Блок питания воздухом что это
Обновлено: 03.07.2024
Привет Пикабу! Не все помнят времена, когда процессоры и видеокарты требовали в худшем случае простого радиатора, а про корпусные вентиляторы и системы водяного охлаждения никто и не слышал. Но все изменилось: современные процессоры и видеокарты могут потреблять под нагрузкой сотни ватт, так что уже никого не удивишь трехсекционными СВО, килограммовыми суперкулерами и парой-тройкой корпусных вертушек. Однако с прогрессом в области охлаждения ПК также прогрессировали и мифы, и сегодня мы о них поговорим.
Как всегда - текстовая версия под видео.
Миф №1. Чем производительнее охлаждение, тем ниже будет температура процессора.
Казалось бы, все верно: более крутое охлаждение способно отвести больше тепла от крышки процессора, значит его итоговая температура будет ниже. Однако тут ключевой момент — от крышки, а не от кристалла. А ведь между ними есть слой термоинтерфейса, да и зачастую сам кристалл достаточно толстый.
К чему это приводит? Да все к тому, что начиная с определенного тепловыделения процессора уже без разницы, чем вы его будете охлаждать: все упрется в временами не самый качественный термоинтерфейс под крышкой. За примерами ходить далеко не нужно: скальпирование Core i7-8700K и замена терможвачки под крышкой на жидкий металл снизит температуру под нагрузкой как минимум на десяток градусов. Более того — дополнительная шлифовка кристалла топового Core i9-9900K также способна убрать пару градусов.
Миф №2. Кулер нужно выбирать по TDP процессора
Многие производители кулеров и СВО пишут в характеристиках своего изделия, сколько ватт тепла оно может отвести. Аналогично, Intel и AMD пишут тепловыделение своих процессоров. Поэтому может показаться, что если вторая цифра меньше первой, то такое охлаждение вам подойдет.
Увы — тут есть сразу два заблуждения. Во-первых, реальное тепловыделение процессоров под нагрузкой и тем более разгоном зачастую куда выше, чем пишет производитель. Например, номинальный теплопакет Ryzen 9 3900X — 105 Вт, однако на деле он может потреблять почти в два раза больше, около 180-200 Вт. И если сотню ватт способны отвести даже не самые большие башни, то вот 200 Вт требует уже килограммовых суперкулеров или достаточно продвинутых СВО.
Intel тоже принимает в качестве значения TDP уровень энергопотребления при работе на базовой частоте.
Как же тогда узнать, подойдет вам определенный кулер или нет? Ответ прост — читайте его обзоры и смотрите, на каких тестовых системах его проверяют, после чего делайте логические выводы: к примеру, если кулер справился с Core i7-8700K, то и с более простым Core i5-8600K проблем не будет. И, с другой стороны, если с Ryzen 7 3800X у кулера проблемы, то брать его в пару к Ryzen 9 точно не стоит.
Миф №3. Для игровых ПК обязательно нужна СВО.
Как выглядит навороченный игровой компьютер? Правильно, масса вентиляторов с RGB подсветкой и обязательно система водяного охлаждения, куда же без нее. Однако на деле для подавляющего большинства ПК она просто не нужна.
Как итог — оставьте СВО для рабочих станций, где трудятся монструозные процессоры с парой-тройкой десятков ядер и тепловыделением под три сотни ватт. Собирая систему на домашних сокетах LGA1151 или AM4, переплачивать за водянку смысла нет.
Миф №4. Боксовые кулеры абсолютно не эффективны и их обязательно нужно менять.
В общем и целом, у большинства пользователей сложилось не самое лучшее впечатление о боксовых кулерах: дескать, они не эффективны и не справляются с процессорами, с которыми они идут в комплекте. Однако на деле это совсем не так.
Разумеется, небольшой алюминиевый радиатор с кусочком меди, не справится с Core i9 в разгоне. Но, к примеру, стоковый кулер вполне себе может удерживать температуры 6-ядерного Core i5-8400 в играх на уровне 60-75 градусов — и это при критичных температурах около сотни градусов. Еще лучше дела обстоят с боксовыми кулерами для Ryzen, которых существуют аж три версии.
Так, AMD Wraith Stealth, который поставляется с 4-ядерными Ryzen, вполне справляется с ними даже при небольшом разгоне процессора. А, например, AMD Wraith Prism, который поставляется вместе с Ryzen 7, вообще имеет 4 теплотрубки и показывает себя на уровне башенок за 1000-1500 рублей. Так что не стоит считать боксовые кулеры плохими — если вы не балуетесь разгоном и не нагружаете CPU чем-то сильнее игр, их возможностей вам вполне может хватить.
Миф №5. Жидкий металл всегда эффективнее термопасты
Жидкий металл отличается от термпопаст тем, что у него в разы выше коэффициент теплопроводности, из-за чего, в теории, температуры с ним должны быть ощутимо ниже. Однако на деле это далеко не всегда так. Например, если вы будете использовать вместо хорошей термопасты на крышке процессора жидкий металл, то вы снизите температуру… от силы на 2-3 градуса, а вот если под крышкой (то есть проведете скальпирование), то временами на 15-20 градусов.
Почему так? Все просто: площадь кристалла процессора на порядок меньше площади крышки, соответственно тепловой поток между крышкой и кристаллом оказывается огромным. Поэтому теплопроводности термопасты в этом случае не хватает, и выигрыш от перехода на жидкий металл становится ощутимым. А вот между крышкой процессора и подошвой кулера пятно контакта огромно, и тут уже хватает теплопроводности большинства термопаст, так что тратить жидкий металл тут не стоит.
Миф №6. Использование двух вентиляторов на одном радиаторе кулера существенно снизит температуру процессора.
В последнее время стали достаточно распространены процессорные кулеры с двумя и даже тремя вентиляторами, и, казалось бы, они должны эффективнее гонять воздух и тем самым лучше охлаждать ЦП. На деле все как обычно не так хорошо, как хотелось бы.
Миф №7. Расположение в корпусе блока питания никак не влияет на температуру его компонентов.
Большинство относительно дорогих корпусов не просто так имеют место под блок питания в нижней части корпуса — в таком случае его вентилятор захватывает холодный наружный воздух. В более простых корпусах блок питания вынужден брать теплый воздух внутри корпуса, что разумеется негативно повлияет на температуры внутри него.
А с учетом того, что обычно в простых сборках используют вместе с не самыми дорогими корпусами и не самые лучшие блоки питания — не нужно мешать последним нормально работать, стоит доплатить буквально несколько сотен рублей и взять корпус нижним расположением БП.
Миф №8. SSD не требуют радиаторов.
Небольшие M.2 накопители становятся все популярнее: они зачастую в разы быстрее обычных SATA SSD, а вот цены на них постоянно снижаются. Однако стоит понимать, что высокие скорости просто так не даются: производители таких накопителей используют мощные многоядерные контроллеры, теплопакет которых составляет единицы ватт.
Как итог, при работе они могут достаточно существенно греться и достигать критических температур, после чего наступает троттлинг и снижение производительности — в общем, все как у обычных процессоров или видеокарт. Так что если вы купили себе дорогой и быстрый Samsung 960 EVO — докупите к нему радиатор на AliExrpess, если такового нет на материнской плате, это позволит ему работать быстрее при большой нагрузке.
Мощные видеокарты всегда стоили дорого, а сейчас, с еще большим ослаблением рубля, цены точно не уменьшатся. Как итог, появляется желание сэкономить и взять видеокарту подешевле, и обычно в данном случае покупают референсные версии, которые максимально дешевые.
Однако зачастую быстро приходит понимание того факта, что охлаждение таких GPU или сильно шумит, или недостаточно эффективно и не позволяет толком разогнать видеокарту. Казалось бы, выхода тут нет: зачастую снизить шум можно только урезав видеокарте теплопакет, что снизит производительность, а для более-менее существенного разгона придется пускать вертушки на 100% оборотов, и играть в таком случае получится только в наушниках.
И не все знают, что выход из этой ситуации есть, и он достаточно прост — а именно можно отдельно купить кастомную систему охлаждения.
Она способная остудить даже горячую GTX 1080 Ti, причем стоит зачастую дешевле, чем разница между референсом и версией видеокарты от стороннего производителя с хорошим охлаждением.
Более того, в продаже встречаются и водоблоки для топовых RTX и AMD RX — такие решения не просто уберут все проблемы с нагревом, но и еще позволят неслабо разогнать видеокарту. В итоге, как видите, референская видеокарта — не приговор, ее почти всегда можно превратить в топовое решение за сравнительно небольшие деньги.
Как видите, мифов про охлаждение компонентов ПК хватает. Знаете какие-нибудь еще? Пишите об этом в комментариях.
Пыль — один из главных врагов компьютера, и её слои на компонентах — лишь часть загадки. Пыль любит накапливаться на пластинчатых радиаторах, и если эти радиаторы регулярно не прочищать, то компоненты начнут перегреваться. Результат — более низкие частоты как на процессоре, так и на видеокарте. Соответственно, производительность упадёт вместе с ними, а это приведёт к снижению быстродействия.
Например, карты NVIDIA с их автоматическим «оверклоком» NVIDIA Boost очень чувствительны к повышению температуры. Спецы из Gamers Nexus говорят, что карты NVIDIA дают возможность повышать частоту до одного уровня, если температура чипа опускается до 70 градусов, а начиная с 60—63 «бусты» могут подняться ещё выше.
Стабильность частоты карты также важна — чем меньше колебаний, тем меньше fps будет «прыгать», а соответственно, игра будет плавнее. Если средняя температура вашей карты, например, 65 градусов, то постарайтесь её опустить до 62-61 — тогда у Boost будет возможность поднять частоту повыше.
Процессоры от Intel также легко спускают свои бусты, если чуют перегрев. В их случае падение начинается, когда процессор достигает максимальной разрешённой температуры. При использовании заводских кулеров достигнуть этой температуры очень легко в плохо вентилируемом и пыльном корпусе. При «задыхающемся» процессоре игры могут начать сильно «подвисать» без очевидной на то причины. Пыль может значительно ухудшить жизнь даже владельцев Pentium и Core i3, которые нормально работают под «стоковым» вентилятором.
Важность типа видеокарты и расположения блока питания
Дополнительный фактор, способный повлиять на температуры комплектующих, — дизайн кулеров самих компонентов, например видеокарт. Так, карты могут быть охлаждены самым простым вентилятором с направленным движением выдува — такие типы кулеров хорошо подходят в маленькие корпусы, так как большое количество тепла выводится сразу через задний выхлоп карты. Этот тип охлаждения часто дешевле, но работает громче, и средняя температура чипа в случае с ними превышает 80 градусов.
Карта с ненаправленным выхлопом же выдувает горячий воздух прямо в корпус, поэтому сам графический чип хоть и будет прохладнее, но компоненты материнской платы начнут перегреваться. В данном случае циркуляция воздуха в системнике крайне важна — горячий воздух нужно срочно выводить. Водяное охлаждение, конечно, самое удобное — горячий воздух сразу выдувается вентилятором наружу, но такие карты часто стоят намного дороже.
Конечно, не стоит забывать, что и блок питания (БП) двигает воздух. Его всегда следует ставить вентилятором вниз — тогда он не будет пытаться охладить себя горячим воздухом из «кейса». БП работают изолированно — холодный поток входит внутрь, а горячий сразу выходит. Именно поэтому наилучшее расположение этого компонента — в нижней части корпуса. К счастью, чаще всего «кейс» средних размеров с нижним расположением БП совмещают с картой ненаправленного выдува — в таком случае расположение вентиляторов играет важнейшую роль при контроле температур, регулируя циркуляцию воздуха и накопление пыли.
Как избежать накопления пыли?
Как же удостовериться в том, что этой самой пыли в корпусе копится по минимуму? Первым делом надо пылесосить дома. Пылесос сам по себе очень полезная вещь, которую мы часто используем слишком мало. И не держите компьютер на полу — там пыли, песку, волосам и всему остальному проще всего проникнуть внутрь. Кроме того, проверьте, сколько вентиляторов в корпусе, как они расположены, куда дуют и стоят ли перед ними пылевые фильтры. В случае с более дорогими корпусами самые важные места (передняя панель и под блоком питания) уже покрыты съёмными фильтрами, которые обязательно нужно чистить каждые пару месяцев, особенно если у вас дома есть питомцы или просто много пыли. Если у корпуса нет пылевых фильтров, то их достаточно легко сделать самостоятельно — надо достать сетку и магнитные наклейки, после чего просто вырезать по размеру.
Раньше к движению воздуха не относились серьёзно — хорошо, когда сзади был один выхлопной 80-миллиметровый вентилятор. Сегодня популярностью пользуются два главных типа регуляции циркуляции воздуха в корпусе — отрицательное и положительное давление.
Есть ли какие-то указания на этот счёт в спецификациях?
Я всегда помнил, что дует наружу. Сейчас смотрю на один свой системник, и кажется судя по всему он не выдувает, а засасывает
Если он будет выдувать, то все остальные щели (а это и dvd-rom, floppy, etc) будут засраны пылью. Более того он будет прогонять через себя уже подогретый периферией воздух.
Если вентилятор внизу, то вдув, если сзади — выдув. Если блок с нижним расположением вентилятора перевернуть, то может иметь смысл сменить ориентацию вентилятора, но профит будет небольшим, зато с гарантии БП снимет.
для этого как бы дырочки есть сзади, чтоб воздух входил. И корпус таки засирается пылью
Я помню даже носки как-то сушил на выхлопе из БП, а тут такое открытие. Как дальше жить. :)
Померил бы, да сравнил. Думаю что разница в градусы будет.
Еще мысль возникла. Вентилятор на вдув создает избыточное давление. Выше давление — выше теплопроводность и теплоемкость воздуха.
В промышленных корпусах засасывает через фильтр и внутри избыточное давление чтобы пыль не попадала.
Поубирай в комнате наконец-то :)
Так кажется или на самом деле засасывает? Обычно таки да, выдувает, забирая воздух изнутри системного блока.
YAR ★★★★★ ( 06.10.14 22:03:41 )Последнее исправление: YAR 06.10.14 22:04:23 (всего исправлений: 1)
О, умники в треде. Читаем медленно откровение: пыли не бывает только в ваккууме. Загугли передачу BBC (или какие еще каналы бывают) про пыль и микробы, шла еще в 90х-2000х, там все подробно рассказывалось.
Ну, если не веришь, можешь убраться в комнате, закрыть дверь и окна (чтобы никто не входил и не выходил), забыть о ней на 3 месяца, а потом взять и протереть салфеткой по столу или чему-то гладкому в этой самой комнате. И не забудь сфоткать и выложить на имеджшаке выражение твоего лица в когда увидишь черноту на салфетке :)
У меня в комнате обычно достаточно чисто и пыль в системном блоке практически не собирается.
Просто у тебя окна не выходят на городскую магистрать с плотным потоком.
PS: обычно БП засасывает воздух и выдувает его НАРУЖУ. Для нижнего расположения получается, что воздух внутрь корпуса не попадает. Для верхнего — выкачивает воздух из корпуса наружу.
Если он будет выдувать, то все остальные щели (а это и dvd-rom, floppy, etc) будут засраны пылью.
Может быть просто подразумевается наличие второго вентилятора?
Более того он будет прогонять через себя уже подогретый периферией воздух.
А если вдувать то нагретый блоком питания воздух будет идти на компоненты, которые надо было бы охлаждать.
Хотя все мы предпочли бы непринудительное охлаждение с естественной конвекцией, многие конструкции и установки просто не могут должным образом охлаждаться из-за низкого уровня и неопределенности воздушного потока, которые обеспечивает этот недорогой и надежный подход. Поэтому очень часто используют один или несколько вентиляторов, нагнетающих воздух с известным объемом и скоростью через корпус или шасси для необходимой тепловой разгрузки нагревающихся микросхем, резисторов, двигателей и других компонентов.
Таким образом, возникает очевидный вопрос, что лучше: использовать вентилятор для подачи свежего воздуха в охлаждаемый блок, создавая в нем избыточное давление, или поставить вентилятор со стороны выпуска и вытягивать через него нагретый воздух, создавая разрежение давления. Если посмотреть на Рисунок 1, этот вопрос покажется достаточно простым, и ответ на него также должен быть простым.
 | ||
| Рисунок 1. | Неясно, что лучше: нагнетать охлаждающий воздух в корпус или вытягивать из него теплый воздух, и это может не иметь никакого значения. | |
Обратите внимание, что ответ не имеет никакого отношения к тому, как избежать очевидных ошибок, таких как расположение впускных или выпускных отверстий для воздушного потока, при котором они могут быть заблокированы столешницей, близко расположенными корпусами или даже стенкой шкафа. Наоборот, мы имеем в виду чистые, незаблокированные порты, как на входе, так и на выходе воздушного потока.
Однозначного ответа нет
Оказывается, на этот скромный вопрос нет однозначного ответа. Вместо этого есть два в чем-то противоречивых утверждения: первое – это действительно не имеет значения, второе – это зависит от обстоятельств. Если этого недостаточно, чтобы сбить с толку разработчика, который просто хочет обеспечить достаточный воздушный поток и хочет быть уверенным, что преимущества добавления вентилятора для принудительного охлаждения не теряются зря, – тогда я и не знаю, что еще тут можно сказать.
Позвольте мне объяснить. Я провел небольшое исследование, касающееся принудительного воздушного охлаждения с использованием вентиляторов, и на удивление не нашел ничего не только в официальных академических журналах, но даже в менее формальных студенческих рефератах и проектах. Это было неожиданно. Все, что я обнаружил – это то, что эту проблему исследовали многие геймеры и оверклокеры.
В этом нет ничего удивительного, поскольку именно они очень сильно нагружают свои системы, увеличивая тактовые частоты и, следовательно, температуру. (И давайте о широко используемым ими жидкостным охлаждении здесь говорить не будем). Их отчеты и блоги варьировались от сложных «предположений» до реальных тестов.
Их вывод: на самом деле это не имеет значения, поскольку разница, если таковая и была, очень незначительна. Конечно, важно иметь в виду, что даже для тех, кто проводил тесты на своем оборудовании, результаты действительны лишь для конкретной физической конфигурации железа и не обязательно должны обобщаться на более широкий круг оборудования.
Почему это может иметь значение? Не из-за пути, по которому идет воздушный поток, и не из-за эффективности, а из-за очень практической причины – скопления пыли на защитной решетке (если она есть) и на лопастях вентилятора. В зависимости от физического расположения вентилятора и пути прохождения воздушного потока, когда воздух нагнетается вентилятором из передней части, пыль в той или иной степени накапливается на решетке и лопастях. В результате поток воздуха уменьшается: от нескольких процентов, если пыль оседает на краях лопастей, до двузначного числа, если забивается решетка.
Напротив, если вентилятор находится в выпускном отверстии блока и вытягивает через него воздух, пыль с большей вероятностью будет накапливаться на внутренних компонентах, и не будет препятствовать потоку воздуха через впускные отверстия. Но, как и в большинстве конструкторских проблем, этот выбор требует компромисса: та же самая пыль может оседать на компонентах, нуждающихся в охлаждении, и образовывать вокруг них изолирующее покрытие. Это увеличивает тепловое сопротивление между компонентом и проходящим воздухом и снижает в этих местах эффективность охлаждения.
Три рекомендации по конструкции
Итак, что лучше: чтобы пыль собиралась на лопастях вентилятора и решетке или на компонентах, которые нуждаются в охлаждении? Следующей моей мыслью было: можно ли смоделировать ситуацию с воздушным потоком: втягивать или вытягивать? Вроде бы, нет причин, по которым этого сделать нельзя, но я не смог найти никого, кто бы это сделал и опубликовал результаты. Даже у поставщиков приложений для теплового моделирования не было ничего, что я мог бы найти по этой теме, что довольно удивительно.
Читайте также: