Сокет 1150 и 1156 совместимость
Обновлено: 04.07.2024
Список со всеми процессорами Intel разъёма LGA 1150. На этой странице указаны основные характеристики процессоров и актуальная цена на них. Процессорный разъём LGA1150 пришёл на смену устаревшему LGA1155.
Линейка LGA 1150 представлены процессорами, имеющими до 4 физических ядер и 8 логических:
Сначала было сортировка по количеству ядер (потоков), а затем по тактовой частоте. Поэтому можно, в большей мере, утверждать, что
процессоры отсортированы по производительности.
140 комментариев
Здравствуйте.помогите с выбором процессора под 1150.Бюджет 5к+-
Здравствуйте. Самые выгодные варианты
Xeon E3-1230 v3 (4 ядра, 8 потоков, 3.3(3.7) ГГц, 80 Вт за 4 461 руб на али)
Xeon E3-1220 v3 (4 ядра, 4 потоков, 3.1(3.5) ГГц, 80 Вт за 2 085 руб на али)
Здравствуйте.Помогите с выбором процессора.Апгрейд с сокета 775.По деньгам либо сокет1155 либо 1150 потяну(коплю сам без помощи родителей,хочу самостоятельно все сделать),видеокарта GeForce GTX 570.Склоняюсь к не совсем древнему 1150.Подскажите пожалуйста
платы стоят одинаково но под какой сокет купить?1150 не такой старый и возможно будет актуален еще некоторое время.
Добрый день. Стоит Intel Pentium G3240 , на что лучше поменять ,чтобы результат был хотя бы в два раза больше? Бюджет 5 тысяч
Здравствуйте,заранее благодарю за ответ, какой xeon порекомендуете поставить,материнка msi h97m-plus, стоял i3-4160
Asus* материнка,но думаю не критично
Здравствуйте. 2 варианта:
Xeon E3-1220 v3 (4 ядра/4 потока, 3,1(3,5) ГГц за 2 083 рублей)
Xeon E3-1230 v3 (4 ядра/8 потоков, 3,3(3,7) ГГц за 4 456 рублей)
i5-4670 CPU @ 3.40GHz подскажите пожалуйста каким процессором усилить систему? и какой прирост производительности ожидать?
I3-4130T чем можно заменить?
Xeon E3-1220 v3 (4 ядра, 3,1(3,5) ГГц, 80 Вт за 2100 рублей) или Xeon E3-1230 v3 (4 ядра, (8 потоков), 3,3(3,7) ГГц, 80 Вт за 4500 рублей)
Сейчас стоит i3 4350 , есть ли смысл менять на xenon 1270 или 1230 будет норм?
Смысл есть. Прибавка будет существенная. 1230 будет норм. Разница между 1230 и 1270
I3-4130T чем можно заменить?
Добрый день. Нужен совет, не могу определиться с процессором: E3-1270 v3 или e3-1241 v3, на оба цена 5.5к, но в тестах первый чутка лучше, хоть и более старый.
Или вообще не стоит переплачивать за 0.1ГГц и задуматься о E3-1240 v3 или опять же E3-1231 v3, который вроде как новее, но чутка хуже, оба стоят 4.5-4.7к. Что посоветуете?
Заранее очень благодарен!
Добрый день. Посоветуйте пожалуйста процессор. Имеем i5-4570 (LGA-1150), материнка gigabyte P85-D3
Заранее благодарен.
думал этот Xeon E3-1280 v3.
что посоветуете?
Добрый. На e3-1280 V3 цена сейчас завышена 7-8К. Посоветую 1240 V3 4.5-5к на алике. Он почти не уступает первому.
Добрый день. Скажите пожалуйста, а прирост производительности какой, примерно?
Добрый день!
Имеется материнка msi h81-p33 с процессором i7 4790. Имеет ли смысл апгрейдить процессор для увеличения производительности?
Добрый! Я бы посоветовал ждать 12 поколения intel , т.к. оно будет на новом актуальном сокете
Благодарю за ответ.
На данном сокете нет смысла в апгрейде
Добрый день! Скажите пожалуйста, на какой процессор поменять Xeon U3-1220v3 (1050) материнка Asrock Z97pro fatallity, чтобы с интегрированной графикой и производительность улучшить?
а откукда на Xeon 1230 V3 графика? или я ччего не понял?
Доброго дня!
Материнка H81-S1 от Gigabyte. Процессор i3-4170 LGA1150, на что его можно поменять? Или нет смысла.
i5 4440 LGA1150 3.1GHz, в Turbo Boost 3.3GHz на что можно заменить? Есть смысл менять?
Здравствуйте.
Мать потянет любой процессор, но:
1. Весь потенциал процессоров с индексом K не раскроет. Поэтому нет смысла переплачивать за K.
2. 3 фазы питания на процессоре будут сильно перегреваться под разгоном, как следствие, плата выйдет из строя.
Лучшим вариантом будет взять Xeon. Прибавка производительности будет ощутима даже от 1220 V3
Верно рассуждаете, справится мамка и будет всё в порядке. Разница будет небольшая. Разница между самым быстром 8 поточным Xeon E3-1286 V3 (3,7(4,1) ГГц) и 1230 V3
привет! материнка gigabyte H81M-DS2 подойдет ли к нему процессор Xeon e5-2673v3?
Чтобы этот проц поставить нужна материнка на 2011v3 сокете.
Привет. Нет, это абсолютно исключено, т.к. материнка имеет сокет 1150, а процессор сокет 2011v3.
spasibo za otvet) vse ponyal
Нэт, фаза слишком мелкая подойдет любой до 2.4GHz
У 4460 3.2-3.4, а не 3.6
Здравствуйте, подскажите пожалуйста подойдёт процессор Intel Xeon 1270 E3 v3 3,5 ГГц к этой материнской плате 2b2c
Добрый день. Не понятно что за материнскую платы вы имеете в виду. Напишите ее правильное название.
Процессорный разъём сокет 775, также называемый LGA 775 или Socket T — разъём на материнских платах для установки процессоров Intel. Разъём LGA 775 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Распиновка сокета LGA 775 показана на фото:
Описание контактов сокета LGA 775 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 46-55, в таблице 4-1 (список упорядочен по названию сигнала) или на странице 56-65, в таблице 4-2 (список упорядочен по номеру контакта). Описание сигналов смотрите в этой же инструкции ниже, на странице 66-74 в таблице 4-3.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1156
Процессорный разъём сокет 1156, также называемый LGA 1156, или Сокет H1 (Socket 1156 / Socket H1 / Socket LGA 1156), представляет собой гнездо выполненное по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначено для процессоров Intel Core i3, Core i5, Core i7, а также Xeon 300 серии.
Гнездо поддерживает двухканальный контроллер памяти DDR3 SDRAM, прямой мультимедийный интерфейс, работающий на скорости 2,5 GT/s, и интерфейс PCI Express. Сокет H1 поддерживает процессоры с частотами от 1,86 ГГц до 3,46 ГГц.
Размер сокета LGA 1156 с независимым механизмом загрузки (Independent Loading Mechanism - ILM) составляет в дюймах 3,08" x 2,01" (7,825 см x 5,1 см). Гнездо имеет 1156 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 60 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Гнездо LGA 1156 имеет меньшее расстояние между контактами чем гнездо LGA 775, это позволяет гнезду LGA 1156 иметь на 50% больше контактов без увеличения размера сокета.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1155
Процессорный сокет 1155, также называемый LGA 1155, или Сокет H2 (Socket 1155 / Socket H2 / Socket LGA 1155), является сокетом, который заменил предшествующий сокет 1156. Этот сокет поддерживает процессоры Intel на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge.
Размер сокета без механизма зажима процессора составляет в дюймах 1,67" x 1,67" (4,25 см x 4,25 см). Размер сокета (гнездо) процессора H2 имеет 1155 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 61 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Визуально, контакты выглядят как два L-образных участка, противоположные друг другу. Размер сокета 1155 рассчитано минимум на 20 операций установки и удаления процессора.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1150
Процессорный разъём LGA 1150, также называемый Socket H3, разработан в качестве замены предшествующему разъёму LGA 1155 (Socket H2). Разъём Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначен для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и позже для его преемника Broadwell. Разъём Socket H3 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым прижимается процессор контактами на своей нижней части.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150 и LGA 1151 полностью идентичны, и имеют полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
Описание контактов сокета LGA 1150 для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell смотрите в инструкции на странице 115-107, в таблице 62.
Описание контактов сокета можно найти в файле Excel socket_1150_pinout.xlsx или же на следующем фото:
Процессорный разъём LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1151
Процессорный разъём LGA 1151, также называемый Socket H4 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake, Kaby Lake и позже Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Разъём Socket H4 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известного как Socket H3) и имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора.
Материнские платы с разъёмом LGA 1151 обычно поддерживают только два канала оперативной памяти стандарта DDR4. Некоторые материнские платы на LGA 1151 (для процессоров шестого поколения архитектуры Skylake) поддерживают только память стандартов DDR3 или DDR3L.
Крепление системы охлаждения LGA 1151 совместимо с сокетами LGA 1155 и LGA 1150.
Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) 6-ой и 7-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 100-й и 200-й серий:
Тип сокета — это важнейшая характеристика процессора и материнской платы. Если опытный пользователь слышит такие названия, как сокет 462, 775, 1155 или AM4, то сразу понимает, о ПК из какого времени идет речь. Давайте разберемся в различиях современных сокетов под процессоры Intel и AMD, а заодно вспомним историю их развития: от первых персональных компьютеров и до наших дней.
Сокет (англ. «socket» — «разъём») — это разъем на материнской плате, в который устанавливается процессор. Сокет является важнейшей характеристикой компьютера, определяя список совместимых чипсетов, процессоров, материнских плат и систем охлаждения, которые можно установить на него.
Сокеты отличаются числом контактов, которое обычно растет вместе с мощностью и сложностью процессоров. Часть контактов используется для питания процессора, а часть — для работы самого процессора, шины PCI Express, ОЗУ и т. д. Для каждого сокета существует уникальная распиновка контактов, выглядит она примерно так.
Распиновка контактов сокета Intel LGA 1151
Сокет определяет и срок службы вашего ПК. Например, покупая сейчас ПК на сокете LGA1151, с процессором Core i5-9400F и материнской платой GIGABYTE B365M D2V, вы должны понимать, что новых процессоров под этот сокет выходить не будет, и оптимальный максимум на который вы можете рассчитывать при апгрейде, — это процессор Core i7-8700K или Core i9-9900K.
Для того, чтобы понять плюсы и минусы различных сокетов, а также нюансы их использования, стоит вспомнить, с чего все начиналось на заре зарождения персональных компьютеров. Давайте освежим в памяти самые распространенные сокеты на рынке ПК в хронологическом порядке. Серверных сокетов касаться не будем из-за их малого распространения.
Сокеты 1980-х и 1990-х годов
Процессоры первых ПК, такие как Intel 8086 и 8088, устанавливались в простейшие разъемы PIN DIP.
Следующее поколение — Intel 80186, 80286, 80386 — устанавливались в разъемы CLCC, PLCC. Зачастую процессоры Intel 80386 припаивались к плате, как некоторые процессоры современных ноутбуков.
И только некоторые процессоры 80386 стали использовать сокет 80386 со 132 контактами, который уже похож на современные сокеты.
Процессоры 80486 в 1989-1994 годах устанавливались аж в четыре типа сокетов: сокеты 1, 2, 3 и 5 с 169, 238, 237 и 238 контактами соотвественно. В сокет 5 можно было установить процессоры AMD K5 и Cyrix/IBM/TI M1/6x86.
На этих сокетах появился известный многим рычажок фиксации, который до сих пор используется на сокетах AM4. Называется такой тип фиксации ZIF (от англ. «Zero Insertion Force» — «нулевое усилие вставки»).
Для установки в такой сокет процессора вы должны чуть отогнуть рычажок, чтобы вывести его из зацепа и приподнять на 90 градусов. При этом откроются контактные площадки, в которые процессор должен провалиться под своим весом, без усилия. После этого рычажок опускается на место и контактные площадки зажимают ножки процессора.
В 1993 году первые процессоры Pentium потребовали новый сокет 4 с 273 контактами. Обновленный сокет 7 появился в 1995 году. В нем уже был 321 контакт, но эти сокеты больше интересны тем, что в них было возможно установить процессоры AMD K6 и Cyrix/IBM/TI 6x86L, а потом и новые процессоры Pentium MMX.
AMD продолжило развитие сокета 7, выпустив сокет Super Socket 7, который поддерживал шину в 100 МГц и процессоры AMD K6-2, AMD K6-III, AMD K6-2+/K6-III+, Cyrix MII/6x86MX.
В 1997 году появляется новый разъем щелевого типа Slot 1 предназначенный для установки новых процессоров Pentium II и Celeron, выпущенных в формате картриджей SECC и SECC2, а потом и на полностью открытой печатной плате — SEPP.
Разъем поддерживал и ранние Pentium III, но имел недостатки в виде ненадежной фиксации, и уже в 1998 году на рынке появляется знакомый многим сокет 370. Начиная с него, Intel стала указывать в названии сокета количество контактов.
Что интересно, Slot 1 и сокет 370 с точки зрения электрики были очень похожи, что позволило выпустить переходники — слоткеты (англ. Slotket от slot и socket), которые позволяли использовать новые процессоры сокета 370 на старых материнских платах Slot 1.
AMD скопировало разъем Slot 1, выпустив Slot A в 1999 году. Но совместим он был только механически, а не электрически. Slot A поддерживал первые процессоры Athlon на ядре K7, выпущенные в формате SECC.
Сокеты 2000-х годов
В 2000 году появляются процессоры Pentium 4, которые вначале используют сокет 423, а затем — сокет 478.
У AMD в это время появляется сокет A или, как его еще называли, сокет 462, поддерживающий процессоры Athlon, Athlon XP, Sempron и Duron на разных ядрах.
В 2004 году Intel выпускает сокет совершенно нового типа под названием сокет T или LGA 775. Ножки с процессора переместились в сокет на материнской плате, и теперь изготавливались в виде пружинных контактов.
Сокеты типа LGA имеют важные преимущества над старыми сокетами PGA:
- удешевление производства процессора
- меньшие утечки тока
- возможность наращивать количество контактов
- возможность изготавливать сокеты очень больших размеров, как LGA 3647 от Intel или TR4 от AMD
- очень надежное, по сравнению с сокетами PGA, удержание процессора
Даже используя современные сокеты PGA, такие как AM4, вы должны быть крайне осторожны при снятии системы охлаждения. Густая, а особенно прикипевшая термопаста «приклеивает» радиатор к процессору и при снятии радиатора процессор может выскочить из сокета, помяв ножки.
Чтобы этого не произошло, производители рекомендуют разогреть радиатор перед снятием и сделать им несколько движений в горизонтальном (к материнской плате) направлении.
Но и у сокетов PGA есть свои преимущества:
- сам сокет более дешев, что удешевляет материнскую плату
- ножки на процессоре более надежны, чем ножки на сокете LGA, и позволяют произвести ремонт помятых ножек. Повредить ножки в сокете LGA очень легко, а выпрямить крайне затруднительно
- сокет PGA более компактен и больше подходит для мобильной техники
Intel продолжила выпускать сокеты LGA и дальше. В 2008 году LGA 775 сменили LGA 1366 для высокопроизводительных систем. В 2009 году — LGA 1156 для настольных систем. Крепежные отверстия под систему охлаждения LGA 1156 совпадают и с современными сокетами Intel. Вы сможете установить на современную систему LGA 1200 старый качественный кулер, если он у вас есть.
А у AMD в 2003 году выходит сокет 754 для процессоров Athlon 64, затем, в 2004 году, — сокет 939. В 2006 году выходит сокет AM2, а в 2007 году — AM2+. В 2009 году выходит сокет AM3 с поддержкой памяти DDR3. А в 2011 году выходит сокет AM3+ с поддержкой процессоров Bulldozer. Платы и процессоры под этот сокет продаются и сейчас.
Эти сокеты отличало поступательное эволюционное развитие, что отражалось в расширенной обратной совместимости процессоров. Например, процессор под сокет AM3, Phenom II X4 925, можно установить в материнскую плату AM2+, и даже в AM3+!
Такая широкая возможность совместимости давала пользователям очень широкие возможности апгрейда и принесла компании AMD дивиденды в виде преданности пользователей.
Сокеты 2010-х годов
В 2011-2014 годах AMD выпускает сокеты FM1, FM2 и FM2+ для процессоров Athlon и APU серий A8, A6 и А4. В 2014 году выходит сокет AM1 для недорогих и энергоэффективных процессоров Kabini.
У Intel в 2011 году выходит сокет LGA 1155 или H2. Сокет оказался очень удачным и популярным. Для высокопроизводительных систем был выпущен сокет LGA 2011 или R.
В 2013 году Intel выпускает сокет LGA 1150 или H3. В 2014 году для высокопроизводительных систем выходит LGA 2011-3 или R3. А в 2015 году выходит сокет LGA 1151 или H4. Процессоры и платы под этот сокет продаются и сейчас.
Зачастую сокет 1151 обозначается сейчас как «1151 v2» или «1151 rev 2», но на самом деле официально никакой второй ревизии этого сокета нет, а совместимость определяется лишь материнской платой.
Энтузиасты, модифицируя BIOS материнских плат с чипсетом 100 или 200 серии, запускают на них процессоры Coffee Lake (иногда требуется выполнить «пинмод» — замыкание определенных контактных площадок на процессоре).
Особо впечатляющим выглядит запуск и разгон процессора Coffee Lake Refresh Core i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170.
Самые актуальные сокеты
Ну вот мы и подошли к самым актуальным на сегодняшний момент сокетам. У Intel это сокет LGA 1200, выпущенный во втором квартале 2020 года. По сути, это модифицированный сокет LGA 1151 с 49 дополнительными контактами для улучшения питания и поддержки новых функций ввода-вывода.
На 2021 год уже запланирован выход новых процессоров Alder Lake-S и нового сокета LGA 1700.
А вот у AMD актуальным является сокет AM4, выпущенный в 2017 году. Это стандартный PGA-ZIF сокет с 1331 контактом, но интересен он тем, что уже стал долгожителем. Первые процессоры под этот сокет — APU 7-ого поколения и Athlon X4 950 на архитектуре AMD Excavator.
А в 2017 году появляются популярнейшие процессоры Zen, совершившие рывок в количестве ядер и потоков у бюджетных процессоров. В 2018 году под сокет AM4 выходят процессоры Zen+, а в 2019 — Zen 2. И остается буквально месяц до анонса процессоров архитектуры Zen 3, которые также будут использовать сокет AM4.
Серьезный минус сокета AM4 — изменение расстояний между отверстиями под СО, что сразу сделало несоместимым с ним огромное число дорогих кулеров. При этом расстояние между пластиковыми зубцами осталось прежним и на него можно поставить стандартное крепление даже от сокета 754.
Следующее поколение процессоров будет использовать память DDR5 и, скорее всего, потребует нового сокета.
Заключение
Как видите, сокеты за 40 лет прошли огромный путь, постоянно видоизменяясь и увеличив количество контактов в 30 раз. Некоторые сокеты остаются актуальны очень короткое время и не пользуются особой популярностью. А некоторые — становятся долгожителями, как, к примеру, сокет LGA 775 или AM4.
Всем привет! Сегодня рассмотрим сокет 1155 и 1150 — совместимость процессоров, совместимость кулеров, какой новее, чем они отличаются, какой лучше и почему, можно ли вставить CPU с одним сокетом в другой слот. О том, что такое вообще socket на материнской плате, подробнее можно узнать в этой статье.
Socket LGA 1155
LGA 1155, или как его называют еще, H2 — процессорный разъем, представленный Intel в начале 2011 года. Разработан он под процессоры на архитектуре Sandy Bridge (а впоследствии и Ivy Bridge). Пришел на замену устаревшему морально LGA 1156 (H).
Сокет рассчитан на работу с наборами микросхем Q65, B65, H61, Q67, H67, P67, Z68 и оперативной памятью DDR3 с частотой до 1333 МГц (в теории). На практике же такие сокеты поддерживают разгон памяти до 2133 МГц. Ключевое отличие этого слота от предшественника — поддержка шины PCI Express 3-го поколения.
Это развязало руки производителям видеокарт, позволив создавать более скоростные девайсы. Соответственно, на таком сокете даже сегодня можно собрать игровой компьютер. Однако по сегодняшним меркам по параметрам он будет середнячок, так как системные требования игр класса ААА скакнули далеко вперед.
Полный список поддерживаемых процессоров этим разъемом — найдете тут. И переходим к следующему экземпляру.
Socket LGA 1150
Этот слот, который по другому называется H3, пришел на замену H2 в 2013 году. Он рассчитан уже на процессоры с архитектурами Haswell и Broadwell.
Разница и в поддерживаемых чипсетах — этот слот может работать с более совершенными H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97. Серверные ЦП линейки Xeon также «дружат» с микросхемами C222, C224 и C226. Больше нет почти никаких изменений — тип поддерживаемой памяти и шины PCI-E те же.
Табличку поддерживаемых CPU этим разъемом — найдете вот здесь.
В чем же разница
Для начала — что у них еще общего. У обоих слотов одинаковые физические размеры и способы крепления кулера. Вентиляторы взаимозаменяемы, поэтому можно от 1155 поставить систему охлаждения на 1150.
А вот на вопрос, можно ли вставить процессор 1155 в слот 1150 и наоборот, то ответ однозначный — нет. Различие здесь в количестве контактных ножек: у H2 их 1155, у H3 1150.
Из-за особенностей расположения замков вставить ЦП в неподходящий слот, не повредив его, невозможно физически(хотя точно не помню, возможно даже и встанет, но работать все равно не будет). Если кто-то помнит или знает точно совпадают ли у них ключи, напишите мне в комментариях.
В плане производительности, если придется выбирать H25 VS H3, предпочтение лучше отдать более новой модификации. А вообще, и сам LGA 1150 уже устарел морально, поэтому лучше выбрать что-то поновее — хотя бы 1151.
Также для вас будет полезно почитать про — cамый мощный и лучший процессор для сокета LGA 1150 или о том, какой лучший процессор для сокета 1155. Буду признателен всем, кто поделится этим постом в социальных сетях. До завтра!
Читайте также: