Тесты чипов памяти на 16 гбит в том числе samsung a die обновление 2

Обновлено: 07.07.2024

Каждый стандарт ОЗУ проходит производственный цикл, который выглядит примерно так: сначало память изготавливается на существующем техпроцессе и является относительно дорогой, затем, когда производственный процесс улучшается (обычно переходят на меньший тех. процесс), экономия за счет масштабирования возрастает, и ОЗУ становится дешевле. В большинстве случаев новые варианты оперативной памяти дешевле и быстрее. Это также означает, что Samsung сможет упаковать вдвое больше емкости на одной плате.

То же произошло с памятью Samsung. B-die от Samsung DDR4 были изготовлены по 20-нм техпроцессу и были относительно дорогими, но работали на очень высоких частотах. A-Die от Samsung, с другой стороны, производятся по 10-нм техпроцессу, что позволило бы компании значительно снизить цену оперативной памяти при одновременном увеличении объема. Однако есть одна проблема: на этот раз просадка цены может сопровождаться (временной) потерей тактовой частоты.

В то время как 10-нм процесс имеет гораздо более высокую экономию за счет масштаба при меньших физических кристаллах, он может потенциально иметь проблемы со сверхвысокими тактовыми частотами, которые мог бы получить зрелый 20-нм процесс. Первый модуль Samsung A-die (по словам Hardwareluxx) имеет идентификатор M378A4G43AB2-CVF и поддерживает высокоплотную двуранговую конструкцию емкостью 32 ГБ. В то время как тактовая частота не является чем-то особенным (2933 МГц), тайминги довольно велики - CL21-21-21. Для сравнения, большинство DDR4 Samsung B-die на этой тактовой частоте можно найти с таймингами CL17. Однако, стоит отметить, что это то, что потенциально может улучшиться по мере развития чипов от Samsung.

Это также означало бы, что B-die могут внезапно стать намного более дорогими, поскольку вступают в силу правила спроса и предложения. Между тем, общая стоимость DDR4 снизится, тогда она наконец войдет в золотую эру доступности. Магазин MemoryCow в Соединенном Королевстве предлагает к покупке модуль Samsung M378A4G43AB2-CVF за £128,33. Это примерно равно 157,77 долларов, что будет самым дешевым модулем памяти DDR4-2933 на 32 ГБ на рынке. Чтобы представить это в перспективе, чип памяти со схожими характеристиками от Crucial стоит 171,99 $.

По мере того, как стандарт DDR4 SDRAM становится всё более привычным и зрелым, производители памяти для энтузиастов осваивают выпуск всё более и более скоростных модулей памяти. С одной стороны, этому способствует совершенствование техпроцессов, с другой – появление более податливых по рабочим параметрам чипов DDR4, с третьей – запрос со стороны пользователей, которые хорошо усвоили, что скорость памяти способна серьёзно повлиять на производительность системы. Поэтому сейчас, на пороге появления массовых систем с поддержкой DDR5 SDRAM, на рынке DDR4-памяти представлено бесчисленное количество вариантов, которые различаются по частоте, таймингам, внешнему оформлению и, естественно, по цене. Выбор в таких условиях становится далеко не простым, и многие просто покупают память любимого бренда. Однако наиболее раскрученная память именитых производителей, например марок вроде Kingston или G.Skill, может быть не лучшим выбором. Интересные варианты можно найти и среди продукции многих других фирм.

Чтобы подтвердить это наглядным примером, в этом обзоре мы рассмотрим продукт компании ADATA, который она предлагает в рамках ориентированной на геймеров и энтузиастов серии XPG (eXtreme Performance Gear). Речь пойдёт о комплекте XPG Spectrix D50, который претендует на то, чтобы попасть в ряды наиболее любимой энтузиастами DDR4-памяти. По крайней мере, модули XPG Spectrix D50 имеют приятный невычурный дизайн, они оснащены сдержанной и мягкой RGB-подсветкой, их спецификации сравнимы с характеристиками предложений признанных лидеров, и, самое главное, всё это предлагается по демократичной цене, которая является визитной карточкой ADATA .

Конкретнее, мы поговорим о памяти XPG Spectrix D50 DDR4-4133 2×8 Гбайт. И сразу же стоит сказать, что это – один из самых доступных комплектов среди предложений с частотой выше 4000 МГц, но при этом в его основе лежат легендарные чипы Samsung B-die, которые прославились непревзойдённой гибкостью и отменной разгоняемостью.

Полученный нами для тестов комплект памяти XPG Spectrix D50 DDR4-4133 2×8 Гбайт имеет артикул AX4U413338G19J-DW50, и это набор из двух модулей с радиаторами белого цвета. В ассортименте ADATA есть такой же продукт с неокрашенными алюминиевыми радиаторами, его артикул – AX4U413338G19J-DT50, и он ничем, кроме цвета, не отличается. Поэтому всё, что будет сказано в этой статье дальше, в равной степени может быть отнесено как к комплекту AX4U413338G19J-DW50, так и к AX4U413338G19J-DT50.

Маркировка модулей, очевидно, содержит в себе сведения не только о цвете радиаторов, но и о скорости памяти и задержке CAS Latency, но, к сожалению, она никак не описывает аппаратную начинку – тип используемых в модулях микросхем. Тот комплект, что достался нам на испытания, основывался на чипах Samsung В-die. Однако нигде не закреплено , что именно такие микросхемы будут использоваться в рассматриваемой памяти всегда, и это оставляет ADATA простор для манипуляций. В какой-то момент вместо чипов Samsung В-die в планках памяти XPG Spectrix D50 DDR4-4133 2×8 Гбайт могут появиться какие-то иные микросхемы. И в таком случае привлекательность рассматриваемого комплекта сильно изменится.

Полные формальные характеристики выглядят так:

объём памяти: набор модулей объёмом 16 Гбайт (два модуля по 8 Гбайт);
рабочая частота: DDR4-4133;
тайминги: 19-23-23-45 (запрограммированы в XMP);
рабочее напряжение: 1,4 В;
высокоэффективные теплорассеиватели с конфигурируемой RGB-подсветкой;
поддержка XMP 2.0;
пожизненная гарантия.

Характеристики комплекта XPG Spectrix D50 DDR4-4133 2×8 Гбайт как будто специально сформулированы с прицелом на то, чтобы в них можно было поставить чипы и Micron, и SK Hynix. Возможность подмены прямо следует из очень либеральной схемы таймингов и из того, что в спецификациях тайминги tRCD и tRP существенно превосходят CAS Latency. Иными словами, с комплектом XPG Spectrix D50 DDR4-4133 2×8 Гбайт нужно держать ухо востро.

На этом фоне кажется совершенно закономерным, что ADATA не указывает для своей памяти ни рекомендованных для её использования платформ, ни списка материнских плат, с которыми был протестирован рассматриваемый комплект. В этом смысле поддержка со стороны производителя явно хромает. Но от себя добавим, что подобная память скорее ориентирована на платформу Intel. Процессоры AMD не поддерживают работу памяти быстрее DDR4-3800 в синхронном режиме, и поэтому для Socket AM4-систем выбирать DDR4-4133 не имеет практического смысла – дорогие скоростные модули не дадут ожидаемого прироста быстродействия.

Комплект поставки у памяти XPG Spectrix D50 совершенно обычный – покупатель получает в своё распоряжение два модуля и больше ничего. Даже инструкция по установке напечатана на внутренней стороне коробки. Впрочем, в этом нет ничего удивительного – производители памяти очень редко дополняют свои продукты какими-то аксессуарами.

Стоимость комплекта AX4U413338G19J-DW50 в российских магазинах составляет около 10 тысяч рублей. Это – примерно на 20 % дороже среднестатистической DDR4-3600 SDRAM такого же объёма, что с учётом характеристик и чипов Samsung B-die делает предложение ADATA привлекательным.

ADATA предлагает большой выбор оверклокерской памяти, но модули XPG Spectrix D50 выглядят среди многочисленных собратьев, пожалуй, интереснее всех. С одной стороны, у них есть массивные радиаторы и RGB-подсветка, а с другой стороны, с использованием форм, цветов и оформительских приёмов нет никаких перегибов – модули смотрятся очень аккуратно и в собранной системе не перетягивают на себя внимание, что позволит их вписать в сборку практически любого стиля.

Обе стороны каждого модуля закрыты массивными плоскими алюминиевыми пластинами, окрашенными в нашем случае белой краской. Сверху между ними зажата полупрозрачная пластиковая вставка, подсвечиваемая изнутри RGB-светодиодами. Оживляют всю эту композицию три канавки, рассекающие каждую теплорассеивающую пластину, и V-образный вырез в их верхней части, который также заполнен светящейся пластиковой вставкой.

На модулях с каждой стороны нанесены чёрные логотипы XPG, кроме того, на каждом модуле есть наклейка с маркировкой и основными характеристиками памяти.

Подсветка в модулях XPG Spectrix D50 управляемая. В каждом модуле вдоль верхней грани размещена линейка RGB-светодиодов, алгоритмы совместной работы которых можно произвольно менять. По умолчанию модули циклично переливаются всеми возможными цветами, но производитель обещает совместимость подсветки с системами всех основных производителей материнских плат и поддержку большого количества разнообразных режимов.

Также у ADATA есть собственная утилита для управления RGB-режимами памяти – XMP RGB Sync App.

Говоря об экстерьере, нельзя не упомянуть, что модули XPG Spectrix D50 получились достаточно массивными и габаритными. Их высота достигает 45 мм, и это может стать проблемой при их использовании с какими-то особо крупными воздушными процессорными кулерами. Впрочем, 45 мм – это почти стандартная высота для оверклокерских модулей, например, популярная память G.Skill Trident Z имеет точно такую же высоту.

Как можно видеть по фото, ADATA использует свою собственную печатную плату, спроектированную на базе стандартной платы версии A2. Изменения в дизайн пришлось вносить из-за светодиодной подсветки. Она в XPG Spectrix D50 реализована десятью светодиодами, находящимися с обратной (относительно чипов) стороны печатной платы. За счёт довольно малых интервалов между светодиодами достигается эффект равномерности подсветки – отдельных световых пятен через светорассеивающую вставку совершенно не видно.

А вот на встроенном термодатчике в модулях XPG Spectrix D50 сэкономили. Отслеживать температурный режим памяти через стандартные средства аппаратного мониторинга не получится. Впрочем, по поводу нагрева рассматриваемых модулей переживать вряд ли стоит – теплорассеивающие пластины выглядят очень солидно как за счёт их площади, так и благодаря 2,5-мм толщине.

Применённые в составе комплекта XPG Spectrix D50 DDR4-4133 2×8 Гбайт чипы памяти Samsung B-die формально рассчитаны на работу в режиме DDR4-2133 с таймингами 15-15-15, но они отменно разгоняются при увеличении напряжения питания. Соответственно, секрет высокой частоты рассматриваемых модулей заключается как в отборе удачных микросхем, так и в том, что для этой памяти определено напряжение питания 1,4 В (а обычное напряжение для DDR4-памяти – 1,2 В).

Производительность комплекта XPG Spectrix D50 DDR4-4133 2×8 Гбайт при конфигурировании с использованием сохранённых в XMP профилей показана на скриншотах ниже.

Разгон памяти, дело добровольное. Как понять, от чего зависит разгон памяти, какие есть тонкости в подборе комплектующих и как «прогнать» память, чтобы было за нее не стыдно!
Изучение, анализ и подбор – три составляющих успеха в разгоне памяти. Чтобы начать разгонять память без погружения в пучины технических знаний, необязательно быть специалистом. Половина успеха зависит от платформы, вторая часть – это правильный выбор ранговости, количество модулей и частот памяти Kingston и HyperX.

Чипсеты Intel

Со стороны Intel производитель предлагает россыпь процессоров от начального до топового уровня — есть из чего выбирать. В качестве основы «синих» систем сейчас присутствует 2 поколения чипсетов и их возможности в плане разгона ЦП и памяти очень тривиальны. Официально Intel считает всего одну модель чипсета пригодной для разгона и это семейство Z 390/490. Все остальные проходят мимо.

Впрочем, из-за этого процесс выбора сведен к простому, казалось бы, выбору, но нет. С Z 390/490 все просто – определились с количеством интерфейсов, разъемов PCIe/USB и т.п. Нашли подходящую материнскую плату и купили. Зашли в BIOS или программу для разгона и попали в новый таинственный мир удивительных открытий. Если разгон не нужен, то покупаем любую подходящую плату. А с третьим вариантом притормозим. Хотя компания Intel официально и не признает разгон памяти на любых версиях чипсета за исключением двух ранее упоминавшихся, но производители стараются открыть пользователям скрытые возможности. В зависимости от модели могут быть доступны настройки (базовые или расширенные) таймингов памяти и делители (только ниже частоты, указанной в спецификации Intel для выбранного процессора). Например, некоторые удачные версии плат на чипсете B460/H470 все же наделены опциями по тонкой настройке таймингов памяти и форсировании режимов Turbo на процессорах, так называемая фиксация PL режимов (перевод работы процессора в постоянно поддержание турбо частоты).

Тонкости контроллера памяти и разводки плат

Если бы в компьютерном мире все было бы просто, то жить было бы легче! Увы, или к счастью, это не так. Помимо загрузки вашей головы типами чипсетов для разгона памяти важны и другие характеристики комплектующих. Начать стоит со второй составляющей и это контроллер памяти в процессоре. На последних 5 поколениях этот аппаратный блок напрямую связан с System Agent в ЦП и с шиной. Объективно, несмотря на постоянство в выборе тех. процесса (14 нм и различные улучшения +, ++, +++) компания постоянно улучшает их способности держать более высокие частоты без запредельно высоких напряжений. Вспоминая разгон памяти на процессорах от Kaby Lake до Comet Lake, нельзя отрицать тот факт, что процесс упростился, а финальные частоты выросли. Не последнюю очередь это связано с более тщательным подходом написания таблиц таймингов и субтаймингов в XMP комплектов памяти. Это серьезно упрощает алгоритм материнской платы по первоначально загрузке, хотя некоторые производители вносят либо слишком короткий список таймингов, забывая о вторичных/третичных, либо сильно повышают напряжение на контроллер памяти и системный агент. Такие действия приводят систему в нестабильное состояние, а часто повышенное напряжение перегревает процессор. Поэтому стоит внимательно подходить к выбору комплекта памяти. А помимо ранее озвученных составляющих разгона Dram чуть не упустили из виду правильность разводки слотов.

Топология

Для DDR4 обычно используют два вида разводки слотов — Daisy chain и T-topology.

T-Topology обладают редкие экземпляры материнских плат и приспособлены для лучшего разгона 4 модулей памяти. T-Topology разводка позволяет достичь частот более 4 ГГц сразу на 4 планках Dram, в то время как Daisy chain с 2 модулями добирается в руках пользователей до частоты более 4,5 ГГц.

Daisy chain – разводка оптимизирована для 2 модулей памяти. При условии удачного процессора и хорошо разгоняемой памяти лучше выбирать такие платы с 2 занятыми слотами Dimm. Второй вариант разводки косвенно можно отличить по рекомендациям производителей устанавливать память сначала в последние слоты, которые являются своего рода первыми в очереди в логической цепочке ответвлений от контроллера памяти.

Ранги

С топологиями разводки каналов разобрались, переходим к рангам памяти…

Ранг памяти — это блок или область данных, которые создаются с использованием нескольких или всех микросхем памяти в модуле. Ранг — это блок данных шириной 64 бита. Не стоит путать ранги с расположением микросхем памяти на текстолите. Результаты разгона памяти с двумя рангами довольно печальные, контроллеру памяти и шине тяжело справлять с четырьмя рангами. Максимум, что доступно — от 3466 МГц при CL14 до 3600 МГц при CL16. Единственный плюс от четырех рангов — это внушительный объем оперативной памяти и технология чередования рангами, которая увеличит производительность системы в играх. Узнать о количестве рангов можно из расшифровки модулей на сайте производителя, либо через утилиты Thaiphoon/Aida64/ CPU-Z.

В программе Thaiphoon легко определить производителя микросхем, организацию модуля памяти, ранговость и остальные параметры.

• Manufacturer – производитель микросхем;
• Die Density / Count – Емкость одной микросхемы в Гбитах и кодовое название. Его обычно используют в профильных форумах для ориентации среди различных версий микросхем. Обычно говорят Samsung B-die, либо Micron E-die;
• Composition – организация банков в одной микросхеме памяти (2048 Мбит*8=16 Гбит);
• Capacity – емкость всего модуля памяти, в скобках указано количество микросхем;
• Organization – в этом поле можно точно узнать ранговость вашей памяти (1/2 ranks);

Постепенно, начиная с конца 2019 года, Kingston переходит на использование 16 Гбит чипов памяти. Поэтому емкие комплекты Dram организуются из 16 Гбит микросхем с одноранговой адресацией, емкостью 16 ГБ и двухранговой 32 ГБ.

Промежуточный итог

Вкратце, для материнских плат с разводкой:

Daisy chain — лучший вариант для разгона 2 модулей памяти с одноранговой организацией, чуть хуже планки с двумя рангами. Следующая комбинация, состоящая из 4 Dimm с одним рангом, а далее с двумя рангами.

Для T-topology — для разгона подходят 4 модуля памяти с одноранговой организацией, но можно устанавливать 2 модуля с двумя рангами. Совсем неподходящая комбинация 2 или 4 модуля с двумя рангами.

По уровню разгона согласно мировой статистике: 8 Гб B-die > 8 Гб Micron Rev. E > 8 Гб CJR > 4 Гб E-die > 8 Гб AFR > 4 Гб D-die > 8 Гб MFR > 4 Гб S-die.

Чипсеты AMD

Легко выбрать, сложно разогнать! С платформой AMD AM4 все с одной стороны просто в вопросе выбора чипсета, а с другой — во много раз сложнее. Любой современный чипсет AMD поддерживает разгон памяти и процессора, даже сверхбюджетный A520. Другое дело, что некоторые производители материнских плат урезают в BIOS нужны пункты меню, например, редактор PBO режимов. Но в целом, начиная с B450 разгон возможен в полной мере.

О контроллере

Zen 2/3 поколения Ryzen оснащаются контроллером памяти, ведущий свою родословную со времен Bulldozer. Конечно, в него внесены изменения для DDR4, но контроллер построен на все том же 12-нм техпроцессе. В Zen 3 он не претерпел никаких изменений, однако благодаря новой компоновке ядер Zen 3 лишился одной промежуточной шины IF, что положительно сказалось на времени доступа к ОЗУ.

Почему же разгон на AMD сложнее и требует некоторого объема знаний?

Из-за использования специальной шины Infinity Fabric, которая связывает между собой отдельные блоки в процессоре, именуемые CCX. Infinity Fabric имеет свой собственный тактовый домен, который синхронизируется с физической частотой памяти. Начиная со второго поколения Zen получил дополнительный режим, когда частота IF принимает значение частоты памяти, а также 1/2 MEMCLK, который существенно увеличит частотный потенциал DRAM во время разгона. Идеальным режимом работы IF для максимальной производительности все еще остается соотношение 1:1. Не будем вдаваться в подробности, но для игр соотношение работы памяти и IF 1 к 1 дает несколько вариантов оптимальных частот – это 3600, 3800 МГц. В зависимости от удачи, если вам попадется счастливый билет вытянуть процессор со стабильно функционирующим IF в 4 ГГц, то можем вас поздравить, вы уникальный человек.

Разумным выбором для процессоров Ryzen 3ххх было и остается использование модулей памяти DDR4-3600 или DDR4-3733. Предельная частота шины Infinity Fabric составляла 1800-1867 МГц. Далее переключался делитель, который позволял разгоняться памяти выше, но дивидендов система не получала. Все это касается и новых Ryzen 5xxx серии. Происходит это потому, что вместе с IF синхронно увеличивается частота L3-кеша, тем самым поднимая пропускную способность внутри процессора.

О памяти для AMD

Теперь вы ознакомлены с нюансами работы контроллера памяти, шины IF и L3-кеша, а что же с выбором материнской платы. Как и ранее упомянутые топологии (Daisy chain и «Т»), для процессоров AMD производители выпускают оба типа плат с большим перевесом в сторону Daisy chain. Поэтому оптимальные рекомендации по памяти выглядят следующим образом:

Покупка одноранговой памяти в количестве 2 штук максимального объема для максимального разгона. Чипсет не важен, будь то B550 или Х470/570. Этот совет распространяется на 90% любых конфигураций с процессорами AMD. Совсем неоднозначные результаты разгона достигаются на двухранговых модулях памяти. В промежутке стоит комплект с четырьмя одноранговыми модулями. Завершает парад система с четырьмя двуранговыми планками памяти. Как определить топологию материнской платы под AMD? Спасибо, интернету, все за нас определено. Достаточно пройти по ссылке и найти интересующую материнскую плату.

Вернемся к подбору памяти исходя из топологии купленной материнской платы. Конечно, установив память в систему и запустив программу, мы со 100% уверенностью скажем, сколько рангов в нашей памяти. Но есть инструмент и проще, без покупки «кота в мешке». Заходим на страницу памяти, выбираем интересующие нас параметры (тайминги, цвет, объем, подсветку) и смотрим в описание. Для примера рассмотрим два комплекта Fury X объемом 32 Гб и 64 Гб.

64 ГБ комплект HyperX FURY DDR4 RGB, состоящий всего из 2 модулей создан в двухранговой конфигурации. Об этом нам сообщает надпись 2Rx8.

В случае с аналогичным комплектом, но объемом 32 ГБ организация планок превращается в одноранговый тип (1R). Вот такой простой способ определении рангов, используемых в памяти.

Программы, таблицы, алгоритмы помогающие разгонять память

Для платформы Intel

Не всегда память может стартовать с готовых настроек XMP, особенно высокочастотная. Поэтому сначала начните с применения профиля XMP, но на частоте 3200 МГц. В BIOS обязательно убираем MRC Fast boot. Запишите основные тайминги и откройте программу тайфун, чтобы узнать, с какими чипами имеете дело. Запустите TestMem5 и сделайте непродолжительный тест. Для уменьшения времени грубой настройки не ждите часами, при стабильности в несколько минут можно идти и снижать тайминги. Снижайте и изменяйте их по одному, выискивая нестабильные показатели. Обязательно записывайте значения, какие тайминги были нестабильными. Не пытайтесь выставить предельно низкие тайминги или высокую частоту памяти сразу. С двумя модулями и высокой частотой (более 4 ГГц) CR выставить на 2, если стоит 1. С 4 модулями сразу можно начинать тест на значении CR 2. Изменения таймингов лучше начать с CL и RCD. Многие чипы не «любят» синхронных значений, для них CL всегда будет меньше, чем RCD. RAS сразу пробуйте по формуле RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше влияние исчезает. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. Выставите FAW до 16, далее плавно опускайте RRD до 4. При ошибках воспользуйтесь формулой FAW= RRDL*4. Имейте в виду, что обычно RRD_L>=RRD_S, CKE=5, СCDL>=4.

RDRD_DD и похожие значения требуют внимания при использовании всех 4 слотов Dimm. Значение определять опытным путем и тестированием. Это тонкие настройки для стабилизации работы всех 4 планок.
RDWR_SG(DG) и похожие пункты меню в BIOS опускайте до минимальных, но рабочих значений. Для стабильности сделайте +2 к ним.

RFC настраивать можно в самом конце. Его не нужно понижать или повышать сверх меры, просто найдите число в стабильном диапазоне, который обычно бывает от +20 до +40 пунктов от базового.

REFi требует подгонки с тестированием и стандартно проявляет себя по принципу больше — лучше. Находится в зависимости от значения RFC. Последнее описывает статус времени отдыха памяти, а первый – работы.

Тестируйте тщательно, в том числе на холодную и с перезагрузками.

• Asrock Timing Configurator 4.0.4 – просмотр таймингов;
• Asus MemTweakIt 2.02.44 — просмотр таймингов;
• TestMem5 — тест памяти на стабильность и ошибки;

Для платформы AMD

Открываем программу тайфун и смотрим, какие используются чипы памяти. Далее запускаем калькулятор DRAM Calculator for Ryzen и выбираем начальную частоту (начинать стоит с 3200 МГц) и ваши чипы памяти. В обязательном порядке проходимся по таймингам из калькулятора и вручную заносим их в BIOS’е. Скачиваем программы Ryzen Master, TestMem5, опционально Aida64. Ryzen Master нам понадобится для отслеживания таймингов и сопротивлений, TestMem5 для проверки стабильности, а Aida64 для быстрого и сравнительного замера производительности памяти. Если даже с частотой в 3200 МГц система не стартует, то меняем в большую сторону procodt и tRTP, перед этим tRFC2 и tRFC4 выставляем в автоматическом режиме. Успешное прохождение теста TestMem5 позволит вам выбрать два пути дальнейших действий: при небольшом количестве ошибок можно увеличить напряжение на памяти, при отсутствии пробуем поднимать частоту. По достижении частоты 3600 МГц советуем начать ужимать тайминги.

• DRAM Calculator for Ryzen – база готовых наборов для разгона и подбора таймингов памяти;
• ZenTimings — проверка первичных, вторичных и дополнительных таймингов памяти;
• AMD Ryzen Master – официальная программа от AMD для разгона процессоров и памяти;
• TestMem5 0.12 1usmus V3 config – тест памяти на стабильность и ошибки;
• Ryzen Timing Checker – проверка первичных, вторичных и дополнительных таймингов памяти;

Выводы

Разгон памяти – это хождение по минному полю без металлодетектора, основываясь только на собственной обостренном чутье. Чтобы сократить число минут, процесс стоит начинать с выбора правильной материнской платы, подходящего комплекта памяти и опыта других людей. Коллективный разум и десятки тысяч часов, проведенных в поисках оптимальных комбинаций настроек и параметров, плавно заполонили FAQ. Допустим, вы прекрасно понимаете, какие комплекты памяти подходят для daisy chain или Т-топологии материнских плат. Отличаете 1 и 2 ранговую память. Научились определять производителя микросхем, но немаловажно будет отметить существование QVL листов совместимости у производителей материнских плат. Однако, не найдя требуемого комплекта памяти, не расстраиваетесь. Опыт, ошибки, внимательность позволят вам через n-ное число часов найти те самые настройки, при которых и 2 различных комплекта Kingston (2 ранговых) общим объемом в 96 ГБ будут стабильно работать в неподходящей материнской плате.

Для получения дополнительной информации о продуктах Kingston Technology обращайтесь на официальный сайт компании.

Тайминги для видео карт серии AMD Radeon RX 470/480/570/580 Polaris и прошивка в MinerOS

Не секрет, что для получения максимального хэшрейта и минимального энергопотребления видео карт AMD Radeon RX polaris10, необходимо модифицировать VBIOS, а затем грамотным образом произвести разгон и даунвольт каждой карты в операционной системе для майнинга MinerOs. Проверенные нашими специалистами страпы для разных типов видео памяти выложены в данной статье.

Дисклеймер

Страпы могут не дать на Вашей карте положительный эффект.
Неграмотная прошивка может превратить карту в кирпич и потребуется программатор, чтоб восстановить работоспособность карты.
Прошивка VBIOS делается на свой страх и риск. Автор никакой ответственности не несет. Если вы не понимаете что делаете не перешивайте БИОС!
Использовался майнер PhoenixMiner 4.9c совместно с утилитой AMDMemTweak

Micron (память М32):

777000000000000022AA1C00AD616C41B0551016320C86080060060004061420EA8940AA030000001012292EB22E3B16 777000000000000022AA1C00AD615C3CA0550F14308C1506006004007C041420CA8980A9020004C01712262B612B3715 777000000000000022AA1C00EF615C41B0551016BA0D96060060060004061420EA8940AA030004C01914292E692E3B16 777000000000000022AA1C0073626C41B0551016BA0D260B0060060004061420EA8940AA030000001914292EB22E3B16 777000000000000022AA1C0073626C41B0591016BACDC6090060060004061420EA8940AA030000001914292EAE2E3B16

Примерный разгон: Ядро 1290 | Память 2300 | Вольтаж 940-960 -> Ethash 35-35.5 Mh/s

Samsung

000000000000000022CC1C00EF695D48E03110172ECB95090060060024001520FA8900A0030000000F10303A99262F16 777000000000000022CC1C00CEE55C46C0590E1532CD66090060070014051420FA8900A00300000012123442C3353C19 777000000000000022CC1C00AD615C41C0590E152ECC8608006007000B031420FA8900A00300000010122F3FBA354019

Примерный разгон: Ядро 12910 | Память 2200 | Вольтаж 870-920 -> Ethash 33-33.5 Mh/s

Elpida

Примерный разгон: Ядро 1168 | Память 2070 | Вольтаж 870-920 -> Ethash 32-32.5 Mh/s

Hynix

Примерный разгон: Ядро 1168 | Память 2070 | Вольтаж 870-920 -> Ethash 32-32.5 Mh/s

Инструкция по прошивке в MinerOS:

Если у вас возникли какие-то сложности, посетите наш Telegram-канал, и наше дружное сообщество вам поможет:

Как добиться от видеокарты дополнительной производительности ? Только разогнать ее. С картами AMD этот вопрос решается не так просто как с картами nVidia, но и результат таких действий на много выше. Мне удалось выжать с карты Sapphire Radeon RX580 8GB +20% и это еще не предел.

Я не раз тут говорил по специфическом разгоне карт от AMD и поэтому я до сих пор не лез в эту тему, так как считал, что риски сильно завышены. Ради примерно +20% дополнительной мощности, можно было запороть всю карту. Однако новые карты идут уже с двумя биосами и это значительно снижает риски. Поэтому я решился и у меня получилось добиться от карты дополнительной производительности.

Хочу сразу отметить интересную особенность, которая была выявлена на первом же этапе разгона. Это то, что на ново билде Windows 10 есть ряд сложностей связанных с специфическими программами, которые необходимы для этого процесса.

Программы необходимые для разгона карт Radeon RX версий. Ну или как минимум 4хх/5хх версий.

1. TechPowerUp GPU-Z — программа для определения памяти карты.

2. Atiflash — программа для извлечения и прошивки биоса.

3. Polaris bios editor. — программа для редактирования биоса.

4. Atikmdag patcher — патч

5. MSI afterburner 4.4.2 — программа для разгона и отслеживания параметров карты

6. Драйвер Radeon Software Crimson ReLive Edition Beta for Blockchain Compute Driver Version 17.30.1029 — блокчейн драйвера для AMD

Все файлы есть в архиве по ссылке (пароль на архив — bios). Но я настоятельно рекомендую искать последние версии.

Итак, на Windows 10 build 1803 есть проблема. Не запускается Atiflash. Проблеме всего около месяца, но простого решения я так и не нашел. Только разве, что переустановка системы и применение специальных патчей по ограничению действий системы по обновлению. Но к таким кардинальным мерам я был не готов — поэтому я решил по быстрому собрать другую платформу на Windwos 7 и прошить карту там. Там все работает.

Сперва нужно узнать какая у вас память. Для этого устанавливаем программу GPU-Z:

В моем случае память Samsung:

Далее нужно сохранить оригинальный биос карты программой Atiflash. Запускайте программу от имени администратора:

Сохраняем оригинальный биос:

После чего запускаем Polaris bios editor:

Жмем кнопку OPEN и загружаем сохраненный биос карты:

Выбираем файл с биосом:

Меняем тайминги для Hynix от 1500 ( копируем и вставляем до 2000 ) (есть более злые тайминги) для самсунга от 1750

Меняем значение во всех полях на указанное выше (Hynix):

Сохраняем результат в другой файл:

Вновь загружаем Atiflash, загружаем измененный файл:

Жмем кнопку Program и прошиваем карту:

Перезагружаем систему, ставим блокчейн драйвера (если они у вас до сих пор не стоят), ставим патч Atikmdag, еще раз перезагружаем систему и только после этого можно запустить майнинг и сравнить результаты:

Кстати есть вариант, что на блокчейн драйвера Atiflash не увидит карту, так что откатите (или установите) драйвера до оригинальных, прошейте карту и верните все назад.

Учитывая то, что карта работает также на систему — результаты чуть ниже — но в целом прирост составил +4 мегахэша. И это не предел. Есть версии, где из карты выжимали 30-32 мегахэша, но я пока тестирую карту в режиме 28 мегахэшей. Уже неделю — полет нормальный. Так же в играх я не заметил каких либо проблем, а значит разгон, блокчейн драйвера + патч не сказываются на работоспособности карты в играх.

Я обязательно попробую вариант разгона до 30+ мегахэшей, но уже на Windows 10 с урезанным обновлением, а также давно хотел попробовать Hive OS (Linux).

Модифицируем BIOS RX5700 в XT | как редактировать тайминги | 10% увеличение скорости.

До сих пор не было никаких удобных инструментов, которые позволяли бы редактировать время биоса видеокарты AMD RX5700. Временное редактирование для AMD работало очень хорошо в прошлом и увеличило скорость майнинга на 10%. То же самое возможно сейчас с RX5700 GPU. Мы проверили это, и оно работает нормально, мы увеличили скорость майнинга с 52-53 mh/s до 57-59 mh/s.

Это очень важно, особенно когда доходность очень низкая. Вот шаги, которые мы сделали:

Так что для тестирования у нас было 2x RX5700 не XT версии. Мы отредактировали время, а также обновили версию неXT до XT.

После перепрошивки компьютер должен быть перезагружен. Мы уже можем восхищаться новыми данными в GPU-Z. В этом случае я установил тактовую частоту чуть выше. Теперь значение уже не 1925 МГц, а 2104 МГц. В реальном выражении карта достигает 2050 МГц с правильным охлаждением.

Все просто, перезагрузите вашу систему, и ваша скорость хэширования должна увеличиться. Если вы сделали все, как мы объяснили здесь. Другие версии прошивки не будут работать, ссылки для скачивания необходимых программ указаны в верхней части поста.

Читайте также: