Горячая замена карты памяти что это

Обновлено: 07.07.2024

Имеется коммуникатор, горячая замена карт памяти в котором не предусмотрена. Но есть возможность програмно размонтировать флеш накопитель и физически извлечь карточку. Идея пришла после горячей замены симки в телефоне (аппарат переводится в режим полета питание на симку перестает поступать после чего меняем симку без выключения самого аппарата).

Проблема в том что питание на контактах разъёма MicroSD присутствует даже при размонтированном диске.

Вопрос поступает ли питание на контакты в телефонах изначально поддерживающих горячую замену MicroSD кто нить сталкивался?

Неподключенная шина и "горячее" подключение

По сути, любая линия, которая может оставаться неподключенной должна притягиваться к низкому или высокому уровню через резистор. Это основное правило проектирования на МОП-устройствах. Поскольку для DI и DO обычным является состояние высокого уровня, их следует притянуть к высокому уровню. Согласно спецификациям SDC/MMC для потягивающих резисторов рекомендуется выбирать значения 50 - 100 кОм. Однако тактовый сигнал в спецификациях SDC/MMC не упоминается, поскольку он обычно управляется ведущим контроллером. Если существует вероятность, что в течение какого-то времени он может оставаться неподключенным, его следует подтянуть к его обычному уровню, то есть к низкому.

MMC/SDC позволяет использовать "горячую" вставку/удаление, но для этого необходимо кое-что учесть в схеме основной платы во избежание некорректной работы. Например, если питающее напряжение системы (Vcc) подключается к разъёму карты напрямую, то в момент замыкания контакта питающее напряжение упадёт из-за тока зарядки конденсатора, встроенного в карту. Ниже, на Рис. 10 A приведена осциллограмма, показывающая, что в этом случае происходит падение напряжение на 600 милливольт. Этого вполне достаточно, чтобы запустить детектор падения напряжения. На Рис. 10 B показано, что при использовании для блокировки импульса тока катушки индуктивности, падение напряжения уменьшилось до 200 милливольт. Электролитический конденсатор большой ёмкости (OS-CON) (Рис. 10 C) может радикально уменьшить падение напряжения. Однако он может вызывать колебания на LDO-регуляторе.

опубликованное пользователем изображение

Рис. 10. "Горячее" подключение

Из вышесказанного можно ли сделать вывод что без определенной доработки схемы платы можно спалить что нибудь?

Из вышесказанного можно ли сделать вывод что без определенной доработки схемы платы можно спалить что нибудь?

можно сделать вывод, что если на той же цепи питания висят мозги самого телефона, то они имеют полное право словить сбой питания и соответственно его обработать (ребут, ресет, прыжок по вектору сбоя питания и т.д.). будут ли физические повреждения - из вышесказанного непонятно.
у меня в филипсе ничего о горячей замене карты памяти не сказано, не помню также и размонтирования в меню. однако ни одного сбоя при изъятии или вставке карты памяти не было.

Читайте также: