Какой сокет у процессора intel core i3

Обновлено: 07.07.2024

Socket 8 — процессорный разъём, применявшийся исключительно для процессоров Pentium Pro и Pentium II OverDrive.

По мере увеличения внутренних частот процессоров и наращивания объёма кэша 2-го уровня возникла проблема внедрения данного кеша в процессор. Эта проблема была решена достаточно быстро. Вскоре после появления процессора Pentium 75 появился процессор нового поколения — Pentium Pro. Данный процессор содержал в себе сразу два кристалла — процессора и кеша, соединённые между собой специальной шиной.

Из-за такой конструкции процессор получился прямоугольной формы. Аналогичной формой обладал и разъём Socket 8 для него. Из-за ряда недоработок и высокой стоимости Pentium Pro данное направление широкого распространения не получило даже в высокопроизводительных компьютерах. Новые технологии, такие как MMX, в Pentium Pro внедрены не были. На смену Pentium Pro и Socket 8 пришли Pentium II и Slot 1.

В 1998 году был выпущен процессор Pentium II OverDrive — самый мощный официально выпущенный процессор для этого разъёма. Позднее фирма PowerLeap произвела процессорный переходник PL-PRO/II Socket 8 → Socket 370, что позволило модернизировать компьютеры установкой Celeron Mendocino или Coppermine-128. Pentium II и Celeron принесли поддержку технологии MMX в платформу на основе сокета 8, а процессор на ядре Coppermine-128 и технологию SSE.

1999 год

Интерфейс Socket 370 был представлен компанией Intel 4 января 1999 года вместе с первыми процессорами Celeron в корпусе PPGA, для которых он и предназначался. Позднее Socket 370 пришёл на смену интерфейсу Slot 1 и в процессорах Intel Pentium III.

С развитием технологии производства микропроцессоров появилась возможность интегрировать кэш-память второго уровня непосредственно в кристалл процессора без значительного увеличения стоимости производства. Недорогие процессоры Celeron при переходе на ядро Mendocino в 1998 году получили 128 Кб интегрированной кэш-памяти второго уровня. При этом отпала необходимость использования процессорной платы, которая теперь лишь увеличивала стоимость производства процессоров Celeron. С целью снижения стоимости производства и укрепления позиций компании Intel на рынке недорогих процессоров в начале 1998 года были представлены процессоры Celeron в корпусе PPGA и разъём Socket 370, для установки в который они предназначались.

Socket 370 представляет собой гнездовой разъём с нулевым усилием установки (ZIF) с 370 контактами. Контактные отверстия расположены в шахматном порядке с шагом 2,54 мм между отверстиями, расположенными в одном ряду и расстоянием между рядами 1,252 мм. Ряды нумеруются цифрами от 1 до 37 и буквенными индексами от A до AN (из нумерации исключены буквы I и O). Для предотвращения неправильной установки процессора, в первом ряду отсутствуют два отверстия — A1 и AN1.

Разъём Socket 370 использовался следующими процессорами: Intel Celeron (Mendocino, Coppermine, Tualatin) и Pentium III (Coppermine, Tualatin), а также VIA Cyrix III и C3.

2000 год

Интерфейс Socket 423 был представлен компанией Intel в ноябре 2000 года вместе с первыми процессорами Pentium 4 в корпусе OLGA, напаянном на PGA, для которых он предназначался.

Существовали переходники, позволявшие использовать процессоры с разъёмом Socket 478 в материнских платах с Socket 423.

2002 год

Socket 478 или mPGA478B — процессорный разъём, предназначенный для установки процессоров Intel Pentium 4 и Celeron. Пришёл на смену Socket 423 весной 2002 года.

Socket 478 использовали для всех процессоров с ядром Northwood (Pentium 4, Celeron), большинства Prescott (Pentium 4, Celeron D) и некоторых Willamette (Pentium 4, Celeron). Использовал DDR1 SDRAM. С запуском LGA 775 в 2004 году, производство Socket 478 было остановлено.

2004 год

LGA 775 (Socket T) — разъём для установки процессоров в материнскую плату, разработанный корпорацией Intel, выпущенный в 2004 году.

Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. К тому же процессоры Pentium 4, Celeron, Pentium Dual-Core и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кэша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD.

При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Расположение монтажных отверстий для систем охлаждения (квадрат со сторонами 72 мм) делает невозможными применение радиаторов для Socket T в системах на основе более поздних платформ Intel (LGA1150/1151/1155/1156).

2006 год

LGA 771 (Socket J) — процессорный разъём на материнских платах для серверов и рабочих станций. Предназначен для установки процессоров Intel Xeon серий 5000, 5200, 5300, 5400 и Intel Core 2 Extreme QX9775.

Полный размер: 58 мм на 60,84 мм. Сокет имеет всего 771 контакт, диаметром 57,0 мм и шагом между контактами 1,09 мм по горизонтали и 1,17 мм по вертикали. Контакты выполнены из высокопрочного медного сплава.

Существует две версии сокета, отличающиеся материалом, из которого состоят контакты припоя (solder balls) соединяющие сокет с текстолитом материнской платы:

LGA771 — контакты выполнены из эвтектического сплава — Sn 63 %(± 0,5 %) и Pb 37 %.
LF-LGA771 — контакты выполнены из сплава без содержания свинца — Sn, Ag 3,0 % и Cu 0,5 %.

2008 год

LGA 1366 (Socket B) — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов. Выпущен 17 ноября 2008 года.

Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использованием нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.

В настоящее время не поддерживается, в конце 2011 года ему на смену пришёл Socket R (LGA 2011).

Серверные процессоры Intel Xeon для данного сокета поддерживают работу в двухсокетных конфигурациях. Помимо этого у них есть большой разгонный потенциал.

2009 год

LGA 1156 (Socket H) — преемник процессорного разъёма LGA 775 для настольных систем и процессорного разъёма LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel. Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366 .

Выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array). Представляет собой разъём для установки центрального процессора, с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Intel прекратила производство и поддержку процессоров с разъёмом LGA 1156 в 2012 году.

2010 год

Был заменен на Socket LGA2011 в 2011 году.

Первый квартал 2011 года

LGA 1155 (Socket H2) — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge (Sandy Bridge и последующий Ivy Bridge). Анонсирован 3 января 2011 года.

Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket H2 разработан в качестве замены Socket H (LGA 1156). Несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов.

Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволило не покупать новую систему охлаждения.

Второй квартал 2011 года

LGA 2011 (Socket R) — разъём для процессоров Intel. Является преемником разъёма LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.

LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессоры LGA 2011 поддерживают четырёхканальный режим работы оперативной памяти DDR3-1600 и 40 линий PCIe 3.0. Как и его предшественник, LGA 1366, не предусматриваются для интегрированной графики. Процессоры серии Extreme Edition содержат шесть ядер с 15 МБ общей кэш-памяти. Материнские платы на базе процессорного разъёма LGA 2011 имеют 4 или 8 разъёмов DIMM, что позволяет обеспечивать максимальную поддержку 32 ГБ, 64 ГБ или 128 ГБ оперативной памяти. Серверные материнские платы (например, сервер IBM System x3550) с этим сокетом имеют до 24 разъёмов DIMM (768 ГБ ОЗУ).

LGA 2011 был представлен вместе с Sandy Bridge-EX 14 ноября 2011 года.

LGA 2011 также совместим с процессорами Ivy Bridge-E.

2012 год

LGA 1356 (Socket B2) — процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. Выполнен по технологии LGA. Представлен в 2012 году для сегмента двухпроцессорных серверов. Поддерживает 3 канала памяти DDR3.

LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов.

Главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 — наличие двух шин QPI на LGA 2011. LGA 1356 также располагает лишь одной шиной QPI. Другое заметное различие — наличие двух дополнительных линий PCI-E 3.0 на LGA 2011, а также поддержка им четвертого канала DDR3.

2013 год

LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.

LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). В свою очередь, LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

2014 год

Предназначен для высокопроизводительных настольных систем, рабочих станций и серверов. Сокет выпущен в 2014 году на смену сокету LGA2011. Позже, в 2017 году, ему на смену вышел сокет LGA2066.

Количество контактов в LGA2011-3 осталось таким же, как у LGA2011 (их 2011). Однако, эти разъемы не совместимы (нельзя использовать одни и те же процессоры). В то же время, отверстия для крепления системы охлаждения у LGA2011-3, LGA2011 и LGA2066 расположены одинаково (можно использовать одни и те же кулеры).

Как уже видно из названия, сокет LGA2011-3 выполнен в LGA-формате, то есть, внутри него расположены подпружиненные ножки, к которым своими контактными площадками прижимается процессор.

Устанавливаемые в него процессоры не имеют встроенной графики, включают контроллер памяти (4 канала DDR4) и контроллер PCIe (до 40 каналов PCI Express 3.0). Большинство из них поддерживают многопоточность (Hyper-Threading).

Для настольных систем с сокетом LGA2011-3 предназначены материнские платы на базе чипсета Intel X99. В серверных материнских платах с этим сокетом используется чипсет Intel C612.

2015 год

LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150.

Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

2016 год

LGA 3647 (Socket P) — это разъём для процессоров компании Intel. Разъём имеет 3647 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Для крепления процессора вместо обычного держателя с захватом и рычага используются направляющие и винты.

Применяется с процессорами Xeon Phi «Knights Landing», Xeon Phi «Knights Mill» и Skylake-EX/SP.

Разъём поддерживает: 6-канальный контроллер памяти, энергонезависимую память 3D XPoint, шину Intel Ultra Path Interconnect (UPI), в качестве замены QPI. Некоторые процессоры для этого разъема могут иметь также внутренний коннектор коммуникационной сети Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с.

2017 год

LGA 2066 (Socket R4) — разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра.

Разработан в качестве замены разъёма LGA 2011/2011-3 (Socket R/R3) для высокопроизводительных настольных ПК на платформе Basin Falls (набор системной логики X299) и однопроцессорных серверов и рабочих станций (набор логики C422), в то время как LGA 3647 (Socket P) заменит LGA 2011-1/2011-3 (Socket R2/R3) в многопроцессорных серверных платформах и станциях на базе Skylake-EX (Xeon «Purley»).

2020 год

LGA 1200 — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Comet Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года.

LGA 1200 разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket H4). Разъём имеет 1200 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Он использует модифицированную конструкцию LGA 1151, с 49 дополнительными выводами, улучшая подачу питания и предлагая поддержку будущих функций ввода-вывода, например, PCI Express 4.0. Ключ сокета был перемещён в левую часть (ранее он был справа), что делает процессоры Comet Lake механически несовместимыми с предыдущими чипами. Размеры (37,5 x 37,5 мм), монтажные отверстия для системы охлаждения (75 x 75 мм) и порядок монтажа остались прежними.

Для подключения процессора компьютера к материнской плате используются специальные разъёмы — сокеты. С каждой новой версией процессоры получали всё больше возможностей и функций, поэтому, как правило, каждое новое поколение использовало также и новый сокет. Это сводило на нет совместимость, но зато позволяло реализовать необходимую функциональность.

За последние несколько лет ситуация немного изменилась, сформировался список сокетов Intel, активно использующихся и поддерживающих новые процессоры. В этой статье собраны самые популярные, всё ещё поддерживаемые сокеты процессоров Intel по годам.

Что такое сокет?

Перед тем, как перейти к рассмотрению сокетов для процессоров, давайте попытаемся понять, что это такое. Сокет — физический интерфейс подключения процессора к материнской плате (разъём). Рассматриваемые в статье сокеты LGA состоят из ряда штифтов, совпадающих с пластинками на нижней стороне процессора.

Новым процессорам обычно нужен другой набор штифтов, а это значит, что требуется новый сокет. Однако, в некоторых случаях процессоры с Intel охраняют совместимость с предыдущими поколениями этих процессоров. Сокет расположен на материнской плате, его нельзя обновить без полной замены платы. Это значит, что обновление процессора может потребовать серьёзной модернизации компьютера. Поэтому и важно знать, какой именно сокет используется в вашей системе и что с его помощью можно сделать

1. LGA 2066

Сокет LGA 2066, известный также как R4, был выпущен компанией Intel в 2017 году. В процессорах с данным сокетом отсутствует графическое ядро. 2066 — не случайно выбранное значение. Именно такое число контактов находится на сокете. Материнские платы с сокетом LGA 2066 и процессоры для него обладают поддержкой оперативной памяти стандарта DDR4, работающей в одно-, двух- или четырёхканальном режиме с тактовой частотой до 2933 МГц.

Сокет LGA 2066 позиционировался как замена устаревшим разъёмам LGA 2011 и LGA 2011-3. По замыслу разработчиков процессоры и материнские платы с сокетом LGA 2066 должны использоваться в производительных домашних компьютерах и однопроцессорных серверных машинах. Материнские платы для данного сокета представлены лишь двумя чипсетами: X299 и C422. Список процессоров для сокета LGA 2066 таков:

Kaby Lake-X:

Skylake-X:

Core i7: 7800X, 7820X, 9800X;
Core i9: 7900X, 7920X, 7940X, 7960X, 7980XE, 9820X, 9900X, 9920X, 9940X, 9960X, 9980XE.

Cascade Lake-X:

Core i9: 10900X,10920X, 10940X, 10980XE.

Skylake-W:

Xeon W: 2102, 2104, 2123, 2125, 2133, 2135, 2145, 2155, 2175, 2195.

2. LGA 1151 v2

На данном этапе сокет LGA 1151 v2 присутствует на материнских платах с чипсетами Z370, H310, B360, H370, Q370, Z390 и B365. При этом возможность разгона CPU и оперативной памяти разблокированы лишь в платах с чипсетами серий Z370 и Z390.

Процессоры для сокета LGA 1151 v2 выполнены по 14-ти нанометровому техпроцессу. Их микроархитектура практически не отличается от предшественников для LGA 1151. При этом увеличена производительность многопоточных вычислений и размер кэша L3. Представляем вашему вниманию список процессоров, использующих данный разъём:

Coffee Lake:

Core i3: 8100T, 8100, 8300T, 8300, 8350K;
Core i5: 8400T, 8400, 8500T, 8500, 8600T, 8600, 8600K;
Core i7: 8700T, 8700, 8700K, 8086K;
Pentium Gold: G5400T, G5400, G5500T, G5500, G5600;
Celeron: G4900T, G5400, G5500T, G5500, G5600;
Xeon: E-2246G, E-2124.

Coffee Lake Refresh:

Core i3: 9100T, 9100F, 9100, 9300T, 9300, 9320, 9350K, 9350KF;
Core i5: 9400T, 9400F, 9400, 9500T, 9500F, 9500, 9600T, 9600, 9600KF, 9600K;
Core i7: 9700T, 9700F, 9700, 9700KF, 9700K;
Core i9: 9900T, 9900, 9900KF, 9900K, 9900KS;
Pentium Gold: G5420T, G5420, G5600T, G5620;
Celeron: G4950, G4930, G4930T.

3. LGA 2011-3

Сокет LGA 2011-3 выпущен осенью 2014 как замена предшественнику в лице сокета LGA 2011. Несмотря на одинаковое количество контактов, коих у обоих сокетов 2011, логически разъёмы не совместимы между собой. Для подключения к сокету LGA 2011-3 используются процессоры, созданные на базе микроархитектур Broadwell-E (EP) и Haswell-E (EP). Имеются в наличии всего два чипсета для материнских плат, поддерживающие соответствующие процессоры: С612 и X99.

Процессоры с сокетом LGA 2011-3 выпускаются без встроенного графического ядра. Однако имеется поддержка функции Hyper-Threading и контроллер оперативной памяти, поддерживающий многоканальный режим RAM DDR4. Все процессоры для сокета LGA 2011-3 выполнены по 14-22-ти нанометровому техпроцессу. Линейка процессоров для сокета LGA 2011-3 представлена следующими моделями:

Haswell-E:

Broadwell-E:

Core i7: 6800K, 6850K, 6900K, 6950X;
Xeon E5: 1680 v3, 1660 v3, 1650 v3, 1630 v3, 1620 v3, 1607 v3, 2699 v3, 2698 v3, 2697 v3, 2695 v3, 2690 v3, 2683 v3, 2680 v3, 2670 v3, 2660 v3, 2650 v3, 2640 v3, 2630 v3, 2620 v3, 2609 v3, 2603 v3, 2667 v3, 2643 v3, 2637 v3, 2623 v3, 2650L v3, 2630L v3, 2687W v3, 2658 v3, 2648L v3, 2628L v3, 2618L v3, 2608L v3, 2699A v4, 2679 v4, 2699 v4, 2697A v4, 2698 v4, 2682 v4, 2697 v4, 2673 v4, 2696 v4, 2690 v4, 2695 v4, 2687W v4, 2686 v4, 2689 v4, 2680 v4, 2683 v4, 2658 v4, 1680 v4, 2660 v4, 2667 v4, 4627 v4, 1660 v4, 2650 v4, 2640 v4, 2618L v4, 2650L v4, 2648L v4, 4669 v4, 1650 v4, 2628L v4, 2630 v4, 2643 v4, 2630L v4, 2620 v4, 2637 v4, 1630 v4, 1620 v4, 2623 v4, 1607 v4, 2609 v4, 1603 v4, 2603 v4.

4. LGA 1151

Сокет LGA 1151 выпущен в 2015-м году для использования с поколением процессоров Skylake. Эти процессоры используют 14-ти нанометровый техпроцесс. В 2017-м году компания Intel выпустила процессоры новой линейки Kaby Lake для этого же сокета. Процессоры данных линеек устанавливаются в материнские платы с чипсетами H110, B150, Q150, Q170, H170 и Z170. С выходом процессоров Kaby Lake связано также и появление новых материнских плат с чипсетами B250, Q250, H270, Q270 и Z270.

По сравнению с предыдущей версией LGA 1150, в данном сокете появилась поддержка модулей памяти DDR4. Совместимость с DDR3 была всё ещё сохранена. По умолчанию материнскими платами поддерживаются видеовыходы DVI, HDMI, DisplayPort или VGA. Кроме того, была добавлена поддержка Intel Active Management, Trusted Execution, VT-D и vPro. LGA 1151 поддерживает разгон только лишь для чипсетов Z170 и Z270.

В тестах процессоры Skylake показывают более высокие результаты, чем Sandy Bridge, а новые Kaby Lake — результаты по параметрам скорости ещё на несколько процентов выше.

Процессоры, устанавливаемые в этот сокет на данном этапе:

Skylake:

Pentium: G4400TE, G4400T, G4400, G4500T, G4500, G4520;
Celeron: G3900, G3920, G3900TE, G3900T;
Core i3: 6098P, 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
Core i5: 6400, 6402P, 6500, 6600, 6600K, 6400T, 6500T, 6600T;
Core i7: 6700, 6700K, 6700T;
Xeon E3: 1280 v5, 1275 v5, 1270v5, 1260L v5, 1245 v5, 1240 v5, 1240L v5, 1230 v5, 1235L v5, 1225 v5, 1220 v5.

Kaby Lake:

Core i7: 7700K, 7700, 7700T;
Core i5: 7600K, 7600, 7600T, 7500, 7500T, 7400, 7400T;
Core i3: 7350K, 7320, 7300, 7300T, 7100, 7100T, 7101E, 7101TE;
Pentium: G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T;
Celeron: G3950, G3930, G3930T;
Xeon E3: 1285 v6, 1280 v6, 1275 v6, 1270 v6, 1245v6, 1240 v6, 1230 v6, 1225 v6, 1220 v6, 1535M v6, 1505M v6, 1505L v6.

5. LGA 1150

Сокет LGA 1150 разработан для четвёртого поколения процессоров Haswell в 2013-м году, однако, он поддерживает некоторые процессоры и пятого поколения также. Этот сокет устанавливается в материнские платы с такими чипсетами: H81, B85, Q85, Q87, H87 и Z87. В последних двух платах добавлена поддержка SATA Express, а также технологии Thunderbolt.

Первые три процессора можно считать устройствами начального уровня — они не поддерживают никаких продвинутых технологий Intel.

Совместимые с сокетом процессоры:

Broadwell:

Haswell Refresh:

Celeron: G1840, G1840T, G1850;
Pentium: G3240, G3240T, G3250, G3250T, G3258, G3260, G3260T, G3440, G3440T, G3450, G3450T, G3460, G3460T, G3470;
Core i3: 4150, 4150T, 4160, 4160T, 4170, 4170T, 4350, 4350T, 4360, 4360T, 4370, 4370T;
Core i5: 4460, 4460S, 4460T, 4590, 4590S, 4590T, 4690, 4690K, 4690S, 4690T;
Core i7: 4785T, 4790, 4790K, 4790S, 4790T.

Haswell

Celeron: G1820, G1820T, G1830;
Pentium: G3220, G3220T, G3420, G3420T, G3430;
Core i3: 4130, 4130T, 4330, 4330T, 4340;
Core i5: 4430, 4430S, 4440, 4440S, 4570, 4570, 4570R, 4570S, 4570T, 4670, 4670K, 4670R, 4670S, 4670T;
Core i7: 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770R, 4770T, 4771.

6. LGA 1155

В списке это самый старый из поддерживаемых сокет для процессоров Intel. Выпущен в 2011-м году для второго поколения Intel Core. Большинство процессоров архитектуры Sandy Bridge устанавливаются именно в него.

Сокет LGA 1155 использовался для процессоров двух поколений подряд, он также совместим с чипами Ivy Bridge. Это значит, что можно было обновиться, не меняя материнской платы, точно так же, как сейчас для компьютеров с процессорами Kaby Lake.

Сокет устанавливается в 12 материнских плат. Старшая линейка включает в себя матплаты с чипсетами B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68. Все они были выпущены вместе с выходом Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge привнёс появление плат с чипсетами B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все платы имеют один и тот же сокет, но на бюджетных устройствах отключены некоторые функции.

Ivy Bridge:

Celeron: G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630;
Pentium: G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140;
Core i3: 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T;
Core i5: 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 3550S, 3570, 3570K, 3570S, 3570T;
Core i7: 3770, 3770K, 3770S, 3770T.

Sandy Bridge:

Celeron: G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555;
Pentium: G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870;
Core i3: 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130;
Core i5: 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500T, 2550K;
Core i7: 2600, 2600K, 2600S, 2700K.

7. LGA 2011

После LGA 1155 в 2011-м году был выпущен сокет LGA 2011 в качестве сокета для процессоров высших классов Sandy Bridge-E/EP и Ivy Bridge-E/EP. Разъём разработан для шестиядерных процессоров и для всех процессоров линейки Xeon. Для домашних пользователей актуальной является материнская плата с чипсетом X79. Все остальные платы рассчитаны на корпоративных пользователей и для использования их с процессорами Xeon.

Процессоры Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E показывают в тестах довольно неплохие результаты: производительность у них выше на 10-15%.

Поддерживаемые сокетом процессоры:

Haswell-E Core i7: 5820K, 5930K, 5960X;
Ivy Bridge-E Core i7: 4820K, 4930K, 4960X;
Sandy Bridge-E Core i7: 3820, 3930K, 3960X, 3970X.

Были перечислены все современные сокеты процессоров Intel. Далее рассмотрим устаревшие.

8. LGA 775

Дальше рассмотрим старые сокеты под процессоры Intel. Этот сокет уже не используется в новых материнских платах, но может до сих пор встречаться в компьютерах многих пользователей. Выпущен в 2006-м году.

Применялся для установки в него процессоров Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и многих других, вплоть до выпуска сокета LGA 1366. Эти системы устарели, к тому же используют устаревший стандарт памяти DDR2.

9. LGA 1156

Поддерживаемые сокетом процессоры:

Westmere (Clarkdale):

Celeron: G1101;
Pentium: G6950, G6951, G6960;
Core i3: 530, 540, 550, 560;
Core i5: 650, 655K, 660, 661, 670, 680.

Nehalem (Lynnfield):

Core i5: 750, 750S, 760;
Core i7: 860, 860S, 870, 870K, 870S, 875K, 880.

10. LGA 1366

LGA 1366 — версия модели LGA 1566 для процессоров высшего класса. Устанавливается в материнскую плату с чипсетом X58.

Поддерживаемые сокетом процессоры:

Westmere (Gulftown):

Nehalem (Bloomfield):

Core i7: 920, 930, 940, 950, 960;
Core i7 Extreme: 965, 975.

Выводы

В этой статье рассмотрены поколения сокетов Intel, использовавшихся ранее и активно применяющихся и сейчас для современных процессоров. Некоторые из них совместимы с новыми моделями, другие же полностью забыты, хотя ещё и встречаются в компьютерах пользователей.

Последний сокет Intel 1151v2 поддерживает процессоры Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Можно предположить, что процессоры Coffee Lake, которые выйдут летом этого года, тоже будут использовать этот сокет. Отметим, что ранее выпускались и другие типы сокетов Intel, но они ныне уже встречаются очень редко.

Модель Intel Core i3-4130

Процессоры Intel Core i3. Различие моделей

В чем отличие Intel Core i3-2120?

Процессоры Intel Core i3. Различие моделей

Intel Core i3-4160: характеристики и отзывы

Характеристики Intel Core i3-3250

В чем отличие Intel Core i3-3220?

Отзывы об Intel Core i3-4150

Модель Intel Core i3-3240

Данный процессор Intel Core i3-3240 является отличным выбором с точки зрения цена/качество. Температура в системе поддерживается в норме. Количество контактов составляет 1155. При этом внутренняя тактовая частота находится на отметке 3400 МГц. Показатель шины данных, в свою очередь, равен 5 ГТ/с. Среди прочего следует выделить неплохую память устройства. Интегрированная графика в этой модели производителем предусмотрена. Также имеется технология 64-разрядной работы. В целом данные процессоры целесообразнее устанавливать на офисные персональные компьютеры. Стоимость этой модели на рынке равна 7200 руб.

Какие характеристики у Intel Core i3-4330?

Сравнение модели Intel Core i3-4340 с аналогами

Модель Intel Core i3-4130T

Обзор Intel Core i3-4350

Процессоры Intel Core i3. Различие моделей

Подведение итогов

Процессоры Core i3 для персонального компьютера

В таблице ниже перечислены все выпущенные модели процессоров Core i3. Интегрированный контроллер памяти поддерживает двухканальный режим памяти DDR3 с частотой до 1333 МГц. Также процессоры Core i3 имеют интегрированный контроллер PCI Express 2.0, поддерживающий режим x16 передачи данных. Связь с чипсетом материнской платы осуществляется через шину DMI (2 ГБ/с). Все модели имеют встроенный графический контроллер работающий на частоте 733 МГц.

Процессоры Core i3 поддерживают технологию Hyper-Threading (HT), которая имитирует два логических процессорных ядра. Таким образом, операционные системы определяют эти процессоры как четырехядерные.

Процессоры Core i3 для персонального компьютера

TDP (Thermal Design Power) – максимальное рассеивание тепла, т. е. кулер процессора должен рассеять хотя бы указанное количество тепла.

Процессоры Core i3 для ноутбука

Процессоры Core i3 для ноутбука используют две различных сокета: PGA988 и BGA1288. Интегрированный контроллер памяти поддерживает двухканальный режим памяти DDR3 до 800 МГц и 1066 МГц. Процессоры Core i3 имеют интегрированный контроллер PCI Express 2.0, поддерживающий режим x16 передачи данных. Все модели имеют встроенный графический контроллер работающий на частоте 500 МГц. Разница между процессорами для ПК и процессорами для ноутбука заключается в разнице частот: в целях экономии батареи, модели для ноутбука имеют более низкую тактовую частоту. Все процессоры Core i3 для ноутбука имеют два физических ядра, а с технологией Hyper Threading, которая имитируется еще два вычислительных ядра, операционная система видит четыре ядра.

Процессоры Core i3 для ноутбука

Прогресс в электротехнике интересен сам по себе. Особенно таких устройств, как процессоры. Ведь это основной элемент для вычислений в персональных компьютерах, ноутбуках, планшетах, смартфонах.

Процессоры Intel Core i3 прошли испытание временем. Производитель выпустил несколько поколений CPU. О них я и хочу рассказать в обзоре.

А если быть более точным, то об изменениях в их технических характеристиках и возможностях, производительности и быстродействии.

Характеристики, инновации архитектуры Intel Core i3

В качестве примера для обзора я взял несколько процессоров Core i3 последних поколений. Это i3-4130, i3-6100, i3-7100, i3-8100, i3-9100, i3-10100 (процессоры Core i3 5000 серии созданы для мобильных устройств, десктопных версий не имеется). В таблице, представленной ниже, содержится информация об их технических характеристиках.

Процессор i3-4130 самый "древний" из представленных. Он создан на основе архитектуры ядра Haswell и 22 нм техпроцесса и работает на платах с сокетом LGA1150. У него 2 ядра и 4 потока, работающих на базовой частоте 3400 МГц, буста не имеется.

Процессоры i3-6100 (Skylake-S) и i3-7100 (Kaby Lake-S) работают на платах с сокетом LGA1151-1. У них 14 нм техпроцесс, 2 ядра и 4 потока, авторазгона нет. Объем кэш-памяти не увеличен, по сравнению с предшественником.

Процессоры i3-8100 и i3-9100 работают на платах с сокетом LGA 1151-2. У них 4 ядра и 4 потока. Объем кэш памяти всех уровней увеличен, по сравнению с предшественниками. CPU используют 14 нм техпроцесс, архитектура ядра Coffee Lake-S.

Процессор i3-10100 самый инновационный из представленных. Он имеет 4 ядра и 8 потоков. CPU работает на платах с сокетом LGA 1200. Объем кэш памяти не увеличен, по сравнению с предшественниками. Архитектура ядра Comet Lake, техпроцесс 14 нм.

Остальные технические характеристики можно узнать из таблицы.

Производительность и быстродействие процессоров Intel Core i3

Данных, представленных выше, достаточно для анализа изменений и инноваций в процессорах Intel Core i3 . Производитель явно не делал упор на улучшение техпроцесса на протяжении нескольких поколений. Его главной задачей была разработка инновационных технологий для архитектуры ядер, а также увеличение их частот.

Компании Intel удается добиваться неплохого прироста производительности от поколения к поколению, что видно из данных таблицы, представленной выше, благодаря именно улучшению архитектуры и увеличению частот. Она "уступает" компании AMD в том, что та старается улучшать техпроцесс, увеличивать количество ядер и потоков.

Тестирование процессоров Intel Core i3 в "синтетике"

Синтетические тесты также отражают интересные нюансы. Не всегда процессор предыдущего поколения хуже нового. Например, при тестировании в Geekbench 4 результаты i3-6100 в мультипотоке лучше, чем у i3-7100 .

Однако в основном Intel удается улучшать процессоры так, чтобы новое поколение показывало большую производительность и быстродействие в большинстве приложений, задач и тестов. Хотя зачастую незначительно. Это отлично видно из данных таблицы, представленной выше.

Интересен и факт того, что быстродействие встроенной графики увеличивается от поколения к поколению незначительно. Исключение составляет переход от HD Graphics 4000 к HD 500 и UHD 600 .

Итоги и выводы

На мой взгляд, отсутствие реальной конкуренции на рынке производства и продаж процессоров заставляют компании Intel и AMD вести "плановую", а не "прогрессивную" борьбу. Презентации новых поколений CPU больше похожи на рекламу обновлений, чем на предложение принципиально новых по возможностям и характеристикам устройств.

Процессоры Intel Core i3 не являются исключением. Скорее, наоборот. Анализ их технических характеристик, результатов тестирования, быстродействия и производительности подтверждает факт того, что производитель постепенно наращивает возможности одной архитектуры на протяжении нескольких поколений.

И лишь затем создает что-то принципиально новое. Но также на основе предыдущих разработок. Настоящие инновации редкость.

Всем огромный привет! Сегодня я расскажу, какие бывают сокеты для процессоров Интел и АМД. Рассмотрим хронологию по годам, какие существуют разновидности для ПК и серверов. Мобильные версии затрагивать не будем.

Почему они все разные

Для начала — немного об устройстве процессора, для лучшего углубления в тему. Как вы уже знаете, ЦП создается на кристалле кремния с помощью специального оборудования. Фактически, это очень сложная микросхема с огромным количеством логических блоков.

Сколько таких блоков получится на дюйм, зависит от техпроцесса, то есть разрешающей способности печатного оборудования. Конструкция процессоров постоянно усложняется, но одновременно и становится совершеннее оборудование, на котором они создаются.

Уменьшение разрешающей способности позволяет на одинаковом по размерам куске кремния создавать больше логических блоков. Наблюдается интересная картина: регулярно растет тактовая частота, количество ядер и прочие параметры ЦП, но их размеры остаются почти одинаковыми — по площади приблизительно как спичечный коробок, только квадратный.

Усложнение конструкции требует и увеличения числа контактов, по которым передаются сигналы на материнскую плату. От расположения логических блоков на кристалле зависит и распиновка. По этой причине некоторые сокеты, которые совместимы физически, не всегда взаимозаменяемы.

Socket определяет не только количество контактов и их распиновку, но и прочие важные параметры: с каким чипсетом будет дружить «камень», какую оперативку поддерживать и на какой частоте, какой кулер можно использовать и т.д. А теперь рассмотрим разъемы, которые, на мой взгляд, заслуживают упоминания.

Универсальные сокеты

Давным-давно, когда компьютеры были большими, а мониторы маленькими (не то, что сейчас!) все бренды, которые занялись производством процессоров, с целью унификации использовали одинаковые универсальные разъемы — от Socket 1 по 7 включительно.

Со временем спецификации у главных конкурентов — АМД и Интел, начали развиваться в разных направлениях, а все остальные бренды постепенно пропали с рынка. Сегодня найти работоспособный комп с процессором на универсальном сокете очень сложно.

Это еще не антиквариат, но уже, несомненно, винтаж и предмет интереса коллекционеров. Такой девайс в том числе представляет ценность и как музейный экспонат.

Почему я решил упомянуть эту «рухлядь», можете вы спросить? Socket 7 использовали легендарные «Пни» — процессоры Pentium от Интел, которые в свое время были на слуху у каждого, кто в той или иной мере интересовался компьютерами.

Какие есть сокеты у Intel

В маркировке этого бренда цифра указывает количество контактов. Например, у LGA 1151 из именно 1151. Удобно!

Socket 8. Слот на 387 контактов для посадки процессора Pentium Pro.
370. Появился в 1999 году. Создавался под «Селероны» — урезанные версии «Пней».
423. Создан в 2000 году под Pentium 4 — тоже своего рода легенда: «знак качества», которым грезил каждый компьютерный гик.
478. Появился в 2002 году. Предназначен для установки «Пентюхов» и «Селеронов» на архитектурах ядер Northwood, Prescott и Willamette.

604. Разъем, который с 2002 по 2006 годов был основным для серверных Xeon.
PAC418 и PAC611. Использовались для CPU Itanium, которые Интел разрабатывал совместно с Hewlett-Packard (после ребрендинга именуется HP).
J (LGA771). Для установки серверных и десктопных «Ксеонов» и Core 2.
T (LGA775). Выпущен в 2004 году для 4-х «Пней», Dual-Core и Core 2 Duo.
LS (LGA1567). Разъем для серверных Xeon с количеством ядер от 4 до 10. Представлен в 2010 году. Уже в 2011 заменен на LGA2011.
B (LGA1366). Преемник LGA775. Для процессоров на архитектурах Gulftown и Bloomfield.
H (LGA1156). Более дешевая альтернатива предыдущему варианту. Поддерживался с 2009 по 2012 годы. Для десктопных и серверных ЦП с ядрами Clarkdale и Lynnfield.
H2 (LGA1155). Представлен в 2011 году. Для «камней» на архитектуре Sandy Bridge.
R (LGA2011). Представлен в 2011 году как замена LGA1366. Кроме Сенди Бридж, поддерживает ядра Broadwell и Haswell.
B2 (LGA1356). Появился в 2012 году как решение для двухпроцессорных серверов.
H3 (LGA1150). Выпущен в 2013 году. Для архитектур Broadwell и Haswell.
R3 (LGA2011-3). Модификация LGA2011, созданная в 2014 году.
H4 (LGA 1151). Замена LGA1150, представленная в 2015 году. В 2017 появилась версия 1151v2, которая поддерживается по текущее время.
R4 (LGA2066). Замена LGA 2011-3, выпущенная в 2017 году.
H5 (LGA 1200) . Был выпущен во 2 квартале 2020 года, для архитектуры Comet Lake (в общем новьё!)

Итак, сегодня актуальные слоты у Интела — 2066 (для топовых сборок) и 1151v2 (для массовых пользователей) и новоиспеченный 1200. При сборке нового компа рекомендую ориентироваться именно на них. Полезно также будет ознакомиться: «С обзором материнской платы ASUS PRIME B460M‑A под сокет LGA 1200» и «Лучший процессор для сокета 1155».

Какие сокеты выпускались AMD

Super Socket 7. Модифицированный вариант универсального сокета, задача которого максимальное раскрытие вычислительной мощности.
Slot A. Представлен в 1999 году как решение для нового ЦП Athlon — главного конкурента Pentium III.
Socket A (462). Модификация, которая поддерживала как дорогие «Атлоны», так и бюджетные Duron и впоследствии Sempron.
754. Обновление для 64-разрядных «Атлонов».
939. «Упрощенная» версия серверного Socket 940. Применялся с 2004 года.
AM2. Выпущен в 2006 году как замена для двух предыдущих. Добавлена поддержка Phenom на архитектуре К10.
AM2+. Модификация, выпущенная в 2007 году. Добавлена поддержка ядер Agena, Toliman и Kuma.

AM3. Появился в 2009 году. Предназначен для процессоров, которые уже поддерживали DDR3.
AM3+. Логическое развитие линейки, анонсированное в 2010 году. Ориентирован на высокопроизводительные процессоры с архитектурой Bulldozer .
FM1. Представлен в 2011 году как решение для гибридных CPU с архитектурой Fusion.
FM2. Выпускается с 2012 года для гибридных процессоров с ядрами Trinity и Richland.
FM2+. В 2014 году добавлена поддержка микроархитектуры Steamroller.
AM1. Появился в 2014 году для бюджетных ЦП семейства Kabini с микроархитектурой Jaguar.
AM4. В 2016 году представлен как слот для процессоров бренда Ryzen на архитектуре Zen.
TR4. Модификация под процессоры Ryzen Threadripper, выпущенная в 2017 году.
Как и в предыдущем случае, последние два слота в списке пока что являются самыми актуальными на данный момент.

Также советую почитать о лучшем процессоре на сокет FM2 (уже на блоге).

Буду признателен каждому, кто расшарит этот пост в социальных сетях. До скорой встречи!

Читайте также: