За что отвечает материнская плата в телефоне

Обновлено: 06.07.2024

это такая пластинка с установленными элементами внутри корпуса телефона Системная или материнская плата мобильного телефона — это многослойная сложная печатная плата, на которой устанавливаются основные компоненты мобильного телефона.

Тоже что и в компьютере
общая плата, на которой установлены все элементы девайса

Это самая главная плата. Мать всех плат. Самая большая дура, на которую завязаны все остальные устройства

это плата, которую мать платит за телефон который покупает её великовозрастный балбес.

Сказали, что сломалась? Могли обмануть
Если нет, то проще купить новую мобилу

Сказали что это маленький чип, и что ремонт стоит только 500 рублей. Не знаю, верить или нет.

Чао, карапузики! \m/ Просветленный (43942) Материнская плата это не чип. Это большая плата, основная в любом устройстве. Название какбэ на это намекает Если ты все правильно поняла и дословно передаешь слова тех умельцев, то что-то они темнят

многие женщины срут чрез писзду, анал им удаляют, вместо влагалища вшивают тонкую кишку, кал идет из половых губ
В такое искусственное влагалище, сшитое из кишок, вставляют резиновый калоприемник, полный говна. И муж может заметить, что влагалище идет между ягодицами, на месте анала, растянуто и не имеет рифла. Отсутствует перегородка между жопой и пёсздой. Оно является как бы, калоприемником.
Такое удаление жопы производится всем женщинам в америке, при обязательном вшитии им нео-члена и, также, в российских тюрьмах. Если женщина была в тюрьме, то анал ей уже навсегда удалили и она срет через писзду.

Время чтения: 2,5 минуты

Содержание

	Типы чипсетов
	Особенности системных плат мобильных устройств

Современные мобильные телефоны и смартфоны – сложные устройства, состоящие из множества компонентов. В их компактном корпусе помещаются: довольно крупный дисплей, микрофон, динамики, модули связи, аккумулятор, несколько камер и прочее. Сердцем любого мобильного устройства является системная плата. По аналогии с ПК, ее также называют материнской платой. Она представляет собой схему, к которой подключены все основные элементы смартфона. Основными элементами этой платы являются: процессор, графическое ядро, оперативная и постоянная память.

Такой набор микросхем называется чипсетом. Он спроектирован так, чтобы иметь максимальную совместимость между составными частями.

Основная характеристика системных плат современных устройств – используемый чипсет.

Разные производители используют различные наборы микросхем. Рассмотрим самые популярные из них.

Типы чипсетов

В зависимости от производителя, различают следующие варианты чипсетов:

Qualcomm – устройства, производимые американской фирмой. Используются в большинстве современных смартфонов, а именно – флагманских устройствах.

Exynos – высокопроизводительные чипсеты, производимые компанией Samsung преимущественно для собственных смартфонов.

MediaTek – компания из Китая, производящая чипсеты преимущественно для рынка бюджетных устройств.

Изначально MediaTek был ориентирован на устройства низкой ценовой категории. Системные платы, содержавшие процессор этой фирмы, перегревались и быстро выходили из строя. Qualcomm – более дорогостоящие решения, устанавливаемые в топовых смартфонах. Сегодня MediaTek не сильно уступает главному конкуренту по производительности и качеству выпускаемых чипсетов.

Поскольку при выборе мобильного устройства следует обращать внимание на системную плату и чипсет, рассмотрим преимущества и недостатки наборов микросхем, выпускаемых передовыми компаниями.

Плюсы и минусы MediaTek

Главное достоинство всех производимых чипсетов – относительно низкая цена. В связи с этим на рынке представлен огромный сегмент недорогих устройств с оптимальным набором функций.

MediaTek – это устройства на базе технологии ARM, поэтому они хорошо совместимы с большинством современных приложений и игр.

Что касается недостатков, их всего два:

1. Сохранение репутации производителя низкокачественных микросхем;

2. Сложности в оптимизации из-за использования базового микроядра Cortex.

Особенности Qualcomm

Основные продукты компании выпускаются под брендом Snapdragon. Они имеют следующие достоинства:

Использование собственного микроядра;

Постоянная работа над улучшением качества и повышением производительности;

Внедрение всех современных технологий;

Поддержка всех стандартов сетей.

Единственным недостатком Qualcomm является высокая стоимость чипсетов этой компании. Как правило, они ориентированы на самые дорогостоящие продукты – флагманы передовых производителей смартфонов.

Чипсеты смартфонов Apple

В устройствах этой компании используются чипсеты, спроектированные ее инженерами. С 2013, когда был представлен первый iPhone, работающий на процессоре с архитектурой 64-бит, Qualcomm медленно сдает свои позиции, утратив титул лидера по производительности. Модель iPhone превосходят по скорости работы практически любой гаджет, выпущенный в том же году.

Особенности системных плат мобильных устройств

Ввиду своей компактности и наличию большого количества микроэлементов, распаянных по схеме, системные платы часто выходят из строя и плохо поддаются ремонту.

В отличие от материнских плат ПК, они обычно представляют собой цельную конструкцию. В системном блоке можно легко отсоединить схемы оперативной памяти, центрального процессора, видеокарты (если она дискретная). В смартфонах все эти компоненты впаяны в системную плату.

Основные причины выхода из строя:

Падение мобильного устройства;

Попадание жидкости внутрь корпуса;

Использование несовместимых зарядных устройств;

Сильные температурные перепады;

Перегрев в результате сильных нагрузок (длительная работа игровых приложений, просмотр видео);

Кроме аппаратных выделяют также программные проблемы – когда устройство не включается по причине сбоев в работе ПО или случайного удаления прошивки.

Особенности ремонта

Стоимость системной платы может составлять до 60% цены всего смартфона (особенно , если речь идет о гаджетах Apple). Поэтому, в случае незначительной поломки, целесообразно выполнить ремонт схемы. Если на системной плате имеются трещины, следы коррозии от попавшей жидкости, скорее всего, потребуется произвести замену.

Пытаясь отремонтировать устройство самостоятельно, каждый рискует:

Нанести еще больший ущерб, что приведет к увеличению стоимости ремонта.
Лишиться гарантии, если она еще действует.
Собственным здоровьем, поскольку внутри смартфона находится литий — ионный аккумулятор, который при случайном повреждении может сильно нагреться и воспламениться.

Если имеются признаки неисправности системной платы мобильного телефона, оптимальный вариант – обращение в сервисный центр. Специалисты проведут тщательную диагностику, выявят причины неисправности, сделают вывод о целесообразности ремонта.

Сегодня смартфон есть практически у каждого человека. Но мало кто видел, как он устроен внутри. «Популярная механика» позаботилась об этом: чтобы вам не пришлось разбирать собственный аппарат (и покупать новый после безуспешных попыток вновь его собрать), мы разобрали один из современных смартфонов – Lenovo S90.

В детстве, прочитав повесть «Старик Хоттабыч», я был особенно впечатлен, как Хоттабыч щелчком пальцев левой руки создает телефон «из цельного куска самого отборного черного мрамора». Правда, у этого телефона был один недостаток — он не работал: «В таком случае понятно, почему этот телефон не действует, — сказал Волька. — Ты сделал только макет телефона, без всего, что полагается внутри. А внутри аппарата как раз самое главное». Именно тогда меня заинтересовал вопрос, что же находится внутри телефона. Один такой телефон — правда, не из мрамора, а из бакелита — стоял у родителей на столе, и я, движимый любопытством, разобрал его. После сборки у меня осталось множество лишних деталей, а родителям пришлось покупать новый телефон.

Процессор: 64-разрядный процессор Qualcomm Snapdragon MSM8916 с частотой 1,2 ГГц // Операционная система: Android KitKat 4.4 // Оперативная память: 2 Гб // Встроенная память: 32 Гб // Дисплей: 5-дюймовый (1280 x 720) HD Super AMOLED со стеклом Gorilla Glass 3 // Камеры: задняя 13 Мп с сенсором PureCel и функцией оптической стабилизации изображения, фронтальная камера 8 Мп со светодиодной вспышкой // Звук: 1 динамик, стереовыход 3,5 мм // Поддерживаемые стандарты коммуникации: LTE (4G), FDD Band 1,3,7,20; DL 150Mbps / UL 50Mbps, WLAN: WiFi 802.11 b/g/n/ac // Аккумулятор: 2300 мАч (литий-полимерный), несъемный // Количество SIM-карт: 2 micro-SIM // Цвета: платиновый, золотой, серый графит // Габариты (Ш x Д x В): 146 x 71,7 x 6,9 мм Масса: 129 г.

За прошедшие с того времени три с лишним десятка лет техника существенно изменилась. Внутри Lenovo S90 вы не увидите того, что увидел я: ни угольных микрофонов, ни магнитов с проволочными катушками и картонными диффузорами динамиков, ни диска импульсного набора номера с шестеренками, пружиной и разрезным маховиком центробежного регулятора скорости вращения. В современном смартфоне вообще не так уж много деталей, на которые можно его разобрать, — они скомпонованы в достаточно крупные неразборные узлы, и детали упакованы внутрь корпуса чрезвычайно компактно. Разобрать, а потом собрать самостоятельно свой смартфон не всегда возможно. Так что «Популярная механика» сделала это за вас.

Привет. Сегодня мы продолжим исследовать внутренности мобильных устройств, в частности, смартфонов. В сегодняшнем материале речь пойдет про особенности компоновки элементов внутри смартфона, а также организацию внутреннего пространства у различных производителей. Это будет не исчерпывающая информация, а мое субъективное мнение, с которым вы вольны не соглашаться.

Только начав заниматься ремонтом мобильных телефонов, набираясь опыта, столкнулся с тем, что разные производители по-разному используют внутреннее пространство и по-разному распределяют платы, шлейфы, крепления внутри аппаратов. На данный момент выделил для себя пять основных видов внутренней компоновки устройств.

Китайцы, или «всё на соплях».

Вариант компоновки, применяемый в недорогих китайских устройствах, для которого характерно массовое использование проводов, шлейфов, а также островное расположение элементов. Плюсом такого расположения является простота замены отдельных компонентов без необходимости пайки. Минус – невысокая жесткость конструкции ввиду экономии на материалах и наплевательского отношения к просчету жесткости. При таком размещении несущими элементами корпуса становятся части телефона, не предназначенные для этого. Например, несущим элементом, на который крепится электроника, может являться дисплей. Последнее время подобная компоновка встречается только на совсем бюджетных устройствах, так как уважающие себя китайцы начали уделять внимание расчету конструкции. Хорошо, что подобные устройства благополучно вымирают.

«Старая школа».

Наиболее характерна для устройств Motorola. Особенность такой компоновки заключается в том, что инженеры Motorola многие годы при разработке устройств руководствуются принципом «текстолита не жалко». Выражается это в том, что материнская (основная) плата смартфона занимает почти всю внутреннюю площадь устройства. Из-за этого аккумуляторы в смартфонах от Moto плоские и тонкие при сравнимой емкости, по площади больше АКБ других производителей. Например, АКБ из Moto X 2014 в сравнении с АКБ от Samsung Galaxy S3 (емкость сравнимая).

Любопытная особенность состоит в том, что в таком случае сама плата является частью несущего каркаса, обеспечивая жесткость корпуса. С одной стороны, решение спорное, так как плата – вещь весьма нежная и очень не любит изгибов, с другой стороны, годы использования такой конструкции доказали, что она имеет право на жизнь. А еще, судя по всему, в Moto очень не любят делать отверстия в плате и контактные шлейфы. Иначе чем объяснить тот факт, что даже динамики не подключены шлейфом, а опираются контактами прямо на плату.

Нет. Совсем без шлейфов обойтись не удается, и там, где это уместно, такой вариант подключения используется, однако делить плату на части в Moto вот уже много лет не хотят.

Вообще, устройства от Moto всегда производили впечатление надежных и ладно собранных. Много винтов (не так много, конечно, как в iPhone), много крепежных элементов.

При такой конструкции есть один неявный минус – при деформации корпуса от удара и замене, например, дисплейного модуля восстановить геометрию корпуса оказывается сложно.

В конечном итоге это может стать причиной внутренних напряжений после сборки, которые могут привести к повреждениям даже при слабых нагрузках на собранное устройство.

Модульная конструкция типа «Я люблю шлейфы!».

Характерна для многих производителей и отличается тем, что разные модули устройства соединены гибкими шлейфами, которые могут пронизывать внутренности аппарата в самых неожиданных местах. Подобные конструкции очень любят, например, в Sony, HTC.

И если HTC ограничивается шлейфоманией, то Sony любит загадывать мастерам ребусы в виде не самого простого процесса извлечения материнской платы из корпуса.

Плюсом такой конструкции, как и у «всё на соплях», может являться относительная простота замены отдельных модулей. Однако проблем добавляет не самое логичное расположение этих самых шлейфов. Вернее, расположение, на самом деле, логичное, однако назвать его удобным для разборки вряд ли повернется язык. Например, в аппаратах Sony шлейфы могут находиться как над АКБ, так и одновременно под АКБ. При этом некоторые шлейфы очень хрупкие и имеют сложную геометрию.

Не отстает и LG с ее любовью пускать шлейфы через весь корпус.

А еще бывают витиевато упрятаны в элементы корпуса, и тогда разборка устройства превращается в квест.

Модульная конструкция по типу «модули, винты и клей».

Наиболее характерным представителем этого типа является корейский производитель Samsung. Корейцы вот уже в нескольких поколениях устройств остаются верны себе, деля внутренние элементы на две части – основная плата и нижняя плата. Кроме этого, при подобной конструкции основной вид соединения модулей – разъемы и минимум проводов. Доступ к плате чаще всего несложный и проходит весьма быстро. Всё было бы замечательно, если бы не один нюанс – клей! Корейцы фанатеют от клея и заливают им дисплейный модуль вместе с навигационными кнопками и кнопкой home, что делает замену этих элементов крайне трудоемкой.

Шлейфы кнопок не заменить без снятия дисплейного модуля.

Судя по всему, корейцы считают, что дисплейный модуль в последних поколениях устройств можно и нужно менять только в сборе с рамой, нижней платой и кучей других элементов. Не самый очевидный выход, но в условиях общества потребления и в век одноразовых вещей наиболее оправданный с точки зрения прибыли и очень неприятный с точки зрения бюджета потребителя.

«Сейф».

Внутри такой вариант компоновки устройства может быть разным, как с модулями, так и со шлейфами. Объединяет их конструкция корпуса, представляющая из себя ванночку, в которую уложены все элементы, закрытые сверху дисплейным модулем, зачастую приклеенным к внутренним элементам. Для того, чтобы вскрыть такое устройство, придется отклеивать дисплейный модуль, так как по-другому до внутренностей не добраться.

В случае с одними производителями это не является проблемой, в случае с другими обещает вам увлекательное времяпрепровождение, которое пройдет под лозунгом «лопнет дисплей или нет». При такой конструкции, если производитель не поскупился на клей (привет, Samsung), даже замена батареи становится нетривиальной задачей, которая может привести к серьезным расходам. Популяризатором такой конструкции стала компания Apple, выпустив iPhone 5 с корпусом в виде алюминиевой ванны, прикрытой дисплеем.

Заключение

В разработке любого электронного устройства участвует большое количество людей самых различных профессий, среди которых и те, кто продумывает внутреннюю компоновку, а также принципы размещения элементов готового изделия. Зачастую именно от этих людей зависит, насколько ремонтопригодным окажется итоговый результат. Есть даже те, кто основой своей деятельности сделал оценку ремонтопригодности устройств, заработав на этом авторитет и деньги. Зачастую, читая выводы подобных ресурсов, внутренне не соглашаюсь со многими пунктами, и хочется выставить свой балл, но это так и остается внутренним ощущением и несогласием.

На самом деле, видов компоновки и вариантов размещения элементов существует гораздо больше. Тут я привел лишь основные, наиболее часто встречавшиеся в процессе ремонта устройств различных производителей. Кроме того, описанное выше – лишь мой субъективный опыт. У каждого мастера, занимающегося ремонтом телефонов, есть свой список любимых и нелюбимых производителей с точки зрения простоты разборки/сборки и ремонта. Был ли у вас опыт ремонта электроники, и какие впечатления остались от этого?

П.С. Я намеренно не описываю устройства Apple, так как это блог об Android.

Читайте также: