B250 какие процессоры поддерживает

Обновлено: 04.07.2024

Внимание! Ваша версия браузера устарела. Подробнее

Различия чипсетов Intel 1151 моделей H110, B150, B250, H170, H270, Z170, Z270 В чем различия чипсетов Intel 1151. Обзор чипсетов для платформы LGA1151

Сегодня мы будем разбираться в чем различия чипсетов Intel 1151 и отличия материнских плат на чипах H110, B150, B250, H170, H270, Z170, Z270. Существует много различных заблуждений: кто-то «разгоняет» процессоры на материнских платах с чипсетом H110, другие «убеждены», что для игр требуется исключительно «игровая плата» Z170, Z270.

Давайте рассмотрим в чем действительно разница и какая материнская плата подходит для ваших задач.

Первым пунктом нужно отметить, что кардинальной разницы между 100 и 200-ой серией чипов нет. В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Сотая серия материнских плат делалась до выхода седьмого поколения процессоров Intel — Kaby Lake и, соответственно, их «старый» БИОС рассчитан только на Skylake (процессоры Intel 6-поколения). Однако если вы покупаете новую материнскую плату сотой серии, то БИОС уже скорее все будет прошит на заводе изготовления самим производителем (как правило, указанно на упаковке), а значит — будет поддерживать процессоры обоих поколений. Двухсотая серия уже из коробки поддерживает как Kaby Lake так и Skylake.

Все возможности и функции 100-серии были перенесены и на 200 с некоторыми дополнениями. Так например работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует строго чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3.

Особенности материнских плат на чипсете H110

Если вы решили собрать систему имея ограниченный бюджет, то чипсет H110 — ваш выбор.

Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона.

Нет разгона процессора (за исключением очень редких моделей которых достать в России достаточно тяжело)
Нет разгона оперативной памяти
Система питания как правило 5-7 фаз.(для материнской платы не предназначенной для разгона вполне достаточно)
Два разъема под оперативную память
Одна видеокарта (без возможности Crossfire/SLI )
Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ
До 4 USB, 4SATA 3x4PIN FAN
Отсутствует технологии: INTEL SMART RESPONSE RAPID STORAGE

Все эти ограничения ведут к тому, что данная материнская плата получается очень дешевой. Она отлично подойдет для бюджетных сборок, но с возможностью установки процессоров последнего поколения. На базе данного чипсета можно собрать игровой компьютер начального-среднего уровня. Средняя цена материнских плат на чипсете H110 — 2.5-3.5 тысячи рублей.

Особенности материнских плат на чипсетах B150/B250

Материнские платы на чипах B150/B250 имеют, пожалуй, самое оптимальное соотношение цена/качество (если же для вас не важен разгон). Идеальная вариант для средней системы.

Цена за платы на чипах B150/B250 — от 4 тыс. Единственный недостаток — отсутствует поддержка raid-массива (объединение двух (или более) физических дисков в один «физический» диск).

Нет разгона процессора
Нет разгона оперативной памяти
Система питания 6-10 фаз (как правило)
До 4 слотов под оперативную память
Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (B250 — 2400MHZ)
До 12 USB, 6 SATA 3-5 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
Поддержка технологии: INTEL SMALL BUSINESS ADVANTAGE

Особенности материнских плат на чипсетах H170/H270

Решения на базе H170 это компромисс между чипами B150/B250 и Z170/Z270. Пользователь получает еще больше возможностей: поддержку raid-массива, большее количество портов, но по-прежнему не может использовать данную материнскую плату для разгона.

Нет разгона процессора
Нет разгона оперативной памяти
Система питания 6-10 фаз (как правило)
До 4 слотов под оперативную память
Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (H250 — 2400MHZ)
До 14 USB, 6 SATA 3-7 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
Поддержка технологии: INTEL SMALL RESPONSE TECHNOLOGY, INTEL RAPID STORAGE

Особенности материнских плат на чипсетах Z170/Z270

Материнские платы на чипсете Z170/Z270 это — возможность разгона. Присутствуют полезные фишки для энтузиастов, такие как: кнопки включения непосредственно на самой материнской плате, индикаторы пост-кода, дополнительные разъемы для вентиляторов, кнопки сброса БИОСА и его переключения. Все это сильно упрощает жизнь энтузиастов (людей, которые занимаются оверклокингом).

Помимо того, что на материнских платах с чипами Z170/Z270 можно гнать процессор, они позволяют использовать еще и более скоростные комплекты оперативной памяти (ОЗУ) и производить их разгон.

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Поддержка оверклокинга

Превышение тактовой частоты (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Кол-во модулей DIMM на канал

Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора

Поддержка PCI

Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express ‡

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Конфигурация RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express

Конфигурации отражают количество каналов и возможности распределения, которые поддерживаются процессорным портом PCI Express. Примечание. Текущие конфигурации PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор может работать с дополнительными конфигурациями.

Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡

Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®

Версия встроенного ПО Intel® ME

Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология хранения Intel® Rapid

Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.

Intel® Standard Manageability (Стандартное управление Intel®)

Intel® Standard Manageability — это базовый комплект функций управления, в число которых входит: управление загрузкой, управление состояниями энергопотребления, аппаратная инвентаризация, Serial Over LAN и удаленная конфигурация.

Технология Intel® Smart Response

Технология Intel® Smart Response сочетает высокую производительность небольших твердотельных накопителей с большими объемами жестких дисков.

Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)

Программа Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) подразумевает нулевые изменения основных компонентов платформ и драйверов в течение не менее чем 15 месяцев или до следующего выпуска поколения, что упрощает эффективное управление конечными вычислительными системами ИТ-персоналом.
Подробнее о программе Intel® SIPP

Технология хранения Intel® Rapid для устройств хранения PCI

Обеспечивается работы функций технологии хранения Intel® Rapid с устройствами PCI для повышения защиты, производительности и расширяемости платформ.

Технология Intel® Smart Sound

Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) — это функциональность платформ, предназначенная для хранения учетных данных и управления ключами, используемыми в ОС Windows 8* и Windows® 10. Технология Intel® PTT поддерживает работу приложения BitLocker* для шифрования данных на жестких дисках и соответствует всем требованиям Microsoft к встроенному ПО модуля Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.

Технология Intel® Trusted Execution ‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Intel® Boot Guard

Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.

Дополнительные варианты поддержки Набор микросхем Intel® B250

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

Для технологии Intel® Smart Response требуются подходящий процессор Intel® Core™, набор микросхем с поддержкой данной технологии, программное обеспечение технологии хранения Intel® Rapid и надлежащая гибридная конфигурация накопителей (жесткий диск и твердотельный накопитель меньшей емкости). Результаты зависят от конфигурации системы. Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем своей системы.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы по защите прав человека корпорации Intel Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.

Мы уже рассмотрели довольно много плат на новом чипсете Intel Z270. Но в январе этого года компания Intel анонсировала не один, а несколько новых чипсетов 200-й серии, включая H270, B250, Q250 и Q270. По рангу все они стоят ниже топового Z270, но ведь далеко не всем нужны топовые решения. Так что в этот раз мы рассмотрим недорогую плату Asus Prime B250M-K на чипсете Intel B250.

Комплектация и упаковка

Плата Asus Prime B250M-K поставляется в компактной по размерам коробке, на которой традиционно расписаны все ее особенности.

Комплект поставки в данном случае в точности соответствует понятию бюджетного решения. Собственно, в коробке есть лишь инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами и заглушка для задней панели платы.

Конфигурация и особенности платы

Форм-фактор

Чипсет и процессорный разъем

Плата Asus Prime B250M-K основана на чипсете Intel B250 и поддерживает только процессоры Intel Core 7-го и 6-го поколений (кодовые наименования Kaby Lake и Skylake) с разъемом LGA1151.

Память

Для установки модулей памяти на плате Asus Prime B250M-K предусмотрено только два DIMM-слота (в бюджетном решении экономят на всем). Плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 32 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).

Слоты расширения

Для установки видеокарт, плат расширения и накопителей на материнской плате Asus Prime B250M-K имеется 1 слот PCI Express 3.0 x16, 2 слота PCI Express 3.0 x1 и 1 разъем M.2.

Слот PCI Express 3.0 x16 реализован с использованием 16 линий PCIe 3.0 процессора. Собственно, наличие только одного слота PCI Express 3.0 x16 здесь вполне логично — было бы просто верхом абсурда увидеть на бюджетной плате два таких слота, тем более что без дополнительной логики на платах с чипсетом Intel B250 все 16 процессорных портов PCIe 3.0 группируются только в один порт PCIe 3.0 x16.

Два слота PCI Express 3.0 x1 реализованы с использованием двух чипсетных портов PCIe 3.0.

Разъем M.2 позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280 и поддерживает устройства PCIe 3.0 x4 и SATA. Для его реализации используется четыре чипсетных порта PCI Express 3.0 и один порт SATA 6 Гбит/с.

Видеоразъемы

Поскольку процессоры Kaby Lake и Skylake имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеются видеовыходы DVI-D и VGA (D-Sub). На наш взгляд, набор видеовыходов если и не странный, то спорный. Возможно, производитель намекает на то, что такие платы покупают только пользователи с древними мониторами c разъемом D-Sub. Кстати, напомним, что чипсет нативно не поддерживает VGA-видеовыход, и для его реализации используется чип Realtek RTD 2166.

SATA-порты

Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено шесть портов SATA 6 Гбит/с, которые реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel B250 контроллера. Все SATA-порты — вертикального типа. Они не поддерживают возможность создания RAID-массивов, что связано с ограничением чипсета.

USB-разъемы

Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено шесть портов USB 3.0 и шесть портов USB 2.0.

Все USB-порты реализованы на базе чипсета Intel B250 (чипсет поддерживает до 12 портов USB, из которых 6 портов могут быть портами USB 3.0). Два порта USB 2.0 и четыре порта USB 3.0 вынесены на заднюю панель платы.

Для подключения еще четырех портов USB 2.0 на плате есть два разъема (по два порта на разъем). Два дополнительные порта USB 3.0 также подключаются через разъем на плате.

Сетевой интерфейс

Для подключения к сети на плате Asus Prime B250M-K имеется гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111H. Этот контроллер задействует для подключения чипсетный порт PCIe.

Как это работает

Напомним, что чипсет Intel B250 имеет 25 высокоскоростных портов ввода/вывода (HSIO), в качестве которых могут быть порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. (в чипсете Intel Z270 30 HSIO портов). Это 6 портов USB 3.0, 12 портов PCIe и 6 портов SATA (еще один HSIO порт закреплен за сетевым контроллером физического уровня).

А теперь посмотрим, как все это реализовано в варианте платы Asus Prime B250M-K.

Для разъема M.2 требуется 4 чипсетных порта PCIe 3.0. Кроме того, два слота PCI Express 3.0 x1 и гигабитный сетевой контроллер — это еще 3 порта PCIe. В результате получаем, что требуется 7 чипсетных портов PCIe, то есть, меньше того, что может дать чипсет. Если учесть еще 6 портов USB 3.0 и 6 отдельных порта SATA 6 Гбит/с, получим, что всего потребуется 18 портов HSIO (один порт HSIO конфигурируется либо как SATA-порт, либо как порт PCIe, поскольку один SATA-порт разделяется с разъемом M.2). Как видим, все очень просто.

Блок-схема платы Asus Prime B250M-K показана на рисунке.

Казалось бы, даже скромные возможности чипсета Intel B250 реализованы в данном случае не в полной мере, вполне можно было бы добавить еще что-нибудь, места на текстолите уж точно полно. Правда, еще один разъем M.2 добавить не получится (чипсет Intel B250 поддерживает только один накопитель PCIe x4), но сетевой контроллер или контроллер USB 3.1 — вполне. Однако тогда это будет уже не бюджетный вариант платы начального уровня.

Дополнительные особенности

Собственно, о чем это мы? Ну какие дополнительные возможности могут быть у бюджетной платы? Да никаких. Пожалуй, единственное, что можно с натяжкой трактовать, как дополнительная особенность, это наличие подсветки контура, отделяющего зону аудиотракта. С обратной стороны платы вдоль этого полупрозрачного контура расположены светодиоды желтого свечения, которые заодно подсвечивают и всю плату с обратной стороны.

Система питания

Плата Asus Prime B250M-K имеет 24-контактный и 4-контактный разъемы для подключения блока питания.

Регулятор напряжения питания процессора 5-канальный и построен на базе PWM-контроллера Digi+ VRM c маркировкой ASP1401. В каналах питания, если мы не ошибаемся, используются MOSFET-транзисторы SIRA RA14 и RA12 компании Vishay.

Система охлаждения

Система охлаждения платы Asus Prime B250M-K состоит всего из одного тонюсенького радиатора на чипсете. Элементы регулятора напряжения питания процессора радиаторами не прикрыты.

Помимо этого на плате имеется два четырехконтактных разъема для подключения вентиляторов.

Аудиоподсистема

Аудиоподсистема платы Asus Prime B250M-K очень простая и основана на аудиокодеке Realtek ALC887.

Элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.

На задней панели платы предусмотрено три аудиоразъема типа миниджек (3,5 мм).

• Supports 6th/7th Gen Intel ® Core™ i3/i5/i7 processors, and Intel ® Pentium ® and Celeron ® processors for Socket LGA1151
* This function will be supported depend on the CPU.

Chipset

Main Memory

Slots

• 2 x PCIe 3.0 x16 slots (supports x16/x4 mode)*
• 3 x PCIe 3.0 x1 slots**
• 1 x PCI slot

* The PCI_E4 slot will be unavailable when an M.2 PCIe SSD module has been installed in the M.2_2 slot.
** The PCI_E2/ PCI_E5 slot will be unavailable when an expansion card has been installed in the PCI_E3/ PCI1 slot.

Onboard Graphics

• 1 x HDMI™ port, supports a maximum resolution of 4096x2160@30Hz(7th CPU), 4096x2160@24Hz(6th CPU), 2560x1600@60Hz
• 1 x DVI-D port, supports a maximum resolution of 1920x1200@60Hz
• 1 x VGA port, supports a maximum resolution of 2048x1536@50Hz, 2048x1280@60Hz, 1920x1200@60Hz

Multi-GPU

• Supports 2-Way AMD ® CrossFire™ Technology

Storage

• Intel ® B250 Chipset
• 6 x SATA 6Gb/s ports*
• 2 x M.2 slots (Key M)
- Support up to PCIe 3.0 x4 and SATA 6Gb/s
- Support PCIe 3.0 x4 NVMe U.2 SSD with Turbo U.2 Host Card**
- M2_1 slot supports 2242/ 2260 /2280/ 22110 storage devices
- M2_2 slot supports 2242/ 2260 /2280 storage devices
- Intel ® Optane™ Memory Ready
• Supports Intel® Smart Response Technology for Intel Core™ processors (optional)

* M.2 and SATA ports maximum support 2x M.2 PCIe SSDs + 6x SATA HDDs. Please refer to the manual for M.2 slots with examples of various combination possibilities.
** The Turbo U.2 Host Card is not included, please purchase separately.

USB

• ASMedia ® ASM2142 Chipset
- 1 x USB 3.1 Gen2 (SuperSpeed USB 10Gbps) Type-C port on the back panel
- 1 x USB 3.1 Gen2 (SuperSpeed USB 10Gbps) Type-A port on the back panel

• Intel ® B250 Chipset
- 6 x USB 3.1 Gen1 (SuperSpeed USB) ports (4 Type-A ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB connector) (optional)
- 6 x USB 2.0 (High-speed USB) ports (2 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB connector)

Audio

• Realtek ® ALC887 Codec
- 7.1-Channel High Definition Audio

LAN

• 1 x Intel ® I219-V Gigabit LAN controller

Internal I/O Connectors

Back Panel I/O Ports

- 1 x PS/2 keyboard/ mouse combo port
- 2 x USB 2.0 Type-A ports
- 1 x VGA port
- 1 x DVI-D port
- 1 x HDMI™ port
- 1 x LAN (RJ45) port
- 4 x USB 3.1 Gen1 Type-A ports
- 1 x USB 3.1 Gen2 Type-A port
- 1 x USB 3.1 Gen2 Type-C port
- 3 x audio jacks

Dimension

• 12 in. x 9.6 in. (30.4 cm x 24.3 cm)
• ATX Form Factor

Socket 1151, Intel B250, 4xDDR-4, 7.1CH, 1000 Мбит/с, USB3.0, USB 3.1 Type-C, D-Sub, DVI, HDMI, ATX, Retail

☑ Лучшие сборки с материнской платой ASUS PRIME B250-PLUS

Процессор INTEL Core i5 7400 =18 518 p.
Видеокарта MSI GeForce GTX 1060 3Gb =13 128 p.

Процессор Intel Pentium G4600 OEM =6 471 p.
Видеокарта nVidia MSI GeForce GTX 1050 Ti 4096Mb =13 823 p.

Процессор Intel Core i5 - 7600 OEM =14 282 p.
Видеокарта nVidia ASUS GeForce GTX 1060 3072Mb =16 898 p.

☑ Для материнской платы ASUS PRIME B250-PLUS оптимально подходят комплектующие

Видеокарты

Подходящая видеокарта для материнской платы ASUS PRIME B250-PLUS

ядро 1594 МГц, Boost 1809 МГц, память 6 Гб GDDR5 8100 МГц, 192 бит, DVI-D, 1xHDMI, 3xDisplayPort, TDP 120 Вт, 1x8pin, длина 277 мм

PCI-E 3.0, ядро - 1569 МГц, Boost - 1809 МГц, память - 3072 Мб GDDR5 8008 МГц, 192 бит, DVI, 2xHDMI, 2xDisplayPort, Retail

PCI-E 3.0, ядро - 1544 МГц, Boost - 1759 МГц, память - 3072 Мб GDDR5 8008 МГц, 192 бит, DVI, HDMI, DisplayPort, Retail

Подходящий процессор для материнской платы ASUS PRIME B250-PLUS

Socket 1151, 4-ядерный, 3500 МГц, Turbo: 3900 МГц, Skylake-S, Кэш L2 - 1024 Кб, Кэш L3 - 6144 Кб, Intel HD Graphics 530, 14 нм, 91 Вт

сокет LGA 1151, ядро Kaby Lake, ядер 4, потоков 4, L3 кэш 6Мб, техпроцесс 14нм, частота 3 ГГц и 3.5 ГГц Turbo, HD 630, поставка OEM

Socket 1151, 4-ядерный, 3500 МГц, Turbo: 4100 МГц, Kaby Lake-S, Кэш L2 - 1024 Кб, Кэш L3 - 6144 Кб, Intel HD Graphics 630, 14 нм, 65 Вт

Подходящая оперативная память для материнской платы ASUS PRIME B250-PLUS

16384 Мб, DDR-4, 17000 Мб/с, CL14, 1.2 В

8192 Мб, DDR-4, 19200 Мб/с, CL15, 1.2 В

4096 Мб, DDR-4, 17000 Мб/с, CL15, 1.2 В

Подходящий жесткий диск для материнской платы ASUS PRIME B250-PLUS

внутренний HDD, 3.5", 1000 Гб, SATA-III, 7200 об/мин, кэш - 64 Мб

внутренний HDD, 3.5", 1000 Гб, SATA-III, IntelliPower, кэш - 64 Мб

внутренний HDD, 3.5", 1000 Гб, SATA-III, 7200 об/мин, кэш - 64 Мб

Подходящий кулер для CPU для материнской платы ASUS PRIME B250-PLUS

для процессора, Socket 775, 1150, 1151, 1155, 1156, 1366, 2011, 2011-3, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+, 120x120 мм, 900-1600 об/мин, алюминий + медь

для процессора, Socket 775, 1150, 1151, 1155, 1156, 1366, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, 120x120 мм, 1000-1700 об/мин, алюминий + медь

Подходящий блок питания для материнской платы ASUS PRIME B250-PLUS

мощность 550 Вт, активный PFC, вентилятор 120x120 мм, cертификат 80 PLUS Bronze

мощность 600 Вт, активный PFC, вентилятор 120x120 мм, cертификат 80 PLUS Bronze

мощность 700 Вт, активный PFC, вентилятор 120x120 мм, cертификат 80 PLUS Bronze

Подходящий корпус для материнской платы ASUS PRIME B250-PLUS

ATX, mATX, Midi-Tower, без БП, с окном, 2xUSB 2.0, 2xUSB 3.0, Audio

ATX, Midi-Tower, с окном, 2xUSB 2.0, USB 3.0, вентиляторы 5x120 мм, длина видеокарты 400 мм, высота кулера 165 мм, красная LED подсветка, вес 5.6 кг, Kendomen RD

ATX, Midi-Tower, без БП, 2xUSB 2.0, USB 3.0, длина видеокарты 360 мм, высота кулера 160 мм

Подходящий твердотельный накопитель для материнской платы ASUS PRIME B250-PLUS

внутренний SSD, 2.5", 250 Гб, SATA-III, чтение: 540 Мб/сек, запись: 520 Мб/сек, TLC, кэш - 512 Мб

внутренний SSD, 2.5", 120 Гб, SATA-III, чтение: 500 Мб/сек, запись: 500 Мб/сек

внутренний SSD, 2.5", 240 Гб, SATA-III, чтение: 550 Мб/сек, запись: 490 Мб/сек, TLC

Подходящий вентилятор для корпуса для материнской платы ASUS PRIME B250-PLUS

для корпуса, 1 вентилятор (140 мм, 300-1300 об/мин), 21 дБ

для корпуса, 1 вентилятор (120 мм, 900-1800 об/мин), 32.4 дБ

для корпуса, 1 вентилятор (120 мм, 650-1500 об/мин), 6-20 дБ

Подходящий монитор для материнской платы ASUS PRIME B250-PLUS

23.8", IPS, широкоформатный, LED, 1920x1080, 5 мс, 178°/178°, VGA, HDMI, DisplayPort, чёрный

31.5", VA, широкоформатный, LED, 1920x1080, 4 мс, 178°/178°, HDMI, DisplayPort, белый

24", широкоформатный, LED, 1920x1080, 2 мс, 170°/160°, VGA, HDMI, чёрный

* Рейтинг оптимальных комплектующих совместимых с материнской платой ASUS PRIME B250-PLUS составлен на основе выбора и рекомендаций пользователей ХардПрайс.

Какую материнскую плату выбрать для компьютера Комплектующие для материнской платы ASUS PRIME B250-PLUS. Где купить компьютер и подобрать комплектующие для сборки ПК по низким ценам? В Hardprice! Сравнить цены на компьютерные комплектующие для сборки компьютера. Мониторинг, история и динамика цен на компьютеры.

Информация, указанная на сайте, не является публичной офертой. Цены действительны для Москвы и Московской области. Регион Москва. Все цены представлены без учета скидок для постоянных клиентов и без учета стоимости доставки. Сравнить цены на компьютеры, помощь в подборе комплектующих для ПК. Хард Прайс.

Читайте также: