных тактовых частотах - это не только единственный способ, которым их поддерживает ЦП, но и при определенных настройках режим Gear 2 обеспечивает лучшую производительность, чем режим Gear 1. Доступ через Gear 2 работает с меньшими задержками инструкций.

BCLK: Базовая тактовая частота BMI может составлять 100 МГц (100 x 1) или 133 МГц (100 x 1.33) в режиме Gear 1, а в режиме Gear 2 - 50 МГц (50 x 1) 0 66.67 МГц (50 x 1.33) .
QCLK: Множитель тактовой частоты в режиме Gear 1 может составлять от x 6 x 27. В режиме Gear 2 он может достигать x 63.
MCLK: Как мы уже говорили ранее, это тактовая частота памяти.

Формула, позволяющая узнать как BCLK, так и QCLK для достижения определенного MCLK, следующая:

MCLK = BCLK * QCLK / 2

Причина деления его на 2 заключается в том, что мы говорим о памяти DDR, чтобы сделать ее более доступной, мы решили устранить разделение, поскольку, если мы хотим знать, будет ли память DDR4-2400 совместима с Rocket Lake -S нам просто нужно убедиться, что BCLK * QCLK имеет результат 2400.

DDR4 не поддерживается Rocket Lake-S

Из информации, объясненной выше, мы можем узнать, какая память DDR4 совместима с Rocket Lake-S, какой BCLK можно использовать и какой множитель QCLK должен быть помещен в BMI в BIOS нашего ПК. Вот почему мы решили сделать две таблицы: одну, чтобы вы знали, как настроить BCLK и QCLK в режимах Gear 1, а другую - в режиме Gear 2.

Типы памяти, поддерживаемые в режиме Gear 1, можно увидеть в следующей таблице:

Что касается режима Gear 2, то таблица выглядит следующим образом:

В режиме Gear 2 DDR4-4200 является типом DDR4 с самой высокой поддерживаемой скоростью, но для этого необходимо активировать BCLK в режиме 50 МГц x 1.33. В противном случае мы ограничимся DDR4-3100. Поскольку режим Gear 2 имеет меньшую задержку, чем режим Gear 1, мы рекомендуем его использовать. Не только для того, чтобы иметь возможность использовать память помимо DDR4-3200, которая является самым быстрым из официально поддерживаемых типов памяти, но и потому, что Gear 2 имеет более высокую производительность.

Как изменить BCLK и QCLK на Rocket Lake-S?

Это очень просто, вам нужно только сделать это в оперативной памяти, многие BIOS адаптируют скорость BCLK напрямую без дополнительных осложнений. Другие, с другой стороны, заставят вас изменить BCLK и QCLK вручную. В любом случае вы не должны забывать, что если вы обновляете память DDR4 на своем ПК с помощью Rocket Lake-S, вы должны внести соответствующие изменения в BIOS, чтобы активировать Gear или другой In Rocket Lake-S.

Несмотря на использование старого техпроцесса и привычной платформы, одиннадцатое поколение десктопных процессоров Intel Core содержит много новых наработок компании, которые в полной мере раскроются в будущих поколениях продуктов. Финальная производительность Rocket Lake-S не так уж далеко ушла от поколения Skylake на поверхности, но под крышкой теплораспределителя изменилось очень многое. Отчего производителям материнских плат понадобилось больше времени, чем обычно, дабы отполировать все новые фишки и функционал настройки работы процессоров. Ну вот, к концу апреля ситуация стабилизировалась и практически все материнские платы на Z590 чипсете получили стабильную версию BIOS, а значит наступила пора разогнать мой экземпляр процессора Intel Core i7-11700K, щедро предоставленный компанией MAN-MADE для тестирования. Ну а полный обзор процессора можно найти здесь.

Конфигурация системы

Процессор: Intel Core i7-11700K
Оперативная память: 32Gb G.Skill Trident Z Neo @ 3733 MHz CL16
Материнская плата: ASUS PRIME Z590-A
Системный SSD: TeamGroup MP33 1TB
SSD с играми: Kingston KC2500 1TB
Охлаждение CPU: Arctic Liquid Freezer II 420 mm
Блок питания: Seasonic FOCUS PX-750 Platinum
Корпус: Phanteks Eclipse P500A
Операционная система: Windows 10, 20H2
Версия драйвера: Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 21.5.1
Видеокарта: ROG Strix LC Radeon RX 6800 XT

Разгон процессора

С каждым новым поколением процессоров смысла от разгона становится все меньше и меньше. Инженеры много усилий вкладывают в работу алгоритмов турбо-буста, отчего процессор работает близко к максимуму возможностей прямо из коробки. Особенно в игровых приложениях, которым больше интересна производительность лишь 2-4 потоков.

Разгон частоты ядра почти не изменился, но функционал BIOS приятно эволюционировал. Представленный в предыдущем поколении разгон “по ядрам” получил полезный апгрейд, который позволяет выжать из каждого ядра максимум. Ранее у нас было доступно более простое разделение: n ядер работает на такой частоте, а когда нагрузка идет на n+2, частота становится вот такой. Итого, если нагрузка падала на четыре ядра, то установленный максимальный порог буста для двух ядер опускался - способа заставить лучшие ядра работать на более высокой частоте в любых условиях просто не было. Ну а теперь стала доступна возможность вручную выставить частоту каждого отдельного ядра для многопоточной нагрузки. Независимо от типа нагрузки каждое отдельное ядро будет работать на установленном максимуме.

Разгонять процессор стало от этого проще, т.к. можно просто накидывать множитель на каждое ядро и смотреть, сколько оно тянет при выставленном напряжении. Когда раньше приходилось мудрить со стресс-тестами и придумывать двух-четырех-шести-поточную нагрузку, сейчас просто выставляешь общий множитель на все ядра и в отдельном меню задаешь множитель на каждое ядро, тестируя стабильность в нагрузке на все ядра. Intel также помечает самые удачные ядра, что помогает быстро выявить максимально стабильную частоту процессора.

Ввиду внутренних оптимизаций процессоров 11 поколения, уровень рабочего напряжения удалось поднять до более высоких отметок - с водяным охлаждением можно спокойно жить вплоть до 1.6 В, но на постоянку такое делать не очень комфортно - энергопотребление “в простое” в таком режиме работы увеличивается до

65 Вт, а это уровень энергопотребления обычного i7-11700 в нагрузке. Максимальное рекомендуемое напряжение - 1.52 В VIN, но уже после 1.45 В идет нелинейный рост потребления, несоизмеримый с выгодой от разгона. Все что выше - экстремальный разгон ради разгона, который оказывается очень непрактичен.

Предоставленный мне экземпляр i7-11700K оказался не так уж и силен в разгоне - для 5.1 ГГц даже самые удачные ядра требовали больше 1.5 В напряжения. По итогу удалось остановиться на отметке в 5 ГГц по всем ядрам, кроме одного при входящем напряжении 1.475 В и реальном

1.412 В в нагрузке на все ядра.

Принцип работы кеша претерпел более значительные изменения - теперь рекомендуется поднимать частоту не выше отметки “частота ядра минус 500 МГц”. Рабочее напряжение и тепловыделение кеша заметно выросли, отчего более высокие значения требуют гораздо больше тока, чем раньше. Делать это следует в последнюю очередь, т.к. тестировать стабильность кеша не так просто. В моем случае удалось его разогнать до отметки в 4400 МГц, что в среднем по палате является максимумом для 11 поколения.

Производительность в однопотоке выросла лишь чуть-чуть, во многом благодаря стабилизации частоты ядер, а вот в многопотоке буст более заметный - процессор выходит на уровень 16-ядерного Threadripper первого поколения. Что ни говори, а Intel последние годы просто так не сидели - навязанная AMD конкуренция заставила “синих” выжать из 14-нм все, что только можно. В играх, однако, разницы практически нет - в первую очередь благодаря бусту в 5 ГГц “из коробки” и недостаточной мощности видеокарт. Например, в 1080p при высоких/максимальных настройках графики, разница проявляется только в World War Z, несмотря на достаточно высокую процессорозависимость Hitman 3 и Valhalla:

Разгон памяти

Процессоры Intel Core поколения Rocket Lake-S получили полностью новый контроллер памяти, который добавляет режим Gear 2, работающий 1к2 с частотой памяти, что увеличивает теоретический порог разгона оперативной памяти выше 6000 МГц - G.Skill уже модули памяти с частотой работы в 5333 МГц готовит по этому поводу. Сам процесс разгона от этого немного изменился, о чем по порядку.

Gear 1 vs Gear 2

Здесь логика проста: если модули памяти могут работать на частоте выше 4000 МГц - идем Gear 2, если нет - Gear 1. Режим Gear 1 ограничен практической частотой контроллера памяти в 3733 МГц и теоретической в 3866 МГц. Переход с режима работы контроллера памяти к частоте памяти с 1к1 на 1к2 немного увеличивает задержки (в районе 5нс), отчего жертвовать этим ради 100-200 МГц смысла мало - модули 3866 МГц лучше опустить до 3733 или 3600 МГц, как я и поступил со своей памятью. Но если модули стабильно держат 4000 или 4200 МГц - идем Gear 2.

Intel разделило напряжение VCCIO на две части - VCCIO, которое трогать не нужно, и VCCIO Memory, которое поможет стабилизировать высокую частоту памяти. Как и раньше, превышать отметку в 1.3 В не рекомендуется. У меня памяти работала стабильно на отметке 1.24 В - именно этого и стоит ждать в большинстве случаев.

Второе важное напряжение - System Agent Voltage или VCCSA, именно оно и отвечает за стабильность контроллера памяти - здесь можно идти достаточно высоко, но больше 1.4 В на постоянку не рекомендуется. В идеале рекомендую остановиться не выше 1.3-1.35 В. Если для стабильности на частоте в 3733 МГц требуется больше напряжения - лучше опуститься до 3600 МГц, чтобы гарантировать долговечность процессора.

Несмотря на понижение частоты памяти относительно моего разгона для i7-10700K, в паре с i7-11700K память работает заметно быстрее. С более быстрой памятью можно добиться скоростей за 80 Гб/с! К тому же ручной разгон оказывает более заметное влияние на показатели FPS в играх:

Resizable BAR

Resizable BAR с недавних пор доступен для всех - и Intel, и AMD, и NVIDIA - графические ускорители всех трех производителей полностью поддерживают новый функционал. Resizable BAR позволяет процессору получить доступ ко всему объему видеопамяти сразу, что в теории должно избавить многие игры от ботлнека работы памяти и “бесплатно” увеличить финальную производительность. Отличным примером увеличенной производительности является Assassin’s Creed Valhalla:

А вот с Hitman 3 все совсем иначе - производительность мы теряем. Мало кто будет играть на разогнанной RX 6800 XT в 1080p с 150+ FPS в новинках, но факт остается фактом - в некоторых случаях использование Resizable BAR вредит производительности.

UHD Graphics 750

Ввиду дефицита дискретных видеокарт я все чаще и чаще вижу совет в интернете купить процессор со встроенным видеоядром и пересидеть до лучших времен. И пока AMD запрещает открытую продажу процессоров со встроенным графическим ядром в магазинах, оставляя их для продажи в заранее собранных системных блоках, Intel видится хорошей альтернативой - тут и заметный апгрейд на бумаге, и новые технологии Intel Xe. Но что такое пересидеть? В инди-играх? Дотке, хартстоуне и ксике?

Мне интереснее взглянуть на производительность встроенного видеоядра в более серьезных играх:

Такое себе “пересидеть”, если честно. Для современных игр на безрыбье лучше приобрести консоль, а рассчитывать на что-то более серьезное, нежели инди-игры и лайтовые сессионки со встроенной графикой Intel не стоит. Благо полноценных дискретных моделей ждать недолго осталось. Главное - чтобы драйвера стали лучше работать, на UHD 750 далеко не каждая игра запустилась с первого раза. Hitman 3 крашился на запуске, а RE3 зависала в меню.

Intel остаются верны своему кредо и предоставляют еще больше возможностей для разгона и настройки своих CPU, однако с каждым поколением в этом все меньше и меньше практического смысла. Intel Core i7-11700K работает близко к своему максимуму “из коробки” с включенным XMP профилем оперативной памяти. Возможностей ручного разгона процессора и оперативной памяти очень много - скучать энтузиасты не будут, но никаких +20% бесплатной производительности ждать не стоит. Те времена давно ушли.

Тестирование возможностей новой платформы дает новое представление о технологиях, которые лягут в основу 10-нм процессоров Intel и результаты обнадеживают - на процессорном рынке нас ждет настоящая бойня. Новый контроллер памяти Intel реально крут, кеш стал еще быстрее, а IPC вырос значительно по сравнению с предыдущим поколением. Дальше - больше. Если бы еще производительность видеокарт не отставала…

Казалось бы, не так давно вышли чипсеты 400-го семейства, а вот поди ж ты, уже наследники появились. Для CPU Intel нового поколения нужен новый набор системной логики. По сравнению с предыдущими поколениями чипсетов, сейчас наконец-то произошли некоторые более-менее серьезные изменения, а не косметический тюнинг. Итак, сегодня речь про чипсеты для CPU Intel 11-го поколения Rocket Lake.

Таблица характеристик чипсетов

Интел сохранила нумерацию и количество моделей чипов с сохранением специфического функционала. И все же определенные подвижки в отношении к потребителям у Intel наметились. До демократизма AMD еще не дошли, но и от жесткой централизации и четкого распределения ролей начали отходить.

Давайте сначала посмотрим на основные характеристики тех чипсетов, о которых уже есть достоверная информация:

Для сравнения, можно ознакомиться с характеристиками чипсетов предыдущего поколения тут. На первый взгляд изменений немного, причем как положительных, так и не очень. Об этом мы поговорим чуть ниже, когда будем рассматривать каждую модель отдельно.

И все же для новых «камушков» предназначены новые чипсеты для CPU Intel 11-го поколения Rocket Lake, где никаких ограничений на использование шины PCIe 4.0 теперь нет. Напомню, что поддержка новой версии интерфейса была декларирована и в чипсетах 400-й серии, но на поверку оказалось, что младшие модели H410 и B460 такой возможности лишены.

Выяснилось, что эти модификации являются, по сути, перемаркированными моделями из 300-й серии, выпускаемыми по 22 нм техпроцессу, хотя остальные версии имеют уже 14 нм техпроцесс. В новой 500-й серии все модификации одинаковые в плане используемого техпроцесса.

Другим изменением, на которое нельзя не обратить внимание, является расширение шины DMI, используемой для связи процессора и чипсета, с четырех линий до 8. Правда, это справедливо не для всех модификаций чипсетов, о чем я также упомяну далее.

Intel H510

По традиции, начнем с младшенького. Это самая простая модификация, рассчитанная в первую очередь на офисное применение и для сборки систем нижнего или среднего уровня с минимальным количеством плат расширения. Оптимальная конфигурация представляется такой - видеокарта, быстродействующий SSD M.2, пара 2.5-дюймовых накопителей…и все. Все?

Если повнимательнее посмотреть на спецификации, то мы не видим упоминание про поддержку 4-х процессорных линий для накопителей, которые появились в CPU Rocket Lake, а ведь именно для них эта серия чипсетов и предназначена в первую очередь.

Выходит, с H510 воспользоваться всеми возможностями SSD PCIe 4.0 не получится. Intel никак не могла обойтись без ложки субстанции, противопоказанной рецепту сборки оптимального бюджетного ПК.

Насколько это действительно важно в данном случае – вопрос дискуссионный, но раз уж есть возможность воспользоваться скоростной шиной, то зачем было ее лишать?

Зато появилась поддержка беспроводной сети, чего не было у предшественника. Да, осталось отсутствие поддержки Intel Optane (это кого-то расстраивает?), нет USB 3.2 Gen2 (хотя можно воспользоваться сторонними контроллерами) и можно использовать только по одному модулю DRAM в каждом канале, но на то он и бюджетный чипсет.

Intel B560

В иерархии это более продвинутая модель, с которой, собственно, и есть смысл начинать подбор комплектующих для будущего апгрейда. При условии, конечно, что вы привыкли считаться с семейным бюджетом и готовы сесть за стол переговоров с персональным земноводным.

Честно говоря, у меня эта модификация оставляет смешанные чувства. С одной стороны, полноценная поддержка PCI 4.0, причем как для видеокарты, так и для накопителя. Предшественник этим похвастаться не мог. Как и поддержкой беспроводного адаптера.

Это все несомненно плюсы. Теперь о минусах. Помнится, у B360 число доступных линий PCIe 3.0 было равно 12, у B460 их стало 16, а B560 может похвастаться… опять 12-ю линиями. Рискну предположить, что это сделано отчасти из-за шины DMI.

Хотя и заявлялось, что одним из заметных отличий 500-й серии чипсетов от предшественников стала вдвое расширенная шина связи с процессором, это справедливо не для всех моделей. У H510 и B560 ничего не изменилось, это все те же 4 линии DMI 3.0, а сокращение интерфейсных линий сделано для компенсации ограничений пропускной способности этого канала связи, дабы не было соблазна установить через переходную плату 2-3 скоростных SSD M.2 PCIe x4, забив тем самым всю шину DMI.

В общем, все хорошо быть не может, что-то должно быть не очень позитивно. Впрочем, эта модификация чипсета не предназначена для высокопроизводительных систем и для подавляющего большинства пользователей проблемы в недостаточной производительности DMI не будет совсем. Для 2.5-дюймовых накопителей ее хватит «за глаза», а для скорости есть M.2 от процессора.

Чтобы не заканчивать на минорной ноте, скажу, что есть один бонус, который делает B560 интересным вариантом – поддержка возможности гнать память. Да, с процессором сделать ничего нельзя, но вот поиграться с оперативкой – пожалуйста. Этого тоже не было в предыдущем поколении чипсетов.

Intel H570

Привычная маркировка Hx70 предтоповой модификации чипсета. К сожалению, до сих пор разгон процессора недоступен, все же это вам не демократичный AMD, но вот оверклокинг памяти к вашим услугам.

В остальном – это тот же предшественник по набору функций: тут и RAID, поддержка Optane и всего чего угодно, 20 интерфейсных линий. Главное отличие - 8 каналов DMI, что позволяет организовать весьма производительную систему хранения данных без риска упереться в быстродействие канала связи чипсет-процессор.

Intel Z590

Ну и как полагается – топ с буковкой «Z» в маркировке, что означает, господа оверклокеры, вам сюда! Разгон процессора, памяти – все доступно. Да и выбор материнских плат на Z590 большой.

Наверное, понятно, что тут DMI x8, количество линий PCIe 3.0 максимально возможное, 24 штуки. Все остальные «плюшки» тоже в наличии. Например, конфигурирование процессорных интерфейсных линий между двумя разъемами PCIe x16 или даже несколькими M.2, что позволит собрать действительно быстродействующую систему хранения, хоть и за счет видеокарты.

Впрочем, даже остающиеся 8 линий PCIe 4.0 для любой современной видеокарты практически никак не снижают их производительности.

Заключение. Чипсеты для CPU Intel 11-го поколения Rocket Lake – что выбрать

Хорошо тем, кто хочет гнать процессор. Выбор ровно один – Z590, без вариантов. И что-то обсуждать тут смысла нет. Хотя…

Модель H570 мало чем уступает флагманской модели. По сути, главное отличие – невозможность оверклокинга CPU по множителю. Судя по статистике, нынешние процессоры гонятся не особо, и так работая почти на пределе возможностей. А вот память можно погонять и с этим чипсетом, попутно немного сэкономив на материнке, а разницу пустить на парочку действительно хороших, гонибельных модулей RAM.

Еще один аргумент, который может отговорить от выбора H570 – желание использовать две-три видеокарты. Но тут есть контраргумент. Если, скажем, речь про NVidia, то в 3000-й серии видеокарт режим SLI доступен только у флагманских моделей на RTX 3080 или 3090, и если вы готовы потратиться на такой графический адаптер, то экономия на чипсете уже выглядит неоправданной.

В остальном, Intel H570 видится весьма хорошим вариантом для сборки высокопроизводительной системы и для поиграть в свое удовольствие на максимальных настройках, и что-нибудь порендерить, да и вообще не все случаи жизни. Может, именно поэтому до сих пор в продаже нет материнских плат на H570?

В пользу Intel B560 говорит в первую очередь полноценная поддержка PCIe 4.0. Это касается и видеокарты, и накопителя. Данная версия чипсета вполне универсальна и пригодна как для бюджетного ПК, так и для весьма производительной игровой системы. При условии минимального расширения. По сути, отличный бюджетный чипсет.

Впрочем, есть еще более бюджетный, и с ним не все так просто. Да, можно полноценно использовать видеокарту новейшего поколения AMD или NVidia, хотя что они теряют от того, что вместо PCIe 4.0 используется 3-е поколения интерфейса? Может, какую-то разницу и удастся увидеть на RTX 3090, но связка видеокарты такого уровня с материнкой на H510 выглядит не вполне логично.

И все же я бы внимательно рассмотрел H510, если планируется переход на CPU 11-го поколения, но при весьма ограниченном бюджете. Давайте сравним с H410. У нового есть будет полноценно работать PCIe 4.0 для видеокарты, есть беспроводной модуль Wi-fi 6.

Хотя материнки на новых чипсетах только начали появляться, и цены на многие еще неизвестны, уже можно сделать какие-то предварительные сравнения по ценам. Например, на данный момент (начало апреля 2021 года) стоимость ASRock H410M-HVS составляет не менее 5 500 руб. В то же время ASRock H510M-HVS примерно на 750-800 руб. дороже. На мой взгляд, переплата оправдана. Впрочем, выводы делать пока рано, дождемся большего разнообразия материнских плат в магазинах и их цен.

И все же, сравнение H410 и H510 кажется не в пользу первого. При близкой стоимости смысла в выборе материнской платы на H410 нет никакого.

Читайте также: