Чем покрыты контакты оперативной памяти

Обновлено: 06.07.2024

Вы когда-нибудь задавались вопросом, из чего изготавливается ОЗУ и как производится память? Мы можем подробно рассказать вам о строго регламентированном процессе производства высококачественной памяти в нашей компании.

Часть I. От кремния до готовой полупроводниковой пластины

Микросхемы памяти — это интегральные схемы с различными транзисторами, резисторами и конденсаторами, которые должны быть сформированы на каждой микросхеме. Эти интегральные схемы в самом начале представляют собой кремний, который обычно извлекается из песка. Превращение кремния в микросхемы памяти — это очень точная, тщательная процедура, требующая участия инженеров, металлургов, химиков и физиков. Память производится на большом объекте под названием fab (предприятие по производству интегральных схем), который содержит множество чистых помещений. Микросхемы полупроводниковой памяти производятся в чистых помещениях, потому что схема настолько мала, что даже крошечные кусочки пыли могут повредить ее. Основной объект Micron находится в Бойсе, штат Айдахо, и занимает более 1,8 миллиона квадратных футов. Его помещениям был присвоен класс 1 и класс 10 по уровню чисты. В чистом помещении класса 1 есть не более 1 частицы пыли в кубическом футе воздуха. Для сравнения, чистая современная больница имеет около 10 000 частиц пыли на кубический фут воздуха. Воздух внутри чистой комнаты фильтруется и циркулирует непрерывно. Члены производственной команды носят специальные головные уборы, халаты и маски, которые помогают сохранить воздух чистым.

Шаг 1. Кремниевые слитки

Первым шагом трансформации кремния в интегральную схему является создание чистого, монокристаллического цилиндра, или слитка, который сделан из кремния и имеет размер 330 миллиметров в диаметре. После этого кремниевые слитки нарезаются на тонкие высокополированные полупроводниковые пластины толщиной менее шести миллиметров. Элементы микросхемы (транзисторы, резисторы и конденсаторы) затем монтируются слоями на кремниевой полупроводниковой пластине. Затем создаются схемы, проверяемые с помощью моделирования и совершенствуемые с помощью компьютерных систем. После завершения этого процесса изготавливаются стеклянные фотомаски — одна маска на каждый слой схемы. Фотомаски представляют собой непрозрачные пластины с отверстиями или прозрачными участками, которые позволяют свету просачиваться по определенной схеме, и эти маски необходимы для следующего этапа производственного процесса — фотолитографии.

Шаг 2. Фотолитография

В среде стерильных чистых помещений полупроводниковые пластины подвергаются многоступенчатому фотолитографическому процессу, который повторяется один раз для каждой маски, требуемой схемой. Маски используются (а) для определения различных компонентов транзистора, конденсатора, резистора или разъема, которые завершат интегральную схему, и (б) для определения шаблона схемы для каждого слоя, на котором изготавливается устройство. В начале производственного процесса кремниевые полупроводниковые пластины покрываются тонким слоем стекла, а затем нитридным слоем. Стеклянный слой формируется путем взаимодействия кремниевой полупроводниковой пластины с кислородом при температурах 900 градусов Цельсия в течение часа или более в зависимости от того, насколько толстым должен быть слой. Стекло (диоксид кремния) образуется, когда кремниевый материал в пластине подвергается воздействию кислорода. При высоких температурах эта химическая реакция (называемая окислением) происходит очень быстро.

Шаг 3. Фоторезист

Затем пластину равномерно покрывают толстой светочувствительной жидкостью, называемой фоторезистом. Части полупроводниковой пластины выбираются для экспозиции, тщательно выравнивая маску между источником ультрафиолетового света и пластиной. В прозрачных областях маски свет проходит и обнажает фоторезист. Под воздействием ультрафиолетового излучения фоторезист подвергается химическому изменению, что позволяет раствору проявителя удалять экспонированный фоторезист и оставлять не подвергнутую воздействию часть на полупроводниковой пластине. Для каждой маски схемы процесс фотолитографии/нанесения фоторезиста повторяется.

Шаг 4. Протравливание

На стадии травления влажный кислотный или плазменный сухой газ помещают на пластину для удаления части нитридного слоя, который не защищен закаленным фоторезистом. Это оставляет характерный узор нитрида на полупроводниковой пластине в точном дизайне маски. Когда затвердевший фоторезист удален (очищен) другим химическим веществом, на пластине могут быть выгравированы сотни микросхем памяти.

Часть II. Нанесение материалов на полупроводниковую пластину и завершение схемы

В первой части производственного процесса изготавливаются все элементы схемы (транзисторы, резисторы и конденсаторы). На следующих этапах все эти компоненты соединяются вместе, создавая слоистую конструкцию.

Шаг 5. Нанесение алюминия

Чтобы начать соединение компонентов схемы, на полупроводниковую пластину наносится изолирующий слой стекла (называемый BPSG), а контактная маска используется для определения точек контакта (или окон) каждого из элементов схемы. После того, как контактные окна вытравлены, в распылительной камере вся полупроводниковая пластина покрывается тонким слоем алюминия. Когда металлическая маска наносится на алюминиевый слой, образуется сеть тонких металлических соединений или проводов, создающих путь для схемы.

Шаг 6. Пассивация

Затем всю пластину покрывают изолирующим слоем стекла и нитрида кремния, чтобы защитить ее от загрязнения во время сборки. Это защитное покрытие называется пассивирующим слоем. Затем происходит маскирование и протравливание пассивации, в результате чего материал удаляется с терминалов, называемых контактными площадками. Теперь свободные контактные площадки используются для электрического соединения матрицы с металлическими штифтами на пластмассовой или керамической упаковке — вот и готова интегральная схема. Перед тем, как полупроводниковая пластина будет отправлена на сборку матрицы, проводится проверка каждой интегральной схемы на пластине. Определяются функциональные и нефункциональные микросхемы, и информация о них помещается в файл данных компьютера. Затем с помощью алмазного резца полупроводниковая пластина разрезается на отдельные микросхемы. Нерабочие микросхемы отбрасываются, а остальные переходят к следующему этапу — сборке. Эти отдельные микросхемы называются матрицами. Перед тем, как матрица помещается в капсулу, она монтируются на выводные рамки, на которых тонкие золотые провода соединяют контактные площадки матрицы с рамками, создавая «электрический путь» между матрицей и контактными выводами.

Часть III. Подготовка матрицы и испытания

В части II производственного процесса была создана интегральная схема, а готовая полупроводниковая пластина была разрезана на матрицы. На следующих этапах матрица подготавливается к помещению в модуль.

Шаг 7. Инкапсуляция

Во время инкапсуляции выводные рамки помещаются на формовочные плиты и нагреваются. Расплавленный пластик прижимается к каждой матрице для формирования ее индивидуальной упаковки. Форма открывается, и выводные рамки выдавливаются и очищаются.

Шаг 8. Гальваностегия

Гальваностегия является следующим этапом, на котором инкапсулированные выводные рамки "заряжаются" при погружении в раствор олова и свинца. Здесь ионы олова и свинца притягиваются к электрически заряженной выводной рамке, что приводит к образованию однородного осадка с покрытием, увеличивая проводимость матрицы и обеспечивая чистоту поверхности для монтирования матрицы.

Шаг 9. Обрезка и формовка

На этапе обрезки и формовки выводные рамки загружаются в машины для резки и формовки, где формируются провода, а затем микросхемы отделяются от рамок. Отдельные микросхемы затем помещаются в антистатические трубы для обработки и транспортировки в тестовую зону для окончательного тестирования.

Шаг 10. Отбраковочные испытания

При отбраковочных испытаниях каждая микросхема проверяется на предмет производительности в условиях ускоренного напряжения. Отбраковочные испытания — неотъемлемый этап производства, отвечающий за надежность модуля. С помощью тестирования модулей в условиях повышенной нагрузки мы можем отбраковать несколько модулей в каждой партии, которые могут выйти из строя при минимальном использовании. Для проведения отбраковочных испытаний мы используем ведущие в отрасли печи AMBYX, разработанные нашими инженерами специально для такого рода тестирования. После того, как микросхемы проходят отбраковочное тестирование, они проверяются, герметизируются и готовятся к сборке.

Шаг 11. Изготовление и сборка печатных плат

Когда микросхемы готовы, их нужно каким-то образом соединить с материнской платой вашего компьютера. Печатная плата (PCB) решает эту проблему, предоставляя возможность подключения микросхем к материнской плате. Для этого микросхемы крепятся на печатную плату (PCB), и в конечном итоге получается готовое изделие — модуль памяти. Печатные платы встроены в массивы или листы, которые состоят из нескольких одинаковых плат. После сборки массив разделяется на отдельные модули подобно тому, как шоколадная плитка может быть разбита на более мелкие квадраты. Меняя общее количество печатных плат на массив в зависимости от их размера, компании Micron удается использовать сырье максимально эффективно.

Часть IV. Сборка модуля

В части III производственного процесса происходит подготовка матрицы и печатной платы, которые затем собираются в модуль памяти. Заключительные шаги производства модуля представляют собой сборку готового изделия.

Шаг 12. Трафаретный оттиск

Когда дизайн модуля завершен и все платы изготовлены, начинается сборка модуля памяти! Сборка представляет собой замысловатый процесс пайки, которая прикрепляет микросхемы памяти к плате. Это начинается с трафаретного оттиска. При трафаретном оттиске трафарет используется для помещения паяльной пасты на готовую плату. Паяльная паста — это липкое вещество, используемое для крепления микросхем к плате. Использование трафарета гарантирует, что паяльная паста будет помещена только в те места, где будут прикреплены компоненты (микросхемы). Точки склеивания легко найти благодаря фидуциалам — меткам на плате, которые определяют, где нужно размещать микросхемы. После нанесения паяльной пасты автоматизированное оборудование «pick and place» сканируют фидуциалы, чтобы определить, где на плате размещать микросхемы. Машины «pick and place» запрограммированы на то, чтобы распознавать, куда нужно помещать микросхемы, поэтому, когда машина выбирает микросхему из фидера и размещает ее на плате, она точно знает, куда ее потом поместить. В процессе размещения микросхем все оставшиеся компоненты будут помещены на свои места. Из всех этапов производства памяти этот является самым быстрым: микросхемы размещаются на готовой плате всего за несколько секунд!

Шаг 13. Пайка и крепление

Затем собранные микросхемы и платы проходят через печь. Тепло расплавляет паяльную пасту в жидкость. При охлаждении припой затвердевает и надежно скрепляет микросхемы памяти и печатную плату. Поверхностное натяжение расплавленного припоя предотвращает неправильное выравнивание микросхем во время этого процесса. После приклеивания микросхем массив разделяется на отдельные модули. Сотрудники Micron проводят визуальную проверку каждого модуля. Многие модули также проходят дополнительные проверки с использованием автоматизированного рентгеновского оборудования для подтверждения качества пайки всех соединений. Все модули памяти Micron соответствуют критериям приемки IPC-A-610 — общепринятого в мире стандарта.

Шаг 14. Проверка качества после сборки

Затем Micron проверяет и маркирует модули. Мы используем настраиваемое оборудование для автоматического тестирования производительности и функциональности изделий. Это устраняет любую возможность ошибочного помещения оператором неисправного модуля в партию, готовящуюся к отправке. Некоторые модули имеют "идентификационный код", который ваш компьютер распознает и считает.

Шаг 15. Отправка

Перед отправкой памяти производителям компьютеров и потребителям для окончательной проверки качества случайным образом выбирается статистически значимая часть готовых модулей. После подтверждения пригодности модули помещаются в пластиковые антистатические лотки и мешки и подготавливаются к отправке. После многоэтапного производственного процесса ваша память готова к использованию. Она прошла тщательную проверку и получила подтверждение качества! Подробнее о модулях памяти читайте здесь!

Золотая лихорадка запомнилась одним интересным случаем — играя в ручье возле своего дома, двенадцатилетний мальчик Конрад Рид нашел массивный желтоватый булыжник. И долгое время семья подпирала дверь дома золотым камнем весом в 7 кг. А потом слиток продали за впечатляющую цену — 3$.

Поразительно, но многие из нас поступают столь же нерационально, выбрасывая на свалку бытовую технику, старые материнские платы и микросхемы.

Есть ли драгметаллы в компьютерах

Если приблизительно подсчитать вес всего ранее добытого (легальным путем) золота, цифра получится внушительной — 189 000 тонн. И около 10% этого веса приходится на электротехнику.

Однако если разобрать современный компьютер на составные части и детально выяснить, что ценного, помимо информации, находится внутри, результаты будут неутешительными: все «золотоносные» детали компьютера в сумме содержат не больше тридцати миллиграмм золота. А вот детали древнего мастодонта — ЭВМ начала девяностых — содержали до 3 грамм драгметалла.

Так есть ли смысл заниматься золотодобычей из вычислительной техники? Если вы кинетесь разбирать свой игровой компьютер на части в поисках золота, то общая сумма добытого не превысит сотни рублей. А вот если у вас имеется собственная мастерская компьютерной техники, а под столом накопился ворох нерабочих микросхем — выбрасывать их не стоит.

Какие детали компьютера содержат золото

Золото — инертный металл, практически не подвергается коррозии и окислению. К тому же отличный проводник. Поэтому им покрывают контакты, разъемы, слоты памяти, порты, перемычки. Конденсаторы, платы, видеокарты, даже компьютерные вентиляторы и клавиатура содержат драгоценные металлы, причем не только Au, но и Ag, Pt, Pd.

Я расскажу подробней, какие детали самые золотосодержащие.

Материнские платы

Материнская плата — основная деталь любого компьютера. Именно здесь осуществляется контроль над взаимодействием всех составных частей машины. Ее контроллеры, микросхемы чипсета, разъемы и контакты содержат львиную долю (если так можно назвать 3 мг) золота компьютера. Если присмотреться, на этом фото видны позолоченные детали материнской платы:

Нерабочие материнки — неплохой источник Au, если у вас их скопилось несколько десятков.

Процессоры

Процессор — главная деталь программного обеспечения компьютера. Он выполняет всю вычислительную работу. Здесь также много позолоченных деталей. Содержание золотого песка в микропроцессоре intel Pentium pro — свыше 2 мг.

Посмотрите это видео, где показан аффинаж золота из процессора.

А вот в 1 кг микропроцессоров Pentium pro содержится 11,4 гр. золота. Простому обывателю вряд ли удастся собрать столько, а для сисадмина это не проблема.

Жесткие диски

Основной накопитель информации, хард драйв также содержит металлы платиновой группы. Так, золота в одном винчестере — 0,034 гр., а серебра — 0,013 гр.

Чем старше запоминающее устройство — тем больше в нем драгметаллов. И дело даже не в пресловутом качестве приборов советского производства, а в элементарном техническом прогрессе. Стоит вспомнить эволюцию дисков — от массивных виниловых пластинок до микро-CD карточек современных смартфонов.

Сегодняшние детали гораздо тоньше и легче. Соответственно, и золота в них содержится в разы меньше.

Где в компьютере больше всего золота

С уверенностью можно сказать, что чем выше ценность детали компьютера, тем больше в нем драгоценного металла:

первое место занимает материнская плата (0,3 гр.);
второе — микропроцессор (в среднем 0,2 гр.).

Напомню, что чем старше деталь, тем больше вероятность получить реальную прибыль.

Какое количество золота содержится в процессорах старого типа

Если вам повезло раздобыть коллекцию процессоры старого типа, можно сказать, что это настоящая золотая жила.

Так, в десяти процессорах типа AMD с коричневым корпусом содержится целый грамм драгоценного металла. А в советских процессорах, особенно для военного применения, счет идет на несколько грамм золота в одном процессоре. Согласно паспорту, старая ЭВМ Эльбрус -2 содержала больше трех кг золота.

Сколько золота содержится в ноутбуке

Ноутбук, как и любая вычислительная техника, содержит драгоценные металлы. Для него применимы все выводы, которые мы с вами сделали в отношении обычного ПК, однако в лаптопе золота еще меньше в силу его размеров. Его количество не превышает 0,3 мг. Существует легенда, что элитные ноутбуки VIP-класса содержат золота в разы больше.

Фактически добыча золота из компьютеров имеет смысл только в промышленных масштабах. На утилизационных заводах счет добытого солнечного металла высшей пробы идет на килограммы.

Легальность подобной добычи

6 лет в ювелирном деле. Знает все о пробах и может определить подделку за 12 секунд Если вы всерьез решили добывать золото из старой компьютерной техники, стоит почитать административный кодекс РФ, поскольку согласно закону все золото, находящееся в электронике, принадлежит государству.

Задача пользователей, если техника вышла из строя, — утилизировать ее соответствующим образом. Проще говоря, не выбрасывать на свалку, загрязняя окружающую среду, а сдать в специальные пункты приема, которые потом отвезут партию на утилизационный завод:

рабочие вручную разберут и отсортируют все детали, которые потом отправятся на переработку;
золотосодержащие детали измельчат и аффинируют.

Дома заняться аффинажем можно только ради интереса, поскольку процесс этот достаточно увлекательный.

Что потребуется для извлечения золота из компьютера в домашних условиях

Для аффинажа нам потребуются в первую очередь хорошие средства защиты: следует защитить руки, глаза, органы дыхания, надеть плотный фартук. Неплохо также иметь мощную вытяжку или проводить химические реакции в хорошо проветриваемом помещении либо на открытом воздухе.

Материалы и реактивы:

плоскогубцы;
отвертки;
газовая или бензиновая горелка;
точные весы;
фильтры;
химический стакан из жаропрочного стекла;
концентрированная соляная и азотные кислоты;
перекись водорода;
метиловый спирт;
электрическая плитка.

Процесс добычи

Есть несколько способов, чтобы добыть драгоценные металлы из радиодеталей. Я расскажу о самых простых. Но в любом случае для начала следует хорошо измельчить золотосодержащие детали. Максимально отделить металл от пластика.

Вариант 1

Измельченную массу опускаем в химический стакан с раствором соляной кислоты и перекиси водорода в пропорции 1/3. Напомню, что нужно наливать перекись в кислоту, а не наоборот. Не забывайте о технике безопасности и мерах защиты! Оставляем раствор на пять-семь дней.

Периодически помешиваем, чтобы ускорить реакцию. Весь не золотой. А иной металл за это время должен раствориться. Далее золото фильтруется и плавится.

Вариант 2

Способ основывается на способности царской водки (смеси соляной и азотной кислот в соотношении 1/3) растворять золото.

Итак, отсортированные и измельченные детали помещаем в царскую водку. Для ускорения процесса смесь можно немного подогреть. Не забывайте о мерах предосторожности! После полного растворения золото можно восстановить из раствора. Доступные восстановители — пиросульфит натрия и железный купорос. Добавлять восстановитель следует понемногу, поскольку реакция восстановления идет с выделением газа.

После того как золото выпадет в осадок, тщательно промываем его водой, не менее пяти раз, промываем спиртом, сушим и плавим с добавлением борной кислоты. Полученное таким образом золото получается высшей пробы.

Зачем нужна утилизация компьютерной техники

Добыча золота дома — увлекательный процесс. И использовать в личных целях его вполне можно. Но реализовать добытый таким образом желтый металл не получится — это противозаконно. Гораздо рациональней утилизировать вышедшую из строя технику согласно закону — отнести в пункт приема бытовой техники.

Пластик — настоящий бич современного общества. А одна батарейка загрязняет тяжелыми металлами 20 кубометров земли и воды. Если каждый из нас будет беречь окружающую среду, мы сможем сохранить планету для наших детей.

Нередко компьютер или ноутбук отказывается включиться из-за окисления контактов оперативной памяти. Однако не все знают как и чем почистить контакты оперативной памяти. Прежде чем приступить к чистке, желательно иметь основания считать, что проблема в памяти. Явной подсказкой могут служить сигналы БИОС. Более подробно о том, как узнать причину неполадки компьютера по звуковому сигналу, можно прочитать в статье Пищит компьютер при включении.

Порядок действий:

Снять оперативную память
Почистить контакты
Вставить память обратно в слот

Извлечение оперативной памяти

Перед тем как приступить, снимите с себя статическое электричество. Сделать это можно, прикоснувшись к металлическому предмету не очень малого размера, например, к корпусу системного блока.

Для того, чтобы вытащить оперативную память, нужно нажать на защелки, которые расположены по бокам. Лучше это делать поочередно, т.к. защелки выталкивают планку памяти и если нажать с обеих сторон одновременно, то память может вылететь.

Затем аккуратно достаем память.

Чем почистить контакты оперативной памяти

Контакты хорошо чистить ластиком. Купить его можно в любом канцелярском магазине. Кладем планку памяти на ровную поверхность и движением ластика протираем контакты. Затем переворачиваем планку памяти и проделываем тоже самое с другой стороны.

Убираем остатки ластика с контактов.

Теперь осталось вернуть планку памяти обратно в слот и произвести пуск компьютера. Если компьютер не включится, то попробуйте переставить память в соседний слот. В случае, если это не поможет, то следующим этапом будет замена памяти. Если и это не решит проблему, то вы изначально шли по неверному пути и ваша проблема связана с чем-то другим.

7 Comments

Неплохой вариант.Я то конечно в этом мало понимаю,но сама идея мне нравится.Я люблю ,что бы было везде чистенько.А если влажной тканью протереть?

Сейчас сложно представить современную семью, где нет хотя бы одного компьютера. С началом пандемии взрослые стали работать удаленно, а школьники и студенты — обучаться на дистанте. Еще 10-15 лет назад неопытных пользователей ПК было в разы меньше, зато существовало много лайфхаков, которые знали почти все. Сейчас про эти вещи мало кто задумывается. Давайте вспомним полезные советы из компьютерной старины, которые актуальны до сих пор.

Замена батарейки CMOS

Одна из самых часто возникающих пользовательских проблем — сбой времени на компьютере. Браузер в таком случае выдает ошибку сертификата, которая ставит начинающего пользователя в тупик.

Дело в том, что за хранение настроек BIOS, в том числе и отсчет системного времени, отвечает специальная микросхема на материнской плате — CMOS. Если ПК выключен, а блок питания обесточен, то она питается от батарейки модели CR2032.

Если вынуть батарейку, то сбросятся и настройки BIOS — имейте это в виду.

Протирание ластиком

Один из самых древних лайфхаков, который актуален до сих пор. Если компьютер перестал включаться после апгрейда (например, вы добавили новую планку оперативки или обновили видеокарту), то не нужно сразу паниковать. Наиболее вероятная причина — это окисление контактов в разъемах, соединяющих комплектующие с материнской платой. Неисправность можно устранить своими силами, используя обыкновенный ластик.

Осматриваем контактные площадки. Если они выглядят помутневшими и имеют белый, серый или коричневый цвет, это говорит о наличии слоя окисла.

Очищаем контакты ластиком, а оставшиеся частицы удаляем ватным тампоном, смоченным в спирте.

Не нужно слишком усердствовать: так можно стереть нанесенную позолоту. Если боитесь, можно просто несколько раз вставить и вынуть устройство из разъема. Иногда трения между подпружиненными контактами и площадкой достаточно, чтобы снять слой окисла.

Отворачиваем винты на плате, предварительно отключив шлейф шпинделя двигателя.

Далее нужно найти не ней контактные площадки: игольчатые на гермоблоке, а также контакты подключения двигателя. При помощи ластика поступательными движениями снимаем с них окисел.

Как показывает практика, половину неисправных HDD можно восстановить таким образом.

Включение ПК с клавиатуры

Немногие знают, что компьютер можно включать, нажимая кнопку на клавиатуре или просто щелкая сетевым фильтром. Для этого есть специальная настройка в BIOS:

Раньше можно было запускать ПК только от клавиатуры с устаревшим разъемом PS/2, но в современных материнских платах можно и через USB. Иногда доступен вариант с помощью клика мышкой.

Чтобы компьютер запускался при подаче питания, найдите опцию вроде «Restore AC Power Loss» или «System After AC Back». Поставьте значение «Power On» или «Enable».

Борьба с пылью

Сначала очевидное: чтобы системник меньше забивался пылью, лучше не ставить его на пол. Если у вашего корпуса отсутствуют пылевые фильтры, их можно докупить отдельно. Ориентируйтесь на типоразмер вентилятора — обычно это 80, 120 или 140 мм.

Современные корпуса часто представляют из себя «решето» с большим количеством отверстий, которые обеспечивают не только приток свежего воздуха, но и пыли.

Такие места желательно проклеить самоклеящимся фильтром.

На крайний случай, фильтр можно сделать из обычных колготок.

Помните, что перегрев видеокарты и процессора почти всегда происходит из-за банальной засоренности радиаторов охлаждения. Их нужно регулярно чистить. Пылесосить «внутренности» ПК не стоит, чтобы случайно их не повредить. Лучше воспользоваться баллоном со сжатым воздухом. Подробнее читайте в специализированном материале.

Работа с блоком питания

Чтобы запустить блока питания, не подключая его к материнской плате, надо замкнуть скрепкой 16 контакт PS-ON (зеленый провод) и любой «земляной» (черный провод).

Таким образом к БП можно подключить любые девайсы, требующие постоянного напряжения 5 или 12 вольт на входе — например, корпусные вентиляторы.

Подробнее о проверке работоспособности блока питания читайте здесь.

Защита данных

HDD не стоит подвергать резким толчкам и ударам, особенно во время работы. В порыве ярости некоторые пользователи пинают системный блок, что может плохо кончиться. Головки находятся над поверхностью диска на очень маленьком расстоянии, и даже небольшой толчок может заставить их прикоснуться с поверхностью вращающегося блина. Выход из строя гарантирован.

Что делать, если ПК не включается

Если при включении компьютера вентиляторы сначала запускаются, а затем резко выключаются, то вероятна неисправность одного из устройств, подключенных к материнской плате. Попробуйте найти виновника путем поочередного отключения комплектующих.

Изредка неисправна сама кнопка включения. В этом случае ее контакты нужно отключить от материнки и попробовать замкнуть их обычной отверткой. Распиновка у каждого производителя своя, смотрите инструкцию к материнской плате. Нам нужен «Power Switch» или «PWRSW»:

В качестве временной меры можно перекинуть на включение питания контакты кнопки Reset, которая используется гораздо реже.

Читайте также: