Чипсет с236 какие процессоры подходят
Обновлено: 07.07.2024
Наборы микросхем Intel® уровня предприятия для серверов, рабочих станций и других устройств используются в широком спектре приложений: в технических кластерах большого масштаба, центрах обработки данных, в компаниях малого и среднего бизнеса. Эти наборы микросхем не только включают многие возможности, но также обеспечивают дополнительную поддержку корпоративных систем хранения данных и увеличенную пропускную способность для соответствия высоким требованиям к вычислительной нагрузке.
Обзор характеристик наборов микросхем Intel® C232 и C236 1
Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Конфигурации PCI Express ( PCIe ) описывают комбинации каналов PCIe , которые можно использовать для связывания каналов процессора PCIe с устройствами PCIe .
Канал PCI Express ( PCIe ) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой - для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe . Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.
USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Редакция определяется спецификациями PCI Express , которые поддерживаются процессорным портом.
Примечание: текущая редакция PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор предназначен для более поздней редакции.
Конфигурации отражают количество каналов и возможности распределения, которые поддерживаются процессорным портом PCI Express .
Примечание - текущие конфигурации PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор может работать с дополнительными конфигурациями.
Технология Intel® Virtualization » Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization » для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Технология Intel® » vPro™ представляет собой встроенный в процессор комплекс средств управления и обеспечения безопасности, предназначенный для решения задач в четырех основных областях информационной безопасности:
- Управление угрозами, включая защиту от руткитов, вирусов и другого вредоносного ПО;
- Защита личных сведений и точечная защита доступа к веб-сайту;
- Защита конфиденциальных личных и деловых сведений;
- Удаленный и местный мониторинг, внесение исправлений, ремонт ПК и рабочих станций.
Встроенное ПО Intel® » Management Engine ( Intel® » ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.
Технология хранения Intel® » Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® » Matrix Storage.
Технология хранения Intel® » Rapid для предприятий ( Intel » ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA , устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.
Intel® » Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний Интерфейс , посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.
Intel® » Standard Manageability представляет собой базовый набор функций управления, включая: Intel » KVM , экспресс-звонок для получения помощи, дистанционное плановое обслуживание и удаленные предупреждения.
Технология Intel® » Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel® » . Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
1 Вся предоставленная информация может быть изменена в любое время без уведомления. Корпорация Intel » оставляет за собой право вносить изменения в производственный цикл, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в настоящем документе предоставляется "как есть", и корпорация Intel » не делает никаких заявлений и не дает никаких гарантий в отношении точности информации, а также качества, надежности, функциональности или совместимости перечисленных систем. Для получения дополнительной информации о конкретной продукции или системах свяжитесь с производителем.
LGA 1151 (известен также как Socket H4) - разъём для процессоров Intel архитектуры Skylake-S, Kaby Lake-S и Coffee Lake-S. Разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (Socket H3). Вышел в 2015 году. Предназначен для настольных компьютеров и серверов среднего и начального уровней.
Как уже понятно из названия, разъем выполнен в формате LGA, то есть, имеет подпружиненные контакты, к которым прижимается устанавливаемый процессор. Количество контактов - 1151.
Отверстия для крепления системы охлаждения у LGA1151 расположены точно так же, как и в LGA1155, LGA1156 и LGA1150 (можно использовать одни и те же кулеры).
Важно! Существует две ревизии сокета LGA1151. Первая предназначена для процессоров Skylake и Kaby Lake, вторая - для вышедших летом 2017 года процессоров Coffee Lake. По количеству контактов и их расположению обе ревизии одинаковы, но электрически они не совместимы. То есть, процессоры Skylake и Kaby Lake могут работать только на материнских платах с сокетом LGA1151 первой ревизии, процессоры Coffee Lake - только на платах с LGA1151 второй ревизии.
Определить, к какой ревизии сокета LGA1151 принадлежит материнская плата, не сложно. Достаточно знать название ее чипсета. В платах с сокетом первой ревизии могут использоваться чипсеты Intel 100-й серии (Z170, Q170, H170, Q150, B150, H110) или же 200-й серии (Z270, Q270, H270, Q250, B250, C232 и C236). Вторая же ревизия LGA1151 используется только на материнских платах на базе 300-й серии чипсетов Intel (Z370).
Подробные характеристики указанных чипсетов будут приведены немного ниже. Сначала кратко об особенностях процессоров Skylake-S, Kaby Lake-S и Coffee Lake-S.
Особенности процессоров сокета LGA1151
Процессоры Skylake
Их особенности:
• техпроцесс изготовления - 14 nm;
• системная шина DMI 3.0 (8 гигатрансакций в секунду) с пропускной способностью до 3,9 Гбайт/с в каждую сторону;
• встроенный двухканальный контроллер памяти с поддержкой модулей DDR3L-1600 и DDR4-2133;
• встроенный контроллер PCI Express 3.0 (16 линий);
• встроенная графика с поддержкой DirectX 12, OpenGL 4.4 и OpenCL 2.0. (HD Graphics 510, HD Graphics 530, HD Graphics P530). В некоторых серверных процессорах (Xeon) видеоядро отсутствует. По быстродействию в синтетических тестах эти встроенные графические решения от Intel близки к дискретной видеокарте NVIDIA GeForce GT 440;
• количество вычислительных ядер - 2 или 4. В моделях Core i3, Core i7 и большинстве Xeon есть поддержка многопоточности (Hyper-Threading);
• тактовая частота процессоров от 2500 до 4000 MHz. В моделях Core i5, Core i7 и Xeon есть авторазгон (Turbo Boost);
• кэш-память трехуровневая, до 8 МБ в старших моделях;
• TDP процессоров - до 91 W.
Процессоры Kaby Lake
Особенности:
• улучшенный техпроцесс изготовления - 14nm+;
• характеристики системной шины, контроллеров оперативной памяти и PCI Express такие же, как в процессорах Skylake. Единственное, что в Kaby Lake появилась официальная поддержка DDR4-2400;
• поддержка памяти Intel Optane в моделях Core i3, i5, i7 (что это такое см. ниже в характеристиках чипсетов);
• улучшенная по сравнению со Skylake встроенная графика с поддержкой DirectX 12, OpenGL 4.4, OpenCL 2.0. (HD Graphics 610, HD Graphics 630). Средний прирост производительности около 10%. В синтетических тестах эти видеочипы от Intel показывают производительность на уровне дискретных видеокарт NVIDIA GeForce 9600 GT или Radeon HD 5670;
• количество вычислительных ядер, структура и размер кэш-памяти, а также ситуация с поддержкой многопоточности и авторазгона остались такими-же, как и в семействе Skylake. В то же время, изменения коснулись моделей Pentium, в которых появилась поддержка многопоточности, благодаря чему по производительности они могут конкурировать с более дорогими процессорами Core i3 предыдущих поколений (Intel Pentium G4560, Intel Pentium G4560T, Intel Pentium G4600, Intel Pentium G4600T, Intel Pentium G4620);
• тактовая чатота процессоров по сравнению с аналогичными моделями Skylake увеличилась в среднем на 200 MHz. При этом, TDP процессоров Kaby Lake не превышает 95 W.
Процессоры Coffee Lake
Их особенности:
• улучшенный техпроцесс изготовления 14nm+;
• архитектура вычислительных ядер осталась почти такой же, как в Kaby Lake-S, однако их количество увеличилось. Процессоры Core i3 получили 4 полноценных вычислительных ядра, но лишились поддержки многопоточности. Core i5 и Core i7 стали шестиядерными и поддерживают авторазгон. В Core i7 также есть поддержка многопоточности;
• вместе с увеличением количества ядер вырос и размер кэш-памяти, которая теперь составляет 12 MB в моделях Core i7, 9 MB в Core i5, 8 или 6 MB в Core i3;
• тактовая частота процессоров - до 4000 MHz, TDP не превышает 95 W;
• встроенное графическое ядро (UHD Graphics 630) по архитектуре и быстродействию почти не отличается от встроенной графики Kaby Lake;
• характеристики системной шины, контроллеров оперативной памяти и PCI Express такие же, как в процессорах Kaby Lake. В старших моделях Coffee Lake появилась официальная поддержка DDR4-2666;
• как и в Kaby Lake, в этих процессорах тоже есть поддержка памяти Intel Optane (см. ниже);
• как уже упоминалось выше, требования процессоров Coffee Lake к электропитанию отличаются от Skylake и Kaby Lake. Они могут работать только на материнских платах с чипсетом Intel 300-й серии.
Характеристики чипсетов для сокета LGA1151
Перед тем, как перейти к характеристикам чипсетов сокета LGA1151, хочу заметить, что в их описаниях будут упоминаться некоторые "фирменные" технологии Intel. Чтобы эти технологии работали, требуется их поддержка не только чипсетом, но и процессором, а в некоторых случаях другим аппаратным и программным обеспечением. Чтобы было понятнее, вкратце опишу основные из них:
Intel Optane - энергонезависимая быстрая память, устанавливаемая на материнскую плату и используемая системой как промежуточное место хранения между оперативной памятью и значительно более медленными постоянными запоминающими устройствами. Обеспечивает повышенную скорость доступа к часто используемой информации и таким образом повышает общее быстродействие системы;
VT-d (Virtualization for directed I/O) - поднимает работу с виртуальными машинами на качественно новый уровень, предоставляет возможность "проброса" в виртуальную систему реальных устройств ввода-вывода, подключаемых к компьютеру через шину PCI и другие интерфейсы. В результате гостевая система может работать "напрямую" со многими платами расширения (видеокарты, звуковые карты, сетевые адаптеры и др.). Подробнее здесь.
Intel Rapid Storage - технология, которая в случае использования в системе нескольких жестких дисков, ускоряет доступ к данным и обеспечивает дополнительную защиту от потери данных. Используется вместе с Intel Smart Response.
Intel Smart Response - технология кэширования, предназначенная для ускорения работы компьютера и предполагающая использование твердотельных накопителей (SSD) в качестве кэша для жестких дисков (HDD). Кроме поддержки этой технологии материнской платой, требуется наличие подключенного к ней накопителя SSD объёмом 16-64 ГБ и установка специальных драйверов;
Intel vPro – технология удаленного администрирования компьютера. Необходима главным образом в корпоративном сегменте, так как позволяет значительно снизить расходы на администрирование парка ПК в крупных компаниях, офисах и т.д. Позволяет удаленно подключаться даже к выключенному компьютеру, войти в BIOS, установить ПО и многое другое. В полной мере работает с процессорами Core i5 и Core i7;
Intel Standart Manageability – "урезанная" версия технологии Intel vPro, работает даже при использовании процессоров Celeron, Pentium, Core i3. Однако, по функциональным возможностям и удобству она значительно уступает Intel vPro, предоставляя лишь базовые функции администрирования;
Intel Trusted Execution (доверенное выполнение) - разработанная компанией Intel и используемая в ее процессорах технология, обеспечивающая аппаратную защиту компьютера от вредоносных программ. Подробнее здесь;
Intel HD Audio (High Definition Audio) - стандарт высококачественного цифрового звука, предполагающий, что звуковая система выводит звук с частотой дискретизаци 192 кГц и глубиной 32 бита для двух каналов (стерео), или же звука 32-бит / 96 кГц для восьми и менее каналов. Подробнее о кодировании звука здесь;
Intel Smart Sound - встроенный аудиопроцессор DSP для обработки звуков, речи и голосового взаимодействия, обеспечивающий быструю реакцию компьютера на голосовые команды и высокое качество звука без ущерба для быстродействия.
Чипсеты Intel сотой серии, C232, C236
Чипсеты Intel сотой серии (Z170, Q170, H170, Q150, B150, H110), а также чипсеты C232 и C236 разрабатывались для процессоров Skylake и вышли одновременно с ними. Поддерживают они и вышедшие позже процессоры Kaby Lake, но для этого может потребоваться обновление BIOS материнской платы. Процессоры Coffee Lake не поддерживаются.
Чипсеты сотой серии носят кодовое название Sunrise Point и предназначены для настольных компьютеров с процессорами Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7.
В этой статье мы рассмотрим материнскую плату Gigabyte GA-X170-Extreme ECC. Сразу отметим, что название платы довольно странное и вводит в заблуждение. Казалось бы, судя по названию, она должна быть основана на чипсете Intel Z170, но на самом деле в основе платы лежит чипсет Intel C236. Вообще, все платы семейства Gigabyte на чипсетах Intel C236/C232, которые ориентированы на использование процессоров Intel Xeon E3, имеют довольно странную маркировку. Если в названии фигурирует X170, то плата основана на чипсете Intel C236, а если X150, то плата основана на чипсете Intel C232.
Собственно, почему мы решили сделать обзор этой отнюдь не новой платы? Недавно, без громких анонсов, компания Intel даже не представила, а просто выпустила в продажу процессоры Intel Xeon E3 v6 (Kaby Lake). Но если для десктопных вариантов процессоров Kaby Lake было анонсировано и новое семейство чипсетов Intel 200-й серии, то процессоры Intel Xeon E3 v6, увы, остались без новых чипсетов. Платы на чипсетах Intel 200-й серии не поддерживают процессоры Intel Xeon E3 v6, и единственной возможной платформой для новых процессоров Xeon являются платы на немного устаревших чипсетах Intel C236/C232. Конечно, в сравнении с Intel Z270/Q270 возможности чипсета Intel C236 выглядят скромно. И тот факт, что новые процессоры Xeon E3 v6 остались без новых чипсетов, вызывает недоумение: по всей видимости, компания Intel не проявляет особой заинтересованности в продвижении этих процессоров на рынок.
Впрочем, не будем отвлекаться от темы. Тот факт, что для новых процессоров Intel Xeon E3 v6 нет новых чипсетов, лишь продлевает жизнь платам на чипсетах Intel C236/C232. А потому вернемся к плате Gigabyte GA-X170-Extreme ECC, основанной как раз на чипсете Intel C236.
Вообще, Gigabyte GA-X170-Extreme ECC имеет довольно оригинальное позиционирование. Казалось бы, раз это плата на чипсете Intel C236, она ориентирована на применение процессоров Intel Xeon E3-1200 v5/v6 (хотя, конечно, поддерживает и процессоры Intel Core 6-го и 7-го поколений), и значит, должна позиционироваться в серверный сегмент рынка или на рынок рабочих станций. В принципе, так оно и есть, но смущает надпись G1 Gaming на самой плате. Эта надпись вводит в заблуждение пользователей относительно назначения платы.
Конфигурация и особенности платы
Intel Xeon E3-1200 v5/v6, Intel Core (Skylake, Kaby Lake)Форм-фактор
Чипсет и процессорный разъем
Плата Gigabyte GA-X170-Extreme ECC основана на чипсете Intel С236 и поддерживает процессоры Intel Core 6-го и 7-го поколений, процессоры Intel Xeon E3-1200 v5/v6, а также процессоры серий Pentium G4000 и Celeron G3000 с разъемом LGA1151.
Память
Для установки модулей памяти на плате Gigabyte GA-X170-Extreme ECC предусмотрено четыре DIMM-слота, что позволяет устанавливать по два DDR4-модуля на каждый из двух каналов памяти с максимальным объемом до 64 ГБ (при использовании 16-гигабайтных модулей). Поддерживается только небуферизованная память с ECC и без ECC (поддержка памяти с ECC — только для процессоров Intel Xeon). Отметим также, что плата поддерживает память с XMP-профилями.
Слоты расширения, разъемы M.2
Для установки видеокарт и плат расширения на материнской плате Gigabyte GA-X170-Extreme ECC предусмотрено три слота с форм-фактором PCI Express 3.0 x16 (PCIe 3.0 x16) и три слота PCI Express 3.0 x1.
Из трех слотов с форм-фактором PCI Express 3.0 x16 первые два (если считать от процессорного разъема) реализованы на базе 16 процессорных линий PCIe 3.0, а третий слот реализован на базе 4 чипсетных линий PCIe 3.0, то есть это слот PCI Express 3.0 x4 в форм-факторе PCI Express x16. Работа последнего слота (PCI Express 3.0 x4) никак не связана с работой первых двух. Первые два слота с форм-фактором PCI Express 3.0 x16 (на базе процессорных линий) работают следующим образом.
Первый (если считать от процессорного разъема) слот c форм-фактором PCI Express 3.0 x16 переключаемый и может работать на скорости x16 или x8. Второй слот c форм-фактором PCI Express 3.0 x16 всегда работает только на скорости x8 (фактически, это слот PCI Express 3.0 x8). Соответственно, для этих двух слотов реализованы следующие два режима работы: x16/— и x8/x8. То есть если используется только первый слот, то он будет работать в режиме x16. Если используются первый и второй слоты, то они будут работать на скорости x8. Для переключения режимов работы слотов PCIe 3.0 x16 применяются мультиплексоры/демультиплексоры ASMedia ASM1480 линий PCI Express 3.0.
Естественно, при установке нескольких дискретных видеокарт на плате поддерживаются технологии Nvidia SLI и AMD CrossFireХ. Технология Nvidia SLI поддерживается только для двух видеокарт (симметричный режим x8/x8), а технология AMD CrossFireХ поддерживается для двух (x8/x8) и трех (x8/x4/x4) видеокарт. В случае трех видеокарт AMD используется также чипсетный слот PCI Express 3.0 x4.
Три слота PCI Express 3.0 x1 реализованы через чипсет.
Кроме того, на плате есть два разъема M.2, которые позволяют устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280. Эти разъемы поддерживают накопители PCIe 3.0 x4 и SATA 6 Гбит/с, а для реализации каждого разъема используется четыре чипсетных порта PCIe 3.0 и один порт SATA 6 Гбит/с.
Видеоразъемы
SATA-порты и разъемы SATA Express
Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено восемь портов SATA 6 Гбит/с и три разъема SATA Express. Шесть портов SATA 6 Гбит/с и три разъема SATA Express реализованы на базе интегрированного в чипсет SATA-контроллера и поддерживают возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1, 5 и 10. Напомним также, что для реализации разъема SATA Express кроме двух чипсетных портов SATA 6 Гбит/с задействуется еще и два чипсетных порта PCIe 3.0. Еще два отдельных порта SATA 6 Гбит/с реализованы через SATA-контроллер ASMedia ASM1061.
USB-разъемы
Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено 9 портов USB 3.0, 4 порта USB 2.0 и 2 порта USB 3.1.
Все порты USB 2.0 и пять портов USB 3.0 реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel C236 контроллера. Еще четыре порта USB 3.0 реализованы через хаб NEC D720210. Пять портов USB 3.0 выведены на заднюю панель платы, а для подключения четырех портов USB 3.0, реализованных через хаб NEC D720210, а также четырех портов USB 2.0 на плате имеется два разъема USB 2.0 и два разъема USB 3.0 (по два порта на разъем).
Два порта USB 3.1 реализованы на базе контроллера Thunderbolt 3.0 (Intel Alpine Ridge). Один порт имеет стандартный разъем Type-A, а другой — симметричный разъем Type-C.
Сетевой интерфейс
Для подключения к сегменту локальной сети на плате Gigabyte GA-X170-Extreme ECC есть гигабитный интерфейс на базе PHY-контроллера (контроллер физического уровня) Intel i219LM (используется контроллер MAC-уровня, интегрированный в чипсет), а также гигабитный интерфейс на базе сетевого контроллера Killer E2400.
Как это работает
Напомним, что чипсет Intel C236 имеет 26 HSIO-портов, из которых 6 портов строго закреплены за портами USB 3.0, еще 8 портов строго закреплены за портами PCIe 3.0, а остальные порты конфигурируемы, то есть могут быть портами USB 3.0 или PCIe 3.0 либо портами SATA или PCIe 3.0. Всего может быть до 20 портов PCIe 3.0, до 10 портов USB 3.0 и до 8 портов SATA 6 Гбит/с.
Теперь посмотрим, как реализованы возможности чипсета Intel С236 на плате Gigabyte GA-X170-Extreme ECC. Итак, на плате имеется слот PCI Express 3.0 x4 в форм-факторе PCI Express 3.0 x16 (остальные слоты PCI Express 3.0 x16 мы не считаем, поскольку они реализованы на базе процессорных линий PCIe 3.0), три слота PCI Express 3.0 x1, два разъема M.2 (PCIe 3.0 x4 и SATA), три разъема SATA Express, два сетевых контроллера, SATA-контроллер и контроллер USB 3.1. Все это в совокупности требует 25 портов PCIe 3.0. Кроме того, задействовано шесть портов USB 3.0 и реализовано шесть чипсетных портов SATA 6 Гбит/с. Понятно, что при таком количестве различных контроллеров, слотов, разъемов и портов что-то с чем-то должно разделяться.
Прежде всего, слот PCI Express 3.0 x4 разделяется с одним из разъемов M.2 (этот разъем маркируется на плате как M2H_32G) по линиям PCIe 3.0. То есть если задействуется слот PCI Express 3.0 x4, то разъем M.2 будет недоступен в режиме PCIe. Одного лишь разделения слота PCI Express 3.0 x4 с разъемом M.2 будет явно недостаточно. В руководстве пользователя приводится большая таблица, включающая неочевидное разделение двух разъемов M.2 с SATA-портами и разъемами SATA Express, причем отдельно для режима AHCI и для режима RAID. Разобраться в этой таблице очень непросто, и еще сложнее понять, как это может быть реализовано. Схема разделения очень сложная, и нарисовать ее, дабы сразу было понятно что и с чем разделяется, мы не смогли. Поэтому приведем лишь таблицу разделения портов из руководства пользователя.
С учетом указанных разделений HSIO-портов чипсета Intel C236 будет достаточно для реализации всех портов, слотов и разъемов на плате Gigabyte GA-X170-Extreme ECC. Но еще раз отметим, что наличие большого количества портов, слотов и разъемов в данном случае не означает, что все это может работать одновременно. В чипсете Intel C236 всего лишь 26 HSIO-портов. Если бы это был чипсет Intel Z270, где 30 HSIO-портов, то реализовать такое количество слотов, портов и разъемов было бы проще. А в варианте чипсета Intel C236 приходится использовать очень сложные схемы разделения.
Компания Gigabyte осталась единственной, продолжающей устанавливать разъемы SATA Express на свои платы, хотя, по большому счету, разъем уже «умер». И если бы не три разъема SATA Express, то в данном случае все можно было бы реализовать значительно проще (без сложных схем разделения).
Дополнительные особенности
Поскольку плата Gigabyte GA-X170-Extreme ECC позиционируется как игровое решение, не обошлось и без различных дополнительных особенностей.
Прежде всего имеются индикатор POST-кодов, кнопка включения, перезагрузки и сброса настроек BIOS. Кроме того, есть две стандартные для игровых плат Gigabyte кнопки Eco и OC.
Кнопка Eco активизирует режим энергосбережения (снижает энергопотребление в зависимости от уровня загрузки процессора), а кнопка OC предназначена для автоматического разгона системы путем изменения коэффициента умножения. Наличие кнопки OC на плате с чипсетом, который не поддерживает разгон — это очень сильно. Кому могло прийти такое в голову — остается только догадываться. Кстати, в инструкции пользователя про кнопки Eco и OC не сказано ни слова, а на схеме платы, которая имеется в инструкции, их вообще нет. Собственно, вот это вполне логично. Какой смысл писать о том, что не может работать в принципе.
Вообще, по опыту работы с платами Gigabyte, для работы кнопок Eco и OC необходимо дополнительно установить утилиту EasyTune, причем вместо того, чтобы нажимать кнопки на плате, можно воспользоваться кнопками в утилите. Но в разделе ПО для данной платы утилиты EasyTune нет, а без нее кнопки Eco и OC неработоспособны. Мы попробовали установить утилиту EasyTune от платы на чипсете Intel Z270, но она не смогла распознать нашу систему и оказалась несовместима с платой Gigabyte GA-X170-Extreme ECC.
В принципе, утилита EasyTune от платы на чипсете Intel Z170 здесь устанавливается, но не интегрируется в App Center, который выполняет функцию контейнера для фирменных утилит Gigabyte. Ее можно запустить и отдельно, то есть не через App Center, но это тоже почти ничего не дает, поскольку большинство функций в этой утилите остаются недоступными. Одним словом, у платы Gigabyte GA-X170-Extreme ECC не работает ни кнопка OC, ни кнопка Eco, причем мы проверили это на процессорах Intel Xeon E3-1280 v6 и Intel Core i7-7700K. Будем считать, что эти кнопки на плате просто для украшения. Впрочем, даже если бы они работали, толку от них мало. Мы уже оценивали эффективность Eco-режима и пришли к выводу, что эффективности тут нет никакой. Речь идет об увеличении энергоэффективности на единицы процентов, что абсолютно несущественно.
Есть на плате GA-X170-Extreme ECC и традиционный для Gigabyte переключатель Audio Gain Control Switch, который предназначен для задания коэффициента усиления (2,5x или 6x) аудиотракта при подключении наушников или динамиков.
На плате имеется две микросхемы BIOS, и для настройки их работы предусмотрено два переключателя. Один переключатель (BIOS_SW) предназначен для выбора микросхемы BIOS (main или backup) c которой производится загрузка системы. Второй переключатель (SB) позволяет запретить или разрешить использование двух микросхем BIOS.
Не обошлось на плате Gigabyte GA-X170-Extreme ECC и без реализации RGB-подсветки. В данном случае она самая примитивная, но все же имеется. Подсвечивается лишь зона аудиотракта с обратной стороны платы, а в настройках UEFI BIOS можно задавать цвет подсветки (вариантов выбора цвета не так много) и тип свечения.
Система питания
Регулятор напряжения питания процессора на плате является 11-канальным и основан на 7-фазном (4+3) PWM-контроллере Intersil 95856.
Система охлаждения
Система охлаждения платы Gigabyte GA-X170-Extreme ECC включает в себя два радиатора. Один радиатор состоит из двух частей, связанных тепловыми трубками и устанавливается по двум смежным сторонам процессорного разъема. Этот радиатор охлаждает MOSFET-транзисторы регулятора напряжения питания процессора. Еще один радиатор закрывает чипсет Intel C236.
Помимо этого, для создания эффективной системы теплоотвода на плате предусмотрено пять четырехконтактных разъемов для подключения вентиляторов. Два из них предназначены для подключения вентиляторов кулера процессора.
Скоростной режим работы всех подключенных к плате вентиляторов настраивается через UEFI BIOS.
Аудиоподсистема
Аудиоподсистема платы Gigabyte GA-X170-Extreme ECC основана на специализированном звуковом процессоре Creative SoundCore3D (Creative CA0132) в сочетании со встроенным усилителем для наушников и операционным усилителем, причем последний можно поменять. На плате установлен операционный усилитель TI BurrBrown OPA2134, который, как утверждается в презентационных материалах Gigabyte, является универсальным и подходит для воспроизведения любой музыки. Все элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону. На задней панели платы предусмотрено пять аудиоразъемов типа миниджек (3,5 мм) и один оптический разъем S/PDIF (выход).
Тестовый стенд 1: Intel Xeon E3-1276v3, Supermicro X10SAE, Kingston DDR3-1600 ECC 8GB, Kingston KC300
Тестовый стенд 2: Intel Xeon E3-1275v5, Supermicro X11SAE-F, Samsung DDR4-2133 ECC 8GB, Kingston KC300
Платформа LGA1150 (DMI 2.0)
- Процессор: Xeon E3-1276v3 (HT on; TB on);
- Материнская плата: Supermicro X10SAE (чипсет C226);
- Оперативная память: 4x Kingston DDR3-1600 ECC 8GB (KVR16LE11/8);
- ОС: Windows Server 2012R2.
Платформа LGA1151 (DMI 3.0)
- Процессор: Xeon E3-1275v5 (HT on; TB on);
- Материнская плата: Supermicro X11SAE-F (чипсет C236);
- Оперативная память: 4x Samsung DDR4-2133 ECC 8GB (M391A1G43DB0-CPB);
- Накопители: 6х Kingston KC300 120ГБ;
- ОС: Windows Server 2012R2.
- CrystalDiskMark v5.1 x64;
- ATTO Disk Benchmark v3.05;
- Anvil's Storage Benchmark v1.1.0.
В тесте последовательных операций ситуация неоднозначная – в операциях чтения массивы на С236 быстрее, чем на предшественнике С226, в то время как в операциях записи новинка от Интел опередила предшественника лишь при использовании 6 дисков – вероятно, причина в «сыром» BIOS.
Новый чипсет С236 показывает большую производительность в операциях с 4К-блоками – причем как в операциях чтения, так и записи.
Использование очереди заметно поднимает скоростные показатели для обоих чипсетов, с той лишь разницей, что на С226 дисковая подсистема «упирается» в ПС DMI 2.0 – разница между 4- и 6- дисковыми RAID0 минимальна. Чего не скажешь про С236 – 6-дисковый массив заметно быстрее 4-х дискового, но ситуация с более низкой скоростью записи на 2- и 4- дисковых массивах повторяется.
Использование очереди несколько меняет ситуацию – С236 показывает большую скорость записи, а С226 – чтения.
Увеличение объема задания по сути ничего не меняет – С236 показывает большую скорость чтения, а С226 на 2- и 4- дисковых массивах показывает большую скорость записи.
В данном подтесте ничего не изменилось – С236 лучше «переваривает» 4К-блоки, чем предшественник (но при отсутствии очереди).
В данном подтесте ситуация не изменилась – С226 не может перешагнуть планку 1,7 ГБ/с, в то время как 6-дисковый массив на С236 преодолел рубеж в 2 ГБ/с, правда при этом 2- и 4- дисковые массивы на нем несколько медленнее в операциях записи, чем на предшественнике.
Пожалуй, без комментариев – увеличение объема задания принципиально не меняет картины – твердотельные диски «не видят» разницы в объеме задания, чего не скажешь про жесткие диски, где чем меньше объем, тем выше скорость.
Увеличение объема задания принципиально ничего не изменило – новый чипсет Интел для Xeon E3-1200v5 лучше «переваривает» 4К-блоки, чем предшественник.
Результаты данного подтеста вполне могут быть решающим аргументом в пользу смены Haswell на Skylake: 4-дисковый массив на С236 значительно опережает 6-дисковый массив на С226 в операциях последовательного чтения.
ATTO Disk Benchmark
Результаты тестирования в ATTO кардинально отличаются от полученных в CrystalDiskMark: 6- и 4- дисковые массивы имеют почти равную производительность на каждом из чипсетов. Такое поведение может говорить о том, что и С226, и С236 «упираются» не в ПС шины, а в производительность самого RAID-контроллера (при этом «польза» от подобных результатов всё равно есть – RAID-контроллер на С236 явно производительнее, чем таковой на С226). Также следует отметить, что на малых блоках двухдисковый массив на C236 значительно превосходит таковой на С226.
С записью ситуация меняется – на малых блоках производительность у всех участников сопоставимая. А уже после 32КБ 6-и 4- дисковые массивы на С236 уходят далеко вперед, оставляя позади таковые на С226. Что снова говорит о том, что RAID0-массивы «упираются» либо в ПС DMI, либо в производительность RAID-контроллера. Что касается двухдисковых массивов, то на обоих чипсетах результаты сопоставимые.
Anvil's Storage Benchmark
В Anvil’s Storage Benchmark только 4-дисковый массив на чипсете С236 показал меньшую производительность на операциях записи, чем С226, в остальных случаях RAID0-массивы на С236 всегда опережают С226, при этом по мере роста количества накопителей отрыв увеличивается.
Делая промежуточные выводы, можно сказать следующее: массивы RAID0 на C226 перестают масштабироваться после 4 дисков, а на С236 6-дисковый массив лишь незначительно быстрее 4-дискового, при этом если смотреть на производительность одиночного накопителя Kingston KC300 120ГБ, то видно, что достигнутые результаты на С226 характерны для трех SSD, а на С236 – для пяти. Поэтому необходимо провести дополнительное тестирование следующих RAID0-массивов: 3-дисковый массив на C226 и 5 дисковый на C236. Также следует отметить, что BIOS RAID-контроллера рекомендует для 6-дисковых массивов на С236 размер полосы в 32 КБ, тогда как для уравнивания «всех» все тесты делались с полосой 128 КБ, поэтому необходимо добавить еще одного участника – 6-дисковый массив на С236 с размером Strip’а 32 КБ.
Читайте также: