Сколько пинов на 1151 сокете

Обновлено: 07.07.2024

Процессорный разъём сокет 775, также называемый LGA 775 или Socket T — разъём на материнских платах для установки процессоров Intel. Разъём LGA 775 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Распиновка сокета LGA 775 показана на фото:

Описание контактов сокета LGA 775 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 46-55, в таблице 4-1 (список упорядочен по названию сигнала) или на странице 56-65, в таблице 4-2 (список упорядочен по номеру контакта). Описание сигналов смотрите в этой же инструкции ниже, на странице 66-74 в таблице 4-3.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1156

Процессорный разъём сокет 1156, также называемый LGA 1156, или Сокет H1 (Socket 1156 / Socket H1 / Socket LGA 1156), представляет собой гнездо выполненное по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначено для процессоров Intel Core i3, Core i5, Core i7, а также Xeon 300 серии.

Гнездо поддерживает двухканальный контроллер памяти DDR3 SDRAM, прямой мультимедийный интерфейс, работающий на скорости 2,5 GT/s, и интерфейс PCI Express. Сокет H1 поддерживает процессоры с частотами от 1,86 ГГц до 3,46 ГГц.

Размер сокета LGA 1156 с независимым механизмом загрузки (Independent Loading Mechanism - ILM) составляет в дюймах 3,08" x 2,01" (7,825 см x 5,1 см). Гнездо имеет 1156 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 60 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Гнездо LGA 1156 имеет меньшее расстояние между контактами чем гнездо LGA 775, это позволяет гнезду LGA 1156 иметь на 50% больше контактов без увеличения размера сокета.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1155

Процессорный сокет 1155, также называемый LGA 1155, или Сокет H2 (Socket 1155 / Socket H2 / Socket LGA 1155), является сокетом, который заменил предшествующий сокет 1156. Этот сокет поддерживает процессоры Intel на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge.

Размер сокета без механизма зажима процессора составляет в дюймах 1,67" x 1,67" (4,25 см x 4,25 см). Размер сокета (гнездо) процессора H2 имеет 1155 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 61 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Визуально, контакты выглядят как два L-образных участка, противоположные друг другу. Размер сокета 1155 рассчитано минимум на 20 операций установки и удаления процессора.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1150

Процессорный разъём LGA 1150, также называемый Socket H3, разработан в качестве замены предшествующему разъёму LGA 1155 (Socket H2). Разъём Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначен для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и позже для его преемника Broadwell. Разъём Socket H3 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым прижимается процессор контактами на своей нижней части.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150 и LGA 1151 полностью идентичны, и имеют полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

Описание контактов сокета LGA 1150 для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell смотрите в инструкции на странице 115-107, в таблице 62.

Описание контактов сокета можно найти в файле Excel socket_1150_pinout.xlsx или же на следующем фото:

Процессорный разъём LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1151

Процессорный разъём LGA 1151, также называемый Socket H4 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake, Kaby Lake и позже Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Разъём Socket H4 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известного как Socket H3) и имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора.

Материнские платы с разъёмом LGA 1151 обычно поддерживают только два канала оперативной памяти стандарта DDR4. Некоторые материнские платы на LGA 1151 (для процессоров шестого поколения архитектуры Skylake) поддерживают только память стандартов DDR3 или DDR3L.

Крепление системы охлаждения LGA 1151 совместимо с сокетами LGA 1155 и LGA 1150.

Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) 6-ой и 7-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 100-й и 200-й серий:

LGA 1151 (известен также как Socket H4) - разъём для процессоров Intel архитектуры Skylake-S, Kaby Lake-S и Coffee Lake-S. Разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (Socket H3). Вышел в 2015 году. Предназначен для настольных компьютеров и серверов среднего и начального уровней.

Как уже понятно из названия, разъем выполнен в формате LGA, то есть, имеет подпружиненные контакты, к которым прижимается устанавливаемый процессор. Количество контактов - 1151.

Отверстия для крепления системы охлаждения у LGA1151 расположены точно так же, как и в LGA1155, LGA1156 и LGA1150 (можно использовать одни и те же кулеры).

Важно! Существует две ревизии сокета LGA1151. Первая предназначена для процессоров Skylake и Kaby Lake, вторая - для вышедших летом 2017 года процессоров Coffee Lake. По количеству контактов и их расположению обе ревизии одинаковы, но электрически они не совместимы. То есть, процессоры Skylake и Kaby Lake могут работать только на материнских платах с сокетом LGA1151 первой ревизии, процессоры Coffee Lake - только на платах с LGA1151 второй ревизии.

Определить, к какой ревизии сокета LGA1151 принадлежит материнская плата, не сложно. Достаточно знать название ее чипсета. В платах с сокетом первой ревизии могут использоваться чипсеты Intel 100-й серии (Z170, Q170, H170, Q150, B150, H110) или же 200-й серии (Z270, Q270, H270, Q250, B250, C232 и C236). Вторая же ревизия LGA1151 используется только на материнских платах на базе 300-й серии чипсетов Intel (Z370).

Подробные характеристики указанных чипсетов будут приведены немного ниже. Сначала кратко об особенностях процессоров Skylake-S, Kaby Lake-S и Coffee Lake-S.

Особенности процессоров сокета LGA1151

Процессоры Skylake

Их особенности:

• техпроцесс изготовления - 14 nm;

• системная шина DMI 3.0 (8 гигатрансакций в секунду) с пропускной способностью до 3,9 Гбайт/с в каждую сторону;

• встроенный двухканальный контроллер памяти с поддержкой модулей DDR3L-1600 и DDR4-2133;

• встроенный контроллер PCI Express 3.0 (16 линий);

• встроенная графика с поддержкой DirectX 12, OpenGL 4.4 и OpenCL 2.0. (HD Graphics 510, HD Graphics 530, HD Graphics P530). В некоторых серверных процессорах (Xeon) видеоядро отсутствует. По быстродействию в синтетических тестах эти встроенные графические решения от Intel близки к дискретной видеокарте NVIDIA GeForce GT 440;

• количество вычислительных ядер - 2 или 4. В моделях Core i3, Core i7 и большинстве Xeon есть поддержка многопоточности (Hyper-Threading);

• тактовая частота процессоров от 2500 до 4000 MHz. В моделях Core i5, Core i7 и Xeon есть авторазгон (Turbo Boost);

• кэш-память трехуровневая, до 8 МБ в старших моделях;

• TDP процессоров - до 91 W.

Процессоры Kaby Lake

Особенности:

• улучшенный техпроцесс изготовления - 14nm+;

• характеристики системной шины, контроллеров оперативной памяти и PCI Express такие же, как в процессорах Skylake. Единственное, что в Kaby Lake появилась официальная поддержка DDR4-2400;

• поддержка памяти Intel Optane в моделях Core i3, i5, i7 (что это такое см. ниже в характеристиках чипсетов);

• улучшенная по сравнению со Skylake встроенная графика с поддержкой DirectX 12, OpenGL 4.4, OpenCL 2.0. (HD Graphics 610, HD Graphics 630). Средний прирост производительности около 10%. В синтетических тестах эти видеочипы от Intel показывают производительность на уровне дискретных видеокарт NVIDIA GeForce 9600 GT или Radeon HD 5670;

• количество вычислительных ядер, структура и размер кэш-памяти, а также ситуация с поддержкой многопоточности и авторазгона остались такими-же, как и в семействе Skylake. В то же время, изменения коснулись моделей Pentium, в которых появилась поддержка многопоточности, благодаря чему по производительности они могут конкурировать с более дорогими процессорами Core i3 предыдущих поколений (Intel Pentium G4560, Intel Pentium G4560T, Intel Pentium G4600, Intel Pentium G4600T, Intel Pentium G4620);

• тактовая чатота процессоров по сравнению с аналогичными моделями Skylake увеличилась в среднем на 200 MHz. При этом, TDP процессоров Kaby Lake не превышает 95 W.

Процессоры Coffee Lake

Их особенности:

• улучшенный техпроцесс изготовления 14nm+;

• архитектура вычислительных ядер осталась почти такой же, как в Kaby Lake-S, однако их количество увеличилось. Процессоры Core i3 получили 4 полноценных вычислительных ядра, но лишились поддержки многопоточности. Core i5 и Core i7 стали шестиядерными и поддерживают авторазгон. В Core i7 также есть поддержка многопоточности;

• вместе с увеличением количества ядер вырос и размер кэш-памяти, которая теперь составляет 12 MB в моделях Core i7, 9 MB в Core i5, 8 или 6 MB в Core i3;

• тактовая частота процессоров - до 4000 MHz, TDP не превышает 95 W;

• встроенное графическое ядро (UHD Graphics 630) по архитектуре и быстродействию почти не отличается от встроенной графики Kaby Lake;

• характеристики системной шины, контроллеров оперативной памяти и PCI Express такие же, как в процессорах Kaby Lake. В старших моделях Coffee Lake появилась официальная поддержка DDR4-2666;

• как и в Kaby Lake, в этих процессорах тоже есть поддержка памяти Intel Optane (см. ниже);

• как уже упоминалось выше, требования процессоров Coffee Lake к электропитанию отличаются от Skylake и Kaby Lake. Они могут работать только на материнских платах с чипсетом Intel 300-й серии.

Характеристики чипсетов для сокета LGA1151

Перед тем, как перейти к характеристикам чипсетов сокета LGA1151, хочу заметить, что в их описаниях будут упоминаться некоторые "фирменные" технологии Intel. Чтобы эти технологии работали, требуется их поддержка не только чипсетом, но и процессором, а в некоторых случаях другим аппаратным и программным обеспечением. Чтобы было понятнее, вкратце опишу основные из них:

Intel Optane - энергонезависимая быстрая память, устанавливаемая на материнскую плату и используемая системой как промежуточное место хранения между оперативной памятью и значительно более медленными постоянными запоминающими устройствами. Обеспечивает повышенную скорость доступа к часто используемой информации и таким образом повышает общее быстродействие системы;

VT-d (Virtualization for directed I/O) - поднимает работу с виртуальными машинами на качественно новый уровень, предоставляет возможность "проброса" в виртуальную систему реальных устройств ввода-вывода, подключаемых к компьютеру через шину PCI и другие интерфейсы. В результате гостевая система может работать "напрямую" со многими платами расширения (видеокарты, звуковые карты, сетевые адаптеры и др.). Подробнее здесь.

Intel Rapid Storage - технология, которая в случае использования в системе нескольких жестких дисков, ускоряет доступ к данным и обеспечивает дополнительную защиту от потери данных. Используется вместе с Intel Smart Response.

Intel Smart Response - технология кэширования, предназначенная для ускорения работы компьютера и предполагающая использование твердотельных накопителей (SSD) в качестве кэша для жестких дисков (HDD). Кроме поддержки этой технологии материнской платой, требуется наличие подключенного к ней накопителя SSD объёмом 16-64 ГБ и установка специальных драйверов;

Intel vPro – технология удаленного администрирования компьютера. Необходима главным образом в корпоративном сегменте, так как позволяет значительно снизить расходы на администрирование парка ПК в крупных компаниях, офисах и т.д. Позволяет удаленно подключаться даже к выключенному компьютеру, войти в BIOS, установить ПО и многое другое. В полной мере работает с процессорами Core i5 и Core i7;

Intel Standart Manageability – "урезанная" версия технологии Intel vPro, работает даже при использовании процессоров Celeron, Pentium, Core i3. Однако, по функциональным возможностям и удобству она значительно уступает Intel vPro, предоставляя лишь базовые функции администрирования;

Intel Trusted Execution (доверенное выполнение) - разработанная компанией Intel и используемая в ее процессорах технология, обеспечивающая аппаратную защиту компьютера от вредоносных программ. Подробнее здесь;

Intel HD Audio (High Definition Audio) - стандарт высококачественного цифрового звука, предполагающий, что звуковая система выводит звук с частотой дискретизаци 192 кГц и глубиной 32 бита для двух каналов (стерео), или же звука 32-бит / 96 кГц для восьми и менее каналов. Подробнее о кодировании звука здесь;

Intel Smart Sound - встроенный аудиопроцессор DSP для обработки звуков, речи и голосового взаимодействия, обеспечивающий быструю реакцию компьютера на голосовые команды и высокое качество звука без ущерба для быстродействия.

Чипсеты Intel сотой серии, C232, C236

Чипсеты Intel сотой серии (Z170, Q170, H170, Q150, B150, H110), а также чипсеты C232 и C236 разрабатывались для процессоров Skylake и вышли одновременно с ними. Поддерживают они и вышедшие позже процессоры Kaby Lake, но для этого может потребоваться обновление BIOS материнской платы. Процессоры Coffee Lake не поддерживаются.

Чипсеты сотой серии носят кодовое название Sunrise Point и предназначены для настольных компьютеров с процессорами Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7.

Тип сокета — это важнейшая характеристика процессора и материнской платы. Если опытный пользователь слышит такие названия, как сокет 462, 775, 1155 или AM4, то сразу понимает, о ПК из какого времени идет речь. Давайте разберемся в различиях современных сокетов под процессоры Intel и AMD, а заодно вспомним историю их развития: от первых персональных компьютеров и до наших дней.

Сокет (англ. «socket» — «разъём») — это разъем на материнской плате, в который устанавливается процессор. Сокет является важнейшей характеристикой компьютера, определяя список совместимых чипсетов, процессоров, материнских плат и систем охлаждения, которые можно установить на него.

Сокеты отличаются числом контактов, которое обычно растет вместе с мощностью и сложностью процессоров. Часть контактов используется для питания процессора, а часть — для работы самого процессора, шины PCI Express, ОЗУ и т. д. Для каждого сокета существует уникальная распиновка контактов, выглядит она примерно так.

Распиновка контактов сокета Intel LGA 1151

Сокет определяет и срок службы вашего ПК. Например, покупая сейчас ПК на сокете LGA1151, с процессором Core i5-9400F и материнской платой GIGABYTE B365M D2V, вы должны понимать, что новых процессоров под этот сокет выходить не будет, и оптимальный максимум на который вы можете рассчитывать при апгрейде, — это процессор Core i7-8700K или Core i9-9900K.

Для того, чтобы понять плюсы и минусы различных сокетов, а также нюансы их использования, стоит вспомнить, с чего все начиналось на заре зарождения персональных компьютеров. Давайте освежим в памяти самые распространенные сокеты на рынке ПК в хронологическом порядке. Серверных сокетов касаться не будем из-за их малого распространения.

Сокеты 1980-х и 1990-х годов

Процессоры первых ПК, такие как Intel 8086 и 8088, устанавливались в простейшие разъемы PIN DIP.

Следующее поколение — Intel 80186, 80286, 80386 — устанавливались в разъемы CLCC, PLCC. Зачастую процессоры Intel 80386 припаивались к плате, как некоторые процессоры современных ноутбуков.

И только некоторые процессоры 80386 стали использовать сокет 80386 со 132 контактами, который уже похож на современные сокеты.

Процессоры 80486 в 1989-1994 годах устанавливались аж в четыре типа сокетов: сокеты 1, 2, 3 и 5 с 169, 238, 237 и 238 контактами соотвественно. В сокет 5 можно было установить процессоры AMD K5 и Cyrix/IBM/TI M1/6x86.

На этих сокетах появился известный многим рычажок фиксации, который до сих пор используется на сокетах AM4. Называется такой тип фиксации ZIF (от англ. «Zero Insertion Force» — «нулевое усилие вставки»).

Для установки в такой сокет процессора вы должны чуть отогнуть рычажок, чтобы вывести его из зацепа и приподнять на 90 градусов. При этом откроются контактные площадки, в которые процессор должен провалиться под своим весом, без усилия. После этого рычажок опускается на место и контактные площадки зажимают ножки процессора.

В 1993 году первые процессоры Pentium потребовали новый сокет 4 с 273 контактами. Обновленный сокет 7 появился в 1995 году. В нем уже был 321 контакт, но эти сокеты больше интересны тем, что в них было возможно установить процессоры AMD K6 и Cyrix/IBM/TI 6x86L, а потом и новые процессоры Pentium MMX.

AMD продолжило развитие сокета 7, выпустив сокет Super Socket 7, который поддерживал шину в 100 МГц и процессоры AMD K6-2, AMD K6-III, AMD K6-2+/K6-III+, Cyrix MII/6x86MX.

В 1997 году появляется новый разъем щелевого типа Slot 1 предназначенный для установки новых процессоров Pentium II и Celeron, выпущенных в формате картриджей SECC и SECC2, а потом и на полностью открытой печатной плате — SEPP.

Разъем поддерживал и ранние Pentium III, но имел недостатки в виде ненадежной фиксации, и уже в 1998 году на рынке появляется знакомый многим сокет 370. Начиная с него, Intel стала указывать в названии сокета количество контактов.

Что интересно, Slot 1 и сокет 370 с точки зрения электрики были очень похожи, что позволило выпустить переходники — слоткеты (англ. Slotket от slot и socket), которые позволяли использовать новые процессоры сокета 370 на старых материнских платах Slot 1.

AMD скопировало разъем Slot 1, выпустив Slot A в 1999 году. Но совместим он был только механически, а не электрически. Slot A поддерживал первые процессоры Athlon на ядре K7, выпущенные в формате SECC.

Сокеты 2000-х годов

В 2000 году появляются процессоры Pentium 4, которые вначале используют сокет 423, а затем — сокет 478.

У AMD в это время появляется сокет A или, как его еще называли, сокет 462, поддерживающий процессоры Athlon, Athlon XP, Sempron и Duron на разных ядрах.

В 2004 году Intel выпускает сокет совершенно нового типа под названием сокет T или LGA 775. Ножки с процессора переместились в сокет на материнской плате, и теперь изготавливались в виде пружинных контактов.

Сокеты типа LGA имеют важные преимущества над старыми сокетами PGA:

удешевление производства процессора
меньшие утечки тока
возможность наращивать количество контактов
возможность изготавливать сокеты очень больших размеров, как LGA 3647 от Intel или TR4 от AMD
очень надежное, по сравнению с сокетами PGA, удержание процессора

Даже используя современные сокеты PGA, такие как AM4, вы должны быть крайне осторожны при снятии системы охлаждения. Густая, а особенно прикипевшая термопаста «приклеивает» радиатор к процессору и при снятии радиатора процессор может выскочить из сокета, помяв ножки.

Чтобы этого не произошло, производители рекомендуют разогреть радиатор перед снятием и сделать им несколько движений в горизонтальном (к материнской плате) направлении.

Но и у сокетов PGA есть свои преимущества:

сам сокет более дешев, что удешевляет материнскую плату
ножки на процессоре более надежны, чем ножки на сокете LGA, и позволяют произвести ремонт помятых ножек. Повредить ножки в сокете LGA очень легко, а выпрямить крайне затруднительно
сокет PGA более компактен и больше подходит для мобильной техники

Intel продолжила выпускать сокеты LGA и дальше. В 2008 году LGA 775 сменили LGA 1366 для высокопроизводительных систем. В 2009 году — LGA 1156 для настольных систем. Крепежные отверстия под систему охлаждения LGA 1156 совпадают и с современными сокетами Intel. Вы сможете установить на современную систему LGA 1200 старый качественный кулер, если он у вас есть.

А у AMD в 2003 году выходит сокет 754 для процессоров Athlon 64, затем, в 2004 году, — сокет 939. В 2006 году выходит сокет AM2, а в 2007 году — AM2+. В 2009 году выходит сокет AM3 с поддержкой памяти DDR3. А в 2011 году выходит сокет AM3+ с поддержкой процессоров Bulldozer. Платы и процессоры под этот сокет продаются и сейчас.

Эти сокеты отличало поступательное эволюционное развитие, что отражалось в расширенной обратной совместимости процессоров. Например, процессор под сокет AM3, Phenom II X4 925, можно установить в материнскую плату AM2+, и даже в AM3+!

Такая широкая возможность совместимости давала пользователям очень широкие возможности апгрейда и принесла компании AMD дивиденды в виде преданности пользователей.

Сокеты 2010-х годов

В 2011-2014 годах AMD выпускает сокеты FM1, FM2 и FM2+ для процессоров Athlon и APU серий A8, A6 и А4. В 2014 году выходит сокет AM1 для недорогих и энергоэффективных процессоров Kabini.

У Intel в 2011 году выходит сокет LGA 1155 или H2. Сокет оказался очень удачным и популярным. Для высокопроизводительных систем был выпущен сокет LGA 2011 или R.

В 2013 году Intel выпускает сокет LGA 1150 или H3. В 2014 году для высокопроизводительных систем выходит LGA 2011-3 или R3. А в 2015 году выходит сокет LGA 1151 или H4. Процессоры и платы под этот сокет продаются и сейчас.

Зачастую сокет 1151 обозначается сейчас как «1151 v2» или «1151 rev 2», но на самом деле официально никакой второй ревизии этого сокета нет, а совместимость определяется лишь материнской платой.

Энтузиасты, модифицируя BIOS материнских плат с чипсетом 100 или 200 серии, запускают на них процессоры Coffee Lake (иногда требуется выполнить «пинмод» — замыкание определенных контактных площадок на процессоре).

Особо впечатляющим выглядит запуск и разгон процессора Coffee Lake Refresh Core i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170.

Самые актуальные сокеты

Ну вот мы и подошли к самым актуальным на сегодняшний момент сокетам. У Intel это сокет LGA 1200, выпущенный во втором квартале 2020 года. По сути, это модифицированный сокет LGA 1151 с 49 дополнительными контактами для улучшения питания и поддержки новых функций ввода-вывода.

На 2021 год уже запланирован выход новых процессоров Alder Lake-S и нового сокета LGA 1700.

А вот у AMD актуальным является сокет AM4, выпущенный в 2017 году. Это стандартный PGA-ZIF сокет с 1331 контактом, но интересен он тем, что уже стал долгожителем. Первые процессоры под этот сокет — APU 7-ого поколения и Athlon X4 950 на архитектуре AMD Excavator.

А в 2017 году появляются популярнейшие процессоры Zen, совершившие рывок в количестве ядер и потоков у бюджетных процессоров. В 2018 году под сокет AM4 выходят процессоры Zen+, а в 2019 — Zen 2. И остается буквально месяц до анонса процессоров архитектуры Zen 3, которые также будут использовать сокет AM4.

Серьезный минус сокета AM4 — изменение расстояний между отверстиями под СО, что сразу сделало несоместимым с ним огромное число дорогих кулеров. При этом расстояние между пластиковыми зубцами осталось прежним и на него можно поставить стандартное крепление даже от сокета 754.

Следующее поколение процессоров будет использовать память DDR5 и, скорее всего, потребует нового сокета.

Заключение

Как видите, сокеты за 40 лет прошли огромный путь, постоянно видоизменяясь и увеличив количество контактов в 30 раз. Некоторые сокеты остаются актуальны очень короткое время и не пользуются особой популярностью. А некоторые — становятся долгожителями, как, к примеру, сокет LGA 775 или AM4.

Давно не секрет, что процессоры Intel Coffee Lake, несмотря на конструктивное исполнение LGA1151, будут поддерживаться исключительно новыми материнскими платами на основе наборов логики 300-й серии. По словам представителей чипмейкера, отсутствие обратной совместимости с платами на чипсетах Intel 100-й и 200-й серий обусловлено переработанной схемой питания новых CPU, призванной обеспечить стабильную работу и разгон шестиядерных процессоров. Однако в чём конкретно заключаются отличия сокетов LGA1151 и «LGA1151 под Coffee Lake», представители процессорного гиганта предпочли не рассказывать.

Intel LGA1151 Kaby и Coffee Lake

Intel LGA1151 (слева) и «LGA1151 под Coffee Lake»

Пролить свет на данный вопрос помог аналитик Дэвид Шор (David Schor), опубликовавший в своём твиттере схему назначения контактных площадок в упомянутых процессорных разъёмах. Оказалось, что в новом варианте сокета LGA1151 корпорация увеличила число контактных площадок Vss (земля) и Vcc (питание). Одновременно с этим сократилось число зарезервированных контактов RSVD. Количество данных «пинов» в новом сокете выглядит следующим образом:

Vss – 378 (на 14 больше);
Vcc – 128 (на 18 больше);
RSVD – 25 (на 21 меньше).

Таким образом, отсутствие поддержки процессоров Coffee Lake старыми материнскими платами вызвано существенными изменениями в схеме назначения контактных площадок гнезда LGA1151, а не только желанием Intel поднять продажи новых системных плат, как предрекали многие компьютерные энтузиасты.

Читайте также: