Частота переключения шины мп 800 мгц что за процессор
Обновлено: 07.07.2024
Конкурентная борьба в Hi - End сегменте компьютерного рынка разгорается с новой силой. Value -рынок стал менее интересен для компьютерных гигантов, таких как Intel и AMD , как приносящий небольшие доходы. К тому же на рынке недорогих платформ о производительности говорить не приходится – там выбор продукта практически определяется ценой. Здесь достаточно уверенные позиции все же имеют AMD и VIA . В борьбе за лидерство дела обстоят иначе: здесь каждому производителю надо доказывать фактами свое право на пьедестал почета реальной производительностью. Ранее речь шла только о гонке частот, которая прекрасно устраивала компанию Intel , в то время как AMD пыталась «малой кровью» без особых затрат на увеличение частот, а вместе с тем и улучшение техпроцесса доказать свое первенство. В прочем, последнее время это у нее не сильно получалось. В течение 2002 года, похоже, политика Intel изменилась – она решила избавиться от бытующего мнения о том, что компания значительно увеличивает частоты без соответствующего увеличения производительности. Она открыла свои козырные карты, среди которых на первом месте стоит Hyper - Threading , означающий реальное увеличение производительности при минимальных затратах. Теперь это стало касаться и чипсетов.
Несмотря на то, что выпуск чипсета i 875 P и процессора с частотой системной шине был вполне ожидаемым и не произвел фурора, тем не менее, это важный шаг для Intel . Во-первых, до выпуска Prescott еще, как минимум, полгода, а для компании сделать очередной шаг вперед для отрыва от конкурентов. До выпуска Prescott Intel решила сфокусироваться на улучшениях платформы в целом, чтобы сохранять конкурентоспособность. Во-вторых, следуя своей недавней политике, компания решила прислушаться к нуждам покупателя и официально поддержать технологию DDR 400. Тем самым она похоронила свои длительные старания по продвижению RDRAM .
Чипсет
14 апреля компания Intel представила редкий тандем процессора и набора системной логики под него: долгожданный процессор Intel Pentium 4 с частотой 3,0 ГГц и системной шиной 800 МГц с технологией Hyper - Treading и чипсет Intel 875 P (ранее известный под кодовым наименованием Canterwood ). На данный момент в мире эта платформа обладает наибольшей производительностью. Эта платформа предназначена для замены существующего флагмана Intel с набором микросхем i 850 E . По оценкам самой компании, эта платформа быстрее i 845 PE более чем на 20% и на 7 % быстрее i 850 E при выполнении операций с плавающей точкой. Главными нововведениями стали использование системной шины с частотой передачи данных 800 МГц, двухканальной памяти DDR 400 и технологий Intel Performance Acceleration Technology (PAT) и Communication Streaming Architecture (CSA).
Чипсет организован на двух микросхемах: функции северного моста выполняет 875 P MCH , а южного – 82801 EB ( ICH 5/ R ). Для начала опишем основные характеристики набора микросхем. Впервые осуществлена поддержка 800 МГц системной шины и памяти с частотой передачи данных 400 МГц, имеющих одинаковую суммарную пропускную способность – 6,4 ГБ/с. В связи с этим, процессор поддерживает как существующие версии процессоров с технологией HT , так и Prescott . который будет выпущен осенью и будет выполнен по 0,09 мкм техпроцессу. Поддерживается двухканальная и двухсторонняя память DDR 400/ DDR 333. AGP удовлетворяет спецификации 3.0 и поддерживает только режимы 8х и 4х. Доступны 2 канала IDE , работающих по протоколу UDMA /100 и два канала Serial ATA -150. Кроме того, есть и поддержка RAID , таким образом, доступны 6 каналов. Более того, в чипсете реализована поддержка Gigabit Ethernet , который теперь подключается прямо к северному мосту. Также контроллер ICH 5 поддерживает до 8 портов USB 2.0, 20- bit звук AC'97 с аппаратной поддержкой 5,1 Dolby Digital Full - Surround Sound . Впечатляет? Но обо всем по порядку.
Частота и память – пример nVidia?
Чипсет предназначен для поддержки системной шины с частотой передачи данных 800 МГц, что обеспечивает пропускную способность на участке северный мост-процессор до 6,4 ГБ/с. Реальная же частота системной шины – 200 МГц. При этом, по шине данных Quad Pumped Bus отсылается четыре слова данных за такт, в то время как адреса по два слова за такт. Следовательно, адреса передаются с частотой 400 МГц. Цикл обращения процессора к памяти представляет собой следующую схему: адрес необходимых данных, находящихся в ОЗУ посылается процессором в контроллер памяти, находящийся в северном мосту чипсета, обрабатывается там и перенаправляется в микросхемы памяти. Баланс частот обеспечивается при использовании памяти с частотой 400 МГц (например, DDR 400) – при этом адрес данных передается между процессором и памятью с минимальными задержками. Скорость передачи данных – 800 МБ/с, поэтому для насыщения системной шины данных требуется или использование частоты 800 МГц для памяти или использование двух каналов данных по 400 МГц каждый при обращении к памяти. В связи с этим, Intel впервые решилась использовать двухканальную DDR 400 память. Поднять частоту до 800 МГц для Intel не составило никаких усилий: ведь еще i 845 PE мог работать на частоте 667 МГц. Таким образом, получается идеально сбалансированная система. Теперь становится понятным решение Intel отказаться от системной шины 667 МГц, которая бы не позволила увеличить скорость передачи данных. Спецификации на набор микросхем i 875 P и его недавно выпущенным предшественником приведены в таблице 1.
Набор микросхем
Intel® E7205
Набор микросхем
Intel® 875P
Рабочая станция начального уровня, производительный ПК и настольный ПК класса High-End
Рабочая станция начального уровня, производительный ПК и настольный ПК класса High-End
Процессор Intel® Pentium® 4
Процессор Intel® Pentium® 4
533/400 МГц (данные)
800/533/400 МГц (данные)
Набор микросхем
Intel® E7205
Набор микросхем
Intel® 875P
Набор микросхем
Intel® E7205
Набор микросхем
Intel® 875P
4 модуля памяти DIMM
небуферизированные модули памяти DIMM типа DDR SDRAM с 72- или 64-битной шиной
двухканальная память
SDRAM DDR 400/333/266
Максимальный объем памяти
1- 4 разъема, 2-4 модулей DIMM
до 8 разъемов,
до 64 устройств
Поддержка плотности микросхем
Коррекция ошибок ( ECC )
Набор микросхем
Intel® E7205
Набор микросхем
Intel® 875P
AGP 4X/2X/1X (1,5 В)
Набор микросхем
Intel® E7205
Набор микросхем
Intel® 875P
2 порта, ATA 150
6 портов, USB 2.0
8 портов, USB 2.0
Сетевой адаптер MAC/PNA
Интегрированная аудиоподсистема AC'97
Совместима с
AC'97 2,2
Набор микросхем
Intel® E7205
Набор микросхем
Intel® 875P
Управление подсистемой ввода/вывода
Пожалуй, стоит отметить, что существуют некоторые неясности с VRM 10.0, в связи с чем, Canterwood не будет поддерживать частоту системной шины 400 МГц. Впрочем, это небольшая потеря: все равно ядро Willamette не поддерживается. Тем более, есть еще и Springdale , который будет поддерживать все системные шины.
Для реализации DDR 400, надо сказать, было применено немало усовершенствований. Разводка двухканальной памяти была осуществлена на 4-слойных платах, что уменьшило стоимость плат. Хаб-контроллер памяти изготавливается по 0,25 мкм техпроцессу. Габариты упаковки чипа остались прежние: 37,5 на 37,5 мм, следовательно, и сборка чипа будет стоить ненамного дороже. Чипсет Springdale , который будет базироваться на том же кристалле, что и Canterwood, будет использовать 932 контакта, поскольку там не планируется поддержка памяти ECC. i845 использовал 788 выводов, а i850E - только 615, по причине использования последовательной технологии памяти RDRAM. Для стабилизации напряжения в корпусе чипа использованы высокочастотные конденсаторы. Выходы синхронизации имеют автонастройку, что позволяют производить корректировку синхронизации в зависимости от количества модулей памяти. На большой частоте управляемая схема приемника сигналов позволяет улучшить качество сигналов. Intel предусмотрела драйверы с автокомпенсацией, позволяющие исключить колебания, вызванные изменением PVT . Чип 82875P выполнен в корпусе FCBGA с 1005 выводами, причем он развернут под углом 45º к нормали, что позволило уменьшить скученность при разводке. Удалось выполнить разводку всего канала памяти в одном слое. Для подачи мощности на разъемы памяти используются штифты питания.
Для использования двух каналов памяти необходимо использовать модули одинакового объема (от 128 до 512 МБ) с одинаковой емкостью чипов на них (от 128 до 512 Мбит). При компоновке необходимо заполнять симметричные разъемы памяти в каждом из каналов ( Slot 0 или Slot 1). Модули должны устанавливаться парами. Если хоть одно из этих условий не выполняется, то контроллер переходит в одноканальный режим. В то же время, в каналы можно устанавливать модули с разной скоростью и разных производителей. Так как чипсет Canterwood предназначен для высокопроизводительных систем, что для памяти имеется только 2 коэффициента деления частоты для шины 800 МГц: 2 и 2,5, что позволяет использовать только память DDR 400/333. При использовании шины 800 МГц могут применяться только модули DDR 400. Теоретически, чипсет может работать и с системной шиной 400 МГц, при этом должна использоваться память DDR 266 (делитель 1,5). Соотношение шин 800/333 приводит к выставлению частоты памяти в 160(320) МГц — делается это, по словам Intel , для улучшения синхрорежимов и следовательно, увеличения производительности. Самое интересное, что все модули во всех каналах работают в динамическом режиме (все синхронизированы). Поэтому, результирующая частота памяти будет определяться самым медленным модулем.
Intel 875 P , в отличие от 865 ( Springdale ) отличается поддержкой ECC . Переход на двухканальную память может дать прирост в производительности до 15%, но ECC снижает эту величину.
Максимальное тепловыделение северного моста около 11 Вт, что вполне позволяет использовать пассивное охлаждение, которое не будет создавать дополнительный шум и вибрации в корпусе. Правда, наверняка, производители материнских плат «для красоты» будут использовать кулеры.
Технология Intel Performance Acceleration (PAT)
Еще одной особенностью северного моста, ускоряющей доступ к памяти, стало применение технологии PAT . Основывается она на принципе отбора чипов по качеству и скорости для их форсирования. Так как на кремниевой подложке чипы имеют разные параметры, то лучшие из них, имеющие наименьшую скорость распространения сигнала, используются для PAT , в чипсетах i 875 P , а стандартные – в i 865. В основе принципа ускорения лежит уменьшение времени прохождения операций перед обращением к памяти и уменьшение количества этих операций в MCH . Идея проста: при использовании «быстрого» кремния скорость распространения сигнала такова, что при совпадении частот шин она позволяет избежать дополнительной синхронизации. Т.е. не используется буферизация, а данные передаются напрямую. Производитель смог сэкономить один такт при обращении процессора к памяти и ещё один такт при выборе чипа DRAM, поэтому при каждом обращении к памяти экономится 2 такта. Но, еще раз хочу отметить, что эта технология может быть использована только при соотношении частот системной шины и памяти 800/400 и только в чипсетах Canterwood . По оценкам специалистов Intel , подобная оптимизация дает выигрыш до 5 %.
Чип i 82875 P предлагает еще одну уникальную возможность: использование выделенного канала для сетевых устройств. Эта технология позволяет подключить чип Gigabit Ethernet напрямую к северному мосту, а не через шину PCI . Чип Gigabit Ethernet Intel PRO /1000 CT ( Kenai II CSA ) подключается через 16-битную шину CSA ( Communications Streaming Architecture ) с пропускной способностью 266 МБ/с (2 Гбит/с), что соответствует пиковой скорости полнодуплексного режима передачи. Эта шина-соединение практически идентична шине Hub Link 2.0, связывающей северный и южный мост. У CSA единственный минус – она позволяет подсоединять только достаточно дорогие чипы Intel , в то время как многие производители не отказались бы от 3 Com . Возможно это ограничит их желание применения данной технологии с своих продуктах. В качестве чипа для Gigabit Ethernet Интел использует микросхему i 82547 EI . Прежде всего, CSA осуществляет прямой доступ к памяти и уменьшает использование ресурсов процессора. Выделенная шина независима, поэтому позволяет лучше обрабатывать потоки данных, требует меньше синхронизации, а значит и мощности. Интерфейс питается от 1,5 В. Мало того что шина имеет малые задержки, так она еще и разгружает шину PCI – ведь приходится синхронизировать больше потоков данных. Более того, сетевой интерфейс может поддерживать 10/100 Mbit Ethernet (чип Kinnereth - R /+) и может также соединяться с ICH 5 через шину LCI .
Новый ICH – новая периферия
Новый хаб ввода-вывода также преподнес нам неплохой подарок. Выпускается от в 2 версиях ICH 5 и ICH 5- R (82801 EB и 82801 ER соответственно), который стоит на 3 доллара дороже ($53). Вторая версия отличается наличием поддержки RAID . От ICH 4 новый хаб унаследовал контроллер сдвоенной шины UltraATA /100, 20-bit 6-канальный кодек, поддержку SMBus 2.0, SMLink , сетевгоо контроллера, управление питанием и т.п. Первым значительным отличием является наличие 8 портов USB 2.0 (больше уж точно не нужно). Вторым значительным нововведением стала поддержка 2 каналов Serial ATA с пиковой пропускной способностью до 150 МБ/с. Таким образом, можно использовать до 6 приводов. Правда все Windows 9 x и NT 4.0 из-за нехватки ресурсов на распределение прерываний отключают либо один PATA либо SATA канал. Но главное, что опять же разгружается PCI шина, а передача данных от накопителя определяется только скоростью контроллера самого накопителя. Кстати, драйверы Intel Application Accelerator ICH 5 пока не поддерживают.
Чем хорош интерфейс Serial ATA , мы подробно объяснять не будем – лишь напомним основные моменты. Прежде всего, он обеспечивает большую скорость передачи данных. К 2007 году ожидается, что она возрастет до 600 МБ/с. Для SATA используются более тонкие и узкие кабели, что улучшает аэродинамику в корпусе. Для разводки требуется 8 сигнальных линий, а значит зона разводки не будет превышать 2 см. К тому же, поскольку используется только 8 линий, а шина SATA последовательная, то уровень помех в линиях значительно меньше, поэтому длину кабеля можно увеличить до 1 мера.
Применение южного моста ICH5R позволяет организовывать RAID 0-массива, но только на двух винчестерах, подсоединенных через SATA-порты. Р еализация RAID 1 будет доступна после обновления драйвера/BIOS, которое появится, примерно через месяц. Чип Intel выгодно отличается от конкурентов, своими драйверами Intel Application Accelerator RAID Edition . Обычно, когда вы желаете выполнить обновление от одного диска до двухдискового массива RAID 0, вам следует зарезервировать свои данные и создать массив RAID 0, в процессе чего будет уничтожено всё содержимое оригинальных дисков. Драйвера Интел намного эффективнее: они позволяет создать массив без потери данных, причем этот процесс будет незаметен для ОС. Включается поддержка Intel RAID в BIOS, даже если у вас установлен всего лишь один диск ( при условии, что на нем ОС уже установлена) , затем, после подключения второго диска, драйверу Application Accelerator надо указать создать массив RAID 0, и эта операция будет выполнена в фоновом режиме без всякой потери данных.
Ко всему выше сказанному остается лишь добавить, что у южного моста было оптимизировано питание. Среди улучшений наличие встроенного контроллера ASF ( Alert Standard Format ) и встроенного регулятора напряжения Suspend Well Vcc 1_5. Ну и добавлена совместимость с PCI 2.3 .
Pentium 4 с 200 МГц FSB
Новый «топовая» модель представляет собой обыкновенный Pentium 4 Northwood с увеличенным до 800 МГц эффективным значением системной шины. Естественно, он поддерживает технологию Hyper - Threading . Новые процессоры имеют частоту ровно 3000 МГц, т.к. теперь имеют коэффициент умножения 15 и системную шину 200 МГц. "C" означает поддержку 800 МГц, как "B" в свое время указывала на поддержку 533 МГц у моделей с одинаковой частотой. Новинка маркируется степпингом D 1, что говорит о том, что архитектура у нее такая же, как и предшественников. Вскоре будут выпущены и другие 800 МГц FSB процессоры, как с меньшей, так и с большей тактовой частотой, но пока что Intel анонсировала лишь один процессор – 3,0C.
Единственным незначительным изменением стала новость о том, что с выпуском 200 МГц FSB вариантов процессоров, Intel объявляет о новых значениях напряжения (VID). Было принято решение сделать спецификации ядра по напряжению (Vcore) гибкими. На основе отбора CPU при производстве, они разделяются на четыре класса. Напряжение у них выставляется от 1,475 до 1,550 вольт. В следующей таблице приведены четыре категории напряжения:
реклама
В принципе, все бы и развивалось так, и многие пользователи даже не сомневались в истинности такого сценария, если бы не первые тесты процессора Pentium 4 3.0C, проведенные нашими французскими коллегами. Дело в том, что имевшиеся у них экземпляры процессора оснащались кулером другой конструкции - с радиальным расположением ребер:
Оба типа кулеров явно предназначены для использования с процессорами Pentium 4, работающими на частотах свыше 3 ГГц. Какой из них станет стандартом - сказать сложно, но в рассматриваемом сегодня обзоре на сайте Game PC процессор Pentium 4 3.0C оснащался именно кулером с прямоугольным радиатором. Возможно, такая конструкция кулера будет присуща процессорам Pentium 4 3.0C и Pentium 4 3.06 ГГц, а более старшие модели, в том числе на ядре Prescott в конструктиве Socket 478, будут использовать кулер с радиальным дизайном ребер. Надо полагать, что с выходом Pentium 4 3.2 ГГц в текущем месяце ситуация несколько прояснится.
Кстати, кулер с радиальным дизайном позволил французам разогнать процессоры до частот 3,5-3,7 ГГц. В последнем случае был понижен множитель процессора и увеличено напряжение, но эффективность кулера должна быть высока - для стандартного алюминиевого "боксового" кулера пределом разгона становится частота 3,4-3,5 ГГц.
Наши зарубежные коллеги предоставили возможность познакомиться с конструкцией кулеров, устанавливаемых на младшие процессоры с 800 МГц шиной:
Сравните с кулером, устанавливаемым на современные процессоры с 400/533 МГц шиной:
Во-первых, новый кулер оснащен новым вентилятором, имеющим 11 лопастей против 7 у старого. При эквивалентной скорости вращения новый вентилятор может обеспечивать лучшую производительность. Кроме того, подошва нового радиатора имеет меньшую толщину, а его ребра не выдаются за пределы основания. Толщина ребер радиатора и их частота не изменились - по крайней мере, насколько можно судить по этим фотографиям.
Черный прямоугольник на подошве - это привычная термопрокладка. Хорошим правилом оверклокеров является традиция ее безжалостного удаления - пользы от нее при разгоне никакой, а вот вред выражается в худшей теплопроводности места сопряжения теплораспределителя процессора и подошвы радиатора.
Полагаю, что провести специализированное сравнительное тестирование "боксовых" кулеров Intel смогут многие сайты, поэтому вопрос выбора наиболее эффективного кулера решится сам собой. В любом случае, покупая настоящий "боксовый" процессор, вы всегда получаете кулер - проблемы выбора могут возникать только при отдельной комплектации ОЕМ-процессора "боксовым" кулером. В нашей российской действительности такая практика чрезвычайно распространена :).
Перейдем же собственно к сравнительному тестированию процессоров. Итак, сравнивались по три процессора в каждой категории:
- Модели с 533 МГц шиной - 2.66 ГГц, 2.8 ГГц, 3.06 ГГц (последняя поддерживает Hyper-Threading);
- Модели с 800 МГц шиной - 2.6С, 2.8С, 3.0С (все три поддерживают Hyper-Threading).
Подробный состав тестовой платформы вы можете узнать здесь, в качестве материнской платы использовалась хорошо вам известная Asus P4C800 Deluxe, в систему устанавливались два модуля Samsung DDR 400 объемом по 512 Мб каждый, видеоплатой служил Radeon 9700 Pro 128 Мб.
Мы воздержимся от обширных комментариев результатов тестирования, нас больше интересуют обобщенные выводы. Итак, в отдельных приложениях процессоры с 800 МГц шиной и поддержкой технологии Hyper-Threading обходят своих предшественников на 10-15%. В большинстве реальных приложений и игр можно говорить о преимуществе в 3-5%, и это с учетом использования памяти DDR 400 в случае 800 МГц шины, DDR 333 в случае 533 МГц шины. Напомним, что заплатить за эти 3-5% прироста придется дополнительных $16-27 за процессор, а также еще несколько долларов за модули памяти. Стоит ли игра свеч?
Если бы наш сайт не пропагандировал разгон, то можно было смело сказать "нет". Однако, не будем забывать об отличном разгонном потенциале процессоров с 800 МГц шиной - в конкретном случае испытуемые процессоры достигли следующих частот при использовании штатных кулеров и незначительном увеличении напряжения:
- Pentium 2.6C - 3,05 ГГц (13 х 235 МГц), то есть 17,5%;
- Pentium 2.8C - 3,4 ГГц (14 х 243 МГц), то есть 21,5%;
- Pentium 3.0C - 3,65 ГГц (15 х 243 МГц), то есть 21,5%.
Разумеется, эти показатели далеко не рекордны, в среднем процессоры с 800 МГц шиной спокойно разгоняются до 255 МГц по шине, но в этом случае лимитирующим фактором становится недостаточно эффективное охлаждение - на частоте свыше 3,5-3,6 ГГц воздушное охлаждение уже не справляется со своими обязанностями достаточно хорошо.
Boxed Intel® Celeron® Processor 800 MHz, 128K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA
Boxed Intel® Celeron® Processor 800 MHz, 128K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA
Intel® Celeron® Processor 800 MHz, 128K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA, Tray
Boxed Intel® Celeron® Processor 800 MHz, 128K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA
Boxed Intel® Celeron® Processor 800 MHz, 128K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA
Intel® Celeron® Processor 800 MHz, 128K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA, Tray
Boxed Intel® Celeron® Processor 800 MHz, 128K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA
Intel® Celeron® Processor 800 MHz, 128K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA, Tray
Boxed Intel® Celeron® Processor 800 MHz, 128K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA
Boxed Intel® Celeron® Processor 800 MHz, 128K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA
Intel® Celeron® Processor 800 MHz, 128K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA, Tray
Intel® Celeron® Processor 800 MHz, 128K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA, Tray
Intel® Celeron® Processor 800 MHz, 128K Cache, 100 MHz FSB, FCPGA, Tray
Информация о соблюдении торгового законодательства
- ECCN 3A991.A.2
- CCATS NA
- US HTS 8473301180
Информация о PCN/MDDS
SL4Z2
SL5WW
SL4TF
SL5WC
SL54P
SL5EB
SL55R
Изображения продукции
Изображения продукции
Драйверы и ПО
Просмотреть параметры загрузки
Поиск не дал результатов для запроса
Новейшие драйверы и ПО
Версия
Действие
Техническая документация
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Количество ядер
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Четность системной шины
Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Диапазон напряжения VID
Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Расширения физических адресов
Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.
Поддержка памяти ECC ‡
Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
TCASE
Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Технология Intel® Demand Based Switching
Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Функция Бит отмены выполнения ‡
Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Celeron®, тактовая частота 800 МГц, 128 КБ кэш-памяти, частота системной шины 100 МГц
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.
Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы по защите прав человека корпорации Intel Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.
Здесь вы можете выразить мнение о модераторе этого раздела, ^D^ima.
Шина у МВ (Gigabyte 8ANDXP-D) работает на частотах 533 и 800 МГц
Память Kingmax DDR2-533 (PC4200)
Два варианта процессоров
Intel Pentium 4 2.8 ГГц 533 МГц
Intel Pentium 4 2.8 ГГц 800 МГц
С каким процем комп будет работать лучше. И желательно с пояснениями.
Спасибо.
Если память 533, то и процесор тоже 533.
А вообще лучше 800 МГц. Это частота шины, больше пропускная способность, быстрее общение с памятью.
Лучьше? Быстрее что-ли?
Быстрее будет с 800 МГц.
Ставить на долеко не бюджетную систему бюджетный проц
А вообще лучше 800 МГц. Это частота шины, больше пропускная способность, быстрее общение с памятью.
Да не лучше. Толку будет ноль. Если память 533, то класть она хотела на 800 МГц шины, сам в этом убеждался. Правда может это еще и от задачи зависит.
не прав, 800 мегогерц шины это 400х2 а если память работает на частоте меньше номинальной то тогда можно выставить более амленькие тайминги что даст прирост.
да, и процессор с частотой шины 800Mhz должен иметь поддержку НТ что вобщем тоже не плохо.
ИМХО надо брать с 800 мегагерцовой шиной, и работать, а если хочется чего-то большего, то разгонять его тоже можно.
533=133*4, 800=200х4, 1066=266*4;
Тайминги можно и так меньшие поставить, и ощутить прирост.
да, и процессор с частотой шины 800Mhz должен иметь поддержку НТGigabyte 8ANDXP-D на LGA775, процов без поддержки HT под данный сокет я не видел.
Math,
Не может, а так и есть.
если приложение работает с памятью - это одно, а если с памятью, AGP и RAID SATA - совсем другое.
И не забывайте, что DDR2 не DDR. DDR2 имеет большие задержки в силу того, что
Не может, а так и есть.
если приложение работает с памятью - это одно, а если с памятью, AGP и RAID SATA - совсем другое.
Те, которые мне надо работают интенсивно именно с памятью, причем в больших количествах
Т.Е. из диспута я вывожу итог, что
при Памяти Kingmax DDR2-533 (PC4200)
всё равно лучше ставить Пень 800 МГц а не Пень 533 МГц
Но это ведь не логично. Разве не должна вся связка северного моста работать в один такт?
Просто хотелось однозначно для себя понять эту тему.
Читайте также: