Какая термопаста лучше для процессора amd ryzen 7 3700x

Обновлено: 03.07.2024

Собрал системный блок на базе MSI X570-A PRO и AMD Ryzen 7 3700X.

Всё запустилось без проблем. Установил Windows 10.

BIOS обновлять не стал. Как говорится, работает - не трогай.
Из коробки стоит версия H.40 - AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.3.

По ходу эксплуатации появились вопросы к работе вентилятора охлаждения процессора.
Кулер штатный из коробки с процессором.

Частота процессора скачет от 2800 до 4200. Кулер при этом стабильно крутится на 80-100%. Соответственно шумит и раздражает. И это в простое винды. Диспетчер устройств ничего странного не показывает, что могло бы грузить процессор.

Установил MSI Dragon Center. Там есть три режима, не считая пользовательского.
1) Экстремальная производительность - частота процессора ставится 4200 и кулер работает на 90-100%.
2) Сбалансированный режим - частота процессора ставится 3600 и кулер работает на 50-60%.
3) Бесшумный режим - частота процессора ставится 2800 и кулер работает на 20%.

Сейчас юзаю сбалансированный режим. Шум вентилятора приемлемый. Но это не совсем то, чего я хотел добиться.

Исходя из всего изложенного, прошу помочь разобраться со следующими вопросами:

Вопрос №1.
Если я всё правильно понимаю, то должен быть какой-то интеллектуальный автоматический режим, который регулирует частоту процессора, исходя из нагрузки на него, и соответственно скорость вращения вентилятора. Это так?

Вопрос №2.
Если предыдущее утверждение верное, то как настроить это? В БИОСе? Какие настройки изменить?

Вопрос №3.
Скачки частоты процессора в простое от 2800 до 4200 и при этом постоянное вращение вентилятора на 90-100% - это некорректная работа, я правильно понимаю?

Вопрос №4.
Может быть, вся проблема исключительно в том, что штатный кулер - слабый и шумный? Если это так, то всё равно смущает, что частота процессора скачет в больших интервалах без нагрузки.

Вопрос №5.
Режимы в программе MSI Dragon Center - они ограниченные в том плане, что частота процессора остаётся неизменной при любой нагрузке, я правильно понимаю?

Вопрос №6.
Температура процессора в простое 49-51. Это нормально или многовато?

В прошлых материалах мы разобрались с разницей в производительности разных систем охлаждения, их особенностями и характеристиками. Также, методом практики был опровергнут миф о том, что новые процессоры на платформе Zen 2 не подлежат нормальному охлаждению из-за чиплетного исполнения, где основной горячий чип с ядрами расположен нестандартно, со сдвигом в сторону. По мнению "авторитетных" источников в YouTube и подобных, линейка 3000 серии, как ни крути, будет греться даже с системой водяного охлаждения. Таким образом, пользователей заведомо дезинформируют, а отсутствие достаточного количества материалов по теме и вовсе усугубляет эту ситуацию.

реклама

Цикл статей "Чем охлаждать народный райзен" призван доказать пользователям и покупателям этих комплектующих, что принцип "чем больше, тем лучше" работает и здесь. Да, чип маленький и не способен отвести столько же тепла в момент времени, сколько в два раза больший по площади аналог. Но это не повод упрямо верить в сказки об избыточности боксового охлаждения даже не самого начального уровня.

Пусть площадь теплосъема невелика, но это не значит, что процессор бессмысленно охлаждать качественными системами. Наоборот, в таком случае важнее не только площадь теплосъемника, но и скорость теплопередачи. И, если производитель ограничил нас в объеме снимаемой энергии за определенную еденицу времени, то необходимо форсировать съем тепла повышением теплоотдачи. Это достигается применением качественных комплектующих, а именно кулера с настоящим медным основанием, а также хорошего термопроводника, то есть, термопасты, которая почти всегда остается самой низкой по теплопроводности прослойкой в связке кулер-процессор.

Дешевая 3070 Gigabyte Gaming - успей пока не началось

MX-4 vs китайская "фирма"

После тестирования дорогого Dark Rock 4 мы пришли к выводу, что охлаждение райзенов возможно вопреки многочисленным обзорам и мнениям. Однако, достигнутого результата нам показалось мало, поэтому мы решили провести еще один тест. И теперь в нем поставлена задача сравнить термопасты на примере того же Dark Rock 4.

реклама

var firedYa28 = false; window.addEventListener('load', () => < if(navigator.userAgent.indexOf("Chrome-Lighthouse") < window.yaContextCb.push(()=>< Ya.Context.AdvManager.render(< renderTo: 'yandex_rtb_R-A-630193-28', blockId: 'R-A-630193-28' >) >) >, 3000); > > >);

А именно, мы проверим разницу эффективности двух паст одного ценового диапазона, но совершенно разных по позиционированию и известности. Если MX-4 всем хорошо знакома и уже стала нерушимым топом для рядового пользователя, то следующий продукт будет скорее чем-то новым и неизведанным, а результаты тем более интересными. Встречаем, Evercool Nano Diamond TC-H03:


Пока это самая дорогая термопаста в линейке от Evercool. Ее теплопроводность составляет 12 Вт/мК. МХ-4 может снять лишь 8.5 Вт/мК тепла. Интересная битва, учитывая их ценовое позиционирование: МХ-4 стоит около 220 рублей за 1 грамм, а TC-H03 всего 110 рублей (цены на момент написания статьи). Любопытно, что это за зверь?

Поехали

реклама

Конфигурация системы все та же:

  • Материнская плата: Asus TUF B450M-Pro Gaming
  • Процессор: AMD Ryzen 5 3600
  • ОЗУ: G.Skill F4-3600C18D-16GTZRX Trident Z RGB (3600 16-19-19-32 1T)
  • Температура окружающей среды: 25 градусов
  • Кулер: BeQuiet Dark Rock 4

На вид термопаста ничем не примечательна. По консистенции немного более густая, чем MX-4. Цвет практически идентичен:


Размазывается немного хуже соперника из-за алмазной составляющей в пасте. Это, кстати, и есть причина повышенной эффективности в 12 ватт.

реклама

Тесты проводились на той же конфигурации, с тем же кулером и в той же последовательности. Также, после нанесения термопасты и установки охлаждения было проведено несколько прогревочных циклов, чтобы паста "уселась" и погрешность измерений была минимальна.

Начнем с температуры в простое:


Как видим, при тех же настройках в BIOS температура снизилась на 1 градус в простое от МХ-4. Можно сравнить с результатами в прошлой части.

Что касается разницы температур в нагрузке, то здесь ситуация схожая. Тест ОССТ:


Выигрыш все тот же градус.

В Cinebench R20 результаты аналогичны ОССТ:


В прошлый раз мы получили максимальную температуру почти на полтора градуса выше. Вольтажи те же, окружающая температура тоже.

И заключительный тест, самый прожорливый - LinX:


Ровно 1.5 градуса Evercool забрали у Arctic Cooling со своей "топовой" пастой.

Итог

Мы снова убедились в том, что теория охлаждения процессоров Ryzen последнего поколения работает в привычном режиме. То есть, модернизация СО в любом ракурсе показывает результат. И пусть замена кулера дает куда больший эффект, чем замена термопасты, любители "максимального" будут довольны.

Да, Evercool показала себя лучше, чем MX-4. Да, она дешевле и в тюбике ее при этом больше. Но есть и минусы - алмазная пыль работает как абразив и может немного подшлифовать плоскости, если увлечься возвратно поступательными движениями при установке системы охлаждения. Однако, такая замена стоит своих денег и рекомендуется к использованию.

Оправдана ли покупка термопасты? С какой стороны посмотреть. Если у вас уже есть тюбик народной МХ-4, то вряд ли стоит бежать за новой Evercool. В нашем же случае, покупка нового тюбика была необходимой, так как многочисленные тесты охлаждения истощили все запасы МХ-4. Мы же любим эксперименты, поэтому решили провести еще один, заменив известный и проверенный бренд на малораспространенную "фирму" китайского происхождения. Тем более, что информации об этой термопасте практически нигде нет.

процессор с термопастой

Все обладатели компьютеров хотят, чтобы они работали максимально быстро и без проблем. Это означает, что необходимы приличный процессор, видеокарта и достаточно оперативной памяти. Между тем, не все знают, что компоненты требуют обслуживания. В частности, после установки процессора на материнскую плату на неё ставится радиатор с вентилятором, а между ними должен быть теплопроводящий слой (термопаста).

Она заполняет воздушные промежутки между процессором и радиатором, которые могут быть незаметны для невооружённого глаза. Чаще всего используют термопасту, которая входит в комплект поставки кулера. Для номинальных тактовых частот процессора этого вполне достаточно. Если же вы собираетесь его разгонять, потребуется лучшая термопаста. В этом обзоре представлены следующие варианты:

  • Alpenföhn Permafrost 2
  • Arctic Cooling MX-5
  • Cryorig CP5
  • Cryorig CP7
  • EVGA Frostbite 2 Thermal Grease
  • Thermal Grizzly Aeronaut
  • Thermal Grizzly Carbonaut
  • Thermal Grizzly Hydronaut
  • Thermal Grizzly Kryonaut Extreme
  • Zalman STC9

Эти термопасты охватывают почти все возможные диапазоны данного рынка. В тестировании применяются разные процессоры, такие как Intel Core i9 9900K @ 5 ГГц с напряжением 1,35 В и Intel Core i9 10850K, но ещё интереснее появление AMD Ryzen 7 3700X.

Для начала давайте поговорим о термопастах в целом и рассмотрим описания тестовых продуктов.

Термопасты

Термопаста нужна для понижения температуры процессора. При работе процессор нагревается и чем выше нагрузка, тем сильнее нагрев. Если температура слишком высокая, процессор может снизить тактовые частоты и скорость работы компьютера уменьшится. Термопаста позволяет снизить температуру и увеличить срок службы процессора. Если ваш компьютер часто находится под высокой нагрузкой, желательно использовать качественную термопасту и кулер.

Термопасту наносят между процессором и радиатором. Металл не может быть идеально ровным, хотя он выглядит таким. На нём бывают шероховатости, бороздки, небольшие отверстия. Если прижать две металлические поверхности друг к другу, внутри этих неровностей останется воздух, который хорошо нагревается. В результате передача тепла от процессора к радиатору ухудшается.

Термопаста и процессор

Термопласта призвана решить эту проблему. У неё высокая теплопроводность, то есть она передаёт тепло от одного материала другому. Термопаста предлагается в жидкой форме, поэтому она может проникать в любую небольшую щель, где обычно скапливается воздух.

Ryzen 3700X — это процессор, у которого есть проблемы с тепловыделением. Процессоры 3700X и 2700 слишком разные в плане производительности, но при этом у обоих процессоров большое выделение тепла — 65 TDP. Кроме того, эти процессоры потребляют одинаковое количество энергии.

Многие люди утверждают, что нагрев у более мощного 3700X не такой большой из-за тог, что плата устройства меньше по размеру и соответстенно термопаста лучше отводит тепло. Конечно же, это объяснение можно было бы применить учитывая тот факт, что 3700X это процессор боле нвого поколения, соотетствено уменьшение его размеров позволяет позволяет уменьшить нагрев при сравнительном потреблении энергии. Мы были не очень довольны таким объяснением и посчитали, что дело связано с кристаллом процессора. Чтобы разораться в ситуации, мы провели дополнительны исследования.

Температура Ryzen 3700x

1. Тепловыделение Ryzen 3700X против 2700X

Во-первых, давайте осознаем тот факт, что Ryzen 3000 работает хуже при тех же энергозатратах и аналогичном количестве выделяемого тепла. В данном случае я сравниваю 3700X и 2700. По заверению AMD, показатель тепловыделения у процессоров одинаковый (TDP). TDP — это величина, указывающая на количество выделяемого тепла, но не на то, сколько потребляется энергии. В теории, у процессоров должна быть более-менее одинаковая температура, но на практике это не так.


Мы провели тест с помощью NH-U12A и устройства IC Graphite Thermal PD. Глядя на результаты становится понятным то, что у 3700X больше проблем с охлаждением, чем у 2700, особенно учитывая разницу в характеристиках.

2. Как проводился эксперимент

Так как мы не смогли установить интегрированную пластину для тепловыделения процессора идеально ровно рядом с поверхностью процессора 3700X, мы решили пойти иным путем. У нас была задача — определить, какой метод борьбы с перегревом процессора самый эффективный. Для этого мы использовали разные системы охлаждения. В конце-концов, мы хотели чтобы процессор максимально раскрывался и был производительным. Мы выделили несколько факторов, которые в теории влияют на эффективность отвода тепла:

  • Способ нанесения термопасты (по центру чипа или по краям, где находятся самые важные микросхемы).
  • Способ охлаждения (стандартные кулеры или водная система охлаждения).
  • Сравнили эффективность тепловых накладок и термопасты.

Так как мы хотели получить максимально точный результат, мы провели тесты комбинируя разные факторы:

  • Вентиляторы и теплонакладки;
  • Вентиляторы и термопаста на микросхеме;
  • Вентиляторы и термопаста на чипе;
  • Жидкая система охлаждения и термопаста на микросхеме;
  • Жидкая система охлаждения и термопаста на чипе;
  • Жидкая система охлаждения и тепловая накладка.

Мы предположили, что лучший способ бороться с тепловыделением у Ryzen 3000 — использовать кулеры и тепловую накладку. К такому выводу мы пришли исходя из наших предыдущих экспериментов, в которых тепловые накладки превзошли термопасту. В ходе экспериментов оказалось, что водное охлаждение работает не очень хорошо с тепловыми накладками, в то время как кулеры — вполне эффективно. Наше предположение заключается в том, что водное охлаждение работает хорошо если источник тепла концентрируется в центре микросхем процессора, в то время как кулеры лучше справляются с воздухом, который распределен равномерно по всей поверхности процессора.

Так как у Ryzen 3000 кристалл расположен не в центре, откуда исходит больше всего тепла, водное охлаждение будет работать хуже. Кулеры смогут отводить тепло со всей поверхности процессора, особенно из центра, поэтому будут работать эффективней. Опять же, все вышесказанное — лишь наши предположения. При проведении экспериментов мы основывались на них.

Для выводов об эффективности вентиляторов был выбран кулер Noctua U12A, а для водного охлаждения — Liquid Freezer II 240mm. Систему водного охлаждения мы проверили лишь поверхностно, заключительные выводы о ее эффективности говорить пока что рано.

Чтобы результаты эксперимента были точными, нужно было правильно наносить термопасту. Мы это сделали по специальной технологии: небольшое количество термопасты размазывали на всю поверхность чипа процессора. У нас не получилось полностью покрыть края процессора, но это не критично, так как паста частично задевала их. При нанесении термопасты на кристаллы мы использовали меньшее количество материала, так как опасались, что ее излишек попадет на плату. В целом, с нанесением термопасты мы справились и никаких серьезных погрешностей в результатах не было.

Информацию о температуре процессора мы получали с помощью прораммы MSI Afterburner. Кроме того, мы напрямую измеряли температуру процессора с помощью термометра HDE TA318.

Последняя часть подготовки к тестированию — обновление BIOS. Мы поставили последнюю версию BIOS от ASRock, которая вышла первого ноября. Благодаря этому мы удостоверились, что BIOS раскрывает максимальную тактовую частоту процессора 3700X. С другой стороны, мы никак не можем повлиять на уменьшение тактовой частоты процессора из-за того, что ядра автоматически сбрасывают мощность для борьбы с перегревом.

3. Термопаста или тепловая накладка

Перед тем как вы приступите к изучению результатав эксперимента, вам может быть интересно узнать зачем мы проверяли теплоэффективность и термопасты, и накладок. По результатам большинства обзоров и экспериментов можно сделать вывод, что накладки, в общем, хуже термопаст. Зачем, в таком случае, тратить время на проверку накладок?

Да, термонакладки хуже отводят тепло, чем термопаста. Это из-за худщей вертикальной системы отвода тепла. Нормальное вертикальное поглощение тепла — это важная часть любой системы охлаждения, так как плата процессора должна отдавать тепло кулеру. Нам кажетя, что тепловые накладки хуже из-за того, что внутри них есть возднушные прослойкию Так как термопаста — это вязкая жидкость, воздушные прослойки попросту закрываются. В теории тепловые накладки должны лучше отводить тепло, но на практике оказалось, что это так не работает.

С другой стороны, накладки превосходят пасту в случае с горизонтальной отдачей тепла. Даже самые лучшие термопасты уступают тепловым накладкам в этом случае. Да, термонакладки плохо отдают тепло чипа на систему охлаждения, но с другой стороны у термонакладок намного больше точек передачи тепла, чем у паст.

Исходя из этого факта мы сделали предположение, что накладка и кулер — это лучшее сочетание для системы охлаждения. Равномерный отвод тепла по всей поверхности будет компенсировать недостаток вертикальной теплоотдачи (за исключением водных систем охлаждения).

В любом случае, давайет перейдем к результатам наших иследований.

Тестирование температуры Ryzen 3700X

1. Prime 95


Мы решили запускать Prime95 на стандартных настройках и оставлять программу включенной в течение полутора часов Так как Prime95 — это многоуровневая программа, которая с разной силой нагружает процессор, мы записывали не усредненные показатели, а самые высокие точки нагрева. Дело в том, что процессор под серьезной нагрузкой может нагреваться до критических температур всего на несколько секунд, но при этом усредненные показатели не дадут ясной картины. Хотя на официальном сайте AMD максимальная температура Ryzen 3700X не отображается, процессор лучше больше 90 градусов не перегревать.

Как видите, нет никакой разницы в использовании любого типа систем охлаждения. Разве что, можно выделить водную систему охлаждения и термонакладку. Как и полагалось, такая связка работает хуже всего (хотя ничего страшного, судя по показателям, не случилось). Погрешность составила около 1-2 градусов.

Интересный вывод, который можно сделать из этого теста, заключается в том, что термопаста на водном охлаждении и на кулерах показала себя одинаково хорошо при покрытии по центру и краям. Мы решили проверить, как сильно чип процессора покрыт термопастой. Мы, по правде говоря, удивились:


Термопаста едва покрывает треть всего чипа, но при этом производительность не уступает полному покрытию чипа. Мы не уверены, значит ли это, что покрытие кристаллов — это весомая часть системы охлаждения, но мы точно поняли, что даже тонкий слой на чипе вполне справляется с охлаждением.

С другой тороны, термонакладка не очень хорошо работала в купе с кулерами — оказалось, что мы ошибались. Об этом мы поговорим позже, а сейчас давайте посмотрим на результаты в следующей программе.

2. Blender


Следует упомянуть, что термонакладка не очень хорошо сработалась с вентиляторами. Почему так? Мы подумали о том, что накладка будет лучшей из-за того, что тепло распределяется равномерно и оно легче поглащается воздухом кулера. С другой стороны, мы забыли о том, что тепло с чипа передается вертикально (слабая сторона накладок), что и повлияло на результаты работы системы охлаждения. В целом, результаты схожи и 4 из них практически не отличаются.

Заключение

Какие выводы направшиваются по результату эксперимента? Думаем, что нет никаких секретов или лайфхаков, которые помогут значительно улучшить работу системы охлаждения и уменьшить температуру процессора Ryzen 3000. Еще один вывод — у Ryzen 3000 точно есть проблемы с нагревом.

Какие у этого причины? Мы думали, что это связано с работой кристаллов, но сейчас мы не уверены в этом. Вполне возможно, что в этом виноваты и кристаллы, потому что никакой разницы при нанесении термопасты на чип мы не увидели, и как бы мы не покрыли его (полностью или нет), нагрев происходит одинаково. С другой стороны, если бы проблема была только в кристаллах, то термопаста, нанесенная на край, полностью решила бы эту проблему.

Скорее всего, причина в мощности. Ryzen 3700X — это процессор нового поколения, в котором транзисторы находятся слишком близко друг к другу, при этом потребляют одинаковое количество энергии и выделяет то же тепло. Плата процессора меньше, а значит температура процессора Ryzen будет больше.

Водные системы охлаждения вполне неплохо работают и с тепловыми накладками. Мы не знаем, почему в предыдущих тестах получались другие результаты, но факт налицо — Liquid Freezer II работает хорошо с любой системой охлаждения.

Еще один вопрос, на который получен ответ — кулеры. Мы пришли к выводу, что U12A работает хоть и не идеально, но его достаточно для любого процессора, даже мощного. То есть, особого смысла в покупке более дорого кулера высокого уровня нет.

Уменьшенная поверхность платы у Ryzen 3000 — это затруднение для систем охлаждения. Процессоры с маленькими платами нагреваются сильнее, поэтому возникает вполне резонный вопрос — можно ли сделать окончательные выводы об эффективности кулеров или водного охлаждения? Мы думаем нет, так как многие люди пользуются не такими технологичными процессорами, а значит системы охлаждения, которые не очень хорошо работают на Ryzen 3000, могут прекрасно справляться с более слабыми процессорами.

Какой итог? Температура Ryzen 3000 будет довольно высокой и решить эту проблему с помощью комбинирования разных типов охлаждения нам полностью не удалось. Таким образом, нужны дополнительные эксперименты. Результаты этого теста вышли интересные, но полной картины происходящего пока что нет.

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

Любой - указано 65 ВТ)) Если не врут)))

PS. Ты даешь ссылки на ДНС через ВК?)) Бом- бом?))

Хватит, можно даже сэкономить взяв gammax 400 ex


юзаю этот проц с боксовым кулером с момента выхода. полет нормальный, проблем не было

be.quiet конечно предпочтительней и тише будет + у него подошва без прямого контакта, так что бери его если хватает денег

be.quiet конечно предпочтительней и тише будет + у него подошва без прямого контакта, так что бери его если хватает денег

чиплетным райзенам нужен наоборот именно прямой контакт теплотрубок, разве нет?

Надо здоровую башню с кучей теплотрубок. Посмотри Медди Мурка, там разные сборки есть, почекай, найдешь инфу

чиплетным райзенам нужен наоборот именно прямой контакт теплотрубок, разве нет?

Прямой контакт в 100 из 100 хуже чем пропаяная подложка медная.

Прямой контакт в 100 из 100 хуже чем пропаяная подложка медная.

дак пока она нагреется и передаст тепло, чип тротлить начнёт или я ошибаюсь?

img

Скуфы или бикваеты чекай.

Гамакс сразу в

Прямой контакт в 100 из 100 хуже чем пропаяная подложка медная.

дак пока она нагреется и передаст тепло, чип тротлить начнёт или я ошибаюсь?

В новых процессорах amd (3ххх) использовала чиплетный дизайн, это означает, что под крышкой будет два а то и больше кристалла. Греются они по разному, больше тепла выделяет тот, что поменьше (ибо там вычислительные ядра). Кремниевые чипы расположены так, что при прямом контакте теплотрубок, те, что слева будут забирать тепло от относительно холодного куска кремния, следовательно эффективность чуть больше чем нихрена. Поэтому, при покупке кулера под zen2 стоит обратить внимание, чтобы основание было медным и трубки были на припое. ПОВТОРЮСЬ, МЕДЬ И ПРИПОЙ. Лучше пусть будет не очень крупный радиатор, но хороший теплосъём, иначе какой смысл в здоровенной башне, если до неё просто не будет доходить тепло? Собственно, вариантов самих кулеров достаточно: скуфы, нохчи, термалайты (не все), но это все ДОРАХА .

Читайте также: