Xeon x5470 какой сокет
Обновлено: 07.07.2024
Серверный микропроцессор Xeon X5470 использует микроархитектуру ядер Harpertown в своей базе. Началом старта продаж можно считать 1 июля 2008 года.
Мощность шины составит 1333 MHz FSB. При техпроцессе 45 нанометров - общее количество транзисторов достигает 820 млн. Процессор совместим исключительно с материнскими платы на сокетах LGA771. Рабочая температура при нагрузке составляет 70 градусов. Для процессора необходима хорошая система охлаждения так как его расчетная тепловая мощность достигает 120 Ватт.
Надежный серверный процессор 2008 года выхода, специализирован для сильно нагруженных систем.
Конкуренты и аналоги
В числе конкурентов от AMD можно отметить Opteron 2435 на архитектуре Istanbul, выпущенный попозже Opteron 2431, Opteron 6136 на архитектуре Magny Cours, чуть более новая модель процессора Opteron 6164 HE, модель SE на сокете Socket G34 среди серии Opteron, и Opteron 6128 на архитектуре Magny Cours. В 2008 году у Xeon X5470 было мало конкурентов среди серверных процессоров, внимания достойны всего лишь Xeon L5420 на базе архитектуры Harpertown, модель X3323 на сокете LGA771 из семейства процессоров Xeon X, модель X3360 на сокете LGA775 из линейки процессоров Xeon X, модель X3370 от семейства Xeon X, Xeon L7455 на основе архитектуры Dunnington, модель X3320 из линейки Xeon X, модель 2378 Socket F от линейки процессоров Opteron, модель X3350 LGA775 среди серии Xeon X, Xeon X3353 на архитектуре Yorkfield, модель X3363 от линейки Xeon X, Xeon L5430 на основе архитектуры Harpertown, модель X3330 на сокете LGA775 от семейства процессоров Xeon X, модель 2384 из серии процессоров Opteron, Xeon L5410 на основе микроархитектуры Harpertown. На разъеме LGA771 среди соперников нужно выделить модели Intel : Core 2 Extreme QX9775 2008 года выпуска, Xeon X5460 на микроархитектуре Harpertown, Xeon X5492 2007 года выпуска, Xeon E5450 2007 года выпуска, чуть более старый процессор Xeon E5472, Xeon X5482 2007 года выпуска.
Если сравнить всю линейку процессоров Core то он занимает 21 позицию среди них. Наиболее похожими по основным показателям процессорами от Intel являются Xeon X5460, Xeon E5405, Xeon E5410, Xeon E5420, Xeon L5410, Xeon L5430, Xeon X5450, Xeon X5472, Xeon X5492, Xeon E5440, Xeon X5482. Они работают на той же микроархитектуре Harpertown и сокетах LGA771.
Технологии и инструкции
Процессором поддерживается довольно много новейших инструкций и технологий.
Использованы расширенные инструкции Extended Memory 64-bit Technology, Supplemental Streaming SIMD Extension 3, Streaming SIMD Extensions, MMX, Streaming SIMD Extensions 3, SSE4.1 (Streaming SIMD Extensions 4.1), NX (Execute disable bit), SSE2. Он поддерживает встроенные технологии сбережения электричества, как к примеру - Stop Grant state, Idle States, Thermal Monitoring, Enhanced SpeedStep.
Из оставшихся средств стоит выделить Dynamic FSB frequency switching, DBS (Demand Based Switching).
Boxed Intel® Xeon® Processor X5470 (12M Cache, 3.33 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771
Boxed Intel® Xeon® Processor X5470 (12M Cache, 3.33 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771
Intel® Xeon® Processor X5470 (12M Cache, 3.33 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray
Информация о соблюдении торгового законодательства
- ECCN 3A991.A.1
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
Информация о PCN/MDDS
SLBBF
Изображения продукции
Изображения продукции
Совместимая продукция
Семейство серверных плат Intel® S5000PA
Семейство серверных плат Intel® S5000PAL
Семейство серверных плат Intel® S5000PSL
Семейство серверных плат Intel® S5000VSA
Семейство системных плат Intel® S5000XVN для рабочих станций
Семейство серверных систем Intel® SR1500AL
Семейство серверных систем Intel® SR1550AL
Семейство серверных систем Intel® SR1560SF
Семейство серверных систем Intel® SR2500AL
Наборы микросхем Intel® серии 5000
Драйверы и ПО
Просмотреть параметры загрузки
Поиск не дал результатов для запроса
Новейшие драйверы и ПО
Версия
Действие
Техническая документация
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Ожидается задержка
Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Количество ядер
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Четность системной шины
Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Диапазон напряжения VID
Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
TCASE
Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Технология Intel® Demand Based Switching
Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.
Технологии термоконтроля
Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor - DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Функция Бит отмены выполнения ‡
Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Xeon® X5470 (12 МБ кэш-памяти, тактовая частота 3,33 ГГц, частота системной шины 1333 МГц)
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Intel начала продажи Intel Xeon X5470 1 июля 2008. Это десктопный процессор на архитектуре Harpertown, в первую очередь рассчитанный на офисные системы.
С точки зрения совместимости это процессор для сокета LGA771 с TDP 120 Вт и максимальной температурой °C.
Он обеспечивает слабую производительность в тестах на уровне
от лидера, которым является AMD EPYC 7763.
Общая информация
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Xeon X5470, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
| Место в рейтинге производительности | 1474 | |
| Соотношение цена-качество | 0.97 | |
| Тип | Серверный | |
| Кодовое название архитектуры | Harpertown | |
| Дата выхода | 1 июля 2008 (13 лет назад) | |
| Цена сейчас | 180$ | из 14999 (Xeon Platinum 9282) |
Для получения индекса мы сравниваем характеристики процессоров и их стоимость, учитывая стоимость других процессоров.
Характеристики
Количественные параметры Xeon X5470: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности процессора, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Базовая частота | 3.33 ГГц | из 4.7 (FX-9590) |
| Кэш 3-го уровня | 12 Мб L2 Кб | из 32 (Ryzen Threadripper 1998) |
| Технологический процесс | 45 нм | из 5 (Apple M1) |
| Максимальная температура ядра | 63 °C | из 110 (Atom x7-E3950) |
| Поддержка 64 бит | + | |
| Совместимость с Windows 11 | - | |
| Свободный множитель | - | |
| Допустимое напряжение ядра | 0.85V-1.35V |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Xeon X5470 с остальными компонентами компьютера. Пригодятся, например, при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание на то, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Сокет | LGA771 | |
| Энергопотребление (TDP) | 120 Вт | из 400 (Xeon Platinum 9282) |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Xeon X5470 технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + |
| Turbo Boost Technology | - |
| Hyper-Threading Technology | - |
| Idle States | + |
| Thermal Monitoring | + |
| Demand Based Switching | + |
| Четность FSB | + |
Технологии безопасности
Встроенные в Xeon X5470 технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Xeon X5470 технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
Тесты в бенчмарках
Это результаты тестов Xeon X5470 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Общая производительность в тестах
Это наш суммарный рейтинг эффективности. Мы регулярно улучшаем наши алгоритмы, но если вы обнаружите какие-то несоответствия, не стесняйтесь высказываться в разделе комментариев, мы обычно быстро устраняем проблемы.
Passmark CPU Mark - широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе - вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест.
Хэшрейты в майнинге
Производительность Xeon X5470 в майнинге криптовалют. Обычно результат измеряется в мхэш/c - количество миллионов решений, генерируемых видеокартой за одну секунду.
| Bitcoin / BTC (SHA256) | 3.7 Mh/s |
Тесты в играх
Соответствие Xeon X5470 системным требованиям игр. Помните, что официальные требования разработчиков не всегда совпадают с данными реальных тестов.
Относительная производительность
Общая производительность Xeon X5470 по сравнению с ближайшими конкурентами среди серверных процессоров.
Для тестирования использовались: PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core.
Производительность на 1 ядро
Базовая производительность 1 ядра процессора.
Для тестов использовались: PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core.
Интегрированная графика
Производительность встроенного GPU для графических задач.
| Xeon X5470 | 0.0 из 10 |
|---|---|
| Core2 Quad Q9650 | 0.0 из 10 |
| Xeon E5450 | 0.0 из 10 |
Интегрированная графика (OpenCL)
Производительность встроенного GPU для параллельных вычислений.
Протестировано на: CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition.
Производительность из расчета на 1 Вт
Насколько эффективно процессор использует электричество.
Процессор тестировался на: Sky Diver, Cloud Gate, CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition, PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core, PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core, TDP.
Насколько вы переплачиваете за производительность.
Протестировано на: Sky Diver, Cloud Gate, CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition, PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core, PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core, Price.
Суммарный рейтинг Edelmark
Суммарный рейтинг процессора.
| Xeon X5470 | 5.2 из 10 |
|---|---|
| Core2 Quad Q9650 | 5.2 из 10 |
| Xeon E5450 | 5.2 из 10 |
Тесты (benchmarks) Xeon X5470
GeekBench 3 (Multi-ядро)
| Xeon X5470 | 11,201 |
|---|---|
| Core2 Quad Q9650 | 5,792 |
| Xeon E5450 | 6,390 |
GeekBench 3 (Single ядро)
| Xeon X5470 | 1,764 |
|---|---|
| Xeon E5450 | 1,619 |
| Core2 Quad Q9650 | 1,692 |
GeekBench 3 (AES single ядро)
| Xeon X5470 | 142,200 MB/s |
|---|---|
| Core2 Quad Q9650 | 128,200 MB/s |
| Xeon E5450 | 128,600 MB/s |
PassMark
| Xeon X5470 | 4,675 |
|---|---|
| Core2 Quad Q9650 | 4,222 |
| Xeon E5450 | 4,244 |
PassMark (Single Core)
| Xeon X5470 | 1,392 |
|---|---|
| Core2 Quad Q9650 | 1,267 |
| Xeon E5450 | 1,270 |
Видео обзоры
Четыре ядра из Китая на 775 сокете | Intel Xeon x5470
РАЗГОН процессора Intel XEON X5470 vs Intel Core i7-6700K (Читать описание)
Intel Xeon x5470@4,2GHz + gtx960 2Gb
Отзывы о Xeon X5470
Читайте также: